JPH10321332A - 電子パッケージ用ソケット - Google Patents
電子パッケージ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH10321332A JPH10321332A JP10127102A JP12710298A JPH10321332A JP H10321332 A JPH10321332 A JP H10321332A JP 10127102 A JP10127102 A JP 10127102A JP 12710298 A JP12710298 A JP 12710298A JP H10321332 A JPH10321332 A JP H10321332A
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- Japan
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- Pending
Links
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- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低背のＺＩＦソケットを提供すること。
【解決手段】 電子パッケージ用のＺＩＦソケット４
は、基部１０上で摺動可能に取付けられたカバー２０を
有する。カバー２０は、平面を画定するパッケージ取付
面２２を有する。基部１０上でカバー２０を摺動するた
めに作動可能なカム機構３０は、パッケージ取付面の平
面に直交して延びる軸上で回転可能である。カム機構３
０は、カバー２０に取付られるカムフォロア５０を受容
するスロットを有するカム板３２を具備する。第１カム
面は、第１方向にカバー２０を移動するためにカムフォ
ロア５０上で作動するスロットの側面により画定され
る。第２カム面は、第２方向にカバー２０を移動するた
めにカバー２０上で作動可能なカム板３２の前方外縁に
より画定される。あるいは、第２カム面は、側面とは反
対側のスロットの側面により画定されてもよい。
は、基部１０上で摺動可能に取付けられたカバー２０を
有する。カバー２０は、平面を画定するパッケージ取付
面２２を有する。基部１０上でカバー２０を摺動するた
めに作動可能なカム機構３０は、パッケージ取付面の平
面に直交して延びる軸上で回転可能である。カム機構３
０は、カバー２０に取付られるカムフォロア５０を受容
するスロットを有するカム板３２を具備する。第１カム
面は、第１方向にカバー２０を移動するためにカムフォ
ロア５０上で作動するスロットの側面により画定され
る。第２カム面は、第２方向にカバー２０を移動するた
めにカバー２０上で作動可能なカム板３２の前方外縁に
より画定される。あるいは、第２カム面は、側面とは反
対側のスロットの側面により画定されてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基部上で摺動可能
なカバーを有する零挿入力（ＺＩＦ）ソケットに関す
る。
なカバーを有する零挿入力（ＺＩＦ）ソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】代表的
なピングリッドアレー型又はボールグリッドアレー型電
子機器等に用いられるＺＩＦソケットは、基部、カバー
及びカムアクチュエータを具備する。基部は各キャビテ
ィ内にコンタクト列を保持し、コンタクトは電子パッケ
ージの対応するリード列と嵌合可能である。カバーは、
基部上で開位置及び閉位置の間を摺動可能である。カバ
ーが開位置の場合、リードはキャビティ内に自由に挿入
可能であり、カバーが閉位置の場合、リードは各コンタ
クトと電気的に嵌合する。カムアクチュエータは、カバ
ーがベース上で開位置及び閉位置間を移動するよう作動
可能である。米国特許第５，４８９，２１７号明細書等
に開示される従来のカムアクチュエータは、水平軸上で
カムを回転するために接続されたレバーアームを具備す
る。カムは、基部及びカバー間のトンネル内に取付けら
れる。トンネル上のカバーの一部は、カバーの残部と比
較すると高い。最新の電子機器、特にラップトップコン
ピュータにおける空間の制限は、絶えず小さくなってい
る。従来のＺＩＦソケットの問題は、カムアクチュエー
タが高すぎるという点である。従って、ＺＩＦソケット
においてカムアクチュエータの高さを低くする要求があ
る。
なピングリッドアレー型又はボールグリッドアレー型電
子機器等に用いられるＺＩＦソケットは、基部、カバー
及びカムアクチュエータを具備する。基部は各キャビテ
ィ内にコンタクト列を保持し、コンタクトは電子パッケ
ージの対応するリード列と嵌合可能である。カバーは、
基部上で開位置及び閉位置の間を摺動可能である。カバ
ーが開位置の場合、リードはキャビティ内に自由に挿入
可能であり、カバーが閉位置の場合、リードは各コンタ
クトと電気的に嵌合する。カムアクチュエータは、カバ
ーがベース上で開位置及び閉位置間を移動するよう作動
可能である。米国特許第５，４８９，２１７号明細書等
に開示される従来のカムアクチュエータは、水平軸上で
カムを回転するために接続されたレバーアームを具備す
る。カムは、基部及びカバー間のトンネル内に取付けら
れる。トンネル上のカバーの一部は、カバーの残部と比
較すると高い。最新の電子機器、特にラップトップコン
ピュータにおける空間の制限は、絶えず小さくなってい
る。従来のＺＩＦソケットの問題は、カムアクチュエー
タが高すぎるという点である。従って、ＺＩＦソケット
においてカムアクチュエータの高さを低くする要求があ
る。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、基部上で摺動
可能に取付けられたカバーであって、平面を画定するパ
ッケージ取付面を有するカバーと、該カバーが前記基部
上を摺動するために作動可能であるカム機構であって、
前記パッケージ取付面の前記平面に直交して延びる軸上
で回転可能であるカム機構とを具備する、電子パッケー
ジ用ソケットにおいて、前記カム機構が、前記基部に回
転可能に接続されるカム板を有し、該カム板が、前記カ
バーに取付けられるカムフォロアを受容するスロットを
有し、該スロットの側面が前記カバーを第１方向に移動
するために作動可能な第１カム面を画定することを特徴
とする。
可能に取付けられたカバーであって、平面を画定するパ
ッケージ取付面を有するカバーと、該カバーが前記基部
上を摺動するために作動可能であるカム機構であって、
前記パッケージ取付面の前記平面に直交して延びる軸上
で回転可能であるカム機構とを具備する、電子パッケー
ジ用ソケットにおいて、前記カム機構が、前記基部に回
転可能に接続されるカム板を有し、該カム板が、前記カ
バーに取付けられるカムフォロアを受容するスロットを
有し、該スロットの側面が前記カバーを第１方向に移動
するために作動可能な第１カム面を画定することを特徴
とする。
【０００４】ここで、前記カム板が、前記カバーを第２
方向に移動するために作動可能な第２カム面を画定する
縁を有するのが好ましい。該第２カム面は、前記カム板
の外縁に形成されてもよく、また、前記第１カム面とは
反対側の前記スロットの内側面に形成されてもよい。
方向に移動するために作動可能な第２カム面を画定する
縁を有するのが好ましい。該第２カム面は、前記カム板
の外縁に形成されてもよく、また、前記第１カム面とは
反対側の前記スロットの内側面に形成されてもよい。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適な実施の形態について詳細に説明する。図１
は、本発明のソケットの平面図である。図２は、図１の
ソケットの側面図である。図３は、図１の３−３線に沿
ったソケットの断面図である。図４は、ソケットのカム
機構の詳細を示す、図３の部分拡大図である。図５は、
一位置に位置するカム機構を示す、図４の５−５線に沿
った断面図である。図６は、異なる位置に位置するカム
機構を示す、図５と同様の断面図である。
明の好適な実施の形態について詳細に説明する。図１
は、本発明のソケットの平面図である。図２は、図１の
ソケットの側面図である。図３は、図１の３−３線に沿
ったソケットの断面図である。図４は、ソケットのカム
機構の詳細を示す、図３の部分拡大図である。図５は、
一位置に位置するカム機構を示す、図４の５−５線に沿
った断面図である。図６は、異なる位置に位置するカム
機構を示す、図５と同様の断面図である。
【０００６】図１ないし図３は、リード列が底面から垂
下するタイプの電子パッケージ（図示せず）を受容でき
るＺＩＦソケット４を示す。このソケット４は、基部１
０、カバー２０及びカムアクチュエータ（カム機構）３
０を有する。基部１０及びカバー２０は、それぞれ誘電
性材料から製造される。基部１０は、キャビティ（図示
せず）内に複数のコンタクトを保持し、これらコンタク
トは、電子パッケージのリード列に対応した列に配列さ
れている。コンタクトは、回路基板又は他の基板（図示
せず）上の回路トレースと係合するために基部１０の底
面の下に延びるリード部１２をそれぞれ有する。リード
部１２は、リフロ半田付け工程で回路基板上のトレース
に永久取付され得る半田ボールとして例示される。しか
し、リード部１２は、スルーホール取付又は表面取付の
いずれとも両立可能な種々の他の形式を有してもよいこ
とが理解されよう。
下するタイプの電子パッケージ（図示せず）を受容でき
るＺＩＦソケット４を示す。このソケット４は、基部１
０、カバー２０及びカムアクチュエータ（カム機構）３
０を有する。基部１０及びカバー２０は、それぞれ誘電
性材料から製造される。基部１０は、キャビティ（図示
せず）内に複数のコンタクトを保持し、これらコンタク
トは、電子パッケージのリード列に対応した列に配列さ
れている。コンタクトは、回路基板又は他の基板（図示
せず）上の回路トレースと係合するために基部１０の底
面の下に延びるリード部１２をそれぞれ有する。リード
部１２は、リフロ半田付け工程で回路基板上のトレース
に永久取付され得る半田ボールとして例示される。しか
し、リード部１２は、スルーホール取付又は表面取付の
いずれとも両立可能な種々の他の形式を有してもよいこ
とが理解されよう。
【０００７】カバー２０は、摺動可能に基部１０上に取
付けられると共に、基部１０の頂面上を開位置及び閉位
置間を並進移動可能である。カバー２０は、平面を画定
するパッケージ取付面２２と、パッケージ取付面２２を
貫通して開口すると共に基部１０の複数のキャビティと
位置決めした状態でカバー２０を貫通して延びる複数の
開口２４を有する。カバー２０が開位置に位置すると、
電子パッケージのリードがカバー２０の開口２４を介し
て基部１０の各キャビティ内に自由に挿入可能になる。
カバー２０を閉位置に移動すると、電子パッケージのリ
ードを移動してリードを各コンタクトに電気的に係合さ
せる。逆に、カバー２０を開位置に再び移動すると、リ
ードとコンタクトとの接続が解除され、電子パッケージ
をソケット４から自由に引抜くことができる。基部１０
上で移動可能なカバー２０を有するＺＩＦソケット４の
構造及び操作のより完全な詳細は、米国特許第５，２５
６，０８０号明細書に開示されている。
付けられると共に、基部１０の頂面上を開位置及び閉位
置間を並進移動可能である。カバー２０は、平面を画定
するパッケージ取付面２２と、パッケージ取付面２２を
貫通して開口すると共に基部１０の複数のキャビティと
位置決めした状態でカバー２０を貫通して延びる複数の
開口２４を有する。カバー２０が開位置に位置すると、
電子パッケージのリードがカバー２０の開口２４を介し
て基部１０の各キャビティ内に自由に挿入可能になる。
カバー２０を閉位置に移動すると、電子パッケージのリ
ードを移動してリードを各コンタクトに電気的に係合さ
せる。逆に、カバー２０を開位置に再び移動すると、リ
ードとコンタクトとの接続が解除され、電子パッケージ
をソケット４から自由に引抜くことができる。基部１０
上で移動可能なカバー２０を有するＺＩＦソケット４の
構造及び操作のより完全な詳細は、米国特許第５，２５
６，０８０号明細書に開示されている。
【０００８】カム機構３０は、基部１０上でカバー２０
を開位置及び閉位置間に摺動するための手段を提供す
る。また、図４を参照すると、カム機構３０は平坦なカ
ム板３２を有する。カム板３２は、枢支ピン３４の軸３
６がパッケージ取付面２２の平面に直交して延びている
状態で、基部１０に固定される枢支ピン３４に回転可能
に取付けられている。枢支ピン３４は、カム板３２が基
部１０に固定された状態を保持する拡大頭部３８を有す
る。カム板３２は、材料シートを打抜きされたものが好
ましいが、図１及び図２によく示されるように指による
操作のための把持部を提供するハンドル部４０及び上方
に曲げられた縁４２が形成されてもよい。あるいは、対
向する各側部４３、４４に沿ってカム板３２を跨ぐよう
な形状をなすスパナ等の工具でカム板３２を操作しても
よい。
を開位置及び閉位置間に摺動するための手段を提供す
る。また、図４を参照すると、カム機構３０は平坦なカ
ム板３２を有する。カム板３２は、枢支ピン３４の軸３
６がパッケージ取付面２２の平面に直交して延びている
状態で、基部１０に固定される枢支ピン３４に回転可能
に取付けられている。枢支ピン３４は、カム板３２が基
部１０に固定された状態を保持する拡大頭部３８を有す
る。カム板３２は、材料シートを打抜きされたものが好
ましいが、図１及び図２によく示されるように指による
操作のための把持部を提供するハンドル部４０及び上方
に曲げられた縁４２が形成されてもよい。あるいは、対
向する各側部４３、４４に沿ってカム板３２を跨ぐよう
な形状をなすスパナ等の工具でカム板３２を操作しても
よい。
【０００９】図４ないし図６を参照すると、カム板３２
の前部４６はカバー２０の上側棚部(ledge)２５及び下
側棚部２６間に捕捉されるので、これら棚部２５、２６
は前部４６の周囲にＵ形リンク(clevis)を形成する。カ
ム板３２は、カバー２０の棚部２５、２６に固定された
フォロア（カム従節）ピン５０を受容する拡大スロット
４８を有する。スロット４８の一側面５２に沿ったカム
板３２の内縁は、カム板３２が矢印Ｃで示される時計回
りに回転する際に、第１方向Ａにカバー２０を移動する
ためにフォロアピン５０上で操作可能な第１カム面を画
定する。カム板３２の別の縁は、カム板３２が矢印Ｄで
示される反時計回りに回転する際に、第２方向Ｂにカバ
ー２０を移動するために操作可能に接続される第２カム
面を画定する。第２カム面は、棚部２５、２６間に延び
る、カバー２０の表面２８上で操作可能なカム板３２の
前方外縁５４上に画定されてもよい。あるいは、第２カ
ム面は、第１カム面を画定する側面５２とは反対側のス
ロット４８の側面５６であるカム板３２の内縁により画
定されてもよい。
の前部４６はカバー２０の上側棚部(ledge)２５及び下
側棚部２６間に捕捉されるので、これら棚部２５、２６
は前部４６の周囲にＵ形リンク(clevis)を形成する。カ
ム板３２は、カバー２０の棚部２５、２６に固定された
フォロア（カム従節）ピン５０を受容する拡大スロット
４８を有する。スロット４８の一側面５２に沿ったカム
板３２の内縁は、カム板３２が矢印Ｃで示される時計回
りに回転する際に、第１方向Ａにカバー２０を移動する
ためにフォロアピン５０上で操作可能な第１カム面を画
定する。カム板３２の別の縁は、カム板３２が矢印Ｄで
示される反時計回りに回転する際に、第２方向Ｂにカバ
ー２０を移動するために操作可能に接続される第２カム
面を画定する。第２カム面は、棚部２５、２６間に延び
る、カバー２０の表面２８上で操作可能なカム板３２の
前方外縁５４上に画定されてもよい。あるいは、第２カ
ム面は、第１カム面を画定する側面５２とは反対側のス
ロット４８の側面５６であるカム板３２の内縁により画
定されてもよい。
【００１０】カム板３２は、その回転運動の全範囲では
パッケージ取付面２２の下に配置されることに留意され
たい。
パッケージ取付面２２の下に配置されることに留意され
たい。
【００１１】
【発明の効果】請求項１に係る電子パッケージ用ソケッ
トによれば、カム機構が、基部に回転可能に接続される
カム板を有し、このカム板が、カバーに取付けられるカ
ムフォロアを受容するスロットを有し、このスロットの
側面がカバーを第１方向に移動するために作動可能な第
１カム面を画定するので、ソケットの高さを高くしな
い。このため、本発明のソケットは低背に製造すること
ができる利点がある。
トによれば、カム機構が、基部に回転可能に接続される
カム板を有し、このカム板が、カバーに取付けられるカ
ムフォロアを受容するスロットを有し、このスロットの
側面がカバーを第１方向に移動するために作動可能な第
１カム面を画定するので、ソケットの高さを高くしな
い。このため、本発明のソケットは低背に製造すること
ができる利点がある。
【００１２】請求項２に係る電子パッケージ用ソケット
によれば、カム板が、カバーを第２方向に移動するため
に作動可能な第２カム面を画定する縁を有するので、ソ
ケットの高さを高くすることなく、カバーを第２方向に
移動することができる利点がある。
によれば、カム板が、カバーを第２方向に移動するため
に作動可能な第２カム面を画定する縁を有するので、ソ
ケットの高さを高くすることなく、カバーを第２方向に
移動することができる利点がある。
【図１】本発明のソケットの平面図である。
【図２】図１のソケットの側面図である。
【図３】図１の３−３線に沿ったソケットの断面図であ
る。
る。
【図４】ソケットのカム機構の詳細を示す、図３の部分
拡大図である。
拡大図である。
【図５】一位置に位置するカム機構を示す、図４の５−
５線に沿った断面図である。
５線に沿った断面図である。
【図６】異なる位置に位置するカム機構を示す、図５と
同様の断面図である。
同様の断面図である。
４ ソケット １０ 基部 ２０ カバー ２２ パッケージ取付面 ３０ カム機構 ３２ カム板 ３６ 軸 ４８ スロット ５０ カムフォロア ５２ 側面（第１カム面） ５４、５６ 縁（第２カム面）
Claims (2)
- 【請求項１】基部上で摺動可能に取付けられたカバーで
あって、平面を画定するパッケージ取付面を有するカバ
ーと、該カバーが前記基部上を摺動するために作動可能
であるカム機構であって、前記パッケージ取付面の前記
平面に直交して延びる軸上で回転可能であるカム機構と
を具備する、電子パッケージ用ソケットにおいて、 前記カム機構が、前記基部に回転可能に接続されるカム
板を有し、該カム板が、前記カバーに取付けられるカム
フォロアを受容するスロットを有し、該スロットの側面
が前記カバーを第１方向に移動するために作動可能な第
１カム面を画定することを特徴とする電子パッケージ用
ソケット。 - 【請求項２】前記カム板が、前記カバーを第２方向に移
動するために作動可能な第２カム面を画定する縁を有す
ることを特徴とする請求項１記載の電子パッケージ用ソ
ケット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/854310 | 1997-05-12 | ||
| US08/854,310 US5855489A (en) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | Low profile actuator for ZIF socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321332A true JPH10321332A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=25318330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10127102A Pending JPH10321332A (ja) | 1997-05-12 | 1998-05-11 | 電子パッケージ用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5855489A (ja) |
| JP (1) | JPH10321332A (ja) |
| TW (1) | TW445670B (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6164999A (en) * | 1997-07-30 | 2000-12-26 | Intel Corporation | Zero insertion force socket and method for employing same to mount a processor |
| US6065990A (en) * | 1998-08-04 | 2000-05-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | ZIF PGA socket |
| US6269535B1 (en) * | 1998-09-04 | 2001-08-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Handle tool used for a ZIF socket and an assembly comprising the handle tool and the ZIF socket |
| US6083028A (en) * | 1998-10-07 | 2000-07-04 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | ZIF PGA socket |
| TW397299U (en) * | 1998-12-08 | 2000-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW415701U (en) * | 1998-12-22 | 2000-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic connector |
| US6071140A (en) * | 1999-04-20 | 2000-06-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector |
| TW415684U (en) * | 1999-04-27 | 2000-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Grid array electrical connector |
| TW592400U (en) * | 1999-05-15 | 2004-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW433625U (en) * | 1999-05-15 | 2001-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| SG89335A1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-06-18 | Molex Inc | Socket for pin grid array package |
| TW417833U (en) * | 1999-07-14 | 2001-01-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Chip mounting/dismounting tool |
| US6319032B1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-11-20 | Philips Electronics North America Corporation | Zero force insertion socket for gun mounts |
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