JPH10321829A - 固体撮像素子パッケージ及び撮像装置 - Google Patents
固体撮像素子パッケージ及び撮像装置Info
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- JPH10321829A JPH10321829A JP9133565A JP13356597A JPH10321829A JP H10321829 A JPH10321829 A JP H10321829A JP 9133565 A JP9133565 A JP 9133565A JP 13356597 A JP13356597 A JP 13356597A JP H10321829 A JPH10321829 A JP H10321829A
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- state imaging
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- package
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えばＣＣＤ等の固体撮像素子９のパッケー
ジ１を用いたデジタルカメラ等において、パッケージ１
のはんだ付け部８がプリント基板３の裏側に突出してデ
ッドスペースとなったり、あるいはＣＣＤ９の位置規制
を害したりすることがなく、ノイズに対してもシールド
効果を有するパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 このため、チップキャリヤタイプの固体
撮像素子パッケージ１、その光学系に対する位置規制部
材２と、プリント基板３とを有する撮像装置の為の前記
パッケージ１において、このパッケージ裏面の前記位置
規制部材２の取り付け面１１と、プリント基板３と電気
的接続を行う面とに、段差を設けた。
ジ１を用いたデジタルカメラ等において、パッケージ１
のはんだ付け部８がプリント基板３の裏側に突出してデ
ッドスペースとなったり、あるいはＣＣＤ９の位置規制
を害したりすることがなく、ノイズに対してもシールド
効果を有するパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 このため、チップキャリヤタイプの固体
撮像素子パッケージ１、その光学系に対する位置規制部
材２と、プリント基板３とを有する撮像装置の為の前記
パッケージ１において、このパッケージ裏面の前記位置
規制部材２の取り付け面１１と、プリント基板３と電気
的接続を行う面とに、段差を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルカメラ、
ビデオカメラ等に用いる固体撮像素子パッケージの構
造、ならびにそれを用いた撮像装置に関するものであ
る。
ビデオカメラ等に用いる固体撮像素子パッケージの構
造、ならびにそれを用いた撮像装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１０〜１２に、従来のこの種の固体撮
像素子（ＣＣＤ）パッケージの取り付け方法の３例の各
断面説明図を示す。
像素子（ＣＣＤ）パッケージの取り付け方法の３例の各
断面説明図を示す。
【０００３】図１０は、従来におけるディスクリートタ
イプパッケージの固体撮像素子を用いた場合の、固体撮
像素子パッケージの取り付け方法の一例を示した概略図
である。この従来例においては、固体撮像素子９の撮影
レンズ光学系４に対しての位置を規制するための位置規
制用部材２を、固体撮像素子パッケージ１の基準面であ
る裏面に固定し、固体撮像素子パッケージ１の電極部７
をプリント基板３の裏側ではんだ付け８していた。
イプパッケージの固体撮像素子を用いた場合の、固体撮
像素子パッケージの取り付け方法の一例を示した概略図
である。この従来例においては、固体撮像素子９の撮影
レンズ光学系４に対しての位置を規制するための位置規
制用部材２を、固体撮像素子パッケージ１の基準面であ
る裏面に固定し、固体撮像素子パッケージ１の電極部７
をプリント基板３の裏側ではんだ付け８していた。
【０００４】また、図１１は、従来における固体撮像素
子パッケージ１に加工を施し、電極部７を折り曲げたも
のを用いた場合の固体撮像素子パッケージの取り付け方
法を示した一例の概略図である。固体撮像素子９の、撮
影レンズ光学系４に対しての位置を規制するための位置
規制用部材２を、固体撮像素子パッケージ１の基準面で
ある裏面に固定し、固体撮像素子パッケージ１の電極部
７をＬ字形状に形成し、プリント基板３の表（おもて）
面にはんだ付け８していた。
子パッケージ１に加工を施し、電極部７を折り曲げたも
