JPH10312754A

JPH10312754A - プラズマディスプレイパネル用基板の電極保護層及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10312754A
Application number: JP9122250A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Kato; 雅史加藤; Kiyohiro Sakasegawa; 清浩逆瀬川; Kenichi Yoneyama; 健一米山; Tetsuya Maeda; 哲也前田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1997-05-13
Filing date: 1997-05-13
Publication date: 1998-11-24

Abstract

(57)【要約】【課題】耐プラズマ性に優れた放電表示セルの電極を覆
う均一な厚さで平坦性の良好な誘電体膜から成る電極保
護層を有するＰＤＰ用基板が実現でき、大型画面化が容
易で、放電表示セルの高精細度化が実現できる安定した
正確な発光表示と耐久性に優れたＰＤＰが得られる。【解決手段】背面板と隔壁で構成される放電表示セルの
底部に設けた電極を覆う誘電体膜の厚さのバラツキ及び
平坦性が±３μｍ以内であるＰＤＰ用基板の電極保護層
で、該電極保護層を隔壁成形型で隔壁と同時に成形する
か、電極保護層形成と同様の手法により、電極パターン
と電極保護層とを隔壁と同時に成形して背面板に転写し
た後、焼成一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度かつ安価な
薄型の大型画面用カラー表示装置等に用いられるプラズ
マディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する）用基
板の電極保護層及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から画像表示装置としてはＣＲＴが
多用されてきているが、該ＣＲＴには外形容積が大きく
重量が大であること、高電圧が必要なこと等の欠点があ
り、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶表示装置
（ＬＣＤ）、あるいはＰＤＰ等の平面画像表示装置が開
発され、これらの利用範囲が拡大しつつある。

【０００３】なかでも、マルチメディアの浸透に伴い、
情報のインターフェースとして大型画面用カラー表示装
置等に用いられるＰＤＰは、プラズマ発光を利用した単
純な構造で、大型画面、高画質、軽量薄型で設置場所等
の制約を受けない画像表示装置として将来性が注目され
ている。

【０００４】かかるＰＤＰは、２枚の平坦な絶縁基板と
その空間を仕切る隔壁で囲まれた微小な空間を放電表示
セルとし、該放電表示セル内それぞれに一対の放電電極
と、その底部に該放電電極との間で放電によりプラズマ
を発生させ、放電表示セルの発光のスイッチングを行う
アドレス電極を設け、前記空間に希ガス等の放電可能な
ガスを封入した気密構造を成しており、前記対向する電
極間に電圧を選択的に印加して放電によりプラズマを発
生させ、該プラズマから放出される紫外光により放電表
示セル内に形成された蛍光体を発光させて画像表示装置
の発光素子として利用するものである。

【０００５】従って、前記スイッチングを行うためには
前記電極間に電圧を印加する必要があるが、放電表示セ
ルの静電容量が大きいと前記電極間の駆動電流が大きく
なるため、ＰＤＰの消費電力が引き上げられ、電源設備
が大型化するという欠点があった。

【０００６】また、前記構造のＰＤＰは、装置の構造が
単純で高精細度化が実現できるものの、放電表示セル内
の各電極や蛍光体が、発生したプラズマに直接曝される
ためスパッタリング等により表面が劣化して発光効率が
低下し易いという問題もあった。

【０００７】そこで、前記諸問題を解消するために、放
電表示セルの静電容量を低減し、発生したプラズマによ
る電極や蛍光体の劣化を防止すべく、放電表示セル内の
対向する電極上に誘電体膜を形成し、該誘電体に電荷を
蓄えて理論上の放電開始電圧より低い電圧で放電を開始
させるプライミング効果を得ると共に、前記各電極の表
面を前記誘電体膜で保護してＰＤＰの耐久性を向上させ
ることが提案されている（特開平８−７７９３０号公
報、特開平７−５７６３０号公報参照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】通常、放電表示セルの
アドレス電極上に均一な厚さで誘電体膜を形成する方法
としては、誘電体ペーストを印刷することにより該ペー
スト表面のレベリング作用によって厚さの均一化と平坦
性を得るものである。

