JPH10321984A - 回路パターン形成方法およびシート状電気抵抗体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シート状絶縁性基材の表面に、所定抵抗値を
有する回路パターンを容易に形成できる回路パターン形
成方法を提供する。 【解決手段】 紙材等のシート状絶縁性基材により構成
したシール基材２の表面に、局部的な欠損部７，１１を
有して一端と他端の電気的導通が切断された細帯状線の
導線パターン５を、導電性インクを用いて形成する導線
部形成工程と、導体パターンの欠損部に抵抗インクによ
り抵抗層１５，１６を形成して、導線パターン５の一端
と他端とを電気的に導通させる抵抗付与部形成工程とを
経て回路パターン３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート状絶縁性基
板の表面上に回路パターンを印刷して形成する回路パタ
ーン形成方法および回路パターンに所定の抵抗値を持た
せたシート状抵抗体に関し、特に、紙などの基材に所定
抵抗値の回路パターンを印刷する場合に適する。

【０００２】

【従来の技術】従来、絶縁性基板の表面に回路パターン
を形成する場合には、カーボンや銅などの微細粉末を接
着剤とともに混練して導電性並びに電気的抵抗を持たせ
た導電性を有するインクを用い、このインクを絶縁性基
材の表面に印刷していた。

【０００３】上記した絶縁性基板としては、紙やガラス
布等を基材として、この基材にフェノールやエポキシ等
の合成樹脂を含浸させて加熱、加圧したのちに硬化処理
を行ったハードタイプの基板を用いたり、可撓性を有す
るシート状の合成樹脂を用いたフレキシブルタイプの基
板を用いたりしていた。

【０００４】ところで、最近では、電気回路に種々の機
能を付与するため、或いは製造コストを引き下げるため
に、紙などの基材上に回路パターンを直接印刷したいと
いう要求がある。例えば、開かれたことが判明し易いよ
うに封印対象物の開閉部分に貼着する封印シール（シー
ト状電気抵抗体）に、封印開封行為の検出機能を付与せ
しめることを目的として、紙など破断が容易な絶縁性の
シート材（絶縁性基材）の表面に、所定抵抗値に調整し
た回路パターンを形成する試みがなされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電気抵抗値
は、印刷した導線の幅に大きく影響され、また導線の厚
みによっても変化する。また、回路パターンは、印刷し
た線の幅に対して長さが遥かに長尺である。このため、
回路パターンの全長に亘って電気抵抗体を含んだインク
で印刷する場合、電気抵抗値に影響を及ぼさない精度で
インクの厚みと幅を一定に保つことは困難であった。特
に、上記した紙は、繊維の集合物で多孔質であるために
浸透性を有しており、このため、印刷した導電性インク
は、紙の厚さ方向や表面の幅方向に浸透してしまう。こ
れにより、印刷後の回路パターンの抵抗値にばらつきが
生じ、設定した抵抗値の許容範囲（誤差範囲）から外れ
てしまう場合も多かった。従って、製品の歩留まりが悪
くなるとともに、品質が不安定になってしまっていた。
また、印刷後に抵抗値を微調整することも困難であっ
た。そして、浸透性が殆どない合成樹脂製シートに印刷
したとしても、回路パターンの全長に亘って電気抵抗体
を含んだインクで印刷すると、抵抗値に影響を及ぼさな
い精度でインクの厚みと幅を一定にすることは困難であ
る。このため、印刷後の回路パターンの抵抗値にばらつ
きが生じる。

【０００６】そこで、本発明は、紙等のシート状絶縁性
基材の表面に所定抵抗値を有する回路パターンを印刷す
ることができる回路パターン形成方法を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたもので、請求項１に記載のもの
は、シート状絶縁性基材の表面に所定抵抗値の回路パタ
ーンを形成する回路パターン形成方法であって、局部的
な欠損部を途中に有して一端と他端との間の電気的導通
が切断された導線部（抵抗パターン５）を、電気的良導
体からなる第１導電性インクにより、絶縁性基材の表面
に印刷する導線部形成工程と、電気抵抗体を含んだ第２
導電性インクにより前記欠損部に抵抗付与部（抵抗層
６）を印刷し、該抵抗付与部を介して導線部の一端と他
端とを電気的に導通させる抵抗付与部形成工程と、を経
ることを特徴とする回路パターン形成方法である。

