JPH10294413A - 半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び該導電シートによる接合（接続）方法 - Google Patents
半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び該導電シートによる接合（接続）方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品のリ
ードフレームの巾を１００μ以下にし、ピッチを１００
μ以下にしてもリードフレームを安定に強固に保持接合
（接続）でき、多接点電子部品側でハンダを準備できる
ようにして作業能率を著しく向上でき、多層にして多量
の導通を得ることができるようにすることを目的として
いる。 【解決手段】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに半導体チップ等の多接点電子部品と、外部
回路との接続するための導電パターンを形成した導電シ
ートを導電基板の導電パターンと重ね合わせ接合（接
続）する如くしたことを特徴とする半導体チップ及び電
子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び
該導電シートによる接合（接続）方法。
ードフレームの巾を１００μ以下にし、ピッチを１００
μ以下にしてもリードフレームを安定に強固に保持接合
（接続）でき、多接点電子部品側でハンダを準備できる
ようにして作業能率を著しく向上でき、多層にして多量
の導通を得ることができるようにすることを目的として
いる。 【解決手段】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに半導体チップ等の多接点電子部品と、外部
回路との接続するための導電パターンを形成した導電シ
ートを導電基板の導電パターンと重ね合わせ接合（接
続）する如くしたことを特徴とする半導体チップ及び電
子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び
該導電シートによる接合（接続）方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接
点部材のリードフレームと導電基板とを導通接合（接
続）する方法に関する。
点部材のリードフレームと導電基板とを導通接合（接
続）する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、Ｌ．Ｓ．Ｉ等の多接点部材のリ
ードフレームと導電基板とを導通接合（接続）するに
は、図３５に示す如く、導電基板１００の接合（接続）
平面にハンダペースト１０１を塗着し、その上にＬ.Ｓ.
Ｉのリードフレーム１０２の平面を当接し、加熱溶融し
て固着していた。
ードフレームと導電基板とを導通接合（接続）するに
は、図３５に示す如く、導電基板１００の接合（接続）
平面にハンダペースト１０１を塗着し、その上にＬ.Ｓ.
Ｉのリードフレーム１０２の平面を当接し、加熱溶融し
て固着していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、Ｌ.Ｓ.Ｉ、Ｉ.
Ｃ等の小型化、多ピン化によりリードフレームもピッチ
が細く、接合（接続）部のファイン化が進んでいる。リ
ードフレームの接合（接続）部の巾も１００μ以下が要
求されている。これらのファイン化により上記従来技術
はハンダ付時のリードフレームの安定性、ハンダ付の強
度に問題があった。
Ｃ等の小型化、多ピン化によりリードフレームもピッチ
が細く、接合（接続）部のファイン化が進んでいる。リ
ードフレームの接合（接続）部の巾も１００μ以下が要
求されている。これらのファイン化により上記従来技術
はハンダ付時のリードフレームの安定性、ハンダ付の強
度に問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決することを目的とし、 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に半導体チップ等の多接点電子部品と、外部回路との接
続するための導電パターンを形成した導電シートを導電
基板の導電パターンと重ね合わせ接合（接続）する如く
したことを特徴とする半導体チップ及び電子デバイスを
外部回路と接続するための導電シート及び該導電シート
による接合（接続）方法。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
にＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の接合（接続）のための
透過（中空）パターンを形成し、透過パターン部にハン
ダペースト等を埋込み、導電パターンを形成した導電シ
ートを導電基板の導電パターンと重ね合わせ、ハンダ等
を溶融接合する如くしたことを特徴とする半導体チップ
及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シー
ト及び該導電シートによる接合（接続）方法。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
にＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の導電パターンを形成
し、該導電パターンに中抜き部を形成して導電ペースト
等を埋込んだ導電シートを導電基板の導電パターンと重
ね合わせ、ハンダを溶融接合する如くしたことを特徴と
する半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続す
るための導電シート及び該導電シートによる接合（接
続）方法。を特徴とする。
決することを目的とし、 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に半導体チップ等の多接点電子部品と、外部回路との接
続するための導電パターンを形成した導電シートを導電
基板の導電パターンと重ね合わせ接合（接続）する如く
したことを特徴とする半導体チップ及び電子デバイスを
外部回路と接続するための導電シート及び該導電シート
による接合（接続）方法。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
にＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の接合（接続）のための
透過（中空）パターンを形成し、透過パターン部にハン
ダペースト等を埋込み、導電パターンを形成した導電シ
ートを導電基板の導電パターンと重ね合わせ、ハンダ等
を溶融接合する如くしたことを特徴とする半導体チップ
及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シー
ト及び該導電シートによる接合（接続）方法。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
にＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の導電パターンを形成
し、該導電パターンに中抜き部を形成して導電ペースト
等を埋込んだ導電シートを導電基板の導電パターンと重
ね合わせ、ハンダを溶融接合する如くしたことを特徴と
する半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続す
るための導電シート及び該導電シートによる接合（接
続）方法。を特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
７に示した各実施例に基づいて詳細に説明する。図１、
図２は本発明の第１実施例である。１は化学繊維、金属
繊維、天然繊維等の繊維をピッチ１００μ、厚さ５０μ
で編んだ両面貫通している多数の微細孔を有するメッシ
ュシートで、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の導電パター
ン２を形成してある。この導電シート３を導電基板４の
上にハンダペースト５を塗布し、この上に導電シート３
を重ね合わせ、加熱して導電パターン２と導電基板４の
ハンダペースト５とを接合（接続）している。
７に示した各実施例に基づいて詳細に説明する。図１、
図２は本発明の第１実施例である。１は化学繊維、金属
繊維、天然繊維等の繊維をピッチ１００μ、厚さ５０μ
で編んだ両面貫通している多数の微細孔を有するメッシ
ュシートで、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の導電パター
ン２を形成してある。この導電シート３を導電基板４の
上にハンダペースト５を塗布し、この上に導電シート３
を重ね合わせ、加熱して導電パターン２と導電基板４の
ハンダペースト５とを接合（接続）している。
【０００６】図３乃至図５は本発明の第２実施例であ
る。１は第１実施例と同様のメッシュシートで、レジス
ト６によりＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の透過パターン
７を形成し、該透過パターン７にハンダペースト８を埋
込み、導電パターン９を形成してある。この導電シート
１０を導電基板４の上に重ね合わせ、加熱してハンダペ
ースト８で導電パターン９と導電基板４の導電パターン
を溶融接合している。
る。１は第１実施例と同様のメッシュシートで、レジス
ト６によりＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の透過パターン
７を形成し、該透過パターン７にハンダペースト８を埋
込み、導電パターン９を形成してある。この導電シート
１０を導電基板４の上に重ね合わせ、加熱してハンダペ
ースト８で導電パターン９と導電基板４の導電パターン
を溶融接合している。
【０００７】図６、図７は本発明の第３実施例である。
１は第１実施例と同様のメッシュシート、２は第１実施
例と同様の導電パターンで、中抜き部１１を形成しハン
ダペースト１２を埋込み、中抜き導電パターン１３を形
成してある。この導電シート１４を導電基板４の上に重
ね合わせ、加熱してハンダペースト１２を溶融接合し、
中抜き導電パターン１３の上下面及び内側面と導電基板
４の導電パターンとを一体に接合（接続）している。
１は第１実施例と同様のメッシュシート、２は第１実施
例と同様の導電パターンで、中抜き部１１を形成しハン
ダペースト１２を埋込み、中抜き導電パターン１３を形
成してある。この導電シート１４を導電基板４の上に重
ね合わせ、加熱してハンダペースト１２を溶融接合し、
中抜き導電パターン１３の上下面及び内側面と導電基板
