JPH08120233A - 樹脂板用表面保護フィルム - Google Patents
樹脂板用表面保護フィルムInfo
- Publication number
- JPH08120233A JPH08120233A JP7075994A JP7599495A JPH08120233A JP H08120233 A JPH08120233 A JP H08120233A JP 7075994 A JP7075994 A JP 7075994A JP 7599495 A JP7599495 A JP 7599495A JP H08120233 A JPH08120233 A JP H08120233A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin plate
- protective film
- surface protective
- vinyl acetate
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】効果的に合成樹脂板の帯電を防止でき、かつ貼
付使用中の粘着性能の経時変化のない樹脂板用表面保護
フィルムを提供することにある。 【構成】ポリオレフィン系熱可塑性樹脂及びポリエーテ
ルエステルアミド樹脂からなる基材フィルムの片面に、
酢酸ビニル含量が５〜３０重量％のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体からなる粘着剤が積層されていることを特徴
とする樹脂板用表面保護フィルム。
付使用中の粘着性能の経時変化のない樹脂板用表面保護
フィルムを提供することにある。 【構成】ポリオレフィン系熱可塑性樹脂及びポリエーテ
ルエステルアミド樹脂からなる基材フィルムの片面に、
酢酸ビニル含量が５〜３０重量％のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体からなる粘着剤が積層されていることを特徴
とする樹脂板用表面保護フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂板用表面保護フィ
ルムに関する。
ルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】これまで、合成樹脂板、化粧板、金属板
等の表面への塵や埃の付着といった汚染防止や加工時お
よび運搬時の損傷等を防止する目的で、ポリエチレン、
ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂フィルムの片
面に粘着剤を積層してなる表面保護フィルムを仮貼付す
る方法が知られている。
等の表面への塵や埃の付着といった汚染防止や加工時お
よび運搬時の損傷等を防止する目的で、ポリエチレン、
ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂フィルムの片
面に粘着剤を積層してなる表面保護フィルムを仮貼付す
る方法が知られている。
【０００３】しかしながら、上記表面保護フィルムを合
成樹脂板に貼付後、搬送または積み重ねられた場合の摩
擦により、上記表面保護フィルムと合成樹脂板のいずれ
も高い絶縁性を有する為に、特に冬季等の乾燥雰囲気下
において静電気を帯び易く、この結果、電撃の発生や塵
埃の吸着のみならず、合成樹脂板同士の吸引や反発によ
り作業性が低下するという問題点があった。
成樹脂板に貼付後、搬送または積み重ねられた場合の摩
擦により、上記表面保護フィルムと合成樹脂板のいずれ
も高い絶縁性を有する為に、特に冬季等の乾燥雰囲気下
において静電気を帯び易く、この結果、電撃の発生や塵
埃の吸着のみならず、合成樹脂板同士の吸引や反発によ
り作業性が低下するという問題点があった。
【０００４】上記問題点を解決する方法として、例え
ば、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂に界面活性剤を添加
混合した後成形したフィルムを基材として用いた表面保
護フィルムが開示されている（特開平４−２９２９４３
号公報）。
ば、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂に界面活性剤を添加
混合した後成形したフィルムを基材として用いた表面保
護フィルムが開示されている（特開平４−２９２９４３
号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報記載の表面保護フィルムを用いた場合でも、添加され
る界面活性剤量に制限があり、充分に満足する帯電防止
性が得られず、また充分に満足する帯電防止性を得よう
と多量の界面活性剤を添加すると、貼付使用中に界面活
性剤が粘着剤にブリードアウトすることによる粘着力低
下や剥離後の被着体汚染といった粘着性能の経時変化に
関する問題点があった。
報記載の表面保護フィルムを用いた場合でも、添加され
る界面活性剤量に制限があり、充分に満足する帯電防止
性が得られず、また充分に満足する帯電防止性を得よう
と多量の界面活性剤を添加すると、貼付使用中に界面活
性剤が粘着剤にブリードアウトすることによる粘着力低
下や剥離後の被着体汚染といった粘着性能の経時変化に
関する問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、合成樹脂板の帯電の防止
機能を充分に満足させることができ、かつ貼付使用中の
粘着性能の経時変化のない樹脂板用表面保護フィルムを
提供することにある。
機能を充分に満足させることができ、かつ貼付使用中の
粘着性能の経時変化のない樹脂板用表面保護フィルムを
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に用いられる基材
フィルムは、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）およ
びポリエーテル系樹脂（Ｂ）からなる。
フィルムは、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）およ
びポリエーテル系樹脂（Ｂ）からなる。
【０００８】上記ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）
としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−αオレフィン共重合体、プロピレン−α
オレフィン共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メ
チルメタクリレート共重合体、ポリプロピレン等が挙げ
られる。これらは単独で用いても、また２種類以上混合
して用いてもよい。
としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−αオレフィン共重合体、プロピレン−α
オレフィン共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メ
チルメタクリレート共重合体、ポリプロピレン等が挙げ
られる。これらは単独で用いても、また２種類以上混合
して用いてもよい。
【０００９】上記ポリエーテル系樹脂（Ｂ）は、分子内
にアミド基および／またはイミド基を有するポリエーテ
ル系樹脂であり、例えば、ポリエーテルエステルアミド
樹脂、ポリエーテルアミドイミド樹脂等が挙げられる。
にアミド基および／またはイミド基を有するポリエーテ
ル系樹脂であり、例えば、ポリエーテルエステルアミド
樹脂、ポリエーテルアミドイミド樹脂等が挙げられる。
【００１０】上記ポリエーテルエステルアミド樹脂とし
ては、ε−カプロラクタムおよび３−イソフタル酸のア
ルカリ金属塩から誘導される両末端にカルボキシル基を
有するポリアミドと、ビスフェノール類のアルキレンオ
キシド付加物から誘導されるものであり、具体的には、
下記一般式（１）で表されるものの他、それらの誘導体
等が挙げられる。
ては、ε−カプロラクタムおよび３−イソフタル酸のア
ルカリ金属塩から誘導される両末端にカルボキシル基を
有するポリアミドと、ビスフェノール類のアルキレンオ
キシド付加物から誘導されるものであり、具体的には、
下記一般式（１）で表されるものの他、それらの誘導体
等が挙げられる。
【００１１】
【化１】 （ｊ、ｋはそれぞれ１以上の整数を示す。）
【００１２】上記ポリエーテルアミドイミド樹脂として
は、ポリエーテルを主鎖とし、分子内にアミド基および
イミド基の両方を含有する化合物であり、具体的には、
下記一般式（２）で表されるものの他、それらの誘導体
等が挙げられる。
は、ポリエーテルを主鎖とし、分子内にアミド基および
イミド基の両方を含有する化合物であり、具体的には、
下記一般式（２）で表されるものの他、それらの誘導体
等が挙げられる。
【００１３】
【化２】 （ｍ、ｎ、ｐはそれぞれ１以上の整数を示し、また、
ｍ：ｐは３：７〜７：３である）
ｍ：ｐは３：７〜７：３である）
【００１４】上記ポリエーテル系樹脂（Ｂ）の重量平均
分子量は、小さくなるとシートの凝集力を低下させ、ま
た大きくなると柔軟性を損なうため、５，０００〜２０
０，０００が好ましく、より好ましくは１０，０００〜
１００，０００である。
分子量は、小さくなるとシートの凝集力を低下させ、ま
た大きくなると柔軟性を損なうため、５，０００〜２０
０，０００が好ましく、より好ましくは１０，０００〜
１００，０００である。
【００１５】上記ポリエーテル系樹脂（Ｂ）の添加量
は、少なくなると充分な帯電防止性が得られにくくな
り、また多くなっても一定の帯電防止性しか得られず、
生産性が低くなるという理由から、上記ポリオレフィン
系熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し５〜３５重量
部であり、好ましくは１５〜２５重量部である。
は、少なくなると充分な帯電防止性が得られにくくな
り、また多くなっても一定の帯電防止性しか得られず、
生産性が低くなるという理由から、上記ポリオレフィン
系熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し５〜３５重量
部であり、好ましくは１５〜２５重量部である。
【００１６】本発明に用いられる基材フィルムの必須成
分は上記の通りであるが、上記必須成分以外に紫外線吸
収剤等の光安定剤、酸化防止剤、充填材等が必要に応じ
て添加されてもよい。
分は上記の通りであるが、上記必須成分以外に紫外線吸
収剤等の光安定剤、酸化防止剤、充填材等が必要に応じ
て添加されてもよい。
【００１７】上記基材フィルムの厚みは、用途により適
宜選択されるが、使い易さという点で１０〜８０μｍが
好ましい。
