JPH10310245A - キュア装置 - Google Patents
キュア装置Info
- Publication number
- JPH10310245A JPH10310245A JP12236697A JP12236697A JPH10310245A JP H10310245 A JPH10310245 A JP H10310245A JP 12236697 A JP12236697 A JP 12236697A JP 12236697 A JP12236697 A JP 12236697A JP H10310245 A JPH10310245 A JP H10310245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- magazine
- curing
- sending section
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キュア処理後のリードフレームの抜取りを容
易に行うことができ、リードフレームの抜取り検査に要
する時間を大幅に短縮させることができるキュア装置を
提供する。 【解決手段】 キュア処理後のリードフレームＰをマガ
ジンＭに収納するためのリードフレーム送出部１４にリ
ードフレーム受取部１５を連設し、抜取り検査を行うリ
ードフレームＰをリードフレーム送出部１４からリード
フレーム受取部１５に送り出す。
易に行うことができ、リードフレームの抜取り検査に要
する時間を大幅に短縮させることができるキュア装置を
提供する。 【解決手段】 キュア処理後のリードフレームＰをマガ
ジンＭに収納するためのリードフレーム送出部１４にリ
ードフレーム受取部１５を連設し、抜取り検査を行うリ
ードフレームＰをリードフレーム送出部１４からリード
フレーム受取部１５に送り出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キュア装置に関
し、例えば、ＬＳＩ等の半導体デバイスを製造する工程
でダイボンダによりチップをリードフレームに接着（ダ
イボンド処理）した後、接着剤を熱硬化させてチップを
リードフレームに固着するために用いられるキュア装置
に関する。
し、例えば、ＬＳＩ等の半導体デバイスを製造する工程
でダイボンダによりチップをリードフレームに接着（ダ
イボンド処理）した後、接着剤を熱硬化させてチップを
リードフレームに固着するために用いられるキュア装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを製造する工程で用いら
れるキュア装置は、ダイボンダでダイボンド処理したリ
ードフレームを加熱硬化室内に導入して所定温度に加熱
し、ダイボンド処理に用いた接着剤（ペースト）を熱硬
化させるものであって、例えば、特開平４−１３５８１
１号公報や特開平７−１０６３４８号公報等に記載され
ているように、所定温度に加熱保持した複数のヒートブ
ロック上に順次リードフレームを載置するようにして搬
送しながら加熱する構造を有している。
れるキュア装置は、ダイボンダでダイボンド処理したリ
ードフレームを加熱硬化室内に導入して所定温度に加熱
し、ダイボンド処理に用いた接着剤（ペースト）を熱硬
化させるものであって、例えば、特開平４−１３５８１
１号公報や特開平７−１０６３４８号公報等に記載され
ているように、所定温度に加熱保持した複数のヒートブ
ロック上に順次リードフレームを載置するようにして搬
送しながら加熱する構造を有している。
【０００３】また、キュア処理後のリードフレームは、
通常、マガジンに収納した状態で次工程に搬送されるた
め、キュア装置には、リードフレーム収納用のマガジン
を搬送するためのマガジン搬送装置が付設されており、
加熱硬化室の出口部には、キュア処理後のリードフレー
ムを、マガジン搬送装置によって所定位置に搬送される
マガジンに向けて送り出すためのリードフレーム送出部
が設けられている。
通常、マガジンに収納した状態で次工程に搬送されるた
め、キュア装置には、リードフレーム収納用のマガジン
を搬送するためのマガジン搬送装置が付設されており、
加熱硬化室の出口部には、キュア処理後のリードフレー
ムを、マガジン搬送装置によって所定位置に搬送される
マガジンに向けて送り出すためのリードフレーム送出部
が設けられている。
【０００４】また、前記マガジンは、多数枚のリードフ
レームを上下多段に収納するように形成されており、リ
ードフレームを収納する際には、マガジン搬送装置に設
けられたエレベーターによってマガジンを所定ピッチで
昇降させ、多数枚のリードフレームを順次マガジン内の
所定位置に収納するようにしている。すなわち、加熱硬
化室を通ってキュア処理されたリードフレームは、加熱
硬化室の出口部に設けたリードフレーム送出部によって
マガジン方向に送り出され、マガジン内に順次収納され
る。
レームを上下多段に収納するように形成されており、リ
