JPH10303554A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH10303554A JPH10303554A JP10852497A JP10852497A JPH10303554A JP H10303554 A JPH10303554 A JP H10303554A JP 10852497 A JP10852497 A JP 10852497A JP 10852497 A JP10852497 A JP 10852497A JP H10303554 A JPH10303554 A JP H10303554A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリプレグの樹脂が溶融して外層用基板の穴
から吹き出して、外層回路となる導電層の表面に付着す
ることが防止又は抑制され、且つ、離型用フィルムを介
在させたときの金型プレートの汚染も解消できる製造方
法を提供する。 【解決手段】 貫通する穴２を有し、且つ、外層回路と
なる導電層４を一方の面に有する外層用基板６を、導電
層４のある面を外側にして、プリプレグ７を介して他の
基板と重ね合わせた積層体１１を金型プレート９，９間
に挟んで加熱・加圧成形する製造方法において、積層体
１１を構成する外層用基板６の外層回路となる導電層４
のある面上に、プリプレグ９を構成する樹脂の溶融温度
より低い温度で軟化し、且つ、成形時の加熱温度よりも
高い融点を有する熱可塑性樹脂層１３を介して金属箔１
２を配設すると共に、加熱・加圧成形後に熱可塑性樹脂
層１３及び金属箔１２を剥離除去することを特徴とす
る。
から吹き出して、外層回路となる導電層の表面に付着す
ることが防止又は抑制され、且つ、離型用フィルムを介
在させたときの金型プレートの汚染も解消できる製造方
法を提供する。 【解決手段】 貫通する穴２を有し、且つ、外層回路と
なる導電層４を一方の面に有する外層用基板６を、導電
層４のある面を外側にして、プリプレグ７を介して他の
基板と重ね合わせた積層体１１を金型プレート９，９間
に挟んで加熱・加圧成形する製造方法において、積層体
１１を構成する外層用基板６の外層回路となる導電層４
のある面上に、プリプレグ９を構成する樹脂の溶融温度
より低い温度で軟化し、且つ、成形時の加熱温度よりも
高い融点を有する熱可塑性樹脂層１３を介して金属箔１
２を配設すると共に、加熱・加圧成形後に熱可塑性樹脂
層１３及び金属箔１２を剥離除去することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電気機
器等に用いられる多層配線板の製造方法に関するもので
ある。
器等に用いられる多層配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器、電気機器の小型化、高
機能化に伴って、多層配線板が多く使用されるようにな
ってきている。多層配線板としては、多層配線板の厚さ
方向全体を貫通するスルーホールを形成して導体層間を
接続するようにした多層配線板が一般的であるが、多層
配線板の厚さ方向全体を貫通していない穴である、ＩＶ
Ｈ（インナービアホール）やＢＶＨ（ブラインドビアホ
ール）と呼ばれる穴によって特定の導体層間を接続する
構成を持つ多層配線板も製造されている。このような厚
さ方向の一部のみを貫通する穴を有する多層配線板の製
造方法として、厚さ方向に貫通する穴を有し、且つ、外
層回路となる導電層を一方の面に有する外層用基板を、
外層回路となる導電層のある面を外側にして、プリプレ
グを介して他の基板と重ね合わせ、この重ね合わせた積
層体を金型プレート間に挟んで加熱・加圧成形して多層
配線板を製造する方法が知られている。
機能化に伴って、多層配線板が多く使用されるようにな
ってきている。多層配線板としては、多層配線板の厚さ
方向全体を貫通するスルーホールを形成して導体層間を
接続するようにした多層配線板が一般的であるが、多層
配線板の厚さ方向全体を貫通していない穴である、ＩＶ
Ｈ（インナービアホール）やＢＶＨ（ブラインドビアホ
ール）と呼ばれる穴によって特定の導体層間を接続する
構成を持つ多層配線板も製造されている。このような厚
さ方向の一部のみを貫通する穴を有する多層配線板の製
造方法として、厚さ方向に貫通する穴を有し、且つ、外
層回路となる導電層を一方の面に有する外層用基板を、
外層回路となる導電層のある面を外側にして、プリプレ
グを介して他の基板と重ね合わせ、この重ね合わせた積
層体を金型プレート間に挟んで加熱・加圧成形して多層
配線板を製造する方法が知られている。
【０００３】従来の製造方法の例を摸式的な断面図であ
る図３を参照して説明する。基板１の両面に銅箔を張り
合わせた両面銅張積層板の所定位置に厚さ方向に貫通す
る穴２をあけると共に、一方の面には内層回路３を形成
し、他の面には外層回路となる導電層４として銅箔を残
し、前記穴２にはメッキ等の方法で接続部５を設けた外
層用基板６を２枚準備する。
る図３を参照して説明する。基板１の両面に銅箔を張り
合わせた両面銅張積層板の所定位置に厚さ方向に貫通す
る穴２をあけると共に、一方の面には内層回路３を形成
し、他の面には外層回路となる導電層４として銅箔を残
し、前記穴２にはメッキ等の方法で接続部５を設けた外
層用基板６を２枚準備する。
【０００４】これらの２枚の外層用基板６を、外層回路
となる導電層４のある面を外側にして、プリプレグ７を
介して重ね合わせて積層体とする。そして、この積層体
の外層用基板６、６の外層回路となる導電層４のある面
上に、金型プレート９（金属製のプレート）への樹脂付
着防止のためにフッ素系フィルム等の離型用フィルム
８、８を配設して重ねあわせたものを金型プレート９、
９で挟み、次いで積層プレスの熱盤間に挿入し、加熱・
加圧成形する。そして、成形後に離型用フィルム８、８
を剥離して多層化基板を得る。このようにして得られた
多層化基板に、必要に応じて、スルーホールを形成した
り、所望の外層回路を形成したりして所望の多層配線板
を得ている。
となる導電層４のある面を外側にして、プリプレグ７を
介して重ね合わせて積層体とする。そして、この積層体
の外層用基板６、６の外層回路となる導電層４のある面
上に、金型プレート９（金属製のプレート）への樹脂付
着防止のためにフッ素系フィルム等の離型用フィルム
８、８を配設して重ねあわせたものを金型プレート９、
９で挟み、次いで積層プレスの熱盤間に挿入し、加熱・
加圧成形する。そして、成形後に離型用フィルム８、８
を剥離して多層化基板を得る。このようにして得られた
多層化基板に、必要に応じて、スルーホールを形成した
り、所望の外層回路を形成したりして所望の多層配線板
を得ている。
【０００５】しかし、このような多層配線板の製造方法
においては、離型用フィルム８としてその軟化温度が、
プリプレグを構成する樹脂の溶融温度よりも高いものを
使用するのが一般的であったため、加熱・加圧成形した
場合に、プリプレグ７の樹脂成分が溶融して穴２から吹
き出して、離型用フィルム８と外層回路となる導電層４
の間に広がり、導電層４の表面を汚染するという問題
と、離型用フィルム８から可塑剤等が染み出して金型プ
レート９を汚染するという欠点があった。このように、
外層回路となる導電層４の表面が穴２から吹き出した樹
脂で汚染されると、その除去のためにバフ研磨等の手直
しを行わなければならないという問題が生じ、また、金
型プレート９が離型用フィルム８の成分で汚染される
と、金型プレート９の表面の洗浄に多大の労力等を要す
るという問題が生じていた。
においては、離型用フィルム８としてその軟化温度が、
プリプレグを構成する樹脂の溶融温度よりも高いものを
使用するのが一般的であったため、加熱・加圧成形した
場合に、プリプレグ７の樹脂成分が溶融して穴２から吹
き出して、離型用フィルム８と外層回路となる導電層４
の間に広がり、導電層４の表面を汚染するという問題
と、離型用フィルム８から可塑剤等が染み出して金型プ
レート９を汚染するという欠点があった。このように、
外層回路となる導電層４の表面が穴２から吹き出した樹
脂で汚染されると、その除去のためにバフ研磨等の手直
しを行わなければならないという問題が生じ、また、金
型プレート９が離型用フィルム８の成分で汚染される
と、金型プレート９の表面の洗浄に多大の労力等を要す
るという問題が生じていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、厚さ方向に貫通する穴を有し、且つ、外層回路
となる導電層を一方の面に有する外層用基板を、外層回
路となる導電層のある面を外側にして、プリプレグを介
して他の基板と重ね合わせ、この重ね合わせた積層体を
金型プレート間に挟持して加熱・加圧成形して製造する
多層配線板の製造方法であって、加熱・加圧成形した場
合に、プリプレグを構成する樹脂が溶融して前記穴から
吹き出して、外層回路となる導電層の表面に付着するこ
とが防止又は抑制され、且つ、離型用フィルムを介在さ
せたときに生じる金型プレートの汚染という問題も解消
できる多層配線板の製造方法を提供することにある。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、厚さ方向に貫通する穴を有し、且つ、外層回路
となる導電層を一方の面に有する外層用基板を、外層回
路となる導電層のある面を外側にして、プリプレグを介
して他の基板と重ね合わせ、この重ね合わせた積層体を
金型プレート間に挟持して加熱・加圧成形して製造する
多層配線板の製造方法であって、加熱・加圧成形した場
合に、プリプレグを構成する樹脂が溶融して前記穴から
吹き出して、外層回路となる導電層の表面に付着するこ
とが防止又は抑制され、且つ、離型用フィルムを介在さ
せたときに生じる金型プレートの汚染という問題も解消
できる多層配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層配線板の製造方法は、厚さ方向に貫通する穴を有し、
且つ、外層回路となる導電層を一方の面に有する外層用
基板を、外層回路となる導電層のある面を外側にして、
プリプレグを介して他の基板と重ね合わせ、この重ね合
わせた積層体を金型プレート間に挟んで加熱・加圧成形
する多層配線板の製造方法において、前記積層体を金型
プレート間に挟む際に、積層体を構成する外層用基板の
外層回路となる導電層のある面上に、前記プリプレグを
構成する樹脂の溶融温度より低い温度で軟化し、且つ、
成形時の加熱温度よりも高い融点を有する熱可塑性樹脂
層を介して金属箔を配設すると共に、加熱・加圧成形後
に熱可塑性樹脂層及び金属箔を剥離除去することを特徴
とする。
層配線板の製造方法は、厚さ方向に貫通する穴を有し、
且つ、外層回路となる導電層を一方の面に有する外層用
基板を、外層回路となる導電層のある面を外側にして、
プリプレグを介して他の基板と重ね合わせ、この重ね合
わせた積層体を金型プレート間に挟んで加熱・加圧成形
する多層配線板の製造方法において、前記積層体を金型
プレート間に挟む際に、積層体を構成する外層用基板の
外層回路となる導電層のある面上に、前記プリプレグを
構成する樹脂の溶融温度より低い温度で軟化し、且つ、
成形時の加熱温度よりも高い融点を有する熱可塑性樹脂
層を介して金属箔を配設すると共に、加熱・加圧成形後
に熱可塑性樹脂層及び金属箔を剥離除去することを特徴
とする。
【０００８】請求項２に係る発明の多層配線板の製造方
法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、
熱可塑性樹脂層の厚みが５〜２００μｍであることを特
徴とする。
法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、
熱可塑性樹脂層の厚みが５〜２００μｍであることを特
徴とする。
【０００９】請求項３に係る発明の多層配線板の製造方
法は、請求項１又は請求項２記載の多層配線板の製造方
法において、熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂が
ポリプロピレン又はポリエチレンテレフタレートである
ことを特徴とする。
法は、請求項１又は請求項２記載の多層配線板の製造方
法において、熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂が
ポリプロピレン又はポリエチレンテレフタレートである
ことを特徴とする。
【００１０】請求項４に係る発明の多層配線板の製造方
法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載の多層
配線板の製造方法において、金属箔が銅箔であることを
特徴とする。
法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載の多層
配線板の製造方法において、金属箔が銅箔であることを
特徴とする。
【００１１】本発明では、積層体を金型プレート間に挟
む際に、積層体を構成する外層用基板の外層回路となる
導電層のある面上に、プリプレグを構成する樹脂の溶融
温度より低い温度で軟化し、且つ、成形時の加熱温度よ
りも高い融点を有する熱可塑性樹脂層を介して金属箔を
配設している。従って、加熱・加圧成形時にプリプレグ
を構成する樹脂が溶融して穴から吹き出す現象が、軟化
した熱可塑性樹脂層の存在によって防止又は抑制され
る。また、熱可塑性樹脂層と金型プレート間には金属箔
を配設しているので、加熱・加圧成形時に金型プレート
が何かで汚染されることも防止される。
む際に、積層体を構成する外層用基板の外層回路となる
導電層のある面上に、プリプレグを構成する樹脂の溶融
温度より低い温度で軟化し、且つ、成形時の加熱温度よ
りも高い融点を有する熱可塑性樹脂層を介して金属箔を
配設している。従って、加熱・加圧成形時にプリプレグ
を構成する樹脂が溶融して穴から吹き出す現象が、軟化
した熱可塑性樹脂層の存在によって防止又は抑制され
る。また、熱可塑性樹脂層と金型プレート間には金属箔
を配設しているので、加熱・加圧成形時に金型プレート
が何かで汚染されることも防止される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を説明する。
図１、図２は本発明の実施の形態を模式的に示した断面
図である。
図１、図２は本発明の実施の形態を模式的に示した断面
図である。
【００１３】まず、絶縁性基板１の両面に銅箔を張り合
わせた両面銅張積層板の所定位置に厚さ方向に貫通する
穴２をあけると共に、一方の面には内層回路３を形成
し、他の面には外層回路となる導電層４として銅箔を残
し、前記穴２にはメッキ等の方法で接続部５を設けた外
層用基板６を２枚準備する。これらの２枚の外層用基板
６を、外層回路となる導電層４のある面を外側にして、
プリプレグ７を介して重ね合わせて積層体１１とする
（図１（ａ））。この実施の形態は外層用基板６を２枚
用いる構成であるが、上記の外層用基板６を１枚しか使
用せず、外層用基板６と接着する他の基板として穴２を
有さない基板等を使用することも可能である。また、こ
の実施の形態では外層回路となる導電層４は銅箔を残し
たものであるが、回路を形成済みの導電層であってもよ
い。
わせた両面銅張積層板の所定位置に厚さ方向に貫通する
穴２をあけると共に、一方の面には内層回路３を形成
し、他の面には外層回路となる導電層４として銅箔を残
し、前記穴２にはメッキ等の方法で接続部５を設けた外
層用基板６を２枚準備する。これらの２枚の外層用基板
６を、外層回路となる導電層４のある面を外側にして、
プリプレグ７を介して重ね合わせて積層体１１とする
（図１（ａ））。この実施の形態は外層用基板６を２枚
用いる構成であるが、上記の外層用基板６を１枚しか使
用せず、外層用基板６と接着する他の基板として穴２を
有さない基板等を使用することも可能である。また、こ
の実施の形態では外層回路となる導電層４は銅箔を残し
たものであるが、回路を形成済みの導電層であってもよ
い。
【００１４】そして、別途に、銅箔等の金属箔１２の表
面にポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等の
熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂層１３を例えば接着
剤等を用いて張り合わせたものを準備する（図１
（ｂ））。この熱可塑性樹脂層１３は、プリプレグ７を
構成する樹脂の溶融温度より低い温度で軟化することが
重要である。なぜならば加熱・加圧成形時にプリプレグ
７を構成する樹脂が溶融して穴２から吹き出すのを、軟
化した熱可塑性樹脂層１３の存在によって防止又は抑制
するのが本発明の狙いだからである。また、熱可塑性樹
脂層１３は、成形時の加熱温度よりも高い融点を有する
ので、成形時に外部に流出することはない。熱可塑性樹
脂層１３の厚みとしては、５〜２００μｍであることが
望ましい。５μｍ未満の場合には、成形時にプリプレグ
の樹脂が穴２から吹き出すのを防止するのが不十分とな
るおそれが生じ、一方、２００μｍを超えて厚くしても
効果に差異はなく、無駄だからである。
面にポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等の
熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂層１３を例えば接着
剤等を用いて張り合わせたものを準備する（図１
（ｂ））。この熱可塑性樹脂層１３は、プリプレグ７を
構成する樹脂の溶融温度より低い温度で軟化することが
重要である。なぜならば加熱・加圧成形時にプリプレグ
７を構成する樹脂が溶融して穴２から吹き出すのを、軟
化した熱可塑性樹脂層１３の存在によって防止又は抑制
するのが本発明の狙いだからである。また、熱可塑性樹
脂層１３は、成形時の加熱温度よりも高い融点を有する
ので、成形時に外部に流出することはない。熱可塑性樹
脂層１３の厚みとしては、５〜２００μｍであることが
望ましい。５μｍ未満の場合には、成形時にプリプレグ
の樹脂が穴２から吹き出すのを防止するのが不十分とな
るおそれが生じ、一方、２００μｍを超えて厚くしても
効果に差異はなく、無駄だからである。
【００１５】次いで、積層体１１の外層用基板６、６の
外層回路となる導電層４のある面上に、熱可塑性樹脂層
１３側が外層回路となる導電層４のある面に接触するよ
うに、熱可塑性樹脂層１３を張り合わせた金属箔１２を
配置し、さらにその外から金型プレート９、９で挟み
（図２）、次いで積層プレスの熱盤間に挿入し、加熱・
加圧成形する。そして、成形後に熱可塑性樹脂層１３を
張り合わせた金属箔１２を剥離して多層化基板を得る。
このようにして得られた多層化基板に、必要に応じて、
スルーホールを形成したり、所望の外層回路を形成した
りして所望の多層配線板を得る。
外層回路となる導電層４のある面上に、熱可塑性樹脂層
１３側が外層回路となる導電層４のある面に接触するよ
うに、熱可塑性樹脂層１３を張り合わせた金属箔１２を
配置し、さらにその外から金型プレート９、９で挟み
（図２）、次いで積層プレスの熱盤間に挿入し、加熱・
加圧成形する。そして、成形後に熱可塑性樹脂層１３を
張り合わせた金属箔１２を剥離して多層化基板を得る。
このようにして得られた多層化基板に、必要に応じて、
スルーホールを形成したり、所望の外層回路を形成した
りして所望の多層配線板を得る。
【００１６】上記の実施の形態では、熱可塑性樹脂層１
３を張り合わせた金属箔１２を使用するようにしたが、
金属箔１２と熱可塑性樹脂層１３とを別体とし、熱可塑
性樹脂層１３としてフィルム体を使用するようにしても
構わない。金属箔１２の材質としては、銅箔が取り扱い
性の点で好ましいが、アルミ、鉄等の他の金属を使用す
ることもできる。
３を張り合わせた金属箔１２を使用するようにしたが、
金属箔１２と熱可塑性樹脂層１３とを別体とし、熱可塑
性樹脂層１３としてフィルム体を使用するようにしても
構わない。金属箔１２の材質としては、銅箔が取り扱い
性の点で好ましいが、アルミ、鉄等の他の金属を使用す
ることもできる。
【００１７】
【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を示す。
【００１８】（実施例１〜実施例５）エポキシ樹脂ガラ
ス布基材両面銅張積層板（絶縁基板の厚み０．２ｍｍ）
に対し、０．３φの穴を１００個形成し、一方の面には
内層回路を形成し、他の面には外層回路となる導電層と
して銅箔を全面に残し、前記穴にはメッキにより接続部
を設けた外層用基板を２枚準備した。これらの２枚の外
層用基板を、外層回路となる銅箔面を外側にして、エポ
キシ樹脂ガラス布基材プリプレグ（ガラス布：２１１６
タイプ、樹脂含有量５３重量％）２枚を介して重ね合わ
せて積層体とした。得た積層体の両外側に表１に示すフ
ィルムを配し、さらにその外側に銅箔を配置し、さらに
その外からスレンレス製の金型プレートで挟み、次いで
積層プレスの熱盤間に挿入し、加熱・加圧成形した。成
形時の加熱温度、使用したフィルムの厚さ等を表１に示
す。なお、表１に示すフィルムの軟化温度は荷重たわみ
温度として測定される温度のことである。そして、成形
後に銅箔とフィルムを剥離して多層化基板を得た。得ら
れた多層化基板の表面の、外層回路となる導電層である
銅箔面への、プリプレグの樹脂の付着の程度を評価し、
表１に示した。なお、評価方法は、プリプレグの樹脂が
穴の端部からの導電層上に広がっている最大距離を１０
０個の穴について調べ、その最大値を樹脂吹き出し長さ
として評価した。また、成形を終えた後の金型プレート
の表面をＥＤＸ分析及びＦＴＩＲ分析を行って、汚染し
ているか否かを調べ、得られた結果を表１に示した。
ス布基材両面銅張積層板（絶縁基板の厚み０．２ｍｍ）
に対し、０．３φの穴を１００個形成し、一方の面には
内層回路を形成し、他の面には外層回路となる導電層と
して銅箔を全面に残し、前記穴にはメッキにより接続部
を設けた外層用基板を２枚準備した。これらの２枚の外
層用基板を、外層回路となる銅箔面を外側にして、エポ
キシ樹脂ガラス布基材プリプレグ（ガラス布：２１１６
タイプ、樹脂含有量５３重量％）２枚を介して重ね合わ
せて積層体とした。得た積層体の両外側に表１に示すフ
ィルムを配し、さらにその外側に銅箔を配置し、さらに
その外からスレンレス製の金型プレートで挟み、次いで
積層プレスの熱盤間に挿入し、加熱・加圧成形した。成
形時の加熱温度、使用したフィルムの厚さ等を表１に示
す。なお、表１に示すフィルムの軟化温度は荷重たわみ
温度として測定される温度のことである。そして、成形
後に銅箔とフィルムを剥離して多層化基板を得た。得ら
れた多層化基板の表面の、外層回路となる導電層である
銅箔面への、プリプレグの樹脂の付着の程度を評価し、
表１に示した。なお、評価方法は、プリプレグの樹脂が
穴の端部からの導電層上に広がっている最大距離を１０
０個の穴について調べ、その最大値を樹脂吹き出し長さ
として評価した。また、成形を終えた後の金型プレート
の表面をＥＤＸ分析及びＦＴＩＲ分析を行って、汚染し
ているか否かを調べ、得られた結果を表１に示した。
【００１９】（比較例）積層体の両外側に離型用フィル
ム（フッ素系フィルム、旭ガラス社製、商品名アフレッ
クス）を配し、さらにその外側をスレンレス製の金型プ
レートで挟むようにした以外は実施例１と同様にして加
熱・加圧成形して多層化基板を得た。得られた多層化基
板の表面の、外層回路となる導電層である銅箔面への、
プリプレグの樹脂の付着の程度を実施例１と同様にして
評価し、表１に示した。また、成形を終えた後の金型プ
レートの表面をＥＤＸ分析及びＦＴＩＲ分析を行って、
汚染度しているか否かを調べ、得られた結果を表１に示
した。
ム（フッ素系フィルム、旭ガラス社製、商品名アフレッ
クス）を配し、さらにその外側をスレンレス製の金型プ
レートで挟むようにした以外は実施例１と同様にして加
熱・加圧成形して多層化基板を得た。得られた多層化基
板の表面の、外層回路となる導電層である銅箔面への、
プリプレグの樹脂の付着の程度を実施例１と同様にして
評価し、表１に示した。また、成形を終えた後の金型プ
レートの表面をＥＤＸ分析及びＦＴＩＲ分析を行って、
汚染度しているか否かを調べ、得られた結果を表１に示
した。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１の結果から、下記のことが明らかにな
った。実施例１〜５では、比較例に比べ、加熱・加圧成
形時にプリプレグを構成する樹脂が溶融して穴から吹き
出す現象が、完全に防止されるか、又はその程度が少な
くなっている。同時に、実施例１〜５では熱可塑性樹脂
層と金型プレート間に金属箔を配設しているので、加熱
・加圧成形時に金型プレートの汚染が防止されている。
った。実施例１〜５では、比較例に比べ、加熱・加圧成
形時にプリプレグを構成する樹脂が溶融して穴から吹き
出す現象が、完全に防止されるか、又はその程度が少な
くなっている。同時に、実施例１〜５では熱可塑性樹脂
層と金型プレート間に金属箔を配設しているので、加熱
・加圧成形時に金型プレートの汚染が防止されている。
【００２２】
【発明の効果】請求項１〜請求項４に係る発明では、積
層体を金型プレート間に挟む際に、積層体を構成する外
層用基板の外層回路となる導電層のある面上に、プリプ
レグを構成する樹脂の溶融温度より低い温度で軟化し、
且つ、成形時の加熱温度よりも高い融点を有する熱可塑
性樹脂層を介して金属箔を配設している。従って、請求
項１〜請求項４に係る発明によれば加熱・加圧成形時に
プリプレグを構成する樹脂が溶融して穴から吹き出す現
象が、軟化した熱可塑性樹脂層の存在によって防止又は
抑制され、且つ、加熱・加圧成形時に金型プレートが何
かで汚染されることも防止される。このように、請求項
１〜請求項４に係る発明によれば、外層回路となる導電
層の表面や金型プレートの表面の汚染が少なくなるの
で、手直し作業や洗浄作業が軽減されるという有用な効
果を奏する。
層体を金型プレート間に挟む際に、積層体を構成する外
層用基板の外層回路となる導電層のある面上に、プリプ
レグを構成する樹脂の溶融温度より低い温度で軟化し、
且つ、成形時の加熱温度よりも高い融点を有する熱可塑
性樹脂層を介して金属箔を配設している。従って、請求
項１〜請求項４に係る発明によれば加熱・加圧成形時に
プリプレグを構成する樹脂が溶融して穴から吹き出す現
象が、軟化した熱可塑性樹脂層の存在によって防止又は
抑制され、且つ、加熱・加圧成形時に金型プレートが何
かで汚染されることも防止される。このように、請求項
１〜請求項４に係る発明によれば、外層回路となる導電
層の表面や金型プレートの表面の汚染が少なくなるの
で、手直し作業や洗浄作業が軽減されるという有用な効
果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施の形態を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図３】従来技術を説明するための断面図である。
１ 絶縁性基板 ２ 穴 ３ 内層回路 ４ 外層回路となる導電層 ５ 接続部 ６ 外層用基板 ７ プリプレグ ８ 離型用フィルム ９ 金型プレート １１ 積層体 １２ 金属箔 １３ 熱可塑性樹脂層
Claims (4)
- 【請求項１】 厚さ方向に貫通する穴を有し、且つ、外
層回路となる導電層を一方の面に有する外層用基板を、
外層回路となる導電層のある面を外側にして、プリプレ
グを介して他の基板と重ね合わせ、この重ね合わせた積
層体を金型プレート間に挟んで加熱・加圧成形する多層
配線板の製造方法において、前記積層体を金型プレート
間に挟む際に、積層体を構成する外層用基板の外層回路
となる導電層のある面上に、前記プリプレグを構成する
樹脂の溶融温度より低い温度で軟化し、且つ、成形時の
加熱温度よりも高い融点を有する熱可塑性樹脂層を介し
て金属箔を配設と共に、加熱・加圧成形後に熱可塑性樹
脂層及び金属箔を剥離除去することを特徴とする多層配
線板の製造方法。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂層の厚みが５〜２００μｍ
であることを特徴とする請求項１記載の多層配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂
がポリプロピレン又はポリエチレンテレフタレートであ
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層配
線板の製造方法。 - 【請求項４】 金属箔が銅箔であることを特徴とする請
求項１から請求項３までの何れかに記載の多層配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10852497A JPH10303554A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10852497A JPH10303554A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303554A true JPH10303554A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14486998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10852497A Pending JPH10303554A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303554A (ja) |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10852497A patent/JPH10303554A/ja active Pending
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