JPH07294596A - 高低温ハンドラ用恒温槽内の温度制御方法 - Google Patents
高低温ハンドラ用恒温槽内の温度制御方法Info
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- JPH07294596A JPH07294596A JP6114097A JP11409794A JPH07294596A JP H07294596 A JPH07294596 A JP H07294596A JP 6114097 A JP6114097 A JP 6114097A JP 11409794 A JP11409794 A JP 11409794A JP H07294596 A JPH07294596 A JP H07294596A
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- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高低温ハンドラ用恒温槽を高速かつ安定な温
度制御方法を提供する。 【構成】 恒温槽１はＩＣを加熱する予熱部２Ａと測定
部２Ｂを内蔵する。恒温槽１内を高温にする場合はヒー
タ１Ａを加熱してファン１Ｂで槽内を熱風循環させる。
恒温槽１内を低温にする場合は液体窒素を槽内に流入さ
せファン１Ｂで槽内を冷風循環させる。目的温度の発生
源から離れた位置に温度センサ３Ａを配置し、目的温度
の発生源の近傍に温度センサ３Ｂを配置する。温度セン
サ３Ａで恒温槽内を高速に温度制御し、目的温度に達し
たとき、温度検出を温度センサ３Ｂに切り換え、恒温槽
１内を安定して温度制御する。
度制御方法を提供する。 【構成】 恒温槽１はＩＣを加熱する予熱部２Ａと測定
部２Ｂを内蔵する。恒温槽１内を高温にする場合はヒー
タ１Ａを加熱してファン１Ｂで槽内を熱風循環させる。
恒温槽１内を低温にする場合は液体窒素を槽内に流入さ
せファン１Ｂで槽内を冷風循環させる。目的温度の発生
源から離れた位置に温度センサ３Ａを配置し、目的温度
の発生源の近傍に温度センサ３Ｂを配置する。温度セン
サ３Ａで恒温槽内を高速に温度制御し、目的温度に達し
たとき、温度検出を温度センサ３Ｂに切り換え、恒温槽
１内を安定して温度制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高低温ハンドラ用の
恒温槽内の温度を制御する方法についてのものである。
恒温槽内の温度を制御する方法についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来の高温槽の温度制御の構成を
図４により説明する。図４の６は高温槽、６Ａと６Ｂは
温度センサ、６Ｃと６Ｄはシャッタ、６Ｅはヒータ、６
Ｆはファンである。図４では、ヒータ６Ｅは高温槽外に
配置される。シャッタ６Ｃ・６Ｄにより開閉する各開口
部とヒータ６Ｅは覆われ、通風路が形成される。ファン
６Ｆは高温槽内の空気を吸引し、ヒータ６Ｅに吹き付
け、温度制御された熱風を高温槽６に循環させる。
図４により説明する。図４の６は高温槽、６Ａと６Ｂは
温度センサ、６Ｃと６Ｄはシャッタ、６Ｅはヒータ、６
Ｆはファンである。図４では、ヒータ６Ｅは高温槽外に
配置される。シャッタ６Ｃ・６Ｄにより開閉する各開口
部とヒータ６Ｅは覆われ、通風路が形成される。ファン
６Ｆは高温槽内の空気を吸引し、ヒータ６Ｅに吹き付
け、温度制御された熱風を高温槽６に循環させる。
【０００３】図４の高温槽６内には、シャッタ６Ｃの近
傍に温度センサ６Ａが配置され、シャッタ６Ｄの近傍に