【０００９】しかしながら、前記誘電体膜の均一な厚さ
と平坦性を確保するために低流動性の誘電体ペーストを
用い、一般的な１０μｍ程度の厚さを有する電極パター
ン上に５μｍ程度の厚さの電極保護層を形成しようとす
ると、図４に示すように電極パターン１２の存在する部
分と存在しない部分で凹凸があるため印刷形成した誘電
体表面１３が波打ち、得られる電極保護層１４は平坦性
が±５μｍ程度のバラツキを生じることになる。

【００１０】また、電極保護層の平坦性を重視して、高
レベリング性の流動性に富む誘電体ペーストを使用する
と、アドレス電極上の電極保護層の厚さが不足し、部分
的にアドレス電極が露出するという事態を生じる恐れが
あり、得られる厚さも最良でも±５μｍ程度のバラツキ
を有するものとなり、均一な厚さで平坦性に優れた電極
保護層の形成は、非常に困難なものとなっていた。

【００１１】更に、隔壁を形成する際に、該隔壁を印刷
法で成形すると隔壁ペーストがダレを生じてアドレス電
極を部分的に覆ってしまったり、隔壁をサンドブラスト
法で成形するとアドレス電極上に被着形成した誘電体層
が研削されて厚さのバラツキを生じるという問題の他、
隔壁成形型を用いて隔壁を成形する場合、成形型と背面
板を密着させる時に背面板に被着形成された電極パター
ンの厚さにより前記成形型が浮いてしまい、該成形型と
背面板との間隙へ隔壁材料が流れ込んでアドレス電極を
覆ってしまうという問題もあった。

【００１２】その結果、隔壁間に位置するアドレス電極
は、表面に形成された誘電体層の厚さ又は平坦性が前述
のように、最良でも±５μｍ程度のバラツキを有するこ
とから、誘電体に蓄えられる電荷の量がそれぞれ異な
り、それは放電表示セル毎に発光を制御する電圧が異な
ることになり、安定した正確な発光表示ができないとい
う課題があった。

【００１３】

【発明の目的】本発明は前記課題に鑑み成されたもので
あり、その目的は、ＰＤＰの発光を制御する電圧が一定
となり、安定した発光表示が可能となり、耐プラズマ性
にも優れた、放電表示セルのアドレス電極を覆う均一な
厚さで平坦性の良好な誘電体膜から成るＰＤＰ用基板の
電極保護層と、４０インチ以上の大型画面化が容易で、
放電表示セルのピッチが０．２５ｍｍ未満の高精細度化
が実現できる安定した正確な発光表示と耐久性に優れた
ＰＤＰが得られるＰＤＰ用基板の電極保護層の製造方法
を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題に
鑑み鋭意検討した結果、放電表示セルを構成する隔壁の
成形型は、該隔壁成形型の頂部で背面板と当接する部分
が隣接する隔壁間の電極形成部に相当することから、隔
壁成形型の頂部に焼成により電極保護層として機能する
材料を被着しておくことにより、厚さの均一な平坦性に
優れた電極保護層を隔壁と同時に形成できることを見い
だした。

【００１５】即ち、本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層
は、背面板と該背面板上に一体化した隔壁で構成される
放電表示セルの底部に設けたアドレス電極を覆う誘電体
膜であって、該誘電体膜の厚さのバラツキ及び平坦性が
±３μｍ以内であることを特徴とするものである。

【００１６】また、本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層
の製造方法は、背面板と隔壁で構成される放電表示セル
の底部のアドレス電極形成部に相当する隔壁成形型の頂
部に、先ず誘電体ペーストを被着して電極保護層を形成
し、その後、隔壁用材料を隔壁成形型の凹部に充填して
から、予め背面板に被着形成した電極パターンを前記電
極保護層が覆うように隔壁成形型を位置決めして背面板
と密着させ、該背面板上に電極保護層を隔壁と同時に転
写して成形した後、焼成一体化することを特徴とするも
のである。

【００１７】あるいは、本発明の他のＰＤＰ用基板の電
極保護層の製造方法として、前記隔壁成形型の頂部に誘
電体ペーストを被着して電極保護層を形成した後、該電
極保護層上にアドレス電極となる電極材料を被着形成し
てから前記隔壁成形型の凹部に隔壁用材料を充填し、次
いで該隔壁成形型を背面板と密着させて該背面板上に電
極保護層と電極を隔壁と同時に転写して成形した後、焼
成一体化することを特徴とするものである。

【００１８】とりわけ、前記電極保護層の製造方法にお
いて、熱又は光重合性樹脂を含むバインダーを添加した
低融点ガラスペーストを隔壁成形型の頂部に被着後、硬
化させて電極保護層を成形することが最も望ましいもの
である。

【００１９】

【作用】本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層及びその製
造方法によれば、ＰＤＰ用基板を構成する背面板と該背
面板上に一体化した隔壁で囲まれた放電表示セルの底部
に設けた誘電体から成る電極保護層が、厚さのバラツキ
及び平坦性が±３μｍ以内であることから、電極保護層
を成す誘電体の電荷の量が均一化され、放電表示セル毎
の発光制御のための電圧がほぼ同一となり、安定した正
確な発光表示ができる。

【００２０】また、予め背面板に電極パターンが被着形
成されていても、あるいは電極保護層形成後にその上に
電極を被着形成しても、隔壁成形型の頂部にそれらを被
着形成した後、隔壁成形型に隔壁材料を充填して背面板
に密着させ、それらを背面板上に転写させて電極保護層
と隔壁、もしくは電極保護層と電極及び隔壁を同時に成
形することから、得られた電極保護層は均一な厚さと平
坦性を呈することになる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＰＤＰ用基板の電
極保護層及びその製造方法を図面に基づき詳述する。

【００２２】図１は、本発明の電極保護層を設けたＰＤ
Ｐ用基板の要部を示す斜視図である。図において、１は
背面板２と、背面板２に一体的に形成された隔壁３と、
背面板２と隔壁３で囲まれた放電表示セル４と、放電表
示セル４の底部に形成したアドレス電極を成す電極６
と、電極６を覆う平坦な電極保護層５とから成るＰＤＰ
用基板である。

【００２３】本発明において、電極保護層５の厚さのバ
ラツキ及び平坦性が±３μｍを越えると、放電表示セル
毎の発光を制御する電圧が許容範囲外となり、輝度が異
なって安定した発光表示ができなくなる。

【００２４】また、前記電極保護層の厚さは、背面板上
に形成する電極パターンを薄膜エッチング法等で形成す
れば５μｍ厚も可能であり、更に使用する電極保護層の
誘電体ペースト中の無機成分の粒径等の特性を制御する
ことにより、そのバラツキは±３μｍ以下となる。

【００２５】次に、本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層
の製造方法を図２及び図３に示す工程図により説明す
る。

【００２６】本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層の製造
方法において、背面板と隔壁で構成される放電表示セル
の底部に電極保護層を設ける方法としては、図２に示す
ように、先ず放電表示セル４の底部に相当する隔壁成形
型７の頂部８に誘電体ペーストを被着させて電極保護層
５を形成する。

【００２７】次いで、隔壁成形型７の凹部９に隔壁用材
料１０を充填し、予め背面板２に被着形成した電極パタ
ーン１１を覆うように電極保護層５を位置決めしてから
背面板２と隔壁成形型７を密着し、背面板２上に電極保
護層５と隔壁３を転写して同時成形する。

【００２８】しかる後、背面板２と共に焼成して一体化
させて電極保護層５を有するＰＤＰ用基板１を得る。

【００２９】あるいは、図３に示すように、隔壁成形型
７の頂部８に電極保護層５を被着形成した後、電極保護
層５の表面に電極材料を被着して電極６を重ねて形成し
てから、隔壁成形型７の凹部９に隔壁用材料１０を充填
し、次いで背面板２と隔壁成形型７を密着して前記同様
に成形後、焼成一体化して電極保護層５を有するＰＤＰ
用基板１を得るものである。

【００３０】本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層の製造
方法に用いる隔壁成形型を構成する材料としては、大量
生産が可能で隔壁の離型性の点からはゴム型が良好であ
るが電極保護層及び隔壁用材料中に含有される成分と反
応しないものであれば特に限定されるものではない。

【００３１】また、得られた成形体を焼成一体化する際
に、隔壁成形型を焼成除去することが可能ならば成形体
の破損や変形を防止でき、製造工程の短縮ともなること
から２５０℃程度までの加熱で分解除去でき、隔壁成形
型の製造に射出成形法や押し出し成形法等で大量に安価
に製造可能なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等
の熱可塑性のプラスチック素材や、可撓性を持ったネオ
プレンゴムやシリコンゴムに代表されるゴム材が利用可
能である。

【００３２】次に電極保護層としては、従来から使用さ
れているＭｇＯや、スピネル構造のアルカリ土類元素と
希土類元素の複合酸化物等、各種セラミック粉末やガラ
ス粉末から成る誘電体材料をバインダー中に分散させた
低融点ペーストを用いることができ、とりわけ得られる
電極保護層の厚さのバラツキ及び平坦性の点からは、前
記バインダーは熱又は光重合性樹脂を含有させたものが
好適である。

【００３３】従って、前記誘電体材料にバインダーを添
加しただけでは、隔壁の焼結温度である５５０〜６００
℃の温度では焼結しないため、低融点ガラスから成る添
加物を適宜混合することが望ましい。

【００３４】また、前記電極保護層を隔壁成形型の頂部
に被着する方法としては、所定形状のスクリーン製版を
前記頂部に位置合わせして厚膜印刷する方法や、ロール
コーターにより塗布する方法、オフセット印刷する方法
等があるが、位置合わせ精度が不要で簡便かつ製造コス
トが安価であるという点からは、オフセット印刷法で誘
電体ペーストを印刷する方法が最も優れている。

【００３５】一方、電極材料としては、例えば、銀（Ａ
ｇ）やアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金
（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）等の金属
や、各種金属の炭化物や窒化物等の導電性セラミックス
等も使用可能であり、該電極材料は浸漬したり、塗布し
たり、メッキしたりして被着あるいは蒸着する等、各種
方法が採用できるが、簡便さの点では電極材料をペース
ト状にしたものを用いて被着する方法が好適である。

【００３６】従って、前記電極材料にバインダーを添加
しただけでは前記誘電体材料と同様、隔壁焼成温度の５
５０〜６００℃の温度では焼結しないことから、電極材
料の保形上、低融点ガラスから成る添加物を適宜加える
ことが望ましい。

【００３７】尚、電極材料を所定位置に被着形成する方
法は、前記電極保護層と同様の方法が適用できる。

【００３８】以上の結果、誘電体ペーストから成る電極
保護層及び電極材料はいずれも隔壁用材料と同時焼成す
ることにより、前記バインダーが分解揮散すると共に、
低融点ガラスにより保持された電極保護層及び電極が隔
壁と一体化される。

【００３９】他方、隔壁用材料としては、ケイ酸塩を主
成分とし、鉛（Ｐｂ）、硫黄（Ｓ）、セレン（Ｓｅ）、
明礬等の一種以上を含有した各種ガラス等の公知のガラ
ス粉末は勿論のこと、該ガラス粉末とセラミック粉末や
着色用の各種金属酸化物粉末を添加混合しても良く、特
に限定するものではないが、隔壁成形型へ充填する目的
からは、低粘性のものが良く、前記成形型を構成する材
料の軟化温度以下で分解してガスを発生する成分の添加
は、隔壁成形型の背面板からの剥離を生じるため好まし
くない。

【００４０】また、前記隔壁用材料を構成するガラス粉
末は５５０℃以下の低温で焼成可能で、得られる焼成体
の誘電率が８．０以下を示すものが望ましく、添加混合
するセラミック粉末や金属酸化物としては、隔壁成形体
のダレや低融点物質の溶融による隔壁の変形を抑制し、
成形体強度を向上するためには、例えばアルミナ（Ａｌ
₂Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ₂）、チタニア（ＴｉＯ
₂）等の酸化物系セラミックスや、窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ
₄）等の非酸化物系セラミックスをはじめ、希土類元素
の酸化物や周期律表第３ａ族元素の酸化物等が挙げら
れ、とりわけ耐プラズマ性の点からはアルカリ金属類の
含有量は１重量％以下が望ましい。

【００４１】尚、前記ガラス又はセラミック粉体の粒径
は、数十ミクロンからサブミクロンのものが好適に用い
られ、具体的には０．２〜１０μｍ、好ましくは０．２
〜５μｍの範囲内となる。

【００４２】また、前記隔壁用材料に添加する有機性添
加物としては、アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、エボナイト、ポ
リシロキ酸シリケート等、及びそのモノマー、オリゴマ
ーが挙げられ、これらの有機性添加物を反応硬化させる
手段としては、加熱硬化、紫外線（ＵＶ）照射硬化、Ｘ
線照射硬化等があるが、作業上や装置上の点からは加熱
硬化が最適であって、とりわけポットライフの点からは
アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及びそのモノ
マーが好適である。

【００４３】また、前記有機性添加物の含有量は、ガラ
ス又はセラミック粉体と焼結助剤等との混合物の流動性
及び成形性を維持するためには、粘性が高くならないよ
うにする必要があり、一方、硬化時には十分な保形性を
有していることが望ましいことから、有機性添加物の含
有量は、ガラス又はセラミック粉体１００重量部に対し
て０．５重量部以上で、かつ硬化による成形体の収縮と
いう点からは３５重量部以下が望ましく、なかでも焼成
時の収縮を考慮すると、１〜１５重量部が最も好適であ
る。

【００４４】また、混合物中に加えられる溶媒とは、前
記有機性添加物を相溶するものであれば特に限定するも
のではなく、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、
フタル酸エステル等の芳香族溶剤や、ヘキサノール、オ
クタノール、デカノール、オキシアルコール等の高級ア
ルコール類、あるいは酢酸エステル、グリセライド等の
エステル類を用いることができる。

【００４５】とりわけ、前記フタル酸エステル、オキシ
アルコール等は好適に使用でき、更に、溶媒を緩やかに
揮発させるために、前記溶媒を２種類以上併用すること
も可能である。

【００４６】また、前記溶媒の含有量は、成形性の点か
らは成形体の保形性を維持するために、ガラス又はセラ
ミック粉体１００重量部に対して０．１重量部以上必要
であり、一方、ガラス又はセラミック粉体と有機性添加
物の混合物の粘性を低くすることが望ましいことからは
３５重量部以下がより望ましく、乾燥時と焼成時の収縮
を考慮すると１〜１５重量部であることが最も望まし
い。

【００４７】更に、前記混合物において、ガラス又はセ
ラミック粉体の分散性の向上のために、例えば、ポリエ
チレングリコールエーテル、ナフタレンスルホン酸塩、
ポリカルボン酸塩、アルキルアンモニウム塩等の界面活
性剤を添加しても良く、その含有量としては分散性の向
上及び熱分解性の点から、ガラス又はセラミック粉体１
００重量部に対して０．０５〜５重量部が望ましい。

【００４８】次に、背面板としては、各工程での取扱い
に耐える程度の強度を有する未焼成のグリーンシートあ
るいは焼結体で、材質は特に限定しないが、例えばソー
ダライムガラスや低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガ
ラス、ホウケイ酸塩ガラス等の一般の透光性のガラス基
板や各種セラミックグリーンシート、磁器基板等で隔壁
の材質と熱膨張率が近似していることが望ましく、その
歪み点を向上するために無機フィラーを分散させた物な
ど比較的安価なガラスを使用できる。

【００４９】一方、焼成は使用する隔壁用材料中の無機
材料が緻密化し、かつ背面板と密着すると共に前記電極
保護層又は電極が同時焼結すれば良く、焼成温度として
は隔壁用材料の軟化点以上で背面板の軟化点以下の温度
が良く、具体的には５５０〜６００℃の温度範囲が好ま
しい。

【００５０】

【実施例】次に、本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層及
びその製造方法について以下の例に基づき評価した。

【００５１】（実施例１）隔壁成形型としては、厚さ２
００μｍのＰＥＴ板に幅５０μｍ、深さ１５０μｍの溝
を２２０μｍのピッチで平行に形成したものを準備し
た。

【００５２】一方、隔壁を形成する背面板として、縦４
００ｍｍ、横５００ｍｍ、厚さ２ｍｍのソーダライムガ
ラス基板に、平均粒径１μｍのＡｇ粉末を燐酸エステル
系分散剤及び鉛系低融点ガラス粉末と混合した電極材料
を用いて、スクリーン印刷法で幅９０μｍ、ピッチ２２
０μｍの電極パターンを形成した。

【００５３】また、電極保護層形成用の誘電体ペースト
は、鉛系低融点ガラス粉末とフィラーや着色材としてＡ
ｌ₂Ｏ₃粉末とＴｉＯ₂粉末との混合物から成る隔壁材
料を燐酸エステル系分散剤及び鉛系低融点ガラス粉末と
混合したものに、バインダーとしてブチラール樹脂６０
重量％と熱硬化性エポキシ樹脂３５重量％、シランカッ
プリング剤５重量％を添加して調製したものを準備し
た。

【００５４】他方、隔壁用材料としては、前記隔壁材料
にα−テレピネオールとエチルセルロース及び燐酸エス
テル系分散剤と粘度調整剤を混合してペースト状とした
ものを準備した。

【００５５】先ず、隔壁成形型の頂部にロール印刷法に
より電極保護層用の誘電体ペーストを塗布した後、ＵＶ
照射によって該誘電体ペーストを硬化させる操作を２回
繰り返した。

【００５６】次に、隔壁成形型の凹部にペースト状の隔
壁用材料をドクターブレード法により充填する。

【００５７】その後、予めその表面を十分に洗浄し、隔
壁成形型の密着に悪影響を及ぼす異物や有機系の付着物
を除去した背面板上に、隔壁成形型の隔壁部が予め形成
された電極間に位置するように制御して隔壁成形型を押
し付けた後、１００℃で加熱して隔壁成形型と背面板と
を接着し、次いで大気中、５８０℃の温度で１０分間の
焼成を行い、背面板に電極及び電極保護層、隔壁を一体
化したＰＤＰ用基板を作製した。

【００５８】かくして得られたＰＤＰ用基板の電極保護
層について、該基板の中央部と四隅の断面を走査型電子
顕微鏡で観察し、電極保護層の厚さとバラツキを計測し
たところ８±３μｍであることが確認でき、同様にして
各放電表示セル内の電極保護層の平坦性を計測したとこ
ろ、そのバラツキも±３μｍ以下であることが確認でき
た。

【００５９】また、同時に成形して得られた隔壁は、幅
４５±５μｍ、高さ１４０±５μｍと形状の揃った平滑
な表面を有していた。

【００６０】更に、電極についても導通テストと隣接す
る電極間の短絡の有無を５０Ｖの電圧を印加して調査し
たが、断線や短絡がないことが確認でき、得られた電極
の断面形状は電極保護層側が曲線状を呈していた。

【００６１】（実施例２）隔壁を形成する背面板とし
て、電極パターンを形成していない縦４００ｍｍ、横５
００ｍｍ、厚さ２ｍｍのソーダライムガラス基板を準備
した。

【００６２】先ず、実施例１と同様にして隔壁成形型に
電極保護層を形成した後、該電極保護層上にロール印刷
法により電極材料を被着し、１００℃の温度で硬化させ
て電極を保護層上に固着形成する操作を２回繰り返し
た。

【００６３】その後、実施例１と同様にして隔壁用材料
を充填し、前記背面板に密着させて焼成一体化して評価
用のＰＤＰ用基板を作製した。

【００６４】得られたＰＤＰ用基板の電極保護層につい
て、実施例１と同様に評価したところ、電極保護層の厚
さは基板の位置によらず７±３μｍの範囲内であり、平
坦性についても±３μｍの範囲内であり平坦な表面を有
することを確認した。

【００６５】また、同時に成形して得られた隔壁は、幅
４５±５μｍ、高さ１４０±５μｍと形状の揃った平滑
な表面を有していた。

【００６６】更に、電極についても実施例１と同様にし
て確認したが、断線や短絡もなく、得られた電極の断面
形状は矩形断面を呈していた。

【００６７】尚、前記実施例１及び２で得られたＰＤＰ
用基板を用いて、それぞれ放電表示セル底面に所定量の
蛍光体を充填して蛍光体層を形成し、次いで放電電極を
有する正面板を接着した後、５００〜５５０℃の温度で
１０分間焼成し、放電表示セル内にＸｅガス１０％を含
有したＨｅ−Ｘｅガスを２５０〜３００Ｔｏｒｒで封入
して評価用のＰＤＰを作製し、該ＰＤＰに、１０ｋＨ
ｚ、２００Ｖの交流を放電電極に印加して発光させ、各
放電表示セル毎の輝度のバラツキを調査したが許容範囲
内であり、５０時間の連続発光試験後も８０％以上の輝
度を保持して安定しており、耐プラズマ性も改善されて
いることが確認できた。

【００６８】尚、本発明は前記詳述した実施例に何ら限
定されるものではない。

【００６９】

【発明の効果】叙上の如く、本発明のＰＤＰ用基板の電
極保護層及びその製造方法によれば、隔壁成形型を用い
て電極保護層及び隔壁、更には電極を放電表示セルの底
部に同時成形して焼成一体化することから、電極保護層
の厚さが均一となり、優れた平坦性が得られ、その上、
隔壁の高さ、幅、ピッチなどの寸法精度と電極との位置
精度が向上した、表面の平滑な形状の揃った隔壁が短時
間で形成でき、かつ隔壁成形型の凹部に充填可能であれ
ばその組成や粘度に影響されずに各種材料を適用可能と
なり、その結果、ＰＤＰの発光を制御する電圧が一定と
なり、放電表示セルによる発光にバラツキがない安定し
た発光表示が可能となり、耐プラズマ性にも優れた４０
インチ以上の大型画面化が容易で、放電表示セルのピッ
チが０．２５ｍｍ未満の高精細度化が実現できる安定し
た正確な発光表示と耐久性に優れたＰＤＰを作製できる
ＰＤＰ用基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電極保護層を有するＰＤＰ用基板の要
部を示す斜視図である。

【図２】本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層の製造方法
を示す工程図である。

【図３】本発明のＰＤＰ用基板の電極保護層の他の製造
方法を示す工程図である。

【図４】従来の電極保護層を有するＰＤＰ用基板の要部
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ＰＤＰ用基板２背面板３隔壁４放電表示セル５電極保護層６電極７隔壁成形型８頂部９凹部１０隔壁用材料１１電極パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者前田哲也滋賀県八日市市蛇溝町長谷野1166番地の６京セラ株式会社滋賀工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラズマディスプレイパネル用基板を構成
する背面板と該背面板上に一体化した隔壁で囲まれた放
電表示セルの底部に設けた誘電体から成る電極保護層で
あって、該電極保護層の厚さのバラツキ及び平坦性が±
３μｍ以内であることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネル用基板の電極保護層。
【請求項２】背面板と隔壁で構成される放電表示セルの
底部に相当する隔壁成形型の頂部に誘電体ペーストを被
着して電極保護層を形成した後、該隔壁成形型の凹部に
隔壁用材料を充填し、予め被着形成した背面板の電極パ
ターンを覆うように前記電極保護層を位置決めして前記
隔壁成形型を背面板と密着させ、該背面板上に電極保護
層を隔壁と同時に成形した後、焼成一体化することを特
徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の電極保護
層の製造方法。
【請求項３】背面板と隔壁で構成される放電表示セルの
底部に相当する隔壁成形型の頂部に誘電体ペーストを被
着して電極保護層を形成した後、該電極保護層上に電極
材料を被着して電極を形成し、その後、前記隔壁成形型
の凹部に隔壁用材料を充填し、次いで該隔壁成形型を背
面板と密着させて該背面板上に電極保護層と電極を隔壁
と同時に成形した後、焼成一体化することを特徴とする
プラズマディスプレイパネル用基板の電極保護層の製造
方法。
【請求項４】前記電極保護層は、熱又は光重合性樹脂を
含むバインダーを添加した低融点ガラスペーストを隔壁
成形型の頂部に被着後、硬化させて成形することを特徴
とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネル用基板の電極保護層の製造方法。