JPH10321989A - 導電パターンを形成した導電シート - Google Patents
導電パターンを形成した導電シートInfo
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000009940 knitting Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 24
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、両面貫通している多数の微細孔を
有するメッシュシートを用い、パターン形成時、現像液
がつき抜け４０μφ以下の導電パターンを正確に形成で
きるようにし、メッシュという支持体で強度に導電パタ
ーンを形成でき、短い工程で簡単に安価に製作すること
を目的としている。 【解決手段】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに感光剤を塗布し、露光・現像により導電パ
ターンを形成した導電シート。
有するメッシュシートを用い、パターン形成時、現像液
がつき抜け４０μφ以下の導電パターンを正確に形成で
きるようにし、メッシュという支持体で強度に導電パタ
ーンを形成でき、短い工程で簡単に安価に製作すること
を目的としている。 【解決手段】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに感光剤を塗布し、露光・現像により導電パ
ターンを形成した導電シート。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種繊維で編んだ
メッシュシート又は多数の微細孔を有する多孔シートに
感光剤を用い、露光・現像により極めて細い（３０μ〜
５０μ巾）導電パターンを形成した導電シート及び該導
電シート各種用途に用いることに関する
メッシュシート又は多数の微細孔を有する多孔シートに
感光剤を用い、露光・現像により極めて細い（３０μ〜
５０μ巾）導電パターンを形成した導電シート及び該導
電シート各種用途に用いることに関する
【０００２】
【従来の技術】従来の導電プリント配線基板は、樹脂基
板の表面に薄い銅板を接着し、その表面に感光剤を塗布
し、露光・現像して導電パターンを形成し、ドリルでパ
ターン部分に孔をあけ、内面にメッキを施して表裏内面
を導通していた。
板の表面に薄い銅板を接着し、その表面に感光剤を塗布
し、露光・現像して導電パターンを形成し、ドリルでパ
ターン部分に孔をあけ、内面にメッキを施して表裏内面
を導通していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在、電子機器の高性
能、小型・軽量化にともなって導電配線板の導電パター
ン巾は３０〜５０μが求められている。従来のエッチン
グ法では１００μ以下のパターン巾はエッチング液のは
ね返り等でパターン形成は極めて難しく、そのため近年
はメッキで形成していくアディディブ法に移行しつゝあ
るが、この方法はエッチング法より精度は幾分向上でき
るが、時間と費用がかゝり過ぎるという問題点があっ
た。
能、小型・軽量化にともなって導電配線板の導電パター
ン巾は３０〜５０μが求められている。従来のエッチン
グ法では１００μ以下のパターン巾はエッチング液のは
ね返り等でパターン形成は極めて難しく、そのため近年
はメッキで形成していくアディディブ法に移行しつゝあ
るが、この方法はエッチング法より精度は幾分向上でき
るが、時間と費用がかゝり過ぎるという問題点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決することを目的とし、 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤を塗布し、露光・現像により導電パターンを形
成した導電シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
をメッキ又は導電コーティングにより導電性となし、感
光剤レジストにより透過パターンを形成し、該透過パタ
ーンにメッキ又は導電コーティングにより導電パターン
となし、感光剤レジスト及びその下のメッキ又は導電性
コーティングを剥離して導電パターンを形成した導電シ
ート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤にてパターンを形成し、該感光剤表面にメッキ
を施し導電パターンを形成した導電シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤レジストで透過パターンを形成し、該透過パタ
ーンにインキペースト、導電ペースト、金属粉含有ペー
スト等の導電部材を埋込み導電パターンを形成した導電
シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に、スクリーン印刷により導電部材を印刷して導電パタ
ーンを形成した導電シート。を特徴とする。
決することを目的とし、 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤を塗布し、露光・現像により導電パターンを形
成した導電シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
をメッキ又は導電コーティングにより導電性となし、感
光剤レジストにより透過パターンを形成し、該透過パタ
ーンにメッキ又は導電コーティングにより導電パターン
となし、感光剤レジスト及びその下のメッキ又は導電性
コーティングを剥離して導電パターンを形成した導電シ
ート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤にてパターンを形成し、該感光剤表面にメッキ
を施し導電パターンを形成した導電シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤レジストで透過パターンを形成し、該透過パタ
ーンにインキペースト、導電ペースト、金属粉含有ペー
スト等の導電部材を埋込み導電パターンを形成した導電
シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に、スクリーン印刷により導電部材を印刷して導電パタ
ーンを形成した導電シート。を特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図示した各
実施例に基づいて詳細に説明する。図１、図２は本発明
の第１実施例である。１は３０μφの化学繊維、天然繊
維等の繊維をピッチ１００μで編んだ両面貫通している
多数の微細孔を有するメッシュシートで、感光剤２を塗
布し露光・現像して４０μ巾の透過パターンを形成し、
この透過パターンにメッキ法又は埋込み法により導電パ
ターン３とし、導電シート４を形成している。
実施例に基づいて詳細に説明する。図１、図２は本発明
の第１実施例である。１は３０μφの化学繊維、天然繊
維等の繊維をピッチ１００μで編んだ両面貫通している
多数の微細孔を有するメッシュシートで、感光剤２を塗
布し露光・現像して４０μ巾の透過パターンを形成し、
この透過パターンにメッキ法又は埋込み法により導電パ
ターン３とし、導電シート４を形成している。
【０００６】図３乃至図５は本発明の第２実施例であ
る。メッシュシート１全体にメッキ５を施し感光剤２を
塗布し、露光・現像して透過パターン６を形成し、該透
過パターン６に電気メッキを施して導電パターン７を形
成し、感光剤２を剥離し、導電パターン７以外の部分の
メッキ５をエッチングで除去している。導電パターン７
の上に金メッキを施してもよい。
る。メッシュシート１全体にメッキ５を施し感光剤２を
塗布し、露光・現像して透過パターン６を形成し、該透
過パターン６に電気メッキを施して導電パターン７を形
成し、感光剤２を剥離し、導電パターン７以外の部分の
メッキ５をエッチングで除去している。導電パターン７
の上に金メッキを施してもよい。
【０００７】図６、図７は本発明の第３実施例である。
メッシュシート１に感光剤又は金属粉入り感光剤８を塗
布し、露光・現像によりパターン９を形成し、該パター
ン９に金属メッキ１０をかけ、導電パターン１１を形成
している。
メッシュシート１に感光剤又は金属粉入り感光剤８を塗
布し、露光・現像によりパターン９を形成し、該パター
ン９に金属メッキ１０をかけ、導電パターン１１を形成
している。
【０００８】図８乃至図１０は本発明の第４実施例であ
る。メッシュシート１に感光剤２を塗布し、露光・現像
して透過パターン１２を形成し、金属ペースト、導電性
接着剤等の導電部材１３を埋込み、その上にメッキ１４
を施して導電パターン１５を成形している。その上に溶
融ハンダをコーティングしてもよい。導電パターン１５
以外の部分はエッチングにより除去している
る。メッシュシート１に感光剤２を塗布し、露光・現像
して透過パターン１２を形成し、金属ペースト、導電性
接着剤等の導電部材１３を埋込み、その上にメッキ１４
を施して導電パターン１５を成形している。その上に溶
融ハンダをコーティングしてもよい。導電パターン１５
以外の部分はエッチングにより除去している
【０００９】図１１乃至図１２は本発明の第５実施例で
ある。１７は透過パターン１８を形成したスクリーン版
である。その裏面にメッシュシート１９を配置し、スキ
ージ２０により導電部材２１をスクリーン印刷法により
印刷し、メッシュシート１９に導電パターン２２を形成
している。その上にメッキ・溶融金属２３をコーティン
グしている。
ある。１７は透過パターン１８を形成したスクリーン版
である。その裏面にメッシュシート１９を配置し、スキ
ージ２０により導電部材２１をスクリーン印刷法により
印刷し、メッシュシート１９に導電パターン２２を形成
している。その上にメッキ・溶融金属２３をコーティン
グしている。
【００１０】図１３乃至１５は本発明の第６実施例であ
る。図１３は化学繊維シート３０と金属繊維シート３１
とを重ね合せ、レジスト３２で透過パターン３３を形成
し、メッキを施して導電パターン３４を形成し、レジス
ト３２を剥離し、導電パターン３４以外の金属繊維シー
ト３１をエッチングで除去している。
る。図１３は化学繊維シート３０と金属繊維シート３１
とを重ね合せ、レジスト３２で透過パターン３３を形成
し、メッキを施して導電パターン３４を形成し、レジス
ト３２を剥離し、導電パターン３４以外の金属繊維シー
ト３１をエッチングで除去している。
【００１１】図１６は本発明の第７実施例で、上述した
導電シートにメッキを施す時、ステンレス板３５を一極
として行い、メッキ後ステンレス板３５を剥離するよう
にしてもよい。
導電シートにメッキを施す時、ステンレス板３５を一極
として行い、メッキ後ステンレス板３５を剥離するよう
にしてもよい。
【００１２】図１７、図１８は本発明の第８実施例で、
金属繊維４０、化学繊維４１でメッシュシートを形成
し、感光剤を塗布して導電パターン４２を形成し、該導
電パターン４２以外の金属繊維４０をエッチングで溶融
除去している。
金属繊維４０、化学繊維４１でメッシュシートを形成
し、感光剤を塗布して導電パターン４２を形成し、該導
電パターン４２以外の金属繊維４０をエッチングで溶融
除去している。
【００１３】図１９、図２０は本発明の第９実施例で、
金属繊維のメッシュシート５０を使用して導電パターン
５１を形成し、導電パターン５１以外の金属繊維のメッ
シュシート５０をエッチングで溶融除去している。
金属繊維のメッシュシート５０を使用して導電パターン
５１を形成し、導電パターン５１以外の金属繊維のメッ
シュシート５０をエッチングで溶融除去している。
【００１４】図２１、図２２は本発明の第１０実施例
で、導電パターン６０，６１を形成した導電シート６
２，６３を導電基板６４に重ね合せ、貫通部６５にメッ
キ６６を施し、導電パターン６０，６１と導電基板６４
の導電パターン６７を導通接合している。
で、導電パターン６０，６１を形成した導電シート６
２，６３を導電基板６４に重ね合せ、貫通部６５にメッ
キ６６を施し、導電パターン６０，６１と導電基板６４
の導電パターン６７を導通接合している。
【００１５】図２３は本発明の第１１実施例で、例えば
４層の導電シート７０，７１，７２，７３の丸孔の部分
７４を位置合せし、メッキ７５を施すことにより、従来
のように上下プリント板、内層板にドリルで丸孔をあけ
ることなく導電シート７０，７１，７２，７３の導通が
とれる。
４層の導電シート７０，７１，７２，７３の丸孔の部分
７４を位置合せし、メッキ７５を施すことにより、従来
のように上下プリント板、内層板にドリルで丸孔をあけ
ることなく導電シート７０，７１，７２，７３の導通が
とれる。
【００１６】図２４は本発明の第１２実施例で、基材８
０上の一層目の導電パターン８１と、メッシュシートに
よる２層目の導電パターン８２と、３層目の導電パター
ン８３とを超音波で上下の導電パターンを接合してい
る。
０上の一層目の導電パターン８１と、メッシュシートに
よる２層目の導電パターン８２と、３層目の導電パター
ン８３とを超音波で上下の導電パターンを接合してい
る。
【００１７】図２５は本発明の第１３実施例で、導電シ
ート９０のＢＧＡと同様のグリッドアレイ電極９１を形
成し、該グリッドアレイ電極９１から各種部品への配線
パターン９２を形成している。
ート９０のＢＧＡと同様のグリッドアレイ電極９１を形
成し、該グリッドアレイ電極９１から各種部品への配線
パターン９２を形成している。
【００１８】図２６は本発明の第１４実施例で、上記実
施例において配線密度をあげるため一層目を接続（接
合）用導通パターンとし、２層目を導電パターンとして
一層目と導通をとっている。
施例において配線密度をあげるため一層目を接続（接
合）用導通パターンとし、２層目を導電パターンとして
一層目と導通をとっている。
【００１９】図２７は本発明の第１５実施例で、液晶用
ＴＣＰテープ、ＬＣＤパネル１００と、Ｌ．Ｓ．Ｉ等の
多接点電子部品１０１とを導電シート１０２により接合
している。ＴＡＢテープとして用いている。
ＴＣＰテープ、ＬＣＤパネル１００と、Ｌ．Ｓ．Ｉ等の
多接点電子部品１０１とを導電シート１０２により接合
している。ＴＡＢテープとして用いている。
【００２０】図２８、図２９は本発明の第１６実施例
で、Ｌ．Ｓ．Ｉ等の多接点電子部品１１０の各接点１１
１と、ポンティングワイヤーと基板１１２の導電パター
ンとを導電パターン１１３を形成した導電シート１１４
により一体に導通している。
で、Ｌ．Ｓ．Ｉ等の多接点電子部品１１０の各接点１１
１と、ポンティングワイヤーと基板１１２の導電パター
ンとを導電パターン１１３を形成した導電シート１１４
により一体に導通している。
【００２１】図３０は本発明の第１７実施例で、ガラ
ス、セラミックス、フェノール基板又はガラスエポキシ
基板等１２０上に導電パターン１２１を形成した導電シ
ート１２２を貼着し、液晶パネル、大型テレビの電極用
配線、ファックス読取り配線、Ｌ．Ｓ．Ｉ等のチップ内
配線ＩＴＯ代用配線に用いている。
ス、セラミックス、フェノール基板又はガラスエポキシ
基板等１２０上に導電パターン１２１を形成した導電シ
ート１２２を貼着し、液晶パネル、大型テレビの電極用
配線、ファックス読取り配線、Ｌ．Ｓ．Ｉ等のチップ内
配線ＩＴＯ代用配線に用いている。
【００２２】従来図３１に示す様なプリント基板１２５
のＡとＢ，ＣとＤ，ＥとＦが断線していないかどうか、
隣のパターンと接触していないかどうか通電検査する場
合、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆにピンを立てゝいたが、緻
密なパターンであると一枚の基板に２０００本〜５００
０本のピンを立てゝ検査する必要があり、ピン先端でパ
ターンに傷がつき、又、ピンを立てる場所がない程緻密
なプリント基板がある。図３２は本発明の第１８実施例
で、図３１のプリント基板１２５のＡ．とＢ，ＣとＤ，
ＥとＦを導通する導電パターン１２６を形成した導電シ
ート１２７をプリント基板１２５の上に図３２の如く重
ね合せることにより極めて簡単に断線、隣のパターンと
の接触を検査できる。
のＡとＢ，ＣとＤ，ＥとＦが断線していないかどうか、
隣のパターンと接触していないかどうか通電検査する場
合、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆにピンを立てゝいたが、緻
密なパターンであると一枚の基板に２０００本〜５００
０本のピンを立てゝ検査する必要があり、ピン先端でパ
ターンに傷がつき、又、ピンを立てる場所がない程緻密
なプリント基板がある。図３２は本発明の第１８実施例
で、図３１のプリント基板１２５のＡ．とＢ，ＣとＤ，
ＥとＦを導通する導電パターン１２６を形成した導電シ
ート１２７をプリント基板１２５の上に図３２の如く重
ね合せることにより極めて簡単に断線、隣のパターンと
の接触を検査できる。
【００２３】図３３は本発明の第１９実施例で、太陽電
池の櫛型電極１３０を形成した導電シート１３１をシリ
コン１３２に貼着し、太陽電池の櫛型電極として用いて
いる。アモルファスタイプはフイルム状に貼り付ける。
池の櫛型電極１３０を形成した導電シート１３１をシリ
コン１３２に貼着し、太陽電池の櫛型電極として用いて
いる。アモルファスタイプはフイルム状に貼り付ける。
【００２４】図３４、図３５は本発明の第２０実施例
で、図３４の如く直線並列導電パターン１４０を形成し
た導電シート１４１を図３５の如く巻回してコイル１４
２とし、直線並列導電パターン１４０の一端部より他端
部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータ
コイルとしている。
で、図３４の如く直線並列導電パターン１４０を形成し
た導電シート１４１を図３５の如く巻回してコイル１４
２とし、直線並列導電パターン１４０の一端部より他端
部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータ
コイルとしている。
【００２５】図３６は本発明の第２１実施例で、渦巻状
に導電パターン１５０を形成した導電シート１５１を何
枚も積層して、該導電パターン１５０の一端部より他端
部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータ
コイルとしている。
に導電パターン１５０を形成した導電シート１５１を何
枚も積層して、該導電パターン１５０の一端部より他端
部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータ
コイルとしている。
【００２６】図３７は本発明の第２２実施例で、上面基
板１６０の配線パターン１６１と、下面基板１６２の配
線パターン１６３との間に導電シート１６４を配設し、
上下配線パターン１６１，１６３を導通接合するように
してある。
板１６０の配線パターン１６１と、下面基板１６２の配
線パターン１６３との間に導電シート１６４を配設し、
上下配線パターン１６１，１６３を導通接合するように
してある。
【００２７】図３８は本発明の第２３実施例で、上面導
電シート１７０と下面基板１７１の下面配線パターン１
７２との間に異方性接合用のランダムタイプの導電シー
ト１７３を配設し、上下配線パターンを導通接合してあ
る。
電シート１７０と下面基板１７１の下面配線パターン１
７２との間に異方性接合用のランダムタイプの導電シー
ト１７３を配設し、上下配線パターンを導通接合してあ
る。
【００２８】図３９、図４０は本発明の第２４実施例
で、キーボード、電話機、計算機、ゲーム用のプッシュ
式スイッチに用いた場合で、プッシュボタン１８０と配
線基板１８１との間に導電パターン１８２を有する導電
シート１８３を配設し、使用時は図４０の如く、プッシ
ュボタン１８０を押圧し、メッシュのテンションをバネ
と同じ働きに利用し、手を放すとメッシュのテンション
で元に戻る。
で、キーボード、電話機、計算機、ゲーム用のプッシュ
式スイッチに用いた場合で、プッシュボタン１８０と配
線基板１８１との間に導電パターン１８２を有する導電
シート１８３を配設し、使用時は図４０の如く、プッシ
ュボタン１８０を押圧し、メッシュのテンションをバネ
と同じ働きに利用し、手を放すとメッシュのテンション
で元に戻る。
【００２９】従来は図４１、図４２の如くスプリング１
８４を用いていたので構造が複雑であったが本発明によ
り安価に製作できる。
８４を用いていたので構造が複雑であったが本発明によ
り安価に製作できる。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、両面貫通している多数の微細
孔を有する多孔シートを用いているので、パターン形成
の現像時、現像液が反対側につき抜けはね返りがないの
でアンダーカットがなく、垂直なエッジが得られる。エ
ッチングの場合も同様である。従って、３０μφの繊維
を用いた厚さ５０μのメッシュシートに４０μ巾の導電
パターンを形成できる。又、本発明はペースト等の透過
パターンに導電部材を埋込み時、下に基板がないので角
々迄スムーズに埋込み、微細なところ迄入り込むことが
できる。そしてメッシュという支持体があるため透過パ
ターンが広い面積でも埋込んだ導電部材の補強となり、
確実に埋込むことができ、エッチング法では得られない
微細パターンが得られ、工程も短く簡単に形成できるの
でコストも極めて安価となり、画期的な導電シート形成
法である。
孔を有する多孔シートを用いているので、パターン形成
の現像時、現像液が反対側につき抜けはね返りがないの
でアンダーカットがなく、垂直なエッジが得られる。エ
ッチングの場合も同様である。従って、３０μφの繊維
を用いた厚さ５０μのメッシュシートに４０μ巾の導電
パターンを形成できる。又、本発明はペースト等の透過
パターンに導電部材を埋込み時、下に基板がないので角
々迄スムーズに埋込み、微細なところ迄入り込むことが
できる。そしてメッシュという支持体があるため透過パ
ターンが広い面積でも埋込んだ導電部材の補強となり、
確実に埋込むことができ、エッチング法では得られない
微細パターンが得られ、工程も短く簡単に形成できるの
でコストも極めて安価となり、画期的な導電シート形成
法である。
【図１】本発明の第１実施例で、感光剤を塗布し導電部
形成前のメッシュシート外観斜視図である。
形成前のメッシュシート外観斜視図である。
【図２】図１のメッシュシートに導電部を形成した導電
シート外観斜視図である。
シート外観斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例で、メッシュシートにメッ
キを施し透過パターンを形成した時の正断面図である。
キを施し透過パターンを形成した時の正断面図である。
【図４】図３の透過パターンに電気メッキを施した時の
正断面図である。
正断面図である。
【図５】図４の感光剤を剥離し、導電パターン以外の部
分のメッキを除去した正断面図である。
分のメッキを除去した正断面図である。
【図６】本発明の第３実施例で、メッシュシートの感光
剤にパターンを形成した正断面図である。
剤にパターンを形成した正断面図である。
【図７】図６のパターン部に金属メッキを施し導電パタ
ーンを形成した正断面図である。
ーンを形成した正断面図である。
【図８】本発明の第４実施例で、メッシュシートに透過
パターンを形成した正断面図である。
パターンを形成した正断面図である。
【図９】図８の透過パターンに導電部材を埋込んで導電
パターンを形成した正断面図である。
パターンを形成した正断面図である。
【図１０】図８の導電パターン部以外の部分を除去した
正断面図である。
正断面図である。
【図１１】本発明の第５実施例で、スクリーン印刷法に
よりメッシュシートに導電部材を印刷し導電パターンを
形成した正断面図である。
よりメッシュシートに導電部材を印刷し導電パターンを
形成した正断面図である。
【図１２】図１１の導電パターンにメッキを施した正面
図である。
図である。
【図１３】本発明の第６実施例で、化学繊維と金属繊維
を重ね合せ透過パターンを形成した正断面図である。
を重ね合せ透過パターンを形成した正断面図である。
【図１４】図１３の透過パターンにメッキを施した導電
パターンを形成した正断面図である。
パターンを形成した正断面図である。
【図１５】図１４の導電パターン以外を除去した正断面
図である。
図である。
【図１６】本発明の第７実施例で、導電シートにメッキ
を施す時ステンレス板を用いた正断面図である。
を施す時ステンレス板を用いた正断面図である。
【図１７】本発明の第８実施例で、金属繊維と化学繊維
で形成したメッシュシートによる導電シート正断面図で
ある。
で形成したメッシュシートによる導電シート正断面図で
ある。
【図１８】図１７の導電部以外の金属繊維を除去した正
断面図である。
断面図である。
【図１９】本発明の第９実施例で、金属繊維のメッシュ
シートを使用して導電パターンを形成した正断面図であ
る。
シートを使用して導電パターンを形成した正断面図であ
る。
【図２０】図１９の導電部以外の金属繊維を除去した正
断面図である。
断面図である。
【図２１】本発明の第１０実施例で、導電シートを多層
に重ね合せ基板の上に重ねた正断面図である。
に重ね合せ基板の上に重ねた正断面図である。
【図２２】図２１の貫通部にメッキを施した正断面図で
ある。
ある。
【図２３】本発明の第１１実施例で、多層導電シートに
スルホールメッキを施した正断面図である。
スルホールメッキを施した正断面図である。
【図２４】本発明の第１２実施例で、重ね合せた各導電
シートと基板とを超音波で接合した正断面図である。
シートと基板とを超音波で接合した正断面図である。
【図２５】本発明の第１３実施例で、グリッドアレイ電
極と配線パターンをメッシュシートに一体形成した導電
シート平面図である。
極と配線パターンをメッシュシートに一体形成した導電
シート平面図である。
【図２６】本発明の第１４実施例で、図２５の導電シー
トを多層にした正断面図である。
トを多層にした正断面図である。
【図２７】本発明の第１５実施例で、液晶用ＬＣＤパネ
ルとＬ．Ｓ．Ｉ等の多接点電子部品とを導電シートによ
り接合した正面図である。
ルとＬ．Ｓ．Ｉ等の多接点電子部品とを導電シートによ
り接合した正面図である。
【図２８】本発明の第１６実施例で、Ｌ．Ｓ．Ｉ等の多
接点電子部品の各接点と、ボンディングワイヤーと基板
とを導電シートにより一体に導通する導電シート平面図
である。
接点電子部品の各接点と、ボンディングワイヤーと基板
とを導電シートにより一体に導通する導電シート平面図
である。
【図２９】図２８の導電シート使用時の正断面図であ
る。
る。
【図３０】本発明の第１７実施例で、ガラス等に導電シ
ートを貼着した液晶パネル等の正断面図である。
ートを貼着した液晶パネル等の正断面図である。
【図３１】通電検査をするプリント基板の外観斜視図で
ある。
ある。
【図３２】本発明の第１８実施例で、図３１のプリント
基板の通電検査を導電シートにより行う時の正断面図で
ある。
基板の通電検査を導電シートにより行う時の正断面図で
ある。
【図３３】本発明の第１９実施例で、太陽電池の櫛型電
極を形成した導電シートをシリコンに貼着した正断面図
である。
極を形成した導電シートをシリコンに貼着した正断面図
である。
【図３４】本発明の第２０実施例で、直線並列導電パタ
ーンを形成したモータコイルとして用いる場合の導電シ
ート平面図である。
ーンを形成したモータコイルとして用いる場合の導電シ
ート平面図である。
【図３５】図３４の導電シートを巻回した外観斜視図で
ある。
ある。
【図３６】本発明の第２１実施例で、渦巻状導電パター
ンを形成したモータコイルとして使用する導電シート平
面図である。
ンを形成したモータコイルとして使用する導電シート平
面図である。
【図３７】本発明の第２２実施例で、上面基板と下面基
板の配線パターンを導電シートにより接合する場合の正
断面図である。
板の配線パターンを導電シートにより接合する場合の正
断面図である。
【図３８】本発明の第２３実施例で、上面導電シートと
下面基板とを導電シートにより接合する場合の正断面図
である。
下面基板とを導電シートにより接合する場合の正断面図
である。
【図３９】本発明の第２４実施例で、スイッチの導電パ
ターンを形成した導電シートを用いたプッシュ式スイッ
チ正断面図である。
ターンを形成した導電シートを用いたプッシュ式スイッ
チ正断面図である。
【図４０】図３９のスイッチ作用説明図である。
【図４１】従来のプッシュ式スイッチ正断面図である。
【図４２】図４１の作用説明図である。
１ メッシュシート ２ 感光剤
３ 導電パターン ４ 導電シート ５ メッキ
６ 透過パターン ７ 導電パターン ８ 感光剤
９ パターン １０ 金属メッキ １１ 導電パターン
１２ 透過パターン １３ 導電部材 １４ メッキ
１５ 導電パターン １７ スクリーン版 １８ 透過パターン １９ メッシュシート ２０ スキージ
２１ 導電部材 ２２ 導電パターン ２３ 溶融金属
３０ 化学繊維シート ３１ 金属繊維シート ３２ レジスト
３３ 透過パターン ３４ 導電パターン ３５ ステンレス板
４０ 金属繊維 ４１ 化学繊維 ４２ 導電パターン
５０ メッシュシート ５１ 導電パターン ６０，６１ 導電パターン ６２，６３ 導電シート ６４ 導電基板
６７ 導電パターン ７０，７１，７２，７３ 導電シート
７４ 丸孔 ７５ メッキ ８０ 基材 ８１，８２，８３ 導電パターン
９０ 導電シート ９１ グリッドアレイ電極
９２ 配線パターン １００ ＬＣＤパネル １０１ 多接点電子
部品 １０２ 導電シート １１０ 多接点電子
部品 １１１ 多接点 １１２ 基板 １１３ 導電パターン １１４ 導電シート １２０ ガラス １２１ 導電パター
ン １２５ プリント基板 １２６ 導電パター
ン １３０ 櫛型電極 １３１ 導電シート １３２ シリコン １４０ 直線並列導
電パターン １４１ 導電シート １４２ コイル １５０ 渦巻状導電パターン １５１ 導電シート １６０ 上面基板 １６１ 配線パター
ン １６２ 下面基板 １６３ 配線パター
ン １７０ 上面導電シート １７１ 下面基板 １７２ 下面配線パターン １７３ 導電シート １８０ プッシュボタン １８１ 配線基板 １８２ 導電パターン １８３ 導電シート
３ 導電パターン ４ 導電シート ５ メッキ
６ 透過パターン ７ 導電パターン ８ 感光剤
９ パターン １０ 金属メッキ １１ 導電パターン
１２ 透過パターン １３ 導電部材 １４ メッキ
１５ 導電パターン １７ スクリーン版 １８ 透過パターン １９ メッシュシート ２０ スキージ
２１ 導電部材 ２２ 導電パターン ２３ 溶融金属
３０ 化学繊維シート ３１ 金属繊維シート ３２ レジスト
３３ 透過パターン ３４ 導電パターン ３５ ステンレス板
４０ 金属繊維 ４１ 化学繊維 ４２ 導電パターン
５０ メッシュシート ５１ 導電パターン ６０，６１ 導電パターン ６２，６３ 導電シート ６４ 導電基板
６７ 導電パターン ７０，７１，７２，７３ 導電シート
７４ 丸孔 ７５ メッキ ８０ 基材 ８１，８２，８３ 導電パターン
９０ 導電シート ９１ グリッドアレイ電極
９２ 配線パターン １００ ＬＣＤパネル １０１ 多接点電子
部品 １０２ 導電シート １１０ 多接点電子
部品 １１１ 多接点 １１２ 基板 １１３ 導電パターン １１４ 導電シート １２０ ガラス １２１ 導電パター
ン １２５ プリント基板 １２６ 導電パター
ン １３０ 櫛型電極 １３１ 導電シート １３２ シリコン １４０ 直線並列導
電パターン １４１ 導電シート １４２ コイル １５０ 渦巻状導電パターン １５１ 導電シート １６０ 上面基板 １６１ 配線パター
ン １６２ 下面基板 １６３ 配線パター
ン １７０ 上面導電シート １７１ 下面基板 １７２ 下面配線パターン １７３ 導電シート １８０ プッシュボタン １８１ 配線基板 １８２ 導電パターン １８３ 導電シート
Claims (24)
- 【請求項１】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに感光剤を塗布し、露光・現像により導電パ
ターンを形成した導電シート。 - 【請求項２】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートをメッキ又は導電コーティングにより導電性
となし、感光剤レジストにより透過パターンを形成し、
該透過パターンにメッキ又は導電コーティングにより導
電パターンとなし、感光剤レジスト及びその下のメッキ
又は導電性コーティングを剥離して導電パターンを形成
した導電シート。 - 【請求項３】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに感光剤にてパターンを形成し、該感光剤表
面にメッキを施し導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項４】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに感光剤レジストで透過パターンを形成し、
該透過パターンにインキペースト、導電ペースト、金属
粉含有ペースト等の導電部材を埋込み導電パターンを形
成した導電シート。 - 【請求項５】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに、スクリーン印刷により導電部材を印刷し
て導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項６】 導電パターン表面に溶融金属にて表面コ
ートを施したことを特徴とする請求項１，２，３，４，
５記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項７】 セラミック、金属、樹脂、ガラス等の板
に全面又は周辺部を貼着したことを特徴とする請求項
１，２，３，４，５記載の導電パターンを形成した導電
シート。 - 【請求項８】 化学繊維、天然繊維、ガラス繊維、金属
繊維をメッシュに編んだメッシュシート又は樹脂、金
属、セラミック、ガラス等に多数の微細孔を形成した多
孔シートを一層又は多層に重ね合せたことを特徴とする
請求項１，２，３，４，５記載の導電パターンを形成し
た導電シート。 - 【請求項９】 導電シートを多層に重ね合せ、貫通部に
メッキを施して各層導電シートを接合し多層導電シート
としたことを特徴とする請求項１，２，３，４，５記載
の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項１０】 導電シートを多層に重ね合せ、超音波
により各層導電シートを接合し多層シートとしたことを
特徴とする請求項１，２，３，４，５記載の導電パター
ンを形成した導電シート。 - 【請求項１１】 導電シートにＢＧＡと同様なグリッド
アレイ電極を形成し、該グリッドアレイ電極から配線パ
ターンを形成したことを特徴とする請求項１，２，３，
４，５記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項１２】 液晶用ＴＣＰテープ、ＴＡＢテープと
して用いることを特徴とする請求項１，２，３，４，５
記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項１３】 デジタイザー用として用いることを特
徴とする請求項１，２，３，４，５記載の導電パターン
を形成した導電シート。 - 【請求項１４】 Ｌ．Ｓ．Ｉ等の多接点部品と導電基板
の接点を導通する導電パターンを形成したことを特徴と
する請求項１，２，３，４，５記載の導電パターンを形
成した導電シート。 - 【請求項１５】 テレビ用ブラウン間のグリッド・アバ
チャーグリルに用いたことを特徴とする請求項１，２，
３，４，５記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項１６】 ガラス、セラミックス、フェノール基
板又はガラスエポキシ基板等に貼着し、液晶パネル、大
型テレビの電極用配線、ファックス読取り配線、Ｌ．
Ｓ．Ｉ等のチップ内配線、ＩＴＯ代用配線に用いたこと
を特徴とする請求項１，２，３，４，５記載の導電パタ
ーンを形成した導電シート。 - 【請求項１７】 多層プリント配線板の外層シート、内
層シートとして用いたことを特徴とする請求項１，２，
３，４，５記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項１８】 プリント基板の配線と同様な導電パタ
ーンを形成し、導通検査コネクターとして用いたことを
特徴とする請求項１，２，３，４，５記載の導電パター
ンを形成した導電シート。 - 【請求項１９】 太陽電池の櫛型電極、透明電極、裏面
金属として用いることを特徴とする請求項１，２，３，
４，５記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項２０】 直線並列状に導電パターンを形成した
導電シートを巻回し、導電パターンの一端部より他端部
に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータコ
イルとして用いることを特徴とする請求項１，２，３，
４，５記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項２１】 渦巻状に導電パターンを形成した導電
シートを何枚も積層し、該導電パターンの一端部より他
端部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモー
タコイルとして用いることを特徴とする請求項１，２，
３，４，５記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項２２】 上面配線パターンと、下面配線パター
ンとの間に導電シートを配設し、上下配線パターンを導
通接合することを特徴とする請求項１，２，３，４，５
記載の導電パターンを形成した導電シート。 - 【請求項２３】 上面配線パターンと、下面配線パター
ン間にランダム導電パターンを形成した導電シートを配
設し、上下配線パターンを導通接合することを特徴とす
る請求項１，２，３，４，５記載の導電パターンを形成
した導電シート - 【請求項２４】 プッシュボタンと基板との間に配設
し、該基板の配線を導通する導電パターンを形成した導
電シート用いたことを特徴とする請求項１，２，３，
４，５記載の導電パターンを形成した導電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16039197A JPH10321989A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 導電パターンを形成した導電シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16039197A JPH10321989A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 導電パターンを形成した導電シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321989A true JPH10321989A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15713953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16039197A Pending JPH10321989A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 導電パターンを形成した導電シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321989A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
| WO2017104240A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| WO2018123977A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社フジクラ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| KR20200029038A (ko) * | 2017-10-24 | 2020-03-17 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 배치대 및 그 제조법 |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP16039197A patent/JPH10321989A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
| WO2017104240A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| CN108353502A (zh) * | 2015-12-17 | 2018-07-31 | 株式会社藤仓 | 布线基板以及布线基板的制造方法 |
| WO2018123977A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社フジクラ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| KR20200029038A (ko) * | 2017-10-24 | 2020-03-17 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 배치대 및 그 제조법 |
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