温度センサ６Ｂが配置される。温度センサ６Ａの温度検
出によりシャッタ６Ｃが開閉制御され、温度センサ６Ｂ
の温度検出によりシャッタ６Ｄが開閉制御され、高温槽
６内の温度が制御される。
傍に温度センサ６Ａが配置され、シャッタ６Ｄの近傍に
温度センサ６Ｂが配置される。温度センサ６Ａの温度検
出によりシャッタ６Ｃが開閉制御され、温度センサ６Ｂ
の温度検出によりシャッタ６Ｄが開閉制御され、高温槽
６内の温度が制御される。
【０００４】図４の構成では、温度センサ６Ａ・６Ｂに
各々温度調節器が必要であり、温度制御回路が複雑とな
る。また、シャッタ６Ｃ・６Ｄの熱風吹出口で温度制御
されるので、温度検出器から離れた位置では、目的温度
に昇温し、安定するまで時間がかかるという問題があ
る。
各々温度調節器が必要であり、温度制御回路が複雑とな
る。また、シャッタ６Ｃ・６Ｄの熱風吹出口で温度制御
されるので、温度検出器から離れた位置では、目的温度
に昇温し、安定するまで時間がかかるという問題があ
る。
【０００５】図５は図４と異なる高温槽の温度制御の構
成を示したものである。図５では、ファン７Ｃは高温槽
７内の空気を吸引し、前記吸引空気をヒータ７Ｄに吹き
付け、熱風空気を循環させる。ファン７Ｃが取り付けら
れる吸入口７１の近傍には温度センサ７Ａが配置され、
ヒータ７Ｄが取り付けられる吹出口７２の近傍には温度
センサ７Ｂが配置される。
成を示したものである。図５では、ファン７Ｃは高温槽
７内の空気を吸引し、前記吸引空気をヒータ７Ｄに吹き
付け、熱風空気を循環させる。ファン７Ｃが取り付けら
れる吸入口７１の近傍には温度センサ７Ａが配置され、
ヒータ７Ｄが取り付けられる吹出口７２の近傍には温度
センサ７Ｂが配置される。
【０００６】図５では、温度センサ７Ａと温度センサ７
Ｂの各検出温度の平均値を検出温度としてヒータ７Ｄが
オンオフ制御される。図５では、温度調節器は一つでよ
いので、温度制御回路は簡単となる。しかし、温度セン
サ７Ａ・７Ｂから離れた位置の温度制御が困難となり、
目的温度に対して、高温槽７内の温度分布に幅のあるも
のとなる。
Ｂの各検出温度の平均値を検出温度としてヒータ７Ｄが
オンオフ制御される。図５では、温度調節器は一つでよ
いので、温度制御回路は簡単となる。しかし、温度セン
サ７Ａ・７Ｂから離れた位置の温度制御が困難となり、
目的温度に対して、高温槽７内の温度分布に幅のあるも
のとなる。
【０００７】次に、高低温用ハンドラ用の従来の温度制
御の構成を図６により説明する。図６の１は恒温槽、１
Ａはヒータ、１Ｂはファン、２Ａは予熱部、２Ｂは測定
部、３Ａは温度センサ、５Ｆは温度制御部１５内の温度
調節器である。
御の構成を図６により説明する。図６の１は恒温槽、１
Ａはヒータ、１Ｂはファン、２Ａは予熱部、２Ｂは測定
部、３Ａは温度センサ、５Ｆは温度制御部１５内の温度
調節器である。
【０００８】図６では、恒温槽１はＩＣを加熱する予熱
部２Ａと測定部２Ｂを内蔵する。温度センサ３Ａは測定
部２Ｂの近傍に配置され、温度センサ３Ａの温度検出出
力は温度調節器５Ｆに入力される。
部２Ａと測定部２Ｂを内蔵する。温度センサ３Ａは測定
部２Ｂの近傍に配置され、温度センサ３Ａの温度検出出
力は温度調節器５Ｆに入力される。
【０００９】図６の高低温ハンドラでは、高温測定の場
合と低温測定の場合では予め、目的温度の発生源を切り
換えて使用する。すなわち、高温測定の場合は、ヒータ
１Ａを加熱して、恒温槽１内を熱風循環させる。より具
体的には、ヒータ１Ａは例えば、ゼロクロスリレーなど
の半導体スイッチ１Ｃに接続され、半導体スイッチ１Ｃ
が温度調節器５Ｆの制御信号でオンオフ制御され、槽内
