JPH10296741A - 成形型およびその製造方法 - Google Patents
成形型およびその製造方法Info
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 238
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 266
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims abstract description 93
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 201
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 183
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 39
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 37
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 22
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011195 cermet Substances 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 51
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 29
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 29
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/082—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses having profiled, patterned or microstructured surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/41—Profiled surfaces
- C03B2215/412—Profiled surfaces fine structured, e.g. fresnel lenses, prismatic reflectors, other sharp-edged surface profiles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
固定用部材上における光素子同士の光接続や、光素子を
固定ないし実装した後の従来の光素子固定用部材間での
光素子同士の光接続は、精密ステージを用いたアクティ
ブアライメントによって行われているが、アクティブア
ライメントのみによって光素子同士を光接続させるには
長時間を要する。 【解決手段】 プレス成形によって光素子固定用部材を
得るための成形型にアライメントマーク転写部を設け、
この成形型を用いてアライメントマークを有する光素子
固定用部材を製造し、当該光素子固定用部材に光素子を
固定ないし実装するにあたって前記のアライメントマー
クを利用して光素子の位置決めを行うことにより、当該
位置決めのみによって、または、当該位置決め後に簡単
なアクティブアライメントを行うことによって、光素子
同士を光接続させることができるようにする。
Description
製造方法ならびに前記の成形型を用いて製造される成形
品に係り、特に、光の送受信や中継を行うため等に使用
されるマイクロレンズ、偏光板,回折格子,波長板,フ
ィルター,光増幅器,光導波路,光ファイバ等の光学素
子や、半導体レーザ,発光ダイオード等の発光素子、フ
ォトダイオード等の受光素子など(以下、これらの素子
を「光素子」と総称する。)が固定ないし実装される基
材(以下、この基材を「光素子固定用部材」という。)
をプレス成形によって得るための成形型として好適な成
形型およびその製造方法ならびに前記の成形型を用いて
製造される成形品(光素子固定用部材)に関する。
子同士が光学的に接続する(以下、「光学的に接続す
る」ことを「光接続」という。)ように、これらを所望
形状の光素子固定用部材の所定位置に高精度に固定ない
し実装する必要がある。また、光素子が固定ないし実装
されている光素子固定用部材同士を、それぞれの部材に
固定ないし実装されている所定の光素子同士が光接続す
るように、高精度に位置合わせする必要がある。
シングルモード光ファイバは、外径10μm程度のコア
部と当該コア部を被覆する外径125μmのクラッド部
とによって構成されており、当該石英系シングルモード
光ファイバ同士を光接続する際には、光接続部分での光
軸のずれによる接続損失を小さくする(例えば0.1d
B以下にする)うえから、光軸のずれ量が±1μm程度
以内という高いアライメント精度が求められる。
の材料を機械加工やプレス成形によって所定形状に成形
することにより作製されおり、当該光素子固定用部材上
における光素子同士の光接続や、光素子を固定ないし実
装した後の光素子固定用部材間での光素子同士の光接続
は、精密ステージを用いたアクティブアライメントによ
って行われている。アクティブアライメントによって例
えば光ファイバ同士を光接続するにあたっては、一方の
光ファイバからの出射光を他方の光ファイバに入射さ
せ、その入射光量が最大となるように精密ステージを広
範囲に亘って駆動させて、両者の位置合わせを行う。
ィブアライメントによって光素子同士を光接続するため
には、上述のように精密ステージを広範囲に亘って駆動
させなければならず、長時間を要する。また、自動化す
るためには装置の構造を複雑にしなければならず、所望
の精度でアクティブアライメントすることが可能な装置
を得ることが困難である。
する光素子同士の光接続、または、光素子を固定ないし
実装した後の光素子固定用部材間での光素子同士の光接
続を短時間で行うことが可能な光素子固定用部材をプレ
ス成形によって得ることができる成形型およびその製造
方法ならびに前記の光素子固定用部材を提供することに
ある。
発明の成形型は、所定形状の転写成形面を有し、成形材
料を光素子固定用部材にプレス成形するために使用され
る成形型であり、前記の転写成形面内に、アライメント
マークを有するプレス成形品を得るためのアライメント
マーク転写部が設けられていることを特徴とするもので
ある。
型の製造方法は、所定形状の転写成形面を有し、成形材
料を光素子固定用部材にプレス成形するために使用され
る成形型を製造するにあたり、アライメントマークを有
する光素子固定用部材を得るためのアライメントマーク
転写部が該成形型の転写成形面内に形成されるように、
この成形型の型材料にドライエッチングによって前記の
アライメントマーク転写部用の成形部を形成し、この
後、前記の成形部を被覆するようにして、かつ、離型膜
の表面が前記の転写成形面となるようにして該離型膜を
成膜して、前記の成形部と該成形部の表面を被覆してい
る離型膜とからなるアライメントマーク転写部を有し、
前記の離型膜の表面が転写成形面となっている成形型を
得ることを特徴とするものである(以下、この方法を
「方法I」という。)。
型の他の製造方法は、所定形状の転写成形面を有し、成
形材料を光素子固定用部材にプレス成形するために使用
される成形型を製造するにあたり、アライメントマーク
を有する光素子固定用部材を得るためのアライメントマ
ーク転写部が該成形型の転写成形面内に位置することに
なるように、該成形型の型材料にドライエッチングによ
って前記のアライメントマーク転写部を形成することを
特徴とするものである(以下、この方法を「方法II」と
いう。)。
素子固定用部材は、他の部材との位置関係を決めるため
のアライメントマークが一体成形されているプレス成形
品からなり、前記のアライメントマークにおける表面粗
さと該アライメントマークの周辺の表面粗さとが異なる
ことを特徴とするものである。
て詳細に説明する。まず本発明の成形型について説明す
ると、この成形型は、上述したように所定形状の転写成
形面を有し、成形材料を所定形状の光素子固定用部材に
プレス成形するために使用される成形型である。光素子
固定用部材はガラス,樹脂等によって形成することがで
きるので、上記の成形型の型材料は得ようとする光素子
固定用部材の材質に応じて、換言すればプレス成形温度
やプレス成形圧等に応じて、適宜変更可能である。
状精度の変動が小さく、かつ、固定ないし実装しようと
する光素子との熱膨張差の小さい光素子固定用部材をプ
レス成形によって得るうえからは、当該光素子固定用部
材をガラスによって形成することが好ましく、中でもS
iO2 ,B2O3 およびZnOをガラス成分としている
ガラスによって形成することが好ましい。このようなガ
ラスの具体例としては、例えば下記(1) 〜(4) のものが
挙げられる。
wt%、B2O3 を15〜40wt%、ZnOを40〜60w
t%(但し40wt%は含まない。)、MgOを0〜15w
t%、CaOを0〜10wt%、SrOを0〜10wt%、
BaOを0〜10wt%、PbOを0〜20wt%、Al2
O3 を0〜10wt%(但し0wt%は含まない 。)含有
し、ZnO,MgO,CaO,SrO,BaOおよびP
bOの合量が40〜60wt%(但し40wt%は含まな
い。)であり、前記ガラス成分の合量が75wt%以上で
あるガラス(以下、このガラスを「第1のガラス」とい
う。)。
0wt%(但しSiO2 とGeO2 との合量は3〜30wt
%)、La2O3 を0〜20wt%、Y2O3 を0〜10wt
%、Gd2O3 を0〜10wt%(但しLa2O3 ,Y2O3
およびGd2O3 の合量は0〜20wt%)、Nb2O5
を0〜10wt%、Ta2O5 を0〜10wt%(但しNb2
O5 とTa2O5 との合量は0〜10wt%)、ZrO2
