JPH10322002A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH10322002A JPH10322002A JP13125997A JP13125997A JPH10322002A JP H10322002 A JPH10322002 A JP H10322002A JP 13125997 A JP13125997 A JP 13125997A JP 13125997 A JP13125997 A JP 13125997A JP H10322002 A JPH10322002 A JP H10322002A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- chip component
- land
- hole
- circuit board
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ部品１を実装する際に、接着剤２をラ
ンドへ拡大することを禁止し、半田不良を低減させるこ
とにある。 【解決手段】 プリント基板１０は、基板６表面に貫通
孔７を穿設し、チップ部品１と電気的な接続をするラン
ド４を貫通孔７の近傍に設け、基板表面の貫通孔７を覆
う接着剤２は、チップ部品１を実装する時に押し潰さ
れ、一部の接着剤２はチップ部品１の側面に回り込み、
チップ部品１直下の接着剤２はランド４の間に拡大させ
て、他の接着剤２を貫通孔７内部の空洞１１に導入させ
る。
ンドへ拡大することを禁止し、半田不良を低減させるこ
とにある。 【解決手段】 プリント基板１０は、基板６表面に貫通
孔７を穿設し、チップ部品１と電気的な接続をするラン
ド４を貫通孔７の近傍に設け、基板表面の貫通孔７を覆
う接着剤２は、チップ部品１を実装する時に押し潰さ
れ、一部の接着剤２はチップ部品１の側面に回り込み、
チップ部品１直下の接着剤２はランド４の間に拡大させ
て、他の接着剤２を貫通孔７内部の空洞１１に導入させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用のチップ
部品を載置するプリント基板に関する。特に、チップ部
品を接着剤で実装するプリント基板に関するものであ
る。
部品を載置するプリント基板に関する。特に、チップ部
品を接着剤で実装するプリント基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品を自動機で基板に実装
する場合、半田ディプ面への実装はチップ部品を接着剤
を使用して固定していた。
する場合、半田ディプ面への実装はチップ部品を接着剤
を使用して固定していた。
【０００３】図１１は、実公平４−２７１８２号公報に
記載されたプリント基板８の断面図である。図におい
て、プリント基板８は、プリント基板の半田ディプ面側
に実装されるチップ部品１の下に位置する貫通孔７を覆
うように、その半田ディプ面側のみソルダレジスト層５
が形成され、その半田ディプ面と反対側の面のソルダレ
ジスト層５は貫通孔７を避けて形成されている。チップ
部品１直下の基板６に穿設された貫通孔７の上部に充填
されたソルダレジスト層５は、接着剤２の一部が入り込
むことを防止し、この液状のレジストで均一な状態とな
った面上に塗布した接着剤２でチップ部品１を固定して
いた。
記載されたプリント基板８の断面図である。図におい
て、プリント基板８は、プリント基板の半田ディプ面側
に実装されるチップ部品１の下に位置する貫通孔７を覆
うように、その半田ディプ面側のみソルダレジスト層５
が形成され、その半田ディプ面と反対側の面のソルダレ
ジスト層５は貫通孔７を避けて形成されている。チップ
部品１直下の基板６に穿設された貫通孔７の上部に充填
されたソルダレジスト層５は、接着剤２の一部が入り込
むことを防止し、この液状のレジストで均一な状態とな
った面上に塗布した接着剤２でチップ部品１を固定して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２ｍｍ
程度の間隔で配置したランド４の間に自動機で接着剤２
を均一に塗布することは困難であり、接着剤２の量や厚
みにばらつきが生じると、接着剤２がランド４へはみ出
し、ソルダリフローやディプ工程で不具合が生じるとい
う欠点がある。
程度の間隔で配置したランド４の間に自動機で接着剤２
を均一に塗布することは困難であり、接着剤２の量や厚
みにばらつきが生じると、接着剤２がランド４へはみ出
し、ソルダリフローやディプ工程で不具合が生じるとい
う欠点がある。
【０００５】図１２は、従来のプリント基板２７の概略
図である。図において、プリント基板２７は、基板６上
にランド４を配置し、このランドに挟まれた位置に接着
剤２を円錐状にポッティングしたものである。図１３
は、スポット被着した接着剤２に重畳するようにチップ
部品１を自動機で実装する際のプリント基板２７の概略
図である。接着剤２はチップ部品１に押圧され、ランド
４の間で全体的に広がっている。図１４は、接着剤２が
右側のランド４側にずれた場合の実装工程中のプリント
基板２７の概略図である。チップ部品１によって接着剤
２は押しつぶされ、右のランド４の一部を覆ってしま
い、その後のキュア工程で硬化した接着剤２がランド４
上の半田濡性を低下させ、チップ部品１の外部電極９と
の半田不良を引き起こすという欠点があった。
図である。図において、プリント基板２７は、基板６上
にランド４を配置し、このランドに挟まれた位置に接着
剤２を円錐状にポッティングしたものである。図１３
は、スポット被着した接着剤２に重畳するようにチップ
部品１を自動機で実装する際のプリント基板２７の概略
図である。接着剤２はチップ部品１に押圧され、ランド
４の間で全体的に広がっている。図１４は、接着剤２が
右側のランド４側にずれた場合の実装工程中のプリント
基板２７の概略図である。チップ部品１によって接着剤
２は押しつぶされ、右のランド４の一部を覆ってしま
い、その後のキュア工程で硬化した接着剤２がランド４
上の半田濡性を低下させ、チップ部品１の外部電極９と
の半田不良を引き起こすという欠点があった。
【０００６】本発明は、上記欠点を解消すべくなされた
ものであって、接着剤で貫通孔を覆い、チップ部品を実
装する際に接着剤を貫通孔内部に侵入させてランドに広
がることを防止することにある。
ものであって、接着剤で貫通孔を覆い、チップ部品を実
装する際に接着剤を貫通孔内部に侵入させてランドに広
がることを防止することにある。
【０００７】また、ランドの近傍に堀を形成して、接着
剤を収容し、チップ部品を実装する際に接着剤がランド
に広がることを防止することにある。
剤を収容し、チップ部品を実装する際に接着剤がランド
に広がることを防止することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明に係るプリント基板によれば、基板表面に穿
設した貫通孔、チップ部品と電気的な接続をするランド
を該貫通孔の近傍に設け、基板表面の貫通孔を覆う接着
剤、この接着剤によってチップ部品を基板に接合させる
際に、該接着剤の一部を導入させる貫通孔内部の空洞を
備えるものである。
にこの発明に係るプリント基板によれば、基板表面に穿
設した貫通孔、チップ部品と電気的な接続をするランド
を該貫通孔の近傍に設け、基板表面の貫通孔を覆う接着
剤、この接着剤によってチップ部品を基板に接合させる
際に、該接着剤の一部を導入させる貫通孔内部の空洞を
備えるものである。
【０００９】また、基板、この基板表面でチップ部品と
電気的な接続をするランド、このランドの近傍に設けら
れ、接着剤によってチップ部品を基板表面に接合させる
際に、該接着剤を収容し、且つ、この接着剤の一部がラ
ンドへ拡大することを禁止する堀を備えるものである。
電気的な接続をするランド、このランドの近傍に設けら
れ、接着剤によってチップ部品を基板表面に接合させる
際に、該接着剤を収容し、且つ、この接着剤の一部がラ
ンドへ拡大することを禁止する堀を備えるものである。
【００１０】
【作用】上記構成を有するこの発明においては、接着剤
を貫通孔に逃がすことができる。
を貫通孔に逃がすことができる。
【００１１】また、接着剤を堀の中に収容して、ランド
に流出することを防止することができる。
に流出することを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の好
適な実施の形態について説明する。この装置は、特に制
限はないが、チップ部品を表面実装するプリント基板用
に構成されている。
適な実施の形態について説明する。この装置は、特に制
限はないが、チップ部品を表面実装するプリント基板用
に構成されている。
【００１３】図１は本発明の実施の形態に係るプリント
基板１０の平面図である。図において、プリント基板１