宜選択されるが、使い易さという点で１０〜８０μｍが
好ましい。
【００１８】本発明の樹脂板用表面保護フィルムは、上
記基材フィルムの片面にエチレン−酢酸ビニル共重合体
からなる粘着剤を積層することにより得られる。
記基材フィルムの片面にエチレン−酢酸ビニル共重合体
からなる粘着剤を積層することにより得られる。
【００１９】上記エチレン−酢酸ビニル共重合体中の酢
酸ビニル含量は、少なくなると上記樹脂板用表面保護フ
ィルムの被着体への接着性が得られずに浮きや剥がれが
発生しやすくなり、また多くなると使用後の被着体との
再剥離性が得られにくくなる為、５〜３０重量％であ
り、好ましくは１０〜２０重量％である。
酸ビニル含量は、少なくなると上記樹脂板用表面保護フ
ィルムの被着体への接着性が得られずに浮きや剥がれが
発生しやすくなり、また多くなると使用後の被着体との
再剥離性が得られにくくなる為、５〜３０重量％であ
り、好ましくは１０〜２０重量％である。
【００２０】上記粘着剤には、粘着付与樹脂、軟化剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤等が必要に応じて添加されて
もよい。
紫外線吸収剤、酸化防止剤等が必要に応じて添加されて
もよい。
【００２１】上記粘着剤の厚みは、用途により適宜選択
されるが、使い易さという点で５〜３０μｍが好まし
い。
されるが、使い易さという点で５〜３０μｍが好まし
い。
【００２２】本発明の樹脂板用表面保護フィルムの製造
方法は特に限定されるものではなく、例えば、熱溶融後
に押出成形した上記基材フィルムに上記粘着剤の溶液を
塗工後乾燥してもよいし、上記基材フィルムの構成成分
と上記粘着剤とをインフレーション法、Ｔダイ法等の熱
溶融方式を用いた２層共押出法により一括成形してもよ
い。
方法は特に限定されるものではなく、例えば、熱溶融後
に押出成形した上記基材フィルムに上記粘着剤の溶液を
塗工後乾燥してもよいし、上記基材フィルムの構成成分
と上記粘着剤とをインフレーション法、Ｔダイ法等の熱
溶融方式を用いた２層共押出法により一括成形してもよ
い。
【００２３】本発明の表面保護フィルムが好適に貼付さ
れる樹脂板としては、例えば、ポリカーボネート樹脂
板、アクリル樹脂板、塩化ビニル樹脂板、オレフィン樹
脂板、ＡＢＳ樹脂板等が挙げられ、この他に、これらを
溶融混合した混合樹脂、あるいは多層に積層した複合樹
脂でもよい。
れる樹脂板としては、例えば、ポリカーボネート樹脂
板、アクリル樹脂板、塩化ビニル樹脂板、オレフィン樹
脂板、ＡＢＳ樹脂板等が挙げられ、この他に、これらを
溶融混合した混合樹脂、あるいは多層に積層した複合樹
脂でもよい。
【００２４】
【作用】本発明で用いられる基材フィルムは、ポリオレ
フィン系熱可塑性樹脂に、分子内にアミド基および／ま
たはイミド基に由来するカルボニル基を有するポリエー
テル系樹脂を特定量含有したものなので、カルボニル基
の酸素原子の不対電子対に空気中の水分が配位し易く、
樹脂板用表面保護フィルムとした場合帯電防止性に優
れ、かつ粘着剤へのブリードアウトが少ない為に粘着性
能の経時変化がないものとなっている。また、エチレン
−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤を用いていること
から、合成樹脂板に対する粘着性が良好なものとなって
いる。
フィン系熱可塑性樹脂に、分子内にアミド基および／ま
たはイミド基に由来するカルボニル基を有するポリエー
テル系樹脂を特定量含有したものなので、カルボニル基
の酸素原子の不対電子対に空気中の水分が配位し易く、
樹脂板用表面保護フィルムとした場合帯電防止性に優
れ、かつ粘着剤へのブリードアウトが少ない為に粘着性
能の経時変化がないものとなっている。また、エチレン
−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤を用いていること
から、合成樹脂板に対する粘着性が良好なものとなって
いる。
【００２５】
【実施例】以下本発明の実施例について説明する。尚、
以下「部」とあるのは「重量部」を意味する。 （実施例１〜５および比較例１〜２）表１に示した配合
組成に従って、まずポリプロピレン（三菱化成工業社
製、商品名「１５０１Ｆ」）１００部に対し、ポリプロ
ピレンとポリエーテルエステルアミド樹脂が７０：３０
で混合された溶融混合樹脂（三洋化成工業社製、商品名
「ペレスタットＰＰ−３１７０」、以下「ペレスタッ
ト」とする）を添加することにより均一混練物を得た。
以下「部」とあるのは「重量部」を意味する。 （実施例１〜５および比較例１〜２）表１に示した配合
組成に従って、まずポリプロピレン（三菱化成工業社
製、商品名「１５０１Ｆ」）１００部に対し、ポリプロ
ピレンとポリエーテルエステルアミド樹脂が７０：３０
で混合された溶融混合樹脂（三洋化成工業社製、商品名
「ペレスタットＰＰ−３１７０」、以下「ペレスタッ
ト」とする）を添加することにより均一混練物を得た。
【００２６】また、エチレン−酢酸ビニル共重合体中の
酢酸ビニル含量が、１９重量％の「ＥＶＡ ＦＬＥＸ
＃４６０」（商品名、三井デュポンポリケミカル社製、
以下「ＥＶＡ−１９」とする）、２８重量％の「ＥＶＡ
ＦＬＥＸ ＃２８０」（商品名、三井デュポンポリケ
ミカル社製、以下「ＥＶＡ−２８」とする）および７重
量％の「ウルトラセン５３７」（商品名、東ソー（株）
社製、以下「ＥＶＡ−７」とする）を粘着剤として用い
た。
酢酸ビニル含量が、１９重量％の「ＥＶＡ ＦＬＥＸ
＃４６０」（商品名、三井デュポンポリケミカル社製、
以下「ＥＶＡ−１９」とする）、２８重量％の「ＥＶＡ
ＦＬＥＸ ＃２８０」（商品名、三井デュポンポリケ
ミカル社製、以下「ＥＶＡ−２８」とする）および７重
量％の「ウルトラセン５３７」（商品名、東ソー（株）
社製、以下「ＥＶＡ−７」とする）を粘着剤として用い
た。
【００２７】上記均一混練物と上記粘着剤をＴダイ法に
より共押出しすることによりポリオレフィン系の基材フ
ィルム厚み６０μｍ、エチレン−酢酸ビニル共重合体の
粘着剤厚み１０μｍの表面保護フィルムを得た。
より共押出しすることによりポリオレフィン系の基材フ
ィルム厚み６０μｍ、エチレン−酢酸ビニル共重合体の
粘着剤厚み１０μｍの表面保護フィルムを得た。
【００２８】（実施例６〜１０および比較例３〜４）表
２に示した配合組成に従って、まずポリプロピレンおよ
び前述の一般式（２）で示されるポリエーテルアミドイ
ミド樹脂（重量平均分子量５万、ｍ：ｐ＝５：５、ｎ＝
５〜１５）を溶融混合することにより均一混練物を得
た。
２に示した配合組成に従って、まずポリプロピレンおよ
び前述の一般式（２）で示されるポリエーテルアミドイ
ミド樹脂（重量平均分子量５万、ｍ：ｐ＝５：５、ｎ＝
５〜１５）を溶融混合することにより均一混練物を得
た。
【００２９】また、実施例１〜５および比較例１〜２で
使用したエチレン−酢酸ビニル共重合体を粘着剤として
用いた。上記均一混練物と上記粘着剤をＴダイ法により
共押出しすることによりポリオレフィン系の基材フィル
ム厚み６０μｍ、エチレン−酢酸ビニル共重合体の粘着
剤厚み１０μｍの表面保護フィルムを得た。
使用したエチレン−酢酸ビニル共重合体を粘着剤として
用いた。上記均一混練物と上記粘着剤をＴダイ法により
共押出しすることによりポリオレフィン系の基材フィル
ム厚み６０μｍ、エチレン−酢酸ビニル共重合体の粘着
剤厚み１０μｍの表面保護フィルムを得た。
【００３０】〔評価項目および評価方法〕上記で得られ
た表面保護フィルムの評価項目および評価法を以下に示
す。また操作は全て室温２３℃、湿度６５％の恒温恒湿
条件下で行った。 （初期抵抗値）上記で得られた表面保護フィルムを３０
分間放置後、ハイレジスタンスメーター（型式「４３２
９Ａ」、ヨコガワヒューレットパッカード（株）社製）
を用いて基材の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した結
果を表１に示す。
た表面保護フィルムの評価項目および評価法を以下に示
す。また操作は全て室温２３℃、湿度６５％の恒温恒湿
条件下で行った。 （初期抵抗値）上記で得られた表面保護フィルムを３０
分間放置後、ハイレジスタンスメーター（型式「４３２
９Ａ」、ヨコガワヒューレットパッカード（株）社製）
を用いて基材の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した結
果を表１に示す。
【００３１】（経時抵抗値）上記で得られた表面保護フ
ィルムを原反形状で１週間放置した後、上記測定器を用
いて基材の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した結果を
表１に示す。
ィルムを原反形状で１週間放置した後、上記測定器を用
いて基材の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した結果を
表１に示す。
【００３２】（初期粘着力）上記で得られた表面保護フ
ィルムを、厚さ２ｍｍのポリカーボネート樹脂板（三菱
瓦斯化学（株）社製、商品名「ユーピロンＮＦ−２００
０」）に、２ｋｇの圧着ローラーを用いて３００ｍｍ／
ｍｉｎの速度で貼付したものを３０分間放置した後、Ｊ
ＩＳ Ｚ０２３７に準拠して２５ｍｍ幅での１８０°ピ
ール粘着力を測定した結果を表１に示す。単位はｇ／２
５ｍｍである。
ィルムを、厚さ２ｍｍのポリカーボネート樹脂板（三菱
瓦斯化学（株）社製、商品名「ユーピロンＮＦ−２００
０」）に、２ｋｇの圧着ローラーを用いて３００ｍｍ／
ｍｉｎの速度で貼付したものを３０分間放置した後、Ｊ
ＩＳ Ｚ０２３７に準拠して２５ｍｍ幅での１８０°ピ
ール粘着力を測定した結果を表１に示す。単位はｇ／２
５ｍｍである。
【００３３】（経時粘着力）上記で得られた表面保護フ
ィルムを、原反形状で１週間放置した後、上記ポリカー
ボネート樹脂板に上記圧着ローラーを用いて貼付した
後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して２５ｍｍ幅での１８
０°ピール粘着力を測定した結果を表１に示す。単位は
ｇ／２５ｍｍである。
ィルムを、原反形状で１週間放置した後、上記ポリカー
ボネート樹脂板に上記圧着ローラーを用いて貼付した
後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して２５ｍｍ幅での１８
０°ピール粘着力を測定した結果を表１に示す。単位は
ｇ／２５ｍｍである。
【００３４】（表面外観変化）上記で得られた表面保護
フィルムの表面における、面荒れ等の外観不良の有無を
目視で観察した結果を表１に示す。
フィルムの表面における、面荒れ等の外観不良の有無を
目視で観察した結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
【発明の効果】本発明の樹脂板用表面保護フィルムの構
成は上述の通りであり、初期だけでなく経時後において
も帯電を抑えることができ、また粘着剤への悪影響がな
いので粘着力の経時変化や剥離後の被着体汚染もほとん
どない為、特に合成樹脂板および複合合成樹脂板等の帯
電し易い樹脂板の表面保護に好適に使用できる。
成は上述の通りであり、初期だけでなく経時後において
も帯電を抑えることができ、また粘着剤への悪影響がな
いので粘着力の経時変化や剥離後の被着体汚染もほとん
どない為、特に合成樹脂板および複合合成樹脂板等の帯
電し易い樹脂板の表面保護に好適に使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/28 １０１ 9349−4Ｆ // Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＢＺ 31/04 ＬＨＨ 77/12 ＬＱＹ 79/08 ＬＲＥ
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１０
０重量部および（Ｂ）分子内にアミド基および／または
イミド基を有するポリエーテル系樹脂５〜３０重量部か
らなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含量が５〜３
０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着
剤が積層されていることを特徴とする樹脂板用表面保護
フィルム。 - 【請求項２】ポリエーテル系樹脂が、ポリエーテルエス
テルアミド樹脂またはポリエーテルアミドイミド樹脂で
あることを特徴とする請求項１記載の樹脂板用表面保護
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7075994A JPH08120233A (ja) | 1994-08-31 | 1995-03-31 | 樹脂板用表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20660594 | 1994-08-31 | ||
| JP6-206605 | 1994-08-31 | ||
| JP7075994A JPH08120233A (ja) | 1994-08-31 | 1995-03-31 | 樹脂板用表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08120233A true JPH08120233A (ja) | 1996-05-14 |
Family
ID=26417141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7075994A Pending JPH08120233A (ja) | 1994-08-31 | 1995-03-31 | 樹脂板用表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08120233A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001279202A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Nitto Denko Corp | 標示用粘着テープ |
| JP2003064328A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着シート |
| JP2008274100A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| JP2010059218A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学フィルム用表面保護フィルム |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7075994A patent/JPH08120233A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001279202A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Nitto Denko Corp | 標示用粘着テープ |
| JP2003064328A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着シート |
| JP2008274100A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| WO2008142937A1 (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corporation | 粘着シート |
| JP2010059218A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学フィルム用表面保護フィルム |
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