JPH10320847A - ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置 - Google Patents

ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置

Info

Publication number
JPH10320847A
JPH10320847A JP9129960A JP12996097A JPH10320847A JP H10320847 A JPH10320847 A JP H10320847A JP 9129960 A JP9129960 A JP 9129960A JP 12996097 A JP12996097 A JP 12996097A JP H10320847 A JPH10320847 A JP H10320847A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk substrate
peripheral portion
disk
substrate
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP9129960A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroki Atobe
弘樹 跡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP9129960A priority Critical patent/JPH10320847A/ja
Priority to US09/081,008 priority patent/US6309204B1/en
Priority to KR1019980017914A priority patent/KR19980087169A/ko
Publication of JPH10320847A publication Critical patent/JPH10320847A/ja
Priority to US09/983,251 priority patent/US20020050666A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/268—Post-production operations, e.g. initialising phase-change recording layers, checking for defects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/02—Deburring or deflashing
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0838—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2791/00—Shaping characteristics in general
    • B29C2791/004—Shaping under special conditions
    • B29C2791/009—Using laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003—Records or discs
    • B29L2017/005—CD''s, DVD''s
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/74—Record carriers characterised by the form, e.g. sheet shaped to wrap around a drum
    • G11B5/82—Disk carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/806—Flash removal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/81—Sound record

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂製ディスク基板のバリを除去して外観欠
陥がなく、しかも強度が向上された高品質な樹脂製ディ
スク基板及びその製造方法並びにその製造装置を提供す
る。 【解決手段】 ディスク基板の製造方法は、樹脂製のデ
ィスク基板２の少なくとも外周部又は内周部に対してレ
ーザ光を照射して一時的に溶融させる工程を含む。ま
た、ディスク基板の製造装置１は、ディスク基板２を回
転支持するワークテーブル３と、ワークテーブル３上の
所定位置にディスク基板２を位置決めする位置決め部材
と、位置決め後にワークテーブル３により回転支持され
たディスク基板２に対してレーザ光を照射するレーザ光
源４とを備える。ディスク基板２は、外周部に高さ１５
μｍ以下の盛り上がり２６が形成され、盛り上がり２６
が形成された部分の厚みがディスク基板２の最外周部の
厚みよりも厚くなされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク、光
ディスク及び光磁気ディスクのように情報信号の記録媒
体となるディスクを構成する樹脂製のディスク基板及び
その製造方法並びにその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディ
スク等のディスクにおいては、光透過性を有するポリカ
ーボネート樹脂等の合成樹脂材料によって成形されたデ
ィスク基板が用いられている。このディスク基板は、そ
の略中心部に中心孔が設けられている。
【０００３】通常、樹脂製ディスク基板は、射出成形に
より製造される。すなわち、これらの基板を作製する際
は、樹脂等からなる基板材料を、加熱して溶融させた上
で、所望する基板形状に対応したキャビティ内に高圧で
照射する。そして、基板材料が冷却し硬化した後、キャ
ビティから取り出すことにより、所望する形状の基板が
作製される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、通常の射出