のを用いた場合の固体撮像素子パッケージの取り付け方
法を示した一例の概略図である。固体撮像素子９の、撮
影レンズ光学系４に対しての位置を規制するための位置
規制用部材２を、固体撮像素子パッケージ１の基準面で
ある裏面に固定し、固体撮像素子パッケージ１の電極部
７をＬ字形状に形成し、プリント基板３の表（おもて）
面にはんだ付け８していた。
【０００５】またさらに、図１２は、従来におけるチッ
プキャリアタイプの固体撮像素子パッケージを用いた場
合の固体撮像素子の取り付け方法を示した一例の概略図
である。チップキャリアタイプパッケージの固体撮像素
子を用いる場合には、位置規制用部材２を固体撮像素子
パッケージ１の基準面である裏面に固定することができ
ないため、おもて面に固定していた。
プキャリアタイプの固体撮像素子パッケージを用いた場
合の固体撮像素子の取り付け方法を示した一例の概略図
である。チップキャリアタイプパッケージの固体撮像素
子を用いる場合には、位置規制用部材２を固体撮像素子
パッケージ１の基準面である裏面に固定することができ
ないため、おもて面に固定していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示した従来のディスクリートタイプの固体撮像素子パ
ッケージを用いた構成例であっては、電極部７をプリン
ト基板３の裏面ではんだ付けするために、電極部７のは
んだ付け部８が、プリント基板３の裏側に突出した形と
なり、その部分が機器の小型化を図る上でのデッドスペ
ースとなり問題点となっていた。
に示した従来のディスクリートタイプの固体撮像素子パ
ッケージを用いた構成例であっては、電極部７をプリン
ト基板３の裏面ではんだ付けするために、電極部７のは
んだ付け部８が、プリント基板３の裏側に突出した形と
なり、その部分が機器の小型化を図る上でのデッドスペ
ースとなり問題点となっていた。
【０００７】一方、図１１に示した固体撮像素子パッケ
ージの電極部を折り曲げたものを用いた従来構成例で
は、電極部７のはんだ付け部８は、プリント基板３のお
もて面となり、裏面のデッドスペースはなくなる。
ージの電極部を折り曲げたものを用いた従来構成例で
は、電極部７のはんだ付け部８は、プリント基板３のお
もて面となり、裏面のデッドスペースはなくなる。
【０００８】しかしながら、電極部７の成形の際に、電
極部７をチャッキングする必要があるが、その部分を確
保するため固体撮像素子パッケージ１の位置規制用部材
２の取り付け面から電極部７の折り曲げ部までのギャッ
プを小さくすることができず、位置規制用部材２とプリ
ント基板３の間隔がデッドスペースとなってしまう。さ
らに、位置規制用部材２の取り付け面から電極部７の折
り曲げ部までのばらつきが大きい。また、前記チャッキ
ングが不完全であると、成形時にチップクラックが発生
する。さらにまた、成形時に発生する起電力によりチッ
プ破壊が起こる、などの諸問題点があった。
極部７をチャッキングする必要があるが、その部分を確
保するため固体撮像素子パッケージ１の位置規制用部材
２の取り付け面から電極部７の折り曲げ部までのギャッ
プを小さくすることができず、位置規制用部材２とプリ
ント基板３の間隔がデッドスペースとなってしまう。さ
らに、位置規制用部材２の取り付け面から電極部７の折
り曲げ部までのばらつきが大きい。また、前記チャッキ
ングが不完全であると、成形時にチップクラックが発生
する。さらにまた、成形時に発生する起電力によりチッ
プ破壊が起こる、などの諸問題点があった。
【０００９】また、図１２に示した従来のチップキャリ
アタイプの固体撮像素子パッケージを用いた構成例で
も、電極部７のはんだ付け部８は、プリント基板３のお
もて面となり、裏面のデッドスペースはなくなる。しか
しながら、位置規制用部材２を固体撮像素子パッケージ
１の基準面である裏面に固定することができないため、
パッケージのおもて面に固定する構成となり、撮影レン
ズ光学系４と固体撮像素子９との間で位置精度が得られ
ないという問題点があった。
アタイプの固体撮像素子パッケージを用いた構成例で
も、電極部７のはんだ付け部８は、プリント基板３のお
もて面となり、裏面のデッドスペースはなくなる。しか
しながら、位置規制用部材２を固体撮像素子パッケージ
１の基準面である裏面に固定することができないため、
パッケージのおもて面に固定する構成となり、撮影レン
ズ光学系４と固体撮像素子９との間で位置精度が得られ
ないという問題点があった。
【００１０】また、近年、固体撮像素子の画素がより細
かくなってきているが、それにつれ埃の影響を受け易く
なるため、固体撮像素子パッケージのおもて面には防塵
のためのゴムパッキン等を取り付けることが望まれる。
しかしながら、このように位置規制用部材をパッケージ