【０００８】ここで、電気的良導体とは、０オーム或い
は０オームに近い抵抗値を有する導電性物質のことで、
例えば、金、銀、銅などが該当する。そして、第１導電
性インクとは、具体的には、銅粉或いは銀粉等を接着性
物質とともに混練した銅ペースト或いは銀ペースト、又
は、銅粉或いは銀粉等を含有した導電性インクなどが該
当する。また、電気抵抗体とは、電気抵抗を付与する物
質のことで、例えば、カーボンなどが該当する。そし
て、第２導電性インクとは、カーボン粉末を接着性物質
とともに混練した抵抗ペーストやカーボン粉末を含有し
た抵抗インクなどが該当する。

【０００９】また、請求項２記載のものは、シート状絶
縁性基材の表面に所定抵抗値の回路パターンを形成する
回路パターン形成方法であって、一端と他端との間を並
列に接続する複数の接続部を備えるとともに各接続部の
途中に局部的な欠損部を備え、各欠損部により一端と他
端との間の電気的導通が切断された導線部を、電気的良
導体からなる第１導電性インクにより、絶縁性基材の表
面に印刷する導線部形成工程と、電気抵抗体を含んだ第
２導電性インクにより各欠損部に抵抗付与部を印刷し、
該抵抗付与部を介して導線部の一端と他端とを電気的に
導通させる抵抗付与部形成工程と、抵抗付与部形成工程
を経た後の導線部の一端と他端との間の電気抵抗値を実
測する抵抗値実測工程と、実測した電気抵抗値に基づい
て選択した抵抗付与部の電気的な導通を切断するトリミ
ング工程と、を経ることを特徴とする回路パターン形成
方法である。

【００１０】また、請求項３記載のものは、前記複数の
抵抗付与部を、抵抗値を異ならせて印刷することを特徴
とする回路パターン形成方法である。

【００１１】また、請求項４記載のものは、前記複数の
抵抗付与部を、回路パターンの抵抗値を規定するための
主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調整するた
めの調整抵抗付与部とから構成し、前記トリミング工程
にて、実測した抵抗値に基づいて選択した調整抵抗付与
部の電気的な導通を切断することを特徴とする請求項２
又は請求項３記載の回路パターン形成方法である。

【００１２】ここで、主抵抗付与部（主抵抗層１５）
は、回路パターンの抵抗値を規定する部分であり、調整
抵抗付与部（調整抵抗層１６）は回路パターンの抵抗値
を規定値に調整するために設けた部分である。

【００１３】また、請求項５記載のものは、シート状絶
縁性基材の表面に、所定抵抗値の回路パターンを形成し
た電気抵抗体であって、局部的な欠損部を途中に有する
導線部を電気的良導体からなる第１導電性インクにより
絶縁性基材の表面に印刷するとともに、電気抵抗体を含
んだ第２導電性インクにより前記欠損部に抵抗付与部を
印刷して回路パターンを形成したことを特徴とするシー
ト状電気抵抗体である。

【００１４】また、請求項６記載のものは、シート状絶
縁性基材の表面に所定抵抗値の回路パターンを形成した
電気抵抗体であって、一端と他端との間を並列に接続す
る複数の接続部を備えるとともに各接続部の途中に局部
的な欠損部を備え、各欠損部により一端と他端との間の
電気的導通が切断された導線部を、電気的良導体からな
る第１導電性インクにより、絶縁性基材の表面に印刷す
るとともに、電気抵抗体を含んだ第２導電性インクによ
り各欠損部に抵抗付与部を印刷して回路パターンを形成
し、前記抵抗付与部は、回路パターンの抵抗値を規定す
るための主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調
整するための調整抵抗付与部とから構成したことを特徴
とするシート状電気抵抗体である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、以下の説明において、シー
ル式センサーの一種である封印シールの製造方法を例に
挙げて説明する。この封印シールは、全体がシート状電
気抵抗体であり、例えば、パチンコ機の制御装置の如
く、一旦閉じた後に開かれると不都合が生じる場合に、
開閉部分に貼着して開かれたことが判明し易いようにす
るものである。

【００１６】まず、封印シールの構成について説明す
る。封印シール１は、図１に示すように、シール基材２
と、シール基材２の表面に形成した回路パターン３と、
シール基材２の表面並びに回路パターン３を被覆して保
護するコーティング層４（図において斜線で示す領域）
とから概略構成されている。

【００１７】シール基材２は、本実施形態では、比較的
薄手で低強度の紙材を用いてあり、その表面には、封印
であることを表示する「封印」の文字を印刷してある。
なお、このシール基材２は、比較的容易に破断する絶縁
性のシート状部材であればよい。但し、本実施形態の如
く、紙材を用いると、原材料費を抑えることができ、製
品を安価に供給できる利点がある。そして、このシール
基材２の背面には、強力な粘着力を発揮する粘着層（図
示せず）を設けたり、或いは、接着剤を塗布したりす
る。また、シール基材２の背面は、被貼着面（即ち、封
印対象物の開閉部分）に塗布した接着剤と接着する接着
面としてもよい。

【００１８】回路パターン３は、導線部として機能する
細帯状線の導線パターン５と、この導線パターン５の途
中に設けられて抵抗付与部として機能する抵抗層６とか
らなる。導線パターン５は、導電性物質を接着剤などの
接着性物質とともに混練した糊状（比較的粘度の高い液
状）の導電性ペーストや導電性物質を含有した液状の導
電性インクなどを（即ち、第１導電性インクを）、シー
ル基材２の表面に印刷して形成する。ここでいう導電性
物質は、０オーム或いは０オームに近い抵抗値を有する
電気的良導体であり、例えば金、銀、銅などである。

【００１９】上記した導線パターン５の途中には、図３
に示すように、この導線パターン５を局部的に欠損させ
た第１の欠損部７を設けてある。この第１の欠損部７を
境にして、第１通電部８と第２通電部９との間には、電
気的に導通した状態で細帯状線の接続部１０を複数本対
にして設けてある。そして、この接続部１０の途中に
は、局部的に欠損した第２の欠損部１１を設けてある。
これらの第１の欠損部７並びに第２の欠損部１１によ
り、導線パターン５の一端側である第１通電部８側と他
端側である第２通電部９側との間の電気的な導通は切断
された状態にしてある。なお、第１の欠損部７の近傍に
位置する導線パターン５の端部部分も接続部１０として
機能する。

【００２０】第１通電部８及び第２通電部９は、図１に
おける右側の端部に設けたコネクタ接続部１２に集中し
て配置してあり、リード線を設けたコネクタ（図示せ
ず）を介して外部と電気的に接続する。

【００２１】抵抗層６は、第１の欠損部７に設けた主抵
抗層１５（主抵抗付与部）と、第２の欠損部１１に設け
た調整抵抗層１６（調整抵抗付与部）とから構成してあ
り、これらの主抵抗層１５及び調整抵抗層１６により、
導線パターン５の第１通電部８側と第２通電部９側とが
電気的に導通した状態になる。ここで、主抵抗層１５及
び調整抵抗層１６は、回路パターン３の抵抗値を規定す
る。このような抵抗層６は、例えば、カーボンを含有さ
せて導電性であるが抵抗値のある抵抗インクや抵抗ペー
ストなど（即ち、第２導電性インク）を印刷して設け
る。

【００２２】そして、主抵抗層１５と調整抵抗層１６と
を設けた状態にあっては、主抵抗層１５に対して複数の
調整抵抗層１６が並列に接続された状態となり、然るべ
き調整抵抗層１６の導通を切断することで、回路パター
ン３の抵抗値（第１通電部８と第２通電部９間の抵抗値
に相当）を変えることができる。即ち、主抵抗層１５は
回路パターン３の抵抗値の基準となる抵抗として機能す
る。また、調整抵抗層１６は、回路パターン３の抵抗値
を所定値に調整したり、或いは１つの回路パターン３か
ら複数抵抗値の回路パターン３（即ち、仕様の異なる回
路パターン３）を作成したりする際の調整用抵抗として
機能する。

【００２３】本実施形態においては、主抵抗層１５の有
効長さ（即ち、第１欠損部の長さに相当）及び断面積と
調整抵抗層１６の有効長さ（即ち、第２欠損部の長さに
相当）及び断面積とを同一にし、さらに両抵抗層１５，
１６を構成する抵抗インクも同一にして両者を同一の抵
抗値にしてあるが、主抵抗層１５或いは調整抵抗層１６
について、抵抗層の有効長さや断面積を変えることによ
り、主抵抗層１５の抵抗値と調整抵抗層１６の抵抗値と
を異ならせることや、調整抵抗層１６毎に抵抗値を異な
らせることができる。このように、各抵抗層１５，１６
の抵抗値を異ならせることにより、回路パターン３の抵
抗値の調整可能範囲を広げたり、より多くの仕様の回路
パターン３を製造することができる。

【００２４】さらに、調整抵抗層１６の抵抗値を主抵抗
層１５の抵抗値よりも高い抵抗値（例えば１００倍程
度）に設定すると、回路パターン３の抵抗値は、主抵抗
層１５の抵抗値と調整抵抗層１６の抵抗値との合成抵抗
値であるため、主抵抗層１５の抵抗値に近い抵抗値にす
ることができる。また、調整抵抗層１６に関し、この調
整抵抗層１６の電気的な導通を切断しても、回路パター
ン３の抵抗値の変化量が僅かとなる。即ち、主抵抗層１
５の抵抗値に近い抵抗値（即ち、基準）に回路パターン
３の抵抗値を設定することができ、さらに、調整抵抗層
１６の導通の切断により回路パターン３の抵抗値を微調
整することができる。

【００２５】なお、各抵抗層１５，１６の抵抗値を異な
らせるためには、抵抗値の異なる異種の抵抗インクを用
いてもよい。

【００２６】コーティング層４は、熱硬化性樹脂や紫外
線硬化樹脂などの合成樹脂層としてある。このコーティ
ング層４は、コーターと呼ばれるコーティング装置など
を用いて設け、上記したコネクタ接続部１２を除く表面
全面を被覆する。なお、このコーティング層４に関し、
封印シール１として使用するためには、容易に破断でき
ることが求められる。このことを勘案すれば、コーティ
ング層４は、機械的強度の比較的弱い合成樹脂を用い、
薄手の層に形成することが望ましい。

【００２７】シール基材２の側縁部には、外周縁から導
線パターン５の手前まで延在する切込部１７を複数箇所
に形成し、切込部１７からの破断が導線パターン５に交
叉するようにしてある。なお、本実施形態における切込
部１７は、頭部を導線パターン５側に向けて形成した略
Ｔ字状のスリットである。そして、このスリットからの
破断がすぐに導線パターン５と交叉するように、導線パ
ターン５は例えばコ字状に屈曲して切込部１７に近付け
て配置してある。

【００２８】次に、封印シール１の使用方法の概略につ
いて説明する。この封印シール１は封印対象物の開閉部
分（図示せず）に貼着して用いる。この貼着状態におい
て、第１通電部８及び第２通電部９からの電気的信号を
例えばセキュリティー装置（図示せず）に入力してお
く。

【００２９】このとき、封印シール１と封印対象物と
は、容易に剥がされないように強力な接着力で接着す
る。そして、不正行為者が、封印シール１を剥そうとし
て封印シール１に引っ張り力を加えると、封印シール１
は封印対象物側に残ろうとするので、上記した切込部１
７の頭部に応力集中が生じる。この応力集中により封印
シール１（シール基材２等）が破断し、この破断部分が
導線パターン５に交叉して導線パターン５が切断され
る。

【００３０】導線パターン５が切断されると、回路パタ
ーン３の電気的な導通が切断されたり、導線パターン５
の形状によっては回路パターン３の抵抗値が変化したり
するので、セキュリティー装置はこのような電気的状態
の変化を検知して不正行為の有無を判定する。

【００３１】同様に、不正行為者が不正な細工をしよう
として、コーティング層４を剥離しようとすると、この
剥離行為により、回路パターン３の電気的な導通が切断
されたり、抵抗値が変化したりする。また、第１，第２
通電部８，９間を短絡すると、全体の抵抗値を監視して
いるので、不正行為を検出することができる。

【００３２】次に、封印シール１の製造方法について説
明する。この製造方法においては、図２に示すように、
シール基材２となる電気的絶縁性を備えた枚葉紙或いは
ロール紙（以下、基紙２０という）を用い、この基紙２
０を縦横方向に配置した多数の矩形状領域２１に区画し
て使用する。即ち、１つの矩形状領域２１により１枚の
封印シール１を作製して、１度の作業で多量の封印シー
ル１を作製するようにしている。

【００３３】そして、封印シール１は、基紙２０の表面
（シール基材２の表面）に導線パターン５（導線部）を
印刷する導線部印刷（形成）工程、抵抗層６（抵抗付与
部）を印刷して回路パターン３を形成する抵抗付与部印
刷（形成）工程、回路パターン３を形成したシール基材
２の表面をコーティングするコーティング工程、コーテ
ィング後の基紙２０に切込部１７を形成する切込部形成
工程、基紙２０を裁断する裁断工程、回路パターン３の
電気抵抗値を実測する抵抗値実測工程、電気的な導通を
切断する調整抵抗層１６を選択する切断部選択工程、選
択した調整抵抗層１６の電気的な導通を切断するトリミ
ング工程等を経て製造される。

【００３４】導線部印刷工程では、図３に示すように、
局部的に第１の欠損部７及び第２の欠損部１１を設けた
細帯状線の導線パターン５を導電性インク（第１導電性
インクの一種）などを用いて形成する。そして、この導
線部印刷工程では、例えば、導線パターン５を型抜きし
たマスク部材を基紙２０表面に載置する。マスク部材を
載置したならば、マスク部材表面に導電性インクを塗布
し、そして乾燥させ、基紙２０（シール基材２）の表面
上に導線パターン５を形成する。なお、この導線部印刷
工程では、導線パターン５を形成した凸版に導電性イン
クなどを塗布し、導電性インクを基紙２０の表面に転写
して導線パターン５を形成するようにしてもよい。

【００３５】抵抗付与部印刷工程では、図４（ａ）に示
すように、第１の欠損部７に主抵抗層１５（主抵抗付与
部）を、第２の欠損部１１に調整抵抗層１６（調整抵抗
付与部）を設ける。これらの主抵抗層１５及び調整抵抗
層１６は、上記したように、抵抗インク（第２導電性イ
ンクの一種）等を印刷して形成する。即ち、導線部印刷
工程と同様に、マスク部材を用いたり凸版を用いたりし
て設ける。なお、各抵抗層１５，１６は、図４（ｂ）に
示すように、その端部が接続部１０（導線パターン５の
一部）の端部に重畳するように設けてある。

【００３６】このようにして設けた各抵抗層１５，１６
は、局部的であるので、抵抗インク等（第２導電性イン
ク）が基紙２０（シール基材２）の内部に浸透したり幅
方向に滲んだとしてもその影響による抵抗値の変化は無
視できる程度に僅かである。また、印刷後における各抵
抗層１５，１６の幅や厚さが設計値からずれていたとし
ても、そのずれ量は無視できる程度に僅かとなる。した
がって、得られた回路パターン３の抵抗値が所定の抵抗
値に収まる。

【００３７】コーティング工程では、上記したように、
コーティング装置を用いて、基紙２０のコネクタ接続部
１２を除いた表面全面を合成樹脂層により被覆する。即
ち、図２に斜線で示した領域Ａを除く表面全面を被覆す
る。切込部１７形成工程では、カッター等を用いて基紙
２０に切込部１７（図１参照）を形成する。

【００３８】裁断工程では、図２に点線で示した基紙２
０の余剰部分としてのコ字状部Ｂを裁断し、続いて実線
で示す縦横線部Ｃを裁断して基紙２０を矩形状領域２１
毎に切り離す。これにより、図１に示すように、コネク
タ接続部１２の幅が一段狭くなった横長凸形状の封印シ
ール１（シート状電気抵抗体）とすることができる。

【００３９】抵抗値実測工程では、テスター等を用い、
得られた封印シール１毎に、第１通電部８と第２通電部
９間の抵抗値、即ち回路パターン３の抵抗値を実測す
る。切断部選択工程では、実測した抵抗値に基づいて導
通を切断すべき調整抵抗層１６を選択する。ここで、調
整抵抗層１６は局部的に設けてあるので、規定の抵抗値
となっている。したがって、回路パターン３で規定した
抵抗値と実測した抵抗値との差異に基づき、いずれの調
整抵抗層１６の導通を切断すればよいかを判定すること
ができる。

【００４０】トリミング工程では、選択した調整抵抗層
１６に導通した接続部１０を断線させ、導通を切断す
る。この断線させる手段としては、例えば、図１に示す
ように、接続部１０上にパンチホール２２を形成して導
通を切断してもよいし、半田ごての如く先端が高温とな
る熱ペン等により接続部１０を焼き切ってもよい。即
ち、この断線させるための手段は任意の構成を採り得
る。なお、調整抵抗層１６自体を切断してもよい。

【００４１】そして、このトリミング工程が終了したな
らば最終検査を行う。この最終検査では、回路パターン
３の抵抗値を再度実測したり、その他の異常の有無を検
査して出荷可能であるか否かを判定する。

【００４２】なお、上記した抵抗値実測工程、切断部選
択工程並びにトリミング工程については、裁断工程より
も前の工程として行ってもよい。即ち、矩形状領域２１
毎にに切り離す以前の状態で、回路パターン３の抵抗値
の実測、導通を切断すべき調整抵抗層１６の選択、選択
した調整抵抗層１６の導通の切断等を行ってもよい。ま
た、シール基材２の背面に粘着層を設ける場合にも、粘
着層を形成する粘着層形成工程は、裁断工程よりも以前
の工程、即ち、矩形状領域２１に切り離す以前の状態で
行うと、粘着層を塗布したり張り付けたりする形成作業
が一度で済むので、都合がよい。なお、予め粘着層を形
成した基紙２０に回路パターン３を印刷してもよい。

【００４３】また、例示した封印シール１はシール基材
２（基紙２０）の表面をコーティング層４で被覆したも
のであったが、ラミネート処理で表面を被覆してもよ
い。いずれにしても回路パターン５を被覆する保護層を
形成することが望ましい。

【００４４】また、上記した製造方法では、単一仕様の
回路パターン３（即ち、一種類の抵抗値）を有する封印
シール１を製造する場合についての工程を説明したが、
異なる仕様の回路パターン３（即ち、異なる抵抗値）を
有する封印シール１（シート状電気抵抗体）を製造する
場合についても同様の工程でよい。即ち、上記した切断
部選択工程にて、仕様に適合した抵抗値となるように、
実測した抵抗値に基づいて導通を切断すべき調整抵抗層
１６を選択すればよい。なお、本発明における抵抗値実
測工程は、シート状電気抵抗体（封印シール１）１枚ご
とすべてについて毎回行うことが好ましいが、これに限
定されるものではない。また、抵抗値実測工程で測定し
た抵抗値が所定の誤差の範囲内であれば、トリミング工
程をパスすることは勿論である。

【００４５】また、上記した封印シール１は、コーティ
ング層４或いはラミネート層により、回路パターン３な
どのシール基材２の表面を保護するように構成してある
が、図５に示すように、回路パターン３等を形成したシ
ール基材２と、シール基材２よりも大きいフイルムによ
り構成した保護シート２５とを別個に設け、シール基材
２を封印対象物の開閉部分に貼着した後に、シール基材
２の表面を覆うように保護シート２５を貼着するように
してもよい。

【００４６】また、上記した封印シール１は、長さや幅
といった大きさ、形状等を任意に定めることができる。
例えば、横長の矩形状としたり円形状にしたりすること
ができる。また、以上は封印シールの製造方法を例に挙
げて説明したが、本発明は、一般的な電気回路パターン
の製造方法にも適用することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下の効果を奏する。請求項１記載の発明及び請求項５記
載の発明によれば、局部的な欠損部を途中に有して一端
と他端との間の電気的導通が切断された導線部を、電気
的良導体からなる第１導電性インクにより、絶縁性基材
の表面に印刷する導線部形成工程と、電気抵抗体を含ん
だ第２導電性インクにより前記欠損部に抵抗付与部を印
刷し、該抵抗付与部を介して導線部の一端と他端とを電
気的に導通させる抵抗付与部形成工程と、を経て製造す
るので、導線部の厚さや幅のばらつき或いは絶縁性基材
への浸透等は、回路パターンの抵抗値に影響しない。そ
して、導線部の欠損部に配設した抵抗付与部が回路パタ
ーンの抵抗値に影響する。しかしながら、この抵抗付与
部は、欠損部と同様に局部的なものであるので、印刷し
た抵抗付与部の厚さや幅に多少のばらつきがあったり、
絶縁性基材が液状物質の浸透性を有していたとしても、
第２導電性インクの厚さや幅のばらつきに起因する抵抗
値の変化や、絶縁性基材への浸透や滲みに起因する抵抗
値の変化を少なくすることができる。したがって、回路
パターンの抵抗値を容易に規定範囲内に収めることがで
き、歩留まりの向上や品質の安定化が図れる。

【００４８】請求項２記載の発明及び請求項６記載の発
明によれば、一端と他端との間を並列に接続する複数の
接続部を備えるとともに各接続部の途中に局部的な欠損
部を備え、各欠損部により一端と他端との間の電気的導
通が切断された導線部を、電気的良導体からなる第１導
電性インクにより、絶縁性基材の表面に印刷する導線部
形成工程と、電気抵抗体を含んだ第２導電性インクによ
り各欠損部に抵抗付与部を印刷し、該抵抗付与部を介し
て導線部の一端と他端とを電気的に導通させる抵抗付与
部形成工程と、抵抗付与部形成工程を経た後の導線部の
一端と他端との間の電気抵抗値を実測する抵抗値実測工
程と、実測した電気抵抗値に基づいて選択した抵抗付与
部の電気的な導通を切断するトリミング工程と、を経て
製造するので、接続部の電気的な導通を切断することに
より、回路パターンの抵抗値を変化させることができ
る。これにより、形成した回路パターンの抵抗値が規定
の抵抗値からずれていたとしても、後処理により規定の
抵抗値に調整することができる。また、１つの回路パタ
ーンから抵抗値が異なる複数仕様の回路パターンを製造
することができる。従って、製造時における歩留まりが
向上するとともに、異なる仕様の回路パターンを同一工
程で製造することができるので、製造コストを下げるこ
とができる。

【００４９】請求項３記載の発明によれば、前記複数の
抵抗付与部を、抵抗値を異ならせて印刷することを特徴
とするので、抵抗付与部の電気的な導通を切断した場合
における回路パターンの抵抗値の変化範囲を広げること
ができる。これにより、抵抗値のより大きなずれをも調
整可能とすることができる。また、１つの回路パターン
から、より多くの仕様の回路パターンを製造することが
できる。

【００５０】請求項４記載の発明によれば、前記複数の
抵抗付与部を、回路パターンの抵抗値を規定するための
主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調整するた
めの調整抵抗付与部とから構成し、前記トリミング工程
にて、実測した抵抗値に基づいて選択した調整抵抗付与
部の電気的な導通を切断することを特徴とするので、形
成した回路パターンの実測抵抗値が規定抵抗値と離れて
いたとしても、調整抵抗付与部に対応した接続部の導通
を切断することで回路パターンの抵抗値を規定の抵抗値
に調整することができる。従って、回路パターンの抵抗
値をより正確に調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】封印シールの正面図である。

【図２】封印シールを製造する際に使用する基紙を説明
する図である。

【図３】絶縁性基材としての基紙（シール基材）に導線
パターンを形成した状態を説明する図である。

【図４】導線パターンを形成した基紙（シール基材）に
抵抗層を形成した状態を説明する図で、（ａ）は正面か
ら見た図、（ｂ）は抵抗層形成部を示す部分拡大断面図
である。

【図５】封印シールを、シール基材と保護シートとによ
り構成した例を説明する図である。

【符号の説明】

１ 封印シール ２ シール基材 ３ 回路パターン ４ コーティング層 ５ 導線パターン ６ 抵抗層 ７ 第１の欠損部 ８ 第１通電部 ９ 第２通電部 １０ 接続部 １１ 第２の欠損部 １２ コネクタ接続部 １５ 主抵抗層 １６ 調整抵抗層 １７ 切込部 ２０ 基紙 ２１ 矩形状領域 ２２ パンチホール ２５ 保護シート

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状絶縁性基材の表面に所定抵抗値
   の回路パターンを形成する回路パターン形成方法であっ
   て、 局部的な欠損部を途中に有して一端と他端との間の電気
   的導通が切断された導線部を、電気的良導体からなる第
   １導電性インクにより、絶縁性基材の表面に印刷する導
   線部形成工程と、 電気抵抗体を含んだ第２導電性インクにより前記欠損部
   に抵抗付与部を印刷し、該抵抗付与部を介して導線部の
   一端と他端とを電気的に導通させる抵抗付与部形成工程
   と、を経ることを特徴とする回路パターン形成方法。
2. 【請求項２】 シート状絶縁性基材の表面に所定抵抗値
   の回路パターンを形成する回路パターン形成方法であっ
   て、 一端と他端との間を並列に接続する複数の接続部を備え
   るとともに各接続部の途中に局部的な欠損部を備え、各
   欠損部により一端と他端との間の電気的導通が切断され
   た導線部を、電気的良導体からなる第１導電性インクに
   より、絶縁性基材の表面に印刷する導線部形成工程と、 電気抵抗体を含んだ第２導電性インクにより各欠損部に
   抵抗付与部を印刷し、該抵抗付与部を介して導線部の一
   端と他端とを電気的に導通させる抵抗付与部形成工程
   と、 抵抗付与部形成工程を経た後の導線部の一端と他端との
   間の電気抵抗値を実測する抵抗値実測工程と、 実測した電気抵抗値に基づいて選択した抵抗付与部の電
   気的な導通を切断するトリミング工程と、を経ることを
   特徴とする回路パターン形成方法。
3. 【請求項３】 前記複数の抵抗付与部を、抵抗値を異な
   らせて印刷することを特徴とする請求項２記載の回路パ
   ターン形成方法。
4. 【請求項４】 前記複数の抵抗付与部を、回路パターン
   の抵抗値を規定するための主抵抗付与部と、実測した抵
   抗値を規定値に調整するための調整抵抗付与部とから構
   成し、 前記トリミング工程にて、実測した抵抗値に基づいて選
   択した調整抵抗付与部の電気的な導通を切断することを
   特徴とする請求項２又は請求項３記載の回路パターン形
   成方法。
5. 【請求項５】 シート状絶縁性基材の表面に、所定抵抗
   値の回路パターンを形成した電気抵抗体であって、 局部的な欠損部を途中に有する導線部を電気的良導体か
   らなる第１導電性インクにより絶縁性基材の表面に印刷
   するとともに、電気抵抗体を含んだ第２導電性インクに
   より前記欠損部に抵抗付与部を印刷して回路パターンを
   形成したことを特徴とするシート状電気抵抗体。
6. 【請求項６】 シート状絶縁性基材の表面に所定抵抗値
   の回路パターンを形成した電気抵抗体であって、 一端と他端との間を並列に接続する複数の接続部を備え
   るとともに各接続部の途中に局部的な欠損部を備え、各
   欠損部により一端と他端との間の電気的導通が切断され
   た導線部を、電気的良導体からなる第１導電性インクに
   より、絶縁性基材の表面に印刷するとともに、 電気抵抗体を含んだ第２導電性インクにより各欠損部に
   抵抗付与部を印刷して回路パターンを形成し、 前記抵抗付与部は、回路パターンの抵抗値を規定するた
   めの主抵抗付与部と、実測した抵抗値を規定値に調整す
   るための調整抵抗付与部とから構成したことを特徴とす
   るシート状電気抵抗体。