JPH03194998A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、多層回路板の製造方法の改良に関（従来の技
術） 近年、電子機器の小形化や高機能化などに対応し、配線
のコンパクト化ないし高密度化が要求されており、この
ような要求に対応してプリント回路板においても、回路
パターンの多層化が進められている。

そして、上記のようなな多層回路板は、通常法のように
して製造されている。すなわち、第２図にその製造工程
の態様を模式的に示すように、絶縁性基板１の片面また
は両面に銅箔などの導電性金属箔を張り合わせた金属箔
張り基板を使用し、この基板の前記金属箔にフォトエツ
チング処理などを施すことによって、所要の回路パター
ン２を形成し、内層回路板３を得る（第２図（ａ））。

また、絶縁性基板１の両面に金属箔４を張り合わせた金
属箔張り基板の所要の位置に、厚さ方向に貫通するスル
ーホール５を穿設するとともに、片面の金属箔を前述と
同様にフォトエツチングして回路パターン２′を形成し
、さらに前記穿設されたスルーホール５内壁面に無電解
めっきなどによってスルーホール接続部６を設け、外層
回路板７を得る（第２図（ｂ））。

次いで前記内層回路板３、またはこの内層回路板の複数
枚をプリプレグ層８を介して積層した多層型内層回路板
の両外側面に、前記外層回路板７を、それぞれ回路パタ
ーン２′が形成された面を内側にしかつプリプレグ層８
を介して重ね合せ、加熱加圧成形して金属箔張り多層回
路板を得る（第２図（Ｃ））。

そしてこのようにして得られた基板に、必要に応じて基
板の厚さ方向全体を貫通するスルーホールを穿設した後
、最外層に配設された金属箔４に、フォトエツチング処
理などを施すことによって回路パターンを形成し、さら
に前記スルーホール内壁面に無電解めっき次いで電解め
っき法によりスルーホール接続層を設けることによって
、所望の多層回路板を得ている。

（発明が解決しようとする課題） しかしこのような導電性金属箔たとえば銅箔張り多層回
路板の製造方法においては、以下に示すような問題があ
った。

すなわち、内層回路板３と外層回路板７とをプリプレグ
層８を介して重ね合せ、加熱加圧成形した場合、プリプ
レグ層８を構成する樹脂が、外層回路板７のスルーホー
ル６を通って流出し最外層の金属箔４表面に付青し、回
路パターンの形成を妨げるという問題があった。そのた
め加熱加圧成形後に、この付着した樹脂を切削研磨して
除去していたが、均一な研磨が難しく付着した樹脂を完
全に除去することができないため、最外層の回路パター
ンの形成が困難であった。

さらに、加圧の際に最外層の金属箔４表面にしわが生じ
易いため、微細な回路パターンを精度よく形成すること
ができなかった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、加熱加圧成形の際に、プリプレグを構成する樹脂が外
層回路板のスルーホールから流出して最外層の金属箔表
面に付着することがなく、最外層に回路パターンを精度
よく形成することができる多層回路板の製造方法を提供
することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の多層回路板の製造方法は、厚さ方向に貫通する
スルーホールを有し、かつ一主面に回路パターンが形成
され、他面に導電性金属箔が張り合わされた外層回路板
を、内層回路板ないし内層回路板層の両外側面に、それ
ぞれ回路パターン形成面を内側にしかつプリプレグ層を
介して重ね合せ、加熱加圧成形する多層配線基板の製造
方法において、 前記外層回路板の導電性金属箔面上に、ドライフィルム
レジスト層を配設して前記スルーホールの開目端を閉塞
しておき、加熱加圧成形後このドライフィルムレジスト
を剥離除去することを特徴としている。

本発明において、外層回路板の導電性金属箔表面に配設
するドライフィルムレジストとしては、通常ドライフィ
ルムとして市販されている、以下に示すようなフィルム
状のレジストを使用する。

すなわち、エツチングあるいはめっき半田などに対する
レジスト機能を有する感光性樹脂を、キャリアフィルム
と保護フィルムとの間に挟設してなる３層構造の積層フ
ィルムであり、キャリアフィルムを剥がしながら加熱圧
着ロールによって熱圧着することにより容品に配設でき
る。また、この種のドライフィルムレジストは、成形が
終了した後有機溶剤またはアルカリ水溶液に浸漬するこ
とによって、完全に剥離除去することができる。

（作用） 本発明の多層回路板の製造方法においては、内層回路板
にプリプレグ層を介して積層成形される外層回路板の導
電性金属箔面ないし露出している外表面（非接合面）上
に、ドライフィルムレジストが配設され、このフィルム
によってスルーホールの開口端が全て閉塞された状態で
加熱加圧されるため、溶融軟化したプリプレグ層の樹脂
がスルーホールから流出し、これが最外層の金属箔表面
などにに付着することがないばかりでなく、前記ドライ
フィルムレジストによって、最外層の金属箔などが保護
されるので、表面にしわや汚損が生じることも阻市され
る。

しかも、前記フィルムは積層成形終了後、公知のレジス
ト剥離液に浸漬することによって、容易に剥離除去する
ことができるので、最外層の回路パターン形成に（ＩＭ
″、り支障を来たさないので精度よく回路パターンを形
成することができる。

（実施例） 以上、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層回路板の製造方
法の一実施例を工程ごとに実施態様を模式的に示した断
面図である。

まず、絶縁性基板１の両面に銅箔を張り合わせた銅張り
基板に所要のガイド孔（図示を省略）を穿設する一方、
両面の銅箔にそれぞれフオトエ・ノチング処理を施すこ
とによって回路ノくターン２を形成し、内層回路板３を
得る（第１図（ａ））。

一方、絶縁性基板１の両面に銅箔４を張り合わせた銅張
り基板の所要の位置に、厚さ方向に貫通する０、４〜０
．６關φ程度のスルーホール５を穿設するとともに、片
面の銅箔にフォトエツチング処理を施すことによって回
路パターン２−を形成し、さらに前記穿設されたスルー
ホール５の内壁面に無電解めっきなどによってスルーホ
ール接続部６を設け、外層回路板７を得る。そしてこの
外層回路板７の回路パターン２′形成面と反対側の銅箔
４表面つまり露出する外表面に、市゛販のドライフィル
ムレシストリを１６０℃以上の温度で熱圧前させ、スル
ーホール５の開口端を閉塞しておく　（第１図（ｂ））
。

次いで内層回路板３の両面に、前記ドライフィルムレシ
ストリが配設された外層回路板７の２枚を、それぞれ回
路パターン２′形成面を内側にしかつプリプレグ層８を
介して重ね合せ、前記内層回路板３のガイド孔を利用し
て位置決めした後、加熱プレスを用いて加熱加圧成形し
積層一体化する（第１図（Ｃ））。

しかる後、上記加熱加圧成形してｉすだ積層板を有機系
またはアルカリ水溶液系のレジスト剥離液に浸漬し、外
表面に配設されたドライフィルムレシストリを剥離剥除
去する（第１図（ｄ））。また、必要に応じて積層板に
、厚さ方向に貫通するスルーホールを穿設した後、最外
層の銅箔４にフォトエツチング処理を施すことによって
回路バタンを形成し、さらに前記スルーホールに無電解
めっき次いで電解めっきによって所要のスルーホール接
続層を設けることによって、所望の特性を白°する多層
回路板を得ることができる。

以上のように構成される実施例の製造方法においては、
加圧成形工程で、最外層に位置する外層回路板７の露出
する銅箔４表面にドライフィルムレジスト９が配設され
、このフィルム９によってスルーホール５の開口端が閉
塞されているので、加熱加圧成形工程で溶融流出したプ
リプレグを構成する樹脂が、銅箔４の表面まで達しこれ
に付若することも全面的に回避ないし防止される。

また、最外層の銅箔４表面が、ドライフィルムレジスト
９によって固定、補強されているので、加熱加圧成形の
際この銅箔４表面にしわなどが発生することも防止され
る。

なお以上の実施例では、ガイドビンを使用して位置決め
を行い（ビンラミネーション法）多層回路板を製造した
が、このようなガイドビン用いずに位置決めする手段で
多層回路板を製造してもよい。また内層回路板３の複数
枚を、それぞれ間にプリプレグ層８を介して積層し、こ
の積層体の最外側主面にそれぞれ外層回路板７を重ね合
せて多層回路板を製造することもてきる。さらに、導電
性金属箔として実施例では銅箔を使用したが、銅箔に限
らずたとえばアルミニウム箔などを使用することもでき
る。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の多層回路板の製造方法によ
れば、内層回路板の主面に重ねられる外層回路板の導電
性金属箔上に、ドライフィルムレジストが配設されてお
り、このフィルムによつ゛て外層回路板に穿設されたス
ルーホールが閉塞されているので、加熱加圧成形時に溶
融したプリブレグの樹脂が、スルーホールを通り外表面
まで流出し最外層の金属箔表面に付着することがない。

またこのドライフィルムレジストは、成形後公知の方法
で容易に剥離除去することができる。

したがって成形後金属箔表面に付着した樹脂を研磨して
除去する必要がなく、また成形時にこの金属箔表面にし
わや汚損が生じることもないので、ドライフィルムレジ
ストの剥離除去後は、最外層の金属箔にフォトエツチン
グ処理などを施すことによって、回路パターンを粘度よ
く形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る多層回路板の製
造方法の実施態様例を模式的に示す断面図、第２図（ａ
）〜（ｃ）は、従来の多層回路板製造方法の実施態様例
を模式的に示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板 ２．２゛・・・・・・回路パターン ３・・・・・・内層回路板 ４・・・・・・銅箔 ５・・・・・・スルーホール ６・・・・・・スルホール接続部 ７・・・・・・外層回路板 ８・・・・・・プリプレグ層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　厚さ方向に貫通するスルーホールを有し、かつ一主面
   に回路パターンが形成され、他面に導電性金属箔が張り
   合わされた外層回路板を、内層回路板ないし内層回路板
   層の外側面に、前記回路パターン形成面を内側にしかつ
   プリプレグ層を介して重ね合せ、加熱加圧成形する多層
   回路板の製造方法において、 前記外層回路板の導電性金属箔の外表面上に、ドライフ
   ィルムレジストを配設して前記スルーホールの開口端を
   閉塞しておき、加熱加圧成形後このドライフィルムレジ
   ストを剥離除去することを特徴とする多層回路板の製造
   方法。