のおもて面に設ける構成でゴムパッキンをつける場合
に、パッケージと位置規制用部材２との間にゴムパッキ
ンを挟み込む構成にすると、ゴムの弾性のために固体撮
像素子９の位置規制が不完全になるといった問題点もあ
った。
かくなってきているが、それにつれ埃の影響を受け易く
なるため、固体撮像素子パッケージのおもて面には防塵
のためのゴムパッキン等を取り付けることが望まれる。
しかしながら、このように位置規制用部材をパッケージ
のおもて面に設ける構成でゴムパッキンをつける場合
に、パッケージと位置規制用部材２との間にゴムパッキ
ンを挟み込む構成にすると、ゴムの弾性のために固体撮
像素子９の位置規制が不完全になるといった問題点もあ
った。
【００１１】また、固体撮像素子９は、一般的にノイズ
の影響を非常に受けやすく、その対策としてシールドケ
ースを設けると、全体の厚みが大きくなってしまうため
機器の小型化を図る上での問題点となっていた。
の影響を非常に受けやすく、その対策としてシールドケ
ースを設けると、全体の厚みが大きくなってしまうため
機器の小型化を図る上での問題点となっていた。
【００１２】本発明は、以上のような局面にかんがみて
なされたもので、デッドスペースがなく、位置精度も良
好で、かつノイズに対するシールド効果を有するこの種
の固体撮像素子パッケージ及びこれを使用した撮像装置
の提供を目的としている。
なされたもので、デッドスペースがなく、位置精度も良
好で、かつノイズに対するシールド効果を有するこの種
の固体撮像素子パッケージ及びこれを使用した撮像装置
の提供を目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このため、本発明は、以
下の各項（１）〜（３）の固体撮像素子パッケージ、ま
たはこれを用いた撮像装置を提供することにより、前記
目的を達成しようとするものである。
下の各項（１）〜（３）の固体撮像素子パッケージ、ま
たはこれを用いた撮像装置を提供することにより、前記
目的を達成しようとするものである。
【００１４】（１）撮影レンズ光学系、固体撮像素子を
収納したチップキャリア型式の固体撮像素子パッケー
ジ、この固体撮像素子パッケージの前記光学系に対する
位置を規制する位置規制用部材と、前記固体撮像素子と
電気的な接続を行うランド部を有するプリント基板とを
有する撮像装置に用いる前記固体撮像素子パッケージに
おいて、この固体撮像素子パッケージ裏面の前記位置規
制用部材の取り付け面と、この固体撮像素子パッケージ
のプリント基板と電気的な接続を行う面とに段差を設け
たことを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
収納したチップキャリア型式の固体撮像素子パッケー
ジ、この固体撮像素子パッケージの前記光学系に対する
位置を規制する位置規制用部材と、前記固体撮像素子と
電気的な接続を行うランド部を有するプリント基板とを
有する撮像装置に用いる前記固体撮像素子パッケージに
おいて、この固体撮像素子パッケージ裏面の前記位置規
制用部材の取り付け面と、この固体撮像素子パッケージ
のプリント基板と電気的な接続を行う面とに段差を設け
たことを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
【００１５】（２）前項（１）項記載の固体撮像素子パ
ッケージを用いたことを特徴とする撮像装置。
ッケージを用いたことを特徴とする撮像装置。
【００１６】（３）前記プリント基板の前記固体撮像素
子と電気的な接続を行う面と逆の面に、少なくとも固体
撮像素子パッケージの背面を覆うグランドのパターンを
形成したことを特徴とする前項（２）に記載の撮像装
置。
子と電気的な接続を行う面と逆の面に、少なくとも固体
撮像素子パッケージの背面を覆うグランドのパターンを
形成したことを特徴とする前項（２）に記載の撮像装
置。
【００１７】
【作用】以上のような本発明構成により、固体撮像素子
パッケージの位置規制用部材の取り付け面と、この固体
撮像素子パッケージの前記プリント基板との電気的な接
続を行う面との差を位置規制用部材と近い厚みに設定で
き、パッケージとして一義的に精度よく決定できるた
め、デッドスペースをなくすことができる。
パッケージの位置規制用部材の取り付け面と、この固体
撮像素子パッケージの前記プリント基板との電気的な接
続を行う面との差を位置規制用部材と近い厚みに設定で
き、パッケージとして一義的に精度よく決定できるた
め、デッドスペースをなくすことができる。
【００１８】また、前記固体撮像素子パッケージの電極
部はプリント基板のおもて面で電気的に接続されるた
め、従来例での問題点であったプリント基板裏面のデッ
ドスペースをなくすことができる。
部はプリント基板のおもて面で電気的に接続されるた
め、従来例での問題点であったプリント基板裏面のデッ
ドスペースをなくすことができる。
【００１９】さらにまた、以上のような固体撮像素子の
取り付け方法によれば、前記プリント基板の固体撮像素
子と電気的な接続を行う面と逆の面に、略プリント基板
を覆うようなグランドのパターンを形成することによ
り、ノイズに対するシールド効果を得ることできる。
取り付け方法によれば、前記プリント基板の固体撮像素
子と電気的な接続を行う面と逆の面に、略プリント基板
を覆うようなグランドのパターンを形成することによ
り、ノイズに対するシールド効果を得ることできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
複数の実施例に基づいて詳細に説明する。
複数の実施例に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
【実施例】図１に、本実施例に係る固定撮像素子の取り
付け方法を示す概要図、図２に、固体撮像素子パッケー
ジと位置規制用部材とを上から視た図を示す。前記従来
例図１０〜１２におけると同一（相当）構成要素は、同
一符号で表す。
付け方法を示す概要図、図２に、固体撮像素子パッケー
ジと位置規制用部材とを上から視た図を示す。前記従来
例図１０〜１２におけると同一（相当）構成要素は、同
一符号で表す。
【００２２】すなわち、１は固体撮像素子パッケージ、
２は位置規制用部材、３はプリント基板、４は撮影レン
ズ光学系である。また、５／６は穴／突出部、７は電極
部、８ははんだ付け部、９は固体撮像素子（ＣＣＤ）を
示す。
２は位置規制用部材、３はプリント基板、４は撮影レン
ズ光学系である。また、５／６は穴／突出部、７は電極
部、８ははんだ付け部、９は固体撮像素子（ＣＣＤ）を
示す。
【００２３】固体撮像素子パッケージ１は、チップキャ
リアタイプの固体撮像素子パッケージであり、裏面の位
置規制用部材２の取り付け面と、プリント基板３とはん
だ付けされる面の距離をＬ、位置規制用部材２の厚さを
ｔとしたとき、ｔ≦Ｌであるように段差を設けてある。
リアタイプの固体撮像素子パッケージであり、裏面の位
置規制用部材２の取り付け面と、プリント基板３とはん
だ付けされる面の距離をＬ、位置規制用部材２の厚さを
ｔとしたとき、ｔ≦Ｌであるように段差を設けてある。
【００２４】ここで、固体撮像素子パッケージ１は、図
３にその断面図を示すように、セラミックのウエハーを
積層して形成されている。そのため、固体撮像素子取り
付け面１０と、位置規制用部材の取り付け面１１及びプ
リント基板３とはんだ付けされる電気接合面１２とが精
度よく一義的に決定される。
３にその断面図を示すように、セラミックのウエハーを
積層して形成されている。そのため、固体撮像素子取り
付け面１０と、位置規制用部材の取り付け面１１及びプ
リント基板３とはんだ付けされる電気接合面１２とが精
度よく一義的に決定される。
【００２５】位置規制用部材２は、固体撮像素子パッケ
ージ１の位置規制用部材取り付け面１１に対して突き当
てることにより、固体撮像素子９の光軸方向の位置を規
制する。また、位置規制用部材２に対する位置決めのた
めの治工具を用いて、固体撮像素子パッケージ１を部材
２に接着することにより光軸に対して垂直な平面方向の
位置を規制する。
ージ１の位置規制用部材取り付け面１１に対して突き当
てることにより、固体撮像素子９の光軸方向の位置を規
制する。また、位置規制用部材２に対する位置決めのた
めの治工具を用いて、固体撮像素子パッケージ１を部材
２に接着することにより光軸に対して垂直な平面方向の
位置を規制する。
【００２６】この時、固体撮像素子９の光軸に対して垂
直な平面方向の位置を規制する方法としては、図４にそ
の一例を示すように、固体撮像素子パッケージ１に設け
られた穴部１３と、それに対応する位置規制用部材２に
設けられた突起部１４とが係合するようにしてもよい
し、図５に示すように、位置規制用部材２を固体撮像素
子パッケージ１の段部１５及びその側端面で位置規制す
る形状としてもよい。
直な平面方向の位置を規制する方法としては、図４にそ
の一例を示すように、固体撮像素子パッケージ１に設け
られた穴部１３と、それに対応する位置規制用部材２に
設けられた突起部１４とが係合するようにしてもよい
し、図５に示すように、位置規制用部材２を固体撮像素
子パッケージ１の段部１５及びその側端面で位置規制す
る形状としてもよい。
【００２７】またそれに加えて、位置規制用部材２に対
する固体撮像素子パッケージ１の逆向きの取り付け防止
として、図６に示すように、固体撮像素子パッケージ１
に逆付け防止用段部１６を形成し、位置規制用部材２に
も逆付け防止用に延長部１７を設けることが望ましい。
