JPH10297745A - ボウルフィーダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードの通過を規制して曲がったリードを有
する電子部品を引っ掛けてリードの曲がりを検出するリ
ード曲がり検出部をボウルフィーダの搬送路に配置した
場合、リード曲がり検出部に電子部品が詰まると後続の
電子部品が絡まりあうことがあった。 【解決手段】 ボウル４の内周面に螺旋状の搬送路５を
形成し、外装部２の一側壁から多数本のリード３を同一
平面内に配列して導出した電子部品１を多数個収容し
て、搬送路５上を移動させるボウルフィーダであって、
搬送経路５上に、外装部２から引出されたリード３の中
間部乃至端部の通過間隔を規制しリード３が曲がった電
子部品１を検出するリード曲がり検出部１３と、上記リ
ード曲がり検出部１３によって検出されたリード曲がり
不良の電子部品と後続の電子部品との間を分離する分離
部１４と、リード曲がり検出部１３で検出された不良電
子部品をボウル４から排出する排出部１５とを備えたこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードを有する多
数の電子部品を整列状態で供給するボウルフィーダに関
する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品は電子部品本体を外部引出用の
リードに電気的に接続し、電子部品本体やリードとの電
気的接続部を外力や腐蝕性ガスなどから保護するため、
電子部品本体を含む主要部分を外装し保護している。ま
たこの種電子部品は一般的に金属平板をプレスまたはエ
ッチング処理して形成したリードフレームを用い、電子
部品本体のマウント作業、電子部品本体とリードの電気
的接続作業、リードフレーム上の電子部品本体を含む主
要部分を樹脂被覆する樹脂モールド作業、樹脂から露呈
したリードフレームの不要部分を切断除去し、各リード
を独立させ個々の電子部品に分離する切断作業が順次行
われて製造される。このようにして製造された電子部品
は、電気的特性検査、外観検査されて良否判別され、良
判定された電子部品は機種名や製造ロット番号などが表
示され、梱包されて出荷される。電子部品はリードフレ
ームの切断工程で、個々に分離されるが、検査工程では
再度電子部品を整列して測定装置に供給する必要があ
る。そのため、一般的に電子部品を整列トレイや筒状容
器に収容し整列させたり、ボウルフィーダを用いて整列
させて、電気的特性検査工程に供給し、検査装置の測子
に対して電子部品のリードが位置決めされるようにして
いる。このような目的に用いられるボウルフィーダの一
例を図７から説明する。図において、１は電子部品で、
電子部品本体（図示せず）を被覆した外装樹脂２の一側
壁から図示例では３本一組のリード３を、一平面内に配
列して導出している。電力用の電子部品のように幅が広
くて厚く変形しにくいリードを有するものでは一般的に
多数個袋に収容されて保管され工程間を移動される。４
はこの電子部品１を多数個収容するボウルで、底部４ａ
は中央部がやや盛り上がり内周壁は開口部４ｂに向かっ
て拡開している。また図示省略するがボウル４の上側方
にホッパを配置しこのホッパの下方からボウル４上直進
フィーダを配置し、袋詰めされた電子部品をホッパに落
下供給しさらに直進フィーダからボウル４内に落下供給
するようにしている。５はボウル４の底部４ａから開口
部４ｂに向かって内周面に螺旋配置された搬送路で、内
側を外側より高く傾斜させており、電子部品１は搬送路
５上をボウル４の内周面に沿って移動する。６はボウル
４の底部４ａ下面に接続された板ばねで、図示例では３
個の板ばね６が１２０°間隔で配置され、板ばね６の下
端はベース７に接続されている。８はボウル４の底部４
ａ下面に固定された磁気吸着片、９は磁気吸着片８と対
向してベース７に固定された電磁石を示す。このボウル
フィーダは、電磁石９に交番電流を流すことにより、磁
気吸着片８を吸着、開放し、吸着期間にボウル４を引き
下げ、開放期間に板ばね６の弾性によりボウル４を上昇
させ、これを繰り返すが、板ばね６は上端が円弧運動
し、上下動と同時に平面的にみて板ばね６の伸びる方向
に位置ずれするため、ボウル４は上下動と同時に軸回り
の回転を生じ、ボウル４内の電子部品１に斜め上方の力
を与え、微小距離跳躍させ、搬送路５上を移動させる。
また、このボウルフィーダには図示省略するが、搬送路
５の移動経路中間部に電子部品の表裏検出機構が設けら
れ、裏返し状態の電子部品はボウル４内に戻されるよう
にしている。また、このボウルフィーダから搬出される
電子部品１を整列した状態で検査装置に供給するため
に、搬送路５の移動経路の終端部分に図８および図９に
示す姿勢制御部１０を配置してその方向を揃え、さらに
その前方に図１０に示すように不良姿勢の電子部品をボ
ウル４内に落下させ回収し所定の姿勢の電子部品のみ位
置ずれを規制して前方へ移動させるガイドレール部１１
を配置している。即ち、姿勢制御部１０は、搬送路５に
沿うボウル４の周壁４ｃに電子部品１のリード３が挿通
できるように窓４ｄを形成し、さらに搬送路５上の電子
部品１に回転力を付与するエアノズル１２を配置して、
いろいろな姿勢で移動する電子部品１のリード３を窓４
ｄからボウル４外に突出させることにより一定の姿勢に
する。この姿勢制御部１０の領域でエアノズル１２から
の高圧エアが吹き付けられても回転が不十分でリード３
を窓４ｄから突出させることができず姿勢制御できなか
った電子部品も搬送路５上を移動するが、ガイドレール
部１１では２本のガイドレール１１ａ、１１ｂが電子部
品１の外装樹脂２の幅よりやや広く離隔して配置されて
いるため、姿勢不良の電子部品はガイドレール１１ａ、
１１ｂの間からボウル４内に落下し再度搬送路５上に供
給され移動する。この装置は袋詰めされた多数の電子部
品を順次整列して供給することができるため多用されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この装置はリードが曲
がりにくい電子部品や外装部に直接的に電極が形成され
たチップ型電子部品などの搬送に用いられるが、曲がり
にくいリードを有するものであっても、リードの外端は
自由端であるため、外力が加えられると曲がることがあ
る。そのため袋詰めされた電子部品をホッパに供給する
時や、ホッパから直進フィーダに移り変わる時、直進フ
ィーダからボウルに供給される時にリードが曲がること
があった。特に電力用電子部品のリードの寸法は曲がり
防止を考慮して決定されているわけではなく、取り扱う
電流容量から決定され、一方では電子部品本体が発生す
る熱を効率良く外装部から外部に取り出すために電子部
品本体は厚くて重い放熱板に取り付けられているため、
落下供給された電子部品がボウル４にリード先端から衝
突すると、重量の重い外装部からの衝撃がリードに加え
られ曲がることがあった。このようにしてリード３が曲
がった電子部品１が姿勢制御部１０に来ると、リード３
が窓４ｄに挿入されず、引っ掛かって移動が停止し、こ
の電子部品が障害となって後続のリード曲がりのない正
常な電子部品１もエアノズル１２による回転が阻止され
連鎖して詰まり、次工程に供給できないという問題があ
った。このボウルフィーダとこれに接続される検査装置
などとの間は、連絡用の搬送路が設けられ、通常は数個
乃至数十個の電子部品が滞留しているため、ボウルフィ
ーダで詰まりが生じても直ちに次工程での作業が停止す
るわけではないが、滞留分がなくなると検査装置などが
被検査部品がないというエラー信号を発生しアラームを
出す。この時になって、ボウルフィーダの詰まりに気が
付くと、搬送路５上で多数の電子部品が絡み合い、絡み
合った電子部品をそのままボウル４内に戻すことができ
ず復旧に手間取り、搬送を再開出来たしても、先頭の電
子部品が検査装置に到達するまでに時間を要し、処理が
長時間にわたって停滞するという問題があった。このよ
うな姿勢制御部１０での電子部品の詰まりが頻発する
と、作業効率が大幅に低下するため、改善が望まれてい
た。この問題を解決するものとして特開昭５５−１６５
８１４号公報には、搬送路の途中に、搬送方向と交差す
る方向へ往復動される摺動体を設け、この摺動体には復
動停止時に搬送路に連続しかつ不良部品の通過を停止す
る通路を形成し、この通路に不良部品が詰まったときこ
れを検知する装置を備え、この検知装置の作動により摺
動体を往動させ、この摺動体が往動したとき上記通路に
停止している不良部品を排除する装置を備えたボウルフ
ィーダが開示されている。この装置では不良部品の通過
を停止させる通路前方の搬送路を区画し、この区画部を
正常な部品が跨ることにより通電を検知し、この通電が
長期間途切れたとき通路に不良部品が詰まったことを検
知するため、この間にも後続の部品が摺動体に向かって
進行して詰まった不良部品と絡まり合い、詰まった部品
を排除するために摺動体を上昇させると後続の正常な部
品も一緒に持ち上げられ詰まりが一層ひどくなるため、
不良部品が排除されるまで後続の部品が摺動体位置に到
達しないように搬送路上を移動する部品の搬送速度を遅
く設定する必要があり、高速動作させられないという問
題があった。また、搬送を再開出来たしても、先頭の部
品が区画部より前方位置に到達するまでに時間を要し、
後工程での処理が長時間にわたって停滞するという問題
も残されたままであった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、開口面を上方に向けて
配置したボウルの内周面に、底部から開口部に向かって
連続する螺旋状の搬送路を形成し、外装部の一側壁から
多数本のリードを同一平面内に配列して導出した電子部
品を多数個収容し、ボウルの軸回り並びに軸方向に往復
振動させて、電子部品を搬送路に沿って移動させるボウ
ルフィーダの搬送経路に、リードが曲がった電子部品を
検出するリード曲がり検出部と、上記リード曲がり検出
部によって検出されたリード曲がり不良の電子部品と後
続の電子部品との間を分離する分離部と、リード曲がり
検出部で検出された不良電子部品をボウルから排出する
排出部とを備えたことを特徴とするボウルフィーダを提
供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明によるボウルフィーダは、
ボウルの内周面に底部から開口部に向かって連続して形
成され、リードを有する電子部品を載置して移動させる
搬送経路上に、電子部品のリードが曲がりを検出するリ
ード曲がり検出部と、上記リード曲がり検出部によって
検出されたリード曲がり不良の電子部品と後続の電子部
品との間を分離する分離部と、リード曲がり検出部で検
出された不良電子部品をボウルから排出する排出部とを
備えたことを特徴とするが、リード曲がり検出部は、搬
送路の上方に配置され搬送路に対して近接離隔させるこ
とが出来る。この場合、搬送路上のリード曲がり検出部
と隣接する搬送方向後方位置に、リード曲がり検出部で
検出された不良電子部品に後続する先頭の電子部品をボ
ウル内に戻し不良電子部品と後続の電子部品との間を分
離させる分離部を配置するとともに、リード曲がり検出
部の前方にリード曲がり検出部から開放された不良の電
子部品をボウルおよび搬送路の外部に排出する排出部を
配置することが出来る。また、リード曲がり検出部はリ
ード曲がり検出部が、搬送路上を搬送方向と交差する方
向に往復動させることも出来、この場合には、可動部
は、その一部をリード曲がりにより停止させられた電子
部品の外装部に係合させてボウル外に排出させる排出部
と兼ねさせることが出来る。

【０００６】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、図７と同一符号は同一物を示し重複する説
明を省略する。図中、本発明装置は図７装置に対して、
リードが曲がった電子部品を検出するリード曲がり検出
部１３と、上記リード曲がり検出部によって検出された
リード曲がり不良の電子部品と後続の電子部品との間を
分離する分離部１４と、リード曲がり検出部で検出され
た不良電子部品をボウルから排出する排出部１５とをボ
ウルの搬送路に接続された搬送路５の終端部分に形成し
た点で相異する。この実施例装置の搬送路５の終端部分
は外周側が内周側より高く形成され、内周に沿って突壁
５ａが形成され、樹脂外装部２の底部とリード３を導出
した側壁の隣接する角部がこの突壁５ａに係止され、リ
ード３は突壁５ａを横断してボウル４の内方に伸びて搬
送路５上を移動する。分離部１４の後方には、図７装置
と同様に、リード曲がりの有無にかかわらず電子部品を
搬送路５上で回転させてリード３の向きを同一方向とす
る機構が設けられているが図示省略している。１６は分
離部１４に向かう電子部品１の有無を検出する第１セン
サ、１７はリード曲がり検出部１３を通り、排出部１５
に向かう電子部品１の有無を検出する第２センサを示
す。リード曲がり検出部１３は、図２に示すように搬送
路５上を横断して配置され、下面に樹脂外装部２を通過
させる凹部１３ａと搬送路５の突壁５ａと対向する突部
１３ｂとを有し上下動する。このリード曲がり検出部１
３の突部１３ｂと搬送路５の突壁５ａの電子部品が供給
される供給側の間隔は広くテーパ面に形成され、わずか
に曲がったリードを有する電子部品の挿入を許容するよ
うにしている。また突壁５ａと突部１３ｂとはリード曲
がりのない正常な電子部品のリード３の通過軌跡に対し
てそれぞれリード曲がりが許容される所定の間隔、例え
ば０．３ｍｍ離隔させている。そのためリード曲がりの
ない正常な電子部品１では、リード３はこの間隙を通り
抜けることが出来るが、リード３の中間部乃至端部がこ
の間隙幅以上曲がっていると、突壁５ａまたは突部１３
ｂに引っ掛かり、振動により狭い間隙内に入り込んだと
しても通過間隔が狭いためリード３部分で摩擦により移
動が阻止され停止する。このリード曲がり検出部１３の
後方には後続する電子部品を選択的にボウル４内に戻し
リード曲がり検出部１３位置にある電子部品との間を分
離する分離部１４が形成され、さらに後方には分離部１
４に供給される電子部品の有無を検出する第１センサ１
６が配置されている。分離部１４は具体的には図３に示
すように、搬送路５上で電子部品１の樹脂外装部２が横
切る部分にエア吐出口１４ａを開口させたもので、図示
しないが電磁弁を介してコンプレッサに接続されてい
る。リード曲がり検出部１３に電子部品が引っ掛かって
いる場合、第２のセンサ１７は電子部品の通過を検出す
ることができないため、第１のセンサ１６が電子部品の
通過を検出した後、２秒以内に第２のセンサ１７が電子
部品の通過を検出しない場合、リード曲がり検出部１３
に電子部品が詰まったものとし、この状態で第１のセン
サ１６を電子部品が通過すると、前期電磁弁を作動させ
て、エア吐出口１４ａから高圧エアを吹き出し、この分
離部１４位置にある電子部品をボウル４内に戻し、リー
ド曲がり検出部１３と後続する先頭の電子部品との間に
間隙を設ける。このようにして後続の電子部品のうち、
先頭の電子部品をボウル４内に戻す一方で、リード曲が
り検出部１３を開くと、リードが曲がった電子部品は自
由状態となりボウル４の振動によりリード曲がり検出部
１３から開放され前進し、第２センサ１７部分を通過す
ると、電子部品の詰まり状態が解除され、後続の電子部
品がリード詰まり検出部１３に送り込まれる。そして、
リードが曲がった電子部品が排出部１５、具体的には図
４に示すように、搬送路５上で電子部品１の樹脂外装部
２が横切る部分に開口させたエア吐出口１５ａの上を通
過する時、図示しないが電磁弁を作動させコンプレッサ
（図示せず）からの高圧エアを吐出させ、この不良電子
部品を搬送路５上からボウル４外に排出する。このよう
に、本発明によるボウルフィーダではリード曲がり検出
部１３に不良電子部品が詰まると、後続の電子部品の
内、リード曲がり検出部１３に近接した先頭の電子部品
をボウル４内に戻し、リード曲がり検出部１３との間に
間隙を設けるようにしたから、電子部品同士の不所望な
絡まり合いがなく、リード曲がり検出部１３を開いてリ
ード曲がりの不良電子部品を開放した後、直ちに後続の
電子部品を受け入れ可能とできるため、電子部品の供給
を途切れさせることなく行うことが出来る。本発明の他
の実施例を図５から説明する。図において、図７、図１
乃至図４と同一符号は同一物を示し重複する説明を省略
する。このボウルフィーダは図１に示すボウルフィーダ
とほぼ同じであるが、図中、図１装置の排出部１５を省
略したことと符号１８を付したリード曲がり検出部のみ
が相異する。この詳細を以下に説明する。即ち、このリ
ード曲がり検出部１８は図１装置のリード曲がり検出部
１３と同様の構造であるが、このリード曲がり検出部１
８は図示省略するがシリンダ機構によって駆動され搬送
路５に対してほぼ平行で搬送方向と交差する方向に往復
動する。このリード曲がり検出部１８の、電子部品の樹
脂外装部２が通過する部分には凹部１８ａが形成され、
リード３が移動する移動軌跡面と対向する部分には突部
１８ｂが形成されて、この突部１８ｂと搬送路５の突壁
５ａの電子部品が供給される供給側の間隔は広くテーパ
面に形成され、わずかに曲がったリードを有する電子部
品の挿入を許容するようにしている。また突壁５ａと突
部１８ｂとはリード曲がりのない正常な電子部品のリー
ド３の通過軌跡に対してそれぞれリード曲がりが許容さ
れる所定の間隔、例えば０．３ｍｍ離隔させている。そ
のためリード曲がりのない正常な電子部品１では、リー
ド３はこの間隙を通り抜けることが出来るが、リード３
の中間部乃至端部がこの間隙幅以上曲がっていると、突
壁５ａまたは突部１８ｂに引っ掛かり、振動により狭い
間隙内に入り込んだとしても通過間隔が狭いためリード
３部分で摩擦により移動が阻止され停止する。この装置
は第１のセンサ１６を電子部品１が通過した後、所定の
時間、例えば２秒以内に第２のセンサ１７を通過しない
場合、リード曲がり検出部１８に電子部品１が詰まった
と判断し、リード曲がり検出部１８を搬送路５と交差す
る方向にスライドさせる。これにより、リード曲がり検
出部１８で詰まった電子部品１は凹部１８ａに樹脂外装
部２が収容された状態で搬送路５上を移動し、図６に示
すように樹脂外装部２は搬送路５から外れる。一方、引
っ掛かったリード２も突壁５ａから外れ、電子部品１は
搬送路５及びリード曲がり検出部１８から開放され、自
由落下して除去される。このようにして、リードが曲が
った電子部品を搬送路５上から排除した後、リード曲が
り検出部１８を元の位置に戻し、搬送作業を継続する。
このリードが曲がった不良電子部品を排除する間にも搬
送路５上を移動する電子部品が第１のセンサ１５を通過
すると、分離部１４を作動させ、先頭の電子部品をボウ
ル４内に戻し、リード曲がり検出部１８の動作に支障を
生じないようにする。この装置では、リード曲がり検出
部１８がリード曲がりにより停止させられた不良の電子
部品をボウル外に排出する排出部を兼ねるため、機構が
簡単となるばかりでなく、分離部１４と排出部の間隔を
短かくできるため、ボウルフィーダから供給される電子
部品の供給中断を可及的に短く出来る。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明によるボウルフィー
ダは、リード曲がりによって搬送路上で詰まった電子部
品を搬送路上から排除する間、後続の電子部品をボウル
内に戻すことにより、搬送速度を高速化しても搬送路上
での電子部品の絡まり合いが防止でき、リード曲がりの
ない電子部品をスムーズに供給することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示すボウルフィーダの要部
平面図

【図２】 図１装置のＡ−Ａ断面図

【図３】 図１装置のＢ−Ｂ断面図

【図４】 図１装置のＣ−Ｃ断面図

【図５】 本発明の他の実施例を示すリード曲がり検出
部における断面図

【図６】 図５装置の動作を説明する断面図

【図７】 ボウルフィーダの一例を示す要部断面側面図

【図８】 図７装置の搬送路の終端部を示す平面図

【図９】 図９装置のａ−ａ断面図

【図１０】 図９装置のｂ−ｂ断面図

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 外装部 ３ リード ４ ボウル ５ 搬送路 １３ リード曲がり検出部 １４ 分離部 １５ 排出部 １８ リード曲がり検出部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】開口面を上方に向けて配置したボウルの内
   周面に、底部から開口部に向かって連続する螺旋状の搬
   送路を形成し、外装部の一側壁から多数本のリードを同
   一平面内に配列して導出した電子部品を多数個収容し、
   ボウルの軸回り並びに軸方向に往復振動させて、電子部
   品を搬送路に沿って移動させるボウルフィーダであっ
   て、 搬送経路上に、外装部から引出されたリードの中間部乃
   至端部の通過間隔を規制しリードが曲がった電子部品を
   検出するリード曲がり検出部と、上記リード曲がり検出
   部によって検出されたリード曲がり不良の電子部品と後
   続の電子部品との間を分離する分離部と、リード曲がり
   検出部で検出された不良電子部品をボウルから排出する
   排出部とを備えたことを特徴とするボウルフィーダ。
2. 【請求項２】リード曲がり検出部が、搬送路の上方に配
   置され搬送路に対して近接離隔することを特徴とする請
   求請１に記載のボウルフィーダ。
3. 【請求項３】搬送路上のリード曲がり検出部と隣接する
   搬送方向後方位置に、リード曲がり検出部で検出された
   不良電子部品に後続する先頭の電子部品をボウル内に戻
   す分離部を配置するとともに、リード曲がり検出部の前
   方に不良の電子部品をボウルおよび搬送路の外部に排出
   する排出部を配置したことを特徴とする請求項２に記載
   のボウルフィーダ。
4. 【請求項４】リード曲がり検出部が、搬送路の搬送方向
   と交差する方向に位置ずれすることを特徴とする請求請
   １に記載のボウルフィーダ。
5. 【請求項５】リード曲がり検出部が、リード曲がりによ
   り停止させられた電子部品をボウル外に排出する排出部
   を兼ねることを特徴とする請求項４に記載のボウルフィ
   ーダ。