JPH10321984A - Circuit pattern forming method and sheet-type electric resistance body - Google Patents
Circuit pattern forming method and sheet-type electric resistance bodyInfo
- Publication number
- JPH10321984A JPH10321984A JP14096897A JP14096897A JPH10321984A JP H10321984 A JPH10321984 A JP H10321984A JP 14096897 A JP14096897 A JP 14096897A JP 14096897 A JP14096897 A JP 14096897A JP H10321984 A JPH10321984 A JP H10321984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- resistance
- resistance value
- base material
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 29
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 39
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シート状絶縁性基
板の表面上に回路パターンを印刷して形成する回路パタ
ーン形成方法および回路パターンに所定の抵抗値を持た
せたシート状抵抗体に関し、特に、紙などの基材に所定
抵抗値の回路パターンを印刷する場合に適する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a circuit pattern by printing a circuit pattern on the surface of a sheet-like insulating substrate, and a sheet-like resistor having a predetermined resistance value in the circuit pattern. Particularly, it is suitable for printing a circuit pattern having a predetermined resistance value on a base material such as paper.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、絶縁性基板の表面に回路パターン
を形成する場合には、カーボンや銅などの微細粉末を接
着剤とともに混練して導電性並びに電気的抵抗を持たせ
た導電性を有するインクを用い、このインクを絶縁性基
材の表面に印刷していた。2. Description of the Related Art Conventionally, when a circuit pattern is formed on the surface of an insulating substrate, a fine powder such as carbon or copper is kneaded with an adhesive and has conductivity and conductivity. Using ink, this ink was printed on the surface of the insulating base material.
【0003】上記した絶縁性基板としては、紙やガラス
布等を基材として、この基材にフェノールやエポキシ等
の合成樹脂を含浸させて加熱、加圧したのちに硬化処理
を行ったハードタイプの基板を用いたり、可撓性を有す
るシート状の合成樹脂を用いたフレキシブルタイプの基
板を用いたりしていた。As the above-mentioned insulating substrate, a hard type obtained by using a paper or glass cloth as a base material, impregnating the base material with a synthetic resin such as phenol or epoxy, heating and pressing, and then performing a curing treatment. Or a flexible type substrate using a sheet-like synthetic resin having flexibility.
【0004】ところで、最近では、電気回路に種々の機
能を付与するため、或いは製造コストを引き下げるため
に、紙などの基材上に回路パターンを直接印刷したいと
いう要求がある。例えば、開かれたことが判明し易いよ
うに封印対象物の開閉部分に貼着する封印シール(シー
ト状電気抵抗体)に、封印開封行為の検出機能を付与せ
しめることを目的として、紙など破断が容易な絶縁性の
シート材(絶縁性基材)の表面に、所定抵抗値に調整し
た回路パターンを形成する試みがなされている。Recently, there has been a demand to directly print a circuit pattern on a base material such as paper in order to impart various functions to an electric circuit or to reduce manufacturing costs. For example, break the paper such as paper for the purpose of adding a function to detect the seal opening action to a sealing seal (sheet-shaped electric resistor) attached to the opening and closing part of the sealing object so that it is easy to find out that it has been opened. Attempts have been made to form a circuit pattern adjusted to a predetermined resistance value on the surface of an insulating sheet material (insulating base material) that is easy to operate.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電気抵抗値
は、印刷した導線の幅に大きく影響され、また導線の厚
みによっても変化する。また、回路パターンは、印刷し
た線の幅に対して長さが遥かに長尺である。このため、
回路パターンの全長に亘って電気抵抗体を含んだインク
で印刷する場合、電気抵抗値に影響を及ぼさない精度で
インクの厚みと幅を一定に保つことは困難であった。特
に、上記した紙は、繊維の集合物で多孔質であるために
浸透性を有しており、このため、印刷した導電性インク
は、紙の厚さ方向や表面の幅方向に浸透してしまう。こ
れにより、印刷後の回路パターンの抵抗値にばらつきが
生じ、設定した抵抗値の許容範囲(誤差範囲)から外れ
てしまう場合も多かった。従って、製品の歩留まりが悪
くなるとともに、品質が不安定になってしまっていた。
また、印刷後に抵抗値を微調整することも困難であっ
た。そして、浸透性が殆どない合成樹脂製シートに印刷
したとしても、回路パターンの全長に亘って電気抵抗体
を含んだインクで印刷すると、抵抗値に影響を及ぼさな
い精度でインクの厚みと幅を一定にすることは困難であ
る。このため、印刷後の回路パターンの抵抗値にばらつ
きが生じる。By the way, the electric resistance value is greatly affected by the width of the printed conductor, and also varies depending on the thickness of the conductor. The circuit pattern is much longer in length than the width of the printed line. For this reason,
When printing with an ink containing an electric resistor over the entire length of a circuit pattern, it has been difficult to keep the thickness and width of the ink constant with accuracy that does not affect the electric resistance value. In particular, the above-mentioned paper has permeability because it is an aggregate of fibers and is porous, so that the printed conductive ink penetrates in the thickness direction of the paper and the width direction of the surface. I will. As a result, the resistance value of the printed circuit pattern varies, and the resistance value often falls outside the allowable range (error range) of the set resistance value. Therefore, the yield of the products has deteriorated and the quality has become unstable.
It was also difficult to fine-tune the resistance value after printing. And even if it prints on the synthetic resin sheet which has little permeability, if it prints with the ink including the electric resistor over the entire length of the circuit pattern, the thickness and width of the ink can be adjusted with the precision which does not affect the resistance value. It is difficult to make it constant. Therefore, the resistance value of the printed circuit pattern varies.
【0006】そこで、本発明は、紙等のシート状絶縁性
基材の表面に所定抵抗値を有する回路パターンを印刷す
ることができる回路パターン形成方法を提供することを
目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a circuit pattern forming method capable of printing a circuit pattern having a predetermined resistance value on the surface of a sheet-like insulating substrate such as paper.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたもので、請求項1に記載のもの
は、シート状絶縁性基材の表面に所定抵抗値の回路パタ
ーンを形成する回路パターン形成方法であって、局部的
な欠損部を途中に有して一端と他端との間の電気的導通
が切断された導線部(抵抗パターン5)を、電気的良導
体からなる第1導電性インクにより、絶縁性基材の表面
に印刷する導線部形成工程と、電気抵抗体を含んだ第2
導電性インクにより前記欠損部に抵抗付与部(抵抗層
6)を印刷し、該抵抗付与部を介して導線部の一端と他
端とを電気的に導通させる抵抗付与部形成工程と、を経
ることを特徴とする回路パターン形成方法である。Means for Solving the Problems The present invention has been proposed in order to achieve the above object. According to the present invention, a circuit pattern having a predetermined resistance value is formed on a surface of a sheet-like insulating substrate. A method of forming a circuit pattern, comprising: forming a conductive portion (resistive pattern 5) having a locally defective portion in the middle thereof and cutting off electrical continuity between one end and the other end, by using an electrically good conductor. A step of forming a conductive wire portion to be printed on the surface of the insulating base material with the first conductive ink;
Forming a resistance applying portion (resistance layer 6) on the defective portion with conductive ink and electrically connecting one end and the other end of the conductive wire portion through the resistance applying portion. This is a method for forming a circuit pattern.
【0008】ここで、電気的良導体とは、0オーム或い
は0オームに近い抵抗値を有する導電性物質のことで、
例えば、金、銀、銅などが該当する。そして、第1導電
性インクとは、具体的には、銅粉或いは銀粉等を接着性
物質とともに混練した銅ペースト或いは銀ペースト、又
は、銅粉或いは銀粉等を含有した導電性インクなどが該
当する。また、電気抵抗体とは、電気抵抗を付与する物
質のことで、例えば、カーボンなどが該当する。そし
て、第2導電性インクとは、カーボン粉末を接着性物質
とともに混練した抵抗ペーストやカーボン粉末を含有し
た抵抗インクなどが該当する。Here, the electrically good conductor is a conductive substance having a resistance value of 0 ohm or a resistance value close to 0 ohm.