０は、基板表面に穿設した貫通孔７、破線で示したチッ
プ部品１と電気的な接続をするランド４を貫通孔７の近
傍に設け、基板表面の貫通孔７を覆う接着剤２を備え、
ランド４の間にチップ部品１を実装することができる。
本実施の形態の接着剤２は、エポキシ系やポリイミド系
の接着剤２を使用することができ、スランプ計数の少な
い液状またはゲル状の接着剤２が好ましい。
基板１０の平面図である。図において、プリント基板１
０は、基板表面に穿設した貫通孔７、破線で示したチッ
プ部品１と電気的な接続をするランド４を貫通孔７の近
傍に設け、基板表面の貫通孔７を覆う接着剤２を備え、
ランド４の間にチップ部品１を実装することができる。
本実施の形態の接着剤２は、エポキシ系やポリイミド系
の接着剤２を使用することができ、スランプ計数の少な
い液状またはゲル状の接着剤２が好ましい。
【００１４】図２は、プリント基板１０の断面図であ
る。プリント基板１０の表面から裏面まで穿設された貫
通孔７の基板表面側に接着剤２を円錐状にポティングす
ることができ、チップ部品１と接触できる程度にランド
４以上の高さまでポティングされ、また基板１に接合す
るのに十分な量の接着剤を形成することができる。
る。プリント基板１０の表面から裏面まで穿設された貫
通孔７の基板表面側に接着剤２を円錐状にポティングす
ることができ、チップ部品１と接触できる程度にランド
４以上の高さまでポティングされ、また基板１に接合す
るのに十分な量の接着剤を形成することができる。
【００１５】図３は、チップ部品を実装する際のプリン
ト基板の平面図である。接着剤２はチップ部品１を実装
する時に押し潰され、一部の接着剤２はチップ部品１の
側面に回り込み、チップ部品１直下の接着剤２はランド
４の間に広がる。他の接着剤２が貫通孔７内部の空洞１
１へ導入され、貫通孔７上部を充填した状態を図４に示
す。接着剤２を空洞１１に導入することができるので、
チップ部品１に押圧された接着剤２はランド４へ拡大す
ることがない。また、接着剤２は、キュア処理工程で硬
化されチップ部品１を仮着させることができる。その
後、チップ部品１を実装した面を半田ディプ工程で半田
付け処理することができる。
ト基板の平面図である。接着剤２はチップ部品１を実装
する時に押し潰され、一部の接着剤２はチップ部品１の
側面に回り込み、チップ部品１直下の接着剤２はランド
４の間に広がる。他の接着剤２が貫通孔７内部の空洞１
１へ導入され、貫通孔７上部を充填した状態を図４に示
す。接着剤２を空洞１１に導入することができるので、
チップ部品１に押圧された接着剤２はランド４へ拡大す
ることがない。また、接着剤２は、キュア処理工程で硬
化されチップ部品１を仮着させることができる。その
後、チップ部品１を実装した面を半田ディプ工程で半田
付け処理することができる。
【００１６】上記実施の形態においては、接着剤２を貫
通孔７上に形成したが、図５に示すようにランド４の近
傍に貫通孔７がないプリント基板１２表面に接着剤２を
スポット被着させて構成することもできる。図におい
て、プリント基板１２は、基板６、この基板６表面でチ
ップ部品と電気的な接続をするランド４、このランド４
の近傍に設けられ、接着剤２によってチップ部品１を基
板６表面に接合させる際に、該接着剤２を収容し、且
つ、この接着剤２の一部がランド４へ拡大することを禁
止する堀１４を備え、縁部１６で囲まれた堀１４をラン
ド４間に配置し、その堀の中に接着剤２をポッティング
することができる。
通孔７上に形成したが、図５に示すようにランド４の近
傍に貫通孔７がないプリント基板１２表面に接着剤２を
スポット被着させて構成することもできる。図におい
て、プリント基板１２は、基板６、この基板６表面でチ
ップ部品と電気的な接続をするランド４、このランド４
の近傍に設けられ、接着剤２によってチップ部品１を基
板６表面に接合させる際に、該接着剤２を収容し、且
つ、この接着剤２の一部がランド４へ拡大することを禁
止する堀１４を備え、縁部１６で囲まれた堀１４をラン
ド４間に配置し、その堀の中に接着剤２をポッティング
することができる。
【００１７】図６は、上記プリント基板１２の断面図で
ある。図において、プリント基板１２は、基板６の表面
に掘削したような掘１４を有し、その堀の底面に接着剤
２をポッティングすることができる。接着剤２の高さ
は、ランド４より高く形成することができ、チップ部品
１の底面と接触することができる。本実施の形態によれ
ば、チップ部品１を実装する際に、接着剤２は押し潰さ
れて、一部はチップ部品１の側面に回り込んでチップ部
品１の固定機能を向上させ、チップ部品１直下の接着剤
２は堀１４の中に収容され押し広がり、堀１４を囲む縁
部１６で停止することができる。すなわち、縁部１６で
停止した接着剤２は、ランド４まで拡大することがな
く、もし堀１４から接着剤２が溢れても縁部１６とラン
ド４の側壁を超えてランド４の表面まで到達することを
有効に防止することができる。したがって、その後の半
田ディプ工程で接着剤２がランド４の表面に接触したこ
とが原因の半田不良を発生させることがない。本実施の
形態の接着剤２は２カ所に設けたが、チップ部品１を固
定できる範囲で、チップ部品１直下の堀１４の底部に１
カ所形成してもよいことは勿論である。また、堀１４の
形状は長方形の他に楕円形でもバスタブ形状のものでも
よい。
ある。図において、プリント基板１２は、基板６の表面
に掘削したような掘１４を有し、その堀の底面に接着剤
２をポッティングすることができる。接着剤２の高さ
は、ランド４より高く形成することができ、チップ部品
１の底面と接触することができる。本実施の形態によれ
ば、チップ部品１を実装する際に、接着剤２は押し潰さ
れて、一部はチップ部品１の側面に回り込んでチップ部
品１の固定機能を向上させ、チップ部品１直下の接着剤
２は堀１４の中に収容され押し広がり、堀１４を囲む縁
部１６で停止することができる。すなわち、縁部１６で
停止した接着剤２は、ランド４まで拡大することがな
く、もし堀１４から接着剤２が溢れても縁部１６とラン
ド４の側壁を超えてランド４の表面まで到達することを
有効に防止することができる。したがって、その後の半
田ディプ工程で接着剤２がランド４の表面に接触したこ
とが原因の半田不良を発生させることがない。本実施の
形態の接着剤２は２カ所に設けたが、チップ部品１を固
定できる範囲で、チップ部品１直下の堀１４の底部に１
カ所形成してもよいことは勿論である。また、堀１４の
形状は長方形の他に楕円形でもバスタブ形状のものでも
よい。
【００１８】図７は、本発明の他の実施の形態に係るプ
リント基板２０の断面である。図において、プリント基
板２０は、基板６表面に穿設した貫通孔７、この貫通孔
をメッキ処理した導電層２９、チップ部品１と電気的な
接続をするランド４を貫通孔７の近傍に設け、基板６表
面の貫通孔７を覆う接着剤２を備え、ランド４の位置に
チップ部品１を固定することができる。
リント基板２０の断面である。図において、プリント基
板２０は、基板６表面に穿設した貫通孔７、この貫通孔
をメッキ処理した導電層２９、チップ部品１と電気的な
接続をするランド４を貫通孔７の近傍に設け、基板６表
面の貫通孔７を覆う接着剤２を備え、ランド４の位置に
チップ部品１を固定することができる。
【００１９】図８は、チップ部品１を実装するプリント
基板２０の断面図である。図において、接着剤２は、貫
通孔７上に配置したチップ部品１に押し潰されて貫通孔
７内に導入され、貫通孔７の表面でチップ部品１と接触
し、貫通孔７を介してチップ部品１は基板６と接合する
ことができる。接合したチップ部品１は、キュア処理さ
れ、硬化した接着剤２で固定される。そして、半田２２
はチップ部品１の外部電極９とランド４とを電気的に接
続させることができる。本実施の形態においては、接着
剤２の多くは貫通孔７内部に導入されるが、プリント基
板２０にチップ部品が実装された後は外部電極９とラン
ド４が半田２２によって固着されているので、チップ部
品１の実装工程中にチップ部品１を仮着させるのに十分
なチップ固定機能を有することは勿論である。
基板２０の断面図である。図において、接着剤２は、貫
通孔７上に配置したチップ部品１に押し潰されて貫通孔
７内に導入され、貫通孔７の表面でチップ部品１と接触
し、貫通孔７を介してチップ部品１は基板６と接合する
ことができる。接合したチップ部品１は、キュア処理さ
れ、硬化した接着剤２で固定される。そして、半田２２
はチップ部品１の外部電極９とランド４とを電気的に接
続させることができる。本実施の形態においては、接着
剤２の多くは貫通孔７内部に導入されるが、プリント基
板２０にチップ部品が実装された後は外部電極９とラン
ド４が半田２２によって固着されているので、チップ部
品１の実装工程中にチップ部品１を仮着させるのに十分
なチップ固定機能を有することは勿論である。
【００２０】図９は、本発明の他の実施の形態に係るプ
リント基板２５の断面である。図において、プリント基
板２５は、基板６、この基板６表面でチップ部品１と電
気的な接続をするランド４、このランド４の近傍に設け
られ、接着剤２によってチップ部品１を基板６表面に接
合させる際に、該接着剤２を収容し、且つ、この接着剤
２の一部がランド４へ拡大することを禁止する堀１４を
備え、ランド４の高さより高く被着させた接着剤２はチ
ップ部品１と接触することができる。
リント基板２５の断面である。図において、プリント基
板２５は、基板６、この基板６表面でチップ部品１と電
気的な接続をするランド４、このランド４の近傍に設け
られ、接着剤２によってチップ部品１を基板６表面に接
合させる際に、該接着剤２を収容し、且つ、この接着剤
２の一部がランド４へ拡大することを禁止する堀１４を
備え、ランド４の高さより高く被着させた接着剤２はチ
ップ部品１と接触することができる。
【００２１】図１０は、上記プリント基板２５にチップ
部品１を実装した後の断面図である。図において、プリ
ント基板２５は、堀１４内に押圧されキュア処理で硬化
した接着剤２でチップ部品１を基板６に固定し、チップ
部品１の外部電極９を半田２２を介してランド４へ固着
することができる。チップ部品１を仮着させる接着剤２
はポッティング位置ずれが生じても、堀１４内部に収容
され、ランド４へ拡大することを有効に防止することが
できる。
部品１を実装した後の断面図である。図において、プリ
ント基板２５は、堀１４内に押圧されキュア処理で硬化
した接着剤２でチップ部品１を基板６に固定し、チップ
部品１の外部電極９を半田２２を介してランド４へ固着
することができる。チップ部品１を仮着させる接着剤２
はポッティング位置ずれが生じても、堀１４内部に収容
され、ランド４へ拡大することを有効に防止することが
できる。
【００２２】以上、本発明の実施の形態をプリント基板
の表面実装について説明したが、本発明は、チップ部品
１を基板６に接合させる手段であればプリント基板以外
のハイブリッドＩＣの基板にも適用できることは勿論で
ある。また、接着剤２を円錐状に形成したが、チップ部
品１を固定できる手段であれば、球形、半球形、円柱形
の形状で形成することもできる。さらに、ランド４の表
面に予めシルバーペースト、バンプなどの電気的接合材
料を塗布し、接着剤２と併用してチップ部品１を仮着さ
せることもできる。
の表面実装について説明したが、本発明は、チップ部品
１を基板６に接合させる手段であればプリント基板以外
のハイブリッドＩＣの基板にも適用できることは勿論で
ある。また、接着剤２を円錐状に形成したが、チップ部
品１を固定できる手段であれば、球形、半球形、円柱形
の形状で形成することもできる。さらに、ランド４の表
面に予めシルバーペースト、バンプなどの電気的接合材
料を塗布し、接着剤２と併用してチップ部品１を仮着さ
せることもできる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板によれば、貫通孔内部の空洞に接着剤の一部を導入さ
せ、ランドへ接着剤が到達することを禁止できるので、
ランドとチップ部品との半田不良を未然に防止すること
ができる。
板によれば、貫通孔内部の空洞に接着剤の一部を導入さ
せ、ランドへ接着剤が到達することを禁止できるので、
ランドとチップ部品との半田不良を未然に防止すること
ができる。
【００２４】また、堀の内部に接着剤を収容させ、ラン
ドへ接着剤が到達することを禁止できるので、ランドと
チップ部品との半田不良を未然に防止することができ
る。
ドへ接着剤が到達することを禁止できるので、ランドと
チップ部品との半田不良を未然に防止することができ
る。
【図１】 本発明の実施の形態に係るプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図２】 本発明の実施の形態に係るプリント基板の断
面図である。
面図である。
【図３】 本発明の実施の形態に係るプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図４】 本発明の実施の形態に係るプリント基板の断
面図である。
面図である。
【図５】 本発明の他の実施の形態に係るプリント基板
の平面図である。
の平面図である。
【図６】 本発明の他の実施の形態に係るプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
【図７】 本発明の他の実施の形態に係るプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
【図８】 本発明の他の実施の形態に係るプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
【図９】 本発明の他の実施の形態に係るプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
【図１０】 本発明の他の実施の形態に係るプリント基
板の断面図である。
板の断面図である。
【図１１】 従来のプリント基板の断面図である。
【図１２】 従来のプリント基板の概略図である。
【図１３】 従来のプリント基板の概略図である。
【図１４】 従来のプリント基板の概略図である。
１ チップ部品、２ 接着剤、４ ランド、６ 基板、
７ 貫通孔、１１ 空洞、１４ 堀、１６ 縁部。
７ 貫通孔、１１ 空洞、１４ 堀、１６ 縁部。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板表面に穿設した貫通孔、チップ部品
と電気的な接続をするランドを該貫通孔の近傍に設けた
プリント基板であって、 前記基板表面の貫通孔を覆う接着剤、この接着剤によっ
て前記チップ部品を前記基板に接合させる際に、該接着
剤の一部を導入させる前記貫通孔内部の空洞を備えるこ
とを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 基板、この基板表面でチップ部品と電気
的な接続をするランド、このランドの近傍に設けられ、
接着剤によって前記チップ部品を前記基板表面に接合さ
せる際に、該接着剤を収容し、且つ、この接着剤の一部
が前記ランドへ拡大することを禁止する堀を備えること
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13125997A JPH10322002A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13125997A JPH10322002A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10322002A true JPH10322002A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15053745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13125997A Pending JPH10322002A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10322002A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017163029A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | オムロン株式会社 | 電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 |
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1997
- 1997-05-21 JP JP13125997A patent/JPH10322002A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017163029A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | オムロン株式会社 | 電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 |
| CN107182198A (zh) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 欧姆龙株式会社 | 电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置 |
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