JPH10319080A - 非実装プリント回路基板の試験装置及び方法 - Google Patents
非実装プリント回路基板の試験装置及び方法Info
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- JPH10319080A JPH10319080A JP9368106A JP36810697A JPH10319080A JP H10319080 A JPH10319080 A JP H10319080A JP 9368106 A JP9368106 A JP 9368106A JP 36810697 A JP36810697 A JP 36810697A JP H10319080 A JPH10319080 A JP H10319080A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
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- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
-
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板テストポイントの密度が高い回路基
板及び/ 又は回路基板テストポイントの中心間距離が非
常に小さい回路基板のテストが可能な、非実装プリント
回路基板の試験装置及びその方法を提供する。 【解決手段】 一つのグリッドパターン１に電気的に接
続された電子アナライザーを有し、グリッドパターン１
にはアダプター及び／又はトランスレータがマウントさ
れ、その上にテストされるべき回路基板１２を配置する
ことができ、アダプター及び／又はトランスレータは、
回路基板１２上の回路基板テストポイントからグリッド
パターン１のコンタクトポイント２に電気的な接続を発
生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装
置において、グリッドパターンの少なくとも２つのコン
タクトポイント２がお互いに電気的に連結されている。
板及び/ 又は回路基板テストポイントの中心間距離が非
常に小さい回路基板のテストが可能な、非実装プリント
回路基板の試験装置及びその方法を提供する。 【解決手段】 一つのグリッドパターン１に電気的に接
続された電子アナライザーを有し、グリッドパターン１
にはアダプター及び／又はトランスレータがマウントさ
れ、その上にテストされるべき回路基板１２を配置する
ことができ、アダプター及び／又はトランスレータは、
回路基板１２上の回路基板テストポイントからグリッド
パターン１のコンタクトポイント２に電気的な接続を発
生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装
置において、グリッドパターンの少なくとも２つのコン
タクトポイント２がお互いに電気的に連結されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品の取付けられ
ていない回路基板である非実装プリント回路基板（non-
componented printed circuid board)の試験を行うため
の装置及び方法に関する。
ていない回路基板である非実装プリント回路基板（non-
componented printed circuid board)の試験を行うため
の装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板は複数の回路を有し、
回路基板上のその密度は、電子部品の小型化が進むにつ
れて、増大の一途にある。よく知られた回路基板テスト
用のフィックスチャ又は装置は、各々基本的に２つのク
ラスに分けられる。第１のクラスに属するものは、いわ
ゆる平行型試験器(parallel testers)であり、これらの
試験装置はアダプターを備えており、全ての回路基板テ
ストポイントに、このアダプターという手段によって同
時に接続される。第２のクラスに属するものは、いわゆ
るフィンガー試験器から構成され、これらは２又はそれ
以上のフィンガープローブによって個々の回路基板テス
トポイントを順次検査(scan)する装置である。
回路基板上のその密度は、電子部品の小型化が進むにつ
れて、増大の一途にある。よく知られた回路基板テスト
用のフィックスチャ又は装置は、各々基本的に２つのク
ラスに分けられる。第１のクラスに属するものは、いわ
ゆる平行型試験器(parallel testers)であり、これらの
試験装置はアダプターを備えており、全ての回路基板テ
ストポイントに、このアダプターという手段によって同
時に接続される。第２のクラスに属するものは、いわゆ
るフィンガー試験器から構成され、これらは２又はそれ
以上のフィンガープローブによって個々の回路基板テス
トポイントを順次検査(scan)する装置である。
【０００３】アダプタータイプの装置は、例えば、ドイ
ツ４２３７５９１ Ａ１、ドイツ４４０６５３８ Ａ
１、ドイツ４３２３２７６ Ａ、ヨーロッパ特許公報２
１５１４６ Ｂ１、ドイツ３８３８４１３ Ａ１に開示
されている。
ツ４２３７５９１ Ａ１、ドイツ４４０６５３８ Ａ
１、ドイツ４３２３２７６ Ａ、ヨーロッパ特許公報２
１５１４６ Ｂ１、ドイツ３８３８４１３ Ａ１に開示
されている。
【０００４】このようなアダプターは、基本的に、テス
トを行う基板の回路基板テストポイントの不規則な形状
を、電気的試験装置の所定のグリッドパターンに適合さ
せるのに用いられる。テストを行うものが新式の回路基
板の場合には、これらのテストポイントは規則的なグリ
ッドパターンではもはや配列されていない。このため、
接触するグリッドパターンと回路基板テストポイントと
の間の連結を生じさせる接触用ピン（nails)がアダプタ
ーの中で傾いていたりあるいは振れていたりして配列さ
れ、あるいは、規則的なコンタクトグリッドパターンを
回路基板テストポイントの不規則な配置に変換(transla
te) するためのいわゆるトランスレータを備えている。
トを行う基板の回路基板テストポイントの不規則な形状
を、電気的試験装置の所定のグリッドパターンに適合さ
せるのに用いられる。テストを行うものが新式の回路基
板の場合には、これらのテストポイントは規則的なグリ
ッドパターンではもはや配列されていない。このため、
接触するグリッドパターンと回路基板テストポイントと
の間の連結を生じさせる接触用ピン（nails)がアダプタ
ーの中で傾いていたりあるいは振れていたりして配列さ
れ、あるいは、規則的なコンタクトグリッドパターンを
回路基板テストポイントの不規則な配置に変換(transla
te) するためのいわゆるトランスレータを備えている。
【０００５】個々の回路を含んでいる装置のタイプに応
じて、特定の回路においては開回路のテスト（開回路テ
スト）が、他の回路において短絡回路（閉回路）のテス
ト（短絡回路テスト）が行われる。短絡回路テストに
は、低インピーダンス閉回路と高インピーダンス閉回路
の両方を検知することを含むことがありえる。
じて、特定の回路においては開回路のテスト（開回路テ
スト）が、他の回路において短絡回路（閉回路）のテス
ト（短絡回路テスト）が行われる。短絡回路テストに
は、低インピーダンス閉回路と高インピーダンス閉回路
の両方を検知することを含むことがありえる。
【０００６】種々のテスト方法が、開回路と短絡回路の
両テストについては知られている。これらのテストにお
いては、それぞれの回路が短絡回路としてテストされる
か、又は一つの回路の各枝が開回路としてテストされ
る。このため、複数の回路を持つ最新の回路基板は、対
応する数多くの遂行されるべき個々のテスト手順を必要
とする。
両テストについては知られている。これらのテストにお
いては、それぞれの回路が短絡回路としてテストされる
か、又は一つの回路の各枝が開回路としてテストされ
る。このため、複数の回路を持つ最新の回路基板は、対
応する数多くの遂行されるべき個々のテスト手順を必要
とする。
【０００７】個々のテスト手順を最も効果的に行うため
と、これらのテスト数を最小限にするために数多くの試
みがなされ、複数の異なる方法がこの目的のために提案
され、実行されてきた。
と、これらのテスト数を最小限にするために数多くの試
みがなされ、複数の異なる方法がこの目的のために提案
され、実行されてきた。
【０００８】更に知られているものとしては、例えば、
ＷＯ９６／２７１３６号公報に記載されているような、
部品付きの回路基板のテスト装置がある。部品付きの回
路基板のテストは、部品無しの回路基板（非実装型の回
路基板）のテストとは原則的に異なる。この理由は、部
品付きの回路基板の場合は、いわゆる動作試験を実行す
ることができ、通常、回路基板の各回路は１点のみに接
続されて、電圧や電流の値が感知され、これらは、予め
決定された電圧や電流の関数として変化するからであ
る。部品付きの回路基板の場合には、全ての作動要素
（ＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等）が存在
し、これらの動作をテストすることができるということ
である。試験装置とテストを行う基板との間の接続の数
は、部品無しの回路基板をテストするときより、部品付
きの回路基板をテストするときの方が際立って少ない。
ＷＯ９６／２７１３６号公報に記載されているような、
部品付きの回路基板のテスト装置がある。部品付きの回
路基板のテストは、部品無しの回路基板（非実装型の回
路基板）のテストとは原則的に異なる。この理由は、部
品付きの回路基板の場合は、いわゆる動作試験を実行す
ることができ、通常、回路基板の各回路は１点のみに接
続されて、電圧や電流の値が感知され、これらは、予め
決定された電圧や電流の関数として変化するからであ
る。部品付きの回路基板の場合には、全ての作動要素
（ＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等）が存在
し、これらの動作をテストすることができるということ
である。試験装置とテストを行う基板との間の接続の数
は、部品無しの回路基板をテストするときより、部品付
きの回路基板をテストするときの方が際立って少ない。
【０００９】部品付きの回路基板のテストを行う従来型
の装置は、動作テストを行うためのアダプターを備え、
このアダプターのプローブは複雑な配線を必要としてい
る。このような試験装置に比較するものとして、ＷＯ９
６／２７１３６号公報はグリッドベースを備えたアダプ
ターシステムを提案している。前記グリッドベース上に
は、テストチャンネルを介して幾つかのコンタクトパッ
ドがお互いに電気的に連結され、これらのコンタクトパ
ッドはこのグリッドベース上に混雑した分布で配置され
ている。このグリッドベースの各グリッドの中心間距離
は通常、１．２７ｍｍである。従って、配線はこのグリ
ッドベースの中で集積して行われている。このような装
置は、極めて大きい接点密度で接続されることを必要と
する部品無しの回路基板には適合しない。
の装置は、動作テストを行うためのアダプターを備え、
このアダプターのプローブは複雑な配線を必要としてい
る。このような試験装置に比較するものとして、ＷＯ９
６／２７１３６号公報はグリッドベースを備えたアダプ
ターシステムを提案している。前記グリッドベース上に
は、テストチャンネルを介して幾つかのコンタクトパッ
ドがお互いに電気的に連結され、これらのコンタクトパ
ッドはこのグリッドベース上に混雑した分布で配置され
ている。このグリッドベースの各グリッドの中心間距離
は通常、１．２７ｍｍである。従って、配線はこのグリ
ッドベースの中で集積して行われている。このような装
置は、極めて大きい接点密度で接続されることを必要と
する部品無しの回路基板には適合しない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、回路基板テ
ストポイントの密度が高い回路基板及び/ 又は回路基板
テストポイントの中心間距離が非常に小さい回路基板の
テストが可能な、非実装プリント回路基板の試験装置及
び方法を提供する目的を基本とする。
ストポイントの密度が高い回路基板及び/ 又は回路基板
テストポイントの中心間距離が非常に小さい回路基板の
テストが可能な、非実装プリント回路基板の試験装置及
び方法を提供する目的を基本とする。
【００１１】
【課題を解決するめたの手段】前記目的に沿う請求項１
記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、一つのグ
リッドパターンに電気的に接続された電子アナライザー
を有し、前記グリッドパターンにはアダプター及び／又
はトランスレータがマウントされ、その上にテストされ
るべき回路基板を配置することができ、前記アダプター
及び／又はトランスレータは、前記回路基板上の回路基
板テストポイントから前記グリッドパターンのコンタク
トポイントに電気的な接続を発生させる非実装プリント
回路基板のテストを行う試験装置において、前記グリッ
ドパターンの少なくとも２つのコンタクトポイントがお
互いに電気的に連結されている。そして、前記コンタク
トポイントは、少なくともある場所において、その中心
間距離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さくなっ
ている。
記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、一つのグ
リッドパターンに電気的に接続された電子アナライザー
を有し、前記グリッドパターンにはアダプター及び／又
はトランスレータがマウントされ、その上にテストされ
るべき回路基板を配置することができ、前記アダプター
及び／又はトランスレータは、前記回路基板上の回路基
板テストポイントから前記グリッドパターンのコンタク
トポイントに電気的な接続を発生させる非実装プリント
回路基板のテストを行う試験装置において、前記グリッ
ドパターンの少なくとも２つのコンタクトポイントがお
互いに電気的に連結されている。そして、前記コンタク
トポイントは、少なくともある場所において、その中心
間距離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さくなっ
ている。
【００１２】請求項２記載の非実装プリント回路基板の
試験装置は、請求項１記載の非実装プリント回路基板の
試験装置において、前記グリッドパターンは、グリッド
ベースの表面に構成され、前記グリッドパターンの少な
くとも２つのコンタクトポイントは前記グリッドベース
内でお互いに電気的に連結されている。請求項３記載の
非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項２記載の
非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリ
ッドベースは、ラミネートされた回路基板として構成さ
れている。請求項４記載の非実装プリント回路基板の試
験装置は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の非実装
プリント回路基板の試験装置において、前記コンタクト
ポイントは、規則的なグリッドパターン状に配置されて
いる。請求項５記載の非実装プリント回路基板の試験装
置は、請求項２〜４のいずれか１項に記載の非実装プリ
ント回路基板の試験装置において、前記コンタクトポイ
ントからフィードスルーコンタクトが、前記グリッドベ
ースの個々の層を垂直に貫通している。請求項６記載の
非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項５記載の
非実装プリント回路基板の試験装置において、前記コン
タクトポイントは、その中心間距離（ａ）が５０〜６３
０μｍとなっている。なお、より好ましくは、前記中心
間距離（ａ）は３００〜５００μｍである。
試験装置は、請求項１記載の非実装プリント回路基板の
試験装置において、前記グリッドパターンは、グリッド
ベースの表面に構成され、前記グリッドパターンの少な
くとも２つのコンタクトポイントは前記グリッドベース
内でお互いに電気的に連結されている。請求項３記載の
非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項２記載の
非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリ
ッドベースは、ラミネートされた回路基板として構成さ
れている。請求項４記載の非実装プリント回路基板の試
験装置は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の非実装
プリント回路基板の試験装置において、前記コンタクト
ポイントは、規則的なグリッドパターン状に配置されて
いる。請求項５記載の非実装プリント回路基板の試験装
置は、請求項２〜４のいずれか１項に記載の非実装プリ
ント回路基板の試験装置において、前記コンタクトポイ
ントからフィードスルーコンタクトが、前記グリッドベ
ースの個々の層を垂直に貫通している。請求項６記載の
非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項５記載の
非実装プリント回路基板の試験装置において、前記コン
タクトポイントは、その中心間距離（ａ）が５０〜６３
０μｍとなっている。なお、より好ましくは、前記中心
間距離（ａ）は３００〜５００μｍである。
【００１３】請求項７記載の非実装プリント回路基板の
試験装置は、請求項５又は６記載の非実装プリント回路
基板の試験装置において、前記フィードスルーコンタク
トと前記コンタクトポイントは、幾つかの列で配列さ
れ、そして、スキャニングチャンネルがフィードスルー
コンタクトの列の間に所定方向を向いて配置され、前記
フィードスルーコンタクトのそれぞれが一つのスキャニ
ングチャンネルに電気的に接続されている。請求項８記
載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項７記
載の非実装プリント回路基板の試験装置において、ｘを
３〜１００（好ましくは、２０〜６０）の間の自然数と
した場合、コンタクトポイントの一列の各ｘ番目毎のコ
ンタクトポイントは同一のスキャニングチャンネルに電
気的に接続されている。請求項９記載の非実装プリント
回路基板の試験装置は、請求項１〜８のいずれか１項に
記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前
記グリッドパターンのグリッドベースのサイドには、電
気的なインターフェイスが前記電子アナライザーに接続
するために配置されている。
試験装置は、請求項５又は６記載の非実装プリント回路
基板の試験装置において、前記フィードスルーコンタク
トと前記コンタクトポイントは、幾つかの列で配列さ
れ、そして、スキャニングチャンネルがフィードスルー
コンタクトの列の間に所定方向を向いて配置され、前記
フィードスルーコンタクトのそれぞれが一つのスキャニ
ングチャンネルに電気的に接続されている。請求項８記
載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項７記
載の非実装プリント回路基板の試験装置において、ｘを
３〜１００（好ましくは、２０〜６０）の間の自然数と
した場合、コンタクトポイントの一列の各ｘ番目毎のコ
ンタクトポイントは同一のスキャニングチャンネルに電
気的に接続されている。請求項９記載の非実装プリント
回路基板の試験装置は、請求項１〜８のいずれか１項に
記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前
記グリッドパターンのグリッドベースのサイドには、電
気的なインターフェイスが前記電子アナライザーに接続
するために配置されている。
【００１４】請求項１０記載の非実装プリント回路基板
の試験装置は、請求項９記載の非実装プリント回路基板
の試験装置において、前記電気的インターフェイスはコ
ネクターによって構成されている。請求項１１記載の非
実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜１０の
いずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装
置において、前記グリッドベースは、少なくとも２つの
部分的基板に機械的に分割されている。請求項１２記載
の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜１
１記載のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板
の試験装置において、前記グリッドパターンは、お互い
が分離している少なくとも２つの部分に分割され、一つ
の部分のいずれのコンタクトポイントも他の部分のコン
タクトポイントには電気的に接続されていない構成とな
っている。
の試験装置は、請求項９記載の非実装プリント回路基板
の試験装置において、前記電気的インターフェイスはコ
ネクターによって構成されている。請求項１１記載の非
実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜１０の
いずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装
置において、前記グリッドベースは、少なくとも２つの
部分的基板に機械的に分割されている。請求項１２記載
の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜１
１記載のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板
の試験装置において、前記グリッドパターンは、お互い
が分離している少なくとも２つの部分に分割され、一つ
の部分のいずれのコンタクトポイントも他の部分のコン
タクトポイントには電気的に接続されていない構成とな
っている。
【００１５】請求項１３記載の非実装プリント回路基板
の試験装置は、請求項１２記載の非実装プリント回路基
板の試験装置において、前記グリッドパターンは、平面
視して長方形であって、対角方向を指向している分割線
によって少なくとも２つの部分に分割されている。請求
項１４記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請
求項１２又は１３記載の非実装プリント回路基板の試験
装置において、前記グリッドパターンは、お互いが分離
している少なくとも４つの部分に分割され、前記４に分
割された如何なる一つの部分のいずれのコンタクトポイ
ントも、前記他の３つの部分の何れのコンタクトポイン
トにも接続されていない構成となっている。請求項１５
記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１
〜１４のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板
の試験装置において、前記アダプターは、複数のプロー
ブを備え、このプローブのそれぞれは一つのコンタクト
ポイントを終端としており、少なくとも１つのプローブ
は、前記グリッドパターンに対する垂線に対して相対的
に傾いて配置されている。請求項１６記載の非実装プリ
ント回路基板の試験装置は、請求項１〜１５のいずれか
１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置におい
て、少なくとも３又はそれを超える数のコンタクトポイ
ントの配列がお互いに電気的に接続されている。請求項
１７記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求
項１〜１６のいずれか１項に記載の非実装プリント回路
基板の試験装置において、前記トランスレータは、前記
回路基板テストポイントを前記コンタクトポイントに電
気的に連結する導体通路を有し、該導体通路は如何なる
スキャニングチャンネルも前記回路基板テストポイント
の１より大きい数で接続されていないように構成されて
いる。
の試験装置は、請求項１２記載の非実装プリント回路基
板の試験装置において、前記グリッドパターンは、平面
視して長方形であって、対角方向を指向している分割線
によって少なくとも２つの部分に分割されている。請求
項１４記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請
求項１２又は１３記載の非実装プリント回路基板の試験
装置において、前記グリッドパターンは、お互いが分離
している少なくとも４つの部分に分割され、前記４に分
割された如何なる一つの部分のいずれのコンタクトポイ
ントも、前記他の３つの部分の何れのコンタクトポイン
トにも接続されていない構成となっている。請求項１５
記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１
〜１４のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板
の試験装置において、前記アダプターは、複数のプロー
ブを備え、このプローブのそれぞれは一つのコンタクト
ポイントを終端としており、少なくとも１つのプローブ
は、前記グリッドパターンに対する垂線に対して相対的
に傾いて配置されている。請求項１６記載の非実装プリ
ント回路基板の試験装置は、請求項１〜１５のいずれか
１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置におい
て、少なくとも３又はそれを超える数のコンタクトポイ
ントの配列がお互いに電気的に接続されている。請求項
１７記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求
項１〜１６のいずれか１項に記載の非実装プリント回路
基板の試験装置において、前記トランスレータは、前記
回路基板テストポイントを前記コンタクトポイントに電
気的に連結する導体通路を有し、該導体通路は如何なる
スキャニングチャンネルも前記回路基板テストポイント
の１より大きい数で接続されていないように構成されて
いる。
【００１６】請求項１８記載の非実装プリント回路基板
の試験装置は、請求項１７記載の非実装プリント回路基
板の試験装置において、前記トランスレータは、その表
面にはそれぞれが一つの回路基板テストポイントに割り
当てられる複数のコンタクトパッドを有し、反対側の表
面には各々が一つのテスト結線に割り当てられている複
数のコンタクトパッドを有するトランスレータ基板から
なっている。請求項１９記載の非実装プリント回路基板
の試験装置は、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の
非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリ
ッドパターンのグリッドベースは、一つのマウント上に
載置されている前記コンタクトポイントの領域を超えて
拡張する連結部を有し、前記電子アナライザーのユニッ
トは前記連結部に接続されている。請求項２０記載の非
実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜１９の
いずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装
置において、前記グリッドパターンは、テストを行う回
路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテスト
部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、これら
のコンタクトポイントを接地された電気的導体に接触さ
せることによって、前記電子アナライザー及び／又は前
記テストを行う回路基板が接地することが可能となって
いる。
の試験装置は、請求項１７記載の非実装プリント回路基
板の試験装置において、前記トランスレータは、その表
面にはそれぞれが一つの回路基板テストポイントに割り
当てられる複数のコンタクトパッドを有し、反対側の表
面には各々が一つのテスト結線に割り当てられている複
数のコンタクトパッドを有するトランスレータ基板から
なっている。請求項１９記載の非実装プリント回路基板
の試験装置は、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の
非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリ
ッドパターンのグリッドベースは、一つのマウント上に
載置されている前記コンタクトポイントの領域を超えて
拡張する連結部を有し、前記電子アナライザーのユニッ
トは前記連結部に接続されている。請求項２０記載の非
実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜１９の
いずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装
置において、前記グリッドパターンは、テストを行う回
路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテスト
部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、これら
のコンタクトポイントを接地された電気的導体に接触さ
せることによって、前記電子アナライザー及び／又は前
記テストを行う回路基板が接地することが可能となって
いる。
【００１７】請求項２１記載の非実装プリント回路基板
の試験装置は、一つのグリッドパターンに電気的に接続
された電子アナライザーを有し、前記グリッドパターン
にはアダプター及び／又はトランスレータがマウントさ
れ、その上にテストされるべき回路基板を配置すること
ができ、前記アダプター及び／又はトランスレータは、
前記回路基板上の回路基板テストポイントから前記グリ
ッドパターンのコンタクトポイントに電気的な接続を発
生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装
置において、前記グリッドパターンは、テストを行う回
路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテスト
部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、これら
のコンタクトポイントを接地された電気的導体に接触さ
せることによって、前記電子アナライザー及び／又は前
記テストを行う回路基板が接地することが可能となって
いる。
の試験装置は、一つのグリッドパターンに電気的に接続
された電子アナライザーを有し、前記グリッドパターン
にはアダプター及び／又はトランスレータがマウントさ
れ、その上にテストされるべき回路基板を配置すること
ができ、前記アダプター及び／又はトランスレータは、
前記回路基板上の回路基板テストポイントから前記グリ
ッドパターンのコンタクトポイントに電気的な接続を発
生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装
置において、前記グリッドパターンは、テストを行う回
路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテスト
部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、これら
のコンタクトポイントを接地された電気的導体に接触さ
せることによって、前記電子アナライザー及び／又は前
記テストを行う回路基板が接地することが可能となって
いる。
【００１８】請求項２２記載の非実装プリント回路基板
の試験装置は、請求項２０又は２１記載の非実装プリン
ト回路基板の試験装置において、前記グリッドパターン
を載せているグリッドベースは、一つのマウントに載置
されている前記コンタクトポイントの領域を超えて拡張
する連結部を有し、前記電子アナライザーのモジュール
が前記連結部に接続され、前記接続されているコンタク
トは、前記電子アナライザーの対応するモジュールの反
対の前記グリッドベースの側において露出し、そして、
前記コンタクトポイントは、前記テストを行う基板及び
／又は前記電子アナライザーを接地するために形成され
ている。請求項２３記載の非実装プリント回路基板の試
験装置は、請求項２２記載の非実装プリント回路基板の
試験装置において、前記電子アナライザーの前記モジュ
ールは、前記グリッドベースの一方側のみに配列されて
いる。
の試験装置は、請求項２０又は２１記載の非実装プリン
ト回路基板の試験装置において、前記グリッドパターン
を載せているグリッドベースは、一つのマウントに載置
されている前記コンタクトポイントの領域を超えて拡張
する連結部を有し、前記電子アナライザーのモジュール
が前記連結部に接続され、前記接続されているコンタク
トは、前記電子アナライザーの対応するモジュールの反
対の前記グリッドベースの側において露出し、そして、
前記コンタクトポイントは、前記テストを行う基板及び
／又は前記電子アナライザーを接地するために形成され
ている。請求項２３記載の非実装プリント回路基板の試
験装置は、請求項２２記載の非実装プリント回路基板の
試験装置において、前記電子アナライザーの前記モジュ
ールは、前記グリッドベースの一方側のみに配列されて
いる。
【００１９】そして、請求項２４記載の非実装プリント
回路基板の試験方法は、請求項１〜２３のいずれか１項
に記載の非実装プリント回路基板の試験装置の使用にあ
っては、前記テストを行う回路基板は前記試験装置に配
置されて、最大限一つの回路基板テストポイントをそれ
ぞれのスキャニングチャンネルに電気的に接続してい
る。
回路基板の試験方法は、請求項１〜２３のいずれか１項
に記載の非実装プリント回路基板の試験装置の使用にあ
っては、前記テストを行う回路基板は前記試験装置に配
置されて、最大限一つの回路基板テストポイントをそれ
ぞれのスキャニングチャンネルに電気的に接続してい
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態つき説明し、本発明
の理解に供する。ここに、図１は単純化したグリッドパ
ターンの概略平面図、図２は２つのスキャニングチャン
ネルの一部におけるグリッドベースの断面図、図３〜図
５はグリッドベースのテスト中の基板の配列を高度に単
純化した概略説明図、図６はピントランスレータアダプ
ターの断面図、図７はトランスレータの導体通路の概略
平面図、図８は更なる単純化したグリッドパターンの概
略平面図、図９は本発明に係る試験装置の断面図であ
る。
つ、本発明を具体化した実施の形態つき説明し、本発明
の理解に供する。ここに、図１は単純化したグリッドパ
ターンの概略平面図、図２は２つのスキャニングチャン
ネルの一部におけるグリッドベースの断面図、図３〜図
５はグリッドベースのテスト中の基板の配列を高度に単
純化した概略説明図、図６はピントランスレータアダプ
ターの断面図、図７はトランスレータの導体通路の概略
平面図、図８は更なる単純化したグリッドパターンの概
略平面図、図９は本発明に係る試験装置の断面図であ
る。
【００２１】本発明の一実施の形態に係る試験装置は、
グリッドパターンに電気的に接続される電子アナライザ
ーを有している。グリッドパターンの上にはアダプター
が装着されている。テストをする基板はアダプターの上
に配置され、後者（アダプター）は、各ケースに応じ
て、テストをする基板にあるテストポイントと、グリッ
ドパターンのコンタクトポイントあるいはパッド領域と
の間の電気的接合を行うものである。トランスレータ基
板が、このアダプター内に装入されることがあり、これ
によって、電気的な結線がコンタクトポイントから、前
者（グリッドパターン）から間隔を開けて設けられた回
路基板テストポイントに変換できる。
グリッドパターンに電気的に接続される電子アナライザ
ーを有している。グリッドパターンの上にはアダプター
が装着されている。テストをする基板はアダプターの上
に配置され、後者（アダプター）は、各ケースに応じ
て、テストをする基板にあるテストポイントと、グリッ
ドパターンのコンタクトポイントあるいはパッド領域と
の間の電気的接合を行うものである。トランスレータ基
板が、このアダプター内に装入されることがあり、これ
によって、電気的な結線がコンタクトポイントから、前
者（グリッドパターン）から間隔を開けて設けられた回
路基板テストポイントに変換できる。
【００２２】本発明の一実施の形態に係る装置は、グリ
ッドベース３上に形成される幾つかのコンタクトポイン
ト２を有するグリッドパターンアレイ１を備え、グリッ
ドパターンアレイ１の少なくとも２つのコンタクトポイ
ント２は、グリッドベース３内において電気的に接続さ
れている。グリッドベース３は好ましくは、一つの積層
された回路基板として構成されている。図２に示す具体
的な実施の形態においては、上部及び下部に形成される
最上層４、最下層５と１３の中間層６によって構成され
ている。
ッドベース３上に形成される幾つかのコンタクトポイン
ト２を有するグリッドパターンアレイ１を備え、グリッ
ドパターンアレイ１の少なくとも２つのコンタクトポイ
ント２は、グリッドベース３内において電気的に接続さ
れている。グリッドベース３は好ましくは、一つの積層
された回路基板として構成されている。図２に示す具体
的な実施の形態においては、上部及び下部に形成される
最上層４、最下層５と１３の中間層６によって構成され
ている。
【００２３】垂直上方にある各コンタクトポイント２か
ら、最上層４と全ての中間層６を貫通して、垂直なフィ
ードスルーコンタクト（feed-through contacts 、貫通
接点）７が延びている。フィードスルーコンタクト７
は、通常、導電性を有し冶金的にめっきされた一つの孔
として構成されている。フィードスルーコンタクト７は
例えば、正方形型グリッドパターン状に配列され、２つ
のフィードスルーコンタクト７間の中心間距離ａは例え
ば５００μｍである。セラミックス製のグリッドベース
３の場合には、中心間距離ａは１００μｍに減少するこ
とがある。規則的なグリッドパターンの他の種類として
は、例えば、長方形又は六角形のグリッドパターンや、
あるいは、隣接する列のフィードスルーコンタクト７が
千鳥足状にずれた状態で配列されているグリッドパター
ンがある。
ら、最上層４と全ての中間層６を貫通して、垂直なフィ
ードスルーコンタクト（feed-through contacts 、貫通
接点）７が延びている。フィードスルーコンタクト７
は、通常、導電性を有し冶金的にめっきされた一つの孔
として構成されている。フィードスルーコンタクト７は
例えば、正方形型グリッドパターン状に配列され、２つ
のフィードスルーコンタクト７間の中心間距離ａは例え
ば５００μｍである。セラミックス製のグリッドベース
３の場合には、中心間距離ａは１００μｍに減少するこ
とがある。規則的なグリッドパターンの他の種類として
は、例えば、長方形又は六角形のグリッドパターンや、
あるいは、隣接する列のフィードスルーコンタクト７が
千鳥足状にずれた状態で配列されているグリッドパター
ンがある。
【００２４】このように、前記フィードスルーコンタク
ト７とこれに対応するコンタクトポイント２は、図１に
示すように横列（Ｒ１、Ｒ２、・・）と縦列（Ｓ１、Ｓ
２・・・）を形成して配列されている。グリッドベース
３内において、フィードスルーコンタクト７の２つの列
の間には、導体通路１０が埋設され、この導体通路１０
は、以下においてはスキャニングチャンネルと呼ばれて
いる。図１に示す具体的な実施の形態においては、１２
のスキャニングチャンネル１０が、各々２列のフィード
スルーコンタクト７の間に備えられ、これは、図２に示
す実施の形態の場合には２４個あり、各々は２つの中間
層６の間に挟まれた（intercoating）状態で対となって
配列されている。各々の場合において、フィードスルー
コンタクト７の列に隣接して配列された１２対のスキャ
ニングチャンネル１０は、この列、即ち、各々めっきさ
れたフィードスルーコンタクト７に割り当てられてい
る。そして、このようにしてある列の各々のコンタクト
ポイント２は、ブランチライン１１を経由してこの列に
割り当てられているスキャニングチャンネル１０の一つ
に電気的に接続されている。
ト７とこれに対応するコンタクトポイント２は、図１に
示すように横列（Ｒ１、Ｒ２、・・）と縦列（Ｓ１、Ｓ
２・・・）を形成して配列されている。グリッドベース
３内において、フィードスルーコンタクト７の２つの列
の間には、導体通路１０が埋設され、この導体通路１０
は、以下においてはスキャニングチャンネルと呼ばれて
いる。図１に示す具体的な実施の形態においては、１２
のスキャニングチャンネル１０が、各々２列のフィード
スルーコンタクト７の間に備えられ、これは、図２に示
す実施の形態の場合には２４個あり、各々は２つの中間
層６の間に挟まれた（intercoating）状態で対となって
配列されている。各々の場合において、フィードスルー
コンタクト７の列に隣接して配列された１２対のスキャ
ニングチャンネル１０は、この列、即ち、各々めっきさ
れたフィードスルーコンタクト７に割り当てられてい
る。そして、このようにしてある列の各々のコンタクト
ポイント２は、ブランチライン１１を経由してこの列に
割り当てられているスキャニングチャンネル１０の一つ
に電気的に接続されている。
【００２５】図２においては、３６のチャンネルがＫ１
からＫ３６で識別されているが、ここで図１において、
最初の３列のコンタクトポイント２に、前記した数のチ
ャンネルが入って、それらがコンタクトポイント２に電
気的に接続されているところまで入っている。図１に示
す実施の形態においては、一列内の各々１２番目毎のコ
ンタクトポイント２は、同じスキャニングチャンネル１
０に電気的に接続されている。この意味を他の言葉でい
えば、一列における１２番目毎のコンタクトポイント２
は一つのスキャニングチャンネル１０を介して電気的に
接続されていることになる。このようにして、各々のケ
ースに応じて、単独のスキャニングチャンネル１０によ
って、数あるコンタクトポイント２のスキャニングを行
うことができる。この結果、グリッドベース３における
導体通路構造が実質的に単純化され、その結果、フィー
ドスルーコンタクト７は、従来のグリッドベースより、
より密な隙間で配置されることになり、コンタクトポイ
ント２のグリッドパターン密度を極めて増大することが
できる。
からＫ３６で識別されているが、ここで図１において、
最初の３列のコンタクトポイント２に、前記した数のチ
ャンネルが入って、それらがコンタクトポイント２に電
気的に接続されているところまで入っている。図１に示
す実施の形態においては、一列内の各々１２番目毎のコ
ンタクトポイント２は、同じスキャニングチャンネル１
０に電気的に接続されている。この意味を他の言葉でい
えば、一列における１２番目毎のコンタクトポイント２
は一つのスキャニングチャンネル１０を介して電気的に
接続されていることになる。このようにして、各々のケ
ースに応じて、単独のスキャニングチャンネル１０によ
って、数あるコンタクトポイント２のスキャニングを行
うことができる。この結果、グリッドベース３における
導体通路構造が実質的に単純化され、その結果、フィー
ドスルーコンタクト７は、従来のグリッドベースより、
より密な隙間で配置されることになり、コンタクトポイ
ント２のグリッドパターン密度を極めて増大することが
できる。
【００２６】前記スキャニングチャンネル１０はグリッ
ドベース３の端で、例えば、走査型又は電子型アナライ
ザーの電気回路が接続できるようなコネクターのような
ものからなる電気的結線に接続されている。グリッドパ
ターンアレイ１の上には多数のコンタクトポイント２は
多数あるにもかかわらず、電子的アナライザーのテスト
用結線の数はかなり少ない。これは、単に一つのテスト
用結線が各々のスキャニングチャンネル１０に対して備
えられていれば良いからである。公知の従来型のテスト
装置においては、電子アナライザーへの分離されたテス
ト用結線が各コンタクトポイント２に対して備えられて
いる。これらの公知の試験装置に比較して、アナライザ
ーの電気回路はかなり減少している、即ち、正確にはコ
ンタクトポイントが、スキャニングチャンネルとテスト
用結線において共にグループ化される程度に応じて減少
している。
ドベース３の端で、例えば、走査型又は電子型アナライ
ザーの電気回路が接続できるようなコネクターのような
ものからなる電気的結線に接続されている。グリッドパ
ターンアレイ１の上には多数のコンタクトポイント２は
多数あるにもかかわらず、電子的アナライザーのテスト
用結線の数はかなり少ない。これは、単に一つのテスト
用結線が各々のスキャニングチャンネル１０に対して備
えられていれば良いからである。公知の従来型のテスト
装置においては、電子アナライザーへの分離されたテス
ト用結線が各コンタクトポイント２に対して備えられて
いる。これらの公知の試験装置に比較して、アナライザ
ーの電気回路はかなり減少している、即ち、正確にはコ
ンタクトポイントが、スキャニングチャンネルとテスト
用結線において共にグループ化される程度に応じて減少
している。
【００２７】コネクターの代わりに、何らかの適切に開
放できる（着脱自在な）電気的接続と開放できない電気
的接続を、グリッドベース３と電子アナライザー間のイ
ンターフェイスに備えることができる。例えば、前記テ
スト用結線はスキャニングチャンネル１０に半田付けす
ることが可能である。このように、開放できない電気的
接続は、電子アナライザーがグリッドベース３と一体化
されている場合、あるいはグリッドベース３の裏側に隣
接して固定されている場合に特に適切である。
放できる（着脱自在な）電気的接続と開放できない電気
的接続を、グリッドベース３と電子アナライザー間のイ
ンターフェイスに備えることができる。例えば、前記テ
スト用結線はスキャニングチャンネル１０に半田付けす
ることが可能である。このように、開放できない電気的
接続は、電子アナライザーがグリッドベース３と一体化
されている場合、あるいはグリッドベース３の裏側に隣
接して固定されている場合に特に適切である。
【００２８】更に加えて、本発明に従うこの装置の機械
的構成は、その電気的接続がグリッドベース３の側部に
配置されているので、極めて簡単である。この結果、エ
レクトロニクス関係がグリッドベース３から物理的に分
離して配列されうる。従って、圧力プレートのような圧
力素子をグリッドベース３の下に直接に配列することが
でき、この圧力プレートによって、グリッドベース３と
アダプター及び／又はトランスレータとがテストをする
基板に対して押圧される。
的構成は、その電気的接続がグリッドベース３の側部に
配置されているので、極めて簡単である。この結果、エ
レクトロニクス関係がグリッドベース３から物理的に分
離して配列されうる。従って、圧力プレートのような圧
力素子をグリッドベース３の下に直接に配列することが
でき、この圧力プレートによって、グリッドベース３と
アダプター及び／又はトランスレータとがテストをする
基板に対して押圧される。
【００２９】コンタクトポイントの電気的接続のため
に、テストを行う基板の個々の回路は電気的に接続され
ているので、いわゆる平行型試験器（＝テスト装置とア
ダプター）に対する従来型の開回路及び短絡回路テスト
は行うことができないと考えられていた。
に、テストを行う基板の個々の回路は電気的に接続され
ているので、いわゆる平行型試験器（＝テスト装置とア
ダプター）に対する従来型の開回路及び短絡回路テスト
は行うことができないと考えられていた。
【００３０】しかし、突然、この問題はテストを行う殆
どの基板においては遭遇しないことが判明した。即ち、
これらの殆どの基板は回路基板テストポイントが高密度
で集約して並置状態で配置されている回路基板のネスト
（nest: 巣) によって特徴付けられ、わずか残りの回路
基板テストポイントは回路基板中により大きな間隔で分
布して配列されている。グリッドパターン１のコンタク
トポイント２の殆どが接続されているのは、回路基板テ
ストポイントの前記ネストとなる領域のみであるのに対
して、残っているコンタクトポイントの殆どが使用され
ていない。これは、試験装置上の回路基板の賢明な配列
によって、このような望ましくない電気的接続や短絡回
路を避けることができるからである。
どの基板においては遭遇しないことが判明した。即ち、
これらの殆どの基板は回路基板テストポイントが高密度
で集約して並置状態で配置されている回路基板のネスト
（nest: 巣) によって特徴付けられ、わずか残りの回路
基板テストポイントは回路基板中により大きな間隔で分
布して配列されている。グリッドパターン１のコンタク
トポイント２の殆どが接続されているのは、回路基板テ
ストポイントの前記ネストとなる領域のみであるのに対
して、残っているコンタクトポイントの殆どが使用され
ていない。これは、試験装置上の回路基板の賢明な配列
によって、このような望ましくない電気的接続や短絡回
路を避けることができるからである。
【００３１】この種類の配置が、図３〜図５に示す装置
に単純化されて概略的に例示されているが、この具体例
は、テストを行う基板の輪郭、回路基板テストポイント
のネスト１３、及びスキャニングチャンネル１０の方向
を表示するのに単に留まっている。図３に示すように、
長方形の回路基板１２は、その側端１５がスキャニング
チャンネル１０に対して斜めに配置されている。回路基
板テストポイントのネスト１３は、通常、側端１５に向
いて平行となっている列に沿って、回路基板１２上に配
列されている。この斜めの配列によって、回路基板テス
トポイントの幾つかのネストが同じスキャニングチャン
ネル１０に配置されるのを避けることができる。この結
果、スキャニングチャンネルがテストを行う基板上の幾
つかの回路基板テストポイントによって接続される確率
が著しく減少する。
に単純化されて概略的に例示されているが、この具体例
は、テストを行う基板の輪郭、回路基板テストポイント
のネスト１３、及びスキャニングチャンネル１０の方向
を表示するのに単に留まっている。図３に示すように、
長方形の回路基板１２は、その側端１５がスキャニング
チャンネル１０に対して斜めに配置されている。回路基
板テストポイントのネスト１３は、通常、側端１５に向
いて平行となっている列に沿って、回路基板１２上に配
列されている。この斜めの配列によって、回路基板テス
トポイントの幾つかのネストが同じスキャニングチャン
ネル１０に配置されるのを避けることができる。この結
果、スキャニングチャンネルがテストを行う基板上の幾
つかの回路基板テストポイントによって接続される確率
が著しく減少する。
【００３２】図４には、グリッドベース３が例示されて
いるが、これのスキャニングチャンネル１０は、グリッ
ドベース３の全幅又は全長を越えて広がっておらず、そ
の代わりに、それらはグリッドベース３上を対角方向を
指向している分離線１８に沿ってお互いが分離された２
つの部分１６、１７に配置されている。２つの部分１
６、１７は全くお互いが電気的に分離されているので、
スキャニングチャンネル１０上には分離線１８を横切る
電気的接続は発生しない。
いるが、これのスキャニングチャンネル１０は、グリッ
ドベース３の全幅又は全長を越えて広がっておらず、そ
の代わりに、それらはグリッドベース３上を対角方向を
指向している分離線１８に沿ってお互いが分離された２
つの部分１６、１７に配置されている。２つの部分１
６、１７は全くお互いが電気的に分離されているので、
スキャニングチャンネル１０上には分離線１８を横切る
電気的接続は発生しない。
【００３３】グリッドベース３もまた、２つの部分１
６、１７に機械的に分離されているのが好ましい。この
機械的な分離線は、電気的に分離された部分１６、１７
の間に配列されている必要はない。その代わり、いかな
る２つのスキャニングチャンネル１０の間にも配置する
ことができる。
６、１７に機械的に分離されているのが好ましい。この
機械的な分離線は、電気的に分離された部分１６、１７
の間に配列されている必要はない。その代わり、いかな
る２つのスキャニングチャンネル１０の間にも配置する
ことができる。
【００３４】図５に示すように、グリッドベース３はお
互いが分離された状態で（対を形成しない状態で）幾つ
かの部分１９〜２２に、電気的及び／又は機械的に分離
することも可能であり、この場合の分離線２３、２４は
グリッドベース３上を対角線上に配置するのが好まし
い。
互いが分離された状態で（対を形成しない状態で）幾つ
かの部分１９〜２２に、電気的及び／又は機械的に分離
することも可能であり、この場合の分離線２３、２４は
グリッドベース３上を対角線上に配置するのが好まし
い。
【００３５】望ましくない電気的接続の問題に、グリッ
ドパターンとテストを行う基板との間に配置されるアダ
プターを以下のように構成することによっても対処でき
る。即ち、グリッドパターン１上にアダプターを設け
て、望ましくない電気的接続が発生しないように、テス
トを行う基板の回路にグリッドパターンのコンタクトポ
イントの割り付けを行うことである。以上の対処手段
は、通常、グリッドパターンの多くのコンタクトポイン
トは使用されておらず、回路基板テストポイントのネス
トとなる領域においてコンタクトポイントのみが集中的
に使用されている状況下で取りえる手段である。
ドパターンとテストを行う基板との間に配置されるアダ
プターを以下のように構成することによっても対処でき
る。即ち、グリッドパターン１上にアダプターを設け
て、望ましくない電気的接続が発生しないように、テス
トを行う基板の回路にグリッドパターンのコンタクトポ
イントの割り付けを行うことである。以上の対処手段
は、通常、グリッドパターンの多くのコンタクトポイン
トは使用されておらず、回路基板テストポイントのネス
トとなる領域においてコンタクトポイントのみが集中的
に使用されている状況下で取りえる手段である。
【００３６】通常、アダプターシステムは、コンタクト
ポイントとテストを行う基板の回路基板テストポイント
又は挿入されたトランスレータとの間の電気的接触を行
うネイル型のプローブを有している。このプローブを少
し傾けることによって、一つの回路基板テストポイント
から、この回路基板テストポイントの下に直接に垂直に
は配列されていないグリッドパターン１の一つのコンタ
クトポイント２への接続を行うことができる。この発明
によるグリッドパターン１上のコンタクトポイントは、
非常に密に並置されているので、例えば、１６のコンタ
クトポイント２の一部は一本のプローブによって検知す
ることができる。従って、密に並置して配列された複数
のコンタクトポイント２のアレイ（配列）から一本のコ
ンタクトポイント２を特別に選択することが可能とな
り、一つの対応するスキャニングチャンネル１０もまた
選択することができる。従って、アダプターの形状を適
切に設定することによって、望ましくない電気的接続や
短絡回路を、特定して排除することができる。
ポイントとテストを行う基板の回路基板テストポイント
又は挿入されたトランスレータとの間の電気的接触を行
うネイル型のプローブを有している。このプローブを少
し傾けることによって、一つの回路基板テストポイント
から、この回路基板テストポイントの下に直接に垂直に
は配列されていないグリッドパターン１の一つのコンタ
クトポイント２への接続を行うことができる。この発明
によるグリッドパターン１上のコンタクトポイントは、
非常に密に並置されているので、例えば、１６のコンタ
クトポイント２の一部は一本のプローブによって検知す
ることができる。従って、密に並置して配列された複数
のコンタクトポイント２のアレイ（配列）から一本のコ
ンタクトポイント２を特別に選択することが可能とな
り、一つの対応するスキャニングチャンネル１０もまた
選択することができる。従って、アダプターの形状を適
切に設定することによって、望ましくない電気的接続や
短絡回路を、特定して排除することができる。
【００３７】上述したように、２つの回路の間に発生す
る望ましくない電気的接続の発生確率を減少することの
可能性によって、各々のスキャニングチャンネルは、単
独の回路基板テストポイントに、せいぜい１つで電気的
に接続されているという理想的な状態を達成することが
できる。この理由は、本発明に従うグリッドパターン
は、通常とは異なる特別に高い密度のコンタクトポイン
トに特徴付けられるものであり、幾つかのコンタクトポ
イントの間又は幾つかのスキャニングチャンネルの間
で、局所的な(local) 選択ができるからである。
る望ましくない電気的接続の発生確率を減少することの
可能性によって、各々のスキャニングチャンネルは、単
独の回路基板テストポイントに、せいぜい１つで電気的
に接続されているという理想的な状態を達成することが
できる。この理由は、本発明に従うグリッドパターン
は、通常とは異なる特別に高い密度のコンタクトポイン
トに特徴付けられるものであり、幾つかのコンタクトポ
イントの間又は幾つかのスキャニングチャンネルの間
で、局所的な(local) 選択ができるからである。
【００３８】また、突然にして以下のことが判明した。
即ち、コンタクトポイント２の中心間距離を６３０μｍ
にし、一方向に４つのコンタクトポイント（＝表面領域
にある１６のコンタクトポイント）のプローブを偏ら
せ、３２の繰り返しシーケンス（即ち、一列の３２番目
毎のコンタクトポイント２が同一のスキャニングチャン
ネル１０に電気的に接続されている）とすることによっ
て、１５０００までの回路基板テストポイントを備えて
いる回路基板の全てのタイプの９８％以上が、試験装置
内の一つのスキャニングチャンネルが二重使用されるこ
となく配列されるということである。
即ち、コンタクトポイント２の中心間距離を６３０μｍ
にし、一方向に４つのコンタクトポイント（＝表面領域
にある１６のコンタクトポイント）のプローブを偏ら
せ、３２の繰り返しシーケンス（即ち、一列の３２番目
毎のコンタクトポイント２が同一のスキャニングチャン
ネル１０に電気的に接続されている）とすることによっ
て、１５０００までの回路基板テストポイントを備えて
いる回路基板の全てのタイプの９８％以上が、試験装置
内の一つのスキャニングチャンネルが二重使用されるこ
となく配列されるということである。
【００３９】特に、驚くべきことは、回路基板の大多
数、より特別には、約１００００までの回路基板テスト
ポイントを備えている回路基板は、試験装置に関して予
め決定されている配列において二重使用されているスキ
ャニングチャンネル無しで解決できる点であり、それら
は従来の試験装置によって既にテストされているという
事実である。自動化された試験装置の場合には、回路基
板は、その配置において、それらの長手方向を、自動化
された試験装置の搬送方向に適合させている。
数、より特別には、約１００００までの回路基板テスト
ポイントを備えている回路基板は、試験装置に関して予
め決定されている配列において二重使用されているスキ
ャニングチャンネル無しで解決できる点であり、それら
は従来の試験装置によって既にテストされているという
事実である。自動化された試験装置の場合には、回路基
板は、その配置において、それらの長手方向を、自動化
された試験装置の搬送方向に適合させている。
【００４０】この結果の意味は、従来型の回路基板であ
っても、本発明に従う装置による電子アナライザーの、
より本質的により少ないユニットによってテストするこ
とができるようになり、その結果として、そのような試
験装置の費用が、著しく低減できるということである。
これに加えて、非実装プリント回路基板をテストするた
めの本発明に従う本試験装置は、特に、回路基板テスト
ポイントのネストの領域において、より高い密度の回路
基板テストポイントを有する将来の回路基板のテストに
使用することができる。
っても、本発明に従う装置による電子アナライザーの、
より本質的により少ないユニットによってテストするこ
とができるようになり、その結果として、そのような試
験装置の費用が、著しく低減できるということである。
これに加えて、非実装プリント回路基板をテストするた
めの本発明に従う本試験装置は、特に、回路基板テスト
ポイントのネストの領域において、より高い密度の回路
基板テストポイントを有する将来の回路基板のテストに
使用することができる。
【００４１】プローブを傾けても、全ての望ましくない
電気的接続を除去することができない場合には、図６や
図７に示すトランスレータやトランスレータ基板３０
は、傾けたプローブを備えたアダプターと組み合わせ
て、あるいはこれの代替物として使用することもでき
る。トランスレータ基板３０は、トランスレータ基板３
０とピントランスレータアダプター３２からなる所謂ト
ランスレータアダプター３１に一体化することができ
る。ピントランスレータアダプター３２は、垂直孔３
５、３６が挿通して穿設された２つの層３３、３４によ
って構成されている。２つの層３３、３４に形成された
垂直孔３５、３６は対となって並べられるようにして、
各ケースに応じて、同一の開孔パターンを有している。
下部層における各孔に配列されているものは、ピンタイ
プのコンタンクトスプリングエレメント(contact sprin
g element)３７であって、ピン３８が各コンタクトスプ
リングエレメント３７の頂端部に配列され、このピン３
８は孔を貫通し、その頂部がピントランスレータアダプ
ター３２から突出している。ピン３８はコンタクトスプ
リングエレメント３７上に垂直方向に柔軟に（伸縮可能
に）装着されている。
電気的接続を除去することができない場合には、図６や
図７に示すトランスレータやトランスレータ基板３０
は、傾けたプローブを備えたアダプターと組み合わせ
て、あるいはこれの代替物として使用することもでき
る。トランスレータ基板３０は、トランスレータ基板３
０とピントランスレータアダプター３２からなる所謂ト
ランスレータアダプター３１に一体化することができ
る。ピントランスレータアダプター３２は、垂直孔３
５、３６が挿通して穿設された２つの層３３、３４によ
って構成されている。２つの層３３、３４に形成された
垂直孔３５、３６は対となって並べられるようにして、
各ケースに応じて、同一の開孔パターンを有している。
下部層における各孔に配列されているものは、ピンタイ
プのコンタンクトスプリングエレメント(contact sprin
g element)３７であって、ピン３８が各コンタクトスプ
リングエレメント３７の頂端部に配列され、このピン３
８は孔を貫通し、その頂部がピントランスレータアダプ
ター３２から突出している。ピン３８はコンタクトスプ
リングエレメント３７上に垂直方向に柔軟に（伸縮可能
に）装着されている。
【００４２】コンタクトスプリングエレメント３７とピ
ン３８とを備えたトランスレータアダプタ３２の代わり
に、傾いた直線プローブ、曲がったプローブ、又は電気
的に導体のゴムボタン、又は電気的な接続を行う他の適
当な手段を有するアダプターを、トランスレータアダプ
タ３１が含むことができる。
ン３８とを備えたトランスレータアダプタ３２の代わり
に、傾いた直線プローブ、曲がったプローブ、又は電気
的に導体のゴムボタン、又は電気的な接続を行う他の適
当な手段を有するアダプターを、トランスレータアダプ
タ３１が含むことができる。
【００４３】トランスレータ基板３０はピントランスレ
ータアダプタ３２の下部に配置され、上面（表面）から
底面まで伸びる導体通路４０を備えた回路基板３９によ
って構成されている。トランスレータ基板３０の上面及
び底面であって、導体通路４０の端部には、コンタクト
パッド４１ｏと４１ｕがそれぞれ形成されている。トラ
ンスレータ基板３０の底面のコンタクトパッド４１ｕ
は、公知のフルグリッドアダプターを介して、グリッド
パターンアレイ１のコンタクトポイント２に接続されて
いる。
ータアダプタ３２の下部に配置され、上面（表面）から
底面まで伸びる導体通路４０を備えた回路基板３９によ
って構成されている。トランスレータ基板３０の上面及
び底面であって、導体通路４０の端部には、コンタクト
パッド４１ｏと４１ｕがそれぞれ形成されている。トラ
ンスレータ基板３０の底面のコンタクトパッド４１ｕ
は、公知のフルグリッドアダプターを介して、グリッド
パターンアレイ１のコンタクトポイント２に接続されて
いる。
【００４４】本発明に従うトランスレータ基板は、この
トランスレータ基板を垂直に挿通する導体通路４０を有
している。この配置によって、スキャニングチャンネル
を介して望ましくない電気的接続がなされている回路基
板テストポイントのみが、トランスレータ基板におい
て、他のコンタクトポイント２に根づいているので、望
ましくない電気的接続、例えば、スキャニングチャンネ
ルの二重使用を排除することができる。図７において、
上面側の導体通路４１ｏは点で表現され、底側の導体通
路４１ｕは丸（輪）によって表されている。
トランスレータ基板を垂直に挿通する導体通路４０を有
している。この配置によって、スキャニングチャンネル
を介して望ましくない電気的接続がなされている回路基
板テストポイントのみが、トランスレータ基板におい
て、他のコンタクトポイント２に根づいているので、望
ましくない電気的接続、例えば、スキャニングチャンネ
ルの二重使用を排除することができる。図７において、
上面側の導体通路４１ｏは点で表現され、底側の導体通
路４１ｕは丸（輪）によって表されている。
【００４５】本発明に従う更なる具体的な実施の形態
が、図８に例示されている。このグリッドパターンアレ
イは、２０の横列（水平列、Ｒ１〜Ｒ２０）と２４の縦
列（Ｓ１〜Ｓ２４）に分割されている。横列と縦列の数
は、実際のアプリケーションでは遙かに大きくなるであ
ろう。４つの近接した横列（Ｒ１−Ｒ４、Ｒ５−Ｒ８、
Ｒ９−Ｒ１２、等）はそれぞれ一つのセグメント（ＳＥ
１、ＳＥ２、ＳＥ３、等）を形成している。これらのセ
グメントにおいては、一列の４番目毎のコンタクトポイ
ントは一つのスキャニングチャンネルに接続されてい
る。これらのセグメントにおいて、個々の横列のコンタ
クトポイント２は同じスキャニングチャンネルに接続さ
れており、一つのスキャニングチャンネルに接続されて
いる２つの近接した横列のコンタクトポイントは、グリ
ッドベース上に好ましくは対角方向に配置されている。
が、図８に例示されている。このグリッドパターンアレ
イは、２０の横列（水平列、Ｒ１〜Ｒ２０）と２４の縦
列（Ｓ１〜Ｓ２４）に分割されている。横列と縦列の数
は、実際のアプリケーションでは遙かに大きくなるであ
ろう。４つの近接した横列（Ｒ１−Ｒ４、Ｒ５−Ｒ８、
Ｒ９−Ｒ１２、等）はそれぞれ一つのセグメント（ＳＥ
１、ＳＥ２、ＳＥ３、等）を形成している。これらのセ
グメントにおいては、一列の４番目毎のコンタクトポイ
ントは一つのスキャニングチャンネルに接続されてい
る。これらのセグメントにおいて、個々の横列のコンタ
クトポイント２は同じスキャニングチャンネルに接続さ
れており、一つのスキャニングチャンネルに接続されて
いる２つの近接した横列のコンタクトポイントは、グリ
ッドベース上に好ましくは対角方向に配置されている。
【００４６】図８に示される具体的実施の形態において
は、４つのスキャニングチャンネルが各セグメントに備
えられている。最初のセグメントにおいては、コンタク
トポイント１は第１番目のスキャニングチャンネルに、
コンタクトポイント２は第２番目のスキャニングチャン
ネルに、コンタクトポイント３は第３番目のスキャニン
グチャンネルに、コンタクトポイント４は第４番目のス
キャニングチャンネルにそれぞれ接続されている。各ス
キャニングチャンネルは、いくつかの横列のコンタクト
ポイント２への電気的な結線を備え、一つのスキャニン
グチャンネルに接続されている隣接した横列又は縦列の
コンタクトポイント２は、好ましくは千鳥状に配列され
ている。複数のスキャニングチャンネルがいくつかの横
列のコンタクトポイントに接続されているので、スキャ
ニングチャンネルの数が更に減少している。
は、４つのスキャニングチャンネルが各セグメントに備
えられている。最初のセグメントにおいては、コンタク
トポイント１は第１番目のスキャニングチャンネルに、
コンタクトポイント２は第２番目のスキャニングチャン
ネルに、コンタクトポイント３は第３番目のスキャニン
グチャンネルに、コンタクトポイント４は第４番目のス
キャニングチャンネルにそれぞれ接続されている。各ス
キャニングチャンネルは、いくつかの横列のコンタクト
ポイント２への電気的な結線を備え、一つのスキャニン
グチャンネルに接続されている隣接した横列又は縦列の
コンタクトポイント２は、好ましくは千鳥状に配列され
ている。複数のスキャニングチャンネルがいくつかの横
列のコンタクトポイントに接続されているので、スキャ
ニングチャンネルの数が更に減少している。
【００４７】グリッドベース３における個々の層６の間
におけるスキャニングチャンネル１０（図２参照）は、
グリッドベース３を平面視して、異なる方向に配列され
ることができ、更に特別には、お互いに対して垂直に配
列することができ、この結果として局所的な選択性を得
ることができる。図９には、非実装回路基板（部品なし
回路基板）５１をテストするための装置が概略的に示さ
れている。
におけるスキャニングチャンネル１０（図２参照）は、
グリッドベース３を平面視して、異なる方向に配列され
ることができ、更に特別には、お互いに対して垂直に配
列することができ、この結果として局所的な選択性を得
ることができる。図９には、非実装回路基板（部品なし
回路基板）５１をテストするための装置が概略的に示さ
れている。
【００４８】この装置は、テーブルトップ５６を有する
頑丈なテーブル５５を有している。このテーブルトップ
５６は絶縁され、しかも本発明に従うグリッドベース３
がマウントされている。プローブ５９（より詳細には、
剛性のあるプローブ）を有するアダプター５８がグリッ
ドベース３に配列されている。プローブ５９は、上述の
ような方法と手段によって特定のスキャニングチャンネ
ルを選択するように傾けることができる。アダプター５
８上には、プランジャ６０によってアダプターに対して
押圧されたテストを行う基板５１が装着されている。
頑丈なテーブル５５を有している。このテーブルトップ
５６は絶縁され、しかも本発明に従うグリッドベース３
がマウントされている。プローブ５９（より詳細には、
剛性のあるプローブ）を有するアダプター５８がグリッ
ドベース３に配列されている。プローブ５９は、上述の
ような方法と手段によって特定のスキャニングチャンネ
ルを選択するように傾けることができる。アダプター５
８上には、プランジャ６０によってアダプターに対して
押圧されたテストを行う基板５１が装着されている。
【００４９】グリッドベース３は、テーブルトップ５６
を越えて突出する連結部６２を備え、この連結部６２に
は図示しない複数のスキャニングチャンネルが伸びてい
る。この連結部６２の下部には、コンタクトピン６５又
は類似物によってスキャニングチャンネルに電気的に接
続される電子アナライザーのユニット６４が配置されて
いる。これらのコンタクトピン６５はグリッドベース３
を通して垂直に延長し、そしてその表面から突出してい
る。連結部６２の上には、電気的な導体板６６がグリッ
ドベース３に平行に配置され、また、この導体板６６
は、両矢印６７の方向に垂直に移動可能に配置されてい
る。この板６６は接地されている。
を越えて突出する連結部６２を備え、この連結部６２に
は図示しない複数のスキャニングチャンネルが伸びてい
る。この連結部６２の下部には、コンタクトピン６５又
は類似物によってスキャニングチャンネルに電気的に接
続される電子アナライザーのユニット６４が配置されて
いる。これらのコンタクトピン６５はグリッドベース３
を通して垂直に延長し、そしてその表面から突出してい
る。連結部６２の上には、電気的な導体板６６がグリッ
ドベース３に平行に配置され、また、この導体板６６
は、両矢印６７の方向に垂直に移動可能に配置されてい
る。この板６６は接地されている。
【００５０】この電気的に接地された板６６と一緒にな
って、連結部６２は、テストの前後において、回路基板
５１及び／又は試験装置（グリッドベース、アダプタ
ー、電子アナライザー等）における電気的なポテンシャ
ルを、板６６を上方に突出している複数のコンタクトピ
ン６５に接触させることによって、放電する接地手段を
形成している。その結果、輪郭のはっきりした（即ち、
確実な）電気的条件が非常に速く形成され、そして、従
来の試験装置においては電気的なポテンシャルを放電す
るために必要となっていた個々のテストポイントの間の
遅れを著しく減少することができる。前述の上方に突出
しているコンタクトピン６５の代わりに、露出したコン
タクトポイントがグリッドベース３上のある他の場所に
設けることができ、これらは、スキャニングチャンネル
や、上述のようにして、電子アナライザーやテストを行
う基板に電気的に接続され、このコンタクトポイントを
接地された導体に接触させることによって、テストを行
う基板や電子アナライザーが接地される。
って、連結部６２は、テストの前後において、回路基板
５１及び／又は試験装置（グリッドベース、アダプタ
ー、電子アナライザー等）における電気的なポテンシャ
ルを、板６６を上方に突出している複数のコンタクトピ
ン６５に接触させることによって、放電する接地手段を
形成している。その結果、輪郭のはっきりした（即ち、
確実な）電気的条件が非常に速く形成され、そして、従
来の試験装置においては電気的なポテンシャルを放電す
るために必要となっていた個々のテストポイントの間の
遅れを著しく減少することができる。前述の上方に突出
しているコンタクトピン６５の代わりに、露出したコン
タクトポイントがグリッドベース３上のある他の場所に
設けることができ、これらは、スキャニングチャンネル
や、上述のようにして、電子アナライザーやテストを行
う基板に電気的に接続され、このコンタクトポイントを
接地された導体に接触させることによって、テストを行
う基板や電子アナライザーが接地される。
【００５１】この試験装置５０においては、プランジャ
６０に生じる相当なテスト力は、剛体からなるテーブル
５５によって処理されている。従来の試験装置は、通
常、グリッドベースの下に電子アナライザーのユニット
を備えているので、電子回路ユニットを介して又はそれ
を迂回することによってテスト力を処理するためにかな
り複雑な設計が必要とされているが、本発明において
は、この点においても改良されている。勿論、本発明に
おいては、テーブル５５の代わりにベースやその類似
物、即ち、グリッドベース３のため必要な設けられる頑
丈なマウントを備えることも可能である。
６０に生じる相当なテスト力は、剛体からなるテーブル
５５によって処理されている。従来の試験装置は、通
常、グリッドベースの下に電子アナライザーのユニット
を備えているので、電子回路ユニットを介して又はそれ
を迂回することによってテスト力を処理するためにかな
り複雑な設計が必要とされているが、本発明において
は、この点においても改良されている。勿論、本発明に
おいては、テーブル５５の代わりにベースやその類似
物、即ち、グリッドベース３のため必要な設けられる頑
丈なマウントを備えることも可能である。
【００５２】
【発明の効果】本発明に係る非実装プリント回路基板の
試験装置及びその方法においては、以上の説明からも明
らかなように、グリッドパターンの少なくとも２つのコ
ンタクトポイントがお互いに電気的に連結され、コンタ
クトポイントは、少なくともある場所において、その中
心間距離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さくな
っているので、回路基板テストポイントの密度が高い回
路基板及び/ 又は回路基板テストポイントの中心間距離
が非常に小さい回路基板のテストが可能な、非実装プリ
ント回路基板の試験装置を提供できる。そして、特に、
本発明に係る非実装プリント回路基板の試験装置及びそ
の方法において、グリッドパターンは、テストを行う回
路基板に割り当てられたグリッドパターンのテスト部分
の外に露出したコンタクトポイントを有し、これらのコ
ンタクトポイントを接地された電気的導体に接触させる
ことによって、電子アナライザー及び／又はテストを行
う回路基板が接地するようにした場合には、回路基板及
び／又は試験装置（グリッドベース、アダプター、電子
アナライザー等）における電気的なポテンシャルが急速
に放電できるので、個々のテストポイントの間の遅れを
著しく減少することができる。
試験装置及びその方法においては、以上の説明からも明
らかなように、グリッドパターンの少なくとも２つのコ
ンタクトポイントがお互いに電気的に連結され、コンタ
クトポイントは、少なくともある場所において、その中
心間距離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さくな
っているので、回路基板テストポイントの密度が高い回
路基板及び/ 又は回路基板テストポイントの中心間距離
が非常に小さい回路基板のテストが可能な、非実装プリ
ント回路基板の試験装置を提供できる。そして、特に、
本発明に係る非実装プリント回路基板の試験装置及びそ
の方法において、グリッドパターンは、テストを行う回
路基板に割り当てられたグリッドパターンのテスト部分
の外に露出したコンタクトポイントを有し、これらのコ
ンタクトポイントを接地された電気的導体に接触させる
ことによって、電子アナライザー及び／又はテストを行
う回路基板が接地するようにした場合には、回路基板及
び／又は試験装置（グリッドベース、アダプター、電子
アナライザー等）における電気的なポテンシャルが急速
に放電できるので、個々のテストポイントの間の遅れを
著しく減少することができる。
【図１】単純化したグリッドパターンの概略平面図であ
る。
る。
【図２】２つのスキャニングチャンネルの一部における
グリッドベースの断面図である。
グリッドベースの断面図である。
【図３】グリッドベースのテスト中の基板の配列を高度
に単純化した概略説明図である。
に単純化した概略説明図である。
【図４】グリッドベースのテスト中の基板の配列を高度
に単純化した概略説明図である。
に単純化した概略説明図である。
【図５】グリッドベースのテスト中の基板の配列を高度
に単純化した概略説明図である。
に単純化した概略説明図である。
【図６】ピントランスレータアダプターの断面図であ
る。
る。
【図７】トランスレータの導体通路の概略平面図であ
る。
る。
【図８】更なる単純化したグリッドパターンの概略平面
図である。
図である。
【図９】本発明に係る試験装置の断面図である。
１ グリッドパターンアレイ（グリッドパターン） ２ コンタクトポイント ３ グリッドベ
ース ４ 最上層 ５ 最下層 ６ 中間層 ７ フィードス
ルーコンタクト １０ スキャニングチャンネル（導体通路） １１ ブランチライン １２ 回路基板 １３ ネスト １５ 側端 １６ 部分 １７ 部分 １８ 分離線 １９ 部分 ２０ 部分 ２１ 部分 ２２ 部分 ２３ 分離線 ２４ 分離線 ３０ トランスレータ基板 ３１ トランス
レータアダプター ３２ ピントランスレータアダプター ３３ 層 ３４ 層 ３５ 垂直孔 ３６ 垂直孔 ３７ コンタクトスプリングエレメント ３８ ピン ３９ 回路基板 ４０ 導体通路 ４１ｏ コンタ
クトパッド ４１ｕ コンタクトパッド ５０ 試験装置 ５１ 非実装回路基板 ５６ テーブル
トップ ５８ アダプター ５９ プローブ ６０ プランジャ ６４ ユニット ６５ コンタクトピン ６６ 板 ６７ 矢印
ース ４ 最上層 ５ 最下層 ６ 中間層 ７ フィードス
ルーコンタクト １０ スキャニングチャンネル（導体通路） １１ ブランチライン １２ 回路基板 １３ ネスト １５ 側端 １６ 部分 １７ 部分 １８ 分離線 １９ 部分 ２０ 部分 ２１ 部分 ２２ 部分 ２３ 分離線 ２４ 分離線 ３０ トランスレータ基板 ３１ トランス
レータアダプター ３２ ピントランスレータアダプター ３３ 層 ３４ 層 ３５ 垂直孔 ３６ 垂直孔 ３７ コンタクトスプリングエレメント ３８ ピン ３９ 回路基板 ４０ 導体通路 ４１ｏ コンタ
クトパッド ４１ｕ コンタクトパッド ５０ 試験装置 ５１ 非実装回路基板 ５６ テーブル
トップ ５８ アダプター ５９ プローブ ６０ プランジャ ６４ ユニット ６５ コンタクトピン ６６ 板 ６７ 矢印
Claims (24)
- 【請求項１】 一つのグリッドパターンに電気的に接続
された電子アナライザーを有し、前記グリッドパターン
にはアダプター及び／又はトランスレータがマウントさ
れ、その上にテストされるべき回路基板を配置すること
ができ、前記アダプター及び／又はトランスレータは、
前記回路基板上の回路基板テストポイントから前記グリ
ッドパターンのコンタクトポイントに電気的な接続を発
生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装
置において、 前記グリッドパターンの少なくとも２つのコンタクトポ
イントがお互いに電気的に連結され、前記コンタクトポ
イントは、少なくともある場所において、その中心間距
離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さいことを特
徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項２】 前記グリッドパターンは、グリッドベー
スの表面に構成され、前記グリッドパターンの少なくと
も２つのコンタクトポイントは前記グリッドベース内で
お互いに電気的に連結されている請求項１記載の非実装
プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項３】 前記グリッドベースは、ラミネートされ
た回路基板として構成されている請求項２記載の非実装
プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項４】 前記コンタクトポイントは、規則的なグ
リッドパターン状に配置されている請求項１〜３のいず
れか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項５】 前記コンタクトポイントからフィードス
ルーコンタクトが、前記グリッドベースの個々の層を垂
直に貫通している請求項２〜４のいずれか１項に記載の
非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項６】 前記コンタクトポイントは、その中心間
距離（ａ）が５０〜６３０μｍ、そしてより好ましく
は、３００〜５００μｍである請求項５記載の非実装プ
リント回路基板の試験装置。 - 【請求項７】 前記フィードスルーコンタクトと前記コ
ンタクトポイントは、幾つかの列で配列され、そして、
スキャニングチャンネルがフィードスルーコンタクトの
列の間に所定方向を向いて配置され、前記フィードスル
ーコンタクトのそれぞれが一つのスキャニングチャンネ
ルに電気的に接続されている請求項５又は６記載の非実
装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項８】 ｘを３〜１００（好ましくは、２０〜６
０）の間の自然数とした場合、コンタクトポイントの一
列の各ｘ番目毎のコンタクトポイントは同一のスキャニ
ングチャンネルに電気的に接続されている請求項７記載
の非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項９】 前記グリッドパターンのグリッドベース
のサイドには、電気的なインターフェイスが前記電子ア
ナライザーに接続するために配置されている請求項１〜
８のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試
験装置。 - 【請求項１０】 前記電気的インターフェイスはコネク
ターによって構成されている請求項９記載の非実装プリ
ント回路基板の試験装置。 - 【請求項１１】 前記グリッドベースは、少なくとも２
つの部分的基板に機械的に分割されている請求項１〜１
０のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試
験装置。 - 【請求項１２】 前記グリッドパターンは、お互いが分
離している少なくとも２つの部分に分割され、一つの部
分のいずれのコンタクトポイントも他の部分のコンタク
トポイントには電気的に接続されていない請求項１〜１
１のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試
験装置。 - 【請求項１３】 前記グリッドパターンは、平面視して
長方形であって、対角方向を指向している分割線によっ
て少なくとも２つの部分に分割されている請求項１２記
載の非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項１４】 前記グリッドパターンは、お互いが分
離している少なくとも４つの部分に分割され、前記４に
分割された如何なる一つの部分のいずれのコンタクトポ
イントも、前記他の３つの部分の何れのコンタクトポイ
ントにも接続されていない請求項１２又は１３記載の非
実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項１５】 前記アダプターは、複数のプローブを
備え、このプローブのそれぞれは一つのコンタクトポイ
ントを終端としており、少なくとも１つのプローブは、
前記グリッドパターンに対する垂線に対して相対的に傾
いて配置されている請求項１〜１４のいずれか１項に記
載の非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項１６】 少なくとも３又はそれを超える数のコ
ンタクトポイントの配列がお互いに電気的に接続されて
いる請求項１〜１５のいずれか１項に記載の非実装プリ
ント回路基板の試験装置。 - 【請求項１７】 前記トランスレータは、前記回路基板
テストポイントを前記コンタクトポイントに電気的に連
結する導体通路を有し、該導体通路は如何なるスキャニ
ングチャンネルも前記回路基板テストポイントの１より
大きい数で接続されていないように構成されている請求
項１〜１６のいずれか１項に記載の非実装プリント回路
基板の試験装置。 - 【請求項１８】 前記トランスレータは、その表面には
それぞれが一つの回路基板テストポイントに割り当てら
れる複数のコンタクトパッドを有し、反対側の表面には
各々が一つのテスト結線に割り当てられている複数のコ
ンタクトパッドを有するトランスレータ基板からなる請
求項１７記載の非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項１９】 前記グリッドパターンのグリッドベー
スは、一つのマウント上に載置されている前記コンタク
トポイントの領域を超えて拡張する連結部を有し、前記
電子アナライザーのユニットは前記連結部に接続されて
いる請求項１〜１８のいずれか１項に記載の非実装プリ
ント回路基板の試験装置。 - 【請求項２０】 前記グリッドパターンは、テストを行
う回路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテ
スト部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、こ
れらのコンタクトポイントを接地された電気的導体に接
触させることによって、前記電子アナライザー及び／又
は前記テストを行う回路基板が接地することが可能な請
求項１〜１９のいずれか１項に記載の非実装プリント回
路基板の試験装置。 - 【請求項２１】 一つのグリッドパターンに電気的に接
続された電子アナライザーを有し、前記グリッドパター
ンにはアダプター及び／又はトランスレータがマウント
され、その上にテストされるべき回路基板を配置するこ
とができ、前記アダプター及び／又はトランスレータ
は、前記回路基板上の回路基板テストポイントから前記
グリッドパターンのコンタクトポイントに電気的な接続
を発生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試
験装置において、前記グリッドパターンは、テストを行
う回路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテ
スト部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、こ
れらのコンタクトポイントを接地された電気的導体に接
触させることによって、前記電子アナライザー及び／又
は前記テストを行う回路基板が接地することが可能なこ
とを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項２２】 前記グリッドパターンを載せているグ
リッドベースは、一つのマウントに載置されている前記
コンタクトポイントの領域を超えて拡張する連結部を有
し、前記電子アナライザーのモジュールが前記連結部に
接続され、前記接続されているコンタクトは、前記電子
アナライザーの対応するモジュールの反対の前記グリッ
ドベースの側において露出し、そして、前記コンタクト
ポイントは、前記テストを行う基板及び／又は前記電子
アナライザーを接地するために形成されている請求項２
０又は２１記載の非実装プリント回路基板の試験装置。 - 【請求項２３】 前記電子アナライザーの前記モジュー
ルは、前記グリッドベースの一方側のみに配列されてい
る請求項２２記載の非実装プリント回路基板の試験装
置。 - 【請求項２４】 請求項１〜２３のいずれか１項に記載
の非実装プリント回路基板の試験装置の使用にあって
は、前記テストを行う回路基板は前記試験装置に配置さ
れて、最大限一つの回路基板テストポイントをそれぞれ
のスキャニングチャンネルに電気的に接続する非実装プ
リント回路基板の試験方法。
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