ードフレームを収納する際には、マガジン搬送装置に設
けられたエレベーターによってマガジンを所定ピッチで
昇降させ、多数枚のリードフレームを順次マガジン内の
所定位置に収納するようにしている。すなわち、加熱硬
化室を通ってキュア処理されたリードフレームは、加熱
硬化室の出口部に設けたリードフレーム送出部によって
マガジン方向に送り出され、マガジン内に順次収納され
る。
【０００５】一方、処理するリードフレームやチップの
種類、ペーストの種類等を変更した場合には、キュア処
理後のリードフレームを抜取って顕微鏡等で観察し、ペ
ーストの接着状態等を検査するようにしている。従来、
この抜取り検査用のリードフレームは、キュア処理後に
マガジン内に収納された状態のものを抜取るようにして
おり、このリードフレームの抜取り作業は、所定のリー
ドフレームがマガジン内に収納された後、エレベーター
を空送りして前記マガジンをマガジン取出し位置まで搬
送してから行うようにしている。
種類、ペーストの種類等を変更した場合には、キュア処
理後のリードフレームを抜取って顕微鏡等で観察し、ペ
ーストの接着状態等を検査するようにしている。従来、
この抜取り検査用のリードフレームは、キュア処理後に
マガジン内に収納された状態のものを抜取るようにして
おり、このリードフレームの抜取り作業は、所定のリー
ドフレームがマガジン内に収納された後、エレベーター
を空送りして前記マガジンをマガジン取出し位置まで搬
送してから行うようにしている。
【０００６】また、検査終了後は、リードフレームをマ
ガジンの元の位置に戻し、マガジンをエレベーター上の
所定位置まで移動させた後、通常の工程を開始するよう
にしている。このリードフレームの抜取り検査中は、ダ
イボンダ，キュア装置及びマガジン搬送装置は所定の待
機状態となっている。
ガジンの元の位置に戻し、マガジンをエレベーター上の
所定位置まで移動させた後、通常の工程を開始するよう
にしている。このリードフレームの抜取り検査中は、ダ
イボンダ，キュア装置及びマガジン搬送装置は所定の待
機状態となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記エレベー
ターの空送りなどによるマガジンの搬送にはある程度の
時間がかかるので、検査に要する時間を短縮させるた
め、エレベーター上にあるマガジンを取出してリードフ
レームを抜取ることがあった。このように、エレベータ
ー上のマガジンを取出すと、マガジン搬送装置が、所定
の位置にマガジンが無いことからエラーと判断すること
があるため、エラー解除や所定の状態にセットし直すた
めにかえって時間がかかることがあった。
ターの空送りなどによるマガジンの搬送にはある程度の
時間がかかるので、検査に要する時間を短縮させるた
め、エレベーター上にあるマガジンを取出してリードフ
レームを抜取ることがあった。このように、エレベータ
ー上のマガジンを取出すと、マガジン搬送装置が、所定
の位置にマガジンが無いことからエラーと判断すること
があるため、エラー解除や所定の状態にセットし直すた
めにかえって時間がかかることがあった。
【０００８】そこで本発明は、キュア処理後のリードフ
レームの抜取りを容易に行うことができ、リードフレー
ムの抜取り検査に要する時間を大幅に短縮させることが
できるキュア装置を提供することを目的としている。
レームの抜取りを容易に行うことができ、リードフレー
ムの抜取り検査に要する時間を大幅に短縮させることが
できるキュア装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のキュア装置は、ダイボンダでダイボンド処
理したリードフレームのキュア処理を行う加熱硬化室の
出口部に、キュア処理後のリードフレームをマガジン搬
送装置で搬送されるマガジンに収納するためのリードフ
レーム送出部を備えたキュア装置において、前記リード
フレーム送出部のリードフレームの搬送方向を、前記マ
ガジン方向と逆方向との両方向に作動可能に形成すると
ともに、逆方向に搬送されたリードフレームを受け取る
リードフレーム受取部を前記リードフレーム送出部に連
設したことを特徴としている。
め、本発明のキュア装置は、ダイボンダでダイボンド処
理したリードフレームのキュア処理を行う加熱硬化室の
出口部に、キュア処理後のリードフレームをマガジン搬
送装置で搬送されるマガジンに収納するためのリードフ
レーム送出部を備えたキュア装置において、前記リード
フレーム送出部のリードフレームの搬送方向を、前記マ
ガジン方向と逆方向との両方向に作動可能に形成すると
ともに、逆方向に搬送されたリードフレームを受け取る
リードフレーム受取部を前記リードフレーム送出部に連
設したことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明のキュア装置の一形
態例を示す平面図である。このキュア装置１０は、ダイ
ボンダ２０から送り出されるダイボンド処理後のリード