成形においては、金型内部のガス抜きが行われる。
【０００５】しかしながら、金型内部に成形されたディ
スク基板は、その外周部や内周部に隙間を有するため、
このガス抜きによってこの隙間に樹脂が引きずり込ま
れ、その結果外周部や内周部に、バリが形成されてしま
う。このバリは、金型から取り出す際の影響を受けて非
常に脆く欠け易い状態となる。すなわち、ディスク基板
は、外周部や内周部に形成された上述のバリによって、
外周部や内周部の強度が著しく弱くなってしまう。
【０００６】このため、射出成形により成形されるディ
スク基板においては、例えば検査工程や組立工程等にお
けるディスク基板の搬送時に、外周クランプや外周及び
／又は内周バキュームハンドリング方式等によって搬送
治具のハンドエリアが外周部及び／又は内周部のバリに
直接接触すると、このバリが脱落してしまうといった問
題があった。
【０００７】さらに、樹脂製ディスク基板に磁性層をス
パッタリングした後、外周部や内周部を加圧すると、外
周部や内周部にバリが形成されている場合、バリの部分
にヒビが入ってしまい、吸水や吸着による膜剥がれ等の
品質低下を引き起こすといった問題があった。
【０００８】また、射出成形された樹脂製ディスク基板
には、バリとともに、図１３に示すように、最外周部に
近づくに従い、ディスク基板の厚さが厚くなるホーニン
グ現象が発生する。通常、ハードディスクにおいては、
浮上ヘッドスライダが外周部からディスクの記録面上に
向かって半径方向に走行される。このため、このホーニ
ングが小さい程好ましく、しかもハードディスクドライ
ブの設計の都合上、ある規格以内に抑えなければならな
い。ところが、ディスク基板にバリが形成されている
と、このホーニングが規格範囲を越えてしまうことがあ
った。
【０００９】そこで、本発明は、従来の実情を鑑みて提
案されたものであり、樹脂製ディスク基板のバリを除去
して外観欠陥がなく、その結果外周部や内周部の強度を
向上させることができて高品質とされた樹脂製ディスク
基板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明に係るディスク基板の製造方法は、樹脂製のディス
ク基板の少なくとも外周部または内周部に対して、レー
ザ光を照射して一時的に溶融させる工程を含むことを特
徴とする。
【００１１】以上の工程を有する本発明に係るディスク
基板の製造方法によれば、ディスク基板の少なくとも外
周部または内周部に対してレーザ光を照射して一時的に
溶融させる工程を経ることにより、ディスク基板の材料
の一部が溶融されて成形時に生じたバリを除去したり、
あるいは脱落しない状態とすることができ、その結果デ
ィスク基板の強度を向上させることが可能となる。
【００１２】上述の目的を達成する本発明に係るディス
ク基板の製造装置は、ディスク基板を支持するとともに
回転駆動するワークテーブルと、上記ワークテーブル上
の所定位置にディスク基板を位置決めする位置決め部材
と、上記位置決め部材によって位置決めされた後に上記
ワークテーブルによって回転支持されたディスク基板の
少なくとも外周部または内周部に対して、レーザ光を照
射するレーザ光源とを備えることを特徴とする。また、
上記位置決め部材は、ディスク基板の略中心部に形成さ
れた中心孔に挿入されてディスク基板を位置決めすると
好ましい。
【００１３】以上のように構成された本発明に係るディ
スク基板の製造装置によれば、ワークテーブル上の所定
位置にディスク基板を位置決めする位置決め部材と、デ
ィスク基板上にレーザ光を照射するレーザ光源とを備え
ることによって、ディスク基板上の適切な位置にレーザ
光を照射することができるため、成形時に生じたディス
ク基板上のバリを効率良く除去したり、あるいは脱落し
ない状態にして、外観欠陥を無くし、その結果ディスク
基板の強度を向上させることができる。
【００１４】上述の目的を達成する本発明のディスク基
板は、樹脂からなり、外周部が高さ１５μｍ以下の盛り
上がりを有するとともに、その盛り上がりが形成された
部分における厚みがディスク基板の最外周部の厚みより
も厚くなされていることを特徴とする。
【００１５】以上のように構成された本発明に係るディ
スク基板によれば、外周部に盛り上がりを有するため、
強度が向上され、しかもその盛り上がりの高さが１５μ
ｍ以下となされているため、浮上ヘッドスライダがディ
スクの外周部から記録面に向かって半径方向に走行する
ことを考慮した場合にホーニングの許容範囲内とするこ
とができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態として
図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】本発明を適用したディスク基板の製造装置
は、樹脂製のディスク基板上にレーザ光を照射する製造
装置であり、例えば図１乃至図３に示すような構成とさ
れる。図１は、本発明に係るディスク基板の製造装置の
正面図であり、図２は図１に示すディスク基板の製造装
置の線Ａにおける断面図であり、図３は要部斜視図であ
る。
【００１８】このディスク基板の製造装置１は、ディス
ク基板２を配置し支持するとともに回転駆動するワーク
テーブル３と、このワークテーブル３上の所定位置にデ
ィスク基板２を位置決めする位置決め部材と、ディスク
基板２上にレーザ光を照射するレーザ光源４と、ワーク
テーブル３を支持する基台と、上記基台の一部に取り付
けられワークテーブル３を回転駆動するモータ５とを備
える。ワークテーブル３を支持する基台と、モータ５と
は、基盤６上に配置されている。
【００１９】また、上記位置決め部材としては、ディス
ク基板２をワークテーブル３の所定位置に配置させて位
置決めし、その後上記ディスク基板２から離脱する第１
の位置決め部材７と、上記第１の位置決め部材７により
位置決めされたディスク基板２の中心孔に挿入されて再
度位置決めをし、その後ディスク基板２から離脱する第
２の位置決め部材８とを備える。
【００２０】また、基台としては、ワークテーブル３を
支持する第１の基台９と、第１の基台９を支持する第２
の基台１０とを備える。
【００２１】ワークテーブル３は、円柱の上端に凸部を
有する形状とされ、その略中心部に第１の位置決め部材
７と、第１の位置決め部材を支持するスライド軸１７と
が貫通する中心孔を有する。また、ワークテーブル３
は、上記凸部の上端部にテーブル面３ａを有する。この
テーブル面３ａにディスク基板２が配置されて位置決め
される。
【００２２】また、ワークテーブル３は、その外周の一
部を第１の基台９で支持される。さらに、ワークテーブ
ル３は、第１の基台９との接面の凹部にベアリング軸受
１１が配されて、モータ５により回転する。このとき、
ディスク基板２は、ワークテーブル３上に配置され、ワ
ークテーブル３により支持されるとともにワークテーブ
ル３と同期して回転する。
【００２３】さらに、ワークテーブル３には、凸部でか
つディスク基板２と接する面であるテーブル面３ａ上
に、ディスク吸引口１２を有する。このディスク吸引口
１２は、ワークテーブル３内の空気吸引管１３に接続さ
れ、さらに第１の基台９との接面の一部に開口部を臨む
空気溜槽１４に連結されている。この空気溜槽１４は、
第１の基台９を貫通する空気流通管１５そして空気吸引
口１６に連結されている。後述するように、テーブル面
３ａ上に配置されたディスク基板２は、このディスク吸
引口１２から空気吸引管１３、空気溜槽１４及び空気流
通管１５を経て空気吸引口１６へと図示しないエジェク
タによって吸引され、テーブル面３ａ上に固定される。
【００２４】ディスク吸引口１２は、図３に示すよう
に、ディスク基板２の面に対して８箇所配置されてお
り、よりディスク基板２を均一に吸引するようになされ
ている。なお、ディスク吸引口１２は、ディスク基板２
を均一に吸引するものであれば、配置される数は幾つで
あっても良い。
【００２５】また、ここで、空気溜槽１４は、上述の８
箇所に配置されたディスク吸引口１２及びそれに続く空
気吸引管１３を一つに連結しており、リング状となされ
ている。よって、この空気溜槽１４により、８箇所のデ
ィスク吸引口１２からの空気流を１つにまとめて空気流
を均一にすることができ、その結果図示しないエジェク
タによりディスク基板２を吸引することができる。
【００２６】位置決め部材としては、上述したように、
第１の位置決め部材７と、第２の位置決め部材８とから
構成される。
【００２７】第１の位置決め部材７は、スライド軸１７
の一端部に取り付けられており、図示しないシリンダに
よりディスク基板２の垂直方向に上下自在にスライドす
るようになされている。このとき、スライド軸１７は、
軸の外周部の一部に配されたリニアブッシュ１８により
軸受けされている。この第１の位置決め部材７は、後述
するように、その表面上にディスク基板２が配置され、
このディスク基板２を搬送してワークテーブル３の所定
位置に配置して位置決めするようになされている。ま
た、リニアブッシュ止輪１９がリニアブッシュ１８の上
端部に取り付けられている。
【００２８】第２の位置決め部材８は、支持ブラケット
２０により支持され、この支持ブラケット２０が高さ調
節軸２１に取り付けられている。そしてこの高さ調節軸
２１は、支持ブラケット２０が取り付けられた側とは反
対側をシリンダ４０に連結している。これにより、第２
の位置決め部材８は、ディスク基板２の面に対して垂直
方向に上下自在にスライドするようになされている。こ
の第２の位置決め部材８は、第１の位置決め部材７によ
りテーブル面３ａ上の所定位置に配置されたディスク基
板２の中心孔に挿入されて、ディスク基板２を再度位置
決めするようになされている。
【００２９】特に、第２の位置決め部材８による位置決
めは、ディスク基板２の偏心を許容範囲内に抑えるよう
に再度位置決めするものである。この第２の位置決め部
材８により、より正確な所定位置にディスク基板２を位
置決めすることができて、レーザ光の照射によるバリの
除去が効率良く行えることができる。なお、これら位置
決め部材の位置決め機構については、後述する。
【００３０】基台は、上述したように、第１の基台９と
第２の基台１０とから構成される。第１の基台９は、ワ
ークテーブル３を直接支持するものであり、図３に示す
ように、円柱部に円盤状の基台テーブル部２２が設置さ
れた形状であり、その略中央部にワークテーブル３の円
柱部が挿入される中心孔２３を有する。また、基台テー
ブル部２２は、ワークテーブル３を直接支持するように
なされている。第１の基台９には、ワークテーブル３と
接する内側面部にベアリング軸受１１が配置されてお
り、スライド軸１７を中心として回転するワークテーブ
ル３を支持するようになされている。ここで、第１の基
台９は、常に固定されたままである。
【００３１】また、第１の基台９には、上述したよう
に、ワークテーブル３に配置された空気溜槽１４と連結
する空気流通管１５が第１の基台９の厚み方向に配置さ
れ、第１の基台９の外側面に形成された空気吸引口１６
に連結されている。空気吸引口１６は、一端部を図示し
ないエジェクタに接続されている。さらに、この空気流
通管１５から図示しないエジェクタにより、空気溜槽１
４、空気吸引管１３及びディスク吸引口１２を経て、デ
ィスク基板２を吸引する。
【００３２】第２の基台１０は、ワークテーブル３を支
持する第１の基台９を支持するためのものである。この
第２の基台１０は、例えば第１の基台９と接する面に、
第１の基台９の円柱部が挿入されるような中心孔２４を
有し、ワークテーブル３と第１の基台９との一部を覆う
ように両側面が形成されている。また、第２の基台１０
には、モータ５の主要部が側面に配置されている。さら
に、モータ５の図示しないベルト部がワークテーブル３
に接続されており、ワークテーブル３を回転自在に駆動
するようになされている。
【００３３】なお、第２の基台１０は、図３に示すよう
な直方体状でなくても良く、ワークテーブル３を固定
し、かつモータ５のベルト部を内蔵することができるも
のであれば良い。よって、第２の基台１０は、第１の基
台９と一体となったものであっても良い。さらに、モー
タ５の位置も基台中にされていても良く、すなわちモー
タ５がワークテーブル３を駆動させる部分である、つま
りベルト部が、基台に内蔵されていれば構わない。
【００３４】レーザ光源４としては、ＣＯ2レーザが好
ましいが、透明な基板を透過しないで加工することがで
き、発振波長が赤外線のものであれば実質的には良い。
なお、透明な基板でない場合、他のレーザ光源を用いて
も良い。このレーザ光源４は、ディスク基板２に照射す