For example, gold, silver, copper, etc. correspond. Specifically, the first conductive ink corresponds to a copper paste or a silver paste obtained by kneading copper powder or silver powder or the like with an adhesive substance, or a conductive ink containing copper powder or silver powder or the like. . In addition, an electric resistor is a substance that imparts electric resistance, for example, carbon or the like. The second conductive ink corresponds to a resistance paste obtained by kneading carbon powder together with an adhesive substance, a resistance ink containing carbon powder, and the like.
【0009】また、請求項2記載のものは、シート状絶
縁性基材の表面に所定抵抗値の回路パターンを形成する
回路パターン形成方法であって、一端と他端との間を並
列に接続する複数の接続部を備えるとともに各接続部の
途中に局部的な欠損部を備え、各欠損部により一端と他
端との間の電気的導通が切断された導線部を、電気的良
導体からなる第1導電性インクにより、絶縁性基材の表
面に印刷する導線部形成工程と、電気抵抗体を含んだ第
2導電性インクにより各欠損部に抵抗付与部を印刷し、
該抵抗付与部を介して導線部の一端と他端とを電気的に
導通させる抵抗付与部形成工程と、抵抗付与部形成工程
を経た後の導線部の一端と他端との間の電気抵抗値を実
測する抵抗値実測工程と、実測した電気抵抗値に基づい
て選択した抵抗付与部の電気的な導通を切断するトリミ
ング工程と、を経ることを特徴とする回路パターン形成
方法である。According to a second aspect of the present invention, there is provided a circuit pattern forming method for forming a circuit pattern having a predetermined resistance value on a surface of a sheet-like insulating substrate, wherein one end and the other end are connected in parallel. A plurality of connecting portions are provided, and a local defective portion is provided in the middle of each connecting portion, and a conductive wire portion in which electrical conduction between one end and the other end is cut by each defective portion is formed of an electrically good conductor. A conductive wire portion forming step of printing on the surface of the insulating base material with the first conductive ink, and a resistance applying portion printed on each defective portion with the second conductive ink including an electric resistor;
A resistance applying portion forming step of electrically connecting one end and the other end of the conducting wire portion through the resistance applying portion, and an electric resistance between the one end and the other end of the conducting wire portion after the resistance applying portion forming step A method for forming a circuit pattern, comprising: a resistance value measuring step of actually measuring a value; and a trimming step of cutting electrical conduction of a resistance applying section selected based on the measured electric resistance value.
【0010】また、請求項3記載のものは、前記複数の
抵抗付与部を、抵抗値を異ならせて印刷することを特徴
とする回路パターン形成方法である。According to a third aspect of the present invention, there is provided a circuit pattern forming method, wherein the plurality of resistance applying sections are printed with different resistance values.
【0011】また、請求項4記載のものは、前記複数の
抵抗付与部を、回路パターンの抵抗値を規定するための
主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調整するた
めの調整抵抗付与部とから構成し、前記トリミング工程
にて、実測した抵抗値に基づいて選択した調整抵抗付与
部の電気的な導通を切断することを特徴とする請求項2
又は請求項3記載の回路パターン形成方法である。According to a fourth aspect of the present invention, the plurality of resistance applying sections include a main resistance applying section for defining a resistance value of a circuit pattern, and an adjusting section for adjusting an actually measured resistance value to a specified value. 3. The electrical connection of an adjusting resistance applying unit selected based on an actually measured resistance value in the trimming step.
Or a circuit pattern forming method according to claim 3.
【0012】ここで、主抵抗付与部(主抵抗層15)
は、回路パターンの抵抗値を規定する部分であり、調整
抵抗付与部(調整抵抗層16)は回路パターンの抵抗値
を規定値に調整するために設けた部分である。Here, the main resistance applying section (main resistance layer 15)
Is a portion for defining the resistance value of the circuit pattern, and the adjustment resistance applying portion (adjustment resistance layer 16) is a portion provided for adjusting the resistance value of the circuit pattern to the specified value.
【0013】また、請求項5記載のものは、シート状絶
縁性基材の表面に、所定抵抗値の回路パターンを形成し
た電気抵抗体であって、局部的な欠損部を途中に有する
導線部を電気的良導体からなる第1導電性インクにより
絶縁性基材の表面に印刷するとともに、電気抵抗体を含
んだ第2導電性インクにより前記欠損部に抵抗付与部を
印刷して回路パターンを形成したことを特徴とするシー
ト状電気抵抗体である。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electric resistor having a circuit pattern having a predetermined resistance value formed on a surface of a sheet-shaped insulating base material, the conductive wire portion having a locally defective portion in the middle. Is printed on the surface of the insulating base material with a first conductive ink made of a good electrical conductor, and a resistance applying portion is printed on the defective portion with a second conductive ink containing an electric resistor to form a circuit pattern. It is a sheet-shaped electric resistor characterized by doing.
【0014】また、請求項6記載のものは、シート状絶
縁性基材の表面に所定抵抗値の回路パターンを形成した
電気抵抗体であって、一端と他端との間を並列に接続す
る複数の接続部を備えるとともに各接続部の途中に局部
的な欠損部を備え、各欠損部により一端と他端との間の
電気的導通が切断された導線部を、電気的良導体からな
る第1導電性インクにより、絶縁性基材の表面に印刷す
るとともに、電気抵抗体を含んだ第2導電性インクによ
り各欠損部に抵抗付与部を印刷して回路パターンを形成
し、前記抵抗付与部は、回路パターンの抵抗値を規定す
るための主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調
整するための調整抵抗付与部とから構成したことを特徴
とするシート状電気抵抗体である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electric resistor in which a circuit pattern having a predetermined resistance value is formed on the surface of a sheet-shaped insulating base material, and one end and the other end are connected in parallel. A plurality of connection portions and a local wire portion provided in the middle of each connection portion, and a wire portion in which electrical continuity between one end and the other end is cut by each of the loss portions is formed of a good electrical conductor. (1) printing the surface of the insulating base material with the conductive ink, and printing the resistance applying portion on each defective portion with the second conductive ink including the electric resistor to form a circuit pattern; Is a sheet-shaped electric resistor characterized by comprising a main resistance applying portion for defining a resistance value of a circuit pattern and an adjusting resistance applying portion for adjusting an actually measured resistance value to a specified value. .
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、以下の説明において、シー
ル式センサーの一種である封印シールの製造方法を例に
挙げて説明する。この封印シールは、全体がシート状電
気抵抗体であり、例えば、パチンコ機の制御装置の如
く、一旦閉じた後に開かれると不都合が生じる場合に、
開閉部分に貼着して開かれたことが判明し易いようにす
るものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, a method of manufacturing a sealing seal, which is a kind of a sealing sensor, will be described as an example. This sealing seal is a sheet-shaped electric resistor as a whole. For example, when a problem occurs when the seal is opened after being closed once, as in a control device of a pachinko machine,
It is attached to the opening / closing part to make it easy to determine that the door has been opened.
【0016】まず、封印シールの構成について説明す
る。封印シール1は、図1に示すように、シール基材2
と、シール基材2の表面に形成した回路パターン3と、
シール基材2の表面並びに回路パターン3を被覆して保
護するコーティング層4(図において斜線で示す領域)
とから概略構成されている。First, the configuration of the seal will be described. As shown in FIG. 1, the sealing seal 1
And a circuit pattern 3 formed on the surface of the seal base material 2;
Coating layer 4 that covers and protects the surface of the sealing base material 2 and the circuit pattern 3 (the area indicated by hatching in the figure)
It is schematically composed of
【0017】シール基材2は、本実施形態では、比較的
薄手で低強度の紙材を用いてあり、その表面には、封印
であることを表示する「封印」の文字を印刷してある。
なお、このシール基材2は、比較的容易に破断する絶縁
性のシート状部材であればよい。但し、本実施形態の如
く、紙材を用いると、原材料費を抑えることができ、製
品を安価に供給できる利点がある。そして、このシール
基材2の背面には、強力な粘着力を発揮する粘着層(図
示せず)を設けたり、或いは、接着剤を塗布したりす
る。また、シール基材2の背面は、被貼着面(即ち、封
印対象物の開閉部分)に塗布した接着剤と接着する接着
面としてもよい。In the present embodiment, the sealing base material 2 is made of a relatively thin and low-strength paper material, and the surface of the sealing base material 2 is printed with a "sealing" character indicating that it is a sealing. .
