JPH10309781A - 表面保護フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透過性が高く、被着体の汚染の少ない帯電防
止効果の高い表面保護フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリエチレンやポリプロピレン等の合成
樹脂１００重量部に、ポリエーテルエステルアミド１〜
１００重量部を含有させて基材層を成形し、当該基材層
にアクリル系粘着剤やエチレン−アクリル酸エステル系
粘着剤などからなる粘着剤層を積層して、本発明に係る
表面保護フィルムを作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面保護フィルムに
関する。具体的には、液晶パネルや偏光板、プラスチッ
ク樹脂板の加工時や輸送時あるいは保管時に、これらの
表面を保護するために用いられる帯電防止機能を有する
再剥離性の表面保護フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータやワードプロセ
ッサ、電子卓上計算機等の液晶パネルや偏光板の加工時
における傷付きやゴミの付着、汚染などを防止するため
に、合成樹脂製の再剥離性がある表面保護フィルムを液
晶パネルや偏光板に貼って保護することが行なわれてい
る。

【０００３】しかしながら、従来の表面保護フィルム
は、絶縁体である合成樹脂から作製されているため、保
護する役割を終えた後に液晶パネル等から剥離する際に
静電気が発生し、その結果、電子回路のＩＣが破損され
たり、ゴミやほこりが付着するなどの問題があり、表面
保護フィルムに帯電防止機能を付与する必要があった。

【０００４】この一つの手法として、表面保護フィルム
を構成する基材層若しくは粘着剤層に導電性フィラーや
界面活性剤などの帯電防止剤を練り込む方法があるが、
導電性フィラーを練り込んだものは透明性が悪く、表面
保護フィルムを貼り付けた状態では、被着体面を目視で
確認することが困難であった。また、目標とする帯電防
止効果を得るためには、大量の導電性フィラーを添加し
なければならず、大幅な製造コストのアップにもつなが
っていた。

【０００５】一方、界面活性剤などの帯電防止剤を練り
込んだものは、帯電防止剤が表面保護フィルムの表面に
ブリードアウトし、そこから静電気を逃がすことによっ
て帯電防止効果を生じるが、界面活性剤は一般に低分子
量のものが多く、ブリードアウト量が安定せず、帯電防
止効果や粘着特性が変化したりするため、一定の品質の
表面保護フィルムを得ることが困難であった。特に、ブ
リードアウト量が過剰になると、被着体を界面活性剤で
汚染するという致命的な問題がある。

【０００６】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、透過性が高
く、被着体の汚染の少ない帯電防止効果の高い表面保護
フィルムを提供することにある。

【０００７】本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検
討した結果、合成樹脂からなる基材層にポリエーテルエ
ステルアミドを含有させることによって、基材層の機械
的強度を低下させずに、含有したポリエーテルエステル
アミドが表面から脱落して被着体を汚染することもな
く、しかも安定した帯電防止性に優れた表面保護フィル
ムを得られることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る表面保護フ
ィルムは、合成樹脂からなる基材層に粘着剤層を積層し
た再剥離性の表面保護フィルムにおいて、前記基材層に
ポリエーテルエステルアミドを含有させたことを特徴と
している。

【０００９】本発明において、ポリエーテルエステルア
ミドとは、広く、反応性末端を有するポリアミドブロッ
クと反応性末端を有するポリエーテルとの共重合生成物
を意味し、ランダムポリエーテルエステルアミド、すな
わち各種単量体成分のランダム連鎖により形成された重
合体だけでなく、ブロックポリエーテルエステルアミ
ド、すなわち、各種の成分が所定の鎖長を有するブロッ
クにより形成された重合体をも意味するものである。

【００１０】本発明に用いられるポリエーテルエステル
アミドとしては、例えば、特開平１−１６３２３４号公
報や特公平４−５６９１号公報、特開平７−１８８４７
６号公報に開示されたものを用いることができる。

【００１１】これらのうち、数平均分子量が２００〜
５，０００のポリアミドと、数平均分子量が３００〜
５，０００のビスフェノール類のアルキレンオキシド付
加物及び／又はポリオキシアルキレングリコールから誘
導されるポリエーテルエスエルアミドが好ましく、特に
両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量２００〜
５，０００のポリアミドと数平均分子量３００〜５，０
００のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物か
ら誘導されるポリエーテルエステルアミドが望ましい。

【００１２】ポリアミドの数平均分子量が２００未満の
ものは、ポリエーテルエステルアミドの耐熱性が悪くな
り、基材層の作製に好ましくない。一方、数平均分子量
が５，０００を超えるものはポリエーテルエステルアミ
ド自体を得ることが困難であり、安価に表面保護フィル
ムを得ることができない。また、ビスフェノール類のア
ルキレンオキシド付加物やポリオキシアルキレングリコ
ールの数平均分子量が３００未満のものは、帯電防止効
果が不十分なものとなる。一方、数平均分子量が５，０
００を超えるものはポリエーテルエステルアミド自体を
得ることが困難であり、安価に表面保護フィルムを得る
ことができない。

