JPH10303528A - フレキシブル配線基板の接合構造 - Google Patents
フレキシブル配線基板の接合構造Info
- Publication number
- JPH10303528A JPH10303528A JP9122791A JP12279197A JPH10303528A JP H10303528 A JPH10303528 A JP H10303528A JP 9122791 A JP9122791 A JP 9122791A JP 12279197 A JP12279197 A JP 12279197A JP H10303528 A JPH10303528 A JP H10303528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- tab
- flexible wiring
- tab substrate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢ基板等のフレキシブル配線基板の電気
接続の信頼性を向上させる。 【解決手段】 ＴＡＢ基板２３に配列形成された複数の
入力端子３０が回路基板２４に配列形成された複数の接
続端子２７にはんだ３４を介して接合されている。そし
て、上記接合部分を保護するために、ＴＡＢ基板２３の
幅方向両端部に形成されたダミーパターン４１が回路基
板２４に形成されたダミーパターン４３にはんだ４４を
介して接合されている。この場合、ＴＡＢ基板２３の幅
方向両端部にダミーパターン４１を形成しているので、
長方形状の半導体チップ２２の搭載領域がＴＡＢ基板２
３の幅方向のほぼいっぱいとなっても、ＴＡＢ基板２３
の幅を大きくする必要がない。
接続の信頼性を向上させる。 【解決手段】 ＴＡＢ基板２３に配列形成された複数の
入力端子３０が回路基板２４に配列形成された複数の接
続端子２７にはんだ３４を介して接合されている。そし
て、上記接合部分を保護するために、ＴＡＢ基板２３の
幅方向両端部に形成されたダミーパターン４１が回路基
板２４に形成されたダミーパターン４３にはんだ４４を
介して接合されている。この場合、ＴＡＢ基板２３の幅
方向両端部にダミーパターン４１を形成しているので、
長方形状の半導体チップ２２の搭載領域がＴＡＢ基板２
３の幅方向のほぼいっぱいとなっても、ＴＡＢ基板２３
の幅を大きくする必要がない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブル配線
基板の接合構造に関する。
基板の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置は、一般に、液晶表
示パネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＩＣチ
ップ等の半導体チップ、この半導体チップを制御するた
めの回路基板等を備えている。
示パネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＩＣチ
ップ等の半導体チップ、この半導体チップを制御するた
めの回路基板等を備えている。
【０００３】図５（Ａ）及び（Ｂ）は従来のこのような
液晶表示装置の一例の一部を示したものである（例えば
実開平４−４８５２０号公報参照）。この液晶表示装置
は、液晶表示パネル１、半導体チップ２が搭載されたＴ
ＡＢ基板３、回路基板４を備えている。このうち液晶表
示パネル１は、下側の透明基板５と図示しない上側の透
明基板とを備え、下側の透明基板５の１辺が上側の透明
基板の１辺から突出され、この突出部分の上面に接続端
子６が複数配列形成された構造となっている。ＴＡＢ基
板３のほぼ中央部に形成された正方形状のデバイスホー
ル７の部分には正方形状の半導体チップ２が搭載されて
いる。ＴＡＢ基板３の下面の各所定の箇所には複数の入
力端子８、複数の入力配線９、複数の出力端子１０及び
複数の出力配線１１が配列形成されている。回路基板４
の上面の所定の箇所には複数の接続端子１２が配列形成
されている。そして、ＴＡＢ基板３の入力端子８は回路
基板４の接続端子１２にはんだ１３を介して接合され、
出力端子１０は下側の透明基板５の接続端子６に図示し
ない異方導電性接着剤を介して接合されている。この場
合、デバイスホール７の図５（Ａ）において左右両側に
位置するＴＡＢ基板３には円孔１４が形成され、この円
孔１４の部分におけるＴＡＢ基板３が回路基板４に接着
剤１５を介して接着されている。
液晶表示装置の一例の一部を示したものである（例えば
実開平４−４８５２０号公報参照）。この液晶表示装置
は、液晶表示パネル１、半導体チップ２が搭載されたＴ
ＡＢ基板３、回路基板４を備えている。このうち液晶表
示パネル１は、下側の透明基板５と図示しない上側の透
明基板とを備え、下側の透明基板５の１辺が上側の透明
基板の１辺から突出され、この突出部分の上面に接続端
子６が複数配列形成された構造となっている。ＴＡＢ基