フレームＰを搬送するリードフレーム搬送装置１１と、
キュア処理後のリードフレームを収納するためのマガジ
ンＭを搬送するマガジン搬送装置１２とを備えるととも
に、加熱硬化室１３の出口部１３ａに設けたリードフレ
ーム送出部１４に、リードフレーム受取部１５を連設し
たものである。なお、リードフレーム搬送装置１１や加
熱硬化室１３及びマガジン搬送装置１２のエレベーター
１２ａの周囲には、図示しないカバーが設けられてお
り、通常の状態では、リードフレームＰやマガジンＭに
手を触れることができないように形成されている。
態例を示す平面図である。このキュア装置１０は、ダイ
ボンダ２０から送り出されるダイボンド処理後のリード
フレームＰを搬送するリードフレーム搬送装置１１と、
キュア処理後のリードフレームを収納するためのマガジ
ンＭを搬送するマガジン搬送装置１２とを備えるととも
に、加熱硬化室１３の出口部１３ａに設けたリードフレ
ーム送出部１４に、リードフレーム受取部１５を連設し
たものである。なお、リードフレーム搬送装置１１や加
熱硬化室１３及びマガジン搬送装置１２のエレベーター
１２ａの周囲には、図示しないカバーが設けられてお
り、通常の状態では、リードフレームＰやマガジンＭに
手を触れることができないように形成されている。
【００１１】前記リードフレーム送出部１４は、リード
フレームＰを載置する多数の搬送ローラー１６を平行に
配置したものであって、各搬送ローラー１６は、その一
端のプーリ１６ａに掛け渡されたベルト（図示せず）を
モーターで駆動することにより所定の方向に回転し、リ
ードフレームＰを長手方向に搬送する。
フレームＰを載置する多数の搬送ローラー１６を平行に
配置したものであって、各搬送ローラー１６は、その一
端のプーリ１６ａに掛け渡されたベルト（図示せず）を
モーターで駆動することにより所定の方向に回転し、リ
ードフレームＰを長手方向に搬送する。
【００１２】また、前記リードフレーム受取部１５は、
リードフレーム送出部１４と同一レベルに設けられた多
数のローラーを有しており、このローラーを前記搬送ロ
ーラー１６と連動させることにより、リードフレーム送
出部１４との間でリードフレームＰの受け渡しを行える
ように形成されている。このリードフレーム受取部１５
は、カバー無し、あるいは簡単に開閉できるカバーを有
するもので、リードフレーム受取部１５上のリードフレ
ームＰを簡単に取出したり、元に戻したりできるように
形成されている。
リードフレーム送出部１４と同一レベルに設けられた多
数のローラーを有しており、このローラーを前記搬送ロ
ーラー１６と連動させることにより、リードフレーム送
出部１４との間でリードフレームＰの受け渡しを行える
ように形成されている。このリードフレーム受取部１５
は、カバー無し、あるいは簡単に開閉できるカバーを有
するもので、リードフレーム受取部１５上のリードフレ
ームＰを簡単に取出したり、元に戻したりできるように
形成されている。
【００１３】通常の運転状態では、ダイボンダ２０から
送出されたリードフレームＰは、リードフレーム搬送装
置１１によって加熱硬化室１３の入口部１３ｂに搬送さ
れ、加熱硬化室１３内を通ってキュア処理された後、出
口部１３ａのリードフレーム送出部１４によって矢印Ａ
方向に送出され、エレベーター１２ａによって所定位置
に昇降するマガジンＭ内に収納される。
送出されたリードフレームＰは、リードフレーム搬送装
置１１によって加熱硬化室１３の入口部１３ｂに搬送さ
れ、加熱硬化室１３内を通ってキュア処理された後、出
口部１３ａのリードフレーム送出部１４によって矢印Ａ
方向に送出され、エレベーター１２ａによって所定位置
に昇降するマガジンＭ内に収納される。
【００１４】リードフレームＰの抜取り検査を行う場合
は、リードフレーム送出部１４の搬送ローラー１６を逆
方向に回転させてキュア処理後のリードフレームＰを矢
印Ｂ方向に送出し、リードフレーム受取部１５上に移載
する。
は、リードフレーム送出部１４の搬送ローラー１６を逆
方向に回転させてキュア処理後のリードフレームＰを矢
印Ｂ方向に送出し、リードフレーム受取部１５上に移載
する。
【００１５】このように、抜取り検査を行うリードフレ
ームＰをリードフレーム受取部１５上に移載することに
より、抜取り検査用のリードフレームＰを簡単に取出す
ことができる。また、検査後のリードフレームＰの戻し
も、リードフレームＰをリードフレーム受取部１５上に
載せるだけでよく、マガジン内への収納は、所定のプロ
グラムによって搬送ローラー１６を順方向に回転させる
だけの簡単な操作で行うことができる。
ームＰをリードフレーム受取部１５上に移載することに
より、抜取り検査用のリードフレームＰを簡単に取出す
ことができる。また、検査後のリードフレームＰの戻し
も、リードフレームＰをリードフレーム受取部１５上に
載せるだけでよく、マガジン内への収納は、所定のプロ
グラムによって搬送ローラー１６を順方向に回転させる
だけの簡単な操作で行うことができる。
