JPH10294236A - コンデンサー用フィルム - Google Patents
コンデンサー用フィルムInfo
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- JPH10294236A JPH10294236A JP10023997A JP10023997A JPH10294236A JP H10294236 A JPH10294236 A JP H10294236A JP 10023997 A JP10023997 A JP 10023997A JP 10023997 A JP10023997 A JP 10023997A JP H10294236 A JPH10294236 A JP H10294236A
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Abstract
コンデンサー用フィルムを提供する。 【解決手段】 重合触媒としてマンガン化合物及びアン
チモン化合物、熱安定剤としてリン化合物を用いて、ア
ルカリ金属量が特定量以下のポリエチレン−2,6−ナ
フタレートであって、平均粒径の異なる球状シリカ微粒
子2種類を配合したポリエチレン−2,6−ナフタレー
トフィルム。フィルムのスペースファクターが3〜23
%、及びフィルム表面の1.5μm以上の高さの突起が
50個/cm2以下であることを特徴とする。
Description
用されるポリエチレン−2,6−ナフタレートフィルム
に関する。
ィルムは、その優れた機械的性質、熱的性質、及び耐熱
性を有することからコンデンサー用フィルムに使用され
ている。
いは電子回路の小型化要求に伴い、コンデンサーの小型
・大容量化が品質条件となってきており、そのベースと
なる誘電材料であるフィルムも薄く成形することが進め
られている。フィルムコンデンサーにおいて誘電体であ
るフィルムの薄膜化が図られる理由は、(イ)コンデン
サーの静電容量が誘電材料の誘電率電極面積に比例する
こと、(ロ)フィルム厚みに反比例すること、言い換え
ると誘電体の単位体積当りの静電容量はフィルム厚さの
2乗に反比例し、かつ誘電率に比例することから、同じ
誘電率の誘電材料を使用する限り、コンデンサーの小型
化又は大容量化を図ろうとすれば、フィルム厚みを薄く
することが不可欠なこととなるからである。
るものの、従来の延伸フィルムにおいてその厚みを単に
薄くするだけでは次のような問題点がある。例えば、フ
ィルムの薄膜化に伴い、フィルムに電極を蒸着する際
や、スリット、素子巻き等の工程における作業性が悪く
なる問題がある。
であり、その滑り性を改良するためには、一般に熱可塑
性樹脂フィルムにおいては、フィルム表面に微小な凹凸
を与える方法が知られている。かかる方法の例として、
不活性無機微粒子をフィルムの原料である熱可塑性重合
体の重合時、又は重合後に添加したり(外部粒子添加方
式)、熱可塑性重合体の重合時に使用する触媒等の一部
又は全部を反応工程でポリマー中に析出させる技術(内
部粒子析出方式)が公知である。
て、不活性無機微粒子を同一濃度のまま添加した重合体
を薄膜化すると、単位面積当りの不活性無機微粒子の数
が減少し、フィルム表面における微粒子の間隔が広が
り、フィルム表面が平坦化し、滑り性が低下する傾向に
ある。従って薄膜化に伴う滑り性低下を補うためには、
フィルム厚みが薄くなればなるほど、添加する不活性無
機微粒子の添加濃度を高めるか、あるいは粒径を大きく
する必要があった。
時や延伸の際に不活性無機微粒子と熱可塑性重合体との
親和性が乏しいことに起因して、ボイドが界面、すなわ
ち不活性無機微粒子のまわりに多発し、このボイドの発
生の結果、得られたフィルムの機械的性質(例えば破断
強度、破断伸度)の著しい低減や絶縁破壊電圧が低下す
るばかりでなく、フィルムを製造する際にも破断が発生
しやすくなり、生産性の低下、製造条件の安定性に欠け
る問題があった。
性、作業性に優れ、機械的性質の良好なコンデンサー用
フィルムを提供することにある。
サー用フィルムを構成するポリエチレン−2,6−ナフ
タレートとして、ポリマー重合時の触媒に特定範囲の金
属触媒を用いて重合され、平均粒径の異なる2種類の球
状シリカ微粒子を特定量配合させたものを使用し、これ
から得られるフィルムのスペースファクターを特定の範
囲とすることによって作業性を確保し、また、1.5μ
m以上の高さの突起を50個/cm2以下とすることに
よって、破断強度などの機械的性質の低下を防止できる
ことを見出し、本発明に到達した。
が1.0〜1.2かつ平均粒径が0.5〜5μmである
球状シリカ微粒子(A)0.1〜2重量%、及び粒径比
(長径/短径)が1.0〜1.2かつ平均粒径が0.0
1〜1μmである球状シリカ微粒子(B)0.1〜2重
量%を含有するポリエチレン−2,6−ナフタレートか
らなるコンデンサー用フィルムであって、該ポリエチレ
ン−2,6−ナフタレートの重合触媒としてマンガン化
合物、アンチモン化合物、熱安定剤としてリン化合物を
下記式(1)、(2)及び(3)を満たす量含有し、ア
ルカリ金属の含有量が10ppm以下であり、フィルム
のスペースファクターが3〜23%、及びフィルム表面
の1.5μm以上の高さの突起が50個/cm2以下で
あることを特徴とするコンデンサー用フィルムである。
ナフタレート中の量(ppm)、Sbはアンチモン元素
のポリエチレン−2,6−ナフタレート中の量(pp
m)、Pはリン元素のポリエチレン−2,6−ナフタレ
ート中の量(ppm)をそれぞれ表わす。]
るポリエチレン−2,6−ナフタレートは、その繰返し
構造単位が実質的にエチレン−2,6−ナフタレートの
みならず、繰返し構造単位の数の10%以下、好ましく
は5%以下が他の成分であるポリエチレン−2,6−ナ
フタレート共重合体及びポリマー混合物を含む。
トは、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸又はその機能
的誘導体、及びエチレングリコール又はその機能的誘導
体とを触媒の存在下で適当な反応条件の下で重合される
が、本発明にいうポリエチレン−2,6−ナフタレート
には、このポリエチレン−2,6−ナフタレート重合完
結前に適当な1種又は2種以上の第3成分(変性剤)を
添加し、共重合又は混合ポリエチレン−2,6−ナフタ
レートとしたものであってもよい。好ましい第3成分と
しては、2価のエステル形成官能基を有する化合物、例
えばシュウ酸、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン酸、コ
ハク酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等の如きジカ
ルボン酸、又はそれらの低級アルキルエステル、p−オ
キシ安息香酸、p−オキシエトキシ安息香酸の如きオキ
シカルボン酸、又はそれらの低級アルキルエステル、あ
るいはプロピレングリコール、トリメチレングリコール
の如き2価アルコール類等の化合物が挙げられる。ポリ
エチレン−2,6−ナフタレート又はその変性重合体
は、例えば安息香酸、ベンゾイル安息香酸、ベンジルオ
キシ安息香酸、メトキシポリアルキレングリコール等の
一官能性化合物によって末端の水酸基及び/又はカルボ
キシル基を封鎖したものであってもよく、あるいは例え
ばごく少量のグリセリン、ペンタエリスリトールの如き
三官能、四官能エステル形成性化合物で実質的に線状の
共重合体が得られる範囲内で変性されたものでもよい。
トは、前述の酸成分のエステル形成性誘導体、例えば、
ジ低級アルキル−2,6−ナフタレートとエチレングリ
コールを公知の方法でエステル交換反応させた後、重縮
合して製造されるものを好ましく使用するが、エステル
交換反応においては、2,6−ナフタレンジカルボン酸
のジ低級アルキルエステルとエチレングリコールをエス
テル交換反応触媒の存在下で反応させる。
化合物が用いられ、マンガン化合物としては、酸化物、
塩化物、炭酸塩、カルボン酸塩等が挙げられる。これら
の中、酢酸塩が好ましく用いられる。
でリン化合物を添加し、エステル交換触媒を失活させ
る。リン化合物としては、トリメチルホスフェート、ト
リエチルホスフェート、トリ−n−ブチルホスフェート
及び正リン酸が使用できる。これらの中、トリメチルホ
スフェートが好ましい。
用いられ、アンチモン化合物としては三酸化アンチモン
が特に用いられる。
フタレートにおいては、上記触媒がポリエチレン−2,
6−ナフタレート中に、前述の式(1)、(2)、
(3)を満足する量含有させることが必要である。
2,6−ナフタレート中30ppm未満では、エステル
交換反応が不充分であり、一方100ppmを超えると
フィルムのCR値が低下しコンデンサー用フィルムとし
て適さなくなるので好ましくない。また、アンチモン元
素の含有量が150ppm未満では重縮合反応性が低下
して生産性が悪くなり、一方450ppmを超えると熱
安定性が劣りフィルム製膜時の工程切断や機械的強度の
低下を招くので好ましくない。さらに、リン元素の量が
20ppm未満では、エステル交換触媒が完全に失活せ
ず熱安定性が悪く、得られるフィルムの機械的強度が低
下するので好ましくない。一方100ppmを超えると
熱安定性が悪く、フィルム製膜時の工程切断、機械的強
度の低下を招き、さらにはCR値も低下し、コンデンサ
ー用フィルムとして適さなくなるので好ましくない。
以下である必要がある。アルカリ金属の含有量が10p
pmを超えるとフィルムのCR値が低下しコンデンサー
用フィルムとして適さなくなるので好ましくない。
ィルム表面に多数の微細な突起を有している。それらの
多数の微細な突起は、本発明によればポリエチレン−
2,6−ナフタレート中に分散して含有される大小2種
の球状シリカ微粒子に由来する。
フタレート中に分散している大小2種の球状シリカ微粒
子は、粒径比(長径/短径)がともに1.0〜1.2で
あって、その平均粒径が0.5〜5μm、好ましくは
0.8〜3μmのもの(A)と、その平均粒径が0.0
1〜1μm、好ましくは0.01〜0.7μmのもの
(B)である。
は、球状シリカ微粒子(B)の平均粒径より大きいこと
が好ましい。
径比(長径/短径)がともに1.0〜1.2であること
により、個々の微粒子の形状が極めて真球に近い球状で
あって、10nm程度の超微細な塊状粒子か又はこれら
が凝集して0.5μm程度の凝集物(凝集粒子)を形成
している従来から滑剤として知られているシリカ微粒子
とは著しく異なる点に特徴がある。
きる。具体的な測定方法については後述する。
/ (球状シリカ微粒子の平均短径)
均粒径が0.5〜5μmのもの(A)と、0.01〜1
μmのもの(B)である。
5μm未満では、フィルムの滑り性や作業性の改善効果
が不充分であり、一方5μmを超えるとフィルム破断強
度が低下して好ましくない。また、球状シリカ微粒子
(B)の平均粒径が0.01μm未満では、フィルムの
滑り性や作業性の改善効果が不充分であり、一方1μm
を超えるとフィルム表面が粗れすぎて、スペースファク
ターが増大しすぎて好ましくない。
の50重量%の点にある粒子の「等価球形直径」を意味
する。「等価球形直径」とは粒子と同じ容積を有する想
像上の球(理想球)の直径を意味し、粒子の電子顕微鏡
写真又は通常の沈降法による測定から計算することがで
きる。
シリカ微粒子を含有することにより、1.5μm以上の
高さの突起が50個/cm2以下の表面粗さであって
も、スペースファクターを大きくすることができ、フィ
ルムの作業性を確保することができる。
高さが前述の範囲を外れない限り、フィルム厚みより大
きくてもよい。
ば、その製法、その他に何ら限定されるものではない。
例えば、球状シリカ微粒子は、オルトケイ酸エチル[S
i(OC2H5)4]の加水分解から含水シリカ[Si
(OH)4]単分散球をつくり、さらにこの含水シリカ
単分散球を脱水化処理して下記シリカ結合を三次元的に
成長させることで製造できる(日本化学会誌、'81, No.
