JPH10321452A - 耐熱ボンド磁石およびその製造方法 - Google Patents
耐熱ボンド磁石およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い磁気特性を有しかつ耐熱性に優れた希土
類ボンド磁石を安定かつ容易に得る。 【解決手段】 希土類磁石粉末をエポキシ樹脂を主体と
した樹脂部で結着してなる耐熱ボンド磁石の製造方法に
おいて、前記の磁石粉末と樹脂部とを混練後１００〜１
６０℃で一次加熱硬化処理を施し、次にこの混練物を粗
粉砕したものに再度前記樹脂部を追添加して混練後、こ
の混練物に８０〜１５０℃で２次加熱硬化処理を施して
得られた略２層構造のコンパウンドを用いて成形、本加
熱硬化処理を行うことを特徴とする耐熱ボンド磁石の製
造方法。
類ボンド磁石を安定かつ容易に得る。 【解決手段】 希土類磁石粉末をエポキシ樹脂を主体と
した樹脂部で結着してなる耐熱ボンド磁石の製造方法に
おいて、前記の磁石粉末と樹脂部とを混練後１００〜１
６０℃で一次加熱硬化処理を施し、次にこの混練物を粗
粉砕したものに再度前記樹脂部を追添加して混練後、こ
の混練物に８０〜１５０℃で２次加熱硬化処理を施して
得られた略２層構造のコンパウンドを用いて成形、本加
熱硬化処理を行うことを特徴とする耐熱ボンド磁石の製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は希土類磁石粉末を熱
硬化性樹脂等で結着してなる耐熱型の希土類ボンド磁石
およびその製造方法に関し、さらにはＲ−Ｔ−Ｂ系やＲ
−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系の磁石粉末をエポキシ樹脂等で結着し
てなるボンド磁石の耐熱性の改良に関する。
硬化性樹脂等で結着してなる耐熱型の希土類ボンド磁石
およびその製造方法に関し、さらにはＲ−Ｔ−Ｂ系やＲ
−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系の磁石粉末をエポキシ樹脂等で結着し
てなるボンド磁石の耐熱性の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】希土類元素（Ｒ）、ＦｅまたはＦｅとＣ
ｏ等の遷移金属（Ｔ）、ホウ素（Ｂ）からなるＲ−Ｔ−
Ｂ系永久磁石はコストパフォーマンスに優れかつ高磁気
特性を有するものとして注目を集めている。そのうち樹
脂との組み合わせで製造される等方性ボンド磁石はニア
ネット製品が量産可能な上、着磁方向が自由に選択でき
る等有利な点が多く、使い勝手に優れた磁石として幅広
い市場を確立しつつある。同ボンド磁石はパソコン市場
を中心に、将来的な自動車用、家電用等への展開が加速
し今後さらに重要度が増すと考えられる。Ｒ−Ｔ−Ｂ系
等方性ボンド磁石用の磁石粉末は超急冷法により得るこ
とができる。得られた急冷薄片を適当な温度で熱処理す
ることにより磁気特性を調整しボンド磁石用の粉末とす
る。ついで、この磁石粉末を表面処理した後、製品用途
に応じて最適と考えられる樹脂と適正比率で混合してコ
ンパウンド化し、以下公知の圧縮成形法、射出成型法等
によりボンド磁石の成形体を得、加熱硬化を行う。熱硬
化性樹脂としてエポキシ樹脂が代表的であるがエポキシ
樹脂は他の樹脂と同様にガラス転移温度以上で軟化ある
いは劣化するためおのずからエポキシ樹脂を用いた圧縮
成形によるＲ−Ｔ−Ｂ系ボンド磁石製品の用途は制限さ
れ、製品の耐熱信頼性を考慮した場合エポキシ樹脂を用
いたＲ−Ｔ−Ｂ系ボンド磁石は比較的耐熱条件の緩やか
な環境下（例えば耐熱温度約１５０℃以下）で多用され
ている。
ｏ等の遷移金属（Ｔ）、ホウ素（Ｂ）からなるＲ−Ｔ−
Ｂ系永久磁石はコストパフォーマンスに優れかつ高磁気
特性を有するものとして注目を集めている。そのうち樹
脂との組み合わせで製造される等方性ボンド磁石はニア
ネット製品が量産可能な上、着磁方向が自由に選択でき
る等有利な点が多く、使い勝手に優れた磁石として幅広
い市場を確立しつつある。同ボンド磁石はパソコン市場
を中心に、将来的な自動車用、家電用等への展開が加速
し今後さらに重要度が増すと考えられる。Ｒ−Ｔ−Ｂ系
等方性ボンド磁石用の磁石粉末は超急冷法により得るこ
とができる。得られた急冷薄片を適当な温度で熱処理す
ることにより磁気特性を調整しボンド磁石用の粉末とす
る。ついで、この磁石粉末を表面処理した後、製品用途
に応じて最適と考えられる樹脂と適正比率で混合してコ
ンパウンド化し、以下公知の圧縮成形法、射出成型法等
によりボンド磁石の成形体を得、加熱硬化を行う。熱硬
化性樹脂としてエポキシ樹脂が代表的であるがエポキシ
樹脂は他の樹脂と同様にガラス転移温度以上で軟化ある
いは劣化するためおのずからエポキシ樹脂を用いた圧縮
成形によるＲ−Ｔ−Ｂ系ボンド磁石製品の用途は制限さ
れ、製品の耐熱信頼性を考慮した場合エポキシ樹脂を用
いたＲ−Ｔ−Ｂ系ボンド磁石は比較的耐熱条件の緩やか
な環境下（例えば耐熱温度約１５０℃以下）で多用され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ボンド磁石の耐熱性は
重要であり、例えばパソコンのＣＤ−ＲＯＭ用スピンド
ルモータ用のボンド磁石は近年のＣＤ−ＲＯＭの高速化
による高回転数でかつ発熱量の増加傾向にある環境にお
いて使用されるため従来よりも厳しい耐熱性が要求され
てきている。ボンド磁石を用いた製品に要求される耐熱
性の他に、ボンド磁石を対象製品に組み込む工程におい
て、例えば省力化のため組立工程内にリフロー半だとい
った自動化ラインが組み込まれることが多く、この半だ
槽は通常２００℃付近まで温度が上昇し、この温度上昇
の影響を受けてボンド磁石が熱減磁する可能性がある。
よって、この熱減磁に耐える耐熱性が必要である。また
自動車用途ではエンジン回りで約１８０℃までの耐熱性
が要求される他、フロントパネル内の計器用のボンド磁
石では高温下での長期信頼性が重要である。このように
Ｒ−Ｔ−Ｂ系ボンド磁石に対して約１８０℃までの耐熱
性向上が広い分野で期待されており、その解決が急がれ
ていた。
重要であり、例えばパソコンのＣＤ−ＲＯＭ用スピンド
ルモータ用のボンド磁石は近年のＣＤ−ＲＯＭの高速化
による高回転数でかつ発熱量の増加傾向にある環境にお
いて使用されるため従来よりも厳しい耐熱性が要求され
てきている。ボンド磁石を用いた製品に要求される耐熱
性の他に、ボンド磁石を対象製品に組み込む工程におい
て、例えば省力化のため組立工程内にリフロー半だとい
った自動化ラインが組み込まれることが多く、この半だ
槽は通常２００℃付近まで温度が上昇し、この温度上昇
の影響を受けてボンド磁石が熱減磁する可能性がある。
よって、この熱減磁に耐える耐熱性が必要である。また
自動車用途ではエンジン回りで約１８０℃までの耐熱性
が要求される他、フロントパネル内の計器用のボンド磁