【００１３】基材層に用いる合成樹脂としては、表面保
護フィルムとして用いられるものであれば特に限定され
るものではなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、エチ
レン／プロピレン共重合体、ポリスチレンなどの各種合
成樹脂が挙げられ、これらのうち１種若しくは２種以上
が用いられる。また、必要に応じてこれらの積層体を用
いてもよい。

【００１４】このとき、ポリエーテルエステルアミド
は、上記合成樹脂１００重量部に対し、１〜１００重量
部で混合するのがよく、より好ましくは、５〜５０重量
部である。１重量部未満の配合量であれば、ほとんど帯
電防止効果を得られず、また、１００重量部より多く配
合しても、得られる基材層の機械的強度が十分でなく、
帯電防止効果も向上せず経済的にも不利である。

【００１５】基材層は、これらの合成樹脂に上記のポリ
エーテルエステルアミドを含有させて作製されるが、こ
の基材層には、合成樹脂やポリエーテルエステルアミド
以外に、帯電防止性を更に向上させる目的で、必要によ
りアルカリ金属及び／又はアルカリ土類金属のハロゲン
化合物を含有させてもよい。また、公知の各種非イオン
性、アニオン性、カチオン性若しくは両性の界面活性剤
を混合することもできる。さらには、透明性や帯電防止
性その他表面保護フィルムとしての機能を低下させない
範囲で、その使用目的に応じてその他通常の基材層中に
添加させることのできる、例えば、顔料、染料、可塑
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、スリップ剤などを添加
してもよい。

【００１６】基材層を形成するには、合成樹脂とポリエ
ーテルエステルアミドを上記範囲の配合比となるように
混合するが、このとき、合成樹脂とポリエーテルエステ
ルアミドを一括に混練して基材層を作製する方法と、合
成樹脂の一部とポリエーテルエステルアミドと予め混練
した後、残りの合成樹脂を混練する、いわゆるマスター
バッチまたはマスターペレットと呼ばれる方法とがあ
る。一般には、ポリエーテルエステルアミドを均一に混
合できる観点から、マスターバッチまたはマスターペレ
ットを経由するのが好ましい。このマスターバッチまた
はマスターペレットとしては、例えば、三洋化成工業
（株）から商品名「ペレスタットシリーズ」として供給
される。つまり、このマスターバッチ（マスターペレッ
ト）と基材層を形成する合成樹脂とを上記の混合比とな
るように混合し、常法によってシート状の基材層を得る
ことができる。また、上述したようにこのマスターバッ
チまたはマスターペレットに用いられた合成樹脂と混合
する残りの合成樹脂とは異なるものを用いても差し支え
ない。

【００１７】本発明の表面保護フィルムに使用される粘
着剤は、液晶パネルのパネル面等に糊のこりや汚染がな
く再剥離可能に粘着できる特性を有するものであれば、
特に限定されるものではない。例えば、アクリル系、天
然ゴム系、合成ゴム系、エチレン−酢酸ビニル共重合体
系、エチレン−アクリル酸エステル系、スチレン−イソ
プレンブロック共重合体系、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体系などの各種粘着剤が挙げられ、これらの
１種若しくは２種以上を用いることができる。

【００１８】粘着剤層を基材層に積層する方法としても
特に限定されず、任意の方法が採用されるが、例えば、
基材層の片面にコロナ放電処理して、上記の粘着剤溶液
を塗布することができる。また、粘着剤溶液中には、必
要に応じて、各種の帯電防止剤、スリップ剤、酸化防止
剤その他通常の表面保護フィルムの粘着剤中に用いられ
る各種添加剤を加えることができる。

【００１９】また、本発明の表面保護フィルムにおい
て、基材層及び粘着剤層の厚さはそれぞれ用途によって
適宜決定されるが、基材層の厚さは一般に１０〜１００
μｍ、好ましくは３０〜７０μｍである。また、粘着剤
層の厚さは一般に１〜５０μｍ、好ましくは３〜１５μ
ｍである。

【００２０】

【実施例】次に、本発明の実施例である表面保護フィル
ムと比較例である表面保護フィルムを各種作製し、本発
明の効果を確認した。なお、以下において、「％」及び
「部」はそれぞれ、「重量％」及び「重量部」を意味す
る。また、本発明はこれらの各実施例に限定されるもの
ではない。