Note that the seal base material 2 may be any insulating sheet-like member that breaks relatively easily. However, when a paper material is used as in the present embodiment, there is an advantage that raw material costs can be reduced and products can be supplied at low cost. Then, an adhesive layer (not shown) exhibiting a strong adhesive force is provided on the back surface of the seal base material 2 or an adhesive is applied. Further, the back surface of the seal base material 2 may be an adhesive surface that adheres to the adhesive applied to the surface to be adhered (that is, the opening / closing portion of the object to be sealed).
【0018】回路パターン3は、導線部として機能する
細帯状線の導線パターン5と、この導線パターン5の途
中に設けられて抵抗付与部として機能する抵抗層6とか
らなる。導線パターン5は、導電性物質を接着剤などの
接着性物質とともに混練した糊状(比較的粘度の高い液
状)の導電性ペーストや導電性物質を含有した液状の導
電性インクなどを(即ち、第1導電性インクを)、シー
ル基材2の表面に印刷して形成する。ここでいう導電性
物質は、0オーム或いは0オームに近い抵抗値を有する
電気的良導体であり、例えば金、銀、銅などである。The circuit pattern 3 includes a strip-shaped wire pattern 5 functioning as a wire portion, and a resistance layer 6 provided in the middle of the wire pattern 5 and functioning as a resistance applying portion. The conductive wire pattern 5 is made of a paste (liquid having a relatively high viscosity) of a conductive paste kneaded with an adhesive such as an adhesive, or a liquid conductive ink containing the conductive material. The first conductive ink is formed by printing on the surface of the sealing base material 2). The conductive material here is a good electrical conductor having a resistance value of 0 ohm or a value close to 0 ohm, such as gold, silver, or copper.
【0019】上記した導線パターン5の途中には、図3
に示すように、この導線パターン5を局部的に欠損させ
た第1の欠損部7を設けてある。この第1の欠損部7を
境にして、第1通電部8と第2通電部9との間には、電
気的に導通した状態で細帯状線の接続部10を複数本対
にして設けてある。そして、この接続部10の途中に
は、局部的に欠損した第2の欠損部11を設けてある。
これらの第1の欠損部7並びに第2の欠損部11によ
り、導線パターン5の一端側である第1通電部8側と他
端側である第2通電部9側との間の電気的な導通は切断
された状態にしてある。なお、第1の欠損部7の近傍に
位置する導線パターン5の端部部分も接続部10として
機能する。In the middle of the above-described conductor pattern 5, FIG.
As shown in FIG. 5, a first defective portion 7 in which the conductive wire pattern 5 is locally lost is provided. A plurality of thin strip-shaped wire connecting portions 10 are provided between the first conducting portion 8 and the second conducting portion 9 in a state of being electrically connected with the first defective portion 7 as a boundary. It is. In the middle of the connecting portion 10, a second missing portion 11 which is locally lost is provided.
Due to the first and second deficient portions 7 and 11, an electrical connection between the first conducting portion 8 at one end of the conductive wire pattern 5 and the second conducting portion 9 at the other end is provided. The conduction is in a disconnected state. Note that the end portion of the conductive wire pattern 5 located near the first defective portion 7 also functions as the connection portion 10.
【0020】第1通電部8及び第2通電部9は、図1に
おける右側の端部に設けたコネクタ接続部12に集中し
て配置してあり、リード線を設けたコネクタ(図示せ
ず)を介して外部と電気的に接続する。The first energizing section 8 and the second energizing section 9 are arranged intensively at the connector connecting section 12 provided at the right end in FIG. 1, and a connector (not shown) provided with a lead wire is provided. And electrically connected to the outside.
【0021】抵抗層6は、第1の欠損部7に設けた主抵
抗層15(主抵抗付与部)と、第2の欠損部11に設け
た調整抵抗層16(調整抵抗付与部)とから構成してあ
り、これらの主抵抗層15及び調整抵抗層16により、
導線パターン5の第1通電部8側と第2通電部9側とが
電気的に導通した状態になる。ここで、主抵抗層15及
び調整抵抗層16は、回路パターン3の抵抗値を規定す
る。このような抵抗層6は、例えば、カーボンを含有さ
せて導電性であるが抵抗値のある抵抗インクや抵抗ペー
ストなど(即ち、第2導電性インク)を印刷して設け
る。The resistance layer 6 is composed of a main resistance layer 15 (main resistance application section) provided in the first defect portion 7 and an adjustment resistance layer 16 (adjustment resistance application section) provided in the second defect portion 11. The main resistance layer 15 and the adjustment resistance layer 16
The first conducting portion 8 side and the second conducting portion 9 side of the conductive wire pattern 5 are electrically connected. Here, the main resistance layer 15 and the adjustment resistance layer 16 define the resistance value of the circuit pattern 3. Such a resistive layer 6 is provided by printing, for example, a resistive ink or a resistive paste that contains carbon and is conductive but has a resistance value (that is, a second conductive ink).
【0022】そして、主抵抗層15と調整抵抗層16と
を設けた状態にあっては、主抵抗層15に対して複数の
調整抵抗層16が並列に接続された状態となり、然るべ
き調整抵抗層16の導通を切断することで、回路パター
ン3の抵抗値(第1通電部8と第2通電部9間の抵抗値
に相当)を変えることができる。即ち、主抵抗層15は
回路パターン3の抵抗値の基準となる抵抗として機能す
る。また、調整抵抗層16は、回路パターン3の抵抗値
を所定値に調整したり、或いは1つの回路パターン3か
ら複数抵抗値の回路パターン3(即ち、仕様の異なる回
路パターン3)を作成したりする際の調整用抵抗として
機能する。When the main resistance layer 15 and the adjustment resistance layer 16 are provided, the plurality of adjustment resistance layers 16 are connected in parallel to the main resistance layer 15, and the appropriate adjustment resistance layer is provided. By cutting off the conduction of 16, the resistance value of the circuit pattern 3 (corresponding to the resistance value between the first conducting section 8 and the second conducting section 9) can be changed. That is, the main resistance layer 15 functions as a resistance serving as a reference for the resistance value of the circuit pattern 3. The adjustment resistance layer 16 adjusts the resistance value of the circuit pattern 3 to a predetermined value, or creates a circuit pattern 3 having a plurality of resistance values from one circuit pattern 3 (that is, a circuit pattern 3 having different specifications). It functions as an adjusting resistor when adjusting.
【0023】本実施形態においては、主抵抗層15の有
効長さ(即ち、第1欠損部の長さに相当)及び断面積と
調整抵抗層16の有効長さ(即ち、第2欠損部の長さに
相当)及び断面積とを同一にし、さらに両抵抗層15,
16を構成する抵抗インクも同一にして両者を同一の抵
抗値にしてあるが、主抵抗層15或いは調整抵抗層16
について、抵抗層の有効長さや断面積を変えることによ
り、主抵抗層15の抵抗値と調整抵抗層16の抵抗値と
を異ならせることや、調整抵抗層16毎に抵抗値を異な
らせることができる。このように、各抵抗層15,16
の抵抗値を異ならせることにより、回路パターン3の抵
抗値の調整可能範囲を広げたり、より多くの仕様の回路
パターン3を製造することができる。In this embodiment, the effective length of the main resistance layer 15 (that is, the length corresponding to the first defect portion), the cross-sectional area and the effective length of the adjustment resistance layer 16 (that is, the second defect portion) are used. Length) and the same cross-sectional area.
The same resistance ink is used to form the main resistance layer 15 or the adjustment resistance layer 16.
By changing the effective length and the sectional area of the resistance layer, the resistance value of the main resistance layer 15 and the resistance value of the adjustment resistance layer 16 can be made different, or the resistance value of each adjustment resistance layer 16 can be made different. it can. Thus, each of the resistance layers 15, 16
By making the resistance values different, the adjustable range of the resistance value of the circuit pattern 3 can be widened, and the circuit pattern 3 with more specifications can be manufactured.
【0024】さらに、調整抵抗層16の抵抗値を主抵抗
層15の抵抗値よりも高い抵抗値(例えば100倍程
度)に設定すると、回路パターン3の抵抗値は、主抵抗
層15の抵抗値と調整抵抗層16の抵抗値との合成抵抗
値であるため、主抵抗層15の抵抗値に近い抵抗値にす
ることができる。また、調整抵抗層16に関し、この調
整抵抗層16の電気的な導通を切断しても、回路パター
ン3の抵抗値の変化量が僅かとなる。即ち、主抵抗層1
5の抵抗値に近い抵抗値(即ち、基準)に回路パターン
3の抵抗値を設定することができ、さらに、調整抵抗層
16の導通の切断により回路パターン3の抵抗値を微調
整することができる。Further, when the resistance value of the adjustment resistance layer 16 is set to a resistance value higher than the resistance value of the main resistance layer 15 (for example, about 100 times), the resistance value of the circuit pattern 3 becomes equal to the resistance value of the main resistance layer 15. Since the resistance value is a combined resistance value of the resistance value of the adjustment resistance layer 16 and the resistance value of the adjustment resistance layer 16, the resistance value can be close to the resistance value of the main resistance layer 15. Further, with respect to the adjustment resistance layer 16, even when the electrical conduction of the adjustment resistance layer 16 is cut off, the amount of change in the resistance value of the circuit pattern 3 becomes small. That is, the main resistance layer 1
The resistance value of the circuit pattern 3 can be set to a resistance value (that is, a reference) close to the resistance value of No. 5 and the resistance value of the circuit pattern 3 can be finely adjusted by cutting off the conduction of the adjustment resistance layer 16. it can.
【0025】なお、各抵抗層15,16の抵抗値を異な
らせるためには、抵抗値の異なる異種の抵抗インクを用
いてもよい。Incidentally, in order to make the resistance values of the resistance layers 15 and 16 different, different resistance inks having different resistance values may be used.
【0026】コーティング層4は、熱硬化性樹脂や紫外
線硬化樹脂などの合成樹脂層としてある。このコーティ
ング層4は、コーターと呼ばれるコーティング装置など
を用いて設け、上記したコネクタ接続部12を除く表面
全面を被覆する。なお、このコーティング層4に関し、
封印シール1として使用するためには、容易に破断でき
ることが求められる。このことを勘案すれば、コーティ
ング層4は、機械的強度の比較的弱い合成樹脂を用い、
薄手の層に形成することが望ましい。The coating layer 4 is a synthetic resin layer such as a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin. The coating layer 4 is provided using a coating device called a coater or the like, and covers the entire surface excluding the connector connection portion 12 described above. In addition, regarding this coating layer 4,
In order to use it as the sealing seal 1, it is required that it can be easily broken. In view of this, the coating layer 4 is made of a synthetic resin having relatively low mechanical strength,
It is desirable to form in a thin layer.
【0027】シール基材2の側縁部には、外周縁から導
線パターン5の手前まで延在する切込部17を複数箇所
に形成し、切込部17からの破断が導線パターン5に交
叉するようにしてある。なお、本実施形態における切込
部17は、頭部を導線パターン5側に向けて形成した略
T字状のスリットである。そして、このスリットからの
破断がすぐに導線パターン5と交叉するように、導線パ
ターン5は例えばコ字状に屈曲して切込部17に近付け
て配置してある。Cut portions 17 extending from the outer peripheral edge to just before the conductor pattern 5 are formed at a plurality of locations on the side edges of the seal base material 2, and breaks from the cut portions 17 intersect the conductor pattern 5. I have to do it. The notch 17 in the present embodiment is a substantially T-shaped slit formed with its head facing the conductor pattern 5 side. The conductive wire pattern 5 is bent, for example, in a U-shape and is arranged close to the cut portion 17 so that the break from the slit immediately crosses the conductive wire pattern 5.
【0028】次に、封印シール1の使用方法の概略につ
いて説明する。この封印シール1は封印対象物の開閉部
分(図示せず)に貼着して用いる。この貼着状態におい
て、第1通電部8及び第2通電部9からの電気的信号を
例えばセキュリティー装置(図示せず)に入力してお
く。Next, an outline of a method of using the sealing seal 1 will be described. The sealing seal 1 is used by attaching it to an opening / closing portion (not shown) of an object to be sealed. In this stuck state, electrical signals from the first energizing unit 8 and the second energizing unit 9 are input to, for example, a security device (not shown).
【0029】このとき、封印シール1と封印対象物と
は、容易に剥がされないように強力な接着力で接着す
る。そして、不正行為者が、封印シール1を剥そうとし
て封印シール1に引っ張り力を加えると、封印シール1
は封印対象物側に残ろうとするので、上記した切込部1
7の頭部に応力集中が生じる。この応力集中により封印
シール1(シール基材2等)が破断し、この破断部分が
導線パターン5に交叉して導線パターン5が切断され
る。At this time, the sealing seal 1 and the object to be sealed are adhered with a strong adhesive force so as not to be easily peeled off. Then, when the wrongdoer applies a pulling force to the sealing seal 1 to peel off the sealing seal 1, the sealing seal 1
Of the notch 1
Stress concentration occurs on the head of No. 7. Due to this stress concentration, the sealing seal 1 (the seal base material 2 or the like) is broken, and the broken portion intersects the conductive wire pattern 5 to cut the conductive wire pattern 5.
【0030】導線パターン5が切断されると、回路パタ
ーン3の電気的な導通が切断されたり、導線パターン5
の形状によっては回路パターン3の抵抗値が変化したり
するので、セキュリティー装置はこのような電気的状態
の変化を検知して不正行為の有無を判定する。When the conductive pattern 5 is cut, the electrical continuity of the circuit pattern 3 is cut or the conductive pattern 5 is cut.
Since the resistance value of the circuit pattern 3 changes depending on the shape of the electronic device, the security device detects such a change in the electrical state and determines whether or not there is an illegal act.
【0031】同様に、不正行為者が不正な細工をしよう
として、コーティング層4を剥離しようとすると、この
剥離行為により、回路パターン3の電気的な導通が切断
されたり、抵抗値が変化したりする。また、第1,第2
通電部8,9間を短絡すると、全体の抵抗値を監視して
いるので、不正行為を検出することができる。Similarly, when a wrongdoer tries to perform an illegal work and peels off the coating layer 4, the peeling action breaks the electrical continuity of the circuit pattern 3 or changes the resistance value. I do. In addition, the first and second
When the current-carrying portions 8 and 9 are short-circuited, the entire resistance value is monitored, so that a fraud can be detected.
【0032】次に、封印シール1の製造方法について説
明する。この製造方法においては、図2に示すように、
シール基材2となる電気的絶縁性を備えた枚葉紙或いは
ロール紙(以下、基紙20という)を用い、この基紙2
0を縦横方向に配置した多数の矩形状領域21に区画し
て使用する。即ち、1つの矩形状領域21により1枚の
封印シール1を作製して、1度の作業で多量の封印シー
ル1を作製するようにしている。Next, a method for manufacturing the sealing seal 1 will be described. In this manufacturing method, as shown in FIG.
A sheet or roll paper (hereinafter, referred to as a base paper 20) having electrical insulating properties and serving as the seal base material 2 is used.
0 is divided into a number of rectangular areas 21 arranged in the vertical and horizontal directions for use. That is, one sealing seal 1 is manufactured by one rectangular area 21 and a large number of sealing seals 1 are manufactured by one operation.
【0033】そして、封印シール1は、基紙20の表面
(シール基材2の表面)に導線パターン5(導線部)を
印刷する導線部印刷(形成)工程、抵抗層6(抵抗付与
部)を印刷して回路パターン3を形成する抵抗付与部印
刷(形成)工程、回路パターン3を形成したシール基材
2の表面をコーティングするコーティング工程、コーテ
ィング後の基紙20に切込部17を形成する切込部形成
工程、基紙20を裁断する裁断工程、回路パターン3の
電気抵抗値を実測する抵抗値実測工程、電気的な導通を
切断する調整抵抗層16を選択する切断部選択工程、選
択した調整抵抗層16の電気的な導通を切断するトリミ
ング工程等を経て製造される。The sealing seal 1 includes a conductor part printing (forming) step of printing a conductor pattern 5 (conductor part) on the surface of the base paper 20 (the surface of the seal base material 2), and a resistance layer 6 (resistance applying part). To form a circuit pattern 3 by printing a resist pattern, a coating step of coating the surface of the seal base material 2 on which the circuit pattern 3 is formed, and forming the cutout 17 in the coated base paper 20. Notch forming step, cutting step for cutting the base paper 20, resistance value measuring step for actually measuring the electric resistance value of the circuit pattern 3, cutting section selecting step for selecting the adjustment resistance layer 16 for cutting off the electrical continuity, It is manufactured through a trimming step or the like for cutting electrical conduction of the selected adjustment resistance layer 16.
【0034】導線部印刷工程では、図3に示すように、
局部的に第1の欠損部7及び第2の欠損部11を設けた
細帯状線の導線パターン5を導電性インク(第1導電性
インクの一種)などを用いて形成する。そして、この導
線部印刷工程では、例えば、導線パターン5を型抜きし
たマスク部材を基紙20表面に載置する。マスク部材を
載置したならば、マスク部材表面に導電性インクを塗布
し、そして乾燥させ、基紙20(シール基材2)の表面
上に導線パターン5を形成する。なお、この導線部印刷
工程では、導線パターン5を形成した凸版に導電性イン
クなどを塗布し、導電性インクを基紙20の表面に転写
して導線パターン5を形成するようにしてもよい。In the conductor printing step, as shown in FIG.
The conductive pattern 5 of a strip-shaped line in which the first deficient portion 7 and the second deficient portion 11 are locally provided is formed using a conductive ink (a kind of the first conductive ink). In the conductive part printing step, for example, a mask member from which the conductive pattern 5 has been cut is placed on the surface of the base paper 20. After the mask member is placed, the conductive ink is applied to the surface of the mask member and dried to form a conductive wire pattern 5 on the surface of the base paper 20 (seal substrate 2). In the conductive part printing step, conductive ink or the like may be applied to the relief plate on which the conductive pattern 5 is formed, and the conductive ink may be transferred to the surface of the base paper 20 to form the conductive pattern 5.
【0035】抵抗付与部印刷工程では、図4(a)に示
すように、第1の欠損部7に主抵抗層15(主抵抗付与
部)を、第2の欠損部11に調整抵抗層16(調整抵抗
付与部)を設ける。これらの主抵抗層15及び調整抵抗
層16は、上記したように、抵抗インク(第2導電性イ
ンクの一種)等を印刷して形成する。即ち、導線部印刷
工程と同様に、マスク部材を用いたり凸版を用いたりし
て設ける。なお、各抵抗層15,16は、図4(b)に
示すように、その端部が接続部10(導線パターン5の
一部)の端部に重畳するように設けてある。In the resistance applying portion printing step, as shown in FIG. 4A, the main resistance layer 15 (main resistance applying portion) is provided in the first defective portion 7 and the adjustment resistance layer 16 is provided in the second defective portion 11. (Adjustment resistance applying section) is provided. As described above, the main resistance layer 15 and the adjustment resistance layer 16 are formed by printing a resistance ink (a kind of the second conductive ink) or the like. That is, similarly to the conductor part printing step, the conductive member is provided using a mask member or a relief plate. As shown in FIG. 4B, each of the resistance layers 15 and 16 is provided such that its end overlaps with the end of the connection portion 10 (a part of the conductor pattern 5).
【0036】このようにして設けた各抵抗層15,16
は、局部的であるので、抵抗インク等(第2導電性イン
ク)が基紙20(シール基材2)の内部に浸透したり幅
方向に滲んだとしてもその影響による抵抗値の変化は無
視できる程度に僅かである。また、印刷後における各抵
抗層15,16の幅や厚さが設計値からずれていたとし
ても、そのずれ量は無視できる程度に僅かとなる。した
がって、得られた回路パターン3の抵抗値が所定の抵抗
値に収まる。Each of the resistance layers 15 and 16 thus provided is
Is localized, even if the resistance ink or the like (the second conductive ink) permeates into the base paper 20 (the seal base material 2) or bleeds in the width direction, the change in the resistance value due to the influence is ignored. As little as possible. Further, even if the width and thickness of each of the resistance layers 15 and 16 after printing deviate from the design values, the deviation amount is negligibly small. Therefore, the obtained resistance value of the circuit pattern 3 falls within a predetermined resistance value.
【0037】コーティング工程では、上記したように、
コーティング装置を用いて、基紙20のコネクタ接続部
12を除いた表面全面を合成樹脂層により被覆する。即
ち、図2に斜線で示した領域Aを除く表面全面を被覆す
る。切込部17形成工程では、カッター等を用いて基紙
20に切込部17(図1参照)を形成する。In the coating step, as described above,
Using a coating device, the entire surface of the base paper 20 excluding the connector connection portion 12 is covered with a synthetic resin layer. That is, the entire surface is covered except the region A indicated by oblique lines in FIG. In the notch 17 forming step, the notch 17 (see FIG. 1) is formed in the base paper 20 using a cutter or the like.
【0038】裁断工程では、図2に点線で示した基紙2
0の余剰部分としてのコ字状部Bを裁断し、続いて実線
で示す縦横線部Cを裁断して基紙20を矩形状領域21
毎に切り離す。これにより、図1に示すように、コネク
タ接続部12の幅が一段狭くなった横長凸形状の封印シ
ール1(シート状電気抵抗体)とすることができる。In the cutting step, the base paper 2 shown by a dotted line in FIG.
The U-shaped portion B as a surplus portion of 0 is cut out, and the vertical and horizontal line portions C shown by solid lines are cut out, and the base paper 20 is cut into a rectangular area 21.
Disconnect each time. Thereby, as shown in FIG. 1, it is possible to obtain a horizontally long convex sealing seal 1 (sheet-shaped electric resistor) in which the width of the connector connection portion 12 is reduced by one step.
【0039】抵抗値実測工程では、テスター等を用い、
得られた封印シール1毎に、第1通電部8と第2通電部
9間の抵抗値、即ち回路パターン3の抵抗値を実測す
る。切断部選択工程では、実測した抵抗値に基づいて導
通を切断すべき調整抵抗層16を選択する。ここで、調
整抵抗層16は局部的に設けてあるので、規定の抵抗値
となっている。したがって、回路パターン3で規定した
抵抗値と実測した抵抗値との差異に基づき、いずれの調
整抵抗層16の導通を切断すればよいかを判定すること
ができる。In the resistance value measuring step, a tester or the like is used.
The resistance value between the first energizing part 8 and the second energizing part 9, that is, the resistance value of the circuit pattern 3 is actually measured for each of the obtained seals 1. In the cutting portion selection step, the adjustment resistance layer 16 to be disconnected is selected based on the actually measured resistance value. Here, since the adjustment resistance layer 16 is provided locally, it has a specified resistance value. Therefore, based on the difference between the resistance value defined by the circuit pattern 3 and the actually measured resistance value, it is possible to determine which of the adjustment resistance layers 16 should be disconnected.
【0040】トリミング工程では、選択した調整抵抗層
16に導通した接続部10を断線させ、導通を切断す
る。この断線させる手段としては、例えば、図1に示す
ように、接続部10上にパンチホール22を形成して導
通を切断してもよいし、半田ごての如く先端が高温とな
る熱ペン等により接続部10を焼き切ってもよい。即
ち、この断線させるための手段は任意の構成を採り得
る。なお、調整抵抗層16自体を切断してもよい。In the trimming step, the connection portion 10 connected to the selected adjustment resistance layer 16 is disconnected and the connection is cut. As means for disconnecting, for example, as shown in FIG. 1, a punch hole 22 may be formed on the connecting portion 10 to cut off conduction, or a hot pen having a high-temperature tip such as a soldering iron. The connection portion 10 may be burned off. That is, the means for disconnecting can take any configuration. Note that the adjustment resistance layer 16 itself may be cut.
【0041】そして、このトリミング工程が終了したな
らば最終検査を行う。この最終検査では、回路パターン
3の抵抗値を再度実測したり、その他の異常の有無を検
査して出荷可能であるか否かを判定する。When the trimming process is completed, a final inspection is performed. In this final inspection, the resistance value of the circuit pattern 3 is actually measured again, and the presence or absence of other abnormalities is inspected to determine whether the circuit pattern 3 can be shipped.
【0042】なお、上記した抵抗値実測工程、切断部選
択工程並びにトリミング工程については、裁断工程より
も前の工程として行ってもよい。即ち、矩形状領域21
毎にに切り離す以前の状態で、回路パターン3の抵抗値
の実測、導通を切断すべき調整抵抗層16の選択、選択
した調整抵抗層16の導通の切断等を行ってもよい。ま
た、シール基材2の背面に粘着層を設ける場合にも、粘
着層を形成する粘着層形成工程は、裁断工程よりも以前
の工程、即ち、矩形状領域21に切り離す以前の状態で
行うと、粘着層を塗布したり張り付けたりする形成作業
が一度で済むので、都合がよい。なお、予め粘着層を形
成した基紙20に回路パターン3を印刷してもよい。It should be noted that the above-described resistance value measuring step, cut section selecting step, and trimming step may be performed as steps prior to the cutting step. That is, the rectangular area 21
Before disconnecting each time, actual measurement of the resistance value of the circuit pattern 3, selection of the adjustment resistance layer 16 to be disconnected, disconnection of the selected adjustment resistance layer 16, etc. may be performed. In addition, even when an adhesive layer is provided on the back surface of the seal base material 2, the adhesive layer forming step of forming the adhesive layer is performed in a step before the cutting step, that is, in a state before cutting into the rectangular region 21. This is convenient because the forming operation of applying and attaching the adhesive layer can be performed only once. The circuit pattern 3 may be printed on the base paper 20 on which the adhesive layer has been formed in advance.
【0043】また、例示した封印シール1はシール基材
2(基紙20)の表面をコーティング層4で被覆したも
のであったが、ラミネート処理で表面を被覆してもよ
い。いずれにしても回路パターン5を被覆する保護層を
形成することが望ましい。In the illustrated seal 1, the surface of the seal substrate 2 (base paper 20) is covered with the coating layer 4, but the surface may be covered by a lamination process. In any case, it is desirable to form a protective layer that covers the circuit pattern 5.
【0044】また、上記した製造方法では、単一仕様の
回路パターン3(即ち、一種類の抵抗値)を有する封印
シール1を製造する場合についての工程を説明したが、
異なる仕様の回路パターン3(即ち、異なる抵抗値)を
有する封印シール1(シート状電気抵抗体)を製造する
場合についても同様の工程でよい。即ち、上記した切断
部選択工程にて、仕様に適合した抵抗値となるように、
実測した抵抗値に基づいて導通を切断すべき調整抵抗層
16を選択すればよい。なお、本発明における抵抗値実
測工程は、シート状電気抵抗体(封印シール1)1枚ご
とすべてについて毎回行うことが好ましいが、これに限
定されるものではない。また、抵抗値実測工程で測定し
た抵抗値が所定の誤差の範囲内であれば、トリミング工
程をパスすることは勿論である。In the above-described manufacturing method, the steps for manufacturing the sealing seal 1 having the circuit pattern 3 of a single specification (that is, one kind of resistance value) have been described.
The same process may be applied to the case of manufacturing the sealing seal 1 (sheet-like electric resistor) having the circuit patterns 3 having different specifications (that is, different resistance values). That is, in the above-described cutting portion selection step, so that the resistance value conforms to the specifications,
What is necessary is just to select the adjustment resistance layer 16 to be disconnected based on the actually measured resistance value. In addition, it is preferable that the resistance value measuring step in the present invention is performed every time for every sheet-shaped electric resistor (sealing seal 1), but the present invention is not limited to this. If the resistance value measured in the resistance value measuring step is within a predetermined error range, it goes without saying that the trimming step is passed.
【0045】また、上記した封印シール1は、コーティ
ング層4或いはラミネート層により、回路パターン3な
どのシール基材2の表面を保護するように構成してある
が、図5に示すように、回路パターン3等を形成したシ
ール基材2と、シール基材2よりも大きいフイルムによ
り構成した保護シート25とを別個に設け、シール基材
2を封印対象物の開閉部分に貼着した後に、シール基材
2の表面を覆うように保護シート25を貼着するように
してもよい。The seal 1 described above is configured to protect the surface of the seal base 2 such as the circuit pattern 3 by the coating layer 4 or the laminate layer. As shown in FIG. After separately providing the seal base 2 on which the pattern 3 and the like are formed and the protective sheet 25 formed of a film larger than the seal base 2, the seal base 2 is attached to the opening / closing portion of the object to be sealed. The protection sheet 25 may be attached so as to cover the surface of the base material 2.
【0046】また、上記した封印シール1は、長さや幅
といった大きさ、形状等を任意に定めることができる。
例えば、横長の矩形状としたり円形状にしたりすること
ができる。また、以上は封印シールの製造方法を例に挙
げて説明したが、本発明は、一般的な電気回路パターン
の製造方法にも適用することができる。The size, shape, and the like of the sealing seal 1 can be arbitrarily determined, such as length and width.
For example, the shape may be a horizontally long rectangular shape or a circular shape. In the above, the manufacturing method of the sealing seal has been described as an example. However, the present invention can be applied to a general manufacturing method of an electric circuit pattern.
【0047】[0047]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下の効果を奏する。請求項1記載の発明及び請求項5記
載の発明によれば、局部的な欠損部を途中に有して一端
と他端との間の電気的導通が切断された導線部を、電気
的良導体からなる第1導電性インクにより、絶縁性基材
の表面に印刷する導線部形成工程と、電気抵抗体を含ん
だ第2導電性インクにより前記欠損部に抵抗付与部を印
刷し、該抵抗付与部を介して導線部の一端と他端とを電
気的に導通させる抵抗付与部形成工程と、を経て製造す
るので、導線部の厚さや幅のばらつき或いは絶縁性基材
への浸透等は、回路パターンの抵抗値に影響しない。そ
して、導線部の欠損部に配設した抵抗付与部が回路パタ
ーンの抵抗値に影響する。しかしながら、この抵抗付与
部は、欠損部と同様に局部的なものであるので、印刷し
た抵抗付与部の厚さや幅に多少のばらつきがあったり、
絶縁性基材が液状物質の浸透性を有していたとしても、
第2導電性インクの厚さや幅のばらつきに起因する抵抗
値の変化や、絶縁性基材への浸透や滲みに起因する抵抗
値の変化を少なくすることができる。したがって、回路
パターンの抵抗値を容易に規定範囲内に収めることがで
き、歩留まりの向上や品質の安定化が図れる。According to the present invention as described above, the following effects can be obtained. According to the invention described in claim 1 and the invention described in claim 5, the conductive wire portion having a local defective portion in the middle and the electrical continuity between one end and the other end being cut off is replaced with an electrically good conductor. A step of forming a lead portion for printing on the surface of the insulating base material with a first conductive ink comprising: and a resistance applying portion printed on the deficient portion with a second conductive ink containing an electric resistor; And a resistance imparting portion forming step of electrically connecting one end and the other end of the conducting wire portion through the portion, so that the manufacturing process is performed. Does not affect the resistance value of the circuit pattern. Then, the resistance imparting portion disposed in the defective portion of the conductor affects the resistance value of the circuit pattern. However, since the resistance applying portion is local like the defective portion, the thickness and width of the printed resistance applying portion have some variation,
Even if the insulating base material has the permeability of the liquid substance,
It is possible to reduce a change in resistance value due to a variation in the thickness and width of the second conductive ink, and a change in resistance value due to permeation or bleeding into the insulating base material. Therefore, the resistance value of the circuit pattern can be easily kept within the specified range, and the yield can be improved and the quality can be stabilized.
【0048】請求項2記載の発明及び請求項6記載の発
明によれば、一端と他端との間を並列に接続する複数の
接続部を備えるとともに各接続部の途中に局部的な欠損
部を備え、各欠損部により一端と他端との間の電気的導
通が切断された導線部を、電気的良導体からなる第1導
電性インクにより、絶縁性基材の表面に印刷する導線部
形成工程と、電気抵抗体を含んだ第2導電性インクによ
り各欠損部に抵抗付与部を印刷し、該抵抗付与部を介し
て導線部の一端と他端とを電気的に導通させる抵抗付与
部形成工程と、抵抗付与部形成工程を経た後の導線部の
一端と他端との間の電気抵抗値を実測する抵抗値実測工
程と、実測した電気抵抗値に基づいて選択した抵抗付与
部の電気的な導通を切断するトリミング工程と、を経て
製造するので、接続部の電気的な導通を切断することに
より、回路パターンの抵抗値を変化させることができ
る。これにより、形成した回路パターンの抵抗値が規定
の抵抗値からずれていたとしても、後処理により規定の
抵抗値に調整することができる。また、1つの回路パタ
ーンから抵抗値が異なる複数仕様の回路パターンを製造
することができる。従って、製造時における歩留まりが
向上するとともに、異なる仕様の回路パターンを同一工
程で製造することができるので、製造コストを下げるこ
とができる。According to the second and sixth aspects of the present invention, a plurality of connecting portions for connecting one end and the other end in parallel are provided, and a local defective portion is provided in the middle of each connecting portion. Forming a conductive wire portion, in which electrical continuity between one end and the other end is cut by each defective portion, on the surface of the insulating base material using the first conductive ink made of an electrically good conductor A resistance applying section for printing a resistance applying section on each defective portion with a second conductive ink including an electric resistor, and electrically connecting one end and the other end of the conducting wire section via the resistance applying section; Forming step, a resistance value measuring step of actually measuring an electric resistance value between one end and the other end of the conducting wire portion after the resistance applying section forming step, and a resistance applying section selected based on the actually measured electric resistance value. And a trimming process to cut off electrical continuity. By cutting the electrical conduction part, it is possible to change the resistance value of the circuit pattern. Thereby, even if the resistance value of the formed circuit pattern deviates from the specified resistance value, it can be adjusted to the specified resistance value by post-processing. Further, a circuit pattern having a plurality of specifications having different resistance values can be manufactured from one circuit pattern. Therefore, the yield at the time of manufacturing is improved, and circuit patterns having different specifications can be manufactured in the same process, so that manufacturing costs can be reduced.
【0049】請求項3記載の発明によれば、前記複数の
抵抗付与部を、抵抗値を異ならせて印刷することを特徴
とするので、抵抗付与部の電気的な導通を切断した場合
における回路パターンの抵抗値の変化範囲を広げること
ができる。これにより、抵抗値のより大きなずれをも調
整可能とすることができる。また、1つの回路パターン
から、より多くの仕様の回路パターンを製造することが
できる。According to the third aspect of the present invention, since the plurality of resistance applying sections are printed with different resistance values, the circuit in the case where the electrical conduction of the resistance applying section is cut off. The change range of the resistance value of the pattern can be widened. This makes it possible to adjust a larger deviation of the resistance value. In addition, a circuit pattern having more specifications can be manufactured from one circuit pattern.
【0050】請求項4記載の発明によれば、前記複数の
抵抗付与部を、回路パターンの抵抗値を規定するための
主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調整するた
めの調整抵抗付与部とから構成し、前記トリミング工程
にて、実測した抵抗値に基づいて選択した調整抵抗付与
部の電気的な導通を切断することを特徴とするので、形
成した回路パターンの実測抵抗値が規定抵抗値と離れて
いたとしても、調整抵抗付与部に対応した接続部の導通
を切断することで回路パターンの抵抗値を規定の抵抗値
に調整することができる。従って、回路パターンの抵抗
値をより正確に調整することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the plurality of resistance applying sections include a main resistance applying section for defining a resistance value of a circuit pattern, and an adjusting section for adjusting an actually measured resistance value to a specified value. The trimming step, wherein the trimming step cuts off the electrical continuity of the adjustment resistance applying section selected based on the actually measured resistance value, so that the measured resistance value of the formed circuit pattern is Can be adjusted to the specified resistance value by cutting off the conduction of the connection portion corresponding to the adjustment resistance applying portion even if the distance is different from the specified resistance value. Therefore, the resistance value of the circuit pattern can be adjusted more accurately.
【図1】封印シールの正面図である。FIG. 1 is a front view of a sealing seal.
【図2】封印シールを製造する際に使用する基紙を説明
する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a base paper used when manufacturing a sealing seal.
【図3】絶縁性基材としての基紙(シール基材)に導線
パターンを形成した状態を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a conductive wire pattern is formed on a base paper (seal base material) as an insulating base material.
【図4】導線パターンを形成した基紙(シール基材)に
抵抗層を形成した状態を説明する図で、(a)は正面か
ら見た図、(b)は抵抗層形成部を示す部分拡大断面図
である。FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a state in which a resistance layer is formed on a base paper (seal base material) on which a conductive wire pattern is formed, where FIG. 4A is a front view and FIG. It is an expanded sectional view.
【図5】封印シールを、シール基材と保護シートとによ
り構成した例を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example in which a sealing seal is configured by a seal base material and a protective sheet.
1 封印シール 2 シール基材 3 回路パターン 4 コーティング層 5 導線パターン 6 抵抗層 7 第1の欠損部 8 第1通電部 9 第2通電部 10 接続部 11 第2の欠損部 12 コネクタ接続部 15 主抵抗層 16 調整抵抗層 17 切込部 20 基紙 21 矩形状領域 22 パンチホール 25 保護シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sealing seal 2 Seal base material 3 Circuit pattern 4 Coating layer 5 Conductive pattern 6 Resistive layer 7 First deficient part 8 First conducting part 9 Second conducting part 10 Connecting part 11 Second deficient part 12 Connector connecting part 15 Main Resistance layer 16 Adjustment resistance layer 17 Notch 20 Base paper 21 Rectangular area 22 Punch hole 25 Protective sheet
Claims (6)
の回路パターンを形成する回路パターン形成方法であっ
て、 局部的な欠損部を途中に有して一端と他端との間の電気
的導通が切断された導線部を、電気的良導体からなる第
1導電性インクにより、絶縁性基材の表面に印刷する導
線部形成工程と、 電気抵抗体を含んだ第2導電性インクにより前記欠損部
に抵抗付与部を印刷し、該抵抗付与部を介して導線部の
一端と他端とを電気的に導通させる抵抗付与部形成工程
と、を経ることを特徴とする回路パターン形成方法。1. A circuit pattern forming method for forming a circuit pattern having a predetermined resistance value on a surface of a sheet-shaped insulating base material, comprising: A conductive wire portion forming step of printing the electrically disconnected conductive wire portion on the surface of the insulating base material using a first conductive ink made of an electrically good conductor, and a second conductive ink containing an electrical resistor. Forming a resistance applying portion on the defective portion and electrically connecting one end and the other end of the conducting wire portion through the resistance applying portion. .
の回路パターンを形成する回路パターン形成方法であっ
て、 一端と他端との間を並列に接続する複数の接続部を備え
るとともに各接続部の途中に局部的な欠損部を備え、各
欠損部により一端と他端との間の電気的導通が切断され
た導線部を、電気的良導体からなる第1導電性インクに
より、絶縁性基材の表面に印刷する導線部形成工程と、 電気抵抗体を含んだ第2導電性インクにより各欠損部に
抵抗付与部を印刷し、該抵抗付与部を介して導線部の一
端と他端とを電気的に導通させる抵抗付与部形成工程
と、 抵抗付与部形成工程を経た後の導線部の一端と他端との
間の電気抵抗値を実測する抵抗値実測工程と、 実測した電気抵抗値に基づいて選択した抵抗付与部の電
気的な導通を切断するトリミング工程と、を経ることを
特徴とする回路パターン形成方法。2. A circuit pattern forming method for forming a circuit pattern having a predetermined resistance value on a surface of a sheet-shaped insulating base material, comprising a plurality of connecting portions for connecting one end and the other end in parallel. A locally defective portion is provided in the middle of each connection portion, and the conducting wire portion in which the electrical continuity between one end and the other end is cut by each defective portion is insulated by the first conductive ink made of an electrically good conductor. A conductor portion forming step of printing on the surface of the conductive base material, printing a resistance applying portion on each defective portion with a second conductive ink including an electric resistor, and connecting one end of the conductor portion to the other through the resistance applying portion. A resistance applying portion forming step of electrically connecting the ends to each other; a resistance value measuring step of measuring an electric resistance value between one end and the other end of the conducting wire portion after the resistance applying portion forming step; Cuts off the electrical continuity of the resistance application section selected based on the resistance value Circuit pattern forming method of the trimming process, characterized in that through the that.
らせて印刷することを特徴とする請求項2記載の回路パ
ターン形成方法。3. The circuit pattern forming method according to claim 2, wherein the plurality of resistance applying sections are printed with different resistance values.
の抵抗値を規定するための主抵抗付与部と、実測した抵
抗値を規定値に調整するための調整抵抗付与部とから構
成し、 前記トリミング工程にて、実測した抵抗値に基づいて選
択した調整抵抗付与部の電気的な導通を切断することを
特徴とする請求項2又は請求項3記載の回路パターン形
成方法。4. The plurality of resistance applying sections include a main resistance applying section for defining a resistance value of a circuit pattern, and an adjustment resistance applying section for adjusting an actually measured resistance value to a specified value. 4. The circuit pattern forming method according to claim 2, wherein in the trimming step, the electrical conduction of the adjustment resistance applying section selected based on the actually measured resistance value is cut off.
値の回路パターンを形成した電気抵抗体であって、 局部的な欠損部を途中に有する導線部を電気的良導体か
らなる第1導電性インクにより絶縁性基材の表面に印刷
するとともに、電気抵抗体を含んだ第2導電性インクに
より前記欠損部に抵抗付与部を印刷して回路パターンを
形成したことを特徴とするシート状電気抵抗体。5. An electric resistor having a circuit pattern of a predetermined resistance value formed on a surface of a sheet-shaped insulating base material, wherein a conductive wire portion having a locally defective portion in the middle is made of an electrically good conductor. A circuit pattern formed by printing on the surface of an insulating base material with a conductive ink and printing a resistance applying portion on the defective portion with a second conductive ink containing an electric resistor. Electric resistor.
の回路パターンを形成した電気抵抗体であって、 一端と他端との間を並列に接続する複数の接続部を備え
るとともに各接続部の途中に局部的な欠損部を備え、各
欠損部により一端と他端との間の電気的導通が切断され
た導線部を、電気的良導体からなる第1導電性インクに
より、絶縁性基材の表面に印刷するとともに、 電気抵抗体を含んだ第2導電性インクにより各欠損部に
抵抗付与部を印刷して回路パターンを形成し、 前記抵抗付与部は、回路パターンの抵抗値を規定するた
めの主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調整す
るための調整抵抗付与部とから構成したことを特徴とす
るシート状電気抵抗体。6. An electric resistor having a circuit pattern having a predetermined resistance value formed on a surface of a sheet-shaped insulating base material, comprising: a plurality of connecting portions for connecting one end and the other end in parallel; A locally defective portion is provided in the middle of the connecting portion, and the conductive portion, in which the electrical continuity between one end and the other end is cut by each defective portion, is insulated by the first conductive ink made of an electrically good conductor. While printing on the surface of the base material, a resistance applying portion is printed on each defective portion with a second conductive ink including an electric resistor to form a circuit pattern, and the resistance applying portion sets a resistance value of the circuit pattern. A sheet-shaped electric resistor, comprising: a main resistance applying section for specifying the resistance value; and an adjustment resistance applying section for adjusting an actually measured resistance value to a specified value.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14096897A JP3174013B2 (en) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Sealed sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14096897A JP3174013B2 (en) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Sealed sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321984A true JPH10321984A (en) | 1998-12-04 |
| JP3174013B2 JP3174013B2 (en) | 2001-06-11 |
Family
ID=15281024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14096897A Expired - Lifetime JP3174013B2 (en) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Sealed sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3174013B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7608640B2 (en) | 1999-03-02 | 2009-10-27 | Jallal Messadek | Glycine betaine and its use |
| US7780990B2 (en) | 2005-02-15 | 2010-08-24 | Jallal Messadek | Combination therapeutic compositions and method of use |
| US7786077B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-08-31 | Jallal Messadek | Insulins combinations |
| US8318805B2 (en) | 2004-11-10 | 2012-11-27 | Jallal Messadek | Modulation of nitric oxide synthases by betaines |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP14096897A patent/JP3174013B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7608640B2 (en) | 1999-03-02 | 2009-10-27 | Jallal Messadek | Glycine betaine and its use |
| US8318805B2 (en) | 2004-11-10 | 2012-11-27 | Jallal Messadek | Modulation of nitric oxide synthases by betaines |
| US7780990B2 (en) | 2005-02-15 | 2010-08-24 | Jallal Messadek | Combination therapeutic compositions and method of use |
| US7786077B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-08-31 | Jallal Messadek | Insulins combinations |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3174013B2 (en) | 2001-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4041440A (en) | Method of adjusting resistance of a thick-film thermistor | |
| AU2015285996B2 (en) | Sensor device having a flexible electrical conductor structure | |
| EP2545387B1 (en) | Measuring tip comprising an integrated measuring transducer | |
| DE60002954T2 (en) | FILM-LIKE PRESSURE SENSOR | |
| JP3174013B2 (en) | Sealed sensor | |
| EP2678868B1 (en) | Tunable resistance conductive ink circuit | |
| CN110996409B (en) | Soaking scald-preventing graphene heating sheet and preparation method thereof | |
| EP1082882B1 (en) | Method of manufacturing resistors | |
| CA2135953A1 (en) | Circuit board manufacture | |
| US20030092250A1 (en) | Method of making chip-type electronic device provided with two-layered electrode | |
| EP1209026A2 (en) | Flat heating element for vehicles seats | |
| CN114189998A (en) | Manufacturing method of zero-glue-overflow rigid-flex board product | |
| US7423513B2 (en) | Circuit board having resistor and method for manufacturing the circuit board | |
| Shafer et al. | Screen-printed liquid-metal inks for multilayer flexible electronics | |
| JP2011003429A (en) | Planar heating element | |
| JP5262159B2 (en) | Method for manufacturing thin film chip resistor | |
| DE19916180C2 (en) | Process for the production of electrically insulated conductor crossings | |
| US3562036A (en) | Continuous method of making indefinite lengths of flexible flat conductor cable and circuits | |
| US20190045620A1 (en) | Sensor device with a flexible electrical conductor structure | |
| CN105758686A (en) | Manufacturing method for bent test bar of rigid-flexible combined plate | |
| CN115515330B (en) | Manufacturing method of mobile phone vibration motor circuit board | |
| US11678434B2 (en) | Method and circuit for controlling quality of metallization of a multilayer printed circuit board | |
| CA1194239A (en) | Device for controlling the insulation of printed circuits | |
| CN223786264U (en) | A PCB board structure for protecting the reliability of gold finger manufacturing. | |
| CN112055468B (en) | A kind of processing method of cover film on circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 9 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |