JPH10321979A - Ｐｃボードへ部品を取りつけるためのプラットフォーム - Google Patents
Ｐｃボードへ部品を取りつけるためのプラットフォームInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レギュレータ回路をマイクロプロセッサに近
接して設けるための省スペースのアセンブリ。 【解決手段】 本発明によるアセンブリ１０８は、複数
の脚（１５０、１６６）が延びた導電性フレーム１４０
と、レギュレータ１３０が搭載されるプラットフォーム
ＰＣボード１１０と、該ＰＣボードに結合された導体１
４４、１６０を備える。該ＰＣボードの第１の表面及び
第２の表面にはそれぞれ電気接点が設けられており、第
１の表面の電気接点に接続された導体１４４、１６０が
電力面へ、第２の表面の電気接点に接続された導電性フ
レーム１４０が接地面へそれぞれ接続され、搭載される
レギュレータに対して入出力端子を形成する。このよう
に形成されたレギュレータ出力端（１４４、１５０）が
マイクロプロセッサに近接するように、また、本アセン
ブリが基板上の他の部品を上から覆うようにこれを基板
上に接続する。
接して設けるための省スペースのアセンブリ。 【解決手段】 本発明によるアセンブリ１０８は、複数
の脚（１５０、１６６）が延びた導電性フレーム１４０
と、レギュレータ１３０が搭載されるプラットフォーム
ＰＣボード１１０と、該ＰＣボードに結合された導体１
４４、１６０を備える。該ＰＣボードの第１の表面及び
第２の表面にはそれぞれ電気接点が設けられており、第
１の表面の電気接点に接続された導体１４４、１６０が
電力面へ、第２の表面の電気接点に接続された導電性フ
レーム１４０が接地面へそれぞれ接続され、搭載される
レギュレータに対して入出力端子を形成する。このよう
に形成されたレギュレータ出力端（１４４、１５０）が
マイクロプロセッサに近接するように、また、本アセン
ブリが基板上の他の部品を上から覆うようにこれを基板
上に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＰＣボードへの部品
の取り付けるための組立体に関する。特に、電圧レギュ
レータをＰＣボード上のマイクロプロセッサへ近接した
位置に省スペースで取り付けるためのプラットフォーム
に関する。
の取り付けるための組立体に関する。特に、電圧レギュ
レータをＰＣボード上のマイクロプロセッサへ近接した
位置に省スペースで取り付けるためのプラットフォーム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】最新のマイクロプロセッサは、一般に０
Ｖ〜５Ｖの範囲の比較的低電圧レベルで、大電流の出力
を必要とする。さらに、マイクロプロセッサは大電流を
必要とするが、必要とする電流要求量は大幅に変動す
る。例えば、マイクロプロセッサは、スリープ・モード
またはアイドル・モードの場合、０．５Ａ〜５Ａの範囲
の電流を必要とする可能性があり、一方、より高速の計
算モードの場合には、１０Ａ〜１００Ａの範囲の電流を
必要とする可能性がある。しかし、たとえ電流要件が大
幅に変動するとしても、マイクロプロセッサの仕様にお
いては、マイクロプロセッサの動作モードがどうであろ
うと、その電圧限界が比較的安定した状態を保つことが
要求される。
Ｖ〜５Ｖの範囲の比較的低電圧レベルで、大電流の出力
を必要とする。さらに、マイクロプロセッサは大電流を
必要とするが、必要とする電流要求量は大幅に変動す
る。例えば、マイクロプロセッサは、スリープ・モード
またはアイドル・モードの場合、０．５Ａ〜５Ａの範囲
の電流を必要とする可能性があり、一方、より高速の計
算モードの場合には、１０Ａ〜１００Ａの範囲の電流を
必要とする可能性がある。しかし、たとえ電流要件が大
幅に変動するとしても、マイクロプロセッサの仕様にお
いては、マイクロプロセッサの動作モードがどうであろ
うと、その電圧限界が比較的安定した状態を保つことが
要求される。
【０００３】大きく変動する可能性のある電流要求に応
答して、細かい電圧調整を施す必要があるということ
は、主電源出力をマイクロプロセッサに直接供給するの
がもはや不可能であるということを意味する。従って、
通常は電圧レギュレータを利用して細かく制御された電
圧がマイクロプロセッサに供給される。局部電圧レギュ
レータによって高レベルのＤＣ電流が供給されるので、
主電源とマイクロプロセッサとの間における電圧降下の
不確実性が最小限に抑えられる。
答して、細かい電圧調整を施す必要があるということ
は、主電源出力をマイクロプロセッサに直接供給するの
がもはや不可能であるということを意味する。従って、
通常は電圧レギュレータを利用して細かく制御された電
圧がマイクロプロセッサに供給される。局部電圧レギュ
レータによって高レベルのＤＣ電流が供給されるので、
主電源とマイクロプロセッサとの間における電圧降下の
不確実性が最小限に抑えられる。
【０００４】電圧レギュレータ回路は細かい電圧調整を
可能にするが、マイクロプロセッサに近接して配置しな
ければならない。電圧レギュレータがマイクロプロセッ
サから遠すぎると、電圧レギュレータとマイクロプロセ
ッサとの間のインピーダンスが増大し、マイクロプロセ
ッサにおける電圧調整が不十分になる。さらに、インピ
ーダンスが増すと、速度が低下し、電圧降下が増大す
る。マイクロプロセッサのクロック速度要件が厳しくな
るにつれて、インピーダンスの増大はますます許容でき
ないものになる。
可能にするが、マイクロプロセッサに近接して配置しな
ければならない。電圧レギュレータがマイクロプロセッ
サから遠すぎると、電圧レギュレータとマイクロプロセ
ッサとの間のインピーダンスが増大し、マイクロプロセ
ッサにおける電圧調整が不十分になる。さらに、インピ
ーダンスが増すと、速度が低下し、電圧降下が増大す
る。マイクロプロセッサのクロック速度要件が厳しくな
るにつれて、インピーダンスの増大はますます許容でき
ないものになる。
【０００５】電圧レギュレータ回路をマイクロプロセッ
サに近接して配置することに関する問題は、マイクロプ
ロセッサと共に動作する他の周辺装置を配置転換させる
ことになる可能性があるという点である。例えば、メモ
リ・チップ等もマイクロプロセッサに近接する必要があ
る。従って、信号の完全性を保つためにやはりマイクロ
プロセッサに近接している必要のあるキャッシュ・メモ
リまたはマイクロプロセッサ周辺の他の集積回路を配置
するために有効に利用されるはずの基板スペースのかな
りの部分が電圧レギュレータ回路によって占められてし
まう。さらに、スペースの制約が極めて厳しいので、マ
イクロプロセッサの近傍の基板スペースが非常に限られ
るため、顧客用にさまざまな任意の部品を追加して基板
をカスタム化することが困難になる。
サに近接して配置することに関する問題は、マイクロプ
ロセッサと共に動作する他の周辺装置を配置転換させる
ことになる可能性があるという点である。例えば、メモ
リ・チップ等もマイクロプロセッサに近接する必要があ
る。従って、信号の完全性を保つためにやはりマイクロ
プロセッサに近接している必要のあるキャッシュ・メモ
リまたはマイクロプロセッサ周辺の他の集積回路を配置
するために有効に利用されるはずの基板スペースのかな
りの部分が電圧レギュレータ回路によって占められてし
まう。さらに、スペースの制約が極めて厳しいので、マ
イクロプロセッサの近傍の基板スペースが非常に限られ
るため、顧客用にさまざまな任意の部品を追加して基板
をカスタム化することが困難になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電圧
レギュレータ回路をマイクロプロセッサに近接して配置
し、同時に、必要とされる基板スペースを最小限に抑
え、かつ、インピーダンスを最小限に抑えるための方法
及び装置を提供することにある。
レギュレータ回路をマイクロプロセッサに近接して配置
し、同時に、必要とされる基板スペースを最小限に抑
え、かつ、インピーダンスを最小限に抑えるための方法
及び装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の面にあ
る第１の装置を第２の面にある第２の装置に近接して配
置するための取り付けプラットフォームである。望まし
い実施態様の場合、第１の装置は、電圧レギュレータ回
路であり、第２の装置は、マイクロプロセッサであり、
第１の面は、プラットフォーム・プリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）の表面であり、第２の面は、ベース・プリント回
路基板の表面である。一般に、マイクロプロセッサはベ
ース・プリント回路基板に電気的に結合され、電圧レギ
ュレータ回路はプラットフォーム・プリント回路基板に
電気的に結合される。取り付けプラットフォームは、ベ
ース・プリント回路基板に対する中二階のようにプラッ
トフォーム・プリント回路基板に取り付けられる。電圧
レギュレータを取り付けると、電圧レギュレータの出力
をマイクロプロセッサ・チップに隣接して配置すること
が可能になると同時に、使用される貴重な基板スペース
量を最小限に抑えることが可能になる。
る第１の装置を第２の面にある第２の装置に近接して配
置するための取り付けプラットフォームである。望まし
い実施態様の場合、第１の装置は、電圧レギュレータ回
路であり、第２の装置は、マイクロプロセッサであり、
第１の面は、プラットフォーム・プリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）の表面であり、第２の面は、ベース・プリント回
路基板の表面である。一般に、マイクロプロセッサはベ
ース・プリント回路基板に電気的に結合され、電圧レギ
ュレータ回路はプラットフォーム・プリント回路基板に
電気的に結合される。取り付けプラットフォームは、ベ
ース・プリント回路基板に対する中二階のようにプラッ
トフォーム・プリント回路基板に取り付けられる。電圧
レギュレータを取り付けると、電圧レギュレータの出力
をマイクロプロセッサ・チップに隣接して配置すること
が可能になると同時に、使用される貴重な基板スペース
量を最小限に抑えることが可能になる。
【０００８】取り付けプラットフォームは、第２の面の
上を覆う「テーブル」を形成しており、一般に、プラッ
トフォーム・トップと、該プラットフォーム・トップに
ハンダ付けされるか、あるいは、別様に接続される複数
の細長い脚とを備えている。一般に、取り付けプラット
フォームのプラットフォーム・トップには、電力面と接
地面を備えたプラットフォーム・プリント回路基板が含
まれている。同様に、ベース・プリント回路基板にも、
電力面と接地面が含まれている。複数の細長い脚によっ
て、プラットフォームＰＣＢの電力面がベースＰＣＢの
電力面に電気的に接続され、プラットフォームＰＣＢの
接地面がベースＰＣＢの接地面に電気的に接続されてい
る。
上を覆う「テーブル」を形成しており、一般に、プラッ
トフォーム・トップと、該プラットフォーム・トップに
ハンダ付けされるか、あるいは、別様に接続される複数
の細長い脚とを備えている。一般に、取り付けプラット
フォームのプラットフォーム・トップには、電力面と接
地面を備えたプラットフォーム・プリント回路基板が含
まれている。同様に、ベース・プリント回路基板にも、
電力面と接地面が含まれている。複数の細長い脚によっ
て、プラットフォームＰＣＢの電力面がベースＰＣＢの
電力面に電気的に接続され、プラットフォームＰＣＢの
接地面がベースＰＣＢの接地面に電気的に接続されてい
る。
【０００９】プラットフォーム・トップに接続された複
数の細長い脚には、一般に、出力電力脚、入力電力脚、
及び、少なくとも第１の支持脚が含まれている。入力電
力脚及び出力電力脚は共に、第１の導体、第２の導体、
及び、第１の導体と第２の導体の間に配置された絶縁体
を備えている。入力及び出力電力脚の第１と第２の導体
は低インピーダンスの伝送ラインを形成する。第１と第
２の導体の間に配置された絶縁体の高誘電率によって、
第１と第２の導体間に分布容量が生じ、ＡＣインピーダ
ンスが低下し、過渡応答が改善される。
数の細長い脚には、一般に、出力電力脚、入力電力脚、
及び、少なくとも第１の支持脚が含まれている。入力電
力脚及び出力電力脚は共に、第１の導体、第２の導体、
及び、第１の導体と第２の導体の間に配置された絶縁体
を備えている。入力及び出力電力脚の第１と第２の導体
は低インピーダンスの伝送ラインを形成する。第１と第
２の導体の間に配置された絶縁体の高誘電率によって、
第１と第２の導体間に分布容量が生じ、ＡＣインピーダ
ンスが低下し、過渡応答が改善される。
【００１０】第１の入力導体と第１の出力導体はそれぞ
れ、プラットフォーム・プリント回路基板の電力面へ電
気的に結合されているのが望ましい。同様に、第２の入
力導体と第２の出力導体は、プラットフォーム・プリン
ト回路基板の接地面に電気的に結合されている。取り付
けプラットフォームの入力電力脚は、電圧レギュレータ
に電力を伝送する。取り付けプラットフォームの出力電
力脚は、電圧レギュレータの出力電力をマイクロプロセ
ッサに伝送する。
れ、プラットフォーム・プリント回路基板の電力面へ電
気的に結合されているのが望ましい。同様に、第２の入
力導体と第２の出力導体は、プラットフォーム・プリン
ト回路基板の接地面に電気的に結合されている。取り付
けプラットフォームの入力電力脚は、電圧レギュレータ
に電力を伝送する。取り付けプラットフォームの出力電
力脚は、電圧レギュレータの出力電力をマイクロプロセ
ッサに伝送する。
【００１１】望ましい実施態様の場合、プラットフォー
ム・トップは、プラットフォーム・プリント回路基板と
プラットフォーム導電性フレームを備えている。望まし
い実施態様の場合、第２の入力導体及び第２の出力導体
は、プラットフォーム・プリント回路基板の接地面に電
気的に接続された単体プラットフォーム導電性フレーム
から延びるようにして構成されている。つまり、第２の
出力導体及び第２の入力導体は、単体プラットフォーム
導電性フレーム構造から延び、その一部を形成してい
る。一般に、プラットフォーム導電性フレームは、プラ