板３のほぼ中央部に形成された正方形状のデバイスホー
ル７の部分には正方形状の半導体チップ２が搭載されて
いる。ＴＡＢ基板３の下面の各所定の箇所には複数の入
力端子８、複数の入力配線９、複数の出力端子１０及び
複数の出力配線１１が配列形成されている。回路基板４
の上面の所定の箇所には複数の接続端子１２が配列形成
されている。そして、ＴＡＢ基板３の入力端子８は回路
基板４の接続端子１２にはんだ１３を介して接合され、
出力端子１０は下側の透明基板５の接続端子６に図示し
ない異方導電性接着剤を介して接合されている。この場
合、デバイスホール７の図５（Ａ）において左右両側に
位置するＴＡＢ基板３には円孔１４が形成され、この円
孔１４の部分におけるＴＡＢ基板３が回路基板４に接着
剤１５を介して接着されている。
【０００４】このように、ＴＡＢ基板３の円孔１４の部
分を回路基板４に接着剤１５を介して接着しているが、
次にその理由について説明する。例えば、液晶表示装置
の製造工程において、不注意な取り扱いにより、ＴＡＢ
基板３の入力端子８と回路基板４の接続端子１２とのど
ちらかといえば弱い接合部分に不用意な力が加わった場
合、ＴＡＢ基板３の入力端子８の接合部が破断すること
があるので、これを回避するためである。なお、上記公
報には、ＴＡＢ基板３の円孔１４の周辺部に金属パター
ンを形成し、回路基板４のＴＡＢ基板３の円孔１４と重
なる部分に金属パターンを形成し、ＴＡＢ基板３の金属
パターンを回路基板４の金属パターンにはんだ付けする
ことも開示されている。
分を回路基板４に接着剤１５を介して接着しているが、
次にその理由について説明する。例えば、液晶表示装置
の製造工程において、不注意な取り扱いにより、ＴＡＢ
基板３の入力端子８と回路基板４の接続端子１２とのど
ちらかといえば弱い接合部分に不用意な力が加わった場
合、ＴＡＢ基板３の入力端子８の接合部が破断すること
があるので、これを回避するためである。なお、上記公
報には、ＴＡＢ基板３の円孔１４の周辺部に金属パター
ンを形成し、回路基板４のＴＡＢ基板３の円孔１４と重
なる部分に金属パターンを形成し、ＴＡＢ基板３の金属
パターンを回路基板４の金属パターンにはんだ付けする
ことも開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の液晶
表示装置では、ＴＡＢ基板３のほぼ中央部に形成された
正方形状のデバイスホール７の部分に正方形状の半導体
チップ２を搭載し、デバイスホール７の図５（Ａ）にお
いて下側に位置するＴＡＢ基板３の下面に入力端子８及
び入力配線９を形成し、デバイスホール７の図５（Ａ）
において上側に位置するＴＡＢ基板３の下面に出力端子
１０及び出力配線１１を形成している。すなわち、デバ
イスホール７の図５（Ａ）において左右両側に位置する
ＴＡＢ基板３の下面には入力配線９も出力配線１１も形
成されていない。このため、デバイスホール７の図５
（Ａ）において左右両側に位置するＴＡＢ基板３に円孔
１４を形成しても、別に問題はない。しかしながら、半
導体チップのバンプ電極の数が多くなり、これに伴い半
導体チップが長方形状となり、この長方形状の半導体チ
ップの搭載領域が図５（Ａ）に示すＴＡＢ基板３の円孔
１４の部分を含む領域となった場合には、つまり高密度
実装するためにＴＡＢ基板３の実質的使用領域が増大し
た場合には、ＴＡＢ基板３に円孔１４を形成する箇所が
なくなり、円孔１４を形成するためにはＴＡＢ基板３の
幅を大きくする必要があり、ＴＡＢ基板３が大型化する
という問題があった。この発明の課題は、ＴＡＢ基板等
のフレキシブル配線基板を大型化することなく確実な接
合強度を確保できる接合構造を得ることである。
表示装置では、ＴＡＢ基板３のほぼ中央部に形成された
正方形状のデバイスホール７の部分に正方形状の半導体
チップ２を搭載し、デバイスホール７の図５（Ａ）にお
いて下側に位置するＴＡＢ基板３の下面に入力端子８及
び入力配線９を形成し、デバイスホール７の図５（Ａ）
において上側に位置するＴＡＢ基板３の下面に出力端子
１０及び出力配線１１を形成している。すなわち、デバ
イスホール７の図５（Ａ）において左右両側に位置する
ＴＡＢ基板３の下面には入力配線９も出力配線１１も形
成されていない。このため、デバイスホール７の図５
（Ａ）において左右両側に位置するＴＡＢ基板３に円孔
１４を形成しても、別に問題はない。しかしながら、半
導体チップのバンプ電極の数が多くなり、これに伴い半
導体チップが長方形状となり、この長方形状の半導体チ
ップの搭載領域が図５（Ａ）に示すＴＡＢ基板３の円孔
１４の部分を含む領域となった場合には、つまり高密度
実装するためにＴＡＢ基板３の実質的使用領域が増大し
た場合には、ＴＡＢ基板３に円孔１４を形成する箇所が
なくなり、円孔１４を形成するためにはＴＡＢ基板３の
幅を大きくする必要があり、ＴＡＢ基板３が大型化する
という問題があった。この発明の課題は、ＴＡＢ基板等