る角度が自在に調節できるように、移動可能とされてい
る。なお、レーザ光源４は、ディスク基板２を回転する
代わりに、それ自体が回転するようになされていてもよ
いが、製造工程上の効率から考えると、上述したよう
に、ディスク基板２が回転する一方、レーザ光源４は照
射角度のみ調節できる構成としたほうが好ましい。
【００３５】本発明を適用したレーザ光源４は、ディス
ク基板２の外周部に照射することにより、照射されたデ
ィスク基板部分の材料が溶融して、かつその一部が気化
するため、外周部に形成されたバリを除去するようにな
されている。特に、ディスク基板２の外周部にレーザ光
源４からのレーザ光を照射するには、このレーザ光をデ
ィスク基板２の面に対して３０°〜４５°にて照射する
ことが好ましい。
【００３６】レーザ光源４からのレーザ光がディスク基
板２に照射される部分の近傍には、吸引手段が配置され
ている。ここで、吸引手段としては、バキューム管２５
が挙げられる。このバキューム管２５は、レーザ光によ
り基板材料が溶融し気化して生じた生成物を除去するた
めに設けられている。バキューム管２５も、自在に移動
可能とされている。このバキューム管２５は、レーザ光
源４と追従するように、レーザ光源４の近傍部に配置す
るとよい。なお、上述したようにレーザ光源４を回転す
る装置とした場合には、このレーザ光源４に追従してバ
キューム管２５も回転するようにするとよい。
【００３７】なお、レーザ光源４からのレーザ光は、デ
ィスク基板２の外周部に限らず、内周部に照射してもよ
い。このとき、内周部に形成されたバリが除去される。
【００３８】上述のレーザ光源４からのレーザ光を照射
されたディスク基板２は、例えばその外周部にレーザ光
が照射された場合、図４に示すように、ディスク基板２
の外周部において盛り上がり２６が形成され、その盛り
上がり２６の部分の高さｈが１５μｍ以下とされてい
る。
【００３９】さらに、この盛り上がり２６が形成された
部分におけるディスク基板２の厚みが、ディスク基板２
の最外周部の厚みよりも厚くなされており、図１３に示
すような最外周部の厚みが他の部分の厚みよりも厚いと
いった形状を回避することができる。ここで、ディスク
基板２の盛り上がり２６の部分の幅は、記録領域との関
係から、０．５ｍｍ以内とされていると好ましい。
【００４０】しかも、このディスク基板２は、外周部に
レーザ光が照射されることによって、外周部に形成され
たバリが除去される。さらに、レーザ光を外周部に照射
することによって、上述した図１３に示すような鋭角な
角を外周端部に有する形状を回避できる。また、記録再
生時に好適なホーニングの許容範囲内にこの厚みｈを抑
えることができる。なお、ここで、ディスク基板２の内
周部にレーザ光を照射した場合も同様に、内周部に形成
されたバリを除去することができる。
【００４１】なお、盛り上がり２６の高さｈが１５μｍ
以上の場合やバリが完全に除去されていない場合におい
ても、ディスク基板２が脱落しない条件であれば、つま
り加工後の条件が緩い条件の際には、レーザ光のディス
ク基板２に対する入射角度が３０°〜４５°でなくても
良い。
【００４２】よって、本発明を適用したディスク基板の
製造装置及び後述する製造方法を用いて製造されたディ
スク基板２は、バリが除去されて、あるいは脱落しない
状態とされて、しかも外周部にレーザ光を照射した場合
に外周部に適当な厚みの盛り上がり２６が形成されてい
ることにより強度が向上される。なお、レーザ光をディ
スク基板２の両面に照射した場合は、この盛り上がり２
６が両面に形成される。
【００４３】上述した構成を有するディスク基板の製造
装置１を用いて、ディスク基板２を製造する方法を以下
に説明する。ディスク基板２の製造方法は、第１の位置
決め工程と、第２の位置決め工程と、レーザ光照射工程
とを有する。
【００４４】まず、第１の位置決め工程においては、図
５に示すように、例えば射出成形により成形された樹脂
製のディスク基板２を、第１の位置決め部材７に配置す
る。このとき、第１の位置決め部材７は、ワークテーブ
ル３のテーブル面３ａよりも上に突出している。そし
て、ディスク基板２を載せた第１の位置決め部材７が、
ワークテーブル３の方向、つまり図中下方の矢印Ｂ方向
にスライド軸１７が動いて移動する。ここで、このスラ
イド軸１７は、シリンダにより駆動されている。
【００４５】その結果、図６に示すように、ディスク基
板２がテーブル面３ａ上に位置決めされる。そして、図
７に示すように、スライド軸１７が更に図中Ｂ方向に移
動する。
【００４６】以上の工程が、第１の位置決め工程であ
る。
【００４７】次に、第２の位置決め工程としては、図８
に示すように、第２の位置決め部材８をディスク基板２
に向けて、図中下方の矢印Ｃ方向に移動させる。このと
き、第２の位置決め部材８は、高さ調節軸２１に取り付
けられた支持ブラケット２０に支持されて、図示しない
シリンダを駆動源として移動する。
【００４８】そして、図９に示すように、第２の位置決
め部材８がディスク基板２に接触して、再度位置決めを
行う。この位置決めは、ディスク基板２が回転駆動した
ときにディスク基板２を所定の偏芯範囲に抑えるように
するものである。ここで、図示しないエジェクタにより
空気吸引口１２からディスク基板２が図中下方の矢印Ａ
方向に吸引され、固定される。
【００４９】次に、図１０に示すように、第２の位置決
め部材８を図中上方のＤ方向に移動させ、ディスク基板
２から離脱させる。これにより、ディスク基板２を最終
的に位置決めすることができる。
【００５０】以上の工程が、最終的な位置決め工程であ
る、第２の位置決め工程である。
【００５１】最後に、レーザ光照射工程としては、図１
１に示すように、上述したディスク基板２の製造装置の
近傍に配置されたレーザ光源４から、レーザ光をディス
ク基板２の外周部に照射する。ここで、ディスク基板２
の外周部にレーザ光を照射する場合は、図１１に示すよ
うに、ディスク基板２の面に対して、図中の角度θが３
０°〜４５°となるようにレーザ光を照射すると好まし
い。
【００５２】また、ここで、レーザ光がディスク基板２
に照射されるディスク基板２上の接点の近傍にバキュム
管２５が配置されている。このバキュム管２５は、その
バキュム管２５からのレーザ光を照射したことによりデ