ットフォーム回路基板の下に配置される。プラットフォ
ーム導電性フレームは、電圧レギュレータ回路のための
接地面として、取り付けプラットフォームの「脚」の１
つ以上を介してマイクロプロセッサに接地電流を送るた
めに利用されるのが望ましい。プラットフォーム導伝性
フレームがアースの働きをするので、プラットフォーム
・プリント回路基板の接地面はもはや不要である。
ム・トップは、プラットフォーム・プリント回路基板と
プラットフォーム導電性フレームを備えている。望まし
い実施態様の場合、第２の入力導体及び第２の出力導体
は、プラットフォーム・プリント回路基板の接地面に電
気的に接続された単体プラットフォーム導電性フレーム
から延びるようにして構成されている。つまり、第２の
出力導体及び第２の入力導体は、単体プラットフォーム
導電性フレーム構造から延び、その一部を形成してい
る。一般に、プラットフォーム導電性フレームは、プラ
ットフォーム回路基板の下に配置される。プラットフォ
ーム導電性フレームは、電圧レギュレータ回路のための
接地面として、取り付けプラットフォームの「脚」の１
つ以上を介してマイクロプロセッサに接地電流を送るた
めに利用されるのが望ましい。プラットフォーム導伝性
フレームがアースの働きをするので、プラットフォーム
・プリント回路基板の接地面はもはや不要である。
【００１２】こういった取り付けプラットフォームによ
って、マイクロプロセッサ周辺の論理回路に利用可能な
基板スペース量をあまり減少させることなく、マイクロ
プロセッサ・チップに近接して極大電流電圧レギュレー
タを配置することのできる、実用的でコスト効率の高い
方法が得られる。取り付けプラットフォームは、機械的
に安定しており、高レベルの衝撃及び振動に対する耐性
を備えている。さらに、取り付けプラットフォームの脚
の導電性部分及びプラットフォーム導電性フレームが、
ヒート・シンクの働きをするので、システムの冷却が強
化される。さらに、取り付けプラットフォームのプラッ
トフォーム導電性フレーム及びプラットフォーム脚によ
ってマイクロプロセッサ回路と電圧レギュレータ回路と
の間のシールドが形成される。
って、マイクロプロセッサ周辺の論理回路に利用可能な
基板スペース量をあまり減少させることなく、マイクロ
プロセッサ・チップに近接して極大電流電圧レギュレー
タを配置することのできる、実用的でコスト効率の高い
方法が得られる。取り付けプラットフォームは、機械的
に安定しており、高レベルの衝撃及び振動に対する耐性
を備えている。さらに、取り付けプラットフォームの脚
の導電性部分及びプラットフォーム導電性フレームが、
ヒート・シンクの働きをするので、システムの冷却が強
化される。さらに、取り付けプラットフォームのプラッ
トフォーム導電性フレーム及びプラットフォーム脚によ
ってマイクロプロセッサ回路と電圧レギュレータ回路と
の間のシールドが形成される。
【００１３】本明細書の以下の部分及び図面を参照する
ことによって、本明細書に記載の本発明の特徴及び利点
をより深く理解することが可能になるであろう。
ことによって、本明細書に記載の本発明の特徴及び利点
をより深く理解することが可能になるであろう。
【００１４】
【実施例】図１には、本発明の第１の実施態様による取
り付けプラットフォーム１００が示されている。取り付
けプラットフォーム１００は、第１の電気接点１３２と
第２の電気接点１３４（図２を参照）を備えたプラット
フォーム・プリント回路基板１１０を含むプラットフォ
ーム・トップ１０８と、入力電力脚１１６ａ、出力電力
脚１１６ｂ、及び、少なくとも第１の支持脚１１６ｃを
含む複数の細長い脚から構成されている。プラットフォ
ーム・プリント回路基板１１０は、第１の表面１１８
と、第２の表面１２０を備えている（図２を参照）。一
般に、第１の電気接点１３２は、プラットフォーム・プ
リント回路基板１１０の第１の表面１１８に形成され、
第２の電気接点１３４は、プラットフォーム・プリント
回路基板１１０の第２の表面１２０に形成される。
り付けプラットフォーム１００が示されている。取り付
けプラットフォーム１００は、第１の電気接点１３２と
第２の電気接点１３４（図２を参照）を備えたプラット
フォーム・プリント回路基板１１０を含むプラットフォ
ーム・トップ１０８と、入力電力脚１１６ａ、出力電力
脚１１６ｂ、及び、少なくとも第１の支持脚１１６ｃを
含む複数の細長い脚から構成されている。プラットフォ
ーム・プリント回路基板１１０は、第１の表面１１８
と、第２の表面１２０を備えている（図２を参照）。一
般に、第１の電気接点１３２は、プラットフォーム・プ
リント回路基板１１０の第１の表面１１８に形成され、
第２の電気接点１３４は、プラットフォーム・プリント
回路基板１１０の第２の表面１２０に形成される。
【００１５】望ましい実施態様の場合、取り付けプラッ
トフォーム１００は、ベース・プリント回路基板１２４
に機械的及び電気的に結合される。取り付けプラットフ
ォーム１００は、ベースＰＣＢ１２４の第１の表面１２
８における第２の装置１２６が、プラットフォームＰＣ
Ｂ１１０の第１の表面１１８における第１の装置１３０
に近接するように構成されている。望ましい実施態様の
場合、第１の装置１３０は電圧レギュレータ回路であ
り、第２の装置１２６は、マイクロプロセッサであり、
第１の面は、プラットフォーム・プリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）の第１の表面であり、第２の面は、ベース・プリ
ント回路基板の第１の表面１２８である。電圧レギュレ
ータ１３０は、プラットフォーム・プリント回路基板１
１０の第１の表面１１８に取り付けられて、プラットフ
ォーム・プリント回路基板１１０に電気的に結合され、
一方、マイクロプロセッサ１２６は、ベース・プリント
回路基板１２４の第１の表面１２８に取り付けられて、
ベース・プリント回路基板１２４に電気的に結合され
る。
トフォーム１００は、ベース・プリント回路基板１２４
に機械的及び電気的に結合される。取り付けプラットフ
ォーム１００は、ベースＰＣＢ１２４の第１の表面１２
８における第２の装置１２６が、プラットフォームＰＣ
Ｂ１１０の第１の表面１１８における第１の装置１３０
に近接するように構成されている。望ましい実施態様の
場合、第１の装置１３０は電圧レギュレータ回路であ
り、第２の装置１２６は、マイクロプロセッサであり、
第１の面は、プラットフォーム・プリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）の第１の表面であり、第２の面は、ベース・プリ
ント回路基板の第１の表面１２８である。電圧レギュレ
ータ１３０は、プラットフォーム・プリント回路基板１
１０の第１の表面１１８に取り付けられて、プラットフ
ォーム・プリント回路基板１１０に電気的に結合され、
一方、マイクロプロセッサ１２６は、ベース・プリント
回路基板１２４の第１の表面１２８に取り付けられて、
ベース・プリント回路基板１２４に電気的に結合され
る。
【００１６】ベース・プリント回路基板１２４の上方に
電圧レギュレータ回路１３０を取り付けることによっ
て、電圧レギュレータ１３０と他の周辺論理チップ１３
１を両方ともマイクロプロセッサ１２６に近接して配置
することが可能になる。取り付けプラットフォームは、
負荷の近傍の基板スペースをあまり使用しなくても、負
荷に近接して配置することが可能である。この構成は、
高速で、低電圧において比較的大電流を利用するマイク
ロプロセッサのような回路において有利である。
電圧レギュレータ回路１３０を取り付けることによっ
て、電圧レギュレータ１３０と他の周辺論理チップ１３
１を両方ともマイクロプロセッサ１２６に近接して配置
することが可能になる。取り付けプラットフォームは、
負荷の近傍の基板スペースをあまり使用しなくても、負
荷に近接して配置することが可能である。この構成は、
高速で、低電圧において比較的大電流を利用するマイク
ロプロセッサのような回路において有利である。
【００１７】理論的には、取り付けプラットフォーム全
体または取り付けプラットフォームの一部をマイクロプ
ロセッサの上方に物理的に配置することが可能である。
しかし、効率的な熱放散等を含む理由から、取り付けプ
ラットフォームがマイクロプロセッサのすぐ上方に配置
されることはない。それとは反対に、取り付けプラット
フォーム１００は一般にマイクロプロセッサ１２６に隣
接して配置される。取り付けプラットフォームの出力電
力脚１１６ｂ、すなわち電圧レギュレータからマイクロ
プロセッサに電力を伝送する脚はできる限りマイクロプ
ロセッサ１２６に近接して配置することが望ましい。
体または取り付けプラットフォームの一部をマイクロプ
ロセッサの上方に物理的に配置することが可能である。
しかし、効率的な熱放散等を含む理由から、取り付けプ
ラットフォームがマイクロプロセッサのすぐ上方に配置
されることはない。それとは反対に、取り付けプラット
フォーム１００は一般にマイクロプロセッサ１２６に隣
接して配置される。取り付けプラットフォームの出力電
力脚１１６ｂ、すなわち電圧レギュレータからマイクロ
プロセッサに電力を伝送する脚はできる限りマイクロプ
ロセッサ１２６に近接して配置することが望ましい。
【００１８】図２には、図１に示す取り付けプラットフ
ォームの出力脚１１６ｂの側断面図が示されている。図
２を参照すると、プラットフォーム・プリント回路基板
１１０には、第１の電気接点１３２と第２の電気接点１
３４が含まれている。第１の電気接点１３２は、プラッ
トフォームＰＣＢ１１０の第１の表面１１８に形成さ
れ、一般にプラットフォームの電力面に接続される。
「電力面」とは、いくつかの回路ノードに共通電圧を接
続する電気的ネットワーク表している。プラットフォー
ムＰＣＢ及びベースＰＣＢは複数の電力面を備えること
ができるし、各電力面毎に対応する電気接点を備えるこ
とも可能である。
ォームの出力脚１１６ｂの側断面図が示されている。図
２を参照すると、プラットフォーム・プリント回路基板
１１０には、第１の電気接点１３２と第２の電気接点１
３４が含まれている。第１の電気接点１３２は、プラッ
トフォームＰＣＢ１１０の第１の表面１１８に形成さ
れ、一般にプラットフォームの電力面に接続される。
「電力面」とは、いくつかの回路ノードに共通電圧を接
続する電気的ネットワーク表している。プラットフォー
ムＰＣＢ及びベースＰＣＢは複数の電力面を備えること
ができるし、各電力面毎に対応する電気接点を備えるこ
とも可能である。
【００１９】第２の電気接点１３４は、プラットフォー
ムＰＣＢ１１０の第２の表面１２０に形成され、一般に
プラットフォーム接地面に接続される。同様に、ベース
ＰＣＢには一般に第１の電気接点１３８と第２の電気接
点１３６が含まれている。第１の電気接点１３８は、ベ
ースＰＣＢ１２４の第２の表面１２９に形成されて、一
般にベース電力面に接続され、一方、第２の電気接点１
３６は、ベースＰＣＢの第１の表面１２８に形成され
て、一般にベース接地面に電気的に接続される。
ムＰＣＢ１１０の第２の表面１２０に形成され、一般に
プラットフォーム接地面に接続される。同様に、ベース
ＰＣＢには一般に第１の電気接点１３８と第２の電気接
点１３６が含まれている。第１の電気接点１３８は、ベ
ースＰＣＢ１２４の第２の表面１２９に形成されて、一
般にベース電力面に接続され、一方、第２の電気接点１
３６は、ベースＰＣＢの第１の表面１２８に形成され
て、一般にベース接地面に電気的に接続される。
【００２０】取り付けプラットフォーム１００には、少
なくとも出力電力脚１１６ｂを含む複数の細長い脚１１
６ａ〜１１６ｃが含まれている。取り付けプラットフォ
ーム１００にはさらに、入力電力脚１１６ａ及び支持脚
１１６ｃが含まれるのが望ましい。出力電力脚１１６ｂ
には、第１の表面１４６及び第２の表面１４８を備えた
第１の出力導体１４４と、第１の表面１５２及び第２の
表面１５４を備えた第２の出力導体１５０と、第１の出
力導体１４４の第１の表面１４６と第２の出力導体１５
０の第１の表面１５２の間に配置された出力電力絶縁体
１５６が含まれている。同様に、入力電力脚１１６ａに
は、第１の表面１６２及び第２の表面１６４を備えた第
１の入力導体１６０と、第１の表面及び第２の表面を備
えた第２の入力導体１６６と、第１の入力導体１６０の
第１の表面と第２の入力導体１６６の第１の表面の間に
配置された入力電力絶縁体が含まれている。一般に、入
力導体及び出力導体は、電気接点に適したメッキを施し
た無垢の1/2銅（1/2 copper）から造られている。
なくとも出力電力脚１１６ｂを含む複数の細長い脚１１
６ａ〜１１６ｃが含まれている。取り付けプラットフォ
ーム１００にはさらに、入力電力脚１１６ａ及び支持脚
１１６ｃが含まれるのが望ましい。出力電力脚１１６ｂ
には、第１の表面１４６及び第２の表面１４８を備えた
第１の出力導体１４４と、第１の表面１５２及び第２の
表面１５４を備えた第２の出力導体１５０と、第１の出
力導体１４４の第１の表面１４６と第２の出力導体１５
０の第１の表面１５２の間に配置された出力電力絶縁体
１５６が含まれている。同様に、入力電力脚１１６ａに
は、第１の表面１６２及び第２の表面１６４を備えた第
１の入力導体１６０と、第１の表面及び第２の表面を備
えた第２の入力導体１６６と、第１の入力導体１６０の
第１の表面と第２の入力導体１６６の第１の表面の間に
配置された入力電力絶縁体が含まれている。一般に、入
力導体及び出力導体は、電気接点に適したメッキを施し
た無垢の1/2銅（1/2 copper）から造られている。
【００２１】第１及び第２の出力導体１４４、１５０
と、第１及び第２の出力導体１６０、１６６によって、
高周波数における低インピーダンス伝送ラインが形成さ
れる。従って、出力電力絶縁体１５６及び入力電力絶縁
体１７２は高誘電率を有することが望ましい。２つの電
力導体が絶縁体で分離された構成によって、電力導体間
に分布容量が生じ、システムのＡＣインピーダンスが低
下する。代替実施態様の場合、電力導体表面の間には、
空気以外の絶縁体は配置されていないが、これによっ
て、システムの性能が低下する。さらに、この代替構成
の場合、導体表面が接触によって、短絡を生じないよう
にすることが不可欠である。
と、第１及び第２の出力導体１６０、１６６によって、
高周波数における低インピーダンス伝送ラインが形成さ
れる。従って、出力電力絶縁体１５６及び入力電力絶縁
体１７２は高誘電率を有することが望ましい。２つの電
力導体が絶縁体で分離された構成によって、電力導体間
に分布容量が生じ、システムのＡＣインピーダンスが低
下する。代替実施態様の場合、電力導体表面の間には、
空気以外の絶縁体は配置されていないが、これによっ
て、システムの性能が低下する。さらに、この代替構成
の場合、導体表面が接触によって、短絡を生じないよう
にすることが不可欠である。
【００２２】望ましい実施態様の場合、取り付けプラッ
トフォーム１００には、支持脚１１６ｃが含まれる。図
１及び図３に示す実施態様の場合、支持脚１１６ｃは、
プラットフォームの導電性フレーム１４０から延びる導
電性構造である。図１及び図３に示す構成の場合、支持
脚１１６ｃはアースに結合するのが望ましい。図４に示
す構成の場合、支持脚１１６ｃは機械的支持を施すが、
アースに必ずしも電気的に結合されるとは限らない碍子
である。
トフォーム１００には、支持脚１１６ｃが含まれる。図
１及び図３に示す実施態様の場合、支持脚１１６ｃは、
プラットフォームの導電性フレーム１４０から延びる導
電性構造である。図１及び図３に示す構成の場合、支持
脚１１６ｃはアースに結合するのが望ましい。図４に示
す構成の場合、支持脚１１６ｃは機械的支持を施すが、
アースに必ずしも電気的に結合されるとは限らない碍子
である。
【００２３】図２に示す実施態様の場合、入力電力脚１
１６ａ、出力電力脚１１６ｂ、及び、支持脚１１６ｃ
は、プラットフォーム・プリント回路基板１４０に電気
的及び機械的に結合される。脚１１６ａ〜１１６ｃをプ
ラットフォーム・プリント回路基板１４０にハンダ付け
するとか、あるいは、代替案として、１９９７年５月１
４日に米国において出願された「A Power Bus Bar for
Providing a Low Impedance Connection between a Fir
st and Second Printed Circuit Board」と題する特許
出願に記載のバス・バー（bus bar）を利用するといっ
た、さまざまな接続手段を利用して、入力電力脚１１６
ａ、出力電力脚１１６ｂ、及び、支持脚１１６ｃを接続
することが可能である。しかし、望ましい実施態様の場
合、出力電力脚１１６ｂの第２の端部及び入力電力脚１
１６ａの第２の端部は、固定手段１７４を利用して、プ
ラットフォームＰＣＢに機械的及び電気的に結合され、
出力電力脚１１６ｂの第１の端部及び入力電力脚１１６
ａの第１の端部は、ベースＰＣＢ１２４にハンダ付けす
ることによって、プラットフォームＰＣＢ１２４に機械
的及び電気的に結合される。
１６ａ、出力電力脚１１６ｂ、及び、支持脚１１６ｃ
は、プラットフォーム・プリント回路基板１４０に電気
的及び機械的に結合される。脚１１６ａ〜１１６ｃをプ
ラットフォーム・プリント回路基板１４０にハンダ付け
するとか、あるいは、代替案として、１９９７年５月１
４日に米国において出願された「A Power Bus Bar for
Providing a Low Impedance Connection between a Fir
st and Second Printed Circuit Board」と題する特許
出願に記載のバス・バー（bus bar）を利用するといっ
た、さまざまな接続手段を利用して、入力電力脚１１６
ａ、出力電力脚１１６ｂ、及び、支持脚１１６ｃを接続
することが可能である。しかし、望ましい実施態様の場
合、出力電力脚１１６ｂの第２の端部及び入力電力脚１
１６ａの第２の端部は、固定手段１７４を利用して、プ
ラットフォームＰＣＢに機械的及び電気的に結合され、
出力電力脚１１６ｂの第１の端部及び入力電力脚１１６
ａの第１の端部は、ベースＰＣＢ１２４にハンダ付けす
ることによって、プラットフォームＰＣＢ１２４に機械
的及び電気的に結合される。
【００２４】取り付けプラットフォーム脚１１６ａ〜１
１６ｃの第１の端部を細くして、１つ以上のタブが形成
されており、ベース・プリント回路基板１２４に対する
挿入が容易になっている。プラットフォーム脚端部のタ
ブは、負荷（マイクロプロセッサ）に隣接し、近接して
配置される。図２を参照すると、プラットフォーム脚端
部のタブは一般に、ベース・プリント回路基板にハンダ
付けされ、これによって、良好な電気的及び機械的接続
が可能になる。ハンダ付けは、「スルー・ホール」・タ
イプ（図解の）または「表面実装」タイプとすることが
可能である。
１６ｃの第１の端部を細くして、１つ以上のタブが形成
されており、ベース・プリント回路基板１２４に対する
挿入が容易になっている。プラットフォーム脚端部のタ
ブは、負荷（マイクロプロセッサ）に隣接し、近接して
配置される。図２を参照すると、プラットフォーム脚端
部のタブは一般に、ベース・プリント回路基板にハンダ
付けされ、これによって、良好な電気的及び機械的接続
が可能になる。ハンダ付けは、「スルー・ホール」・タ
イプ（図解の）または「表面実装」タイプとすることが
可能である。
【００２５】図２に示す実施態様の場合、第１の出力導
体１４４の第１の端部及び第２の出力導体１５０の第１
の端部は、ベースＰＣＢ１２４に対してハンダ付けされ
る。第１の出力導体１４４の第１の端部は、第１のベー
ス電気接点１３８にハンダ付けされる。第２の出力導体
１５０の第１の端部は、第２のベース電気接点（接地
面）にハンダ付けされる。同様に、第１の入力導体の第
１の端部及び第２の入力導体の第１の端部も、ベースＰ
ＣＢ１２４に対してハンダ付けされる。
体１４４の第１の端部及び第２の出力導体１５０の第１
の端部は、ベースＰＣＢ１２４に対してハンダ付けされ
る。第１の出力導体１４４の第１の端部は、第１のベー
ス電気接点１３８にハンダ付けされる。第２の出力導体
１５０の第１の端部は、第２のベース電気接点（接地
面）にハンダ付けされる。同様に、第１の入力導体の第
１の端部及び第２の入力導体の第１の端部も、ベースＰ
ＣＢ１２４に対してハンダ付けされる。
【００２６】第１の出力導体１４４は、第１の入力導体
１６０とは異なる電気接点に電気的に結合されるので、
第１の出力導体を結合するのが望ましい電圧は、第１の
入力導体を結合する電圧とは異なる。例えば、第１の入
力導体は、５Ｖの入力電圧に電気的に結合することが可
能であり、一方、第１の出力導体（電力がマイクロプロ
セッサに送られる）は、３．３Ｖの出力電圧に結合する
ことが可能である。
１６０とは異なる電気接点に電気的に結合されるので、
第１の出力導体を結合するのが望ましい電圧は、第１の
入力導体を結合する電圧とは異なる。例えば、第１の入
力導体は、５Ｖの入力電圧に電気的に結合することが可
能であり、一方、第１の出力導体（電力がマイクロプロ
セッサに送られる）は、３．３Ｖの出力電圧に結合する
ことが可能である。
【００２７】図２を参照すると、出力導体１４４の第２
の端部は、加圧することによって、２つの出力導体を互
いに押しつけ、プラットフォームＰＣＢの両表面に対し
て良好な接触が得られるようにする固定手段１７４を利
用して、プラットフォームＰＣＢ１１０に電気的に結合
される。固定手段１７４には一般に、プラットフォーム
ＰＣＢの開口部に挿入されるネジ、第１と第２の出力導
体、及び、ネジ付き固定具１７６が含まれている。取り
付けられた絶縁ブッシュ１７８によって、第１の出力導
体１４４と第２の出力導体１５０の短絡が阻止される。
の端部は、加圧することによって、２つの出力導体を互
いに押しつけ、プラットフォームＰＣＢの両表面に対し
て良好な接触が得られるようにする固定手段１７４を利
用して、プラットフォームＰＣＢ１１０に電気的に結合
される。固定手段１７４には一般に、プラットフォーム
ＰＣＢの開口部に挿入されるネジ、第１と第２の出力導
体、及び、ネジ付き固定具１７６が含まれている。取り
付けられた絶縁ブッシュ１７８によって、第１の出力導
体１４４と第２の出力導体１５０の短絡が阻止される。
【００２８】一般に、プラットフォーム・プリント回路
基板１１０とベース・プリント回路基板１２４は、電力
面と接地面を備えている。プラットフォーム・プリント
回路基板の第１の電気接点１３２は、プラットフォーム
・プリント回路基板の電力面に接続され、ベース・プリ
ント回路基板の第１の電気接点１３８は、その電力面に
電気的に接続されるのが望ましい。同様に、望ましい実
施態様の場合、プラットフォーム・プリント回路基板の
第２の電気接点１３４は、プラットフォーム・プリント
回路基板の接地面に接続され、ベース・プリント回路基
板の第２の電気接点１３６は、ベース・プリント回路基
板の接地面に電気的に接続されるのが望ましい。
基板１１０とベース・プリント回路基板１２４は、電力
面と接地面を備えている。プラットフォーム・プリント
回路基板の第１の電気接点１３２は、プラットフォーム
・プリント回路基板の電力面に接続され、ベース・プリ
ント回路基板の第１の電気接点１３８は、その電力面に
電気的に接続されるのが望ましい。同様に、望ましい実
施態様の場合、プラットフォーム・プリント回路基板の
第２の電気接点１３４は、プラットフォーム・プリント
回路基板の接地面に接続され、ベース・プリント回路基
板の第２の電気接点１３６は、ベース・プリント回路基
板の接地面に電気的に接続されるのが望ましい。
【００２９】第１の出力導体は、プラットフォームＰＣ
Ｂの第１の電気接点及びベースＰＣＢの第１の電気接点
に電気的に結合される。同様に、第２の出力導体は、プ
ラットフォームＰＣＢの第２の電気接点及びベースＰＣ
Ｂの第２の電気接点に電気的に結合される。従って、出
力電力脚によって、電圧レギュレータの出力電圧がベー
スＰＣＢの電力面に電気的に接続され、プラットフォー
ムＰＣＢの接地面がベースＰＣＢの接地面に電気的に接
続される。一般に、第１の出力導体によって、電圧レギ
ュレータの出力電力がマイクロプロセッサに伝送され
る。第２の出力導体によって、プラットフォームＰＣＢ
の接地面がベースＰＣＢの接地面に接続される。
Ｂの第１の電気接点及びベースＰＣＢの第１の電気接点
に電気的に結合される。同様に、第２の出力導体は、プ
ラットフォームＰＣＢの第２の電気接点及びベースＰＣ
Ｂの第２の電気接点に電気的に結合される。従って、出
力電力脚によって、電圧レギュレータの出力電圧がベー
スＰＣＢの電力面に電気的に接続され、プラットフォー
ムＰＣＢの接地面がベースＰＣＢの接地面に電気的に接
続される。一般に、第１の出力導体によって、電圧レギ
ュレータの出力電力がマイクロプロセッサに伝送され
る。第２の出力導体によって、プラットフォームＰＣＢ
の接地面がベースＰＣＢの接地面に接続される。
【００３０】図解しないが、入力電力脚１１６ａについ
ても、出力電力脚１１６ｂと同様に構成することができ
る。一般に、プラットフォーム・プリント回路基板１１
０は、プラットフォームＰＣＢ１１０の第１の表面に形
成された第３の電気接点と、プラットフォームＰＣＢの
第２の表面に形成された第４の電気接点を備えている。
同様に、ベース・プリント回路基板１２４は、ベースＰ
ＣＢ１２４の第１の表面に形成された第３の電気接点
と、ベースＰＣＢの第２の表面に形成された第４の電気
接点を備えている。プラットフォームＰＣＢの第３の電
気接点は、第１の入力導体によってベース・プリント回
路基板の第３の電気接点に電気的に結合されている。同
様に、望ましい実施態様の場合、プラットフォームＰＣ
Ｂの第４の電気接点は、第２の入力導体によってベース
ＰＣＢの第４の電気接点に接続されている。第３及び第
４の電気接点及び第２の入力導体は、アースに接続され
る。
ても、出力電力脚１１６ｂと同様に構成することができ
る。一般に、プラットフォーム・プリント回路基板１１
０は、プラットフォームＰＣＢ１１０の第１の表面に形
成された第３の電気接点と、プラットフォームＰＣＢの
第２の表面に形成された第４の電気接点を備えている。
同様に、ベース・プリント回路基板１２４は、ベースＰ
ＣＢ１２４の第１の表面に形成された第３の電気接点
と、ベースＰＣＢの第２の表面に形成された第４の電気
接点を備えている。プラットフォームＰＣＢの第３の電
気接点は、第１の入力導体によってベース・プリント回
路基板の第３の電気接点に電気的に結合されている。同
様に、望ましい実施態様の場合、プラットフォームＰＣ
Ｂの第４の電気接点は、第２の入力導体によってベース
ＰＣＢの第４の電気接点に接続されている。第３及び第
４の電気接点及び第２の入力導体は、アースに接続され
る。
【００３１】第１の入力導体は、プラットフォームＰＣ
Ｂの第３の電気接点及びベースＰＣＢの第３の電気接点
に電気的に結合される。同様に、第２の入力導体は、プ
ラットフォームＰＣＢの第４の電気接点及びベースＰＣ
Ｂの第４の電気接点に電気的に結合される。入力電力脚
によって、プラットフォームＰＣＢの入力電力面がベー
スＰＣＢの適合する電力面に電気的に接続され、プラッ
トフォームＰＣＢの入力接地面がベースＰＣＢの接地面
に電気的に接続される。第１の入力導体によって、一般
に、入力電力が電圧レギュレータに伝送される。第２の
入力導体によって、プラットフォームＰＣＢの接地面が
ベースＰＣＢの接地面に接続される。
Ｂの第３の電気接点及びベースＰＣＢの第３の電気接点
に電気的に結合される。同様に、第２の入力導体は、プ
ラットフォームＰＣＢの第４の電気接点及びベースＰＣ
Ｂの第４の電気接点に電気的に結合される。入力電力脚
によって、プラットフォームＰＣＢの入力電力面がベー
スＰＣＢの適合する電力面に電気的に接続され、プラッ
トフォームＰＣＢの入力接地面がベースＰＣＢの接地面
に電気的に接続される。第１の入力導体によって、一般
に、入力電力が電圧レギュレータに伝送される。第２の
入力導体によって、プラットフォームＰＣＢの接地面が
ベースＰＣＢの接地面に接続される。
【００３２】脚１１６ａ〜１１６ｃは、ベース・プリン
ト回路基板の第１の表面が、プラットフォーム・プリン
ト回路基板の第１の表面にほぼ平行になるように配置さ
れる。代替実施態様の場合、取り付けプラットフォーム
に出力電力脚１１６ｂは含まれているが、入力電力脚は
含まれていない。この場合、入力電力は、代替し得るや
り方で、取り付けプラットフォーム上の装置に電気的に
結合しなければならない。例えば、入力電力は、ベース
ＰＣＢに電気的に結合されたケーブルを利用して、プラ
ットフォームＰＣＢに接続することが可能である。
ト回路基板の第１の表面が、プラットフォーム・プリン
ト回路基板の第１の表面にほぼ平行になるように配置さ
れる。代替実施態様の場合、取り付けプラットフォーム
に出力電力脚１１６ｂは含まれているが、入力電力脚は
含まれていない。この場合、入力電力は、代替し得るや
り方で、取り付けプラットフォーム上の装置に電気的に
結合しなければならない。例えば、入力電力は、ベース
ＰＣＢに電気的に結合されたケーブルを利用して、プラ
ットフォームＰＣＢに接続することが可能である。
【００３３】図３には、図１に示す取り付けプラットフ
ォームの部分分解図が示されている。図３に示す実施態
様の場合、プラットフォーム・トップ１０８は、プラッ
トフォーム・プリント回路基板１１０とプラットフォー
ム導電性フレーム１４０を備えている。図３に示す実施
態様の場合、第２の入力導体及び第２の出力導体が、プ
ラットフォーム導電性フレームから延びている。一般
に、プラットフォーム導電性フレームは、プラットフォ
ーム・プリント回路基板の第２の表面の下に配置され
る。一般にプラットフォーム導電性フレームはアースに
電気的に結合されており、電圧レギュレータ回路のため
の接地面として、第２の出力導体及び第２の入力導体を
介して、接地電流をベースＰＣＢに伝導するために利用
される。プラットフォーム導電性フレームは単体構造が
望ましいが、プラットフォームＰＣＢの第２の表面にお
ける導電性部品の短絡を阻止するため、開口部を設ける
ことも可能である。
ォームの部分分解図が示されている。図３に示す実施態
様の場合、プラットフォーム・トップ１０８は、プラッ
トフォーム・プリント回路基板１１０とプラットフォー
ム導電性フレーム１４０を備えている。図３に示す実施
態様の場合、第２の入力導体及び第２の出力導体が、プ
ラットフォーム導電性フレームから延びている。一般
に、プラットフォーム導電性フレームは、プラットフォ
ーム・プリント回路基板の第２の表面の下に配置され
る。一般にプラットフォーム導電性フレームはアースに
電気的に結合されており、電圧レギュレータ回路のため
の接地面として、第２の出力導体及び第２の入力導体を
介して、接地電流をベースＰＣＢに伝導するために利用
される。プラットフォーム導電性フレームは単体構造が
望ましいが、プラットフォームＰＣＢの第２の表面にお
ける導電性部品の短絡を阻止するため、開口部を設ける
ことも可能である。
【００３４】図４には、本発明の代替実施態様による取
り付けプラットフォームが示されている。図３に示す実
施態様の場合、プラットフォーム・トップは、プラット
フォームＰＣＢから構成されており、図１〜図３の実施
態様に示すようなプラットフォーム導電性フレームを含
んでいない。図５には、図４に示す取り付けプラットフ
ォームの出力脚の側断面図が示されている。図３と図５
を比較すると、図５に示す第２の出力導体１５０は独立
した構造であり、プラットフォームＰＣＢの接地面の単
体構造の一部として形成されていない。
り付けプラットフォームが示されている。図３に示す実
施態様の場合、プラットフォーム・トップは、プラット
フォームＰＣＢから構成されており、図１〜図３の実施
態様に示すようなプラットフォーム導電性フレームを含
んでいない。図５には、図４に示す取り付けプラットフ
ォームの出力脚の側断面図が示されている。図３と図５
を比較すると、図５に示す第２の出力導体１５０は独立
した構造であり、プラットフォームＰＣＢの接地面の単
体構造の一部として形成されていない。
【００３５】云うまでもなく、以上の説明は例示を意図
したものであって、限定を意図したものではない。例え
ば、入力電力脚及び出力電力脚の構造は同様であり、一
般に、出力電力脚に関して説明された機能び構造は、入
力電力脚にも適用することができる。従って、本発明の
範囲は以上の説明に関連した判断すべきではなく、付属
の請求項並びにこうした請求項に権利が与えられる均等
物の全範囲に基づいて判断するのが望ましい。
したものであって、限定を意図したものではない。例え
ば、入力電力脚及び出力電力脚の構造は同様であり、一
般に、出力電力脚に関して説明された機能び構造は、入
力電力脚にも適用することができる。従って、本発明の
範囲は以上の説明に関連した判断すべきではなく、付属
の請求項並びにこうした請求項に権利が与えられる均等
物の全範囲に基づいて判断するのが望ましい。
【００３６】〔実施態様〕なお、本発明の実施態様の例
を以下に示す。
を以下に示す。
【００３７】〔実施態様１〕ＰＣボードへ部品を取り付
けるためのプラットフォームであって、第１の電気接点
及び第２の電気接点を備えたプラットフォーム回路基板
を含むプラットフォーム・トップと、前記プラットフォ
ーム・プリント回路基板の第１の表面に取り付けられ、
前記プラットフォーム・プリント回路基板に電気的に結
合される第１の装置と、第１の電気接点及び第２の電気
接点を備えたベース・プリント回路基板と、前記ベース
・プリント回路基板の第１の表面に取り付けられ、前記
プラットフォーム・プリント回路基板に電気的に結合さ
れる第２の装置と、少なくとも第１の出力脚を含んでお
り、前記第１の出力脚に第１の出力導体及び第２の出力
導体が設けられており、前記第１の出力導体が前記第２
の出力導体から絶縁されており、前記第１の出力導体が
前記プラットフォーム・プリント回路基板の前記第１の
電気接点及び前記ベース・プリント回路基板の前記第１
の電気接点に電気的に接続されており、前記第２の出力
導体が前記プラットフォーム・プリント回路基板の前記
第２の電気接点及び前記ベース・プリント回路基板の前
記第２の電気接点に電気的に接続されている、複数の導
電性脚とを設けて成るプラットフォーム。
けるためのプラットフォームであって、第１の電気接点
及び第２の電気接点を備えたプラットフォーム回路基板
を含むプラットフォーム・トップと、前記プラットフォ
ーム・プリント回路基板の第１の表面に取り付けられ、
前記プラットフォーム・プリント回路基板に電気的に結
合される第１の装置と、第１の電気接点及び第２の電気
接点を備えたベース・プリント回路基板と、前記ベース
・プリント回路基板の第１の表面に取り付けられ、前記
プラットフォーム・プリント回路基板に電気的に結合さ
れる第２の装置と、少なくとも第１の出力脚を含んでお
り、前記第１の出力脚に第１の出力導体及び第２の出力
導体が設けられており、前記第１の出力導体が前記第２
の出力導体から絶縁されており、前記第１の出力導体が
前記プラットフォーム・プリント回路基板の前記第１の
電気接点及び前記ベース・プリント回路基板の前記第１
の電気接点に電気的に接続されており、前記第２の出力
導体が前記プラットフォーム・プリント回路基板の前記
第２の電気接点及び前記ベース・プリント回路基板の前
記第２の電気接点に電気的に接続されている、複数の導
電性脚とを設けて成るプラットフォーム。
【図１】本発明の望ましい実施態様による取り付けプラ
ットフォームを示す図である。
ットフォームを示す図である。
【図２】図１に示す取り付けプラットフォームの出力脚
の側断面図である。
の側断面図である。
【図３】図１に示す取り付けプラットフォームの部分分
解図である。
解図である。
【図４】本発明の代替実施態様による取り付けプラット
フォームを示す図である。
フォームを示す図である。
【図５】図４に示す取り付けプラットフォームの出力脚
の側断面図である。
の側断面図である。
１００ 取り付けプラットフォーム １０８ プラットフォーム・トップ １１０ プラットフォームＰＣＢ １１６ａ 入力電力脚 １１６ｂ 出力電力脚 １１６ｃ 支持脚 １１８ プラットフォームＰＣＢの第１の表面 １２０ プラットフォームＰＣＢの第２の表面 １２４ ベースＰＣＢ １２６ マイクロプロセッサ １２８ ベースＰＣＢの第１の表面 １２９ ベースＰＣＢの第２の表面 １３０ 電圧レギュレータ １３１ 周辺論理チップ １３２ プラットフォームＰＣＢの第１の電気接点 １３４ プラットフォームＰＣＢの第２の電気接点 １３６ ベースＰＣＢの第１の電気接点 １３８ ベースＰＣＢの第２の電気接点 １４４ 第１の出力導体 １４６ 第１の出力導体の第１の表面 １４８ 第２の出力導体の第２の表面 １５０ 第２の出力導体 １５２ 第２の出力導体の第１の表面 １５４ 第２の出力導体の第２の表面 １５６ 出力電力絶縁体 １６０ 第１の入力導体 １６６ 第２の入力導体 １７４ 固定手段 １７６ ネジ付き固定具
Claims (1)
- 【請求項１】ＰＣボードへ部品を取り付けるためのプラ
ットフォームであって、 第１の電気接点及び第２の電気接点を備えたプラットフ
ォーム回路基板を含むプラットフォーム・トップと、 前記プラットフォーム・プリント回路基板の第１の表面
に取り付けられ、前記プラットフォーム・プリント回路
基板に電気的に結合される第１の装置と、 第１の電気接点及び第２の電気接点を備えたベース・プ
リント回路基板と、 前記ベース・プリント回路基板の第１の表面に取り付け
られ、前記プラットフォーム・プリント回路基板に電気
的に結合される第２の装置と、 少なくとも第１の出力脚を含んでおり、前記第１の出力
脚に第１の出力導体及び第２の出力導体が設けられてお
り、前記第１の出力導体が前記第２の出力導体から絶縁
されており、前記第１の出力導体が前記プラットフォー
ム・プリント回路基板の前記第１の電気接点及び前記ベ
ース・プリント回路基板の前記第１の電気接点に電気的
に接続されており、前記第２の出力導体が前記プラット
フォーム・プリント回路基板の前記第２の電気接点及び
前記ベース・プリント回路基板の前記第２の電気接点に
電気的に接続されている、複数の導電性脚とを設けて成
るプラットフォーム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/856,312 US6175509B1 (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Space efficient local regulator for a microprocessor |
| US856,312 | 1997-05-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321979A true JPH10321979A (ja) | 1998-12-04 |
| JPH10321979A5 JPH10321979A5 (ja) | 2005-09-29 |
Family
ID=25323316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10130036A Withdrawn JPH10321979A (ja) | 1997-05-14 | 1998-05-13 | Ｐｃボードへ部品を取りつけるためのプラットフォーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6175509B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10321979A (ja) |
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| WO2002037248A3 (en) * | 2000-10-30 | 2003-01-16 | Sun Microsystems Inc | A power distribution system with a dedicated power structure and a high performance voltage regulator |
| WO2002037909A3 (en) * | 2000-10-30 | 2003-01-23 | Sun Microsystems Inc | Method and apparatus for distributing power to integrated circuits |
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| US7085143B1 (en) * | 2005-05-23 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | In-module current source |
| US7408786B2 (en) * | 2005-06-13 | 2008-08-05 | Research In Motion Limited | Electrical connector and system for a component in an electronic device |
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| TWI593173B (zh) * | 2016-02-24 | 2017-07-21 | 達創科技股份有限公司 | 電力傳輸裝置及其製作方法 |
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-
1997
- 1997-05-14 US US08/856,312 patent/US6175509B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-13 JP JP10130036A patent/JPH10321979A/ja not_active Withdrawn
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| JP2018032767A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 株式会社デンソーテン | 位置決め構造 |
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