する固体撮像素子パッケージ１の逆向きの取り付け防止
として、図６に示すように、固体撮像素子パッケージ１
に逆付け防止用段部１６を形成し、位置規制用部材２に
も逆付け防止用に延長部１７を設けることが望ましい。
【００２８】前記のように、位置規制用部材２により位
置規制された固体撮像素子パッケージ１の電極部７は、
プリント基板３の固体撮像素子パッケージと同一面側に
形成されたランド部にはんだ付けされる。
置規制された固体撮像素子パッケージ１の電極部７は、
プリント基板３の固体撮像素子パッケージと同一面側に
形成されたランド部にはんだ付けされる。
【００２９】そして、位置規制用部材２が撮影レンズ光
学系４に対して突き当てられることで固体撮像素子９の
撮影レンズ光学系４に対しての光軸方向の位置を規制す
る。そして、位置規制用部材２に設けられた穴部５と、
それに対応する撮影レンズ光学系４に設けられた突出部
６とが係合することにより、固体撮像素子９の撮影レン
ズ光学系４に対する光軸と垂直な平面方向の位置を規制
する。
学系４に対して突き当てられることで固体撮像素子９の
撮影レンズ光学系４に対しての光軸方向の位置を規制す
る。そして、位置規制用部材２に設けられた穴部５と、
それに対応する撮影レンズ光学系４に設けられた突出部
６とが係合することにより、固体撮像素子９の撮影レン
ズ光学系４に対する光軸と垂直な平面方向の位置を規制
する。
【００３０】上記のような構成により、固体撮像素子９
の取り付け面１０と、位置規制用部材２の取り付け面１
１との精度が得らる。また、固体撮像素子パッケージ１
の位置規制用部材の取り付け面１１と、固体撮像素子パ
ッケージ１のプリント基板３との電気的な接続を行う面
との差を、位置規制用部材２と近い厚みに設定できるた
め、デッドスペースをなくすることができる。また、前
記固体撮像素子パッケージの電極部はプリント基板の表
（おもて）面で電気的に接続されるため、従来例での問
題点であったプリント基板裏面のデッドスペースをなく
することを可能にしたことを特徴としている。
の取り付け面１０と、位置規制用部材２の取り付け面１
１との精度が得らる。また、固体撮像素子パッケージ１
の位置規制用部材の取り付け面１１と、固体撮像素子パ
ッケージ１のプリント基板３との電気的な接続を行う面
との差を、位置規制用部材２と近い厚みに設定できるた
め、デッドスペースをなくすることができる。また、前
記固体撮像素子パッケージの電極部はプリント基板の表
（おもて）面で電気的に接続されるため、従来例での問
題点であったプリント基板裏面のデッドスペースをなく
することを可能にしたことを特徴としている。
【００３１】さらにこの構成では、プリント基板３の電
気的な接続を行う面と逆の面に、図７に示すように、ほ
ぼプリント基板３を覆うようなグランドのパターン１８
を形成すると共に、望ましくはこのグランド部を所定の
電位（アースを含む）に接続することにより、シールド
効果を得ることができ、ノイズの影響を受けやすい固体
撮像素子９に有効である。この際、プリント基板３を、
図８に示すように、固体撮像素子パッケージ１をほぼ覆
うように箱状に折り曲げることで、さらに高いシールド
効果を得ることも可能である。
気的な接続を行う面と逆の面に、図７に示すように、ほ
ぼプリント基板３を覆うようなグランドのパターン１８
を形成すると共に、望ましくはこのグランド部を所定の
電位（アースを含む）に接続することにより、シールド
効果を得ることができ、ノイズの影響を受けやすい固体
撮像素子９に有効である。この際、プリント基板３を、
図８に示すように、固体撮像素子パッケージ１をほぼ覆
うように箱状に折り曲げることで、さらに高いシールド
効果を得ることも可能である。
【００３２】また、その形成されたグランドのパターン
１８には、図９に示すように、ランド部の裏側部分を囲
むようにスリット部１９を設けることで、固体撮像素子
パッケージ１をはんだ付けする際の熱の逃げを防止する
ことも可能である。
１８には、図９に示すように、ランド部の裏側部分を囲
むようにスリット部１９を設けることで、固体撮像素子
パッケージ１をはんだ付けする際の熱の逃げを防止する
ことも可能である。
【００３３】尚、上記のグランドパターンは少なくとも
固体撮像素子パッケージの裏面とほぼ同じ大きさのもの
を前記パッケージの真後ろに設けることにより、パッケ
ージ裏面側から侵入するノイズを防ぐようにしたもので
もよい。
固体撮像素子パッケージの裏面とほぼ同じ大きさのもの
を前記パッケージの真後ろに設けることにより、パッケ
ージ裏面側から侵入するノイズを防ぐようにしたもので
もよい。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
撮影レンズ光学系、固体撮像素子を収納したチップキャ
リア型式の固体撮像素子パッケージ、この固体撮像素子
パッケージの光学系に対する位置を規制する位置規制用
部材と、前記固体撮像素子と電気的な接続を行うランド
部を有するプリント基板とから成る撮像装置に用いる前
記固体撮像素子パッケージにおいて、前記固体撮像素子
パッケージ裏面の前記位置規制用部材の取り付け面と、
前記固体撮像素子パッケージのプリント基板と電気的な
接続を行う面に段差を設けた固体撮像素子パッケージを
用いることにより、前記固体撮像素子パッケージの位置
規制用部材の取り付け面と、前記固体撮像素子パッケー
ジの前記プリント基板との電気的な接続を行う面との差
を位置規制用部材と近い厚みに設定でき、パッケージと
して一義的に精度よく決定できるため、デッドスペース
をなくすことができる。
撮影レンズ光学系、固体撮像素子を収納したチップキャ
リア型式の固体撮像素子パッケージ、この固体撮像素子
パッケージの光学系に対する位置を規制する位置規制用
部材と、前記固体撮像素子と電気的な接続を行うランド
部を有するプリント基板とから成る撮像装置に用いる前
記固体撮像素子パッケージにおいて、前記固体撮像素子
パッケージ裏面の前記位置規制用部材の取り付け面と、
前記固体撮像素子パッケージのプリント基板と電気的な
接続を行う面に段差を設けた固体撮像素子パッケージを
用いることにより、前記固体撮像素子パッケージの位置
規制用部材の取り付け面と、前記固体撮像素子パッケー
ジの前記プリント基板との電気的な接続を行う面との差
を位置規制用部材と近い厚みに設定でき、パッケージと
して一義的に精度よく決定できるため、デッドスペース
をなくすことができる。
【００３５】また、前記固体撮像素子パッケージの電極
部は、プリント基板のおもて面で電気的に接続されるた
め、従来例における問題点であったプリント基板裏面の
デッドスペースをなくすことができる。
部は、プリント基板のおもて面で電気的に接続されるた
め、従来例における問題点であったプリント基板裏面の
デッドスペースをなくすことができる。
【００３６】また、本発明の実施例によれば、上記の諸
効果に加え、シールドケースを用いることなく、ノイズ
に対するシールド効果を得ることができる。
効果に加え、シールドケースを用いることなく、ノイズ
に対するシールド効果を得ることができる。
【図１】 実施例の固定撮像素子の取り付け方法を示す
概要図
概要図
【図２】 実施例の固体撮像素子パッケージと位置規制
用部材との上面図
用部材との上面図
【図３】 実施例の固体撮像素子パッケージの断面図
【図４】 実施例の位置規制用部材に対する固体撮像素
子の位置決め方法の１例を示す図
子の位置決め方法の１例を示す図
【図５】 実施例に係る位置規制用部材に対する固体撮
像素子の位置決め方法の１例を示す図
像素子の位置決め方法の１例を示す図
【図６】 実施例に係る位置規制用部材に対する固体撮
像素子の位置決め方法の１例を示す図
像素子の位置決め方法の１例を示す図
【図７】 実施例のグランドパターンの一例を示す図
【図８】 実施例の箱状に折り曲げた基板形状を示す図
【図９】 実施例のグランドパターンの一例を示す図
【図１０】 ディスクリートタイプの固体撮像素子パッ
ケージを用いた従来例を示す概略図
ケージを用いた従来例を示す概略図
【図１１】 電極部をＬ字形状に折り曲げた固体撮像素
子パッケージを用いた従来例を示す図
子パッケージを用いた従来例を示す図
【図１２】 チップキャリアタイプの固体撮像素子パッ
ケージを用いた従来例を示す図
ケージを用いた従来例を示す図
１ 固体撮像素子パッケージ ２ 位置規制用部材 ３ プリント基板 ４ 撮影レンズ光学系 ５ 穴部 ６ 突出部 ７ 電極部 ８ はんだ付け部 ９ 固体撮像素子 １０ 固体撮像素子取り付け面 １１ 位置規制用部材取り付け面 １２ 電気接合面 １３ 穴部 １４ 突起部 １５ 段部 １６ 逆付け防止用段部 １７ 基板延長部 １８ グランドパターン １９ スリット部
Claims (3)
- 【請求項１】 撮影レンズ光学系、固体撮像素子を収納
したチップキャリア型式の固体撮像素子パッケージ、こ
の固体撮像素子パッケージの前記光学系に対する位置を
規制する位置規制用部材と、前記固体撮像素子と電気的
な接続を行うランド部を有するプリント基板とを有する
撮像装置に用いる前記固体撮像素子パッケージにおい
て、 この固体撮像素子パッケージ裏面の前記位置規制用部材
の取り付け面と、この固体撮像素子パッケージのプリン
ト基板と電気的な接続を行う面とに段差を設けたことを
特徴とする固体撮像素子パッケージ。 - 【請求項２】 撮影レンズ光学系、固体撮像素子を収納
したチップキャリア型式の固体撮像素子パッケージ、こ
の固体撮像素子パッケージの前記光学系に対する位置を