４の導電パターンとを一体に接合（接続）している。
【０００８】次にメッシュシート１に導電パターンを形
成する各種実施例について説明する。図８乃至図１０は
第１実施例で、メッシュシート１に感光剤２０を塗布
し、パターンを露光・現像して透過パターン２１を形成
し、金属ペースト、導電性接着剤２２を埋込み、その上
にメッキ２３を施して導電パターン２４を成形してあ
る。又、溶融ハンダにてコーティングしてもよい。
成する各種実施例について説明する。図８乃至図１０は
第１実施例で、メッシュシート１に感光剤２０を塗布
し、パターンを露光・現像して透過パターン２１を形成
し、金属ペースト、導電性接着剤２２を埋込み、その上
にメッキ２３を施して導電パターン２４を成形してあ
る。又、溶融ハンダにてコーティングしてもよい。
【０００９】図１１乃至図１３は第２実施例で、メッシ
ュシート１にメッキ３０を施し、感光剤３１を塗布し、
パターンを露光・現像して透過パターン３２を形成し、
該透過パターン３２に電気メッキを施して導電パターン
３３を形成し、その上に金メッキ３４を施し、感光剤３
１を剥離し、導電パターン３３以外の部分のメッキをエ
ッチングで除去している。
ュシート１にメッキ３０を施し、感光剤３１を塗布し、
パターンを露光・現像して透過パターン３２を形成し、
該透過パターン３２に電気メッキを施して導電パターン
３３を形成し、その上に金メッキ３４を施し、感光剤３
１を剥離し、導電パターン３３以外の部分のメッキをエ
ッチングで除去している。
【００１０】図１４、図１５は第３実施例で、メッシュ
シート１に感光剤又は金属粉入り感光剤４１を塗布し、
パターン４２を形成し、該パターン４２に金属メッキ４
３をかけ、導電パターン４４を形成している。
シート１に感光剤又は金属粉入り感光剤４１を塗布し、
パターン４２を形成し、該パターン４２に金属メッキ４
３をかけ、導電パターン４４を形成している。
【００１１】図１６、図１７は第４実施例で、金属繊維
５０、化学繊維５１でメッシュシートを形成し、感光剤
を塗布して導電パターン５２を形成し、該導電パターン
５２以外の金属糸５０はエッチングで溶融除去してい
る。
５０、化学繊維５１でメッシュシートを形成し、感光剤
を塗布して導電パターン５２を形成し、該導電パターン
５２以外の金属糸５０はエッチングで溶融除去してい
る。
【００１２】図１８、図１９は第５実施例で、金属メッ
シュ６０を使用して導電パターン６１を形成し、導電パ
ターン６１以外の金属糸をエッチングで溶融除去してい
る。
シュ６０を使用して導電パターン６１を形成し、導電パ
ターン６１以外の金属糸をエッチングで溶融除去してい
る。
【００１３】図２０乃至図２２は第６実施例で、化学繊
維シート７０と金属繊維シート７１とを重ね合わせ、レ
ジスト７２で透過パターン７３を形成し、メッキを施し
て導電パターン７４を形成し、レジスト７２を剥離し、
金属繊維７１をエッチングで溶融除去している。
維シート７０と金属繊維シート７１とを重ね合わせ、レ
ジスト７２で透過パターン７３を形成し、メッキを施し
て導電パターン７４を形成し、レジスト７２を剥離し、
金属繊維７１をエッチングで溶融除去している。
【００１４】図２３乃至図２５は上述したメッシュシー
トの導電パターン２の端部と、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子
部品８０の各接点８１の接合（接続）を示す図である。
図２３のメッシュシート８２には図３６に示す従来のボ
ンディングワイヤー１０３に相当する導電パターン８３
が形成されており、該導電パターン８３により導電パタ
ーン２の端部と多接点電子部品８０の各接点８１を導通
している。この場合図２５の如く、メッシュシートを多
層にし多量の導通ができる。
トの導電パターン２の端部と、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子
部品８０の各接点８１の接合（接続）を示す図である。
図２３のメッシュシート８２には図３６に示す従来のボ
ンディングワイヤー１０３に相当する導電パターン８３
が形成されており、該導電パターン８３により導電パタ
ーン２の端部と多接点電子部品８０の各接点８１を導通
している。この場合図２５の如く、メッシュシートを多
層にし多量の導通ができる。
【００１５】図２６はハンダベースで接合（接続）した
場合の正断面図、図２７はハンダ溶融で接合（接続）し
た場合の正断面図である。
場合の正断面図、図２７はハンダ溶融で接合（接続）し
た場合の正断面図である。
【００１６】図２８、図２９は、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電
子部品８０の各接点８１と図３６に示す従来のボンディ
ングワイヤー１０３及びリードフレーム８４を一体に導
通した導電パターンを形成した導電シート８５を用いた
実施例である。
子部品８０の各接点８１と図３６に示す従来のボンディ
ングワイヤー１０３及びリードフレーム８４を一体に導
通した導電パターンを形成した導電シート８５を用いた
実施例である。
【００１７】図３０は、Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品８
０の接点８１と、図３６に示すような従来のボンディン
グワイヤー１０３とハンダボール１０４とを導電パター
ンにより一体に導通した導電シート８８により基板８６
下面に接点８１に対応した接点８７を形成するようにし
た実施例である。
０の接点８１と、図３６に示すような従来のボンディン
グワイヤー１０３とハンダボール１０４とを導電パター
ンにより一体に導通した導電シート８８により基板８６
下面に接点８１に対応した接点８７を形成するようにし
た実施例である。
【００１８】図３１、図３２の９０は、メッシュシート
にＢ.Ｇ.Ａと同様なグリッドアレイ電極９１を形成し、
該グリッドアレイ電極９１から配線パターン９２を形成
した導電シートである。
にＢ.Ｇ.Ａと同様なグリッドアレイ電極９１を形成し、
該グリッドアレイ電極９１から配線パターン９２を形成
した導電シートである。
【００１９】図３３は、Ｌ．Ｓ．Ｉ等の多接点電子部品
８０の接点９３と、Ｌ.Ｃ.Ｄパネル（液晶パネル）９４
のＩ.Ｔ.Ｏ膜９５とを導電シート９６により接合（接
続）した実施例である。
８０の接点９３と、Ｌ.Ｃ.Ｄパネル（液晶パネル）９４
のＩ.Ｔ.Ｏ膜９５とを導電シート９６により接合（接
続）した実施例である。
【００２０】図３４は、Ｌ.Ｃ.Ｄパネル９７とＬ.Ｓ.Ｉ
等の多接点電子部品９８とを導電シート９９により接合
（接続）した実施例である。
等の多接点電子部品９８とを導電シート９９により接合
（接続）した実施例である。
【００２１】
【発明の効果】本発明によると、両面貫通している多数
の微細孔を有する多孔シートを用いているので、パター
ン成形の現像において現像液のはね返りがなく、現像液
が反対側につき抜けるためアンダーカットがなく垂直な
エッジ（壁）が得られる。これはエッチングに於ても同
様である。又、巾１００μ程度のピッチのメッシュがあ
るので、図２６、図２７の如くリードフレームのピッチ
を巾１００μ以下のピッチにしてもリードフレームをハ
ンダペースト、ハンダ溶融により正確に保持でき、接合
（接続）までの工程作業が可能であり、更に従来導電基
板側で準備していたハンダをＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部
品側で埋込みで行えるので作業能率を著しく向上でき
る。請求項３の発明によると、ハンダ仕上面は上下両面
だけでなく、中抜き部側壁でも固定され、更に、糸の回
りでも固定されているので極めて強固に安定に接合（接
続）でき、リードフレームのピッチを縮小することがで
き、又、多層にして多量の導通を得ることができる。
の微細孔を有する多孔シートを用いているので、パター
ン成形の現像において現像液のはね返りがなく、現像液
が反対側につき抜けるためアンダーカットがなく垂直な
エッジ（壁）が得られる。これはエッチングに於ても同
様である。又、巾１００μ程度のピッチのメッシュがあ
るので、図２６、図２７の如くリードフレームのピッチ
を巾１００μ以下のピッチにしてもリードフレームをハ
ンダペースト、ハンダ溶融により正確に保持でき、接合
（接続）までの工程作業が可能であり、更に従来導電基
板側で準備していたハンダをＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部
品側で埋込みで行えるので作業能率を著しく向上でき
る。請求項３の発明によると、ハンダ仕上面は上下両面
だけでなく、中抜き部側壁でも固定され、更に、糸の回
りでも固定されているので極めて強固に安定に接合（接
続）でき、リードフレームのピッチを縮小することがで
き、又、多層にして多量の導通を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施例で、導電シート外観一部斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の導電シートと導電基板接合（接続）部の
側断面図である。
側断面図である。
【図３】本発明の第２実施例で、メッシュシートに透過
パターンを形成した時の外観一部斜視図である。
パターンを形成した時の外観一部斜視図である。
【図４】図３の透過パターンにハンダペーストを埋込ん
だ時の導電シートの外観斜視図である。
だ時の導電シートの外観斜視図である。
【図５】図４の導電シートと導電基板接合（接続）部の
側断面図である。
側断面図である。
【図６】本発明の第３実施例の前工程で、第１実施例と
同様の導電シート外観斜視図である。
同様の導電シート外観斜視図である。
【図７】図６の導電パターン中抜き部を形成し、ハンダ
ペーストを埋込んだ導電シートの外観斜視図である。
ペーストを埋込んだ導電シートの外観斜視図である。
【図８】導電パターン形成の第１実施例で、形成過程を
順次示す断面図である。
順次示す断面図である。
【図９】導電パターン形成の第１実施例で、形成過程を
順次示す断面図である。
順次示す断面図である。
