JPH01251778A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JPH01251778A
JPH01251778A JP63078716A JP7871688A JPH01251778A JP H01251778 A JPH01251778 A JP H01251778A JP 63078716 A JP63078716 A JP 63078716A JP 7871688 A JP7871688 A JP 7871688A JP H01251778 A JPH01251778 A JP H01251778A
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JP
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card
circuit module
embedded
chips
insulating layer
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JP63078716A
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Hiroshi Yamada
浩 山田
Masayuki Ouchi
正之 大内
Akinori Motomiya
明典 本宮
Masayuki Saito
雅之 斉藤
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣカードに係り、特に多数のＩＣチップを
薄型に実装したＩＣカードに関する。
（従来の技術） メモリカードに代表される、複数のＩＣチップを実装し
たＩＣカードは、従来一般に次のようにして作られる。
先ず、複数のＩＣ−ｆニップを薄いプリント基板に搭載
して、各チップの端子と基板上の配線パターンとの間を
ワイヤ・ボンディングあるいはＴＡＢを用いて接続する
。こうして複数のチップを搭載した基板を、カード枠体
に埋込む。
しかしこの様な従来の実装法では、小型で薄型のＩＣカ
ードを得ることが難しい。例えば、ワイヤ・ボンディン
グを用いると、ワイヤの高さが０．２〜０．５Ｍ程度必
要であるため、薄くすることができない。また、ワイヤ
・ボンディングを用いるにしろ、ＴＡＢを用いるにしろ
、ＩＣチップとプリント基板間の接続のために一つのＩ
Ｃチップに対してその２倍程度の面積を必要とする。
従って多数のＩＣチップを実装しようとすると非常に大
きい面積を必要とする。
これに対し、ＩＣチップをプリント基板に搭載すること
なく、直接カード枠体に埋込み、端子配線を導体ペース
トにより形成する方法が提案されている（例えば、特開
昭６１−７５４８８号公報）。しかし、多数のＩＣチッ
プを枠体に埋め込んで、全てのチップ上の電極パッドに
接続される配線層を導体ペーストによって同時に配設す
ることは、位置あわせの点で非常に難しい。
一方、ＩＣカードの外部読取り装置との接続を、行なう
コネクタとしては従来、ツーピース・コネクタなどが一
般に知られているが、これは厚みが２〜３關ある。この
ため、コネクタ部を除く部分をＩＳＯ規格内に納めるこ
とができたとしても、全体としての薄型化ができない。
（発明が解決しようとする課題） 以上のように従来のＩＣカード実装法では、多数のＩＣ
チップを薄くかつ小型で高密度に実装することが難しい
、という問題があった。
本発明は、この様な問題を解決したＩＣカードを提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明にかかるＩＣカードは、予め表面に複数の平面型
コネクタ端子が形成された枠体を用い、この枠体に、そ
れぞれ複数のＩＣチップを一体化してなる複数の回路モ
ジュールを埋込み、各回路モジュールの端子とコネクタ
端子の間を導電ペーストで接続して構成したことを特徴
とする。より具体的に回路モジュールの端子と平面コネ
クタ端子間の接続は、回路モジュールが埋め込まれた面
に第１の絶縁層を介して第１の配線層を一方向に配設し
、更にその上に第２の絶縁層を介して第１の配線層と交
差する方向に第２の配線層を配設することにより、行わ
れる。
（作用） 本発明によれば、予め複数のＩＣチップが回路モジュー
ルとして一体化されているため、配線形成工程が２段階
に分れることになる。即ち、複数のＩＣチップにより回
路モジュールを形成する際の配線工程と、複数の回路モ
ジュールを枠体に埋め込んだ後の配線工程である。これ
は、全てのＩＣチップを枠体に埋め込んで一度に全チッ
プ間を配線する方法に比べて各配線工程での接続点が少
ないから、高い位置合せ精度を得ることができ、また歩
留り向上が図られる。また、カード枠体には予め平面型
コネクタ端子が形成されていて、埋め込まれた回路モジ
ュールの端子は導体ペーストによりコネクタ端子に接続
される。従ってＩＣカード全体は非常に薄いものとなる
。以上の結果本発明によれば、高密度にＩＣチップを実
装した薄型のＩＣカードを得ることができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、一実施例のＩＣカードを示す一部切開した斜
視図である。第２図はその拡大断面図である。これらの
図において、１はカード枠体であり、その端部表面には
予め平面型コネクタ端子２がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ハンダ
などの導体膜により形成されている。枠体１は例えばガ
ラスエボ羊シ樹脂である。この枠体１に、複数の回路モ
ジュール３　（３１ｒ　　３２　、・・・）が硬化性樹
脂４を用いて埋め込み固定されている。枠体１には電池
５も同様に硬化性樹脂４を用いて埋め込まれている。
各回路モジュール３が埋め込まれた枠体上は第１の絶縁
層７で覆われ、各回路モジュール３の電極端子６はこの
第１の絶縁層７上にｙ方向に配設された導電ペーストに
よる第１の配線層８により、所定の端子位置まで導かれ
ている。そして更に第１の配線層８上は第２の絶縁層９
で覆われて、この上に第１の配線層端子をコネクタ端子
２に接続する、Ｘ方向に走る第２の配線層１０がやはり
導電ペーストにより形成されている。
第３図は、回路モジュール３の構造を示す一部切開した
斜視図である。これは、回路モジュール枠体３１に複数
のＩＣチップ３２　（３２，。
３２２、・・・）やチップ・コンデンサ３３が硬化性樹
脂３４により埋込み固定されたものである。
ＩＣチップ３２はこの実施例ではメモリ・チップである
。これらのチップが埋め込まれた枠体上は絶縁層３５で
覆われ、各チップの端子電極がこの絶縁層３５上で導体
ペーストを用いた配線３６（こより所定位置まで導びか
れ、更にこの上を絶縁層３７で覆ってその表面に外部と
の接続端子３８を設けている。
具体的な製造工程を説明すれば、先ず回路モジュール３
は、予めチップを埋込む位置に孔が開けられた回路モジ
ュール枠体３１にＩＣチップ３２をＵＶ硬化性樹脂を用
いて埋込む。そして絶縁層３５として、スクリーン印刷
により各ＩＣチップの端子電極位置に開孔を有する状態
にＵＶ硬化性樹脂を形成する。各端子位置の孔には金属
を埋込む。そして導電ペーストを用いてこの上に配線層
３６をスクリーン印刷により形成する。更にこの上に絶
縁層３７としてスクリーン印刷により各端子電極位置に
開孔を有する状態でＵＶ硬化性樹脂を形成する。この様
に絶縁層３５．配線層３６゜絶縁層３７を順次積層する
ことにより、回路モジュール３が得られる。
こうして得られた回路モジュール３をＩＣカード枠体１
に埋込む工程も、はぼ回路モジュール形成工程と同様で
ある。即ち、予め回路モジュールを埋込む位置に孔が開
けられた枠体１に各回路モジュール３をＵＶ硬化性樹脂
を用いて埋込む。この上に第１の絶縁層７として、ＵＶ
硬化性樹脂を形成し、選択エツチングを利用して各回路
モジュール３の端子位置に孔を開ける。ここでスクリー
ン印刷でなく全面に樹脂形成しているのは、回路モジュ
ール３を埋め込んだ状態で表面に凹凸があるとスクリー
ン印刷による配線形成が難しいがらであり、この段階で
表面平坦化を図る。そして各端子孔に導体を埋め込んだ
後、導体ペーストにより第１の配線層８を形成する。そ
して第２の絶縁層９として、ＵＶ硬化性樹脂をスクリー
ン印刷により形成し、端子電極部の孔に導体を埋め込ん
だ後、導体ペーストを用いて第２の配線１ｏを形成する
。以上において、各ＩＣチップの埋込み１回路モジュー
ルの埋込み、および層間絶縁に用いられる樹脂は、熱膨
張率や密着性を考慮して同一材料とすることが好ましい
。
このようにして得られるＩＣカードは、ワイヤ・ボンデ
ィングを用いず、またコネクタ端子がカード枠体表面に
予め形成された平面型であるため、全体として非常に薄
型となる。また、ワイヤ・ボンディングやＴＡＢ方式で
ＩＣチップをプリント基板に搭載する従来方式に比べて
大きい面積を要せず、高密度実装が可能である。更に、
複数のＩＣチップを予め回路モジュールとして一体化し
ているため、導電ペーストによる配線形成工程は増える
が、各配線形成工程での端子数が少なくなるため、全て
のＩＣチップを同時に配線する場合に比べて、位置合せ
等が高精度に信頼性よく行われる。この結果、高密度実
装のＩＣカードを歩留りよく実現することができる。
本発明は上記実施例に限られるものではなく、例えばカ
ード枠体にステンレスを用いる等、その趣旨を逸脱しな
い範囲で種々変形して実施することが可能である。
［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、平面型コネクタ端子
が形成されたカード枠体を用い、これに複数のＩＣチッ
プを一体化した回路モジュールを複数個埋め込んで導体
ペーストにより配線を施すことにより、薄型でかつ高密
度実装を実現したＩＣカードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のＩＣカードを示す一部切開
した斜視図、第２図はその断面図、第３図はその回路モ
ジュールを示す一部切開した斜視図である。 １・・・カード枠体、２・・・平面型コネクタ端子、３
・・・回路モジュール、４・・・硬化性樹脂、５・・・
電池、６・・・端子電極、７・・・第１の絶縁層、８・
・・第１の配線層、９・・・第２の絶縁層、１ｏ・・・
第２の配線層、３１・・・回路モジュール枠体、３２・
・・ＩＣチップ、３・・・チップ・コンデンサ、３４・
・・硬化性樹脂、３５・・・絶縁層、３６・・・配線層
、３７・・・絶縁層、３８・・・端子電極。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）端部表面に複数の平面コネクタ端子が形成された
    枠体に、複数のＩＣチップを一体化した回路モジュール
    が複数個埋込み形成され、この上が第１の絶縁層で覆わ
    れて、各回路モジュールの端子に接続される第１の配線
    層が導電ペーストにより一方向に配設され、更にこの上
    が第２の絶縁層で覆われて、前記第１の配線層の端子を
    前記平面コネクタ端子に導く第２の配線層が導電ペース
    トにより前記第１の配線層と交差する方向に配設されて
    いることを特徴とするＩＣカード。
  2. （２）回路モジュールは、硬化樹脂により枠体に埋込み
    固定されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
    ード。
JP63078716A 1988-03-31 1988-03-31 Ｉｃカード Pending JPH01251778A (ja)

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