【００２１】（実施例１）ＭＦＲ（メルトフローレー
ト、ＪＩＳ Ｋ７２１０「熱可塑性プラスチックの流れ
試験方法」による。以下同じ。）３．０、密度０．９２
ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン７０％と、ポリエーテ
ルエステルアミドを含有したマスターペレット（ポリエ
ーテルエステルアミド含有、三洋化成工業（株）社製、
ポリエチレン系樹脂用練り込み帯電防止剤 ペレスタッ
ト２１５０）３０％をドライブレンドした後、Ｔ形ダイ
ス押出成形機（４０ｍｍφ）にて樹脂温度１９０℃で押
し出し、厚さ６０μｍのフィルムに成形した。成形性は
良好で、得たフィルムの外観も良好であった。

【００２２】上記で得たフィルムの片面にコロナ放電処
理を施し、その処理面にアクリル酸ブチル／アクリル酸
＝９５／５（重量比）の共重合ポリマー１００部に対し
てテトラグリシジル−１，３−ビスアミノメチルシクロ
ヘキサン３部を添加してなるアクリル系粘着剤を、塗布
膜が固形分で５μｍとなるように塗布した後、乾燥器に
て８０℃２分間乾燥して、実施例１の表面保護フィルム
を得た。

【００２３】（実施例２）ＭＦＲ３．０、密度０．９２
ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン７０％と実施例１で用
いたポリエーテルエステルアミドを含有したマスターペ
レット３０％をドライブレンドした混合物を基材層構成
樹脂として、また、ＭＦＲ４．０、密度０．９５ｇ／ｃ
ｍ³の酢酸ビニル１１％含有エチレン−酢酸ビニル共重
合体を粘着剤層構成樹脂として用い、二層共押出法によ
り、実施例２の表面保護フィルムを得た。なお、このも
のの厚さは６０μｍであり、基材層厚さは４５μｍ、粘
着剤層厚さは１５μｍであった。

【００２４】（実施例３）ＭＦＲ９．０、密度０．９０
ｇ／ｃｍ³のポリプロピレン８０％と、ポリエーテルエ
ステルアミドを含有したマスターペレット（ポリエーテ
ルエステルアミド含有、三洋化成工業（株）社製、ポリ
プロピレン系樹脂用練り込み帯電防止剤ペレスタット３
１７０）２０％をドライブレンドした後、Ｔ形ダイス押
出成形機（４０ｍｍφ）にて樹脂温度２３０℃で押し出
し、厚さ４０μｍのフィルムに成形した。成形性は良好
で、得たフィルムの外観も良好であった。この後、実施
例１と同様にして粘着剤層を積層し、実施例３の表面保
護フィルムを得た。

【００２５】（実施例４）ＭＦＲ９．０、密度０．９０
ｇ／ｃｍ³のポリプロピレン７０％とＭＦＲ３．０、密
度０．９２ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン１０％及び
実施例３で用いたポリエーテルエステルアミドを含有し
たマスターペレット２０％をドライブレンドした後、Ｔ
形ダイス押出成形機（４０ｍｍφ）にて樹脂温度２３０
℃で押し出し、厚さ４０μｍのフィルムに成形した。成
形性は良好で、得たフィルムの外観も良好であった。こ
の後、実施例１と同様にして粘着剤層を積層し、実施例
４の表面保護フィルムを得た。

【００２６】（比較例１）ＭＦＲ３．０、密度０．９２
ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン９０％と非イオン界面
活性剤型帯電防止剤（三洋化成工業（株）ケミスタット
１１００）１０％をドライブレンドした後、Ｔ形ダイス
押出成形機（４０ｍｍφ）にて樹脂温度１９０℃で押し
出し、厚さ６０μｍのフィルムに成形した。成形性は良
好であったが、フィルム表面に多少のベタツキが見られ
た。この後、実施例１と同様にして同様にして粘着剤層
を積層し、比較例１の表面保護フィルムを得た。

【００２７】（比較例２）ＭＦＲ３．０、密度０．９２
ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレンを、Ｔ形ダイス押出成
形機（４０ｍｍφ）にて樹脂温度１９０℃で押し出し、
厚さ６０μｍのフィルムに成形した。この後、実施例１
と同様にして同様にして粘着剤層を積層し、比較例２の
表面保護フィルムを得た。

【００２８】（比較例３）ＭＦＲ９．０、密度０．９２
ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレンを、Ｔ形ダイス押出成
形機（４０ｍｍφ）にて樹脂温度２３０℃で押し出し、
厚さ４０μｍのフィルムに成形した。この後、実施例１
と同様にして同様にして粘着剤層を積層し、比較例３の
表面保護フィルムを得た。