ィスク基板２が気化して生じた生成物を吸引するように
なされている。
【００５３】また、このようにレーザ光をディスク面に
対して３０°〜４５°となるように照射したディスク基
板２は、図４に示すように、外周部にディスク基板２の
外側に向かった盛り上がり２６が形成されており、その
盛り上がり２６の高さｈが１５μｍ以下となされてい
る。また、その盛り上がり２６が形成された部分におけ
るディスク基板２の厚みが、ディスク基板の最外周部の
厚みよりも厚くなされている。
【００５４】しかも、このディスク基板２は、レーザ光
が照射されることによって、照射された部分の基板の材
料が溶融するため、バリが除去されている。なお、上記
の第１の位置決め工程、第２の位置決め工程及びレーザ
光照射工程においては、一貫してディスク吸引口１２か
らディスク基板２を吸引している。
【００５５】したがって、以上述べたように、本発明を
適用したディスク基板の製造装置及び製造方法を用いた
ディスク基板２は、バリが除去されたり、あるいは脱落
しない状態にされて外観欠陥がなく、しかも外周部にレ
ーザ光が照射された場合に外周部に適当な厚みが形成さ
れるため、強度が向上された高品質なディスク基板とす
ることができる。
【００５６】なお、ディスク基板２としては、射出成形
により成形された樹脂製のものであればよく、磁気ディ
スク、光ディスク及び光磁気ディスクのように情報信号
の記録媒体となるディスクを構成する基板として用いら
れるものであればよい。
【００５７】
【実施例】以下、本発明を適用した実施例について具体
的な実験結果に基づいて詳細に説明する。
【００５８】実施例１ まず、射出成形直後の樹脂製ディスク基板としては、最
外周部から幅１００μｍ、ディスク基板の表面からの最
大厚みが５０μｍのバリを形成していたディスク基板を
用意した。
【００５９】次に、上記のディスク基板に対して、以下
に示す条件でレーザ光源よりレーザ光を照射した。
【００６０】 レーザスポット直径 １．３ｍｍ、２．２ｍｍ ディスクの回転数 ３０ｒｐｍ、６０ｒｐｍ、９０ｒｐｍ、１２０ｒｐｍ レーザ光照射強度 ４．７Ｗ〜１２．６Ｗ レーザ光の照射時間 １ｓｅｃ、２ｓｅｃ レーザ光の照射角度θ ３０°、４５°、６５°、９０° このように、レーザ光を照射したディスク基板につい
て、バリが除去されているかを調べ、バリを除去するの
に適した照射条件を検討した。
【００６１】その結果、レーザスポット直径を１．３ｍ
ｍまたは２．２ｍｍとし、ディスクの回転数を３０ｒｐ
ｍとし、レーザ光の照射強度を１３．７×３０／８７Ｗ
〜１３．７×８０／８７Ｗとし、レーザ光の照射時間を
２ｓｅｃとし、レーザ光の照射角度θを３０°または４
５°とした条件で、レーザ光を照射したディスク基板に
は、外周部に形成されたバリが除去されていた。そこ
で、上述の条件をバリを除去する好適な照射条件とし
た。
【００６２】ところで、上述したように、ＣＯ2レーザ
を照射すると、アブレーションという現象により、レー
ザ光の照射部分が溶融後盛り上がりを形成する。この現
象は、成形基板の外周部の強度を向上させる効果があ
る。一方、この盛り上がりが、上述したホーニングの許
容範囲を越えてしまうこともある。また、ディスクの偏
芯の影響により、バリの存在する範囲にレーザ光が照射
されず、バリが残ってしまうこともある。さらに、加工
条件によりレーザ光の照射した溶融部がダレてしまい外
観上の欠陥を引き起こすこともある。
【００６３】そこで、光学顕微鏡を用いてレーザ光の照
射部分にバリやダレがない条件範囲を特定し、接触式の
段差計を用いてレーザ光照射後の盛り上がりの幅Ｌ及び
その最大厚みｈを測定し、バリを除去するレーザ光のよ
り最適な条件を検討した。
【００６４】以上の測定結果を表１に示す。ここで、レ
ーザ光照射後のバリやダレがない範囲であり、かつホー
ニングの許容範囲内を１５μｍとしたときに盛り上がり
部分の厚みｈがこの許容範囲内にあるディスク基板につ
いて、レーザ光照射後の盛り上がりの幅Ｌ及びその最大
厚みｈを示した。
【００６５】すなわち、表１に測定数値が示されていな
いものは、レーザ光照射後にもバリが残ったり、または
ダレが生じたり、あるいはディスク基板の盛り上がり部
の最大厚みｈが１５μｍ以上のものといえる。
【００６６】
【表１】
【００６７】表１の結果から、レーザ光の照射角度θが
３０°〜４５°の範囲において、バリを除去することが
でき、しかも溶融部の盛り上がりの厚みｈが１５μｍ以
下とすることができることがわかった。
【００６８】さらに、レーザスポット直径を１．３ｍｍ
とし、ディスクの回転数を３０ｒｐｍとし、レーザ光の
照射時間を２ｓｅｃとし、レーザ光の照射角度θを４５
°とした条件では、バリを除去し、かつ盛り上がりの厚
みｈを１５μｍ以下とすることができるレーザパワー及
び偏芯量の許容値の範囲が大きく、他の条件よりもより
安定してバリの除去が可能と判明した。
【００６９】また、レーザ光の照射角度θを３０°とし
た場合、レーザパワーの好適な範囲は狭くなるが、盛り
上がりの厚みをより小さくすることができることが判明
した。
【００７０】実施例２ 更に、以下に示すように、レーザ光を照射することによ
る強度の変化について検討した。
【００７１】まず、射出成形直後のディスク基板とし
て、実施例１と同様なバリを有するディスク基板を用意
した。
【００７２】次に、上記のディスク基板に対して、レー
ザ光を照射したディスク基板Ｓ−１と、レーザ光を照射
しないディスク基板Ｓ−２とを用意した。ここで、レー
ザ光の照射条件としては、レーザスポット直径を１．３
ｍｍとし、ディスク回転数を３０ｒｐｍとし、レーザ光
の照射強度を示すレーザパワーを７．７Ｗとし、レーザ
光の照射時間を２ｓｅｃとし、レーザ光の照射角度θを
４５°とした。
【００７３】レーザ光を上記の条件にて照射したディス
ク基板Ｓ−１は、バリが除去されており、しかも盛り上
がりの最大厚みが１５μｍであった。
【００７４】そこで、レーザ光を照射したディスク基板
Ｓ−１と照射していないディスク基板Ｓ−２について、
以下に示すような方法を用いて、強度を測定した。
【００７５】先ず、図１２に示すような加圧装置３０に
て、ディスク基板２をそれぞれカセット３１内に配置
し、接触部３２ａ、３２ｂの２箇所にて保持させた。次
に、テンションゲージ３３を用いて、ディスク基板２を
１００ｇｆ加圧した。そして、この１００ｇｆの加圧を
１０ｓｅｃ間保持した後、キズやヒビがないことを確認
した。更に、同様にして圧力を増加させるとともに同時
間保持してキズやヒビを確認した。
【００７６】そして、キズやヒビを確認した時点で加圧
をとめ、そのときの圧力がディスク基板の強度と定義し
た。
【００７７】以上の結果を表２に示す。
【００７８】
【表２】
【００７９】表２から明らかなように、レーザ光を照射
したディスク基板であるＳ−１は、１回目の測定で９０
０ｇｆ、２回目の測定で２０００ｇｆにおいて、ヒビが
確認された。一方、レーザ光を照射していないディスク
基板であるＳ−２は、１回目及び２回目ともに、１００
ｇｆにてヒビが確認された。
【００８０】このことから、レーザ光を特に外周部に照
射したディスク基板は、その外周部に盛り上がりが形成
され、この盛り上がりにより強度が向上したことが判明
した。
【００８１】なお、レーザ光を照射したディスク基板の
Ｓ−１は、１回目及び２回目において圧力値に幅がある
が、レーザ光を照射していないディスク基板のＳ−２と
比較すれば問題のない誤差と考えられる。
【００８２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るディスク基板の製造方法によれば、樹脂製のディスク
基板の少なくとも外周部または内周部に対して、レーザ
光を照射して一時的に溶融させる工程を含むことによっ
て、照射された部分のディスク基板の材料が溶融するた
め、射出成形の際にディスク基板の外周部及び／又は内
周部に生じたバリを除去することができて外観欠陥がな
く、しかも強度が向上したより高品質なディスク基板を
製造することができる。また、本発明に係るディスク基
板の製造方法では、レーザ光をディスク基板の面に対し
て３０°〜４５°の角度で照射することが好ましく、そ
の結果バリの除去がより効果的となり、またディスク基
板の強度がより向上される。更には、製造工程における
歩留まり向上を図ることができる。
【００８３】また、以上詳細に説明したように、本発明
に係るディスク基板の製造装置は、ディスク基板を支持
するとともに回転駆動するワークテーブルと、ワークテ
ーブル上の所定位置にディスク基板を位置決めする位置
決め部材と、位置決め部材によって位置決めされた後に
上記ワークテーブルによって回転支持されたディスク基
板の少なくとも外周部または内周部に対して、レーザ光
を照射するレーザ光源とを備える。これにより、正確に
ディスク基板を位置決めしてレーザ光を照射することが
できるため、射出成形後に形成されたバリを効率良く除
去することができる。また、バリが除去されて外観欠陥
がなく、またレーザ光の照射により外周部の強度が向上
されたより高品質とされたディスク基板を提供すること
ができる。さらに、このディスク基板の製造装置は、正
確な位置決めを可能とする位置決め機構を有するため、
製造工程中の歩留まりを向上することができる。
【００８４】また、以上詳細に説明したように、本発明
に係るディスク基板は、樹脂からなり、外周部に高さ１
５μｍ以下の盛り上がりが形成され、その盛り上がりが
形成された部分におけるディスク基板の厚みがディスク
基板の最外周部の厚みよりも厚くなされていることによ
り、強度を向上することができ、盛り上がりの部分の厚
みもホーニング許容範囲内であるため、記録再生特性に
優れたより高品質とすることができる。さらに、本発明
に係るディスク基板の製造装置及び製造方法を用いて製
造されたディスク基板は、強度が向上されるとともに、
しかもバリが除去されており、外観欠陥もなくより高品
質とされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したディスク基板の製造装置の一
例を示す正面図である。
【図２】本発明を適用したディスク基板の製造装置の一
例を示す断面図である。
【図３】本発明を適用したディスク基板の製造装置の一
例を示す要部斜視図である。
【図４】本発明を適用したディスク基板の一例を示す断
面図である。
【図５】本発明を適用したディスク基板の製造装置の動
作を説明する第１の模式図である。
【図６】本発明を適用したディスク基板の製造装置の動
作を説明する第２の模式図である。
【図７】本発明を適用したディスク基板の製造装置の動
作を説明する第３の模式図である。
【図８】本発明を適用したディスク基板の製造装置の動
作を説明する第４の模式図である。
【図９】本発明を適用したディスク基板の製造装置の動
作を説明する第５の模式図である。
【図１０】本発明を適用したディスク基板の製造装置の
動作を説明する第６の模式図である。
【図１１】本発明を適用したディスク基板の製造装置の
動作を説明する第７の模式図である。
【図１２】実施例に用いた加圧装置の一例を説明する模
式図である。
【図１３】ホーニングを説明するディスク基板の断面図
である。
【符号の説明】
１ ディスク基板の製造装置、２ ディスク基板、３
ワークテーブル、３ａテーブル面、４ レーザ光源、７
第１の位置決め部材、８ 第２の位置決め部材、９
第１の基台、１０ 第２の基台、１２ ディスク吸引
口、１３ 空気吸引管、１４ 空気溜槽、１５ 空気流
通管、１７ スライド軸、２５ バキューム管、２６
盛り上がり部

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂製のディスク基板の少なくとも外周
    部または内周部に対して、レーザ光を照射して一時的に
    溶融させる工程を含むことを特徴とするディスク基板の
    製造方法。
  2. 【請求項２】 上記レーザ光を、上記ディスク基板の面
    に対して３０°〜４５°の角度で照射することを特徴と
    する請求項１記載のディスク基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 上記レーザ光をディスク基板の外周部に
    照射することによって、ディスク基板の外周部に高さが
    １５μｍ以下の盛り上がりを形成することを特徴とする
    請求項１記載のディスク基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 ディスク基板を支持するとともに回転駆
    動するワークテーブルと、 上記ワークテーブル上の所定位置にディスク基板を位置
    決めする位置決め部材と、 上記位置決め部材によって位置決めされた後に上記ワー
    クテーブルによって回転支持されたディスク基板の少な
    くとも外周部または内周部に対して、レーザ光を照射す
    るレーザ光源とを備えることを特徴とするディスク基板
    の製造装置。
  5. 【請求項５】 上記位置決め部材は、ディスク基板の略
    中心部に形成された中心孔に挿入されてディスク基板を
    位置決めすることを特徴とする請求項４記載のディスク
    基板の製造装置。
  6. 【請求項６】 上記レーザ光源は、レーザ光を上記ディ
    スク基板の面に対して３０°〜４５°の角度で照射する
    ことを特徴とする請求項４記載のディスク基板の製造装
    置。
  7. 【請求項７】 上記ワークテーブルは、ディスク基板を
    吸引して固定するディスク吸引口を備えることを特徴と
    する請求項４記載のディスク基板の製造装置。
  8. 【請求項８】 レーザ光を照射することによりディスク
    基板が気化して生じた生成物を吸引する吸引手段を備え
    ることを特徴とする請求項４記載のディスク基板の製造
    装置。
  9. 【請求項９】 上記レーザ光源は、ディスク基板の外周
    部にレーザ光を照射することによってディスク基板の外
    周部に高さが１５μｍ以下の盛り上がりを形成すること
    を特徴とする請求項４記載のディスク基板の製造装置。
  10. 【請求項１０】 樹脂からなるディスク基板であって、 外周部が盛り上がりを有するとともに、その盛り上がり
    が形成された部分におけるディスク基板の厚みがディス
    ク基板の最外周部の厚みよりも厚くなされており、 上記盛り上がりの部分の高さが、１５μｍ以下となされ
    ていることを特徴とするディスク基板。
JP9129960A 1997-05-20 1997-05-20 ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置 Withdrawn JPH10320847A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9129960A JPH10320847A (ja) 1997-05-20 1997-05-20 ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置
US09/081,008 US6309204B1 (en) 1997-05-20 1998-05-19 Apparatus for manufacturing disc substrate
KR1019980017914A KR19980087169A (ko) 1997-05-20 1998-05-19 디스크기판 및 그 제조방법, 및 그 제조장치
US09/983,251 US20020050666A1 (en) 1997-05-20 2001-10-23 Disc substrate, method and apparatus for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9129960A JPH10320847A (ja) 1997-05-20 1997-05-20 ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10320847A true JPH10320847A (ja) 1998-12-04

Family

ID=15022697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9129960A Withdrawn JPH10320847A (ja) 1997-05-20 1997-05-20 ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6309204B1 (ja)
JP (1) JPH10320847A (ja)
KR (1) KR19980087169A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1562189A1 (en) * 2004-02-09 2005-08-10 Optodisc Technology Corporation Apparatus for removing burrs from a compact disc
WO2011109138A1 (en) * 2010-03-04 2011-09-09 Husky Injection Molding Systems Ltd Mold-tool assembly having energy source to emit energy from mold-core assembly to gate-orifice region
US9590339B2 (en) 2013-05-09 2017-03-07 Commscope, Inc. Of North Carolina High data rate connectors and cable assemblies that are suitable for harsh environments and related methods and systems
CN104536165B (zh) 2014-12-05 2017-09-01 深圳市华星光电技术有限公司 显示设备的加工机台和玻璃基板的加工方法
KR102376434B1 (ko) * 2018-01-17 2022-03-22 삼성디스플레이 주식회사 레이저 장치
CN115740760B (zh) * 2022-11-10 2025-03-18 广东赛肯户外运动器械有限公司 一种压铸齿盘处理机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4563824A (en) * 1983-12-12 1986-01-14 Charlton Associates Method and apparatus for disc position centering
US5273598A (en) * 1985-02-18 1993-12-28 Hitachi Maxell, Ltd. Optical disc manufacturing method
NL8501148A (nl) * 1985-04-19 1986-11-17 Optical Storage Int Werkwijze voor het aanbrengen van een optisch detecteerbare structuur op het substraat van een optisch uitleesbare informatieschijf, matrijs ten behoeve van de werkwijze, inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze, alsmede informatieschijf vervaardigd volgens de werkwijze.
DE3535149A1 (de) * 1985-10-02 1987-04-02 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von chlorphosphanen und thiophosphinsaeurechloriden sowie neue 9-chlor-9-thioxo-9-phosphabicyclononane
US4780590A (en) * 1985-11-21 1988-10-25 Penn Research Corporation Laser furnace and method for zone refining of semiconductor wafers
JPH0626823B2 (ja) * 1987-10-15 1994-04-13 パイオニア株式会社 光ディスク製造装置
US5656229A (en) * 1990-02-20 1997-08-12 Nikon Corporation Method for removing a thin film layer
US5062021A (en) * 1990-03-12 1991-10-29 Magnetic Peripherals Inc. Selectively textured magnetic recording media
US5132510A (en) * 1990-09-04 1992-07-21 Trumpf, Inc. Laser machine assembly for flow of workpieces therethrough and method of using same
US5273422A (en) * 1992-10-05 1993-12-28 The Plastic Forming Company, Inc. Trimming apparatus
US5595768A (en) * 1995-11-02 1997-01-21 Komag, Incorporated Laser disk texturing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980087169A (ko) 1998-12-05
US20020050666A1 (en) 2002-05-02
US6309204B1 (en) 2001-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5932042A (en) Compact disc curing assembly line with deforming to a predetermined curvature prior to complete cure
JPH10320847A (ja) ディスク基板及びその製造方法並びにその製造装置
JP3090611B2 (ja) 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台
CN1506215A (zh) 光盘的制造方法及制造装置和基板的制造方法
JP3449848B2 (ja) 光ディスクにおける光透過層の形成装置及び方法
US7337819B2 (en) Alignment device for fabricating optical disk
JP2002032910A (ja) 記録媒体の製造方法と製造装置
JP2000030250A (ja) ディスク基板の製造装置
JP4076120B2 (ja) スピンコーティング方法および装置
KR100650093B1 (ko) 다층 기록 매체의 형성 방법 및 장치 및 다층 기록 매체
CN1206178A (zh) 盘基片、盘基片的生产方法和设备
KR100605070B1 (ko) 스탬퍼 박리 방법 및 장치, 및 다층 기록 매체
TW200836191A (en) Disk substrate conveying mechanism and recording medium disk
JP4086406B2 (ja) 光ディスクの貼り合わせ装置
JPH10255339A (ja) 光学式貼り合わせディスクの製造方法及びその装置
JPH0676282A (ja) 磁気記録媒体基板の製造方法と装置
JP2003067991A (ja) 光ディスクの製造方法及びディスク積層体の搬送方法
JP3969720B2 (ja) ディスク基板の貼り合わせ装置
JP4632802B2 (ja) 内外周受け、外周段差変更可能な貼合せ矯正ステージ
EP1561576B1 (en) Correcting stage, apparatus and method for laminating and laminated recording medium
US6957444B2 (en) Optical disk and method of producing the same
JP2664751B2 (ja) 光学的情報記憶媒体検査装置
JP4612481B2 (ja) 光ディスクの製造装置
JP2510214B2 (ja) 光ディスクへのハブの取付方法
JP2000311390A (ja) 樹脂製ディスク基板製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20040803