【図１０】導電パターン形成の第１実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１１】導電パターン形成の第２実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１２】導電パターン形成の第２実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１３】導電パターン形成の第２実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１４】導電パターン形成の第３実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１５】導電パターン形成の第３実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１６】導電パターン形成の第４実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１７】導電パターン形成の第４実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１８】導電パターン形成の第５実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図１９】導電パターン形成の第５実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図２０】導電パターン形成の第６実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図２１】導電パターン形成の第６実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図２２】導電パターン形成の第６実施例で、形成過程
を順次示す断面図である。
を順次示す断面図である。
【図２３】Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品と導電パターン
とをメッシュシートで接合（接続）する外観斜視図であ
る。
とをメッシュシートで接合（接続）する外観斜視図であ
る。
【図２４】図２３のメッシュシート平面部分図である。
【図２５】図２３を多層にした場合の側断面図である。
【図２６】本発明によるハンダペーストによる接合（接
続）部の正断面図である。
続）部の正断面図である。
【図２７】本発明によるハンダ溶融による接合（接続）
部の正断面図である。
部の正断面図である。
【図２８】多接点電子部品とリードフレームとを導電シ
ートにより一体に接合（接続）した状態の側断面図であ
る。
ートにより一体に接合（接続）した状態の側断面図であ
る。
【図２９】図２８の外観斜視図である。
【図３０】Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の接点を導電シ
ートにより基板裏面に配設する如くした正断面図であ
る。
ートにより基板裏面に配設する如くした正断面図であ
る。
【図３１】Ｂ.Ｇ.Ａと同様のグリッドアレイ電極を形成
した導電シート正断面図である。
した導電シート正断面図である。
【図３２】図３１の平面図である。
【図３３】Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品とＬ.Ｃ.Ｄパネ
ルを導電シートにより接合（接続）した正断面図であ
る。
ルを導電シートにより接合（接続）した正断面図であ
る。
【図３４】Ｌ.Ｃ.Ｄパネルとチップを導電シートにより
接合（接続）した正面図である。
接合（接続）した正面図である。
【図３５】従来のリードフレームと導電基板の接合（接
続）部側断面図である。
続）部側断面図である。
【図３６】従来のＬ.Ｓ.Ｉチップとキャリア基板とをボ
ンディングワイヤーで接合（接続）した正面図である。
ンディングワイヤーで接合（接続）した正面図である。
１ 両面貫通している多数の微細孔を有するメッシュ
シート ２ 導電パターン ３ 導電シート
４ 導電基板 ５ ハンダペースト ６ レジスト
７ 透過パターン ８ ハンダペースト ９ 導電パターン
１１ 中抜き部 １２ ハンダペースト １３ 導電パターン
１４ 導電シート ２０ 感光剤 ２１ 透過パターン ２２ 金属ペースト、導電性接着剤
２３ メッキ ２４ 導電パターン ３０ メッキ
３１ 感光剤 ３２ 透過パターン ３３ 導電パターン
４１ 感光剤 ４２ パターン ４３ 金属メッキ
４４ 導電パターン ５０ 金属繊維 ５１ 化学繊維
５２ 導電パターン ６０ 金属メッシュ ６１ 導電パターン
７０ 化学繊維シート ７１ 金属繊維シート ７２ レジスト
７３ 透過パターン ７４ 導電パターン ８０ Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点
電子部品 ８１ 各接点 ８２ メッシュシート
８３ 導電パターン ８５ 導電シート ８６ 基板
８７ 接点 ９０ 導電シート ９１ グリッドアレイ電極 ９２ 配線パターン ９３ 接点 ９４ Ｌ.Ｃ.Ｄパネル（液晶パネル）
９５ Ｉ.Ｔ.Ｏ膜 ９６ 導電シート ９７ Ｌ.Ｃ.Ｄパネル ９８ Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品
９９ 導電シート
シート ２ 導電パターン ３ 導電シート
４ 導電基板 ５ ハンダペースト ６ レジスト
７ 透過パターン ８ ハンダペースト ９ 導電パターン
１１ 中抜き部 １２ ハンダペースト １３ 導電パターン
１４ 導電シート ２０ 感光剤 ２１ 透過パターン ２２ 金属ペースト、導電性接着剤
２３ メッキ ２４ 導電パターン ３０ メッキ
３１ 感光剤 ３２ 透過パターン ３３ 導電パターン
４１ 感光剤 ４２ パターン ４３ 金属メッキ
４４ 導電パターン ５０ 金属繊維 ５１ 化学繊維
５２ 導電パターン ６０ 金属メッシュ ６１ 導電パターン
７０ 化学繊維シート ７１ 金属繊維シート ７２ レジスト
７３ 透過パターン ７４ 導電パターン ８０ Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点
電子部品 ８１ 各接点 ８２ メッシュシート
８３ 導電パターン ８５ 導電シート ８６ 基板
８７ 接点 ９０ 導電シート ９１ グリッドアレイ電極 ９２ 配線パターン ９３ 接点 ９４ Ｌ.Ｃ.Ｄパネル（液晶パネル）
９５ Ｉ.Ｔ.Ｏ膜 ９６ 導電シート ９７ Ｌ.Ｃ.Ｄパネル ９８ Ｌ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品
９９ 導電シート
Claims (19)
- 【請求項１】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートに半導体チップ等の多接点電子部品と、外部
回路との接続するための導電パターンを形成した導電シ
ートを導電基板の導電パターンと重ね合わせ接合（接
続）する如くしたことを特徴とする半導体チップ及び電
子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び
該導電シートによる接合（接続）方法。 - 【請求項２】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートにＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の接合（接
続）のための透過（中空）パターンを形成し、透過パタ
ーン部にハンダペースト等を埋込み、導電パターンを形
成した導電シートを導電基板の導電パターンと重ね合わ
せ、ハンダ等を溶融接合する如くしたことを特徴とする
半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続するた
めの導電シート及び該導電シートによる接合（接続）方
法。 - 【請求項３】 両面貫通している多数の微細孔を有する
多孔シートにＬ.Ｓ.Ｉ等の多接点電子部品の導電パター
ンを形成し、該導電パターンに中抜き部を形成して導電
ペースト等を埋込んだ導電シートを導電基板の導電パタ
ーンと重ね合わせ、ハンダを溶融接合する如くしたこと
を特徴とする半導体チップ及び電子デバイスを外部回路
と接続するための導電シート及び該導電シートによる接
合（接続）方法。 - 【請求項４】 化学繊維、金属繊維、天然繊維により微
細孔を有する多孔シートを形成した請求項１，２，３記
載の半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続す
るための導電シート及び該導電シートによる接合（接
続）方法。 - 【請求項５】 パンチングドリルレーザー等で孔あけに
より多数の微細孔を有する多孔シートを形成した請求項
１，２，３記載の半導体チップ及び電子デバイスを外部
回路と接続するための導電シート及び該導電シートによ
る接合（接続）方法。 - 【請求項６】 接合用溶融ペースト、導電ペースト、導
電性接着剤を接合（接続）部の一方又は両方に用いた請
求項１，２，３記載の半導体チップ及び電子デバイスを
外部回路と接続するための導電シート及び該導電シート
による接合（接続）方法。 - 【請求項７】 導電パターンを有する多孔シートを導電
基板に重ね合わせ、接合部に金属メッキ、導電ペース
ト、導電性接着剤、金属粉入りペースト等を塗着し、超
音波を用いて接合（接続）するようにしたことを特徴と
する請求項１，２，３記載の半導体チップ及び電子デバ
イスを外部回路と接続するための導電シート及び該導電
シートによる接合（接続）方法。 - 【請求項８】 導電パターンを有する多孔シートと導電
基板とをメッキにより接合（接続）することを特徴とす
る請求項１，２，３記載の半導体チップ及び電子デバイ
スを外部回路と接続するための導電シート及び該導電シ
ートによる接合（接続）方法。 - 【請求項９】 多数の微細孔を有する多孔シートの全面
にメッキをし、エッチングレジストを形成し、エッチン
グにより導電パターンを形成した請求項１，２，３記載
の半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続する
ための導電シート及び該導電シートによる接合（接続）
方法。 - 【請求項１０】 多孔シートに全面メッキをし、該多孔
シートに感光剤でパターンを形成し、電気メッキにより
パターン部にメッキを施して導電パターンを形成した請
求項１，２，３記載の半導体チップ及び電子デバイスを
外部回路と接続するための導電シート及び該導電シート
による接合（接続）方法。 - 【請求項１１】 多孔シートに感光剤で透過パターンを
形成し、金属ペースト、導電性接着剤等を埋込み、その
上にメッキ及び金属コーティングをし導電パターンを形
成した請求項１，２，３記載の半導体チップ及び電子デ
バイスを外部回路と接続するための導電シート及び該導
電シートによる接合（接続）方法。 - 【請求項１２】 多孔シートに感光剤又は金属粉入り感
光剤等でパターンを形成し、該パターンに金属メッキ及
び金属コーティングを施して導電パターンを形成した請
求項１，２，３記載の半導体チップ及び電子デバイスを
外部回路と接続するための導電シート及び該導電シート
による接合（接続）方法。 - 【請求項１３】 金属繊維と化学繊維で編んだ多数の微
細孔を有する多孔シートに感光剤でパターンを形成し、
パターン部以外の金属糸はエッチングで除去して導電パ
ターンを形成した請求項１，２，３記載の半導体チップ
及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シー
ト及び該導電シートによる接合（接続）方法。 - 【請求項１４】 金属繊維を編んだ多数の微細孔を有す
る多孔シートに感光剤でパターンを形成し、パターン以
外の部分の金属線をエッチングで除去して導電パターン
を形成した請求項１，２，３記載の半導体チップ及び電
子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び
該導電シートによる接合（接続）方法。 - 【請求項１５】 化学繊維を編んだ多数の微細孔を有す
るメッシュシートと金属繊維を編んだ多数の微細孔を有
するメッシュシートを重ね合わせ、エッチングレジスト
で導電パターンを形成し、パターン部以外の金属線をエ
ッチングで除去した請求項１，２，３記載の半導体チッ
プ及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シ
ート及び該導電シートによる接合（接続）方法。 - 【請求項１６】 多接点電子部品とリードフレームとを
接合（接続）するパターンを形成した請求項１，２，３
記載の半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続
するための導電シート及び該導電シートによる接合（接
続）方法。 - 【請求項１７】 多接点電子部品の接点及びリードフレ
ームと導電基板又は多接点電子部品の接点と導電基板と
の接合（接続）するパターンを形成した請求項１，２，
３記載の半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接
続するための導電シート及び該導電シートによる接合
（接続）方法。 - 【請求項１８】 Ｂ.Ｇ.Ａと同様なグリッドアレイ電極
を形成し、Ｌ.Ｓ.Ｉとキャリア基板もしくは導電基板を
接続するためのパターンを形成した請求項１，２，３記
載の半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続す
るための導電シート及び該導電シートによる接合（接
続）方法。 - 【請求項１９】 Ｂ.Ｇ.Ａと同様なグリッドアレイ電極
を形成し、該グリッドアレイ電極から配線パターンを形
成した請求項１，２，３記載の半導体チップ及び電子デ
バイスを外部回路と接続するための導電シート及び該導
電シートによる接合（接続）方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117539A JPH10294413A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び該導電シートによる接合（接続）方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117539A JPH10294413A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び該導電シートによる接合（接続）方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294413A true JPH10294413A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14714306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9117539A Pending JPH10294413A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 半導体チップ及び電子デバイスを外部回路と接続するための導電シート及び該導電シートによる接合（接続）方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294413A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
| JP2009032906A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置パッケージ |
| JP2022104748A (ja) * | 2020-12-29 | 2022-07-11 | 勝也 広繁 | メッシュを基材とした導電回路基板 |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP9117539A patent/JPH10294413A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
| JP2009032906A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置パッケージ |
| JP2022104748A (ja) * | 2020-12-29 | 2022-07-11 | 勝也 広繁 | メッシュを基材とした導電回路基板 |
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