を0〜5wt%、TiO2を0〜3wt%含有させたガラス
(以下、このガラスを「第2のガラス」という。)。
に、脱泡,着色の改善を目的として、外割りでAs2O3
,Sb2O3 ,SnO,SnO2 のうちの1種以上を添
加したガラス(以下、このガラスを「第3のガラス」と
いう。)。 (4) 上記第1のガラス〜第3のガラスのいずれかに、当
該ガラスの特性を悪化させない範囲で、F,Bi2O
3 ,Yb2O3 ,WO3 ,Na2O,K2O等を添加した
ガラス。
によって得るための成形型の型材料としては、炭化タン
グステン(WC)を含有している超硬素材、窒化チタン
(TiN),炭化チタン(TiC)もしくは酸化アルミ
ニウム(Al2O3 )を含有しているサーメット、炭化
ケイ素(SiC)、ガラス状炭素等からなるものが好ま
しく、前記のサーメットとしてはTiN,TiCもしく
はAl2O3 を概ね90wt%以上含有しているものが好
ましい。
なる型材料を利用してガラス製の光素子固定用部材を製
造するための成形型を得ようとする場合には、プレス成
形時に成形型と成形材料(ガラス)とが融着するのを防
止するうえから、所望形状に加工した後の型材料(以
下、この型材料を「母材」という。)の所定面を離型膜
によって被覆して、当該離型膜の表面が転写成形面とな
るようにすることが好ましい。
材料の材質等に応じて種々の組成のものが利用される
が、ガラスからなる成形材料と成形型との融着を防止す
るための離型膜としては、例えば、Pt,Au,Ir,
PdおよびRhからなる群より選択された少なくとも1
種の成分を含有している膜や、i−カーボンからなる膜
を用いることができる。SiCやガラス状炭素からなる
型材料を利用してガラス製の光素子固定用部材を製造す
るための成形型を得ようとする場合には、前記の離型膜
を設けてもよいし、設けなくてもよい。
面内に、アライメントマークを有するプレス成形品を得
るためのアライメントマーク転写部が設けられている。
アライメントマーク転写部を除いた転写成形面の形状
は、当該成形型を用いて得ようとする光素子固定用部材
の用途等に応じて適宜選択され、例えば、1つの平面,
境界部が段差となっている2つ以上の平面,平面(前記
1つの平面または前記2つ以上の平面)と所定形状の凹
部とが組み合わされた形状,平面(前記1つの平面また
は前記2つ以上の平面)と所定形状の凸部とが組み合わ
された形状,平面(前記1つの平面または前記2つ以上
の平面)と所定形状の凸部と所定形状の凹部とが組み合
わされた形状等とすることができる。
上の形状は、光素子固定用部材に形成しようとするアラ
イメントマークの形状に応じて適宜選択される。また、
一つの転写成形面内に設けられているアライメントマー
ク転写部の数やその形成箇所は、当該成形型を用いて得
ようとする光素子固定用部材の用途や、この光素子固定
用部材に固定ないし実装しようとする光素子の形状およ
び数、あるいは、光素子固定用部材におけるアライメン
トマークの使途等に応じて適宜選択される。
ていてもよいし、凹部からなっていてもよい。ただし、
光素子を高密度に固定ないし実装するための光素子固定
用部材を得ようとする場合には、当該光素子固定用部材
に形成されているアライメントマークについても光素子
を固定ないし実装するための領域の一部として利用する
ことが好ましいので、アライメントマークの一部または
全部を覆うようにして光素子を安定かつ容易に固定ない
し実装することができるよう、当該アライメントマーク
を凹部によって形成することが好ましい。また、光素子
固定用部材に固定ないし実装した光素子を更に堅固に固
定すること等を目的として当該光素子固定用部材に所望
の部材を載置する場合があるが、このような場合におい
ても、光素子固定用部材に形成されているアライメント
マークが凹部によって形成されていれば、前記の部材を
安定かつ容易に載置することができる。
実装するための光素子固定用部材や、光素子以外の部材
をもが載置される光素子固定用部材を得ようとする場合
には、本発明の成形型におけるアライメントマーク転写
部を凸部によって形成することが好ましい。
子が固定ないし実装され、光素子同士の機械的な位置決
めのみによってこれらの光素子同士を光素子固定用部材
上において光接続させるためには、少なくとも2次元方
向の位置合わせが必要である。また、光素子が固定ない
し実装されている光素子固定用部材同士の機械的な位置
決めのみによって、それぞれの光素子固定用部材に固定
ないし実装されている所定の光素子同士を光接続させる
場合においても、少なくとも2次元方向の位置合わせが
必要である。
平面視上の形状はL字状,十文字状,三角形枠,矩形枠
状等、2つ以上の直線部を有し、これらの直線部が互い
に所定の角度をなしている形状であることが好ましい。
当該形状を有するアライメントマーク転写部によって形
成されたアライメントマークは、2つ以上の直線部を有
し、これらの直線部が互いに所定の角度をなしている形
状となるので、光素子同士または光素子固定用部材同士
の2次元方向の位置合わせが容易な光素子固定用部材を
得ることができる。
型が離型膜を有しているものである場合には、離型膜に
よって被覆されてアライメントマーク転写部となる成形
部(母材に形成されているもの。以下、この成形部を単
に「成形部」という。)と当該成形部を被覆する離型膜
とによって形成されているか、または、離型膜自体に形
成されている。また、成形型が離型膜を有していないも
のである場合には、型材料自体に形成されている。
へのアライメントマーク転写部の形成は、例えば機械加
工やエッチング等の方法によっても行うことができる
が、機械加工では直線状の凸部同士が交差する部分にバ
イトの先端が入らないことから、このような交差部を有
するアライメントマーク転写部もしくは成形部を精密に
形成することができない。また、転写成形面内に段差
(アライメントマーク転写部とその周囲との段差を除
く。)を有する成形型を得ようとした場合、前記の段差
によって区分された下段側の領域における前記の段差近
傍へは機械加工用のバイトの先端を入れることができな
いので、機械加工によってアライメントマーク転写部も
しくは前記の成形部を形成することができる領域が制限
される。さらに、前述した超硬素材,サーメット,Si
C,ガラス状炭素等からなる型材料に精度の高いアライ
メントマーク転写部もしくは前記の成形部をウエットエ
ッチングによって形成することは困難である。
部や型材料自体に形成される前記のアライメントマーク
転写部、特に、2つ以上の直線部を有し、これらの直線
部が互いに所定の角度をなしている形状の成形部もしく
はアライメントマーク転写部は、ドライエッチングによ
って形成されたものであることが特に好ましい。ドライ
エッチングによれば、目的とする形状の成形部もしくは
アライメントマーク転写部を所望の箇所に高精度に形成
することができる。
によって容易に識別することができる光素子固定用部材
を得るうえからは、アライメントマークにおける表面粗
さと当該アライメントマークの周辺における表面粗さと
を異ならせることが好ましいので、成形型についても、
アライメントマーク転写部における表面粗さと当該アラ
イメントマーク転写部の周辺の転写成形面における表面
粗さとを異ならせることが好ましい。アライメントマー
ク転写部における表面最大粗さと当該アライメントマー
ク転写部の周辺の転写成形面における表面最大粗さとが
概ね200オングストローム以上異なっている成形型を
用いれば、成形材料として例えば透明ガラスを用いた場
合でも、目視や画像認識装置によってアライメントマー
クを容易に識別することが可能な光素子固定用部材をプ
レス成形によって得ることができる。
アライメントマーク転写部を有しているので、当該本発
明の成形型同士を組み合わせて、または、当該本発明の
成形型と従来の成形型とを組み合わせてプレス成形に必
要な一組の成形型(上型と下型からなるもの、または、
上型と下型と胴型からなるもの等。下型または上型が平
板であるものを含む。)を構成し、当該一組の成形型を
用いて成形材料をプレス成形を行うことにより、アライ
メントマークを有する光素子固定用部材を得ることがで
きる。このとき、前記一組の成形型を構成する成形型そ
れぞれの型材料は、同じ材質であってもよいし異なって
いてもよい。また、当該一組の成形型を構成する成形型
のそれぞれは、離型膜を有しているものであってもよい
し有していないものであってもよい。
等に応じて、平板状,1または複数の段差を有する板状
等、種々異なるので、目的とする形状の光素子固定用部
材が得られるように、上記一組の成形型を構成する各成
形型の形状(各成形型における転写成形面の形状)を適
宜選択する。
て得られる光素子固定用部材には所定のアライメントマ
ークが形成されているので、当該光素子固定用部材に複
数の光素子を固定ないし実装しようとする場合には、こ
れらの光素子の位置決めを前記のアライメントマークを
利用して行うことにより、当該位置決めのみによって光
素子同士を光接続することや、当該位置決めによって光
素子同士をほぼ光接続することが可能になる。したがっ
て、この後に仮にアクティブアライメントによって更に
高精度の光接続を行ったとしても、光接続の作業を短時
間で行うことができる。同様に、光素子を固定ないし実
装した後の光素子固定用部材同士の間で光素子同士を光
接続する場合でも、それぞれの光素子固定用部材に形成
されている前記のアライメントマークを利用してこれら
の光素子固定用部材を位置決めすることにより、前記の
光接続に要する時間を短縮することができる。
ることにより、固定ないし実装しようとする光素子同士
の光接続、または、光素子を固定ないし実装した後の光
素子固定用部材間での光素子同士の光接続をアクティブ
アライメントのみによって行う場合に比べて短時間で行
うことが可能になる。また、これらの光接続を自動化す
ることも容易になる。上述した利点を有する光素子固定
用部材を得ることができる本発明の成形型は、例えば以
下に述べる本発明の方法Iまたは方法IIによって製造す
ることができる。
形状の転写成形面を有し、成形材料を光素子固定用部材
にプレス成形するために使用される成形型を製造するに
あたり、アライメントマークを有する光素子固定用部材
を得るためのアライメントマーク転写部が当該成形型の
転写成形面内に形成されるように、この成形型の型材料
にドライエッチングによって前記のアライメントマーク
転写部用の成形部を形成し、この後、前記の成形部を被
覆するようにして、かつ、離型膜の表面が前記の転写成
形面となるようにして当該離型膜を成膜して、前記の成
形部と当該形部の表面を被覆している離型膜とからなる
アライメントマーク転写部を有し、前記の離型膜の表面
が転写成形面となっている成形型を得ることを特徴とす
るものである。
(母材)の所定面を離型膜によって被覆して、当該離型
膜の表面が転写成形面(この転写成形面内にはアライメ
ントマーク転写部が形成されている。)となっている成
形型を得る方法であるので、ガラス製のプレス成形品
(光素子固定用部材)を得るための成形型を方法Iによ
って製造しようとする場合には、当該成形型の型材料と
して超硬素材やサーメット(本発明の成形型についての
説明の中で既に述べたもの)からなるものを用いること
が好ましい。勿論、この場合でもSiCやガラス状炭素
からなる型材料を用いることができる。
ーク転写部用の成形部を型材料に形成するにあたって
は、型材料の表面のうちで少なくとも前記の成形部を形
成しようとする箇所を予め平面に加工し、この後、当該
平面上に所望形状のレジストパターンを設け、このレジ
ストパターンをマスクとして利用してドライエッチング
を行うことが好ましい。
状,数,形成箇所等は、本発明の成形型についての説明
の中で既に述べたように、当該成形型を用いて得ようと
する光素子固定用部材の用途等に応じて適宜選択される
ので、前記の成形部の平面視上の形状,数,形成箇所等
についても、当該成形型を用いて得ようとする光素子固
定用部材の用途等に応じて適宜選択される。
で既に述べたように、転写成形面のうちでアライメント
マーク転写部以外の部分(以下、この部分を「周辺部」
という。)の形状は、当該成形型を用いて得ようとする
光素子固定用部材の用途等に応じて適宜選択されるの
で、前記の周辺部を形成している離型膜の下地となって
いる箇所の型材料表面の形状についても、当該成形型を
用いて得ようとする光素子固定用部材の用途等に応じて
適宜選択される。
にあたっては、離型膜を成膜する前に予めアライメント
マーク転写部用の前記成形部をドライエッチングによっ
て形成しておく他に、型材料表面のうちで前記周辺部の
下地となる箇所についても予め所望形状に加工して、所
定形状の母材を得ておく。ドライエッチングによる前記
の成形部の形成と、型材料表面のうちで前記周辺部の下
地となる箇所の成形とは、同時に行ってもよいし別々に
行ってもよい。型材料表面のうちで前記周辺部の下地と
なる箇所の成形は、その形状に応じて、ドライエッチン
グや機械加工等の方法により、またはドライエッチング
と機械加工を併用した方法等により、行うことができ
る。
精度に形成することが好ましく、そのためにはアライメ
ントマーク転写部用の前記の成形部をできるだけ高精度
に形成することが好ましい。そして、前記の成形部をで
きるだけ高精度に形成するうえからは、型材料の材質に
応じてそのドライエッチング条件を適宜選択する。型材
料が前述した超硬素材やサーメットからなるものである
場合には、ドライエッチング用のエッチングガスとし
て、希ガス(Arガス等),フッ化炭素系の単体ガス
(CF4 ガス等)および塩素系の単体ガス(Cl2 ガス
等)からなる群より選択された1種または複数種を用い
ることが好ましい。また、型材料がSiCまたはガラス
状炭素からなるものである場合には、ドライエッチング
用のエッチングガスとして、上記の希ガス,上記フッ化
炭素系の単体ガスまたは上記塩素系の単体ガスを用いる
ことが好ましい。
れた成形部を覆うようにして、かつ、その表面が転写成
形面となるようにして母材に成膜される離型膜として
は、本発明の成形型についての説明の中で既に述べたよ
うに、母材の材質,成形材料の材質等に応じて種々の組
成のものが利用される。成形型とガラスからなる成形材
料との融着を防止するための離型膜としては、例えば、
Pt,Au,Ir,PdおよびRhからなる群より選択
された少なくとも1種の成分を含有している膜や、i−
カーボンからなる膜を用いることができる。これらの離
型膜は、例えばスパッタリング法,イオンプレーティン
グ法,CVD法等の方法によって成膜することができ
る。
によって容易に識別することができる光素子固定用部材
を得るうえからは、本発明の成形型についての説明の中
で既に述べたように、アライメントマーク転写部におけ
る表面粗さと当該アライメントマーク転写部の周辺の転
写成形面における表面粗さとを異ならせることが好まし
いわけであるが、方法Iによって製造される成形型にお
いては、前述したように離型膜の表面が転写成形面とな
っている。そして、離型膜の表面粗さは、離型膜の成膜
条件,離型膜の下地となっている型材料表面における表
面粗さ,離型膜の膜厚等に応じて変化する。
おける表面粗さと当該アライメントマーク転写部の周辺
の転写成形面(前記の周辺部)における表面粗さとが異
なる成形型を方法Iによって得ようとする場合には、離
型膜の成膜条件,離型膜の下地となっている型材料表面
における表面粗さ,離型膜の膜厚等を適宜選択する。た
だし、離型膜の膜厚は最低でも概ね0.03μm以上と
することが実用上好ましい。
メントマーク転写部用の成形部をドライエッチングによ
って形成するので、型材料が超硬素材,サーメット,炭
化ケイ素(SiC),ガラス状炭素等からなる場合で
も、本発明の成形型についての説明の中で既に述べたよ
うに、機械加工やウエットエッチングによる加工よりも
精密でかつ精度の高い成形部(アライメントマーク転写
部用の成形部)を所望箇所に形成することができる。そ
して、方法Iによって製造された成形型においては、前
記の成形部を覆うようにして成膜された離型膜の表面が
転写成形面となっているので、精度の高いアライメント
マークを有する光素子固定用部材を得ることが可能な成
形型が得られる。
本発明の方法IIは、前述したように、所定形状の転写成
形面を有し、成形材料を光素子固定用部材にプレス成形
するために使用される成形型を製造するにあたり、アラ
イメントマークを有する光素子固定用部材を得るための
アライメントマーク転写部が当該成形型の転写成形面内
に位置することになるように、当該成形型の型材料にド
ライエッチングによって前記のアライメントマーク転写
部を形成することを特徴とするものである。
転写部を形成して目的とする成形型を得る方法であるの
で、方法IIによってガラス製のプレス成形品(光素子固
定用部材)を得るための成形型を製造しようとする場合
には、当該成形型の型材料としてSiCやガラス状炭素
からなるものを用いることが好ましい。勿論、前述した
超硬素材やサーメットからなる型材料を用いることもで
きる。
ライメントマーク転写部の形成は、型材料の表面のうち
で少なくともアライメントマーク転写部を形成しようと
する箇所を予め平面に加工した後、当該平面上に所望形
状のレジストパターンを設け、このレジストパターンを
マスクとして利用してドライエッチングを行うことによ
り行うことができる。
部の形成は当該アライメントマーク転写部が成形型の転
写成形面内に位置することになるように行えばよく、本
発明の成形型についての説明の中で既に述べたように、
アライメントマーク転写部の平面視上の形状,数,形成
箇所あるいはアライメントマーク転写部以外の転写成形
面の形状等は、当該成形型を用いて得ようとする光素子
固定用部材の用途等に応じて適宜選択される。
イメントマーク転写部の形成と当該アライメントマーク
転写部以外の転写成形面の形成とは、同時に行ってもよ
いし別々に行ってもよい。アライメントマーク転写部以
外の転写成形面の形成は、その形状に応じて、ドライエ
ッチングや機械加工等の方法により、またはドライエッ
チングと機械加工を併用した方法等により、行うことが
できる。アライメントマーク転写部はできるだけ高精度
に形成することが好ましく、そのためには型材料の材質
に応じてそのエッチング条件を適宜選択する。
によって容易に識別することができる光素子固定用部材
を得るうえからは、本発明の成形型についての説明の中
で既に述べたように、アライメントマーク転写部におけ
る表面粗さと当該アライメントマーク転写部の周辺の転
写成形面における表面粗さとを異ならせることが好まし
いので、このような成形型が得られるように、アライメ
ントマーク転写部を形成する際のドライエッチング条件
や型材料の材質、アライメントマーク転写部以外の転写
成形面の形成方法等を勘案して、型材料の表面のうちで
少なくともアライメントマーク転写部を形成しようとす
る箇所の表面粗さを予め調整しておくことが好ましい。
メントマークをドライエッチングによって形成するの
で、型材料が超硬素材,サーメット,炭化ケイ素(Si
C),ガラス状炭素等からなる場合でも、本発明の成形
型についての説明の中で既に述べたように、機械加工や
ウエットエッチングによる加工よりも精密でかつ精度の
高いアライメントマークを所望箇所に形成することがで
きる。したがって、精度の高いアライメントマークを有
する光素子固定用部材を得ることが可能な成形型が得ら
れる。
説明する。本発明の光素子固定用部材は、前述したよう
に、他の部材との位置関係を決めるためのアライメント
マークが一体成形されているプレス成形品からなり、前
記のアライメントマークにおける表面粗さと当該アライ
メントマークの周辺の表面粗さとが異なることを特徴と
するものである。
状は、その使途等に応じて適宜選択可能であり、当該ア
ライメントマークの数やその形成箇所は、光素子固定用
部材の用途や、この光素子固定用部材に固定ないし実装
しようとする光素子の形状および数、あるいは、光素子
固定用部材におけるアライメントマークの使途等に応じ
て適宜選択される。また、アライメントマークは凸部か
らなっていてもよいし凹部からなっていてもよいが、本
発明の成形型についての説明の中で既に述べたように、
光素子を高密度に固定ないし実装するための光素子固定
用部材や、光素子以外の部材をもが載置される光素子固
定用部材を得るうえからは、凹部からなるアライメント
マークが好ましい。
光接続、または、光素子を固定ないし実装した後の光素
子固定用部材間での光素子同士の光接続を図るうえか
ら、アライメントマークの平面視上の形状はL字状,十
文字状,三角形枠,矩形枠状等、2つ以上の直線部を有
し、これらの直線部が互いに所定の角度をなしている形
状とすることが好ましい。
は特に限定されるものではないが、アライメントマーク
を目視や画像認識装置によって容易に識別するうえから
は、アライメントマークにおける表面最大粗さと当該ア
ライメントマークの周辺における表面最大粗さとを概ね
200オングストローム以上異ならせることが好まし
い。
発明の光素子固定用部材は、ガラス,樹脂等、プレス成
形が可能な無機材料もしくは有機材料からなっている。
周辺環境の温度変化に対して寸法精度や形状精度の変動
が小さく、かつ、固定ないし実装しようとする光素子と
の熱膨張差の小さい光素子固定用部材を得るうえから
は、本発明の成形型についての説明の中で既に述べたよ
うに、当該光素子固定用部材をガラスによって形成する
ことが好ましい。また、本発明の光素子固定用部材を透
明体とした場合には、当該光素子固定用部材に形成され
ているアライメントマークを種々の方向から識別するこ
とが可能になることから、不透明体あるいは半透明体と
した場合に比べて例えば下記(A) 〜(B) の利点が得られ
る。
子を固定ないし実装しようとする面とは反対側の面を意
味する。以下同じ。)等からアライメントマークを識別
しつつ当該アライメントマークを覆うようにして不透明
の光素子を固定ないし実装すること、換言すれば、不透
明の光素子を固定ないし実装するための領域の一部とし
てアライメントマークを利用することが可能になるの
で、光素子を高密度に固定ないし実装することが容易に
なる。
するための部材等を固定ないし実装した後の光素子固定
用部材においてもその側面や背面等からアライメントマ
ークを識別することができるので、光素子や前記の部材
等が不透明体であったとしても、当該光素子固定用部材
と他の光素子固定用部材(光素子を固定ないし実装した
後のもの)との間で所望の光素子同士を光接続する際
に、各光素子固定用部材に形成されているアライメント
マークを利用することが可能になる。
上述のアライメントマークを有しているので、この光素
子固定用部材に複数の光素子を固定ないし実装しようと
する場合には、これらの光素子の位置決めを前記のアラ
イメントマークを利用して行うことにより、当該位置決
めのみによって光素子同士を光接続することや、当該位
置決めによって光素子同士をほぼ光接続することが可能
になる。したがって、この後に仮にアクティブアライメ
ントによって更に高精度の光接続を行ったとしても、光
接続の作業を短時間で行うことができる。同様に、光素
子を固定ないし実装した後の光素子固定用部材同士の間
で光素子同士を光接続する場合でも、それぞれの光素子
固定用部材に形成されている前記のアライメントマーク
を利用してこれらの光素子固定用部材を位置決めするこ
とにより、前記の光接続に要する時間を短縮することが
できる。
いることにより、固定ないし実装しようとする光素子同
士の光接続、または、光素子を固定ないし実装した後の
光素子固定用部材間での光素子同士の光接続を、これら
の光接続をアクティブアライメントのみによって行う場
合に比べて短時間で行うことが可能になる。また、これ
らの光接続を自動化することも容易になる。さらに、本
発明の光素子固定用部材は後述するプレス成形によって
得ることができるので、大量に、かつ、安価に製造する
ことができる。
状は、その用途等に応じて、平板状,1または複数の段
差(アライメントマークとその周囲との段差を除く。)
を有する板状等、適宜選択可能である。
固定用部材は、前述した本発明の成形型の中で好ましい
ものの1つとして例示した成形型、すなわち、アライメ
ントマーク転写部における表面粗さと当該アライメント
マーク転写部の周辺の転写成形面における表面粗さとが
異なる成形型と、他の成形型(本発明の成形型または従
来の成形型)とを組み合わせて一組の成形型(上型と下
型からなるもの、または、上型と下型と胴型からなるも
の等。下型または上型が平板であるものを含む。)を構
成し、当該一組の成形型を用いたプレス成形によって製
造することができる。
を目的とする光素子固定用部材の平面視上の形状に近似
させた成形材料(プリフォーム)を用いることが好まし
い。成形材料としては、ガラス,樹脂等、プレス成形が
可能な所望の無機材料もしくは有機材料からなるものを
用いる。周辺環境の温度変化に対して寸法精度や形状精
度の変動が小さく、かつ、固定ないし実装しようとする
光素子との熱膨張差の小さい光素子固定用部材を得るう
えからは、前述したように成形材料としてガラスを用い
ることが好ましい。プレス成形品を得ることが可能で、
かつ、上記の特性を有する光素子固定用部材を得ること
ができるガラスとしては、本発明の成形型についての説
明の中で例示したものが挙げられる。
説明する。 実施例1 (1)方法Iによる第1の成形型の作製 まず、WCを含有している超硬素材からなる型材料を用
意した。当該型材料は縦20.0mm,横10.0m
m,厚さ2.0mm,表面最大粗さ100オングストロ
ームの平板状を呈する。次に、この型材料の片面にスピ
ンコート法によってポジ型フォトレジスト(ヘキスト社
製のAZ1350)を塗布して、図1(a)に示すよう
に、当該型材料1の片面に膜厚2.0μmのレジスト膜
2を形成した。
フォトマスク、すなわち、平面視上の形状が20×10
mmの矩形である紫外線透過性基板の四隅に線幅3.0
μmのCr膜からなる十文字形の遮光部(全長10μ
m,全幅10μm)が設けられているフォトマスクを前
記の遮光部がレジスト膜2側に位置するようにして密着
させた。そして、上記のフォトマスク側から前記のレジ
スト膜2へ紫外線を照射(照射量は25mW/cm2 )
することによって当該レジスト膜2を露光し、露光後の
レジスト膜2を所定の現像液(ヘキスト社製のAZデベ
ロッパー液)に90秒間浸漬することによって現像し
た。
光された部分が溶解除去され、図1(b)に示すよう
に、露光されなかった部分(フォトマスクに形成されて
いる遮光部によって紫外線が遮られた部分)からなる十
文字状のレジストパターン3が型材料1の片面の四隅そ
れぞれに形成された。レジストパターン3それぞれの平
面視上の形状は、全長10μm,全幅10μm,線幅
3.0μmの十文字状であり、その膜厚は2.0μmで
ある。
間ポストベークした後、これらのレジストパターン3を
マスクとして利用して、型材料1の片面を1分間ドライ
エッチングした。このドライエッチングは誘導放電型リ
アクティブエッチング装置を用いて行い、エッチングガ
スとしてはCl2 ガスを用いた。また、エッチング条件
はコイルバイアス600W,基板バイアス300W,エ
ッチングガス(Cl2ガス)流量20.0sccm,圧
力5.0mTorrとした。
ジストパターン3は0.14μm/分のエッチング速度
でエッチングされ、その膜厚は1.86μmまで減少し
た(以下、ドライエッチングされた後のレジストパター
ン3を「レジストパターン4」という。図1(c)参
照)。また、レジストパターン3を設けた側の型材料1
の表面は、レジストパターン3(レジストパターン4)
によって保護されている部分を除いて0.03μm/分
のエッチング速度でエッチングされた。その結果とし
て、図1(c)に示すように、ドライエッチングされた
後の型材料1(以下、このものを「母材5」という。)
の片面の四隅それぞれには、平面視上の形状が全長10
μm,全幅10μm,線幅3.0μmの十文字状で高さ
が0.03μmの凸部6が形成された。これらの凸部6
は、後述するアライメントマーク転写部用の成形部とし
て利用されるものであるので、以下、「アライメントマ
ーク転写部用の成形部6」という。
ストパターン4を剥離して、目的とする第1の成形型用
の母材5を得た。図2(a),図2(b)に示すよう
に、この母材5の片面の四隅それぞれにはアライメント
マーク転写部用の成形部6が形成されており、各成形部
6の上面(図2中での上面。以下の実施例においても同
様。)6aにおける表面最大粗さは100オングストロ
ームである。また、これらの成形部6が形成されている
側の母材5の表面(成形部6の形成箇所を除く)5aは
実質的に平面となっており、当該表面5aにおける表面
最大粗さは1000オングストロームである。
マーク転写部用の成形部6が形成されている側の外表面
全体に、RFスパッタリング装置を用いてAu,Pt,
PdおよびRhからなる膜厚1500オングストローム
(母材5の表面5aまたは成形部6の上面6aでの膜
厚)の離型膜を成膜した。このとき、雰囲気ガス(Ar
ガス)流量を20.0sccmとし、雰囲気圧を1.0
Pa、RFバイアスを300Wとしてスパッタリングを
行った。
的とする第1の成形型が得られた。図3(a),(b)
に示すように、上記第1の成形型10は、前述した母材
5と、この母材5においてアライメントマーク転写部用
の成形部6が形成されている側の外表面全体に形成され
た上記の離型膜7とを具備しており、当該第1の成形型
10においては、前記の離型膜7の表面が転写成形面1
0aとなっている。そして、この転写成形面10a内に
は、アライメントマーク転写部用の成形部6と離型膜7
のうちで当該成形部6の外表面を覆っている部分とによ
って構成された4つのアライメントマーク転写部8が形
成されている。
3(b)中での上面。以下の実施例においても同様。)
8aにおける表面最大粗さは100オングストロームで
ある。また、転写成形面10aのうちでアライメントマ
ーク転写部8の形成箇所を除いた部分(周辺部)は実質
的に平面となっており、当該部分(周辺部)における表
面最大粗さは1000オングストロームである。
る超硬素材からなる縦20mm,横10mm,厚さ2.
0mm,表面最大粗さ100オングストロームの平板状
物を用意した。次に、この母材の片面に、上記第1の成
形型を得る場合と同条件のスパッタリング法によってA
u,Pt,PdおよびRhからなる膜厚1500オング
ストロームの離型膜を成膜した。この離型膜を成膜する
ことにより、目的とする第2の成形型が得られた。上記
第2の成形型においては、母材の片面に設けられている
離型膜の表面が転写成形面として機能する。前述した第
1の成形型と上述した第2の成形型とを組み合わせるこ
とにより、これら2つの成形型からなるサイドフリー型
の成形型を得ることができる。
大きさの筒状物に切削・研磨加工して母材を得た後、こ
の母材の内側表面に、上記第1の成形型を得る場合と同
条件のスパッタリング法によってAu,Pt,Pdおよ
びRhからなる膜厚1500オングストロームの離型膜
を成膜して、目的とする第3の成形型を得た。当該第3
の成形型は、上記第1の成形型および第2の成形型を所
定のクリアランスの下に挿入することができるだけの内
寸を有しており、この成形型においては、母材の内側表
面に設けられている離型膜の表面が転写成形面として機
能する。前述した第1の成形型および第2の成形型と上
述した第3の成形型とを組み合わせることにより、上型
(第1の成形型または第2の成形型),下型(第2の成
形型または第1の成形型)および胴型(第3の成形型)
の3つの成形型からなる一組の成形型を得ることができ
る。
で作製した第2の成形型とによって一組の成形型を構成
し、第1の成形型をその転写成形面が下面となるように
してプレス成形機の上型ホルダーに、また、第2の成形
型をその転写成形面が上面となるようにしてプレス成形
機の下型ホルダーにそれぞれ固定した。そして、下型
(第2の成形型)上に20.0×10.0×2.0mm
の青板ガラスからなるプリフォームを置き、真空中にお
いて上型(第1の成形型)温度660℃,下型(第2の
成形型)温度630℃,プレス圧力170kg/cm
2 ,プレス時間120秒の条件でプレス成形を行って、
平面視上の形状が20.5×10.3mmの矩形である
板状の光素子固定用部材を得た。
材15の片面の四隅それぞれには、平面視上の形状が全
長10μm,全幅10μm,線幅3.0μmの十文字状
で深さが0.03μmの凹部からなるアライメントマー
ク16が形成されており、各アライメントマーク16の
底面16aにおける表面最大粗さは80オングストロー
ムである。また、これらのアライメントマーク16が形
成されている側の光素子固定用部材15の表面(アライ
メントマーク16を除く。)15aは実質的に平面とな
っており、当該表面15aにおける表面最大粗さは80
0オングストロームである。各アライメントマーク16
の底面16aにおける表面最大粗さと、これらのアライ
メントマーク16の周辺における表面最大粗さとが異な
ることから、前記のアライメントマーク16は容易に視
認することができた。
と前記(2)で作製した第2の成形型と上記(3)で作
製した第3の成形型とによって一組の成形型を構成し、
第1の成形型をその転写成形面が下面となるようにして
プレス成形機の上型ホルダーに、また、第2の成形型を
その転写成形面が上面となるようにしてプレス成形機の
下型ホルダーにそれぞれ固定し、かつ、第3の成形型を
胴型として用いた以外は上記と同様にしてプレス成形を
行ったところ、図4に示した光素子固定用部材15と同
様の光素子固定用部材を得ることができた。
意した。この型材料は縦30.0mm,横20.0m
m,厚さ1.0mm,表面最大粗さ100オングストロ
ームの平板状を呈する。次に、実施例1(1)における
のと全く同じ要領で、前記の型材料の片面の四隅それぞ
れに平面視上の形状が全長10μm,全幅10μm,線
幅3.0μmの十文字状で、膜厚が2.0μmであるレ
ジストパターンを形成した。
間ポストベークした後、これらのレジストパターン3を
マスクとして利用して、型材料の片面を10分間ドライ
エッチングした。このドライエッチングは誘導放電型リ
アクティブエッチング装置を用いて行い、エッチングガ
スとしてはArガスとCF4 ガスとを用いた。また、エ
ッチング条件はコイルバイアス600W,基板バイアス
600W,Arガス流量20.0sccm,CF4 ガス
流量10.0sccm,圧力5.0mTorrとした。
ストパターンは0.08μm/分のエッチング速度でエ
ッチングされ、その膜厚は1.2μmまで減少した。ま
た、レジストパターンを設けた側の型材料の表面は、レ
ジストパターンによって保護されている部分を除いて
0.03μm/分のエッチング速度でエッチングされ
た。その結果として、ドライエッチングされた後の型材
料(以下、このものを「母材」という。)の片面の四隅
それぞれには、平面視上の形状が全長10μm,全幅1
0μm,線幅3.0μmの十文字状で高さが0.3μm
の凸部が形成された。これらの凸部はアライメントマー
ク転写部用の成形部として利用されるので、以下、「ア
ライメントマーク転写部用の成形部」という。
ストパターンを剥離して、目的とする第1の成形型用の
母材を得た。次に、上記の母材において前記アライメン
トマーク転写部用の成形部が形成されている側の外表面
全体に、実施例1(1)におけるのと全く同じ要領でA
u,Pt,PdおよびRhからなる膜厚1500オング
ストロームの離型膜を成膜した。
的とする第1の成形型が得られた。当該第1の成形型
は、前述した母材と、この母材においてアライメントマ
ーク転写部用の成形部が形成されている側の外表面全体
に形成された上記の離型膜とを具備しており、当該第1
の成形型においては、前記の離型膜の表面が転写成形面
となっている。そして、この転写成形面内には、前記ア
ライメントマーク転写部用の成形部と離型膜のうちで当
該成形部の外表面を覆っている部分とによって構成され
た4つのアライメントマーク転写部が形成されている。
る表面最大粗さは100オングストロームである。ま
た、転写成形面のうちでアライメントマーク転写部の形
成箇所を除いた部分(周辺部)は実質的に平面となって
おり、当該部分における表面最大粗さは300オングス
トロームである。
素材からなる縦30mm,横20mm,厚さ1.0m
m,表面最大粗さ100オングストロームの平板状物を
用いた以外は実施例1(2)におけるのと全く同じ要領
で、第2の成形型を得た。当該第2の成形型において
も、母材の片面に設けられている離型膜の表面が転写成
形面として機能する。前述した第1の成形型と上述した
第2の成形型とを組み合わせることにより、これら2つ
の成形型からなるサイドフリー型の成形型を得ることが
できる。
得た。当該第3の成形型においても、母材の内側表面に
設けられている離型膜の表面が転写成形面として機能す
る。前述した第1の成形型および第2の成形型と上述し
た第3の成形型とを組み合わせることにより、上型(第
1の成形型または第2の成形型),下型(第2の成形型
または第1の成形型)および胴型(第3の成形型)の3
つの成形型からなる一組の成形型を得ることができる。
型を構成し、かつ、成形材料として20.0×10.0
×3.0mmの無アルカリガラス板を用いた以外は実施
例1(4)におけるのと全く同じ要領でプレス成形を行
って、平面視上の形状が20.0×10.0mmの矩形
である光素子固定用部材を得た。
ぞれには、平面視上の形状が全長10μm,全幅10μ
m,線幅3.0μmの十文字状で深さが0.3μmの凹
部からなるアライメントマークが形成されており、各ア
ライメントマークの底面における表面最大粗さは80オ
ングストロームである。また、これらのアライメントマ
ークが形成されている側の光素子固定用部材の表面(ア
ライメントマークを除く。)は実質的に平面となってお
り、当該表面における表面最大粗さは800オングスト
ロームである。各アライメントマークの底面における表
面最大粗さと、これらのアライメントマークの周辺にお
ける表面最大粗さとが異なることから、前記のアライメ
ントマークは容易に視認することができた。
よび第3の成形型によって一組の成形型を構成し、第1
の成形型を上型として用い、第2の成形型を下型として
用い、第3の成形型を胴型として用いた以外は上記と同
様にしてプレス成形を行ったところ、アライメントマー
クを有する上記と同様の光素子固定用部材を得ることが
できた。
材料は縦20.0mm,横10.0mm,厚さ3.0m
m,表面最大粗さ200オングストロームの平板状を呈
する。次に、この型材料の片面にスピンコート法によっ
てネガ型電子線レジスト(日本ゼオン社製のZEP70
00)を塗布して、当該型材料の片面に膜厚1.5μm
の樹脂層を形成した。
cm2 )によって前記の樹脂層の平面視上の四隅それぞ
れに一辺の長さが50μmの正三角(各辺の線幅は5.
0μm)を描画し、電子ビーム描画した後の樹脂層を所
定の現像液(日本ゼオン社製のZEP500)に90秒
間浸漬することによって現像した。
ム描画されなかった部分が溶解除去され、電子ビーム描
画された部分からなるレジストパターンが型材料の四隅
それぞれに形成された。レジストパターンそれぞれの平
面視上の形状は、一辺の長さが50μm,線幅が5.0
μmの正三角形枠状であり、その膜厚は1.5μmであ
る。
ポストベークした後、これらのレジストパターンをマス
クとして利用して型材料の片面を10分間ドライエッチ
ングした。このドライエッチングは誘導放電型リアクテ
ィブエッチング装置を用いて行い、エッチングガスとし
てはArガスを用いた。また、エッチング条件はコイル
バイアス600W,基板バイアス300W,エッチング
ガス(Arガス)流量20.0sccm,圧力5.0m
Torrとした。
ストパターンは0.11μm/分のエッチング速度でエ
ッチングされ、その膜厚は0.4μmまで減少した。ま
た、レジストパターンを設けた側の型材料の表面は、レ
ジストパターンによって保護されている部分を除いて
0.09μm/分のエッチング速度でエッチングされ
た。その結果として、ドライエッチングされた後の型材
料の片面の四隅それぞれには、平面視上の形状が一辺5
0μm,線幅5.0μmの正三角形枠状で高さが0.9
μmの凸部からなるアライメントマーク転写部が形成さ
れた。
層を剥離して、目的とする第1の成形型を得た。当該第
1の成形型は平面視上の形状が20.0×10.0mm
の矩形である平板状のガラス状炭素からなり、前記のア
ライメントマーク転写部が形成されている側の外表面全
体が転写成形面となっている。
る表面最大粗さは200オングストロームである。ま
た、転写成形面のうちでアライメントマーク転写部の形
成箇所を除いた部分(周辺部)は実質的に平面となって
おり、当該部分における表面最大粗さは500オングス
トロームである。
さ3.0mm,表面最大粗さ200オングストロームの
平板状物に切削・研磨して、目的とする第2の成形型を
得た。当該第2の成形型においては、一方の主表面が転
写成形面として機能する。前述した第1の成形型と上述
した第2の成形型とを組み合わせることにより、これら
2つの成形型からなるサイドフリー型の成形型を得るこ
とができる。
に切削・研磨加工して、目的とする第3の成形型を得
た。当該第3の成形型は、上記第1の成形型および第2
の成形型を所定のクリアランスの下に挿入することがで
きるだけの内寸を有しており、この成形型においては内
側表面が転写成形面として機能する。前述した第1の成
形型および第2の成形型と上述した第3の成形型とを組
み合わせることにより、上型(第1の成形型または第2
の成形型),下型(第2の成形型または第1の成形型)
および胴型(第3の成形型)の3つの成形型からなる一
組の成形型を得ることができる。
型を構成し、かつ、プリフォームとして15.0×1
0.0×3.0mmの青板ガラスを用いた以外は実施例
1(4)におけるのと全く同じ要領でプレス成形を行っ
て、平面視上の形状が15.0×10.0mmの矩形で
ある板状の光素子固定用部材を得た。
ぞれには、平面視上の形状が一辺50μm,線幅5.0
μmの正三角形枠状で深さが0.9μmの凹部からなる
アライメントマークが形成されており、各アライメント
マークの底面における表面最大粗さは180オングスト
ロームである。また、これらのアライメントマークの周
辺が形成されている側の光素子固定用部材の表面(アラ
イメントマークを除く。)は実質的に平面となってお
り、当該表面における表面最大粗さは450オングスト
ロームである。各アライメントマークの底面における表
面最大粗さと、これらのアライメントマークの周辺にお
ける表面最大粗さとが異なることから、前記のアライメ
ントマークは容易に視認することができた。
よび第3の成形型によって一組の成形型を構成し、第1
の成形型を上型として用い、第2の成形型を下型として
用い、第3の成形型を胴型として用いた以外は上記と同
様にしてプレス成形を行ったところ、アライメントマー
クを有する上記と同様の光素子固定用部材を得ることが
できた。
からなる型材料を用意した。この型材料は縦20.0m
m,横10.0mm,厚さ2.0mmの平板状を呈す
る。次に、この型材料の片面における長手方向の一方の
縁部を所定の幅および厚みに亘って切削除去して平面を
形成した(以下、この平面について後述の研磨を行った
後の研磨面を「第1の転写部形成用平面」という。)。
また、この型材料の前記の片面における短手方向の両方
の縁部(ただし、第1の転写部形成用平面となる平面を
除く。)を所定の幅および厚みに亘ってそれぞれ切削除
去して平面を形成し(以下、これらの平面について後述
の研磨を行った後の研磨面を「第2の転写部形成用平
面」と総称する。)、これらの平面を先に切削加工を行
って得た平面と共にその表面最大粗さが100オングス
トロームとなるように研磨した。第1の転写部形成用平
面と第2の転写部形成用平面とは、実質的に1つの平面
上に位置している。
形部の数を2とし、かつ、これらの成形部の形成位置が
前記第1の転写部形成用平面における2つの隅(これら
の隅は、上記2つの転写部形成用平面まで形成した後の
型材料の長手方向の一方の端部に位置している。)それ
ぞれの近傍となるようにした以外は実施例1(1)にお
けるのと全く同じ要領で型材料(上記2つの転写部形成
用平面まで形成した後のもの)をドライエッチングし
て、当該型材料にアライメントマーク転写部用の成形部
を形成した。
形成用平面(上記の成形部まで形成した後のもの)と第
2の転写部形成用平面とによって平面視上囲まれている
部分(以下、この部分を「V溝用凸部形成領域」とい
う。)を研削加工して、当該V溝用凸部形成領域に短手
方向の垂直断面形状が二等辺三角形の凸部を2条形成し
た。
写部用の成形部と所定の位置関係になるようにして、か
つ、長手方向の一方の端部が型材料における長手方向の
一方の端部に達するようにして形成されている。また、
これらの凸部は、最終的に得られた第1の成形型を利用
して光素子固定用部材を得たときに、当該光素子固定用
部材に光ファイバを固定するための深さ120μmのV
溝(短手方向の垂直断面形状がV字状を呈する溝を意味
する。以下同じ。)が2本形成されるように設計されて
いる(以下、これらの凸部を「V溝用凸部」とい
う。)。そして、これら2つのV溝用凸部の周辺は平面
となっており、当該平面は前記第1の転写部形成用平面
および第2の転写部形成用平面とほぼ同じ平面上に位置
している。
と上記のV溝用凸部とを型材料に形成することにより、
目的とする第1の成形型用の母材が得られた。この後、
上記の母材においてアライメントマーク転写部用の成形
部およびV溝用凸部が形成されている側の外表面全体
に、実施例1(1)におけるのと全く同じ要領でAu,
Pt,PdおよびRhからなる膜厚1500オングスト
ロームの離型膜を成膜して、目的とする第1の成形型を
得た。
と、この母材においてアライメントマーク転写部用の成
形部およびV溝用凸部が形成されている側の外表面全体
に形成された上記の離型膜とを具備しており、当該第1
の成形型においては、前記の離型膜の表面が転写成形面
となっている。そして、この転写成形面内には、(1)ア
ライメントマーク転写部用の成形部と、離型膜のうちで
当該成形部の外表面を覆っている部分とによって構成さ
れた2つのアライメントマーク転写部、および、(2) V
溝用凸部と、離型膜のうちで当該V溝用凸部の外表面を
覆っている部分とによって構成された2つのV溝用転写
部が形成されている。
る表面最大粗さは100オングストロームである。ま
た、転写成形面のうちでアライメントマーク転写部およ
びV溝用転写部それぞれの形成箇所を除いた部分は実質
的に平面となっており、アライメントマーク転写部の周
辺の転写成形面における表面最大粗さは1000オング
ストロームである。
形型を得た。前述した第1の成形型と上述した第2の成
形型とを組み合わせることにより、これら2つの成形型
からなるサイドフリー型の成形型を得ることができる。
得た。当該第3の成形型においても、母材の内側表面に
設けられている離型膜の表面が転写成形面として機能す
る。前述した第1の成形型および第2の成形型と上述し
た第3の成形型とを組み合わせることにより、上型(第
1の成形型または第2の成形型),下型(第2の成形型
または第1の成形型)および胴型(第3の成形型)の3
つの成形型からなる一組の成形型を得ることができる。
型を構成した以外は実施例1(4)におけるのと全く同
じ要領でプレス成形を行って、平面視上の形状が矩形で
ある光素子固定用部材を得た。
材20の片面には、その長手方向の一方の端部における
2つの隅それぞれの近傍にアライメントマーク21a,
21bが形成されており、これらのアライメントマーク
21a,21bは、第1の成形型に形成されているアラ
イメントマーク転写部によって形成された凹部からなっ
ている。また、当該光素子固定用部材20における前記
の片面には、第1の成形型に形成されているV溝用転写
部によって形成され2本のV溝22a,22bも形成さ
れている。これらのV溝22a,22bは、当該光素子
固定用部材20に光ファイバを固定するためのものであ
る。そして、アライメントマーク21a,21bおよび
V溝22a,22bが形成されている側の光素子固定用
部材20の表面は、各アライメントマーク21a,21
bおよび各V溝22a,22bそれぞれの形成箇所を除
いて実質的に平面となっている。
は、アライメントマーク23aを有している所定の光素
子23(フォトダイオードやレーザダイオード等;図5
参照)を当該光素子23に形成されている前記のアライ
メントマーク23aと光素子固定用部材20に形成され
ているアライメントマーク21aとを利用して光素子固
定用部材20上に固定し、かつ、V溝22aに光ファイ
バを固定したときに、光素子23と前記の光ファイバと
が光接続するように形成されている。
2bとは、アライメントマーク24aを有している所定
の光素子24(フォトダイオードやレーザダイオード
等;図5参照)を当該光素子24に形成されている前記
のアライメントマーク24aと光素子固定用部材20に
形成されているアライメントマーク21bとを利用して
光素子固定用部材20上に固定し、かつ、V溝22bに
光ファイバを固定したときに、光素子24と前記の光フ
ァイバとが光接続するように形成されている。
1bの底面における表面最大粗さが80オングストロー
ムで、これらのアライメントマーク21a,21bの周
辺における表面最大粗さが800オングストロームであ
ることから、前記の各アライメントマーク21a,21
bは容易に視認することができた。
よび第3の成形型によって一組の成形型を構成し、第1
の成形型を上型として用い、第2の成形型を下型として
用い、第3の成形型を胴型として用いた以外は上記と同
様にしてプレス成形を行ったところ、アライメントマー
クを有する上記と同様の光素子固定用部材を得ることが
できた。
直径50.0mm,厚さ3.0mmの円板状を呈する。
次いで、この型材料の片面の所定箇所にV溝用凸部形成
領域を設定し、当該V溝用凸部形成領域以外の部分を所
定の厚みに亘って切削除去して平面を形成した後、この
平面をその表面最大粗さが100オングストロームとな
るように研磨した(以下、研磨後の面を「転写部形成用
平面」という。)。なお、上記のV溝用凸部形成領域の
大きさは、実施例4(1)におけるV溝用凸部形成領域
と同じ大きさである。
ート法によってネガ型電子線レジスト(日本ゼオン社製
のZEP7000)を塗布して、当該型材料の片面に膜
厚1.5μmの樹脂層を形成した。そして、電子ビーム
(照射量は55μC/cm2)によって前記の樹脂層の
所定位置(計2箇所)に所定の大きさの十文字を描画
し、電子ビーム描画した後の樹脂層を所定の現像液(日
本ゼオン社製のZEP500)に90秒間浸漬すること
によって現像した。
ム描画されなかった部分が溶解除去され、電子ビーム描
画された部分からなるレジストパターンが所定の2箇所
にそれぞれ形成された。レジストパターンそれぞれの平
面視上の形状は、全長10μm,全幅10μm,線幅
3.0μmの十文字状であり、その膜厚は1.5μmで
ある。
ポストベークした後、これらのレジストパターンをマス
クとして利用して、型材料の片面を10分間ドライエッ
チングした。このドライエッチングは誘導放電型リアク
ティブエッチング装置を用いて行い、エッチングガスと
してはCF4 ガスを用いた。また、エッチング条件は、
コイルバイアス300W,基板バイアス300W,エッ
チングガス(CF4 ガス)流量30.0sccm,圧力
10.0mTorrとした。
ジストパターンは0.07μm/分のエッチング速度で
エッチングされた。また、レジストパターンを設けた側
の型材料の表面は、レジストパターンによって保護され
ている部分を除いて0.07μm/分のエッチング速度
でエッチングされた。その結果として、ドライエッチン
グされた後の型材料の片面の所定箇所(計2箇所)に
は、平面視上の形状が全長10μm,全幅10μm,線
幅3.0μmの十文字状で高さが0.7μmの凸部から
なるアライメントマーク転写部用の成形部がそれぞれ形
成された。
要領でV溝用凸部形成領域を研削加工して2条のV溝用
凸部を形成し、これによって目的とする第1の成形型用
の母材を得た。そして、この母材の片面(アライメント
マーク転写部用の成形部およびV溝用凸部が形成されて
いる側の面)に実施例4(1)におけるのと同じ要領で
Au,Pt,PdおよびRhからなる膜厚1500オン
グストロームの離型膜を成膜して、目的とする第1の成
形型を得た。
例4(1)で得た第1の成形型と同様に、母材と、この
母材においてアライメントマーク転写部用の成形部およ
びV溝用凸部が形成されている側の外表面全体に形成さ
れた上記の離型膜とを具備しており、当該第1の成形型
においては、前記の離型膜の表面が転写成形面となって
いる。そして、この転写成形面内には、(1) アライメン
トマーク転写部用の成形部と離型膜のうちで当該成形部
