JPH10297127A - 印刷パターンの欠陥修正用シート及び印刷パターンの欠陥修正装置及び印刷パターンの欠陥修正方法 - Google Patents

印刷パターンの欠陥修正用シート及び印刷パターンの欠陥修正装置及び印刷パターンの欠陥修正方法

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JPH10297127A
JPH10297127A JP11117897A JP11117897A JPH10297127A JP H10297127 A JPH10297127 A JP H10297127A JP 11117897 A JP11117897 A JP 11117897A JP 11117897 A JP11117897 A JP 11117897A JP H10297127 A JPH10297127 A JP H10297127A
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穣 宮地
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクリーン印刷において発生する印刷パター
ンの欠陥修正の効率化。 【解決手段】 印刷パターンの欠陥を修正するために、
透明シート２２上に修正用材料層２４が形成し、この修
正用材料層２４を覆うように透明シート２２上に接着層
２６が形成された欠陥修正用シート２０を用いる。被印
刷物に印刷形成された所定パターンの欠陥部分に対し、
上記欠陥修正用シート２０を圧接することにより、欠陥
部分に修正用材料層２４を転写する。更に、転写部分に
対し、例えばレーザを照射するなどして、修正用材料層
２４と一緒に転写された接着層２６を蒸発させると共
に、修正用材料層２４を焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スクリーン印刷
の手法を用いて形成される印刷物、例えばプラズマディ
スプレイパネル等、基板上に誘電体層や電極層などの様
々な材料層をスクリーン印刷の手法を用いて形成した後
の、印刷された材料層のパターンの欠陥修正に関する。
【０００２】
【従来の技術】スクリーン印刷（厚膜印刷とも言われ
る）は、スクリーン版を被印刷物に近接配置し、所望パ
ターンのスクリーンメッシュからペースト状の印刷材料
を被印刷物に転写する印刷方法である。この印刷方法
は、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を
構成する基板に電極配線層、誘電体層、障壁部或いは蛍
光体層などのパターンを形成したり、ＣＲＴ（Cathode
Ray tube）の蛍光体層或いはプリンタヘッド基板の電極
層や誘電体層等などの形成に用いられている。
【０００３】また、スクリーン印刷では、基板上に印刷
材料ペーストを転写した後、その印刷材料ペーストに応
じた条件の焼成を施し、ペースト中の不要な成分を蒸発
させ、基板上に、電極配線層や誘電体層などを形成して
いる。
【０００４】このようなスクリーン印刷は、装置コスト
やランニングコストが低いため、製造コストの低減に有
利であるが、パターンの転写精度がそれほどは高くな
く、パターンの欠陥も起こりやすい。現在、様々な改良
が施されて転写精度は向上しつつあるが、図７に示すよ
うに、例えばＰＤＰの電極配線などを印刷によって基板
上に形成した場合、基板全体で電極配線に数カ所程度の
欠陥が発生することがある。ＰＤＰなどの表示装置のパ
ネルの場合、印刷パターンの欠陥は、直接表示装置の表
示品質の低下につながる。従って、印刷パターンに欠陥
が発生した場合、この欠陥を修正する必要がある。
【０００５】従来、印刷パターンの欠陥修正において
は、顕微鏡や肉眼などの観察によってパターンの欠陥を
発見し、次に、図８に示すように、修正専用のスクリー
ン版として修正用スクリーン３４を用い、欠陥位置に材
料層の印刷材料と同じ組成の修正用材料ペーストを印刷
する。修正用スクリーン３４には、修正する材料層のパ
ターン幅と同じ幅に形成された図９のような修正用パタ
ーン３８が形成されており、スキージで修正用パターン
３８から修正用材料ペーストを欠陥部分に押し出して修
正用印刷を行う。修正用印刷の後には、欠陥部分の修正
用材料ペーストを焼成するため、印刷パターンの焼成時
と同様の構成の図１０に示すような焼成炉に基板を投入
し、基板全面に対して再焼成を施している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、印刷によってパターンの欠陥を修正する場合に
は、修正用スクリーン３６とパターンの欠陥との位置合
わせが難しいという問題がある。つまり、スクリーン印
刷では、スクリーンパターンと、実際に被印刷物に印刷
されたペーストのパターンとでパターンのずれがあるの
で、ずれを考慮した上でスクリーン版と、パターンの欠
陥との位置合わせをしなければならない。また、スクリ
ーンのパターンや印刷ペーストなどの違いや、印刷時の
条件によっても、実際に印刷されるパターンが変化して
しまう。このため、印刷によるパターンの欠陥の修正
は、位置合わせの調整に時間がかかり、作業効率が悪
い。
【０００７】また、修正用材料ペーストが載せられた修
正用スクリーン３４が基板などの上に配置されることか
ら、基板の表面が汚れてしまう可能性がある。更に、ス
クリーン印刷の特性上、局部的な欠陥部分に修正用材料
ペーストを均一な厚さに転写することが難しく、バラツ
キが発生しやすく、また修正箇所が盛り上がり、修正
後、その上に形成される別の材料層の平滑性等に悪影響
を与える可能性がある。
【０００８】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、パターンの欠陥部分に簡単に、
そして正確に修正用材料を転写することを可能として欠
陥修正の作業効率を図ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の印刷パターン
の欠陥修正用シートは、スクリーン版を用いて被印刷物
に印刷された材料層のパターンの欠陥修正に用いられ、
透明シートと、前記透明シート上に形成された修正用材
料層と、前記修正用材料層を前記被印刷物に転写するた
めに前記被印刷物への接着性を有し、前記修正用材料層
を覆うように前記透明シート上に形成された接着層と、
を備えることを特徴とするものである。
【００１０】また、前記接着層としては、前記被印刷物
の欠陥部分に前記修正用材料層及び前記接着層とを転写
した後に施される焼成処理の際に、蒸発する材料を用い
ることを特徴とするものである。
【００１１】更に、この発明の印刷パターンの欠陥修正
装置は、スクリーン版を用いて被印刷物に印刷された材
料層のパターンの欠陥を修正するための欠陥修正装置で
あり、所定のパターンの修正用材料層が透明シート上に
形成された欠陥修正用シートを用い、前記欠陥修正用シ
ートの修正用材料層のパターンと、前記被印刷物のパタ
ーン欠陥部分とを位置合わせする位置合わせ手段と、前
記欠陥修正用シートの修正用材料層形成面側を前記被印
刷物に当接し、前記修正用材料層の形成パターンに沿っ
て、前記欠陥修正用シートを前記修正用材料層の非形成
面側から前記被印刷物に圧接することにより前記欠陥部
分に前記修正用材料層を転写する転写手段と、を備える
ことを特徴とするものである。
【００１２】また、この発明の欠陥修正方法は、スクリ
ーン版を用いて被印刷物に印刷された材料層のパターン
の欠陥修正に際して、所定のパターンの修正用材料層が
透明シート上に形成された欠陥修正用シートを用い、前
記被印刷物上の材料層のパターンの欠陥部分に前記修正
用材料層を圧接して転写し、前記欠陥部分に転写された
修正用材料層にレーザを照射してこの修正用材料層を焼
成することを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の好適な実施の形態につ
いて、以下図面を用いて説明する。
【００１４】この実施の形態では、透明シート上に修正
用材料層が予め形成された欠陥修正用シートを用い、ス
クリーン印刷によって被印刷物上に形成された印刷パタ
ーンの欠陥部分を修正する。
【００１５】図１は、この実施の形態における欠陥修正
用シートの概略構成を示しており、図２は、この欠陥修
正用シートの断面構成を示している。欠陥修正用シート
２０は、透明シート２２上に所定パターンの修正用材料
層２４が形成されており、この修正用材料層２４を覆う
ように更に透明シート２２上に接着層２６が形成されて
いる。
【００１６】透明シート２２は、例えばＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）等の透明材料を用いたテープ状
のシートから構成されている。修正用材料層２４は、修
正する被印刷物上の材料層とほぼ同一の組成の材料ペー
ストを透明シート２２上に印刷して形成しており、材料
層のパターンに対応したパターン、或いは発生する欠陥
形状を想定した所望のパターンを有している。なお、こ
の修正用材料層２４は、例えば、従来、欠陥修正用に用
いられていた修正用スクリーンなどを用いて透明シート
２２上に印刷することにより簡単に形成することができ
る。
【００１７】接着層２６は、欠陥修正用シート２０の修
正用材料層形成面側（図２の上面側）を被印刷物のパタ
ーン欠陥部分に圧接した際に、修正用材料層２４を透明
シート２２から剥がし、被印刷物のパターン欠陥部分に
転写するために設けられており、被印刷物に対する接着
性を有している。また、この接着層２６は、修正用材料
層２４の特性に影響を及ぼさない材料であって、欠陥修
正の最後に行われる修正用材料層の焼成工程で蒸発して
被印刷物上からなくなってしまう材料である必要があ
る。また、欠陥修正用シート２０は、多数の欠陥修正用
パターンを透明シート２２上に形成して保管しておき、
欠陥修正時に用いることから、保管時に修正用材料層２
４の乾燥や変質を防止する機能を備えていることが好ま
しい。接着層２６は、材料として、例えばアクリル系樹
脂などを用いる。また、接着剤を使用しない場合、修正
用材料層に、ある程度の粘性を持たせたものを使用する
ことも可能である。
【００１８】次に、上述の欠陥修正シート２０を用いた
印刷パターンの欠陥修正方法について、プラズマディス
プレイのパネル（ＰＤＰ）の場合を例に挙げて説明す
る。
【００１９】図３は、面放電交流（ＡＣ）型ＰＤＰの概
略構成を示している。ＰＤＰでは、第１基板及び第２基
板間に放電ガスを封入して放電空間を形成し、この放電
空間内にマトリクス状に構成される複数の放電セルの放
電をそれぞれ制御することによって、蛍光体層（Ｒ，
Ｇ，Ｂ）を発光させ、所望の画像を表示している。
【００２０】第１基板は、ガラスからなるＦＰ基板１０
を有し、このＦＰ基板１０上には、スクリーン印刷によ
り、一対の表示電極配線を構成する維持電極配線（Ｘ電
極配線）１２及び走査・維持電極配線（Ｙ電極配線）１
４が形成されている。また、対をなすＸ及びＹ電極配線
１２、１４と、隣接する他の一対のＸ及びＹ電極配線１
２、１４との間にはそれぞれ、表示コントラストを向上
するために黒色誘電体よりなるブラックストライプ（Ｂ
Ｓ）１６がスクリーン印刷によって形成されている。ま
た、これらのＸ及びＹ電極配線１２、１４及びＢＳ１６
を覆うように、ＦＰ基板１０のほぼ全面には、スクリー
ン印刷によって誘電体層１８が形成され、誘電体層１８
上には、放電の際に陰極となり、誘電体層１８の保護膜
としても機能するＭｇＯからなるＭｇＯ層がスパッタリ
ングや蒸着等によって形成されている。
【００２１】第２基板は、ガラス基板からなるＢＰ基板
３０を有し、このＢＰ基板３０上には、上記Ｘ、Ｙ電極
配線１２、１４と直交する方向にスクリーン印刷によっ
てアドレス電極配線３２が形成されている。アドレス電
極配線３２を覆うようにＢＰ基板３０のほぼ全面には、
パネルの輝度を向上させるための白色グレーズ層がスク
リーン印刷によって形成されている。白色グレーズ層上
の各アドレス電極配線３２の間隙位置には、隣接するア
ドレス電極配線３２間、つまり放電セル間で光のクロス
トークが起こることを防止するために、それぞれリブ
（以下、障壁部という）３６が形成されている。障壁部
３６は、スクリーン印刷を数回〜１０回程度繰り返して
ガラス材料ペーストを高く積み重ね、最後に焼成して形
成している。アドレス電極配線３２及び対応する障壁部
３６の壁面には、スクリーン印刷により、Ｒ、Ｇ、Ｂの
蛍光体層がそれぞれ形成されている。
【００２２】上記第１基板及び第２基板は、図示しない
が、その端部で互いに封止材によって封着されて基板間
に放電空間が形成され、また、Ｘ電極配線１２及びＹ電
極配線１４と、これと直交するアドレス電極配線３２と
の各交差部にそれぞれ放電セルが形成されている。
【００２３】ＰＤＰでは、このように電極配線や誘電体
層など多くの層がスクリーン印刷によって形成されてい
る。そして、基板上に印刷された印刷用材料ペーストを
焼成して、電極配線等を形成した後に、印刷したパター
ンの欠陥を検出し、欠陥修正を行っている。
【００２４】図４は、欠陥修正用シート２０を用いてパ
ターンの欠陥部分に修正用材料層２４を転写するために
用いる欠陥修正装置の例を示している。欠陥修正装置
は、撮像カメラ４０と、画像データを処理して欠陥の検
出や位置決めの判定などを行う画像処理部４２を備え
る。また、検出された被印刷物の欠陥部分と、修正用材
料層との位置合わせを行う位置合わせ手段として、位置
合わせ制御部４４、シート位置制御部４６及び基板位置
制御部４８とを備える。また、被印刷物の欠陥部分に対
して欠陥修正用シートの修正用材料層の転写を行うため
の転写手段として、転写ヘッド５０を備える。
【００２５】以下、電極配線の欠陥修正を行う場合を例
に挙げて装置の動作を説明する。電極配線修正の場合、
図４に示す欠陥修正装置では、電極配線修正用の欠陥修
正用シート２０が用いられ、この欠陥修正用シート２０
は修正用材料層形成面が下側に向くように撮像カメラ４
０の前に配置される。撮像カメラ４０は、透明シートを
透過して見える修正用材料層２４を撮像し、画像処理部
４２は、撮像カメラ４０からの画像データに基づいて、
修正用材料層２４のパターンの輪郭を検出する。位置合
わせ制御部４４は、所定の位置に修正用材料層２４のパ
ターンの輪郭が一致するように、シート位置制御部４６
に制御信号を供給し、この制御信号に応じてシート位置
制御部４６が欠陥修正用シート２０の位置を調整する。
【００２６】また、電極配線形成（印刷及び焼成）工程
を経た基板１０（又は３０）は、図４に示すように、欠
陥修正装置内に搬入されて撮像カメラ４０の下方に配置
される。撮像カメラ４０は、基板１０（又は３０）上の
電極配線１２及び１４（又は３２）を撮像し、画像処理
部４２は、カメラ４０から供給される画像データから電
極配線１２及び１４（又は３２）のパターンの輪郭を検
出する。画像処理部４２は、得られた輪郭データに基づ
いて、配線パターンに欠けがあるかどうか検出する。ま
た、そのパターンの欠陥の大きさを検出し、既に位置決
めしてある修正用材料層２４の１パターンで、その欠陥
が修正できるかどうか、できない場合には修正に用いる
修正用材料層２４の数を決定する。なお、修正用材料層
２４として、予め複数種類の大きさ（電極配線の場合
は、特に配線長）のパターンを透明シート２０上に形成
してある場合には、適切な大きさの修正用材料層２４を
特定し、特定した修正用材料層２４を上述のような手法
により、位置決めしてもよい。
【００２７】次に、位置合わせ制御部４４は、基板位置
制御部４８に制御信号を供給し、基板位置制御部４８は
この制御信号に応じて基板位置を調整する。これによ
り、電極配線１２及び１４（又は３２）のパターンの欠
陥部分が、既に位置決めされている欠陥修正用シート２
０の修正用材料層２４に対して、一定の位置関係となる
ように（例えば、欠陥の端と修正用材料層２４とが一部
重なるように）互いの位置が決定される。
【００２８】位置決め終了後、上方に退避させてあった
転写ヘッド５０を降下させて修正用材料層２４を電極配
線パターンの欠陥部分に当接させ、更に、転写ヘッド５
０を修正用材料層２４の形成パターンに沿って移動させ
（図４の例では、図中右方向）、欠陥修正用シート２０
を基板１０（又は３０）に対して圧接することにより、
修正用材料層２４を欠陥部分に転写する。
【００２９】修正用材料層２４を転写した後、同一の欠
陥部分に、更に次の修正用材料層２４を転写する必要が
ある場合には、次の修正用材料層２４が撮像カメラ４０
の下方、具体的には所定の転写位置に到達するまで欠陥
修正用シート２０を巻き取り、次の新しい修正用材料層
２４と基板１０（又は３０）との位置決めを行って、修
正用材料層２４の転写を行う。
【００３０】欠陥の一カ所についての修正用材料層２４
の転写が終了すると、位置合わせ制御部４４の制御に基
づいて基板１０（又は３０）を移動させ、電極配線１２
及び１４（又は３２）の別の位置について欠陥検出を行
う。また、次の修正用材料層２４が所定転写位置に到達
するまで欠陥修正用シート２０を巻き取る。そして、位
置合わせ制御部４４の制御に基づいて、検出された電極
配線パターンの欠陥部分と修正用材料層２４とを位置合
わせして、修正用材料層２４をこの欠陥部分に転写す
る。なお、欠陥修正装置内に搬入された一枚の基板の全
面に対して予めパターン欠陥検出処理を施しておいても
よい。この場合、検出された欠陥部分の座標を記憶して
おき、記憶したパターンの欠陥座標が、欠陥修正用シー
ト２０の下方に位置するように基板位置を制御し、順
次、修正用材料層２４をその位置に転写する。
【００３１】以上のようにして、一枚の基板の電極配線
パターンの全ての欠陥部分に対し、欠陥修正用シート２
０の修正用材料層２４を転写したところで、基板１０
（又は３０）を図１０に示すような焼成炉に投入する。
焼成炉への投入により、欠陥部分に転写された修正用材
料層２４と接着層２６とを加熱し、接着層２６を蒸発さ
せ、ペースト状の修正用材料層２４を焼成する。これに
より、欠陥部分の修正が完了する。
【００３２】ところで、焼成炉は、その全長が数十ｍで
あり、一台当たりの専有面積は５０ｍ2〜１００ｍ2と大
きい。よって、欠陥修正用専用の焼成炉を設ける有効ス
ペースを限られた工場内に確保することは困難を伴うこ
とが多い。また、焼成炉では、炉への基板の投入から取
り出しまでのいわゆるタクトタイムが数時間程度と、焼
成に長い時間を要する。そこで、欠陥修正のための焼成
を簡単な構成で、かつ効率的に行うという観点から、図
５（ｂ）に示すように、例えば炭酸ガスレーザ装置のよ
うなレーザ装置からのレーザ照射によって部分的に焼成
を行うことが好ましい。
【００３３】即ち、上記図４及び図５（ａ）のようにし
て欠陥修正用シート２０を用いて欠陥部分に修正用材料
層２４を転写した後に、図５（ｂ）に示すように修正部
分にレーザを照射する。これにより、欠陥部分に転写さ
れた接着層２６は蒸発し、また修正用材料層２４が選択
的に焼成され、パターンの欠陥が修正される（図５
（ｃ）参照）。レーザ照射装置は、焼成炉と比較してそ
の専有面積が小さく、最大でも１０ｍ2 もあれば十分で
あり、例えばＰＤＰが収容できれば５ｍ2 程度でも良
い。また欠陥一カ所当たりに要するレーザ照射時間は、
数秒〜数分程度と極めて短時間である。従って、レーザ
を用いて欠陥部分の修正用材料層２４を焼成すれば、欠
陥修正効率、つまり製造効率を一層向上することが可能
となる。なお、レーザ出力やレーザ照射時間は、焼成す
る材料に応じて調整することが容易であり、各層の印刷
工程で発生した欠陥部分の焼成を一般的なレーザ照射装
置を用いて短時間に実行することが可能となる。
【００３４】以上のように、一定形状の修正用材料層２
４が形成された欠陥修正用シート２０を、電極配線パタ
ーンのように配線幅一定のパターンの欠陥修正に用いる
ことによって、簡単にかつ高い精度でパターンの欠陥を
修正することが容易となる。つまり、印刷によって欠陥
部分に修正用材料ペーストを配置した場合のようにペー
ストが基板上にたれ落ちる等の問題が起きない。また、
予め印刷された修正用材料層２４を転写することから、
転写時の制御が多少ばらついても修正用材料層２４の転
写量が大きく変化しない。よって、制御も容易である。
このため、より容易にかつ自動的に欠陥部分の修正をす
ることが可能となる。更に、転写後、レーザ照射によっ
てこれらの修正用材料層を焼成すれば、効率よくパター
ンの欠陥部分を焼成することができ、全体的な作業効率
の向上を図ることも容易となる。
【００３５】また、電極配線の欠陥修正に限らず、スク
リーン印刷によって形成される他の層でも上記同様の方
法によって、簡単にかつ精度良くパターンの欠陥を修正
することが可能である。図６は、ＰＤＰの第１基板にス
クリーン印刷によって形成される誘電体層１８の欠陥修
正方法を示している。基板の全面に印刷される層では、
図６に示されるように穴状の欠陥が発生することが多
い。この場合、誘電体層１８の印刷材料ぺーストとほぼ
同じ組成の修正用材料層２４が形成された欠陥修正用シ
ート２０を用い、この修正用材料層２４を欠陥部分に転
写し、焼成することにより、欠陥修正を行うことが可能
となる。
【００３６】ここで、図５に示すような一定の配線幅の
電極配線パターンの欠陥を修正する場合には、配線幅に
等しい幅を有する修正用材料層２４を用いることが作業
効率の向上の観点から好ましいが、誘電体層等、穴状の
欠陥の修正に用いられる場合には、修正用材料層２４の
幅や形状は、特に限定されず、想定される欠陥の大きさ
に応じた大きさのパターンとすればよい（例えば図６に
示すような正方形状でも、長方形でも、円形でも良
い）。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、この発明では、印刷によ
って形成された材料層のパターンの欠陥修正にあたり、
透明シート上に修正用材料層の形成された欠陥修正用シ
ートを用いる。上記欠陥修正用シートの修正用材料層を
欠陥部分に圧接すれば、接着層の働きにより簡単にかつ
精度よく修正用材料を欠陥部分に転写することができ
る。また、透明シート上に所定パターンの修正用材料層
を形成していることから、透明シートを透過して見える
修正用材料層の位置を画像データなどから特定すること
が容易であり、欠陥修正の自動化を図ることが可能とな
る。
【００３８】更に、修正用材料層と同時に被印刷物に転
写される上記接着層として、転写された修正用材料層を
焼成する際に、その接着層の成分が蒸発するような材料
を用いれば、焼成後に被印刷物上に不要な接着層が残存
することが防止される。
【００３９】この発明の欠陥修正用装置において、上述
のような欠陥修正用シートを用い、このシートの修正用
材料層と被印刷物のパターンの欠陥部分とを位置合わせ
し、欠陥部分に修正用材料層を圧接して転写する構成と
すれば、欠陥修正を自動化することが容易となり、欠陥
修正の効率化を図ることができる。
【００４０】また、この発明において、欠陥部分に転写
された修正用材料層の焼成をレーザの照射によって行う
ことにより、短時間で欠陥修正のための焼成を実行する
ことが可能となる。また、レーザを照射するための照射
装置は、焼成炉に比較してその専有面積が格段に小さい
ので、スペースの確保が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の印刷によるパターンの欠陥修正に
用いる欠陥修正用シートを示す図である。
【図２】 図１の欠陥修正用シート２０の断面構成を示
す図である。
【図３】 この発明の実施の形態に係るプラズマディス
プレイの概略構成を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態に係る欠陥修正装置の
概略構成を示す図である。
【図５】 この発明の実施の形態に係る電極配線パター
ンの欠陥修正方法を説明する図である。
【図６】 この発明の実施の形態に係る誘電体層の欠陥
修正方法を説明する図である。
【図７】 スクリーン印刷によって形成された印刷パタ
ーンの欠陥を示す図である。
【図８】 印刷パターンの欠陥を修正するための従来の
方法を示す図である。
【図９】 従来の修正用スクリーンを示す図である。
【図１０】 焼成炉の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１０ ＦＰ基板、１２ Ｘ電極配線、１４ Ｙ電極配
線、１６ ブラックストライプ（ＢＳ）、１８ 誘電体
層、２０ 欠陥修正用シート、２２ 透明シート、２４
修正用材料層、２６ 接着層、３０ ＢＰ基板、３２
アドレス電極配線、３６ リブ（障壁部）、４０ 撮
像カメラ、４２ 画像処理部、４４ 位置合わせ制御
部、４６ シート位置制御部、４８ 基板位置制御部、
５０ 転写ヘッド。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 スクリーン版を用いて被印刷物に印刷さ
    れた材料層のパターンの欠陥修正に用いられ、 透明シートと、 前記透明シート上に形成された修正用材料層と、 前記修正用材料層を前記被印刷物に転写するために前記
    被印刷物への接着性を有し、前記修正用材料層を覆うよ
    うに前記透明シート上に形成された接着層と、 を備えることを特徴とする印刷パターンの欠陥修正用シ
    ート。
  2. 【請求項２】 前記接着層としては、前記被印刷物の欠
    陥部分に前記修正用材料層及び前記接着層とを転写した
    後に施される焼成処理の際に、蒸発する材料を用いるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の印刷パターンの欠陥修
    正用シート。
  3. 【請求項３】 スクリーン版を用いて被印刷物に印刷さ
    れた材料層のパターンの欠陥を修正するための欠陥修正
    装置において、 所定のパターンの修正用材料層が透明シート上に形成さ
    れた欠陥修正用シートを用い、 前記欠陥修正用シートの修正用材料層のパターンと前記
    被印刷物のパターン欠陥部分とを位置合わせする位置合
    わせ手段と、 前記欠陥修正用シートの修正用材料層形成面側を前記被
    印刷物に当接し、前記修正用材料層の形成パターンに沿
    って、前記欠陥修正用シートを前記修正用材料層の非形
    成面側から前記被印刷物に圧接することにより前記欠陥
    部分に前記修正用材料層を転写する転写手段と、 を備えることを特徴とする印刷パターンの欠陥修正装
    置。
  4. 【請求項４】 スクリーン版を用いて被印刷物に印刷さ
    れた材料層のパターンの欠陥修正に際して、所定のパタ
    ーンの修正用材料層が透明シート上に形成された欠陥修
    正用シートを用い、 前記被印刷物上の材料層のパターンの欠陥部分に前記修
    正用材料層を圧接して転写し、 前記欠陥部分に転写された修正用材料層にレーザを照射
    してこの修正用材料層を焼成することを特徴とする印刷
    パターンの欠陥修正方法。
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