石では高温下での長期信頼性が重要である。このように
Ｒ−Ｔ−Ｂ系ボンド磁石に対して約１８０℃までの耐熱
性向上が広い分野で期待されており、その解決が急がれ
ていた。
【０００４】ボンド磁石の耐熱化には幾つかの要素技術
が必要となる。磁石粉末では、圧縮成形時に発生する成
形体の割れによって新生面が露出し、露出した磁石粉末
が酸化する問題が最も大きい。磁石粉末の酸化によりボ
ンド磁石特性が劣化してしまう。この問題は磁石粉末を
予め所定の粒度に粉砕、調整することである程度抑制で
きる。しかし粉砕粒径を細かくしすぎるとかさ密度が小
さくなりボンド磁石成形体の密度低下を招来する。さら
に、磁石粉末と樹脂部との反応を抑制することが重要で
ある。すなわち、ボンド磁石の磁気特性を高くするには
高密度化する必要がある。このためのコンパウンドはボ
ンド磁石成形体の空隙を小さくするため樹脂部の硬化度
を調整することによって若干粘性を有した状態に作られ
る。しかし圧縮成形時の磁石粉末との接触、特に圧縮成
形時に発生する新生面との接触面で反応を起こし磁気特
性が低下する。加熱硬化を不活性ガス雰囲気中で行えば
磁石粉末の酸化および樹脂との反応の進行は抑えられる
ものの、ボンド磁石製品が大気中で使用される場合、い
ずれ反応あるいは酸化が進むことになる。逆にコンパウ
ンドの粘性を犠牲にして圧縮成形前にすでに硬度を高く
することにより新生面との接触を小さくすることも可能
であるが、この場合高温下での不可逆減磁率を小さくで
きる反面ボンド磁石の密度が低いため磁気特性は低下す
る。この問題はＲ−Ｔ−Ｂ系の等方性ボンド磁石のみな
らず、Ｒ−Ｔ−Ｂ系の異方性ボンド磁石や他の公知の希
土類磁石粉末を充填した等方性または異方性の希土類ボ
ンド磁石でも同様に存在する。このように従来において
は高い磁気特性を維持したまま耐熱性を兼ね備えること
は非常に困難であった。
が必要となる。磁石粉末では、圧縮成形時に発生する成
形体の割れによって新生面が露出し、露出した磁石粉末
が酸化する問題が最も大きい。磁石粉末の酸化によりボ
ンド磁石特性が劣化してしまう。この問題は磁石粉末を
予め所定の粒度に粉砕、調整することである程度抑制で
きる。しかし粉砕粒径を細かくしすぎるとかさ密度が小
さくなりボンド磁石成形体の密度低下を招来する。さら
に、磁石粉末と樹脂部との反応を抑制することが重要で
ある。すなわち、ボンド磁石の磁気特性を高くするには
高密度化する必要がある。このためのコンパウンドはボ
ンド磁石成形体の空隙を小さくするため樹脂部の硬化度
を調整することによって若干粘性を有した状態に作られ
る。しかし圧縮成形時の磁石粉末との接触、特に圧縮成
形時に発生する新生面との接触面で反応を起こし磁気特
性が低下する。加熱硬化を不活性ガス雰囲気中で行えば
磁石粉末の酸化および樹脂との反応の進行は抑えられる
ものの、ボンド磁石製品が大気中で使用される場合、い
ずれ反応あるいは酸化が進むことになる。逆にコンパウ
ンドの粘性を犠牲にして圧縮成形前にすでに硬度を高く
することにより新生面との接触を小さくすることも可能
であるが、この場合高温下での不可逆減磁率を小さくで
きる反面ボンド磁石の密度が低いため磁気特性は低下す
る。この問題はＲ−Ｔ−Ｂ系の等方性ボンド磁石のみな
らず、Ｒ−Ｔ−Ｂ系の異方性ボンド磁石や他の公知の希
土類磁石粉末を充填した等方性または異方性の希土類ボ
ンド磁石でも同様に存在する。このように従来において
は高い磁気特性を維持したまま耐熱性を兼ね備えること
は非常に困難であった。
【０００５】上記従来の問題を踏まえて、本発明の課題
は高い磁気特性を有しかつ耐熱性に優れた希土類ボンド
磁石、さらにはＲ−Ｔ−Ｂ系、Ｒ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系の耐
熱ボンド磁石を安定かつ容易に得ることである。
は高い磁気特性を有しかつ耐熱性に優れた希土類ボンド
磁石、さらにはＲ−Ｔ−Ｂ系、Ｒ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系の耐
熱ボンド磁石を安定かつ容易に得ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は希土類磁石粉
末（例えばＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末等）を充填した
耐熱ボンド磁石に関し、圧縮成形前のコンパウンドの樹
脂部における内側の硬化度を進行させるとともに表面側
の樹脂部の粘性（硬化度）を低くした略２層樹脂部構造
とすることにより、ボンド磁石の成形体密度を低下させ
ることなく磁気特性を保持しかつ高い耐熱性を付与でき
ることを見出し本発明に想到した。すなわち、本発明
は、希土類磁石粉末をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を
主体とした樹脂部で結着する耐熱ボンド磁石の製造方法
において、前記の磁石粉末と樹脂部とを混練後１００〜
１６０℃で１次加熱硬化処理を施し、次にこの混練物を
粗粉砕したものに再度前記樹脂部を追添加して混練後、
８０〜１５０℃で２次加熱硬化処理を施して得られた略
２層構造のコンパウンドを用いて成形、本加熱硬化処理
を行う耐熱ボンド磁石の製造方法である。１次加熱硬化
処理温度を１００〜１６０℃としたのは略２層構造のコ
ンパウンドの内側の樹脂部の硬化度をこの段階で進行さ
せるためである。また、粗粉砕後に樹脂部を追添加する
のは外周側を構成する樹脂部が１次加熱硬化処理を受け
ないようにするためである。１次、２次の加熱硬化処理
を行わないコンパウンドを用いて成形後、本加熱硬化さ
せてボンド磁石を製作すると、コンパウンドの樹脂部が
硬化し粘性が失われているためボンド磁石の密度が小さ
くなる。すなわちボンド磁石の空隙が多くなり磁気特性
および機械的強度が低くなる。密度を高くするため成形
圧力を高くすると圧縮成形中にコンパウンドが破壊し、
新生面が新たに露出するため酸化による影響を強く受け
ることになる。この不具合を踏まえて、本発明では１次
加熱硬化後のコンパウンドを粗粉砕した後、そのコンパ
ウンド粒子の表面を粘性の低い樹脂で覆うために再度前
記樹脂部を足して混練を行う。この混練後８０〜１５０
℃で２次加熱硬化処理を施し、コンパウンド粒子の表面
を被覆した樹脂部を圧縮成形時に給粉が容易な粘度に調
整する。８０℃未満では外周側樹脂部の硬化度が不十分
であり、１５０℃を越えると硬化が進行しすぎるためコ
ンパウンドを２層にした有効性が消失し、いずれもボン
ド磁石の密度が低下してしまうので好ましくない。
末（例えばＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末等）を充填した
耐熱ボンド磁石に関し、圧縮成形前のコンパウンドの樹
脂部における内側の硬化度を進行させるとともに表面側
の樹脂部の粘性（硬化度）を低くした略２層樹脂部構造
とすることにより、ボンド磁石の成形体密度を低下させ
ることなく磁気特性を保持しかつ高い耐熱性を付与でき
ることを見出し本発明に想到した。すなわち、本発明
は、希土類磁石粉末をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を
主体とした樹脂部で結着する耐熱ボンド磁石の製造方法
において、前記の磁石粉末と樹脂部とを混練後１００〜
１６０℃で１次加熱硬化処理を施し、次にこの混練物を
粗粉砕したものに再度前記樹脂部を追添加して混練後、
８０〜１５０℃で２次加熱硬化処理を施して得られた略
２層構造のコンパウンドを用いて成形、本加熱硬化処理
を行う耐熱ボンド磁石の製造方法である。１次加熱硬化
処理温度を１００〜１６０℃としたのは略２層構造のコ
ンパウンドの内側の樹脂部の硬化度をこの段階で進行さ
せるためである。また、粗粉砕後に樹脂部を追添加する
のは外周側を構成する樹脂部が１次加熱硬化処理を受け
ないようにするためである。１次、２次の加熱硬化処理
を行わないコンパウンドを用いて成形後、本加熱硬化さ
せてボンド磁石を製作すると、コンパウンドの樹脂部が
硬化し粘性が失われているためボンド磁石の密度が小さ
くなる。すなわちボンド磁石の空隙が多くなり磁気特性
および機械的強度が低くなる。密度を高くするため成形
圧力を高くすると圧縮成形中にコンパウンドが破壊し、
新生面が新たに露出するため酸化による影響を強く受け
ることになる。この不具合を踏まえて、本発明では１次
加熱硬化後のコンパウンドを粗粉砕した後、そのコンパ
ウンド粒子の表面を粘性の低い樹脂で覆うために再度前
記樹脂部を足して混練を行う。この混練後８０〜１５０
℃で２次加熱硬化処理を施し、コンパウンド粒子の表面
を被覆した樹脂部を圧縮成形時に給粉が容易な粘度に調
整する。８０℃未満では外周側樹脂部の硬化度が不十分
であり、１５０℃を越えると硬化が進行しすぎるためコ
ンパウンドを２層にした有効性が消失し、いずれもボン
ド磁石の密度が低下してしまうので好ましくない。
【０００７】上記の１次加熱硬化処理、２次加熱硬化処
理、本加熱硬化処理のうちの少なくとも１工程、より好
ましくは全行程を１０ｐｐｍ〜大気中相当の酸素を含む
雰囲気中で行うと１８０℃までの不可逆減磁率を従来よ
り向上できるのでよい。すなわち、本発明によればコン
パウンド作製時の２回にわたる加熱硬化処理および圧縮
成形後の成形体の加熱硬化処理が１０ｐｐｍ以上の酸素
を含む雰囲気中（上限は大気中）で行われる時良好な耐
熱性が得られる。従来の加熱硬化処理は酸化の影響を阻
止するためアルゴンガス、窒素ガス、真空中等で行われ
るが、耐熱性を兼ね備えたボンド磁石を得ることを目的
とした本発明では、むしろ加熱硬化処理を酸素が適量存
在する状態下で行った方が長期の耐熱信頼性を得る上で
優れているとの結論を得た。加熱硬化雰囲気中の酸素量
が１０ｐｐｍ未満では室温におけるボンド磁石特性は高
いが、１８０℃の酸化性雰囲気に長時間さらされる環境
下では酸化の影響が大きく磁気特性および不可逆減磁率
の低下が著しい。
理、本加熱硬化処理のうちの少なくとも１工程、より好
ましくは全行程を１０ｐｐｍ〜大気中相当の酸素を含む
雰囲気中で行うと１８０℃までの不可逆減磁率を従来よ
り向上できるのでよい。すなわち、本発明によればコン
パウンド作製時の２回にわたる加熱硬化処理および圧縮
成形後の成形体の加熱硬化処理が１０ｐｐｍ以上の酸素
を含む雰囲気中（上限は大気中）で行われる時良好な耐
熱性が得られる。従来の加熱硬化処理は酸化の影響を阻
止するためアルゴンガス、窒素ガス、真空中等で行われ
るが、耐熱性を兼ね備えたボンド磁石を得ることを目的
とした本発明では、むしろ加熱硬化処理を酸素が適量存
在する状態下で行った方が長期の耐熱信頼性を得る上で
優れているとの結論を得た。加熱硬化雰囲気中の酸素量
が１０ｐｐｍ未満では室温におけるボンド磁石特性は高
いが、１８０℃の酸化性雰囲気に長時間さらされる環境
下では酸化の影響が大きく磁気特性および不可逆減磁率
の低下が著しい。
【０００８】また、本発明は、希土類磁石粉末を実質的
に液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂と芳香族アミン
硬化剤との混合物からなる樹脂部で結着するとともに、
その樹脂部の総量が前記磁石粉末に対して０．１〜８重
量％である耐熱ボンド磁石である。本発明によれば、公
知の希土類磁石粉末を用いた場合に、良好な耐熱性と高
い磁気特性とが具備される。
に液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂と芳香族アミン
硬化剤との混合物からなる樹脂部で結着するとともに、
その樹脂部の総量が前記磁石粉末に対して０．１〜８重
量％である耐熱ボンド磁石である。本発明によれば、公
知の希土類磁石粉末を用いた場合に、良好な耐熱性と高
い磁気特性とが具備される。
【０００９】また、本発明は、Ｒ2Ｔ14Ｂを主相とする
Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金（ＲはＹを含めた希土類元素のうちの
１種または２種以上であり、例えばＮｄ＋ＤｙまたはＮ
ｄ＋ＰｒまたはＮｄ＋Ｄｙ＋Ｐｒから構成することがで
きる。ＴはＦｅまたはＦｅとＣｏ、Ｂはホウ素）からな
る磁石粉末を、実質的に液状グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合物からなる樹脂部
で結着するとともに、その樹脂部の総量が前記磁石粉末
に対して０．１〜８重量％である耐熱ボンド磁石であ
る。前記磁石粉末は、組成が原子％表示でＲuＴ100-U-V
ＢV（ＲはＹを含めた希土類元素の１種または２種以
上、ＴはＦｅまたはＦｅおよびＣｏ）で表され、ｕ＝８
〜１７原子％、ｖ＝４〜８原子％にあることが好まし
い。ｕが８原子％未満ではαＦｅを生じてＲ2Ｔ14Ｂ主
相が不安定となり、１７原子％を越えると飽和磁化が顕
著に低下する。よって、ｕ＝８〜１７原子％が好まし
い。ｖが４原子％未満では固有保磁力（ｉＨｃ）が顕著
に低下し、８原子％を越えると残留磁束密度（Ｂｒ）が
顕著に低下する。よって、ｖ＝４〜８原子％が好まし
い。遷移金属Ｔに占めるＣｏ置換量は３０原子％以下が
好ましい。３０原子％を越えるとキュリー点が向上する
が主相の磁気異方性定数が低下し、高いｉＨｃを得るこ
とが困難である。
Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金（ＲはＹを含めた希土類元素のうちの
１種または２種以上であり、例えばＮｄ＋ＤｙまたはＮ
ｄ＋ＰｒまたはＮｄ＋Ｄｙ＋Ｐｒから構成することがで
きる。ＴはＦｅまたはＦｅとＣｏ、Ｂはホウ素）からな
る磁石粉末を、実質的に液状グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合物からなる樹脂部