9, P.1503)。
び球状シリカ微粒子(B)の添加量は、ともにポリエチ
レン−2,6−ナフタレートに対して0.1〜2重量%
とする必要がある。球状シリカ微粒子(A)の添加量が
0.1重量%未満では、フィルムの滑り性や作業性が不
充分となり、一方2重量%を超えると、フィルム表面が
粗れ、スペースファクターが増大したりフィルム破断強
度が低下して好ましくない。また、球状シリカ微粒子
(B)の添加量が0.1重量%未満では、フィルムの滑
り性や作業性が不充分となり、一方2重量%を超える
と、スペースファクターの増大や絶縁破壊電圧の低下を
招き好ましくない。
ポリエチレン−2,6−ナフタレートは、ポリマー重合
反応時、例えばエステル交換法による場合のエステル交
換反応中あるいは重縮合反応中の任意の時期に、球状シ
リカ微粒子(好ましくはグリコール中のスラリーとし
て)を反応系中に添加することにより製造することがで
きる。好ましくは、重縮合反応の初期、例えば固有粘度
が約0.3に至るまでの間に、球状シリカ微粒子を反応
系中に添加するのが好ましい。
スペースファクターが、3〜23%である必要がある。
ルム100cm2の重量w(g)と、密度d(cm3/
g)から求めた重量法厚みをt1(μm)、10cm角
の試料フィルムを10枚重ね、マイクロメーターを用い
て求めた試料フィルム1枚分の厚みをt2(μm)とし
たとき、下記式より算出される値である。
t2×100
フィルムの滑り性、作業性(ハンドリング性)が不充分
であり、一方23%を超えると、体積当りのコンデンサ
ー容量が低くコンデンサーの小型容量化に不適であるた
め好ましくない。
表面は、前述の2種類の球状シリカ微粒子に由来する多
数の突起を有するが、その突起は1.5μm以上の高さ
のものが50個/cm2以下である必要がある。1.5
μm以上の高さの突起が50個/cm2であることで、
球状シリカ微粒子周辺に発生するボイドが小さくかつ少
なく、フィルム形成中の破断や延伸製膜中の破断が少な
く、得られるフィルムの破断強度も高い値を示す。
熱収縮率は、3%以下であることが好ましい。3%を超
えるとコンデンサー製造時の、蒸着工程においてフィル
ムがが収縮し、しわがはいることがある。
ら絶縁破壊電圧(BDV)は、260V/μm以上であ
ることが好ましい。
のCR値(絶縁抵抗)は、10000ΩF以上であるこ
とが好ましい。CR値が10000ΩF未満では、フィ
ルムの絶縁抵抗が不足し、電気絶縁材料として不適とな
ることがある。
フタレートフィルムは、従来から蓄積されたポリエステ
ルの製造法に準じて製造できる。例えば、球状シリカ微
粒子を含有するポリエチレン−2,6−ナフタレートを
溶融製膜して非晶質の未延伸フィルムとし、次いでこの
未延伸フィルムを二軸方向に延伸し、熱固定し、必要に
応じて熱弛緩処理することによって製造される。その
際、フィルム表面特性は、球状シリカ微粒子の粒径等に
よって、また延伸条件によって変化するので、従来の延
伸条件から適宜選択する。また、密度、熱収縮率等も延
伸、熱処理時の温度、延伸倍率、延伸速度等によって変
化するので、これらの特性を同時に満足する条件を定め
ることが好ましい。例えば、延伸温度は1段目延伸温度
(例えば縦方向延伸温度:T1)が(Tg−10)〜
(Tg+45)℃の範囲(ただし、Tg:ポリエチレン
−2,6−ナフタレートのガラス転移温度)から、2段
目延伸温度(例えば横方向延伸温度:T2)が(T1−1
5)〜(T1+40)℃の範囲から選択するとよい。ま
た、延伸倍率は一軸方向の延伸倍率が2.5倍以上、特
に3倍以上でかつ面積倍率が8倍以上、特に10倍以上
となる範囲から選択するとよい。また、熱固定温度は1
80〜250℃、さらには200〜230℃の範囲から
選択するとよい。以上のようにして得られる本発明のコ
ンデンサー用フィルムは、そのポリマーの固有粘度が
0.40以上であることが好ましく、0.40〜0.8
0であることがさらに好ましい。固有粘度が0.40未
満では工程切断が多発することがある。
5〜2μmが好ましい。厚みが0.5μm未満では製膜
が困難であり、一方2μmを超えるとコンデンサーの小
型化が図りにくくなることがある。
ー用フィルムは従来のものに比べてボイドの少ないフィ
ルムである。前述したように本発明の極薄コンデンサー
用フィルムは延伸後もボイドの発生が著しく少ないた
め、従来のフィルムに比べて絶縁破壊電圧が向上してい
るため、コンデンサー用途として好適である。
説明する。実施例において、各種特性値は下記の方法で
測定・評価した。
サイズアナライザー(Centrifugal Particle Size Anal
yser)を用いて測定した。得られた遠心沈降曲線を基に
算出した各粒径の粒子とその存在量との累積曲線から、
50マスパーセント(mass percent)に相当する粒径を
読み取り、この値を平均粒径とした。(「粒度測定技
術」、日刊工業新聞社発行、1975年、p.242-247参照)
し、日本電子(株)製スパッターリング装置(JIS-1100
型イオンスパッターリング装置)を用いてフィルム表面
に、1×10-3torrの真空下で0.25kV、1.25
mAの条件にてイオンエッチング処理を10分間施し
た。さらに、同じ装置で金スパッターを施し、走査型電
子顕微鏡にて1万〜3万倍で観測し、日本レギュレータ
ー(株)製ルーゼックス500にて、少なくとも100
個の粒子の長径(Dli)、短径(Dsi)及び面積相
当粒径(Di)を求めた。下式で表わされる面積相当粒
径(Di)の数平均値を平均粒径(D)とした。
i)から下式で表わされる長径(Dl)、短径(Ds)
をそれぞれ求め、これらの比より算出した。
(cm3/g)から求めた重量法厚みをt1(μm)、1
0cm角の試料フィルムを10枚重ね、マイクロメータ
ーを用いて求めた試料フィルム1枚分の厚みをt2(μ
m)としたとき、下記式より算出した。
/t2×100
46nm)を用いて、干渉縞がλ/2であることを利用
し、突起高さを算出し、1cm2当りに存在する1.5
μm以上の突起をカウントした。
K)を用いて波長780nmの半導体レーザー、ビーム
径1.6μmの光触針で測定長(Lx)1mm、サンプ
リング入ピッチ2μm、カットオフ0.25mm、縦方
向拡大倍率1万倍、横方向拡大倍率200倍、走査線数
100本(従って、Y方向の測定長Ly=0.2mm)
の条件にてフィルム表面の突起プロファイルを測定し
た。その粗さ曲面をZ=f(x,y)で表わしたとき、
次の式で得られる値(Ra、単位nm)をフィルムの表
面粗さとして定義した。
した。単位は100cc/gである。
で状態調節した後、23℃、50%RHの雰囲気下で、
JIS C 2319に示す方法に従って測定した。
量をG(g)、密度をd(g/cm3)としたとき、フ
ィルム厚みt(μm)を下記式で算出した。
後、0.200g採取した。次に、試薬特級の硫酸、硝
酸等で湿式分解し、イオン交換蒸留水を20ml加え、
試料液とした。この試料液を高周波プラズマ発光分光分
析装置(ジャーレルアッシュ製、Atomu Comp Siries 80
0)にて金属定性定量分析を行なった。
ック間100mm、引張速度100mm/分、チャート
速度100mm/分にてインストロンタイプの万能引張
試験機にて測定し、試料フィルムが破断したときの応力
を求めた。
2,6−ジカルボン酸ジメチル及びエチレングリコール
を、酢酸マンガンの存在下、常法によりエステル交換反
応せしめた後、トリメチルホスフェートを添加した。次
いで、三酸化アンチモン及び、表1記載の粒径を有する
球状シリカ微粒子を表1記載の量添加して、常法により
重縮合させてポリエチレン−2,6−ナフタレートポリ
マーを得た。このポリマーを170℃において6時間乾
燥させた後、押出機に供給し、溶融温度290〜310
℃で溶融し、開度1mmのスリット状ダイを通して、表
面仕上げ0.3S、表面温度50℃の回転ドラム上に押
出し、未延伸フィルムを得た。
℃で縦方向に3.6倍に延伸し、次いで140℃で横方
向に4.0倍延伸し、さらに220℃で5秒間熱固定処
理し、厚み1.5μmの二軸配向ポリエチレン−2,6
−ナフタレートフィルムを得た。これらのフィルムの特
性を表1に示す。
ち、極薄フィルムを必要とするコンデンサー用フィルム
として好適に用いられる。 (1)フィルム表面が適度に粗面化されており、フィル
ムの滑り性が良好で、製膜時、加工時の作業性に優れ
る。 (2)1.5μm以上の高さの突起が少なく、製膜時、
加工時のフィルム破断がなく、機械的強度に(特に破断
強度)に優れる。 (3)製膜時の破断がなく、極薄フィルムの製膜に有用
である。 (4)触媒量、金属量が適量で絶縁抵抗が高く、CR特
性が優れる。
Claims (3)
- 【請求項1】 粒径比(長径/短径)が1.0〜1.2
かつ平均粒径が0.5〜5μmである球状シリカ微粒子
(A)0.1〜2重量%、及び粒径比(長径/短径)が
1.0〜1.2かつ平均粒径が0.01〜1μmである
球状シリカ微粒子(B)0.1〜2重量%を含有するポ
リエチレン−2,6−ナフタレートからなるコンデンサ
ー用フィルムであって、該ポリエチレン−2,6−ナフ
タレートの重合触媒としてマンガン化合物、アンチモン
化合物、熱安定剤としてリン化合物を下記式(1)、
(2)及び(3)を満たす量含有し、アルカリ金属の含
有量が10ppm以下であり、フィルムのスペースファ
クターが3〜23%、及びフィルム表面の1.5μm以
上の高さの突起が50個/cm2以下であることを特徴
とするコンデンサー用フィルム。 【数1】30≦Mn≦100 ・・・ (1) 【数2】150≦Sb≦450 ・・・ (2) 【数3】20≦P≦100 ・・・ (3) [式中、Mnはマンガン元素のポリエチレン−2,6−
ナフタレート中の量(ppm)、Sbはアンチモン元素
のポリエチレン−2,6−ナフタレート中の量(pp
m)、Pはリン元素のポリエチレン−2,6−ナフタレ
ート中の量(ppm)をそれぞれ表わす。] - 【請求項2】 ポリエチレン−2,6−ナフタレートの
固有粘度が0.40以上、かつフィルムの厚みが0.5
〜2μm、熱収縮率が3%以下、及び絶縁破壊電圧が2
60V/μm以上である請求項1記載のコンデンサー用
フィルム。 - 【請求項3】 フィルムのCR値が10000ΩF以上
である請求項1又は2記載のコンデンサー用フィルム。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10023997A JP3693456B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | コンデンサー用フィルム |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH10294236A true JPH10294236A (ja) | 1998-11-04 |
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ID=14268710
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| JP10023997A Expired - Fee Related JP3693456B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | コンデンサー用フィルム |
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| JP (1) | JP3693456B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112018000321T5 (de) | 2017-02-03 | 2019-10-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Folienkondensator, verfahren zum herstellen eines folienkondensators,dielektrische harzfolie und verfahren zum herstellen einer dielektrischen harzfolie |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP10023997A patent/JP3693456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| US11335502B2 (en) | 2017-02-03 | 2022-05-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Film capacitor, method of producing film capacitor, dielectric resin film, and method of producing dielectric resin film |
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