が目的温度に温度制御される。なお、図６のヒータ１Ａ
は槽内を低温から高温に切り換えるとき、槽内を乾燥さ
せる機能ももつ。
合と低温測定の場合では予め、目的温度の発生源を切り
換えて使用する。すなわち、高温測定の場合は、ヒータ
１Ａを加熱して、恒温槽１内を熱風循環させる。より具
体的には、ヒータ１Ａは例えば、ゼロクロスリレーなど
の半導体スイッチ１Ｃに接続され、半導体スイッチ１Ｃ
が温度調節器５Ｆの制御信号でオンオフ制御され、槽内
が目的温度に温度制御される。なお、図６のヒータ１Ａ
は槽内を低温から高温に切り換えるとき、槽内を乾燥さ
せる機能ももつ。
【００１０】恒温槽１内を低温にする場合は、液体窒素
を槽内に流入させ、ファン１Ｂで槽内を冷風循環させ
る。より具体的には、液体窒素源１２の液体窒素は切換
弁１Ｄを介して吹出口１１から槽内に流入する。吹出口
１１の液体窒素は冷却気体となり、ファン１Ｂで槽内を
冷風循環させる。切換弁１Ｄは温度調節器５Ｆの制御信
号で液体窒素の流量を制御する。
を槽内に流入させ、ファン１Ｂで槽内を冷風循環させ
る。より具体的には、液体窒素源１２の液体窒素は切換
弁１Ｄを介して吹出口１１から槽内に流入する。吹出口
１１の液体窒素は冷却気体となり、ファン１Ｂで槽内を
冷風循環させる。切換弁１Ｄは温度調節器５Ｆの制御信
号で液体窒素の流量を制御する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図６では、測定部２Ｂ
を目的温度にするため、温度センサ３Ａを測定部２Ｂ近
傍に配置している。一方、構造上から目的温度の発生源
は制御対象から離れた場所に配置されている。したがっ
て、図６の装置では目的温度に槽内が昇温し、安定する
のに時間がかかるという問題がある。また、単に温度セ
ンサを２つ配置するだけでは、図４と図５で説明された
問題が解消できない。
を目的温度にするため、温度センサ３Ａを測定部２Ｂ近
傍に配置している。一方、構造上から目的温度の発生源
は制御対象から離れた場所に配置されている。したがっ
て、図６の装置では目的温度に槽内が昇温し、安定する
のに時間がかかるという問題がある。また、単に温度セ
ンサを２つ配置するだけでは、図４と図５で説明された
問題が解消できない。
【００１２】この発明は、目的温度の発生源から離れた
位置に第１の温度センサを配置し、目的温度の発生源の
近傍に第２の温度センサを配置し、第１の温度センサで
高速に温度制御し、目的温度に達したとき、温度検出を
第２の温度センサに切り換え、安定した温度制御を実現
する高低温ハンドラ用恒温槽内の温度制御方法の提供を
目的とする。
位置に第１の温度センサを配置し、目的温度の発生源の
近傍に第２の温度センサを配置し、第１の温度センサで
高速に温度制御し、目的温度に達したとき、温度検出を
第２の温度センサに切り換え、安定した温度制御を実現
する高低温ハンドラ用恒温槽内の温度制御方法の提供を
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、恒温槽１はＩＣを加熱する予熱部２Ａ
と測定部２Ｂを内蔵し、恒温槽１内を高温にする場合は
ヒータ１Ａを加熱してファン１Ｂで槽内を熱風循環さ
せ、恒温槽１内を低温にする場合は液体窒素を槽内に流
入させファン１Ｂで槽内を冷風循環させる高低温ハンド
ラ用恒温槽において、温度センサ３Ａを目的温度の発生
源から離れ、目的温度に平衡させる位置に配置し、温度
センサ３Ｂを目的温度の発生源近傍に配置し、メモリ４
に前記目的温度を書き込み、温度制御部５を比較演算手
段５Ａと比較演算手段５Ｂとパラメータ入力手段５Ｃと
パラメータ入力手段５Ｄと切換手段５Ｅと温度調整手段
５ＦとＣＰＵ５Ｇとで構成し、比較演算手段５Ａは温度
センサ３Ａの第１の検出値とメモリ４の目的温度を読み
込み比較し、パラメータ入力手段５Ｃに目的温度に対す
る応答の速い第１のパラメータを演算し、比較演算手段
５Ｂは温度センサ３Ｂの第２の検出値とメモリ４の目的
温度を読み込み比較し、パラメータ入力手段５Ｄに目的
温度に対する応答の速い第２のパラメータを演算し、パ
ラメータ入力手段５Ｃとパラメータ入力手段５Ｄは切換
手段５Ｅに前記第１のパラメータと前記第２のパラメー
タを入力し、切換手段５Ｅは前記第１のパラメータと前
記第２のパラメータのいずれかを温度調整手段５Ｆに入
力し、ＣＰＵ５Ｇは比較演算手段５Ａが前記目的温度に
達したとき、前記第２のパラメータを温度調整手段５Ｆ
に入力切り換え指令する。
め、この発明は、恒温槽１はＩＣを加熱する予熱部２Ａ
と測定部２Ｂを内蔵し、恒温槽１内を高温にする場合は
ヒータ１Ａを加熱してファン１Ｂで槽内を熱風循環さ
せ、恒温槽１内を低温にする場合は液体窒素を槽内に流
入させファン１Ｂで槽内を冷風循環させる高低温ハンド
ラ用恒温槽において、温度センサ３Ａを目的温度の発生
源から離れ、目的温度に平衡させる位置に配置し、温度
センサ３Ｂを目的温度の発生源近傍に配置し、メモリ４
に前記目的温度を書き込み、温度制御部５を比較演算手
段５Ａと比較演算手段５Ｂとパラメータ入力手段５Ｃと
パラメータ入力手段５Ｄと切換手段５Ｅと温度調整手段
５ＦとＣＰＵ５Ｇとで構成し、比較演算手段５Ａは温度
センサ３Ａの第１の検出値とメモリ４の目的温度を読み
込み比較し、パラメータ入力手段５Ｃに目的温度に対す
る応答の速い第１のパラメータを演算し、比較演算手段
５Ｂは温度センサ３Ｂの第２の検出値とメモリ４の目的
温度を読み込み比較し、パラメータ入力手段５Ｄに目的
温度に対する応答の速い第２のパラメータを演算し、パ
ラメータ入力手段５Ｃとパラメータ入力手段５Ｄは切換
手段５Ｅに前記第１のパラメータと前記第２のパラメー
タを入力し、切換手段５Ｅは前記第１のパラメータと前
記第２のパラメータのいずれかを温度調整手段５Ｆに入
力し、ＣＰＵ５Ｇは比較演算手段５Ａが前記目的温度に
達したとき、前記第２のパラメータを温度調整手段５Ｆ
に入力切り換え指令する。
【００１４】
【作用】前記方法によれば、目的温度の発生源から離れ
た第１の温度センサで高速に温度制御し、目的温度に達
したとき、目的温度の発生源近くの第２の温度センサに
切り換え、正確な温度制御することにより、高速で安定
した温度制御ができる。
た第１の温度センサで高速に温度制御し、目的温度に達
したとき、目的温度の発生源近くの第２の温度センサに
切り換え、正確な温度制御することにより、高速で安定
した温度制御ができる。
【００１５】
【実施例】次に、この発明による高低温用ハンドラ用の
温度制御の構成を図１の実施例により説明する。図１の
３Ｂは温度センサ、４はメモリ、５は温度制御部であ
り、その他は図６と同じものである。すなわち、図１は
図６に温度センサ３Ｂとメモリ４を追加し、ＣＰＵで指
令制御される温度制御部に置き換えたものである。
温度制御の構成を図１の実施例により説明する。図１の
３Ｂは温度センサ、４はメモリ、５は温度制御部であ
り、その他は図６と同じものである。すなわち、図１は
図６に温度センサ３Ｂとメモリ４を追加し、ＣＰＵで指
令制御される温度制御部に置き換えたものである。
【００１６】図１では温度センサ３Ｂは目的温度の発生
源近傍に配置される。メモリ４は目的温度Ｔn が予め書
き込まれる。温度制御部５は比較演算手段５Ａと比較演
算手段５Ｂとパラメータ入力手段５Ｃとパラメータ入力
手段５Ｄと切換手段５Ｅと温度調節器である温度調整手
段５ＦとＣＰＵ５Ｇとで構成される。
源近傍に配置される。メモリ４は目的温度Ｔn が予め書
き込まれる。温度制御部５は比較演算手段５Ａと比較演
算手段５Ｂとパラメータ入力手段５Ｃとパラメータ入力
手段５Ｄと切換手段５Ｅと温度調節器である温度調整手
段５ＦとＣＰＵ５Ｇとで構成される。
【００１７】前述のメモリ４には、例えばＲＡＭなどを
使用する。目的温度の設定データはメモリ４のアドレス
に予め書き込まれており、ＣＰＵ５Ｇの指令により前記
特定アドレスが読みだされて、温度制御部５を制御す
る。
使用する。目的温度の設定データはメモリ４のアドレス
に予め書き込まれており、ＣＰＵ５Ｇの指令により前記
特定アドレスが読みだされて、温度制御部５を制御す
る。
【００１８】比較演算手段５Ａは温度センサ３Ａの第１
の検出値とメモリ４の目的温度を読み込み比較し、パラ
メータ入力手段５Ｃに目的温度に対する応答の速い第１
のパラメータを演算する。
の検出値とメモリ４の目的温度を読み込み比較し、パラ
メータ入力手段５Ｃに目的温度に対する応答の速い第１
のパラメータを演算する。
【００１９】比較演算手段５Ｂは温度センサ３Ｂの第２
の検出値とメモリ４の目的温度を読み込み比較し、パラ
メータ入力手段５Ｄに目的温度に対する応答の速い第２
のパラメータを演算する。
の検出値とメモリ４の目的温度を読み込み比較し、パラ
メータ入力手段５Ｄに目的温度に対する応答の速い第２
のパラメータを演算する。
【００２０】パラメータ入力手段５Ｃとパラメータ入力
手段５Ｄは切換手段５Ｅに前記第１のパラメータと前記
第２のパラメータを入力し、切換手段５Ｅは前記第１の
パラメータと前記第２のパラメータのいずれかを温度調
整手段５Ｆに入力し、ＣＰＵ５Ｇは比較演算手段５Ａが
前記目的温度に達したとき、前記第２のパラメータを温
度調整手段５Ｆに入力切り換え指令する。
手段５Ｄは切換手段５Ｅに前記第１のパラメータと前記
第２のパラメータを入力し、切換手段５Ｅは前記第１の
パラメータと前記第２のパラメータのいずれかを温度調
整手段５Ｆに入力し、ＣＰＵ５Ｇは比較演算手段５Ａが
前記目的温度に達したとき、前記第２のパラメータを温
度調整手段５Ｆに入力切り換え指令する。
【００２１】次に、図１の構成による動作を図２のフロ
ーチャートにより説明する。図２のステップ１０１で
は、温度センサ３Ａで槽内の温度が検出される。ステッ
プ１０２では、比較演算手段５Ａは温度センサ３Ａの検
出温度とメモリ４の目的温度を比較演算し、パラメータ
入力手段５Ｃは温度調節手段５Ｆに第１のパラメータを
入力し、槽内を温度制御する。
ーチャートにより説明する。図２のステップ１０１で
は、温度センサ３Ａで槽内の温度が検出される。ステッ
プ１０２では、比較演算手段５Ａは温度センサ３Ａの検
出温度とメモリ４の目的温度を比較演算し、パラメータ
入力手段５Ｃは温度調節手段５Ｆに第１のパラメータを
入力し、槽内を温度制御する。
【００２２】ステップ１０３では、温度センサ３Ａの検
出温度とメモリ４の目的温度が比較され、前記検出温度
が目的温度に達したときはステップ１０４に進み、達し
ていないときはステップ１０１の前段に戻る。ステップ
１０４では、ＣＰＵ５Ｇはパラメータ入力手段５Ｃをパ
ラメータ入力手段５Ｄに切り換える。
出温度とメモリ４の目的温度が比較され、前記検出温度
が目的温度に達したときはステップ１０４に進み、達し
ていないときはステップ１０１の前段に戻る。ステップ
１０４では、ＣＰＵ５Ｇはパラメータ入力手段５Ｃをパ
ラメータ入力手段５Ｄに切り換える。
【００２３】ステップ１０５では、温度センサ３Ｂで槽
内の温度が検出される。ステップ１０６では、比較演算
手段５Ｂは温度センサ３Ｂの検出温度とメモリ４の目的
温度を比較演算し、パラメータ入力手段５Ｄは温度調節
手段５Ｆに第２のパラメータを入力し、槽内を温度制御
し、一連の動作を終了する。
内の温度が検出される。ステップ１０６では、比較演算
手段５Ｂは温度センサ３Ｂの検出温度とメモリ４の目的
温度を比較演算し、パラメータ入力手段５Ｄは温度調節
手段５Ｆに第２のパラメータを入力し、槽内を温度制御
し、一連の動作を終了する。
【００２４】図３は、恒温槽１内の温度変化をグラフに
したものである。図３の横軸は経過時間であり、縦軸は
槽内温度である。図３は、室温25℃から目的温度Ｔn を
100℃に温度制御した場合を示している。
したものである。図３の横軸は経過時間であり、縦軸は
槽内温度である。図３は、室温25℃から目的温度Ｔn を
100℃に温度制御した場合を示している。
【００２５】図３の３０は図６の温度制御方法による温
度上昇曲線を示している。温度上昇曲線３０はオーバー
シュートやハンチングは生じていないが、目的温度Ｔn
に平衡するポイントＰ3 まで約120 分要している。
度上昇曲線を示している。温度上昇曲線３０はオーバー
シュートやハンチングは生じていないが、目的温度Ｔn
に平衡するポイントＰ3 まで約120 分要している。
【００２６】図３の３１は図１の温度センサ３Ａの検出
温度曲線であり、３２は図１の温度センサ３Ｂの検出温
度曲線である。温度曲線３１は高速に槽内を温度上昇制
御し、目的温度Ｐ1 に達したとき、槽内温度は温度セン
サ３Ｂに切り換わり、槽内が制御される。温度曲線３２
は、目的温度Ｔn に平衡するポイントＰ2 まで約70分要
している。
温度曲線であり、３２は図１の温度センサ３Ｂの検出温
度曲線である。温度曲線３１は高速に槽内を温度上昇制
御し、目的温度Ｐ1 に達したとき、槽内温度は温度セン
サ３Ｂに切り換わり、槽内が制御される。温度曲線３２
は、目的温度Ｔn に平衡するポイントＰ2 まで約70分要
している。
【００２７】なお、実施例では恒温槽１内を加熱する場
合を説明したが、冷却する場合もこれまで述べた方法で
冷却時間を短縮することができる。
合を説明したが、冷却する場合もこれまで述べた方法で
冷却時間を短縮することができる。
【００２８】
【発明の効果】この発明は、目的温度の発生源から離れ
た位置に第１の温度センサを配置し、目的温度の発生源
の近傍に第２の温度センサを配置し、第１の温度センサ
で恒温槽内を高速に温度制御し、目的温度に達したと
き、温度検出を第２の温度センサに切り換え、恒温槽内
を安定した温度制御するので、簡易な構成で恒温槽内を
高速安定に温度制御できる。
た位置に第１の温度センサを配置し、目的温度の発生源
の近傍に第２の温度センサを配置し、第１の温度センサ
で恒温槽内を高速に温度制御し、目的温度に達したと
き、温度検出を第２の温度センサに切り換え、恒温槽内
を安定した温度制御するので、簡易な構成で恒温槽内を
高速安定に温度制御できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による高低温用ハンドラ用の温度制御
の構成図である。
の構成図である。
【図２】図１の動作を説明するフローチャートである。
【図３】恒温槽内の温度変化図である。
【図４】従来の高温槽の温度制御の構成図である。
【図５】図４と異なる高温槽の温度制御の構成図であ
る。
る。
【図６】高低温用ハンドラ用の従来の温度制御の構成図
である。
である。
１ 恒温槽 １Ａ ヒータ １Ｂ ファン ２Ａ 予熱部 ２Ｂ 測定部 ３Ａ 温度センサ ３Ｂ 温度センサ ４ メモリ ５ 温度制御部 ５Ａ 比較演算手段 ５Ｂ 比較演算手段 ５Ｃ パラメータ入力手段 ５Ｄ パラメータ入力手段 ５Ｅ 切換手段 ５Ｆ 温度調節器 ５Ｇ ＣＰＵ
Claims (1)
- 【請求項１】 恒温槽(1) はＩＣを加熱する予熱部(2A)
と測定部(2B)を内蔵し、恒温槽(1) 内を高温にする場合
はヒータ(1A)を加熱してファン(1B)で槽内を熱風循環さ
せ、恒温槽(1) 内を低温にする場合は液体窒素を槽内に
流入させファン(1B)で槽内を冷風循環させる高低温ハン
ドラ用恒温槽において、 第１の温度センサ(3A)を目的温度の発生源から離れ、目
的温度に平衡させる位置に配置し、 第２の温度センサ(3B)を目的温度の発生源近傍に配置
し、 メモリ(4) に前記目的温度を書き込み、 温度制御部(5) を第１の比較演算手段(5A)と第２の比較
演算手段(5B)と第１のパラメータ入力手段(5C)と第２の
パラメータ入力手段(5D)と切換手段(5E)と温度調整手段
(5F)とＣＰＵ(5G)とで構成し、 第１の比較演算手段(5A)は第１の温度センサ(3A)の第１
の検出値とメモリ(4)の目的温度を読み込み比較し、第
１のパラメータ入力手段(5C)に目的温度に対する応答の
速い第１のパラメータを演算し、 第２の比較演算手段(5B)は第２の温度センサ(3B)の第２
の検出値とメモリ(4)の目的温度を読み込み比較し、第
２のパラメータ入力手段(5D)に目的温度に対する応答の
速い第２のパラメータを演算し、 第１のパラメータ入力手段(5C)と第２のパラメータ入力
手段(5D)は切換手段(5E)に前記第１のパラメータと前記
第２のパラメータを入力し、 切換手段(5E)は前記第１のパラメータと前記第２のパラ
メータのいずれかを温度調整手段(5F)に入力し、 ＣＰＵ(5G)は第１の比較演算手段(5A)が前記目的温度に
達したとき、前記第２のパラメータを温度調整手段(5F)
に入力切り換え指令することを特徴とする高低温ハンド
ラ用恒温槽内の温度制御方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11409794A JP3261861B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 高低温ハンドラ用恒温槽内の温度制御方法 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JPH07294596A true JPH07294596A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3261861B2 JP3261861B2 (ja) | 2002-03-04 |
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ID=14629045
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3261861B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1994
- 1994-04-28 JP JP11409794A patent/JP3261861B2/ja not_active Expired - Fee Related
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