のフレキシブル配線基板を大型化することなく確実な接
合強度を確保できる接合構造を得ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、少なくとも
一方がフレキシブル配線基板である一対の配線基板の内
の一方のフレキシブル配線基板に配列形成された複数の
接続端子を他方の配線基板に配列形成された複数の接続
端子に電気接続したフレキシブル配線基板の接合構造に
おいて、前記フレキシブル配線基板の配線配列方向の両
端部に、該フレキシブル配線基板を前記他方の配線基板
に固定し接続端子同士の電気接続状態を保持する固定保
持部を設けたものである。
一方がフレキシブル配線基板である一対の配線基板の内
の一方のフレキシブル配線基板に配列形成された複数の
接続端子を他方の配線基板に配列形成された複数の接続
端子に電気接続したフレキシブル配線基板の接合構造に
おいて、前記フレキシブル配線基板の配線配列方向の両
端部に、該フレキシブル配線基板を前記他方の配線基板
に固定し接続端子同士の電気接続状態を保持する固定保
持部を設けたものである。
【０００７】この発明によれば、フレキシブル配線基板
を他の配線基板に電気接続した状態で固定する固定保持
部を基板幅方向両端部に設けているので、この固定保持
部が高密度実装の障害となることがなく、フレキシブル
配線基板を大型化することなく確実な接合強度を確保で
きる接合構造を得ることができる。
を他の配線基板に電気接続した状態で固定する固定保持
部を基板幅方向両端部に設けているので、この固定保持
部が高密度実装の障害となることがなく、フレキシブル
配線基板を大型化することなく確実な接合強度を確保で
きる接合構造を得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）及び（Ｂ）はこの発明
の第１実施形態を適用した液晶表示装置の要部を示した
ものである。この液晶表示装置は、液晶表示パネル２
１、半導体チップ２２が搭載されたＴＡＢ基板（フレキ
シブル配線基板）２３、回路基板２４を備えている。こ
のうち液晶表示パネル２１は、下側の透明基板２５と図
示しない上側の透明基板とを備え、下側の透明基板２５
の１辺が上側の透明基板の１辺から突出され、この突出
部分の上面に接続端子２６が複数配列形成された構造と
なっている。回路基板２４の上面の所定の箇所には複数
の接続端子２７が配列形成されている。
の第１実施形態を適用した液晶表示装置の要部を示した
ものである。この液晶表示装置は、液晶表示パネル２
１、半導体チップ２２が搭載されたＴＡＢ基板（フレキ
シブル配線基板）２３、回路基板２４を備えている。こ
のうち液晶表示パネル２１は、下側の透明基板２５と図
示しない上側の透明基板とを備え、下側の透明基板２５
の１辺が上側の透明基板の１辺から突出され、この突出
部分の上面に接続端子２６が複数配列形成された構造と
なっている。回路基板２４の上面の所定の箇所には複数
の接続端子２７が配列形成されている。
【０００９】ＴＡＢ基板２３のほぼ中央部には長方形状
のデバイスホール２８がほぼ幅方向いっぱいに形成さ
れ、図１（Ａ）における下端部にはアウタリードホール
２９がほぼ幅方向いっぱいに形成されている。ＴＡＢ基
板２３の下面におけるアウタリードホール２９の部分に
は複数の入力端子３０が掛け渡されて配列形成されてい
る。ＴＡＢ基板２３の下面におけるデバイスホール２８
と入力端子３０との間には複数の入力配線３１が配列形
成されている。入力配線３１の図１（Ａ）における下端
部は入力端子３０に接続され、図１（Ａ）における上端
部はデバイスホール２８内に突出されている。ＴＡＢ基
板２３の下面であって図１（Ａ）における上端部には複
数の出力端子３２が配列形成されている。ＴＡＢ基板２
３の下面におけるデバイスホール２８と出力端子３２と
の間には複数の出力配線３３が配列形成されている。出
力配線３３の図１（Ａ）における上端部は出力端子３２
に接続され、図１（Ａ）における下端部はデバイスホー
ル２８内に突出されている。そして、ＴＡＢ基板２３の
デバイスホール２８の部分には長方形状の半導体チップ
２２が搭載されている。すなわち、半導体チップ２２は
デバイスホール２８内に配置され、その下面に形成され
た図示しない入力端子及び図示しない出力端子はそれぞ
れ入力配線３１及び出力配線３３の各突出部に接合され
ている。また、ＴＡＢ基板２３の入力端子３０は回路基
板２４の接続端子２７にはんだ３４を介して接合され、
出力端子３２は下側の透明基板２５の接続端子２６に図
示しない異方導電性接着剤を介して接合されている。
のデバイスホール２８がほぼ幅方向いっぱいに形成さ
れ、図１（Ａ）における下端部にはアウタリードホール
２９がほぼ幅方向いっぱいに形成されている。ＴＡＢ基
板２３の下面におけるアウタリードホール２９の部分に
は複数の入力端子３０が掛け渡されて配列形成されてい
る。ＴＡＢ基板２３の下面におけるデバイスホール２８
と入力端子３０との間には複数の入力配線３１が配列形
成されている。入力配線３１の図１（Ａ）における下端
部は入力端子３０に接続され、図１（Ａ）における上端
部はデバイスホール２８内に突出されている。ＴＡＢ基
板２３の下面であって図１（Ａ）における上端部には複
数の出力端子３２が配列形成されている。ＴＡＢ基板２
３の下面におけるデバイスホール２８と出力端子３２と
の間には複数の出力配線３３が配列形成されている。出
力配線３３の図１（Ａ）における上端部は出力端子３２
に接続され、図１（Ａ）における下端部はデバイスホー
ル２８内に突出されている。そして、ＴＡＢ基板２３の
デバイスホール２８の部分には長方形状の半導体チップ
２２が搭載されている。すなわち、半導体チップ２２は
デバイスホール２８内に配置され、その下面に形成され
た図示しない入力端子及び図示しない出力端子はそれぞ
れ入力配線３１及び出力配線３３の各突出部に接合され
ている。また、ＴＡＢ基板２３の入力端子３０は回路基
板２４の接続端子２７にはんだ３４を介して接合され、
出力端子３２は下側の透明基板２５の接続端子２６に図
示しない異方導電性接着剤を介して接合されている。
【００１０】ＴＡＢ基板２３の下面であってデバイスホ
ール２８と出力端子３２との間における幅方向両端部に
は方形状の固定用金属パッドとしてのダミーパターン４
１が形成されている。ＴＡＢ基板２３の幅方向両端部の
ダミーパターン４１が設けられている部分には、ベース
フィルムを半円形状に切り欠いた切欠部４２が形成さ
れ、切欠部４２ではダミーパターン４１の一部が露出さ
れている。回路基板２４におけるＴＡＢ基板２３のダミ
ーパターン４１と対応する部分には円形状のダミーパタ
ーン４３が形成されている。そして、ＴＡＢ基板２３の
ダミーパターン４１は回路基板２４のダミーパターン４
３にはんだ４４を介して接合されている。この場合、ダ
ミーパターン４１の一部は切欠部４２を介して露出して
いるので、この露出しているダミーパターン４１上には
んだ４４が回り込み強固に接合され、また、その接合状
態を容易に確認することができる。
ール２８と出力端子３２との間における幅方向両端部に
は方形状の固定用金属パッドとしてのダミーパターン４
１が形成されている。ＴＡＢ基板２３の幅方向両端部の
ダミーパターン４１が設けられている部分には、ベース
フィルムを半円形状に切り欠いた切欠部４２が形成さ
れ、切欠部４２ではダミーパターン４１の一部が露出さ
れている。回路基板２４におけるＴＡＢ基板２３のダミ
ーパターン４１と対応する部分には円形状のダミーパタ
ーン４３が形成されている。そして、ＴＡＢ基板２３の
ダミーパターン４１は回路基板２４のダミーパターン４
３にはんだ４４を介して接合されている。この場合、ダ
ミーパターン４１の一部は切欠部４２を介して露出して
いるので、この露出しているダミーパターン４１上には
んだ４４が回り込み強固に接合され、また、その接合状
態を容易に確認することができる。
【００１１】このように、この液晶表示装置では、ＴＡ
Ｂ基板２３の幅方向両端部にダミーパターン４１を形成
しているので、長方形状の半導体チップ２２の搭載領域
がＴＡＢ基板２３の幅方向のほぼいっぱいとなっても、
つまり高密度実装するためにＴＡＢ基板２３の実質的使
用領域が増大しても、基板保持用のパターンが障害とな
ることはない。
Ｂ基板２３の幅方向両端部にダミーパターン４１を形成
しているので、長方形状の半導体チップ２２の搭載領域
がＴＡＢ基板２３の幅方向のほぼいっぱいとなっても、
つまり高密度実装するためにＴＡＢ基板２３の実質的使
用領域が増大しても、基板保持用のパターンが障害とな
ることはない。
【００１２】図２（Ａ）及び（Ｂ）はこの発明の第２実
施形態を適用した液晶表示装置の要部を示したものであ
る。これらの図において、図１（Ａ）及び（Ｂ）と同一
名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略す
る。
施形態を適用した液晶表示装置の要部を示したものであ
る。これらの図において、図１（Ａ）及び（Ｂ）と同一
名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略す
る。
【００１３】この液晶表示装置では、ＴＡＢ基板２３の
下面であってアウタリードホール２９の両外側における
幅方向両端部に方形状のダミーパターン４１が形成され
ている。ダミーパターン４１に対応するＴＡＢ基板２３
の幅方向両端部には方形状の切欠部４２が形成され、切
欠部４２を介してダミーパターン４１の一部が露出され
ている。この場合、切欠部４２の上下方向の長さはアウ
タリードホール２９の上下方向の長さよりも長くなって
いる。そして、切欠部４２はアウタリードホール２９よ
りもデバイスホール２８側に長くなっている。回路基板
２４におけるＴＡＢ基板２３のダミーパターン４１と対
応する部分には楕円形状のダミーパターン４３が形成さ
れている。そして、ＴＡＢ基板２３のダミーパターン４
１は回路基板２４のダミーパターン４３にはんだ４４を
介して接合されている。このように、切欠部４２の長さ
をアウタリードホール２９の長さよりデバイスホール２
８側に長くし、切欠部４２全域にわたってはんだ付けす
ることにより、ＴＡＢ基板２３に引っ張り或いは曲げ等
の外力が作用しても、このはんだ付けされた切欠部４２
に集中的に作用するだけで、入力端子３０と回路基板側
接続端子２７とのはんだ接合部には直接作用しない。こ
れにより、入力端子３０と回路基板側接続端子２７との
はんだ接合が破壊され難くなり、両基板間の配線接合の
信頼性が格段に向上する。
下面であってアウタリードホール２９の両外側における
幅方向両端部に方形状のダミーパターン４１が形成され
ている。ダミーパターン４１に対応するＴＡＢ基板２３
の幅方向両端部には方形状の切欠部４２が形成され、切
欠部４２を介してダミーパターン４１の一部が露出され
ている。この場合、切欠部４２の上下方向の長さはアウ
タリードホール２９の上下方向の長さよりも長くなって
いる。そして、切欠部４２はアウタリードホール２９よ
りもデバイスホール２８側に長くなっている。回路基板
２４におけるＴＡＢ基板２３のダミーパターン４１と対
応する部分には楕円形状のダミーパターン４３が形成さ
れている。そして、ＴＡＢ基板２３のダミーパターン４
１は回路基板２４のダミーパターン４３にはんだ４４を
介して接合されている。このように、切欠部４２の長さ
をアウタリードホール２９の長さよりデバイスホール２
８側に長くし、切欠部４２全域にわたってはんだ付けす
ることにより、ＴＡＢ基板２３に引っ張り或いは曲げ等
の外力が作用しても、このはんだ付けされた切欠部４２
に集中的に作用するだけで、入力端子３０と回路基板側
接続端子２７とのはんだ接合部には直接作用しない。こ
れにより、入力端子３０と回路基板側接続端子２７との
はんだ接合が破壊され難くなり、両基板間の配線接合の
信頼性が格段に向上する。
【００１４】図３（Ａ）及び（Ｂ）はこの発明の第３実
施形態を適用した液晶表示装置の要部を示したものであ
る。これらの図において、図１（Ａ）及び（Ｂ）と同一
名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略す
る。
施形態を適用した液晶表示装置の要部を示したものであ
る。これらの図において、図１（Ａ）及び（Ｂ）と同一
名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略す
る。
【００１５】この液晶表示装置では、ＴＡＢ基板２３の
下面であって入力端子３０の配列方向つまり幅方向両端
部に方形状のダミーパターン４１が形成されている。Ｔ
ＡＢ基板２３のダミーパター４１が設けられている部分
にはアウタリードホール２９と連続して方形状の切欠部
４２が形成され、切欠部４２ではダミーパターン４１の
一部が露出されている。この場合も、切欠部４２の上下
方向の長さはアウタリードホール２９の上下方向の長さ
よりも長くなっている。そして、切欠部４２はアウタリ
ードホール２９よりもデバイスホール２８側に長くなっ
ている。回路基板２４におけるＴＡＢ基板２３のダミー
パターン４１と対応する部分には楕円形状のダミーパタ
ーン４３が形成されている。そして、ＴＡＢ基板２３の
ダミーパターン４１は回路基板２４のダミーパターン４
３にはんだ４４を介して接合されている。
下面であって入力端子３０の配列方向つまり幅方向両端
部に方形状のダミーパターン４１が形成されている。Ｔ
ＡＢ基板２３のダミーパター４１が設けられている部分
にはアウタリードホール２９と連続して方形状の切欠部
４２が形成され、切欠部４２ではダミーパターン４１の
一部が露出されている。この場合も、切欠部４２の上下
方向の長さはアウタリードホール２９の上下方向の長さ
よりも長くなっている。そして、切欠部４２はアウタリ
ードホール２９よりもデバイスホール２８側に長くなっ
ている。回路基板２４におけるＴＡＢ基板２３のダミー
パターン４１と対応する部分には楕円形状のダミーパタ
ーン４３が形成されている。そして、ＴＡＢ基板２３の
ダミーパターン４１は回路基板２４のダミーパターン４
３にはんだ４４を介して接合されている。
【００１６】なお、上記第１〜第３実施形態では、はん
だ付けする双方のパッド部を共に基板接合保持用に専用
に設けたダミーパターンのパッド部としたが、専用のダ
ミーパターンは少なくとも一方だけでよく、他方は端部
の配線を兼用してもよい。また、上記第１〜第３実施形
態では、フレキシブル配線基板としてＴＡＢ基板２３を
用いた場合について説明したが、これに限らず、図４に
示すように、フレキシブルプリント回路基板５１を用い
るようにしてもよい。この場合、フレキシブルプリント
回路基板５１の下面であって配線配列方向両端部には方
形状のダミーパターン５２が形成されている。フレキシ
ブルプリント回路基板５１のダミーパターン５２に対応
する部分には半円形状の切欠部５３が形成され、切欠部
５３ではダミーパターン５２の一部が露出されている。
回路基板２４におけるフレキシブルプリント回路基板５
１のダミーパターン５２と対応する部分には円形状のダ
ミーパターン５４が形成されている。そして、フレキシ
ブルプリント回路基板５１のダミーパターン５２は回路
基板２４のダミーパターン５４にはんだ５５を介して接
合されている。
だ付けする双方のパッド部を共に基板接合保持用に専用
に設けたダミーパターンのパッド部としたが、専用のダ
ミーパターンは少なくとも一方だけでよく、他方は端部
の配線を兼用してもよい。また、上記第１〜第３実施形
態では、フレキシブル配線基板としてＴＡＢ基板２３を
用いた場合について説明したが、これに限らず、図４に
示すように、フレキシブルプリント回路基板５１を用い
るようにしてもよい。この場合、フレキシブルプリント
回路基板５１の下面であって配線配列方向両端部には方
形状のダミーパターン５２が形成されている。フレキシ
ブルプリント回路基板５１のダミーパターン５２に対応
する部分には半円形状の切欠部５３が形成され、切欠部
５３ではダミーパターン５２の一部が露出されている。
回路基板２４におけるフレキシブルプリント回路基板５
１のダミーパターン５２と対応する部分には円形状のダ
ミーパターン５４が形成されている。そして、フレキシ
ブルプリント回路基板５１のダミーパターン５２は回路
基板２４のダミーパターン５４にはんだ５５を介して接
合されている。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フレキシブル配線基板を他の配線基板に電気接続し
た状態で固定する固定保持部を基板幅方向両端部に設け
ているので、この固定保持部が高密度実装の障害となる
ことがなく、小型高密度実装に好都合で且つ配線接続の
信頼性が格段に向上したフレキシブル配線基板の接合構
造が得られる。
ば、フレキシブル配線基板を他の配線基板に電気接続し
た状態で固定する固定保持部を基板幅方向両端部に設け
ているので、この固定保持部が高密度実装の障害となる
ことがなく、小型高密度実装に好都合で且つ配線接続の
信頼性が格段に向上したフレキシブル配線基板の接合構
造が得られる。
【図１】（Ａ）はこの発明の第１実施形態を適用した液
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
【図２】（Ａ）はこの発明の第２実施形態を適用した液
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
【図３】（Ａ）はこの発明の第３実施形態を適用した液
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
【図４】（Ａ）はこの発明の第４実施形態を適用した液
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
晶表示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線
に沿う一部の断面図。
【図５】（Ａ）は従来の液晶表示装置の一例の一部を示
す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
２１ 液晶表示パネル ２２ 半導体チップ ２３ ＴＡＢ基板 ２４ 回路基板 ２７ 接続端子 ３０ 入力端子 ３４、４４ はんだ ４１、４３ ダミーパターン
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも一方がフレキシブル配線基板
である一対の配線基板の内の一方のフレキシブル配線基
板に配列形成された複数の接続端子を他方の配線基板に
配列形成された複数の接続端子に電気接続したフレキシ
ブル配線基板の接合構造において、 前記フレキシブル配線基板の配線配列方向の両端部に、
該フレキシブル配線基板を前記他方の配線基板に固定し
接続端子同士の電気接続状態を保持する固定保持部を設
けたことを特徴とするフレキシブル配線基板の接合構
造。 - 【請求項２】 前記固定保持部は、前記双方の配線基板
に固定用金属パッドをそれぞれ設け、これら固定用金属
パッドをはんだ接合してなることを特徴とする請求項１
記載のフレキシブル配線基板の接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9122791A JPH10303528A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | フレキシブル配線基板の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9122791A JPH10303528A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | フレキシブル配線基板の接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303528A true JPH10303528A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14844719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9122791A Pending JPH10303528A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | フレキシブル配線基板の接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303528A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022157081A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 調光装置 |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP9122791A patent/JPH10303528A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022157081A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 調光装置 |
| US12111548B2 (en) | 2021-03-31 | 2024-10-08 | Japan Display Inc. | Light adjustment device |
| US12429739B2 (en) | 2021-03-31 | 2025-09-30 | Japan Display Inc. | Light adjustment device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000259091A (ja) | 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置 | |
| JP3501736B2 (ja) | フラットパネル形表示装置およびその製造方法 | |
| JP2837027B2 (ja) | テープキャリアパッケージ | |
| JPH04216589A (ja) | 電子回路の接続構造 | |
| JP2001215892A (ja) | 表示装置 | |
| JP3154810B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2001056477A (ja) | 液晶表示装置及びその検査方法 | |
| JP3890782B2 (ja) | 表示装置 | |
| KR19980058484A (ko) | 액정표시모듈 | |
| JPH04196555A (ja) | Ｔａｂパッケージ | |
| JP3377757B2 (ja) | 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール | |
| JP3747484B2 (ja) | フィルム配線基板およびその接続構造 | |
| JP3769979B2 (ja) | 表示パネル及びそれを備えた表示装置 | |
| JPH07254760A (ja) | 基板とｉｃユニットとの接続構造 | |
| JP2848379B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JP5020430B2 (ja) | 液晶表示パネルの電極接続構造 | |
| JP3264103B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0651331A (ja) | Ｌｃｄモジュール | |
| JPH07263485A (ja) | Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造 | |
| JPH05326622A (ja) | 液晶表示駆動用集積回路装置 | |
| JPH10200218A (ja) | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール | |
| JPH11344720A (ja) | フレキシブルコネクタの接続構造 | |
| JP4111430B2 (ja) | 液晶表示素子 | |
| JP3861509B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP2001215893A (ja) | 表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |