JPH03284861A - プローブカード - Google Patents

プローブカード

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Publication number
JPH03284861A
JPH03284861A JP2086575A JP8657590A JPH03284861A JP H03284861 A JPH03284861 A JP H03284861A JP 2086575 A JP2086575 A JP 2086575A JP 8657590 A JP8657590 A JP 8657590A JP H03284861 A JPH03284861 A JP H03284861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
chips
semiconductor
probe
probes
Prior art date
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Pending
Application number
JP2086575A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Kaneko
正美 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPH03284861A publication Critical patent/JPH03284861A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置(以下半導体チップと称する)の
特性試験装置と半導体チップとの接続に使用するプロー
ブカードに関するものである。
従来の技術 半導体基板(以下半導体ウェハーと称する)内に多数個
形成された半導体チップを、ウェハー状態で電気的特性
試験装置および自動ブロービング装置を用いて良品・不
良品判定の試験を行う時、半導体チップ電極パッド部に
電気的に接続される探針群をもつプローブカードを必要
とする。第2図に示すように、このプローブカード1は
プリント基板2上のパターンに探針6をはんだ付けによ
り接続し、また他方のパターンは配線を通して半導体特
性試験装置に接続する構造となっている。
なお、3は半導体装置特性試験装置用引き出しパターン
、4はスルーホール、5は単線、7は半導体チップであ
る。
一般に、試験効率の向上とコスト削減を目的とし、同一
半導体ウニバー上の隣り合う複数の半導体チップ7.7
を同時に試験するため、それに使用するプローブカード
も第3図に示すように、複数半導体チップ分の隣り合う
探針群を兼ね備えた構造をとるものとなる。
発明が解決しようとする課題 前述した複数半導体チップ同時試験用プローブカードで
は隣り合う半導体チップを同時に試験するため、他方の
半導体チップに何らかの接合破壊不良があるとウェハー
基板電位の変動が起こり、これがすぐ隣りを試験してい
る半導体チップの特性に影響を与え、本来良品であって
も判定を誤り不良品としてしまう可能性がある。
課題を解決するための手段 本発明は、半導体ウェハーの電気的特性試験に用いる、
同一半導体ウニバー内複数半導体チップ同時試験用プロ
ーブカードにおいて、その隣り合う探針群距離を1チッ
プ分以上離して配置したことを特徴とするプローブカー
ドである。
作用 この構成によって、他方の半導体チップの電気的特性の
影響を受けにくくすることができ、良品・不良品判定の
誤りを減らし良品率の向上を図ることができる。
実施例 次に本発明の一実施例について図面を参照して発明する
。第1図は本発明の一実施例におけるプローブカードの
探針部分の図である。第1図に示すように、探針群aと
探針群すとの距離を少なくとも半導体チップ1チップ分
以上離して配置したものとする。このプローブカードは
従来と全く同様の方法で電気的特性試験を行うことがで
きる。
発明の詳細 な説明したように、本発明は複数半導体チップを同時試
験する場合、探針群距離を半導体チップ1チップ分以上
離したプローブカードを使用することにより、他方半導
体チップ特性の影響を受けにくくする効果があり、安定
した電気的特性試験を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるプローブカードの探
針部分の平面図、第2図は従来の半導体チップ1チップ
分試験用プローブカードの平面図、第3図は従来の複数
半導体チップ同時試験用プローブカードの探針群部分を
示す平面図である。 1・・・・・・プローブカード、2・・・・・・プリン
ト基板、3・・・・・・半導体装置特性試験装置用引き
出しパターン、4・・・・・・スルーホール、5・・・
・・・単線、6・・・・・・探針、7・・・・・・半導
体チップ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  プリント基板に接触用探針群とそれに連なる配線部を
    設け、かつ同一半導体基板上の離れた複数の半導体装置
    を試験する隣り合う探針群距離を少なくとも1半導体装
    置分以上離して配置したことを特徴とするプローブカー
    ド。
JP2086575A 1990-03-30 1990-03-30 プローブカード Pending JPH03284861A (ja)

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