の外表面を覆っている部分とによって構成された2つの
アライメントマーク転写部、および、(2) V溝用凸部と
離型膜のうちで当該V溝用凸部の外表面を覆っている部
分とによって構成された2つのV溝用転写部が形成され
ている。
写部とは実施例4(1)で得た第1の成形型におけるの
と全く同じ位置関係で形成されており、各アライメント
マーク転写部の上面における表面最大粗さは100オン
グストロームである。また、転写成形面のうちでアライ
メントマーク転写部およびV溝用転写部それぞれの形成
箇所を除いた部分は実質的に平面となっており、アライ
メントマーク転写部の周辺の転写成形面における表面最
大粗さは1000オングストロームである。
0mm,厚さ3.0mm,表面最大粗さ100オングス
トロームの円板状物を用いた以外は実施例4(2)にお
けるのと全く同じ要領で、第2の成形型を得た。前述し
た第1の成形型と上述した第2の成形型とを組み合わせ
ることにより、これら2つの成形型からなるサイドフリ
ー型の成形型を得ることができる。
におけるのと同様にして第3の成形型を得た。当該第3
の成形型においても、母材の内側表面に設けられている
離型膜の表面が転写成形面として機能する。前述した第
1の成形型および第2の成形型と上述した第3の成形型
とを組み合わせることにより、上型(第1の成形型また
は第2の成形型),下型(第2の成形型または第1の成
形型)および胴型(第3の成形型)の3つの成形型から
なる一組の成形型を得ることができる。
型を構成した以外は実施例4(4)におけるのと全く同
じ要領でプレス成形を行って、実施例4(4)で得た光
素子固定用部材と同じ形状および大きさを有する光素子
固定用部材を得た。なお、プレス成形にあたっては、目
的とする形状の光素子固定用部材が得られるようにして
プリフォームを配置した。
においては、各アライメントマークの底面における表面
最大粗さが80オングストロームで、アライメントマー
クの周辺における表面最大粗さが800オングストロー
ムであることから、前記の各アライメントマークを容易
に視認することができた。
よび第3の成形型によって一組の成形型を構成し、第1
の成形型を上型として用い、第2の成形型を下型として
用い、第3の成形型を胴型として用いた以外は上記と同
様にしてプレス成形を行ったところ、アライメントマー
クを有する上記と同様の光素子固定用部材を得ることが
できた。
び形成位置を変えた以外は実施例2(1)におけるのと
全く同じ要領で、成形型を得た。この成形型には、平面
視上の形状が全長10μm,全幅10μm,線幅3.0
μmのL字状である計8つのアライメントマーク転写部
が形成されている。これら8つのアライメントマーク転
写部のうちの4つは、所定の大きさを有している第1の
矩形の4つの角部のいずれかに重なるように形成されて
おり、当該4つのアライメントマーク転写部は第1のア
ライメントマーク転写部群を形成している。また、残り
の4つのアライメントマーク転写部は、前記第1の矩形
と同じ大きさで当該第1の矩形から所定の間隔をあけて
成形型の幅方向に整列している第2の矩形の4つの角部
のいずれかに重なるように形成されており、当該4つの
アライメントマーク転写部は第2のアライメントマーク
転写部群を形成している。
第2のアライメントマーク転写部群を構成している各ア
ライメントマーク転写部の上面における表面最大粗さは
100オングストロームである。また、上記の成形型に
おける転写成形面のうちで前記のアライメントマーク転
写部それぞれの形成箇所を除いた部分(周辺部)は実質
的に平面となっており、当該部分(周辺部)における表
面最大粗さは1000オングストロームである。この成
形型は、次に説明する成形型と一体化されて第1の成形
型を形成するものであるので、以下、「第1aの成形
型」という。
超硬素材からなり、平面視上の形状が矩形である平板状
物を型材料として用い、この型材料の片面における短手
方向の両方の縁部を所定の幅および厚みに亘ってそれぞ
れ切削除去して平面(計2つ)を形成した後、これらの
平面をその表面最大粗さが100オングストロームとな
るように研磨した(以下、研磨後のこれらの面を「転写
部形成用平面」と総称する。)。
形部の数を2とし、かつ、これらの成形部の形成位置が
上記の転写部形成用平面における所定箇所となるように
した以外は実施例1(1)におけるのと全く同じ要領で
型材料(転写部形成用平面まで形成した後のもの)をド
ライエッチングして、当該型材料にアライメントマーク
転写部用の成形部を形成した。
成用平面によって平面視上挟まれている部分を実施例4
(1)におけるのと同様にして研削加工して、当該部分
にV溝用凸部を2条形成し、これにより目的とする成形
型(以下、「第1bの成形型」という。)用の母材を得
た。上記のV溝用凸部は、この母材に形成されている前
記アライメントマーク転写部用の成形部と所定の位置関
係になるようにして、かつ、母材の長手方向の一方の端
部から他方の端部に達するようにして形成されている。
また、これらのV溝用凸部は、最終的に得られた第1の
成形型を利用して光素子固定用部材を得たときに、当該
光素子固定用部材に光ファイバを固定するための深さ1
20μmのV溝が2本形成されるように設計されてい
る。
マーク転写部用の成形部およびV溝用凸部が形成されて
いる側の外表面全体に、実施例1(1)におけるのと全
く同じ要領でAu,Pt,PdおよびRhからなる膜厚
1500オングストロームの離型膜を成膜して、目的と
する第1bの成形型を得た。当該第1bの成形型の転写
成形面内には、アライメントマーク転写部とV溝用転写
部とが形成されており、各アライメントマーク転写部の
上面における表面最大粗さは100オングストロームで
ある。また、第1bの成形型における転写成形面のうち
で前記のアライメントマーク転写部およびV溝用転写部
それぞれの形成箇所を除いた部分は実質的に平面となっ
ており、アライメントマーク転写部の周辺の転写成形面
における表面最大粗さは1000オングストロームであ
る。
た第1bの成形型とを、それぞれの成形型に形成されて
いる転写成形面が同一方向を向くようにして固定枠によ
って一体化して、目的とする第1の成形型を得た。当該
第1の成形型においては、第1aの成形型における転写
成形面(ただし、アライメントマーク転写部を除く。)
の方が第1bの成形型における転写成形面(ただし、ア
ライメントマーク転写部およびV溝用転写部を除く。)
よりも突出しており、かつ、第1bの成形型に形成され
ているアライメントマーク転写部は当該第1の成形型の
長手方向の一方の端部側に位置している。第1の成形型
は、平面視上、矩形を呈する。
が所定の大きさの矩形である平板状物を第2の成形型用
の母材として用いて、実施例1(2)におけるのと全く
同じ要領で第2の成形型を得た。前述した第1の成形型
と上述した第2の成形型とを組み合わせることにより、
これら2つの成形型からなるサイドフリー型の成形型を
得ることができる。
得た。当該第3の成形型においても、母材の内側表面に
設けられている離型膜の表面が転写成形面として機能す
る。前述した第1の成形型および第2の成形型と上述し
た第3の成形型とを組み合わせることにより、上型(第
1の成形型または第2の成形型),下型(第2の成形型
または第1の成形型)および胴型(第3の成形型)の3
つの成形型からなる一組の成形型を得ることができる。
型を構成し、かつ、平面視上の形状が所定の大きさの矩
形である無アルカリガラス板をプリフォームとして用い
た以外は実施例1(4)におけるのと全く同じ要領でプ
レス成形を行って、平面視上の形状が矩形である光素子
固定用部材を得た。
材30は、第1aの成形型によって形成された台座部3
1と、第1bの成形型によって形成された光ファイバ係
合部32とを有している。台座部31は光ファイバ係合
部より一段低くなっている。当該台座部31の上面にお
ける平面視上のほぼ中央には、第1aの成形型に形成さ
れている第1のアライメントマーク転写部群によって形
成された凹部からなる4つのアライメントマーク33
a,33b,33c,33dと、第1aの成形型に形成
されている第2のアライメントマーク転写部群によって
形成された凹部からなる4つのアライメントマーク34
a,34b,34c,34dとが形成されており、これ
らのアライメントマークの周辺は実質的に平面となって
いる。
の成形型に形成されているV溝用転写部によって形成さ
れた2本のV溝34a,34bと、第1bの成形型に形
成されているアライメントマーク転写部によって形成さ
れ凹部からなる2つのアライメントマーク35a,35
bとが形成されている。前記のV溝34a,34bはそ
れぞれ光ファイバを固定するためのものであり、各V溝
34a,34bの深さは120μmである。また、各ア
ライメントマーク35a,35bは光素子固定用部材3
0の長手方向における一方の端部に形成されている。そ
して、V溝34a,34bおよびアライメントマーク3
5a,35bが形成されている側の光ファイバ係合部3
2の表面は、各V溝34a,34bおよび各アライメン
トマーク35a,35bを除いて実質的に平面となって
いる。
c,33d(以下、これらのアライメントマークを「第
1のアライメントマーク群」ということがある。)とV
溝34aとは、平面視上の形状が所定の大きさの矩形で
ある光素子36(フォトダイオードやレーザダイオード
等;図6参照)の位置決めを前記第1のアライメントマ
ーク群を利用して行って当該光学素子36を光素子固定
用部材30上に固定し、かつ、V溝34aに光ファイバ
を固定したときに、光素子36と前記の光ファイバとが
光接続するように形成されている。
b,34c,34d(以下、これらのアライメントマー
クを「第2のアライメントマーク群」ということがあ
る。)とV溝34bとは、平面視上の形状が所定の大き
さの矩形である光素子37(フォトダイオードやレーザ
ダイオード等;図6参照)の位置決めを前記第2のアラ
イメントマーク群を利用して行って当該光学素子36を
光素子固定用部材30上に固定し、かつ、V溝34bに
光ファイバを固定したときに、光素子37と前記の光フ
ァイバとが光接続するように形成されている。
成している各アライメントマーク33a,33b,33
c,33dの底面における表面最大粗さが80オングス
トロームで、第2のアライメントマーク群を構成してい
る各アライメントマーク34a,34b,34c,34
dの底面における表面最大粗さも80オングストローム
で、かつ、これらのアライメントマークの周辺部(ただ
し、台座部31の表面。)における表面最大粗さが80
0オングストロームであることから、各アライメントマ
ーク33a,33b,33c,33d,34a,34
b,34c,34dは容易に視認することができた。同
様に、アライメントマーク35a,35bの底面におけ
る表面最大粗さが80オングストロームで、これらのア
ライメントマークの周辺(ただし、光ファイバ係合部3
2の表面。)における表面最大粗さが800オングスト
ロームであることから、これらのアライメントマーク3
5a,35bも容易に視認することができた。
よび第3の成形型によって一組の成形型を構成し、第1
の成形型を上型として用い、第2の成形型を下型として
用い、第3の成形型を胴型として用いた以外は上記と同
様にしてプレス成形を行ったところ、アライメントマー
クを有する上記と同様の光素子固定用部材を得ることが
できた。
m,表面最大粗さ200オングストロームのガラス状炭
素からなる平板状物を型材料として用い、この型材料の
片面に実施例4(1)におけるのと全く同じ要領で第1
の転写部形成用平面および第2の転写部形成用平面を形
成した。
とすると共にその平面視上の形状を十文字状とし、か
つ、これらのアライメントマーク転写部の形成位置が前
記第1の転写部形成用平面における2つの隅(これらの
隅は、上記2つの転写部形成用平面まで形成した後の型
材料の長手方向の一方の端部に位置している。)それぞ
れの近傍となるようにした以外は実施例3(1)におけ
るのと全く同じ要領で型材料(上記2つの転写部形成用
平面まで形成した後のもの)をドライエッチングして、
当該型材料にアライメントマーク転写部を形成した。
例4(1)と同じ要領で研削加工して、短手方向の垂直
断面形状が二等辺三角形の凸部からなるV溝用転写部を
2条形成した。上記のアライメントマーク転写部および
V溝用転写部を形成することにより、目的とする第1の
成形型が得られた。
0.0×10.0mmの矩形である平板状のガラス状炭
素からなり、前記のアライメントマーク転写部およびV
溝用転写部が形成されている側の外表面全体が転写成形
面となっている。上記のV溝用転写部は、上記のアライ
メントマーク転写部と所定の位置関係になるようにし
て、かつ、長手方向の一方の端部が第1の成形型におけ
る長手方向の一方の端部に達するようにして形成されて
いる。また、これらのV溝用転写部は、成形型を利用し
て光素子固定用部材を得たときに当該光素子固定用部材
に光ファイバを固定するための深さ120μmのV溝が
2本形成されるように設計されている。
る表面最大粗さは100オングストロームである。ま
た、転写成形面のうちでアライメントマーク転写部およ
びV溝用転写部それぞれの形成箇所を除いた部分は実質
的に平面となっており、アライメントマーク転写部の周
辺の転写成形面における表面最大粗さは1000オング
ストロームである。
得た。前述した第1の成形型と上述した第2の成形型と
を組み合わせることにより、これら2つの成形型からな
るサイドフリー型の成形型を得ることができる。
得た。当該第3の成形型においては内側表面が転写成形
面として機能する。前述した第1の成形型および第2の
成形型と上述した第3の成形型とを組み合わせることに
より、上型(第1の成形型または第2の成形型),下型
(第2の成形型または第1の成形型)および胴型(第3
の成形型)の3つの成形型からなる一組の成形型を得る
ことができる。
型を構成した以外は実施例3(4)におけるのと同じ要
領でプレス成形を行って、実施例4(4)で得た光素子
固定用部材とほぼ同じ形状を有する光素子固定用部材を
得た。このようにして得られた光素子固定用部材におい
ては、各アライメントマークの底面における表面最大粗
さが80オングストロームで、これらのアライメントマ
ークの周辺における表面最大粗さが800オングストロ
ームであることから、前記の各アライメントマークを容
易に視認することができた。
よび第3の成形型によって一組の成形型を構成し、第1
の成形型を上型として用い、第2の成形型を下型として
用い、第3の成形型を胴型として用いた以外は上記と同
様にしてプレス成形を行ったところ、アライメントマー
クを有する上記と同様の光素子固定用部材を得ることが
できた。
用いれば所望箇所にアライメントマークを有する光素子
固定用部材をプレス成形によって得ることができる。し
たがって、本発明によれば固定ないし実装しようとする
光素子同士の光接続、または、光素子を固定ないし実装
した後の光素子固定用部材間での光素子同士の光接続を
短時間で行うことができる光素子固定用部材を大量に、
かつ、安価に提供することが可能になる。
料にアライメントマーク転写部用の成形部を形成する過
程の概略を示す断面図であり、図1(a)はドライエッ
チング用のレジストパターンの材料となるレジスト膜を
形成した後の型材料の概略を示す断面図、図1(b)は
レジストパターンを形成した後の型材料の概略を示す断
面図、図1(c)はアライメントマーク転写部用の成形
部を形成した後の型材料の概略を示す断面図である。
用の母材を当該母材においてアライメントマーク転写部
用の成形部が形成されている側からみたときの概略を示
す平面図であり、図2(b)は前記の母材の概略を示す
断面図である。
を当該第1の成形型においてアライメントマーク転写部
が形成されている側からみたときの概略を示す平面図で
あり、図2(b)は前記第1の成形型の概略を示す断面
図である。
当該光素子固定用部材においてアライメントマークが形
成されている側からみたときの概略を示す平面図であ
る。
当該光素子固定用部材においてアライメントマークが形
成されている側からみたときの概略を示す平面図であ
る。
概略を示す斜視図である。
写部用の成形部、 7…離型膜、 8…アライメントマ
ーク転写部、 10a…転写成形面、 10…第1の成
形型、 15,20,30…光素子固定用部材、 1
6,21a,21b,33a,33b,33c,33
d,34a,34b,34c,34d,35a,35b
…アライメントマーク。
Claims (12)
- 【請求項1】 所定形状の転写成形面を有し、成形材料
を光素子固定用部材にプレス成形するために使用される
成形型において、 前記の転写成形面内に、アライメントマークを有するプ
レス成形品を得るためのアライメントマーク転写部が設
けられていることを特徴とする成形型。 - 【請求項2】 母材と該母材の表面に形成されている離
型膜とからなり、前記の母材が(1) WCを含有している
超硬素材、または、(2) TiN,TiCもしくはAl2
O3 を含有しているサーメットからなり、前記の離型膜
の表面が転写成形面となっている、請求項1に記載の成
形型。 - 【請求項3】 母材自体にアライメントマーク転写部用
の成形部が形成されており、この成形部と該成形部の表
面を被覆している離型膜とによってアライメントマーク
転写部が形成されている、請求項2に記載の成形型。 - 【請求項4】 SiCまたはガラス状炭素からなる、請
求項1に記載の成形型。 - 【請求項5】 アライメントマーク転写部が凸部からな
る、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の成形
型。 - 【請求項6】 アライメントマーク転写部における表面
粗さと該アライメントマーク転写部の周辺の転写成形面
における表面粗さとが異なる、請求項1〜請求項5のい
ずれか1項に記載の成形型。 - 【請求項7】 所定形状の転写成形面を有し、成形材料
を光素子固定用部材にプレス成形するために使用される
成形型を製造するにあたり、 アライメントマークを有する光素子固定用部材を得るた
めのアライメントマーク転写部が該成形型の転写成形面
内に形成されるように、この成形型の型材料にドライエ
ッチングによって前記のアライメントマーク転写部用の
成形部を形成し、この後、前記の成形部を被覆するよう
にして、かつ、離型膜の表面が前記の転写成形面となる
ようにして該離型膜を成膜して、前記の成形部と該成形
部の表面を被覆している離型膜とからなるアライメント
マーク転写部を有し、前記の離型膜の表面が転写成形面
となっている成形型を得ることを特徴とする成形型の製
造方法。 - 【請求項8】 アライメントマーク転写部における表面
粗さが該アライメントマーク転写部の周辺の転写成形面
における表面粗さと異なる値になるようにして前記のア
ライメントマーク転写部用の成形部を形成する、請求項
7に記載の方法。 - 【請求項9】 所定形状の転写成形面を有し、成形材料
を光素子固定用部材にプレス成形するために使用される
成形型を製造するにあたり、 アライメントマークを有する光素子固定用部材を得るた
めのアライメントマーク転写部が該成形型の転写成形面
内に位置することになるように、該成形型の型材料にド
ライエッチングによって前記のアライメントマーク転写
部を形成することを特徴とする成形型の製造方法。 - 【請求項10】 アライメントマーク転写部における表
面粗さが該アライメントマーク転写部の周辺の転写成形
面における表面粗さと異なる値になるようにして前記の
アライメントマーク転写部を形成する、請求項9に記載
の方法。 - 【請求項11】 他の部材との位置関係を決めるための
アライメントマークが一体成形されているプレス成形品
からなり、前記のアライメントマークにおける表面粗さ
と該アライメントマークの周辺の表面粗さとが異なるこ
とを特徴とする光素子固定用部材。 - 【請求項12】 ガラスからなる、請求項11に記載の
光素子固定用部材。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10883197A JP3617903B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 成形型およびその製造方法 |
| US09/064,148 US6156243A (en) | 1997-04-25 | 1998-04-22 | Mold and method of producing the same |
| US10/659,440 US20040047938A1 (en) | 1997-04-25 | 2003-09-11 | Mold and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10883197A JP3617903B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 成形型およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296741A true JPH10296741A (ja) | 1998-11-10 |
| JP3617903B2 JP3617903B2 (ja) | 2005-02-09 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10883197A Expired - Fee Related JP3617903B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 成形型およびその製造方法 |
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| JP (1) | JP3617903B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190636A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 光学部品組立機構及びその組立方法 |
| CN109725390A (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-07 | 住友电气工业株式会社 | 光学部件、用于制造光学部件的方法以及光学连接器电缆 |
| JPWO2021161971A1 (ja) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10883197A patent/JP3617903B2/ja not_active Expired - Fee Related
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