JPH10307647A - コンピュータ装置 - Google Patents
コンピュータ装置Info
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- JPH10307647A JPH10307647A JP9119834A JP11983497A JPH10307647A JP H10307647 A JPH10307647 A JP H10307647A JP 9119834 A JP9119834 A JP 9119834A JP 11983497 A JP11983497 A JP 11983497A JP H10307647 A JPH10307647 A JP H10307647A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- air
- semiconductor element
- air intake
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、冷却用ファンを用いて動作時に発熱
を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を冷却する機構を備
えたコンピュータ装置に於いて、ヒートシンクとその取
付構造の工夫することで、放熱効果を向上させ発熱量の
大きな半導体素子を体積の小さな筐体構造に実装可能に
することを課題とする。 【解決手段】空気取込口を形成する通風孔３３ａより筐
体３２内に取り込まれた冷却用空気は、筐体３２内の空
気取込口に面して設けられたヒートシンク５０の第１の
フィンとなる風向板を兼ねたガイドフィン５２を介して
筐体３２内部に導かれ、その際、ガイドフィン５２によ
り風向きが規制され、ＣＰＵチップ４１の実装方向へ集
中させるように冷却用空気が案内される。このガイドフ
ィン５２により風向きが規制された冷却用空気の流路上
に多数の第２のフィンとなるピン形フィン５３が設けら
れ、冷却効率の良い空気流路が形成される。
を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を冷却する機構を備
えたコンピュータ装置に於いて、ヒートシンクとその取
付構造の工夫することで、放熱効果を向上させ発熱量の
大きな半導体素子を体積の小さな筐体構造に実装可能に
することを課題とする。 【解決手段】空気取込口を形成する通風孔３３ａより筐
体３２内に取り込まれた冷却用空気は、筐体３２内の空
気取込口に面して設けられたヒートシンク５０の第１の
フィンとなる風向板を兼ねたガイドフィン５２を介して
筐体３２内部に導かれ、その際、ガイドフィン５２によ
り風向きが規制され、ＣＰＵチップ４１の実装方向へ集
中させるように冷却用空気が案内される。このガイドフ
ィン５２により風向きが規制された冷却用空気の流路上
に多数の第２のフィンとなるピン形フィン５３が設けら
れ、冷却効率の良い空気流路が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷却用ファンを用
いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を
冷却する機構を備えたコンピュータ装置に関する。
いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を
冷却する機構を備えたコンピュータ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュータ装置に於けるＣＰＵ
チップ等の高発熱ＩＣの冷却手段は、ＩＣパッケージに
ヒートシンクを貼り付け又は板バネ等により固定して、
ＩＣパッケージで発生する熱を放熱させていた。更に、
放熱効率を上げるために、冷却風をヒートシンクに当て
る構造を採っていた。
チップ等の高発熱ＩＣの冷却手段は、ＩＣパッケージに
ヒートシンクを貼り付け又は板バネ等により固定して、
ＩＣパッケージで発生する熱を放熱させていた。更に、
放熱効率を上げるために、冷却風をヒートシンクに当て
る構造を採っていた。
【０００３】この際の従来技術を図面を算出して説明す
る。図１２は従来技術による放熱構造の平面図であり、
筐体７０の内部背面に設けられた冷却用ファン７１によ
り、筐体内部の熱を奪った空気を筐体外部に排出してい
る。これにより、筐体側面の通風口より外気が筐体７０
内に入り込む。つまり、通風口より筐体７０内に取り込
まれた冷却用空気が筐体背面のファン７１を経由して筐
体外部に排出される空気流れが生じる。この空気の流れ
の中に、ＣＰＵチップ等の高発熱ＩＣ８３を位置させる
ことにより、当該高発熱ＩＣ８３が冷却される。
る。図１２は従来技術による放熱構造の平面図であり、
筐体７０の内部背面に設けられた冷却用ファン７１によ
り、筐体内部の熱を奪った空気を筐体外部に排出してい
る。これにより、筐体側面の通風口より外気が筐体７０
内に入り込む。つまり、通風口より筐体７０内に取り込
まれた冷却用空気が筐体背面のファン７１を経由して筐
体外部に排出される空気流れが生じる。この空気の流れ
の中に、ＣＰＵチップ等の高発熱ＩＣ８３を位置させる
ことにより、当該高発熱ＩＣ８３が冷却される。
【０００４】図１３は上記したＣＰＵチップ等の高発熱
ＩＣ８３に対するヒートシンクの代表的な固定方法を示
す。上記高発熱ＩＣ８３は、ソケット８２を介して、回
路基板（ＰＷＢ）８１に固定されており、ヒートシンク
８５はソケット８２の両側面に設けられたフック８４に
板バネ８６を引掛けることにより、高発熱ＩＣ８３に固
定させている。
ＩＣ８３に対するヒートシンクの代表的な固定方法を示
す。上記高発熱ＩＣ８３は、ソケット８２を介して、回
路基板（ＰＷＢ）８１に固定されており、ヒートシンク
８５はソケット８２の両側面に設けられたフック８４に
板バネ８６を引掛けることにより、高発熱ＩＣ８３に固
定させている。
【０００５】しかしながら、上記した従来技術に於いて
は、ヒートシンクを用いて筐体内部の散漫な空気流のみ
により放熱する構造であったため、発熱量の大きなＩＣ
ほど大きなヒートシンクを使用しなければならず、従っ
て体積の小さな筐体に於いては使用が困難であった。
は、ヒートシンクを用いて筐体内部の散漫な空気流のみ
により放熱する構造であったため、発熱量の大きなＩＣ
ほど大きなヒートシンクを使用しなければならず、従っ
て体積の小さな筐体に於いては使用が困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように冷却用
ファン及びヒートシンクを用いた従来の放熱構造に於い
ては、ヒートシンクを用いて筐体内部の散漫な空気流の
みにより放熱する構造であったため、発熱量の大きなＩ
Ｃほど大きなヒートシンクを使用しなければならず、体
積の小さな筐体に於いては使用が困難であるという問題
があった。
ファン及びヒートシンクを用いた従来の放熱構造に於い
ては、ヒートシンクを用いて筐体内部の散漫な空気流の
みにより放熱する構造であったため、発熱量の大きなＩ
Ｃほど大きなヒートシンクを使用しなければならず、体
積の小さな筐体に於いては使用が困難であるという問題
があった。
【０００７】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
冷却用ファンを用いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ
等の半導体素子を冷却する機構を備えたコンピュータ装
置に於いて、ヒートシンク及びその周囲の構造を工夫す
ることにより、冷却用ファンの作用による筐体内部の冷
却空気の流れをヒートシンクへ集中させて冷却効率のよ
い空気流路を形成し、これにより放熱効果を著しく向上
させて発熱量の大きな半導体素子を体積の小さな筐体構
造に実装可能にしたコンピュータ装置を提供することを
目的とする。
冷却用ファンを用いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ
等の半導体素子を冷却する機構を備えたコンピュータ装
置に於いて、ヒートシンク及びその周囲の構造を工夫す
ることにより、冷却用ファンの作用による筐体内部の冷
却空気の流れをヒートシンクへ集中させて冷却効率のよ
い空気流路を形成し、これにより放熱効果を著しく向上
させて発熱量の大きな半導体素子を体積の小さな筐体構
造に実装可能にしたコンピュータ装置を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、冷却用ファン
を用いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素
子を冷却する機構を備えたコンピュータ装置に於いて、
ヒートシンク及びその周囲の構造を工夫することによ
り、冷却用ファンの作用による筐体内部の冷却空気の流
れをヒートシンクへ集中させて冷却効率のよい空気流路
を形成し、体積の小さな筐体構造に発熱量の大きな半導
体素子を実装可能にしたことを特徴とする。
を用いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素
子を冷却する機構を備えたコンピュータ装置に於いて、
ヒートシンク及びその周囲の構造を工夫することによ
り、冷却用ファンの作用による筐体内部の冷却空気の流
れをヒートシンクへ集中させて冷却効率のよい空気流路
を形成し、体積の小さな筐体構造に発熱量の大きな半導
体素子を実装可能にしたことを特徴とする。
【０００９】即ち、本発明は、冷却用ファンを用いて動
作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を冷却す
る機構を備えたコンピュータ装置であって、コンピュー
タ本体の筐体と、前記筐体に内蔵された回路基板、及び
当該回路基板に実装された動作時に発熱を伴う半導体素
子と、前記筐体の側壁に設けられた、筐体内へ冷却用空
気を取り込むための空気取込口と、前記筐体の所定面部
に設けられた、筐体内の空気を外部へ排出する冷却用フ
ァンと、前記筐体内の空気取込口近傍に設けられ、空気
取込口より取り込まれた冷却用空気を前記半導体素子方
向に導く風向板を兼ねたフィンを備えた前記半導体素子
のヒートシンクとを具備してなることを特徴とする。
作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を冷却す
る機構を備えたコンピュータ装置であって、コンピュー
タ本体の筐体と、前記筐体に内蔵された回路基板、及び
当該回路基板に実装された動作時に発熱を伴う半導体素
子と、前記筐体の側壁に設けられた、筐体内へ冷却用空
気を取り込むための空気取込口と、前記筐体の所定面部
に設けられた、筐体内の空気を外部へ排出する冷却用フ
ァンと、前記筐体内の空気取込口近傍に設けられ、空気
取込口より取り込まれた冷却用空気を前記半導体素子方
向に導く風向板を兼ねたフィンを備えた前記半導体素子
のヒートシンクとを具備してなることを特徴とする。
【００１０】又、本発明は、冷却用ファンを用いて動作
時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を冷却する
機構を備えたコンピュータ装置であって、コンピュータ
本体の筐体と、前記筐体に内蔵された回路基板、及び当
該回路基板に実装された動作時に発熱を伴う半導体素子
と、前記筐体の側壁に設けられた、筐体内へ冷却用空気
を取り込むための空気取込口と、前記筐体の所定面部に
設けられた、筐体内の空気を外部へ排出する冷却用ファ
ンと、前記筐体内の空気取込口近傍に設けられ、空気取
込口より取り込まれた冷却用空気を前記半導体素子方向
に導く風向板を兼ねた第１のフィン、及び当該第１のフ
ィンに導かれた冷却用空気の流路に設けられた第２のフ
ィンを備えた前記半導体素子のヒートシンクとを具備し
てなることを特徴とする。
時に発熱を伴うＣＰＵチップ等の半導体素子を冷却する
機構を備えたコンピュータ装置であって、コンピュータ
本体の筐体と、前記筐体に内蔵された回路基板、及び当
該回路基板に実装された動作時に発熱を伴う半導体素子
と、前記筐体の側壁に設けられた、筐体内へ冷却用空気
を取り込むための空気取込口と、前記筐体の所定面部に
設けられた、筐体内の空気を外部へ排出する冷却用ファ
ンと、前記筐体内の空気取込口近傍に設けられ、空気取
込口より取り込まれた冷却用空気を前記半導体素子方向
に導く風向板を兼ねた第１のフィン、及び当該第１のフ
ィンに導かれた冷却用空気の流路に設けられた第２のフ
ィンを備えた前記半導体素子のヒートシンクとを具備し
てなることを特徴とする。
【００１１】又、上記コンピュータ装置に於いて、筐体
周囲の一部又は全部が通気口をもつ外装カバーで覆わ
れ、冷却用空気が前記外装カバーの通気口を介して空気
取込口より取り込まれる構造を特徴とする。
周囲の一部又は全部が通気口をもつ外装カバーで覆わ
れ、冷却用空気が前記外装カバーの通気口を介して空気
取込口より取り込まれる構造を特徴とする。
【００１２】又、上記コンピュータ装置に於いて、ヒー
トシンクの底面が半導体素子の上面に面接触されてヒー
トシンクにより半導体素子が直接冷却される構造を特徴
とする。
トシンクの底面が半導体素子の上面に面接触されてヒー
トシンクにより半導体素子が直接冷却される構造を特徴
とする。
【００１３】又、上記コンピュータ装置に於いて、空気
取込口が複数の小孔又は複数のスリット孔又は一つの開
口により形成される構造を特徴とする。上記したような
筐体内部に取り込まれた冷却用空気を半導体素子方向に
導く風向板を兼ねたヒートシンクを用いて、冷却用ファ
ンの作用による筐体内部の冷却空気の流れをヒートシン
クへ集中させて冷却効率のよい空気流路を形成する放熱
構造としたことにより、放熱効果を著しく向上させて体
積の小さな筐体構造に発熱量の大きな半導体素子を実装
できる。
取込口が複数の小孔又は複数のスリット孔又は一つの開
口により形成される構造を特徴とする。上記したような
筐体内部に取り込まれた冷却用空気を半導体素子方向に
導く風向板を兼ねたヒートシンクを用いて、冷却用ファ
ンの作用による筐体内部の冷却空気の流れをヒートシン
クへ集中させて冷却効率のよい空気流路を形成する放熱
構造としたことにより、放熱効果を著しく向上させて体
積の小さな筐体構造に発熱量の大きな半導体素子を実装
できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
形態を説明する。図１は本発明の実施形態によるセット
アップボックスタイプのコンピュータ装置の外観構造を
示す斜視図、図２は同正面図、図３は同背面図、図４は
同左側面図、図５は上記コンピュータ装置のディスクト
レイを開いた状態を示す斜視図、図６は上記コンピュー
タ装置を正面からみた装置内部の部品配置状態を示す
図、図７は上記コンピュータ装置の外装カバー（化粧カ
バー）を外した同左側面図、図８は上記コンピュータ装
置内部のヒートシンク実装部分の状態を示す斜視図であ
る。又、図９は上記コンピュータ装置に於ける冷却用空
気の流路を示す図である。又、図１０は上記コンピュー
タ装置を操作するための赤外線リモートコントローラの
外観構造を示す斜視図、図１１は同側断面図である。
形態を説明する。図１は本発明の実施形態によるセット
アップボックスタイプのコンピュータ装置の外観構造を
示す斜視図、図２は同正面図、図３は同背面図、図４は
同左側面図、図５は上記コンピュータ装置のディスクト
レイを開いた状態を示す斜視図、図６は上記コンピュー
タ装置を正面からみた装置内部の部品配置状態を示す
図、図７は上記コンピュータ装置の外装カバー（化粧カ
バー）を外した同左側面図、図８は上記コンピュータ装
置内部のヒートシンク実装部分の状態を示す斜視図であ
る。又、図９は上記コンピュータ装置に於ける冷却用空
気の流路を示す図である。又、図１０は上記コンピュー
タ装置を操作するための赤外線リモートコントローラの
外観構造を示す斜視図、図１１は同側断面図である。
【００１５】図に於いて、１０はセットアップボックス
タイプのコンピュータ装置本体（以下単に装置本体と称
す）、１１は操作パネル部、１２はＤＶＤ（Digital Ve
rsatile Disk）をメディアとしたディスクドライブのデ
ィスクトレイ、１２ａはディスクトレイ１２のイジェク
トボタン、１２ｂはディスクドライブの動作表示用ラン
プ、１３は装置の電源スイッチ、１４は赤外線受光部、
１５はヘッドホン端子、１６はＰＣカード挿入部、１７
はＰＣカードイジェクトボタン、１８及び１９はそれぞ
れコントローラ用端子である（図１、図２、図５参
照）。
タイプのコンピュータ装置本体（以下単に装置本体と称
す）、１１は操作パネル部、１２はＤＶＤ（Digital Ve
rsatile Disk）をメディアとしたディスクドライブのデ
ィスクトレイ、１２ａはディスクトレイ１２のイジェク
トボタン、１２ｂはディスクドライブの動作表示用ラン
プ、１３は装置の電源スイッチ、１４は赤外線受光部、
１５はヘッドホン端子、１６はＰＣカード挿入部、１７
はＰＣカードイジェクトボタン、１８及び１９はそれぞ
れコントローラ用端子である（図１、図２、図５参
照）。
【００１６】２０は装置本体１０の筐体背面に設けられ
た冷却用ファン、２１Ａ〜２１Ｃは各種のインタフェー
スコネクタである（図３、図９参照）。３１は装置本体
１０の外装カバー（化粧カバー）、３２は装置本体１０
の筐体、３２ａは筐体３２の左側面部、３３は筐体３２
の左側面部３２ａに設けられた空気取込口、３３ａ，３
３ａ，…は空気取込口３３を形成する複数の通風孔であ
る（図６、図７、図８参照）。
た冷却用ファン、２１Ａ〜２１Ｃは各種のインタフェー
スコネクタである（図３、図９参照）。３１は装置本体
１０の外装カバー（化粧カバー）、３２は装置本体１０
の筐体、３２ａは筐体３２の左側面部、３３は筐体３２
の左側面部３２ａに設けられた空気取込口、３３ａ，３
３ａ，…は空気取込口３３を形成する複数の通風孔であ
る（図６、図７、図８参照）。
【００１７】４１乃至４６、及び５０はそれぞれ装置本
体１０の筐体３２に内蔵された実装部品であり、４１は
冷却対象となる半導体素子であり、ここではＣＰＵチッ
プを例にとる。４２はＣＰＵチップ４１を固定するため
の板バネ、４３はＣＰＵチップ４１を実装するためのＣ
ＰＵソケットである。４４はシステム電源ユニット、４
５はハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ユニット、４６
はＤＶＤドライブユニットである（図６参照）。
体１０の筐体３２に内蔵された実装部品であり、４１は
冷却対象となる半導体素子であり、ここではＣＰＵチッ
プを例にとる。４２はＣＰＵチップ４１を固定するため
の板バネ、４３はＣＰＵチップ４１を実装するためのＣ
ＰＵソケットである。４４はシステム電源ユニット、４
５はハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ユニット、４６
はＤＶＤドライブユニットである（図６参照）。
【００１８】５０はＣＰＵチップ４１の熱を奪い、装置
本体１０の外部へ放出するためのヒートシンクであり、
下面がＣＰＵチップ４１の上面を覆うように面接触した
状態で筐体３２の左側面部３２ａに固定される。
本体１０の外部へ放出するためのヒートシンクであり、
下面がＣＰＵチップ４１の上面を覆うように面接触した
状態で筐体３２の左側面部３２ａに固定される。
【００１９】５１はヒートシンク５０を筐体３２の左側
面部３２ａに固定するための捩子止め用のタップ孔を有
する支持部である。５２は筐体３２の左側面部３２ａに
設けられた空気取込口３３に面して設けられたヒートシ
ンク５０の第１のフィンとなるガイドフィンであり、空
気取込口３３より取り込まれた冷却用空気をＣＰＵチッ
プ４１に導く風向板を兼ねた、くし形のフィン構造をな
す。
面部３２ａに固定するための捩子止め用のタップ孔を有
する支持部である。５２は筐体３２の左側面部３２ａに
設けられた空気取込口３３に面して設けられたヒートシ
ンク５０の第１のフィンとなるガイドフィンであり、空
気取込口３３より取り込まれた冷却用空気をＣＰＵチッ
プ４１に導く風向板を兼ねた、くし形のフィン構造をな
す。
【００２０】５３はヒートシンク５０の第２のフィンと
なるピン形フィンであり、上記ガイドフィン５２により
導かれた冷却用空気の流路上に所定の間隔で立設され
る。尚、この例ではＤＶＤドライブユニット４６の取り
付け位置に相当する部分のピン形フィンの長さを接触回
避のため短くしている（図６、図７、図８参照）。
なるピン形フィンであり、上記ガイドフィン５２により
導かれた冷却用空気の流路上に所定の間隔で立設され
る。尚、この例ではＤＶＤドライブユニット４６の取り
付け位置に相当する部分のピン形フィンの長さを接触回
避のため短くしている（図６、図７、図８参照）。
【００２１】このようなヒートシンクのフィン構造によ
り、冷却用ファン２０の作用による筐体内部の冷却空気
の流れをヒートシンク５０へ集中させて冷却効率のよい
空気流路を形成できる（図９参照）。
り、冷却用ファン２０の作用による筐体内部の冷却空気
の流れをヒートシンク５０へ集中させて冷却効率のよい
空気流路を形成できる（図９参照）。
【００２２】６０は装置本体１０を操作するための赤外
線リモートコントローラ、６０ａは当該リモートコント
ローラ６０の裏面操作部に形成された段差部、６１は当
該リモートコントローラ６０の表面親指操作部に設けら
れたポインティングデバイス、６２は段差部６０ａ先端
の人差し指操作部に設けられた操作ボタン、６３は段差
部６０ａ後端の中指操作部に設けられた操作ボタン、６
５，６６は当該リモートコントローラ６０の表面に設け
られた操作ボタン、６８は当該リモートコントローラ６
０の先端に設けられた赤外線発光部である（図１０、図
１１参照）。
線リモートコントローラ、６０ａは当該リモートコント
ローラ６０の裏面操作部に形成された段差部、６１は当
該リモートコントローラ６０の表面親指操作部に設けら
れたポインティングデバイス、６２は段差部６０ａ先端
の人差し指操作部に設けられた操作ボタン、６３は段差
部６０ａ後端の中指操作部に設けられた操作ボタン、６
５，６６は当該リモートコントローラ６０の表面に設け
られた操作ボタン、６８は当該リモートコントローラ６
０の先端に設けられた赤外線発光部である（図１０、図
１１参照）。
【００２３】上記したように、リモートコントローラ６
０の表面親指操作部にポインティングデバイス６１を設
け、リモートコントローラ６０の裏面段差部６０ａを挟
んで段差部６０ａ先端の人差し指操作部、及び段差部６
０ａ後端の中指操作部にそれぞれ操作ボタン６２，６３
を設けた構造により、掌への馴染みが良く、操作性に優
れた赤外線リモートコントローラが提供できる。
０の表面親指操作部にポインティングデバイス６１を設
け、リモートコントローラ６０の裏面段差部６０ａを挟
んで段差部６０ａ先端の人差し指操作部、及び段差部６
０ａ後端の中指操作部にそれぞれ操作ボタン６２，６３
を設けた構造により、掌への馴染みが良く、操作性に優
れた赤外線リモートコントローラが提供できる。
【００２４】上記実施形態に於ける放熱作用を説明する
と、装置本体１０の筐体背面に設けられた冷却用ファン
２０が回転することにより、装置本体１０の外装カバー
（化粧カバー）３１側面に設けられた多数の通気口を介
して、装置本体１０の筐体３２左側面部３２ａに設けら
れた空気取込口３３より冷却用空気が取り込まれる。
と、装置本体１０の筐体背面に設けられた冷却用ファン
２０が回転することにより、装置本体１０の外装カバー
（化粧カバー）３１側面に設けられた多数の通気口を介
して、装置本体１０の筐体３２左側面部３２ａに設けら
れた空気取込口３３より冷却用空気が取り込まれる。
【００２５】この空気取込口３３より筐体３２内に取り
込まれた冷却用空気は、筐体３２内の空気取込口３３に
面して設けられたヒートシンク５０の第１のフィンとな
る風向板を兼ねたガイドフィン５２を介して筐体３２内
部に導かれる。
込まれた冷却用空気は、筐体３２内の空気取込口３３に
面して設けられたヒートシンク５０の第１のフィンとな
る風向板を兼ねたガイドフィン５２を介して筐体３２内
部に導かれる。
【００２６】この際、空気取込口３３より筐体３２内に
取り込まれた冷却用空気はガイドフィン５２により風向
きが規制され、図９に示すように、ＣＰＵチップ４１の
実装方向、即ちヒートシンク５０へ集中させるように冷
却用空気が案内される。
取り込まれた冷却用空気はガイドフィン５２により風向
きが規制され、図９に示すように、ＣＰＵチップ４１の
実装方向、即ちヒートシンク５０へ集中させるように冷
却用空気が案内される。
【００２７】この際、ガイドフィン５２により風向きが
規制された冷却用空気の流路上に多数の第２のフィンと
なるピン形フィン５３が設けられていることから、冷却
効率のよい空気流路が形成される。従ってこれにより、
放熱効果を著しく向上させることができ、これにより体
積の小さな筐体構造に発熱量の大きな半導体素子が実装
可能となる。
規制された冷却用空気の流路上に多数の第２のフィンと
なるピン形フィン５３が設けられていることから、冷却
効率のよい空気流路が形成される。従ってこれにより、
放熱効果を著しく向上させることができ、これにより体
積の小さな筐体構造に発熱量の大きな半導体素子が実装
可能となる。
【００２８】尚、上記した実施形態では、図１ないし図
７に示すようなセットアップボックスタイプのコンピュ
ータ装置を例にとって示したが、これに限るものではな
く、例えばディスクトップタイプの機器に於いて、筐体
周囲が外装カバーで覆われないキー構造、又は、空気取
込口が一つの開口により構成されるキー構造等に於いて
も本発明を適用できる。又、ヒートシンク５０の形状等
も上記実施形態のものに限らず、実装環境、仕様等に応
じて種々変形可能である。
７に示すようなセットアップボックスタイプのコンピュ
ータ装置を例にとって示したが、これに限るものではな
く、例えばディスクトップタイプの機器に於いて、筐体
周囲が外装カバーで覆われないキー構造、又は、空気取
込口が一つの開口により構成されるキー構造等に於いて
も本発明を適用できる。又、ヒートシンク５０の形状等
も上記実施形態のものに限らず、実装環境、仕様等に応
じて種々変形可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、冷
却用ファンを用いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等
の半導体素子を冷却する機構を備えたコンピュータ装置
に於いて、冷却用ファンの作用による筐体内部の冷却空
気の流れをヒートシンクへ集中させて冷却効率のよい空
気流路を形成したことにより、放熱効果を著しく向上さ
せて発熱量の大きな半導体素子を体積の小さな筐体構造
に実装可能にしたコンピュータ装置が提供できる。
却用ファンを用いて動作時に発熱を伴うＣＰＵチップ等
の半導体素子を冷却する機構を備えたコンピュータ装置
に於いて、冷却用ファンの作用による筐体内部の冷却空
気の流れをヒートシンクへ集中させて冷却効率のよい空
気流路を形成したことにより、放熱効果を著しく向上さ
せて発熱量の大きな半導体素子を体積の小さな筐体構造
に実装可能にしたコンピュータ装置が提供できる。
【図１】本発明の実施形態によるセットアップボックス
タイプのコンピュータ装置の外観構造を示す斜視図。
タイプのコンピュータ装置の外観構造を示す斜視図。
【図２】上記実施形態に於けるコンピュータ装置の正面
図。
図。
【図３】上記実施形態に於けるコンピュータ装置の背面
図。
図。
【図４】上記実施形態に於けるコンピュータ装置の左側
面図。
面図。
【図５】上記実施形態に於けるコンピュータ装置のディ
スクトレイを開いた状態を示す斜視図。
スクトレイを開いた状態を示す斜視図。
【図６】上記実施形態に於けるコンピュータ装置を正面
からみた装置内部の部品配置状態を示す図。
からみた装置内部の部品配置状態を示す図。
【図７】上記実施形態に於けるコンピュータ装置の外装
カバー（化粧カバー）を外した同左側面図。
カバー（化粧カバー）を外した同左側面図。
【図８】上記実施形態に於けるコンピュータ装置のヒー
トシンク実装部分の状態を示す斜視図。
トシンク実装部分の状態を示す斜視図。
【図９】上記実施形態に於けるコンピュータ装置の冷却
用空気の流路を示す図。
用空気の流路を示す図。
【図１０】上記実施形態に於けるコンピュータ装置を操
作するための赤外線リモートコントローラの外観構造を
示す斜視図。
作するための赤外線リモートコントローラの外観構造を
示す斜視図。
【図１１】上記実施形態に於けるコンピュータ装置を操
作するための赤外線リモートコントローラの側断面図。
作するための赤外線リモートコントローラの側断面図。
【図１２】従来技術による放熱構造の平面図。
【図１３】ヒートシンクの代表的な固定手段を示す図。
１０…セットアップボックスタイプのコンピュータ装置
本体（装置本体）、 １１…操作パネル部、 １２…ディスクドライブのディスクトレイ、 １２ａ…ディスクトレイ１２のイジェクトボタン、 １２ｂ…ディスクドライブの動作表示用ランプ、 １３…装置の電源スイッチ、 １４は赤外線受光部、 １５はヘッドホン端子、 １６はＰＣカード挿入部、 １７はＰＣカードイジェクトボタン、 １８，１９…コントローラ用端子、 ２０…冷却用ファン、 ２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ…インタフェースコネクタ、 ３１…装置本体１０の外装カバー（化粧カバー）、 ３２は…置本体１０の筐体、 ３２ａ…筐体３２の左側面部、 ３３…筐体３２の左側面部３２ａに設けられた空気取込
口、 ３３ａ…は空気取込口３３を形成する通風孔、 ４１…冷却対象となる半導体素子（ＣＰＵチップ）、 ４２…ＣＰＵチップ４１を固定するための板バネ、 ４３…ＣＰＵソケット、 ４４…システム電源ユニット、 ４５…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ユニット、 ４６…ＤＶＤドライブユニット、 ５０…ヒートシンク、 ５１…捩子止め用のタップ孔を有する支持部、 ５２…ヒートシンク５０の第１のフィンとなるガイドフ
ィン、 ５３…ヒートシンク５０の第２のフィンとなるピン形フ
ィン、 ６０…装置本体１０を操作するための赤外線リモートコ
ントローラ、 ６０ａ…リモートコントローラ６０の裏面操作部に形成
された段差部、 ６１…表面親指操作部に設けられたポインティングデバ
イス、 ６２…段差部６０ａ先端の人差し指操作部に設けられた
操作ボタン、 ６３…段差部６０ａ後端の中指操作部に設けられた操作
ボタン、 ６５，６６…表面に設けられた操作ボタン、 ６８…赤外線発光部。
本体（装置本体）、 １１…操作パネル部、 １２…ディスクドライブのディスクトレイ、 １２ａ…ディスクトレイ１２のイジェクトボタン、 １２ｂ…ディスクドライブの動作表示用ランプ、 １３…装置の電源スイッチ、 １４は赤外線受光部、 １５はヘッドホン端子、 １６はＰＣカード挿入部、 １７はＰＣカードイジェクトボタン、 １８，１９…コントローラ用端子、 ２０…冷却用ファン、 ２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ…インタフェースコネクタ、 ３１…装置本体１０の外装カバー（化粧カバー）、 ３２は…置本体１０の筐体、 ３２ａ…筐体３２の左側面部、 ３３…筐体３２の左側面部３２ａに設けられた空気取込
口、 ３３ａ…は空気取込口３３を形成する通風孔、 ４１…冷却対象となる半導体素子（ＣＰＵチップ）、 ４２…ＣＰＵチップ４１を固定するための板バネ、 ４３…ＣＰＵソケット、 ４４…システム電源ユニット、 ４５…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ユニット、 ４６…ＤＶＤドライブユニット、 ５０…ヒートシンク、 ５１…捩子止め用のタップ孔を有する支持部、 ５２…ヒートシンク５０の第１のフィンとなるガイドフ
ィン、 ５３…ヒートシンク５０の第２のフィンとなるピン形フ
ィン、 ６０…装置本体１０を操作するための赤外線リモートコ
ントローラ、 ６０ａ…リモートコントローラ６０の裏面操作部に形成
された段差部、 ６１…表面親指操作部に設けられたポインティングデバ
イス、 ６２…段差部６０ａ先端の人差し指操作部に設けられた
操作ボタン、 ６３…段差部６０ａ後端の中指操作部に設けられた操作
ボタン、 ６５，６６…表面に設けられた操作ボタン、 ６８…赤外線発光部。
Claims (5)
- 【請求項１】 コンピュータ本体の筐体と、 前記筐体に内蔵された回路基板、及び当該回路基板に実
装された動作時に発熱を伴う半導体素子と、 前記筐体の側壁に設けられた、筐体内へ冷却用空気を取
り込むための空気取込口と、 前記筐体の所定面部に設けられた、筐体内の空気を外部
へ排出する冷却用ファンと、 前記筐体内の空気取込口近傍に設けられ、空気取込口よ
り取り込まれた冷却用空気を前記半導体素子方向に導く
風向板を兼ねたフィンを備えた前記半導体素子のヒート
シンクとを具備してなることを特徴とするコンピュータ
装置。 - 【請求項２】 コンピュータ本体の筐体と、 前記筐体に内蔵された回路基板、及び当該回路基板に実
装された動作時に発熱を伴う半導体素子と、 前記筐体の側壁に設けられた、筐体内へ冷却用空気を取
り込むための空気取込口と、 前記筐体の所定面部に設けられた、筐体内の空気を外部
へ排出する冷却用ファンと、 前記筐体内の空気取込口近傍に設けられ、空気取込口よ
り取り込まれた冷却用空気を前記半導体素子方向に導く
風向板を兼ねた第１のフィン、及び当該第１のフィンに
導かれた冷却用空気の流路に設けられた第２のフィンを
備えた前記半導体素子のヒートシンクとを具備してなる
ことを特徴とするコンピュータ装置。 - 【請求項３】 筐体周囲の一部又は全部が通気口をもつ
外装カバーで覆われ、冷却用空気が前記外装カバーの通
気口を介して空気取込口より取り込まれる請求項１又は
２記載のコンピュータ装置。 - 【請求項４】 ヒートシンクの底面が半導体素子の上面
に面接触され、ヒートシンクにより半導体素子が直接冷
却される請求項１又は２記載のコンピュータ装置。 - 【請求項５】 空気取込口が複数の小孔又は複数のスリ
ット孔又は一つの開口により構成される請求項１又は２
記載のコンピュータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9119834A JPH10307647A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | コンピュータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9119834A JPH10307647A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | コンピュータ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10307647A true JPH10307647A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14771420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9119834A Pending JPH10307647A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | コンピュータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10307647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112181112A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-05 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种散热装置、方法及电子设备 |
| JP2022188388A (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-21 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP9119834A patent/JPH10307647A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112181112A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-05 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种散热装置、方法及电子设备 |
| JP2022188388A (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-21 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
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