【００１６】したがって、エレベーターの空送りなどが
不要となるため、リードフレームＰの抜取り検査に要す
る時間を大幅に短縮することができる。さらに、抜取り
検査用の適当なプログラムを組み込むことにより、リー
ドフレームやペーストの種類等を変更した後、何枚目の
リードフレームを抜取るかを検査員が任意に設定するこ
とができ、連続処理中の任意のリードフレームを取出す
ことも可能である。
不要となるため、リードフレームＰの抜取り検査に要す
る時間を大幅に短縮することができる。さらに、抜取り
検査用の適当なプログラムを組み込むことにより、リー
ドフレームやペーストの種類等を変更した後、何枚目の
リードフレームを抜取るかを検査員が任意に設定するこ
とができ、連続処理中の任意のリードフレームを取出す
ことも可能である。
【００１７】また、リードフレーム受取部１５には、検
査後のリードフレームを戻す際の位置決めを行うための
ガイドを設けておくことが好ましい。さらに、リードフ
レーム受取部１５は、リードフレームをスライドさせる
レールによって形成することもでき、この場合は、リー
ドフレーム送出部１４との連設部近傍にリードフレーム
搬送用のローラーを設けたり、リードフレームをリード
フレーム送出部１４方向に押出すプッシャーを設けたり
すればよい。
査後のリードフレームを戻す際の位置決めを行うための
ガイドを設けておくことが好ましい。さらに、リードフ
レーム受取部１５は、リードフレームをスライドさせる
レールによって形成することもでき、この場合は、リー
ドフレーム送出部１４との連設部近傍にリードフレーム
搬送用のローラーを設けたり、リードフレームをリード
フレーム送出部１４方向に押出すプッシャーを設けたり
すればよい。
【００１８】なお、リードフレーム搬送装置１１，マガ
ジン搬送装置１２及び加熱硬化室１３は、従来の周知の
ものと同様の構造で形成することができるので、これら
の構造や作動の詳細な説明は省略する。
ジン搬送装置１２及び加熱硬化室１３は、従来の周知の
ものと同様の構造で形成することができるので、これら
の構造や作動の詳細な説明は省略する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のキュア装
置によれば、抜取り検査用のリードフレームを簡単に取
出すことができ、抜取り検査に要する時間を大幅に短縮
させることができる。
置によれば、抜取り検査用のリードフレームを簡単に取
出すことができ、抜取り検査に要する時間を大幅に短縮
させることができる。
【図１】 本発明のキュア装置の一形態例を示す平面図
である。
である。
１０…キュア装置、１１…リードフレーム搬送装置、１
２…マガジン搬送装置、１３…加熱硬化室、１４…リー
ドフレーム送出部、１５…リードフレーム受取部、１６
…搬送ローラー、２０…ダイボンダ、Ｍ…マガジン、Ｐ
…リードフレーム
２…マガジン搬送装置、１３…加熱硬化室、１４…リー
ドフレーム送出部、１５…リードフレーム受取部、１６
…搬送ローラー、２０…ダイボンダ、Ｍ…マガジン、Ｐ
…リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイボンダでダイボンド処理したリード
フレームのキュア処理を行う加熱硬化室の出口部に、キ
ュア処理後のリードフレームをマガジン搬送装置で搬送
されるマガジンに収納するためのリードフレーム送出部
を備えたキュア装置において、前記リードフレーム送出
部のリードフレームの搬送方向を、前記マガジン方向と
逆方向との両方向に作動可能に形成するとともに、逆方
向に搬送されたリードフレームを受け取るリードフレー
ム受取部を前記リードフレーム送出部に連設したことを
特徴とするキュア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12236697A JPH10310245A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | キュア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12236697A JPH10310245A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | キュア装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10310245A true JPH10310245A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14834101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12236697A Pending JPH10310245A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | キュア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10310245A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069342A (en) * | 1996-12-18 | 2000-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Automated multiple lead frame strip radiant die attach material curing apparatus |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP12236697A patent/JPH10310245A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069342A (en) * | 1996-12-18 | 2000-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Automated multiple lead frame strip radiant die attach material curing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200926339A (en) | Substrate treatment device, substrate transporting method and computer readable medium recording program | |
| JP2000232080A (ja) | 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置 | |
| JP7203414B2 (ja) | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 | |
| US6722412B2 (en) | Die bonder | |
| CN100401496C (zh) | 半导体预装件的传送机制和传送方法 | |
| US6705001B2 (en) | Apparatus for assembling integrated circuit packages | |
| CN101373723A (zh) | 用于键合装置的电子器件处理器 | |
| US6547902B2 (en) | Die bonding method and apparatus | |
| JP2000068296A (ja) | ダイボンダ | |
| JP2004241607A (ja) | 電子部品の反転供給装置 | |
| JPH05338728A (ja) | ウエーハ搬送方法及び装置 | |
| JPS6129143B2 (ja) | ||
| CN1121714C (zh) | 管芯接合装置 | |
| JPH07253450A (ja) | リードフレームに取付けられた電子デバイスを試験する方法 | |
| CN116504678A (zh) | 一种半导体芯片自动封装系统的控制方法及控制系统 | |
| KR100312744B1 (ko) | 씨에스피용 박막필름의 이송 및 클램프 장치 | |
| US6390271B2 (en) | Leadframe transport and method therefor | |
| JP2725496B2 (ja) | 移替装置 | |
| JP2000091398A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2625749B2 (ja) | 半導体装置組立システム | |
| JP3847411B2 (ja) | 半導体ウェハー移載装置 | |
| JPS6155930A (ja) | 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 | |
| JPH10321655A (ja) | キュア装置 | |
| JP3434014B2 (ja) | スタッカロボット | |
| JP2854064B2 (ja) | Ｉｃ素子搬送方向転換方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040405 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060606 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060807 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060905 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |