JPH10294420A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH10294420A JPH10294420A JP9116187A JP11618797A JPH10294420A JP H10294420 A JPH10294420 A JP H10294420A JP 9116187 A JP9116187 A JP 9116187A JP 11618797 A JP11618797 A JP 11618797A JP H10294420 A JPH10294420 A JP H10294420A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
〔目的〕リードフレームのアウターリード間を連結する
タイバーを省略してその切断工程を不要としたり、ある
いは、モールド樹脂のバリを小さくした半導体装置を提
供する。 〔構成〕リードフレーム(2) の中央部分に半導体チップ
(1) を固定し、この半導体チップ(1) を含むリードフレ
ームの中央部分にモールド樹脂封止によるパッケージ
(5) を形成した構造の半導体装置において、パッケージ
(5) の外縁の近傍のリードフレーム(2) に、この外縁と
ほぼ平行に絶縁性の粘着テープ(4a)が貼着されている。
この粘着テープ(4a)は、従来のタイバーの代わりに、あ
るいはタイバーに加えて設置されている。
タイバーを省略してその切断工程を不要としたり、ある
いは、モールド樹脂のバリを小さくした半導体装置を提
供する。 〔構成〕リードフレーム(2) の中央部分に半導体チップ
(1) を固定し、この半導体チップ(1) を含むリードフレ
ームの中央部分にモールド樹脂封止によるパッケージ
(5) を形成した構造の半導体装置において、パッケージ
(5) の外縁の近傍のリードフレーム(2) に、この外縁と
ほぼ平行に絶縁性の粘着テープ(4a)が貼着されている。
この粘着テープ(4a)は、従来のタイバーの代わりに、あ
るいはタイバーに加えて設置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、ＬＯＣ(lead on chip)
構造の半導体装置とその製造方法に関するもので、特
に、パッケージ外縁部における樹脂のバリの発生を防止
したり、アウターリードとインナーリードとの間のタイ
バーを省略して工程の簡略化を図ったりする半導体装置
とその製造方法に関するものである。
構造の半導体装置とその製造方法に関するもので、特
に、パッケージ外縁部における樹脂のバリの発生を防止
したり、アウターリードとインナーリードとの間のタイ
バーを省略して工程の簡略化を図ったりする半導体装置
とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】ＬＯＣ構造の半導体装置では、図６の平面
図に示すように、リードフレーム２の中央部分にポリイ
ミドなどの絶縁性の両面粘着テープ４を介して半導体チ
ップ１を固定し、ワイヤボンディングを行ったのち、こ
の半導体チップ１を含むリードフレーム２の中央部分に
モールド樹脂封止を行うことによってパッケージ５が形
成される。
図に示すように、リードフレーム２の中央部分にポリイ
ミドなどの絶縁性の両面粘着テープ４を介して半導体チ
ップ１を固定し、ワイヤボンディングを行ったのち、こ
の半導体チップ１を含むリードフレーム２の中央部分に
モールド樹脂封止を行うことによってパッケージ５が形
成される。
【０００３】パッケージ５の外部に延長されるアウター
リード２ａと、その内部に延長されるインナーリード２
ｂとの境界には、各リードをそれぞれの延長方向と直角
の方向に連結するタイバー２ｃが形成される。このタイ
バー２ｃは、モールド樹脂封止の際に熱溶融状態のモー
ルド樹脂がリードフレームの先端側に流れ出すのを堰止
めるダムの機能と、パッケージ形成前のリードフレーム
２を補強する機能とを有している。このタイバー２ｃ
は、パッケージ５が形成され、アウターリード２ａの表
面への半田層の形成が終了すると、タイバーカットパン
チを用いて切断され、隣接リード間の電気的短絡状態が
解消される。
リード２ａと、その内部に延長されるインナーリード２
ｂとの境界には、各リードをそれぞれの延長方向と直角
の方向に連結するタイバー２ｃが形成される。このタイ
バー２ｃは、モールド樹脂封止の際に熱溶融状態のモー
ルド樹脂がリードフレームの先端側に流れ出すのを堰止
めるダムの機能と、パッケージ形成前のリードフレーム
２を補強する機能とを有している。このタイバー２ｃ
は、パッケージ５が形成され、アウターリード２ａの表
面への半田層の形成が終了すると、タイバーカットパン
チを用いて切断され、隣接リード間の電気的短絡状態が
解消される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５に示した従来技術
の半導体装置では、アウターリード２ａとインナーリー
ド２ｂの境界部分にタイバー２ｃを形成しているため、
パッケージの形成後にこのタイバーの切断作業が必要に
なり、製造工程数が増加するという問題がある。また、
カットパンチの磨耗などに伴うタイバーの切断不良によ
って隣接リード間の短絡状態が解消されず、不良品にな
るいう問題もある。更にタイバー切断時の加工硬化によ
ってリード成形時の形状が安定しないという問題もあ
る。
の半導体装置では、アウターリード２ａとインナーリー
ド２ｂの境界部分にタイバー２ｃを形成しているため、
パッケージの形成後にこのタイバーの切断作業が必要に
なり、製造工程数が増加するという問題がある。また、
カットパンチの磨耗などに伴うタイバーの切断不良によ
って隣接リード間の短絡状態が解消されず、不良品にな
るいう問題もある。更にタイバー切断時の加工硬化によ
ってリード成形時の形状が安定しないという問題もあ
る。
【０００５】また、アウターリードとインナーリードと
の間にタイバーを形成する構造においても、タイバー２
ｃによるダム機能が十分とはいえないため、熱溶融状態
のモールド樹脂がリードフレームの先端側に流れ出して
固化することによってバリが形成される。特に、タイバ
ーがパッケージに近接して形成される近接型タイバーの
場合などには、アウターリードの表面に半田層を形成す
る際に、バリに沿って隣接リード間に半田層が形成さ
れ、これによって隣接リード間が短絡されてしまうなど
の問題がある。
の間にタイバーを形成する構造においても、タイバー２
ｃによるダム機能が十分とはいえないため、熱溶融状態
のモールド樹脂がリードフレームの先端側に流れ出して
固化することによってバリが形成される。特に、タイバ
ーがパッケージに近接して形成される近接型タイバーの
場合などには、アウターリードの表面に半田層を形成す
る際に、バリに沿って隣接リード間に半田層が形成さ
れ、これによって隣接リード間が短絡されてしまうなど
の問題がある。
【０００６】従って、本発明の一つの目的は、タイバー
を不要とすることによりその切断工程を不要にし、製造
コストの低廉化を図ったパッケージ型の半導体装置を提
供することにある。
本発明の他の目的は、タイバ
ーのダム機能を補足することによりモールド樹脂のバリ
が発生しにくい半導体装置を提供することにある。
を不要とすることによりその切断工程を不要にし、製造
コストの低廉化を図ったパッケージ型の半導体装置を提
供することにある。
本発明の他の目的は、タイバ
ーのダム機能を補足することによりモールド樹脂のバリ
が発生しにくい半導体装置を提供することにある。
【０００７】本発明の更に他の目的は、上記タイバーを
省略したり、樹脂のバリの発生を防止したりすることが
できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
省略したり、樹脂のバリの発生を防止したりすることが
できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記従来技術の課題を解
決する本発明の半導体装置は、パッケージの外縁の近傍
のリードフレームに、この外縁とほぼ平行に絶縁性の粘
着テープが貼着されている。
決する本発明の半導体装置は、パッケージの外縁の近傍
のリードフレームに、この外縁とほぼ平行に絶縁性の粘
着テープが貼着されている。
【０００９】上記従来技術の課題を解決する本発明の半
導体装置の製造方法は、パッケージの形成に先立って、
このパッケージの外縁の形成予定箇所の外側のリードフ
レームにこの形成予定のパッケージの外縁とほぼ平行に
絶縁性の粘着テープを貼着する工程と、このパッケージ
の形成の後に、化学的処理などによって上記絶縁性の粘
着テープを取り除く工程とを含んでいる。
導体装置の製造方法は、パッケージの形成に先立って、
このパッケージの外縁の形成予定箇所の外側のリードフ
レームにこの形成予定のパッケージの外縁とほぼ平行に
絶縁性の粘着テープを貼着する工程と、このパッケージ
の形成の後に、化学的処理などによって上記絶縁性の粘
着テープを取り除く工程とを含んでいる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の好適な実施の形態によれ
ば、上記絶縁性の粘着テープは、タイバーの代わりに設
けられている。本発明の他の好適な実施の形態によれ
ば、上記絶縁性の粘着テープは、パッケージの内部のリ
ードフレームに貼着され、このパッケージの内部に埋め
込まれている。本発明の更に他の好適な実施の形態によ
れば、上記絶縁性の粘着テープは、リードフレームの上
下両面に貼着されている。
ば、上記絶縁性の粘着テープは、タイバーの代わりに設
けられている。本発明の他の好適な実施の形態によれ
ば、上記絶縁性の粘着テープは、パッケージの内部のリ
ードフレームに貼着され、このパッケージの内部に埋め
込まれている。本発明の更に他の好適な実施の形態によ
れば、上記絶縁性の粘着テープは、リードフレームの上
下両面に貼着されている。
【００１１】
【実施例】図１と図２は本発明の一実施例の半導体装置
の構成を説明するための平面図と断面図であり、１は半
導体チップ、２はパターンが形成されたリードフレー
ム、３は金属ワイヤ、４は絶縁性の粘着テープ、５はモ
ールド樹脂封止によって形成されたパッケージ、４ａは
絶縁性の粘着テープである。
の構成を説明するための平面図と断面図であり、１は半
導体チップ、２はパターンが形成されたリードフレー
ム、３は金属ワイヤ、４は絶縁性の粘着テープ、５はモ
ールド樹脂封止によって形成されたパッケージ、４ａは
絶縁性の粘着テープである。
【００１２】半導体チップ１がポリイミドなどの絶縁性
の両面粘着テープ４を介してリードフレーム２の中央部
分に固定されている。半導体チップ１の上部に形成され
ている電極パッドとリードフレーム２の所定の箇所との
間が金属ワイヤ３のボンディングにより接続されること
により、両者の間の電気的接続が行われている。
の両面粘着テープ４を介してリードフレーム２の中央部
分に固定されている。半導体チップ１の上部に形成され
ている電極パッドとリードフレーム２の所定の箇所との
間が金属ワイヤ３のボンディングにより接続されること
により、両者の間の電気的接続が行われている。
【００１３】リードフレーム２は、金属板を打ち抜きな
どによって加工し、その表面に銀などのメッキ層を形成
したもので、パッケージ５の外部に延長されるアウター
リード２ａとパッケージ５の内部に延長されるインナー
リード２ｂとで構成されている。これらアウターリード
２ａとインナーリード２ｂの境界付近にはタイバーが形
成されておらず、その代わりに、パッケージ５の外縁の
近傍のリードフレーム２の下面に絶縁性の片面粘着テー
プ４ａが貼着されている。この絶縁性の粘着テープ４ａ
は、半導体チップ１を固定するための絶縁性の粘着テー
プ４と同一のポリイミドなどを素材としている。
どによって加工し、その表面に銀などのメッキ層を形成
したもので、パッケージ５の外部に延長されるアウター
リード２ａとパッケージ５の内部に延長されるインナー
リード２ｂとで構成されている。これらアウターリード
２ａとインナーリード２ｂの境界付近にはタイバーが形
成されておらず、その代わりに、パッケージ５の外縁の
近傍のリードフレーム２の下面に絶縁性の片面粘着テー
プ４ａが貼着されている。この絶縁性の粘着テープ４ａ
は、半導体チップ１を固定するための絶縁性の粘着テー
プ４と同一のポリイミドなどを素材としている。
【００１４】この絶縁性の粘着テープ４ａは、望ましく
は、各リードに接触しない面の厚みがリードに接触する
面の厚みよりもこのリードの厚みのぶんだけ大きい凹凸
形状を有することにより、隣接リードの間の空隙がこの
粘着テープ４ａの厚みの大きな面によって完全に塞がれ
る構造を呈する。
は、各リードに接触しない面の厚みがリードに接触する
面の厚みよりもこのリードの厚みのぶんだけ大きい凹凸
形状を有することにより、隣接リードの間の空隙がこの
粘着テープ４ａの厚みの大きな面によって完全に塞がれ
る構造を呈する。
【００１５】アウターリード２ａ以外の全体が、エポキ
シ樹脂などのモールド樹脂封止によって形成されたパッ
ケージ５の内部に封止されている。パッケージ５の外縁
の近傍に形成された絶縁性の粘着テープ４ａは、モール
ド樹脂封止の際に、熱溶融状態になったモールド樹脂が
リードフレーム上をその先端側に流れ出さないように堰
止めるダムの機能を果たす。さの絶縁性の粘着テープ４
ａは、パッケージ５を形成する前のリードフレーム２を
補強する機能も果たす。
シ樹脂などのモールド樹脂封止によって形成されたパッ
ケージ５の内部に封止されている。パッケージ５の外縁
の近傍に形成された絶縁性の粘着テープ４ａは、モール
ド樹脂封止の際に、熱溶融状態になったモールド樹脂が
リードフレーム上をその先端側に流れ出さないように堰
止めるダムの機能を果たす。さの絶縁性の粘着テープ４
ａは、パッケージ５を形成する前のリードフレーム２を
補強する機能も果たす。
【００１６】図３は、モールド樹脂封止によるパッケー
ジの形成の工程を説明するための断面図である。左右の
リードフレームが下金型６ａと上金型６ｂとの間に挟持
された状態で、上下の金型の間にキャビテイが形成され
る。このキャビテイ内に図示しないゲートを通して熱溶
融状態のモールド樹脂が供給される。リードフレーム２
に貼着された絶縁性の粘着テープ４ａが金型６ａ、６ｂ
で押し潰され、この箇所を通してのモールド樹脂の流れ
出しが抑制される。
ジの形成の工程を説明するための断面図である。左右の
リードフレームが下金型６ａと上金型６ｂとの間に挟持
された状態で、上下の金型の間にキャビテイが形成され
る。このキャビテイ内に図示しないゲートを通して熱溶
融状態のモールド樹脂が供給される。リードフレーム２
に貼着された絶縁性の粘着テープ４ａが金型６ａ、６ｂ
で押し潰され、この箇所を通してのモールド樹脂の流れ
出しが抑制される。
【００１７】図４は、本発明の半導体装置の製造方法の
一実施例を説明するための平面図である。この実施例で
は、絶縁性の粘着テープ４ａがパッケージ５の内部にで
はなく、その外縁から少し（例えば0.2mm 以内）離れた
パッケージ５の外部に貼着される点と、この絶縁性の粘
着テープ４ａがパッケージ５の形成後に取り除かれる点
である。
一実施例を説明するための平面図である。この実施例で
は、絶縁性の粘着テープ４ａがパッケージ５の内部にで
はなく、その外縁から少し（例えば0.2mm 以内）離れた
パッケージ５の外部に貼着される点と、この絶縁性の粘
着テープ４ａがパッケージ５の形成後に取り除かれる点
である。
【００１８】この絶縁性の粘着テープ４ａは、モールド
樹脂封止の際に、リードフレームの先端側に流れ出そう
とする熱溶融状態のモールド樹脂を堰止める。絶縁性の
粘着テープ４ａがパッケージ５の外縁からある程度離れ
てしまうと、例えば0.2mm よりも離れてしまうと、モー
ルド樹脂を堰止める機能が発揮されなくなる。この実施
例の製造方法によれば、パッケージ５を形成した後に、
この絶縁性の粘着テープ４ａを粘着層を溶解させるなど
の化学的手法によって取り除かれる。この製造方法によ
れば、タイバーの切断工程が不要になると共に、パッケ
ージの外縁部分に樹脂のバリのない半導体装置を得るこ
とができる。
樹脂封止の際に、リードフレームの先端側に流れ出そう
とする熱溶融状態のモールド樹脂を堰止める。絶縁性の
粘着テープ４ａがパッケージ５の外縁からある程度離れ
てしまうと、例えば0.2mm よりも離れてしまうと、モー
ルド樹脂を堰止める機能が発揮されなくなる。この実施
例の製造方法によれば、パッケージ５を形成した後に、
この絶縁性の粘着テープ４ａを粘着層を溶解させるなど
の化学的手法によって取り除かれる。この製造方法によ
れば、タイバーの切断工程が不要になると共に、パッケ
ージの外縁部分に樹脂のバリのない半導体装置を得るこ
とができる。
【００１９】図５は、本発明の他の実施例の半導体装置
の構成を示す平面図である。この半導体装置は、図６に
示した従来のタイバー２ｃが形成されたリードフレーム
２のパッケージの外縁の形成予定箇所の近傍に、絶縁性
の粘着テープ４ａが貼着されている。
の構成を示す平面図である。この半導体装置は、図６に
示した従来のタイバー２ｃが形成されたリードフレーム
２のパッケージの外縁の形成予定箇所の近傍に、絶縁性
の粘着テープ４ａが貼着されている。
【００２０】この実施例の半導体装置によれば、パッケ
ージ形成後のタイバーの切断工程は従来と同様に必要と
なるが、絶縁性の粘着テープ４ａによるダム機能を補足
したことに伴いパッケージの外縁の樹脂のバリの少ない
半導体装置を製造できるという利点がある。
ージ形成後のタイバーの切断工程は従来と同様に必要と
なるが、絶縁性の粘着テープ４ａによるダム機能を補足
したことに伴いパッケージの外縁の樹脂のバリの少ない
半導体装置を製造できるという利点がある。
【００２１】以上、絶縁性の粘着テープをリードフレー
ムの下面に貼着する場合を例にとって本発明を説明し
た。しかしながら、このような絶縁性の粘着テープをリ
ードフレームの上面に設置したり、あるいは、リードフ
レームの上下両面に設置したりすることもできる。
ムの下面に貼着する場合を例にとって本発明を説明し
た。しかしながら、このような絶縁性の粘着テープをリ
ードフレームの上面に設置したり、あるいは、リードフ
レームの上下両面に設置したりすることもできる。
【００２２】特に、絶縁性の粘着テープをリードフレー
ムの上下両面に貼着する構成を採用することにより、平
坦な厚みの粘着テープを使用しても隣接リード間の空隙
を上下両側からせり出した粘着テープの表面によってか
なりの程度塞ぐことが可能になる。
ムの上下両面に貼着する構成を採用することにより、平
坦な厚みの粘着テープを使用しても隣接リード間の空隙
を上下両側からせり出した粘着テープの表面によってか
なりの程度塞ぐことが可能になる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の半
導体装置は、パッケージの外縁の近傍のリードフレーム
に、この外縁とほぼ平行に絶縁性の粘着テープを貼着す
る構成であるから、タイバーを省略してその切断工程を
不要にしたり、タイバーのダム機能を補足することによ
ってパッケージの外縁部分の樹脂のバリの発生を防止し
たりできるという効果が奏される。
導体装置は、パッケージの外縁の近傍のリードフレーム
に、この外縁とほぼ平行に絶縁性の粘着テープを貼着す
る構成であるから、タイバーを省略してその切断工程を
不要にしたり、タイバーのダム機能を補足することによ
ってパッケージの外縁部分の樹脂のバリの発生を防止し
たりできるという効果が奏される。
【００２４】また、絶縁性の粘着テープをパッケージ内
に埋め込んでしまう構成とすれば、パッケージの形成後
にこれを取り除くための作業が不要になり、製造工程が
簡単になるという利点がある。
に埋め込んでしまう構成とすれば、パッケージの形成後
にこれを取り除くための作業が不要になり、製造工程が
簡単になるという利点がある。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置の構造を示す平
面図である。
面図である。
【図２】上記実施例の半導体装置の構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】上記実施例の半導体装置の製造時におけるモー
ルド樹脂封止工程を説明するための断面図である。
ルド樹脂封止工程を説明するための断面図である。
【図４】本発明の一実施例の半導体装置の製造方法を説
明するための平面図である。
明するための平面図である。
【図５】本発生の他の実施例の半導体装置の構造を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】従来の典型的な半導体装置の構造を示す平面図
である。
である。
１ 半導体チップ ２ リードフレーム ２ａ アウターリード ２ｂ インナーリード ２ｃ タイバー（ダム） ３ 金属ワイヤ ４ 絶縁性の粘着テープ ４a 絶縁性の粘着テープ ５ モールド樹脂のパッケージ ６a 下金型 ６b 上金型 10 半導体装置
Claims (6)
- 【請求項１】リードフレームの中央部分に半導体チップ
を固定し、この半導体チップを含むリードフレームの中
央部分にモールド樹脂封止によるパッケージを形成した
構造の半導体装置において、 前記パッケージの外縁の近傍のリードフレームに、この
外縁とほぼ平行に絶縁性の粘着テープが貼着されたこと
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記絶縁性の粘着テープは、タイバーの代わりに設けら
れたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、 前記絶縁性の粘着テープは、前記パッケージの内部のリ
ードフレームに貼着され、このパッケージの内部に埋め
込まれたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至３において、 前記絶縁性の粘着テープは、前記リードフレームの上下
両面に貼着されたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項５】リードフレームの中央部分に半導体チップ
を固定し、この半導体チップを含むリードフレームの中
央部分にモールド樹脂封止によるパッケージを形成する
半導体装置の製造方法において、 絶縁モールド樹脂封止によるパッケージの形成に先立っ
て、このパッケージの外縁の形成予定箇所の外側のリー
ドフレームにこの形成予定のパッケージの外縁とほぼ平
行に絶縁性の粘着テープを貼着する工程と、 前記パッケージの形成の後に、前記絶縁性の粘着テープ
を取り除く工程とを含むことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項６】 請求項５において、 絶縁粘着テープを取り除く工程は、化学的処理によって
行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9116187A JPH10294420A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9116187A JPH10294420A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294420A true JPH10294420A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14680985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9116187A Pending JPH10294420A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294420A (ja) |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP9116187A patent/JPH10294420A/ja active Pending
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