【００２９】〔特性試験〕上記で得た実施例１〜４及び
比較例１〜３の各表面保護フィルムについて、以下の各
試験を行なった。特性試験としては、粘着力、外観、被
着体への汚染性、電気特性（表面抵抗率、剥離帯電
圧）、力学特性（弾性率、破断強度）について測定し
た。

【００３０】（粘着力）各表面保護フィルムを２０ｍｍ
幅にカットし、アクリル樹脂板（三菱レイヨン（株）社
製「アクリライトＬ」、以下同じ。）に２ｋｇｆのロー
ラを１往復させて貼付し、３０分後に引張速度３００ｍ
ｍ／分、剥離角度１８０゜の条件で引張試験機にて測定
した。

【００３１】（外観）表面保護フィルムについて、帯電
防止剤が練り込まれていない比較例２及び３のフィルム
と大きな差がないかどうか評価した。透明性が損われる
ことなく、また、帯電防止剤のブリードアウトによる表
面のベタツキがない場合には○とし、フィルムの着色又
は帯電防止剤のブリードアウトによる表面のベタツキが
ある場合には×として、評価した。

【００３２】（被着体への汚染性）各表面保護フィルム
を２０ｍｍ幅にカットし、アクリル樹脂板に２ｋｇｆの
ローラを１往復させて貼付し、５０℃、２４時間保存
後、手で剥離させたアクリル樹脂板に汚染がないかどう
か目視により評価した。アクリル樹脂板に汚染がなかっ
た場合には○とし、汚染があった場合には×として評価
した。

【００３３】（電気特性） 表面抵抗率 ＪＩＳ Ｋ６９１１「熱硬化性プラスチック一般試験方
法」に規定の方法に準じ、２５℃、湿度６５％Ｒ．Ｈ．
の雰囲気下で、基材層表面及び粘着剤層表面それぞれに
ついて測定した。 剥離帯電圧 ７０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのアクリル樹脂板に貼り
付けられた液晶ディスプレイ用偏光フィルムの表面に各
表面保護フィルムを貼り付け、その後貼り付けた表面保
護フィルムを手で剥離させて、その時に当該偏光フィル
ムに帯電した帯電電位を集電式電位測定器（春日電気社
製 ＫＳ−４７１型）により、２５℃、湿度６５％Ｒ．
Ｈ．の雰囲気下で測定した。

【００３４】（力学特性） 表面保護フィルムを２０ｍｍ幅にカットし、引張試験器
を用いて、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍ
ｍ／分で引張試験を行なった。 弾性率 上記引張試験による応力−ひずみ曲線の初期の接線の傾
きより求めた。 破断強度 上記引張試験によるフィルム破断時の強度より求めた。

【００３５】上記各特性試験の結果を、表１にまとめ
た。

【００３６】

【表１】

【００３７】表１からも分かるように、実施例の表面保
護フィルムはいずれも、透明性や外観もよく、被着体へ
の汚染もなかった。また、粘着力についても実施例２の
表面保護シートでは低いものであったが、実際上の粘着
性については問題がなく、基材層に含有させたポリエー
テルエステルアミドによる影響はなかった。さらに、電
気的特性についても、界面活性剤を混練させた場合と同
様にあるいはそれ以上に表面抵抗率を低下させ、剥離帯
電圧についても効果的に低下させることができた。ま
た、力学特性についても、ポリエーテルエステルアミド
による影響はなく、十分な機械的強度を有する表面保護
フィルムを得ることができた。

【００３８】

【発明の効果】本発明の表面保護フィルムによれば、合
成樹脂からなる基材層に粘着剤層を積層した再剥離性の
表面保護フィルムにおいて、前記基材層にポリエーテル
エステルアミドを含有させたことを特徴としているの
で、機械的強度や透明性が高く、被着体の汚染の少ない
帯電防止効果の高い表面保護フィルムとすることができ
る。

【００３９】したがって、保護表面フィルムの貼付けや
剥離作業時に静電気が発生せず、液晶パネルや偏光板近
くの回路に組込まれたＩＣが静電気によって破壊される
ことを防止できる。また、ゴミやほこりが付着せず商品
価値の低下を防止でき、帯電防止剤のブリードアウトに
よる汚染も防ぐことができる。さらに、透明性が高いた
めに表面保護フィルムを貼着したままでも加工しやす
く、被着体表面を容易に目視確認できる。このように本
発明にあっては、加工時や輸送時、保管に有効な優れた
表面保護フィルムを提供できる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂からなる基材層に粘着剤層を積
   層した再剥離性の表面保護フィルムにおいて、 前記基材層にポリエーテルエステルアミドを含有させた
   ことを特徴とする表面保護フィルム。
2. 【請求項２】 前記基材層の合成樹脂１００重量部に、
   ポリエーテルエステルアミド１〜１００重量部を含有し
   た請求項１に記載の表面保護フィルム。