で結着するとともに、その樹脂部の総量が前記磁石粉末
に対して０．１〜８重量％である耐熱ボンド磁石であ
る。前記磁石粉末は、組成が原子％表示でＲuＴ100-U-V
ＢV（ＲはＹを含めた希土類元素の１種または２種以
上、ＴはＦｅまたはＦｅおよびＣｏ）で表され、ｕ＝８
〜１７原子％、ｖ＝４〜８原子％にあることが好まし
い。ｕが８原子％未満ではαＦｅを生じてＲ2Ｔ14Ｂ主
相が不安定となり、１７原子％を越えると飽和磁化が顕
著に低下する。よって、ｕ＝８〜１７原子％が好まし
い。ｖが４原子％未満では固有保磁力（ｉＨｃ）が顕著
に低下し、８原子％を越えると残留磁束密度（Ｂｒ）が
顕著に低下する。よって、ｖ＝４〜８原子％が好まし
い。遷移金属Ｔに占めるＣｏ置換量は３０原子％以下が
好ましい。３０原子％を越えるとキュリー点が向上する
が主相の磁気異方性定数が低下し、高いｉＨｃを得るこ
とが困難である。
【００１０】また、本発明は、原子％表示でＲXＴ
100-x-y-zＢyＮｂz（ＲはＹを含めた希土類元素のうち
の１種または２種以上、ＴはＦｅまたはＦｅとＣｏ、Ｂ
はホウ素、Ｎｂはニオブである）で表され、ｘ＝８〜１
５、ｙ＝４〜８、ｚ＝０．１〜２の範囲にあるＲ−Ｔ−
Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末を、実質的に液状グリシジルアミン
型エポキシ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合物からな
る樹脂部で結着するとともに、その樹脂部の総量が前記
磁石粉末に対して０．１〜８重量％である耐熱ボンド磁
石である。前記磁石粉末のＲは８〜１５原子％であるこ
とが好ましい。Ｒが８原子％未満ではα−Ｆｅを生じて
Ｒ2Ｆｅ14Ｂ相が不安定となり、１５原子％を越えると
飽和磁化が顕著に低下する。Ｎｂは０．１原子％未満で
は結晶粒の粗大化抑制による耐熱性改善効果が認められ
ず、２．０原子％を越えると飽和磁化が顕著に低下す
る。Ｂは４原子％未満では高い固有保持力（ｉＨｃ）を
得ることが困難である。８原子％を越えると残留磁束密
度（Ｂｒ）が低下する。遷移金属Ｔに占めるＣｏ置換量
は上記と同様に３０原子％以下が好ましい。本発明のボ
ンド磁石は、Ｎｂ添加により耐熱性を向上したＲ−Ｔ−
Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末を、特長ある樹脂部で結着してな
り、特に後述の不可逆減磁率を５％以下にできるという
特長を有している。
100-x-y-zＢyＮｂz（ＲはＹを含めた希土類元素のうち
の１種または２種以上、ＴはＦｅまたはＦｅとＣｏ、Ｂ
はホウ素、Ｎｂはニオブである）で表され、ｘ＝８〜１
５、ｙ＝４〜８、ｚ＝０．１〜２の範囲にあるＲ−Ｔ−
Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末を、実質的に液状グリシジルアミン
型エポキシ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合物からな
る樹脂部で結着するとともに、その樹脂部の総量が前記
磁石粉末に対して０．１〜８重量％である耐熱ボンド磁
石である。前記磁石粉末のＲは８〜１５原子％であるこ
とが好ましい。Ｒが８原子％未満ではα−Ｆｅを生じて
Ｒ2Ｆｅ14Ｂ相が不安定となり、１５原子％を越えると
飽和磁化が顕著に低下する。Ｎｂは０．１原子％未満で
は結晶粒の粗大化抑制による耐熱性改善効果が認められ
ず、２．０原子％を越えると飽和磁化が顕著に低下す
る。Ｂは４原子％未満では高い固有保持力（ｉＨｃ）を
得ることが困難である。８原子％を越えると残留磁束密
度（Ｂｒ）が低下する。遷移金属Ｔに占めるＣｏ置換量
は上記と同様に３０原子％以下が好ましい。本発明のボ
ンド磁石は、Ｎｂ添加により耐熱性を向上したＲ−Ｔ−
Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末を、特長ある樹脂部で結着してな
り、特に後述の不可逆減磁率を５％以下にできるという
特長を有している。
【００１１】従来の粉末状エポキシ樹脂ではガラス転移
温度が高々１５０℃付近であるのを踏まえて本発明者が
種々の液状エポキシ樹脂を用いて鋭意検討した結果、混
練および硬化度のコントロールの容易さ等で最も優れて
おり、ガラス転移温度がＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末の
キュリー温度より低くかつ結着樹脂分として十分に高い
２４０〜２５０℃である液状グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合物からなる樹脂部
を採用することが耐熱性の改良に有効であることを知見
した。そして、その樹脂部の総量が前記磁石粉末に対し
て０．１〜８重量％である場合に実用に供し得る１８０
℃までの良好な耐熱性と高い磁気特性が得られることを
見出した。樹脂部の総樹脂量が０．１重量％未満ではコ
ンパウンド化が困難であり、８重量％を越えるとボンド
磁石の密度が顕著に低下する。なお、液状グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合比率
は所望の硬化度を考慮して適宜選択することができる。
温度が高々１５０℃付近であるのを踏まえて本発明者が
種々の液状エポキシ樹脂を用いて鋭意検討した結果、混
練および硬化度のコントロールの容易さ等で最も優れて
おり、ガラス転移温度がＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系磁石粉末の
キュリー温度より低くかつ結着樹脂分として十分に高い
２４０〜２５０℃である液状グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合物からなる樹脂部
を採用することが耐熱性の改良に有効であることを知見
した。そして、その樹脂部の総量が前記磁石粉末に対し
て０．１〜８重量％である場合に実用に供し得る１８０
℃までの良好な耐熱性と高い磁気特性が得られることを
見出した。樹脂部の総樹脂量が０．１重量％未満ではコ
ンパウンド化が困難であり、８重量％を越えるとボンド
磁石の密度が顕著に低下する。なお、液状グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合比率
は所望の硬化度を考慮して適宜選択することができる。
【００１２】本発明の耐熱ボンド磁石は、圧縮成形前の
コンパウンドにおいて上記磁石粉末を結着する樹脂部よ
りも硬化度の低い樹脂部が表面を覆った略２層構造とな
っているので、圧縮成形を経て得られるボンド磁石が実
用に供し得るに十分な密度を保持し、同時に上記磁石粉
末の酸化進行を抑えられて高い磁気特性を保持した耐熱
ボンド磁石である。略２層構造のコンパウンドは内側が
硬く、外周側が粘性に富んでいる（内側の樹脂部に比べ
て硬化度が低い）ためボンド磁石成形時に密度を高くす
ることが可能となる。最終的にパーミアンス係数２の形
状にされたボンド磁石を室温で５０ｋＯｅのパルス磁場
で着磁後、２０℃で磁束量を測定し、続いて大気中にお
いて１８０℃で１０００時間の条件で放置後２０℃に戻
した場合の磁束量を測定し、評価した不可逆減磁率が５
％以下であり良好な耐熱性を有している。また、本発明
の耐熱ボンド磁石の密度は５.０ｇ／ｃｃ以上であり、
かつ２０℃で測定した最大エネルギー積で５ＭＧＯｅ以
上を実現している。
コンパウンドにおいて上記磁石粉末を結着する樹脂部よ
りも硬化度の低い樹脂部が表面を覆った略２層構造とな
っているので、圧縮成形を経て得られるボンド磁石が実
用に供し得るに十分な密度を保持し、同時に上記磁石粉
末の酸化進行を抑えられて高い磁気特性を保持した耐熱
ボンド磁石である。略２層構造のコンパウンドは内側が
硬く、外周側が粘性に富んでいる（内側の樹脂部に比べ
て硬化度が低い）ためボンド磁石成形時に密度を高くす
ることが可能となる。最終的にパーミアンス係数２の形
状にされたボンド磁石を室温で５０ｋＯｅのパルス磁場
で着磁後、２０℃で磁束量を測定し、続いて大気中にお
いて１８０℃で１０００時間の条件で放置後２０℃に戻
した場合の磁束量を測定し、評価した不可逆減磁率が５
％以下であり良好な耐熱性を有している。また、本発明
の耐熱ボンド磁石の密度は５.０ｇ／ｃｃ以上であり、
かつ２０℃で測定した最大エネルギー積で５ＭＧＯｅ以
上を実現している。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を説明
する。 （実施例１〜３）ボンド磁石粉末として原子％表示でＮ
ｄ11.5Ｆｅ80.7Ｂ6Ｎｂ1.8の組成のＭＱＩ（マグネクエ
ンチインターナショナル）製のＭＱＰ−Ｏ材を用い、バ
ンタムミルにて平均粒径１１０μｍに粉砕した。粉砕前
のＭＱＰ−Ｏ材は超急冷法、粉砕、熱処理を経て平均結
晶粒径が０．０１〜０．５μｍの、実用に耐える高い保
磁力を有した磁石粉末である。バンタムミルによる前記
磁石粉末の粉砕粒径は１〜１０００μｍの範囲で適宜選
択できる。この粉砕粉に対して日本ユニカー（株）製シ
ランカップリング材を０．２５重量％相当分添加し表面
処理を施した。次いで、油化シェル（株）製液状グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ６３０）と芳香族アミン
硬化剤であるＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルフォン）
とからなる樹脂部混合物（重量比でＥ６３０：ＤＤＳ＝
１００：４３.２）を総量で前記表面処理粉末対比で
２．６重量％相当になるよう秤量し、その樹脂部混合物
を２回にわけて前記磁石粉末または混練物に添加して混
合後二軸混練機で混練する。まず、１回目の混練で樹脂
部総量のうちの８０重量％分を前記磁石粉末と混練し、
得られた混練物に表１の条件で１次加熱硬化処理を行っ
た。表１の１次硬化、２次硬化は１次加熱硬化処理、２
次加熱硬化処理を表わしている。続いて、２回目の混練
時に樹脂部総量の残り２０重量％分を添加し混練後、２
次加熱硬化処理を行い、次いで所定の成形金型において
磁場なしで圧縮成形した。得られた等方性のボンド磁石
成形体に本加熱硬化処理（大気中で１８０℃×１時間保
持後、１９０℃×４時間保持し、室温まで冷却する処
理）を行い本発明の耐熱ボンド磁石を得た。このボンド
磁石の密度、２０℃における磁気特性、同ボンド磁石を
パーミアンス係数２（厚み／直径＝０．７）の円柱形状
の試料に仕上げた後不可逆減磁率（α）を測定した。不
可逆減磁率（α）は、室温で試料を５０ｋＯｅのパルス
磁場で着磁後２０℃において測定した初期磁束量と、引
き続いて試料を大気中で１８０℃×１０００時間加熱後
２０℃まで冷却して測定した磁束量とから求めた磁束量
変化率であり、下記式により算出した。不可逆減磁率
（α）＝（２０℃における初期磁束量−大気中１８０℃
×１０００時間加熱後２０℃に戻した試料の磁束量）÷
（２０℃における初期磁束量）×１００（％）。これら
の結果を表１に示した。なお、下記の各実施例、各比較
例における磁気特性、密度、不可逆減磁率（α）は実施
例１と同様にして評価した。
する。 （実施例１〜３）ボンド磁石粉末として原子％表示でＮ
ｄ11.5Ｆｅ80.7Ｂ6Ｎｂ1.8の組成のＭＱＩ（マグネクエ
ンチインターナショナル）製のＭＱＰ−Ｏ材を用い、バ
ンタムミルにて平均粒径１１０μｍに粉砕した。粉砕前
のＭＱＰ−Ｏ材は超急冷法、粉砕、熱処理を経て平均結
晶粒径が０．０１〜０．５μｍの、実用に耐える高い保
磁力を有した磁石粉末である。バンタムミルによる前記
磁石粉末の粉砕粒径は１〜１０００μｍの範囲で適宜選
択できる。この粉砕粉に対して日本ユニカー（株）製シ
ランカップリング材を０．２５重量％相当分添加し表面
処理を施した。次いで、油化シェル（株）製液状グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ６３０）と芳香族アミン
硬化剤であるＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルフォン）
とからなる樹脂部混合物（重量比でＥ６３０：ＤＤＳ＝
１００：４３.２）を総量で前記表面処理粉末対比で
２．６重量％相当になるよう秤量し、その樹脂部混合物
を２回にわけて前記磁石粉末または混練物に添加して混
合後二軸混練機で混練する。まず、１回目の混練で樹脂
部総量のうちの８０重量％分を前記磁石粉末と混練し、
得られた混練物に表１の条件で１次加熱硬化処理を行っ
た。表１の１次硬化、２次硬化は１次加熱硬化処理、２
次加熱硬化処理を表わしている。続いて、２回目の混練
時に樹脂部総量の残り２０重量％分を添加し混練後、２
次加熱硬化処理を行い、次いで所定の成形金型において
磁場なしで圧縮成形した。得られた等方性のボンド磁石
成形体に本加熱硬化処理（大気中で１８０℃×１時間保
持後、１９０℃×４時間保持し、室温まで冷却する処
理）を行い本発明の耐熱ボンド磁石を得た。このボンド
磁石の密度、２０℃における磁気特性、同ボンド磁石を
パーミアンス係数２（厚み／直径＝０．７）の円柱形状
の試料に仕上げた後不可逆減磁率（α）を測定した。不
可逆減磁率（α）は、室温で試料を５０ｋＯｅのパルス
磁場で着磁後２０℃において測定した初期磁束量と、引
き続いて試料を大気中で１８０℃×１０００時間加熱後
２０℃まで冷却して測定した磁束量とから求めた磁束量
変化率であり、下記式により算出した。不可逆減磁率
（α）＝（２０℃における初期磁束量−大気中１８０℃
×１０００時間加熱後２０℃に戻した試料の磁束量）÷
（２０℃における初期磁束量）×１００（％）。これら
の結果を表１に示した。なお、下記の各実施例、各比較
例における磁気特性、密度、不可逆減磁率（α）は実施
例１と同様にして評価した。
【００１４】（比較例１〜５）上記実施例と同様の表面
処理磁石粉末を用い、油化シェル（株）製液状グリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ６３０）と芳香族アミン硬
化剤であるＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルフォン）を
総量で磁石粉末対比で２．６重量％相当（重量比でＥ６
３０：ＤＤＳ＝１００：４３.２）になるよう秤量し、
二軸混練機で一回のみ混練した。混練後表１に示す１次
加熱硬化処理のみを行った。得られた混練物を用いてそ
のまま所定の金型に磁場なしで圧縮成形し等方性のボン
ド磁石成形体を得た。以降は実施例１と同様にして本加
熱硬化処理を行い、各特性を評価した結果を表１に示
す。 （比較例６）２次加熱硬化処理を１６０℃×１時間とし
た以外は実施例１と同様にして本加熱硬化処理までを行
い等方性のボンド磁石を得た。このものの各特性を評価
した結果を表１に併記した。
処理磁石粉末を用い、油化シェル（株）製液状グリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ６３０）と芳香族アミン硬
化剤であるＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルフォン）を
総量で磁石粉末対比で２．６重量％相当（重量比でＥ６
３０：ＤＤＳ＝１００：４３.２）になるよう秤量し、
二軸混練機で一回のみ混練した。混練後表１に示す１次
加熱硬化処理のみを行った。得られた混練物を用いてそ
のまま所定の金型に磁場なしで圧縮成形し等方性のボン
ド磁石成形体を得た。以降は実施例１と同様にして本加
熱硬化処理を行い、各特性を評価した結果を表１に示
す。 （比較例６）２次加熱硬化処理を１６０℃×１時間とし
た以外は実施例１と同様にして本加熱硬化処理までを行
い等方性のボンド磁石を得た。このものの各特性を評価
した結果を表１に併記した。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１より、２回の混練および１次と２次の
加熱硬化処理を行った実施例１〜３のものではαが５％
以下であり、最大エネルギー積（ＢＨ）max も６ＭＧ
Ｏｅを越えている。これに対し、比較例１〜３では１次
加熱硬化処理温度が低いため樹脂部の硬化が遅く、密度
およびＢｒが高くなり最大エネルギー積が８ＭＧＯｅを
上回っている。しかし、実施例１〜３に比べてｉＨｃが
やや低く、特にαが大きい。これは本加熱硬化時に樹脂
部と磁石粉末が反応したためと考えられる。また、比較
例４、５では高ｉＨｃが得られておりαも５％以下にで
きているが、密度が低く最大エネルギー積は５ＭＧＯｅ
を下回っている。また、２次加熱硬化処理温度が１５０
℃を越えている比較例６の場合は硬化が進行しすぎてボ
ンド磁石に隙間が多く生じ、ボンド磁石の密度が低下し
ていた。
加熱硬化処理を行った実施例１〜３のものではαが５％
以下であり、最大エネルギー積（ＢＨ）max も６ＭＧ
Ｏｅを越えている。これに対し、比較例１〜３では１次
加熱硬化処理温度が低いため樹脂部の硬化が遅く、密度
およびＢｒが高くなり最大エネルギー積が８ＭＧＯｅを
上回っている。しかし、実施例１〜３に比べてｉＨｃが
やや低く、特にαが大きい。これは本加熱硬化時に樹脂
部と磁石粉末が反応したためと考えられる。また、比較
例４、５では高ｉＨｃが得られておりαも５％以下にで
きているが、密度が低く最大エネルギー積は５ＭＧＯｅ
を下回っている。また、２次加熱硬化処理温度が１５０
℃を越えている比較例６の場合は硬化が進行しすぎてボ
ンド磁石に隙間が多く生じ、ボンド磁石の密度が低下し
ていた。
【００１７】液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂と芳
香族アミン硬化剤との混合物からなる総樹脂部量の変化
による磁気特性および不可逆減磁率の変化を検討した結
果を次に説明する。 （実施例４〜７、比較例７）表２に示すように樹脂部の
総量を変更するとともに２次加熱硬化処理を１１５℃×
１時間とした以外は実施例１と同様にしてボンド磁石を
作成し、評価した。
香族アミン硬化剤との混合物からなる総樹脂部量の変化
による磁気特性および不可逆減磁率の変化を検討した結
果を次に説明する。 （実施例４〜７、比較例７）表２に示すように樹脂部の
総量を変更するとともに２次加熱硬化処理を１１５℃×
１時間とした以外は実施例１と同様にしてボンド磁石を
作成し、評価した。
【００１８】
【表２】
【００１９】表２より、実施例４〜７では樹脂部総量の
増加にともないボンド磁石に占める磁石粉末の比率が低
下するため徐々に密度および磁気特性が低下しているが
比較例７に比べて大きく、αは上記実施例１〜３と同様
に良好である。なお、樹脂部総量の下限値は０．１重量
％以上であれば実用に供することが可能である。
増加にともないボンド磁石に占める磁石粉末の比率が低
下するため徐々に密度および磁気特性が低下しているが
比較例７に比べて大きく、αは上記実施例１〜３と同様
に良好である。なお、樹脂部総量の下限値は０．１重量
％以上であれば実用に供することが可能である。
【００２０】次に、本加熱硬化雰囲気による影響を検討
した結果について説明する。 （実施例８〜９、比較例８〜１０）本加熱硬化処理直前
までの製造工程は実施例５と同様にして作成したボンド
磁石成形体を準備した。次に、本加熱硬化時の雰囲気の
みを大気中（実施例８）、酸素含有量５０ｐｐｍのアル
ゴンガス中（実施例９）、酸素含有量１０ｐｐｍ未満の
真空中（比較例８）とアルゴンガス中（比較例９）と窒
素ガス中（比較例１０）として各々１８０℃×１時間、
続いて１９０℃×４時間の加熱保持後室温まで冷却する
本加熱硬化処理を行った。結果を表３に示した。
した結果について説明する。 （実施例８〜９、比較例８〜１０）本加熱硬化処理直前
までの製造工程は実施例５と同様にして作成したボンド
磁石成形体を準備した。次に、本加熱硬化時の雰囲気の
みを大気中（実施例８）、酸素含有量５０ｐｐｍのアル
ゴンガス中（実施例９）、酸素含有量１０ｐｐｍ未満の
真空中（比較例８）とアルゴンガス中（比較例９）と窒
素ガス中（比較例１０）として各々１８０℃×１時間、
続いて１９０℃×４時間の加熱保持後室温まで冷却する
本加熱硬化処理を行った。結果を表３に示した。
【００２１】
【表３】
【００２２】表３より、２０℃では比較例８〜１０のも
のが実施例８、９よりもやや高い磁気特性となってい
る。しかし、αは実施例８、９のものが比較例８〜１０
の約半分であり、本発明のボンド磁石が良好な耐熱性を
有していることがわかる。つまり１０ｐｐｍ未満の酸素
を含んだ真空中、アルゴン中、または窒素ガス中で本加
熱硬化処理を行うと室温における磁気特性は高いが、大
気中で長時間高温にさらされるような酸化を強力にうけ
る環境下において酸化されて磁気特性の劣化が早くなる
ことを示している。なお、本加熱硬化雰囲気の酸素含有
量が１０ｐｐｍ以上であれば、実施例８、９のものと略
同様の結果を得ることが可能である。また本発明の耐熱
ボンド磁石は、１次加熱硬化処理と２次加熱硬化処理と
本加熱硬化処理のうちの少なくとも１工程を酸素含有量
の下限が１０ｐｐｍ以上から上限は大気中相当の酸素含
有量雰囲気とすることで得ることが可能である。
のが実施例８、９よりもやや高い磁気特性となってい
る。しかし、αは実施例８、９のものが比較例８〜１０
の約半分であり、本発明のボンド磁石が良好な耐熱性を
有していることがわかる。つまり１０ｐｐｍ未満の酸素
を含んだ真空中、アルゴン中、または窒素ガス中で本加
熱硬化処理を行うと室温における磁気特性は高いが、大
気中で長時間高温にさらされるような酸化を強力にうけ
る環境下において酸化されて磁気特性の劣化が早くなる
ことを示している。なお、本加熱硬化雰囲気の酸素含有
量が１０ｐｐｍ以上であれば、実施例８、９のものと略
同様の結果を得ることが可能である。また本発明の耐熱
ボンド磁石は、１次加熱硬化処理と２次加熱硬化処理と
本加熱硬化処理のうちの少なくとも１工程を酸素含有量
の下限が１０ｐｐｍ以上から上限は大気中相当の酸素含
有量雰囲気とすることで得ることが可能である。
【００２３】次に、図１に本発明の耐熱ボンド磁石用の
理想的なコンパウンドの要部断面構造を模式的に示し
た。上記磁石粉末を１層目の樹脂部が結着して内側のコ
ンパウンドを構成しているとともに、外周側を２層目の
樹脂部が覆った略２層構造となっている。この構造を有
したコンパウンドにより、上記の通り、１８０℃までの
良好な耐熱性と高い磁気特性を有した耐熱ボンド磁石が
得られる。
理想的なコンパウンドの要部断面構造を模式的に示し
た。上記磁石粉末を１層目の樹脂部が結着して内側のコ
ンパウンドを構成しているとともに、外周側を２層目の
樹脂部が覆った略２層構造となっている。この構造を有
したコンパウンドにより、上記の通り、１８０℃までの
良好な耐熱性と高い磁気特性を有した耐熱ボンド磁石が
得られる。
【００２４】上記実施例では等方性のＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ
系磁石粉末を充填した希土類ボンド磁石を記載したが、
等方性または異方性のＲ−Ｔ−Ｂ系磁石粉末を充填した
希土類ボンド磁石、異方性のＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系磁石粉
末を充填した希土類ボンド磁石においても上記と同様の
効果が期待できる。さらにはこれらの磁石粉末は超急冷
法を用いて作製されたもののみならず、ＨＤＤＲ法を用
いて作製された平均の再結晶粒径が０．０１〜０．５μ
ｍでかつ磁石粉末の平均粒径が１〜１０００μｍのもの
を用い得る。さらには、他の公知の希土類磁石粉末を充
填した希土類ボンド磁石においても上記と同様の効果が
期待される。具体的には、ＳｍＣｏ5磁石粉末、Ｓｍ2Ｔ
Ｍ17磁石粉末（ＴＭ＝Ｃｏ＋Ｆｅ＋Ｃｕ＋ＺｒまたはＣ
ｏ＋Ｆｅ＋Ｃｕ＋Ｈｆ）、ＴｈＭｎ12型化合物の構造を
有したＮｄ（＋Ｐｒ）−Ｆｅ−Ｎ系磁石合金粉末、Ｔｈ
2Ｚｎ17型化合物および／またはＴｂＣｕ7型化合物の構
造を有したＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁石合金粉末、交換スプリ
ング磁石粉末等が挙げられる。
系磁石粉末を充填した希土類ボンド磁石を記載したが、
等方性または異方性のＲ−Ｔ−Ｂ系磁石粉末を充填した
希土類ボンド磁石、異方性のＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系磁石粉
末を充填した希土類ボンド磁石においても上記と同様の
効果が期待できる。さらにはこれらの磁石粉末は超急冷
法を用いて作製されたもののみならず、ＨＤＤＲ法を用
いて作製された平均の再結晶粒径が０．０１〜０．５μ
ｍでかつ磁石粉末の平均粒径が１〜１０００μｍのもの
を用い得る。さらには、他の公知の希土類磁石粉末を充
填した希土類ボンド磁石においても上記と同様の効果が
期待される。具体的には、ＳｍＣｏ5磁石粉末、Ｓｍ2Ｔ
Ｍ17磁石粉末（ＴＭ＝Ｃｏ＋Ｆｅ＋Ｃｕ＋ＺｒまたはＣ
ｏ＋Ｆｅ＋Ｃｕ＋Ｈｆ）、ＴｈＭｎ12型化合物の構造を
有したＮｄ（＋Ｐｒ）−Ｆｅ−Ｎ系磁石合金粉末、Ｔｈ
2Ｚｎ17型化合物および／またはＴｂＣｕ7型化合物の構
造を有したＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁石合金粉末、交換スプリ
ング磁石粉末等が挙げられる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、希土類ボンド磁石の成
形原料であるコンパウンドを略２層構造にすることによ
り、希土類ボンド磁石の密度を低下させることなく酸化
進行を抑え、１８０℃までの良好な耐熱性と高い磁気特
性を有した耐熱型の希土類ボンド磁石およびその製造方
法を実現することができる。
形原料であるコンパウンドを略２層構造にすることによ
り、希土類ボンド磁石の密度を低下させることなく酸化
進行を抑え、１８０℃までの良好な耐熱性と高い磁気特
性を有した耐熱型の希土類ボンド磁石およびその製造方
法を実現することができる。
【図１】本発明の耐熱ボンド磁石の成形原料であるコン
パウンドの要部断面模式図である。
パウンドの要部断面模式図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ２２Ｃ 38/00 ３０３ Ｈ０１Ｆ 1/08 Ａ
Claims (7)
- 【請求項１】 希土類磁石粉末を熱硬化性樹脂を主体と
した樹脂部で結着してなる耐熱ボンド磁石の製造方法に
おいて、 前記の磁石粉末と樹脂部とを混練後１次加熱硬化処理を
施し、次にこの混練物を粗粉砕したものに再度前記樹脂
部を追添加して混練後、この混練物に２次加熱硬化処理
を施して得られた略２層構造のコンパウンドを用いて成
形、本加熱硬化処理を行うことを特徴とする耐熱ボンド
磁石の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、１次加熱硬化処理、
２次加熱硬化処理、本加熱硬化処理のうちの少なくとも
１工程を１０ｐｐｍ〜大気中相当の酸素を含む雰囲気中
で行う耐熱ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２において、１次加熱硬
化処理を１００〜１６０℃、２次加熱硬化処理温度を８
０〜１５０℃で行う耐熱ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項４】 希土類磁石粉末を実質的に液状グリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合
物からなる樹脂部で結着するとともに、その樹脂部の総
量が前記磁石粉末に対して０．１〜８重量％であること
を特徴とする耐熱ボンド磁石。 - 【請求項５】 Ｒ2Ｔ14Ｂを主相とするＲ−Ｔ−Ｂ系合
金（ＲはＹを含めた希土類元素のうちの１種または２種
以上、ＴはＦｅまたはＦｅとＣｏ、Ｂはホウ素）からな
る磁石粉末を、実質的に液状グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂と芳香族アミン硬化剤との混合物からなる樹脂部
で結着するとともに、その樹脂部の総量が前記磁石粉末
に対して０．１〜８重量％であることを特徴とする耐熱
ボンド磁石。 - 【請求項６】 原子％表示でＲXＴ100-X-y-zＢyＮｂ
z（ＲはＹを含めた希土類元素のうちの１種または２種
以上、ＴはＦｅまたはＦｅとＣｏ、Ｂはホウ素、Ｎｂは
ニオブである）で表され、ｘ＝８〜１５、ｙ＝４〜８、
ｚ＝０．１〜２の範囲にあるＲ−Ｔ−Ｂ−Ｎｂ系磁石粉
末を、実質的に液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂と
芳香族アミン硬化剤との混合物からなる樹脂部で結着す
るとともに、その樹脂部の総量が前記磁石粉末に対して
０．１〜８重量％であることを特徴とする耐熱ボンド磁
石。 - 【請求項７】 希土類磁石粉末を熱硬化性樹脂を主体と
した樹脂部で結着してなる耐熱ボンド磁石であって、２
０℃における最大エネルギー積が５ＭＧＯｅ以上、密度
が５.０ｇ／ｃｃ以上であるとともに、パーミアンス係
数２に形成した前記耐熱ボンド磁石を５０ｋＯｅのパル
ス磁場で着磁後、続いて大気中において１８０℃で１０
００時間保持後２０℃に戻した場合の不可逆減磁率が５
％以下であることを特徴とする耐熱ボンド磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10016211A JPH10321452A (ja) | 1997-03-18 | 1998-01-28 | 耐熱ボンド磁石およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6476397 | 1997-03-18 | ||
| JP9-64763 | 1997-03-18 | ||
| JP10016211A JPH10321452A (ja) | 1997-03-18 | 1998-01-28 | 耐熱ボンド磁石およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321452A true JPH10321452A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=26352484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10016211A Pending JPH10321452A (ja) | 1997-03-18 | 1998-01-28 | 耐熱ボンド磁石およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321452A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016523704A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-08-12 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | 磁気インペラを含む混合アセンブリ |
| WO2020003692A1 (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 信越化学工業株式会社 | 非水電解質二次電池用負極活物質の製造方法 |
| US11944946B2 (en) | 2013-06-28 | 2024-04-02 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Mixing assemblies including magnetic impellers |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP10016211A patent/JPH10321452A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016523704A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-08-12 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | 磁気インペラを含む混合アセンブリ |
| US9815035B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-11-14 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Mixing assemblies including magnetic impellers |
| US10471401B2 (en) | 2013-06-28 | 2019-11-12 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Mixing assemblies including magnetic impellers |
| US11944946B2 (en) | 2013-06-28 | 2024-04-02 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Mixing assemblies including magnetic impellers |
| WO2020003692A1 (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 信越化学工業株式会社 | 非水電解質二次電池用負極活物質の製造方法 |
| JP2020004523A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | 信越化学工業株式会社 | 非水電解質二次電池用負極活物質の製造方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040525 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040809 |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061025 |