規制する位置規制用部材と、前記固体撮像素子と電気的
な接続を行うランド部を有するプリント基板とを有する
撮像装置に用いる前記固体撮像素子パッケージにおい
て、 この固体撮像素子パッケージ裏面の前記位置規制用部材
の取り付け面と、この固体撮像素子パッケージのプリン
ト基板と電気的な接続を行う面とに段差を設けた固体撮
像素子パッケージを用いたことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項３】 前記プリント基板の前記固体撮像素子と
電気的な接続を行う面と逆の面に、少なくとも固体撮像
素子パッケージの背面を覆うグランドのパターンを形成
したことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133565A JPH10321829A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 固体撮像素子パッケージ及び撮像装置 |
| US09/081,931 US6654064B2 (en) | 1997-05-23 | 1998-05-21 | Image pickup device incorporating a position defining member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133565A JPH10321829A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 固体撮像素子パッケージ及び撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321829A true JPH10321829A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15107784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9133565A Withdrawn JPH10321829A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 固体撮像素子パッケージ及び撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321829A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2432678A (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-30 | Samsung Electro Mech | Attachment of a camera module to a printed circuit board |
| JP2009054677A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Canon Inc | 撮像装置および光電変換素子パッケージ保持ユニット |
| JP2015226015A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用パッケージおよび電子装置 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP9133565A patent/JPH10321829A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2432678A (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-30 | Samsung Electro Mech | Attachment of a camera module to a printed circuit board |
| GB2432678B (en) * | 2005-11-23 | 2009-01-14 | Samsung Electro Mech | Camera module using printed circuit board |
| JP2009054677A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Canon Inc | 撮像装置および光電変換素子パッケージ保持ユニット |
| JP2015226015A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用パッケージおよび電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |