JPH1032214A - 無線周波数タグ作成方法 - Google Patents

無線周波数タグ作成方法

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JPH1032214A
JPH1032214A JP9068008A JP6800897A JPH1032214A JP H1032214 A JPH1032214 A JP H1032214A JP 9068008 A JP9068008 A JP 9068008A JP 6800897 A JP6800897 A JP 6800897A JP H1032214 A JPH1032214 A JP H1032214A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンピングされた金属リードフレーム・ア
ンテナを備えた新規の薄くて柔軟性のある無線周波数
（ＲＦ）タグの製造方法を提供する。 【解決手段】 タグは、リードフレーム・アンテナの
「切り抜き」を有するリードフレーム・ストリップを、
チップをリードフレーム・アンテナの取付場所に搬送す
ることによって作成される。最終的な製品を作成するた
めに、リードフレーム・アンテナをリードフレーム・ス
トリップに保持する支持バーを切断し、パッケージをカ
プセル封じし、カプセル封じした部品を切除する処理が
様々な順序で行われる。薄いリードフレーム用の中間支
持体が任意選択で提供されてアンテナに構造的支持が追
加され、封止部品が作成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄くて柔軟性のあ
るパッケージに入った無線周波数回路の製造方法に関す
る。より詳細には、本発明は、無線周波数タグとして使
用される薄型リードフレーム・アンテナおよび無線周波
数回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、集積回路チップを薄い
金属箔たとえばリードフレームに接続する。このような
方法では、チップがリードフレーム上に取り付けられ、
次にワイヤボンディング技術によってリードフレームが
チップ上の電気接続部に接続される。ボンディングは破
損しやすいので、接続部が支持のためにカプセル封じさ
れる。
【０００３】一般に使用されるボンディングの種類は、
超音波ワイヤボンディング、超音波併用熱圧着ワイヤボ
ンディング、熱圧着ワイヤボンディングである。これら
の技術のうちの１つによって、細い金またはアルミニウ
ムのワイヤが薄膜リードフレームにボンディングされ
る。
【０００４】通常、リードフレームは、チップの接点と
他の電気接続部とを接続するために、接続用兼支持用素
子である。このため、リードフレームは、通常、ある程
度の剛性を提供するために１５０〜２００ミクロンの厚
さを有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の方法は、薄
くて柔軟なトランスポンダを作成するのが、特に、トラ
ンスポンダがリードフレーム構造を有する場合には難し
かった。これは、従来技術のリードフレーム構造では、
リードフレームの表面にチップを取り付け（パッケージ
にチップとリードフレームの厚みが加わる）、リードフ
レームを中間接続として利用し（パッケージに追加の層
と厚みが加わる傾向がある）、ワイヤボンディング（ワ
イヤボンディングの「ループの高さ」のためにやはりパ
ッケージの厚みが増える）を必要とするためである。さ
らに、従来技術で使用されるリードフレームは、パッケ
ージに支持と剛性を提供する最小厚みのものでなければ
ならない。
【０００６】本発明の一目的は、薄型無線周波数トラン
スポンダを作成する改善された方法である。
【０００７】本発明の一目的は、リードフレーム・アン
テナを備えた薄型無線周波数トランスポンダを作成する
改善された方法である。
【０００８】本発明の一目的は、薄くて柔軟な保護積層
体を備えた柔軟性のある無線周波数タグ装置を作成する
方法である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ム構造を有し薄くて柔軟性のあるトランスポンダ（アン
テナ）を作成する方法に関する。薄くて（７５〜１００
ミクロン）熱容量が小さく熱伝導係数が小さいリードフ
レーム・ストリップを使用する。リードフッレーム・ア
ンテナは、リードフレーム・ストリップにおけるパター
ンとして作成され、リードフレーム・アンテナの接続部
は、回路チップの接続部に直接取り付けられる。中間の
接続層や配線は不要であり、リードフレーム・ストリッ
プのパターンがトランスポンダの一体部品すなわちアン
テナになる。
【００１０】リードフレーム・アンテナの「切り抜き」
を有するリードフレーム・ストリップが、チップをリー
ドフレーム・アンテナに機械的かつ電気的に直接取り付
ける場所に搬送される。チップとリードフレーム・アン
テナの一部分が任意選択でカプセル封じされる。また、
この工程中にバッテリがチップに取り付けられる。実施
形態によって、リードフレーム・アンテナをリードフレ
ーム・ストリップに保持する支持バーが切断され、パッ
ケージが封止され（貼り合わされるか成形され）、封止
された部品が様々な順序で切除されて最終製品が作成さ
れる。
【００１１】薄いリードフレームに中間支持体（ポジシ
ョナ）が任意選択で供されるので、チップをリードフレ
ーム・アンテナの接続端に位置決めすることができ、ま
た組み立て工程中に薄いリードフレーム・アンテナが変
形する（短絡する）ことがない。たとえば、多素子アン
テナの間隔が維持される。
【００１２】パッケージを覆ってパッケージを構造的に
補強するために保護周辺部材を追加することができ、パ
ッケージをさらに薄く柔軟にすることができる。
【００１３】本発明によって作成される様々な構造につ
いては、ブラディ（Brady）他の「Thin Radio Frequenc
y Transponder with Leadframe Antenna Structure」と
題する米国特許出願第０８／６２１７８４号明細書を必
要により参照されたい。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、無線周波数タグの製造の
諸段階を示す流れ図である。段階４００において、段階
１５０で搬送されたリードフレーム・アンテナ・ストリ
ップ１００上の個々のアンテナにチップが接合される。
チップは、段階２００で、半導体ウェハの不可欠の部分
として作成され、段階２１０でチップ上の入出力部がバ
ンプ形成され、段階２２０でウェハが薄くされ、段階２
３０でウェハがダイスされて個別のチップが得られる。
段階２００、２１０、２２０および２３０は、半導体産
業では周知であり、S.ウルフ（Wolf）とR.N.ターバー
（Tauber）の論文「Silicon Processing for The VLSI
Era」vol.1、Lattice Press、Sunset Beach,CA,1986,IS
BN 0-961672-3-7、S.ルイス（Lewis）の論文「Backgrin
ding Wafers For Maximum Die Strength]、Semiconduct
or International July 1992, P.86、およびジョン H.
ロー（John H.Lau）の論文「Chip On Board Technologi
es For Multichip Modules」Van Nostrand Reinhold Pu
blishing Company,New York,1994,ISBN0-442-01441-4に
詳しく記載されており、必要により参照されたい。
【００１５】図２において、リードフレーム（アンテ
ナ）ストリップ１００は、エッチングまたはスタンピン
グされた薄板であり、一般に、スタンピングまたはエッ
チングによって銅、銅合金またはニッケル鉄合金の薄板
から製造される。エッチングまたはスタンピングによっ
て、リードフレーム・アンテナ１１０になるリードフレ
ーム・ストリップ１００上にパターンが形成される。リ
ードフレーム・ストリップ１００は、スプロケット孔１
３５を有する支持枠１３０、個別のリードフレーム・ア
ンテナ１１０、支持バー１２０、支持レール８５０、お
よび内部ボンディング・リード１１５を含む。好ましい
実施形態においては、アンテナ・ストリップ１００は、
厚さ２．８〜１０ミル（すなわち、７０〜２５０ミクロ
ン）である。より好ましくは、アンテナ・ストリップ１
００は、厚さ７５〜１１０ミクロンであり、通常は１０
０ミクロンである。この厚さのリードフレーム・ストリ
ップ１００は、低い熱容量と低い熱伝導係数を有し、回
路チップをリードフレーム・ストリップ１００に直接取
り付ける（下記の図４ないし図６参照）のに有利であ
る。
【００１６】図２と図３に示したアンテナ１１０がルー
プ・アンテナであることに注意されたい。しかし、リー
ドフレーム・アンテナ１１０は、たとえば、前述の「Th
in Radio Frequency Transponder with Leadframe Ante
nna Structure」と題する特許出願で開示されたどの種
類のものでもよい。アンテナの種類は、リードフレーム
・アンテナ・ストリップ１００においてたとえばスタン
ピングやエッチングで作成されたパターンによって決定
される。この方法は、上記その他のどのアンテナ・パタ
ーンにも適用することができる。
【００１７】図３の好ましい実施形態において、リード
フレーム・ストリップ１００は、図２に示したように、
支持枠１３０、個別アンテナ１１０、支持バー１２０、
支持レール８５０、および内部ボンディング・リード１
１５を含む。ストリップ１００はまた、ポジショナ・ス
トリップ２４０を有する。ストリップ１００は、既知の
手段によって２００の向きに送られる。ポジショナ・ス
トリップ２４０は、ストリップ１００の製造工程中に追
加することができ、幅が２〜５ｍｍの細いポリイミドや
その他のプラスチックのストリップからなり、ブチラー
ル・フェノール樹脂などの接着剤によってアンテナ１１
０と支持枠１３０に接着される。他の利用可能な接着剤
は、ポリアクリレート、シリコーンまたは変性エポキシ
である。
【００１８】また、ポジショナ２４０は、回路チップを
取り付ける位置に１つまたは複数の穴を有するシートで
もよい。
【００１９】ポジショナ・ストリップ２４０は、２５０
において、既知の方法でリードフレーム・ストリップ上
に巻き取られる。R.ツマラ（Tummala）の論文「Microel
ectronics Packaging Handbook」、Van Nostrand Rhein
hold、New York,1989を必要により参照されたい。ポジ
ショナ・ストリップ２４０は、リードフレーム・ストリ
ップ１００がエッチングまたはスタンピングされた後、
２５０において、リードフレーム・ストリップ１００上
に巻き取られることに注意されたい。また、ポジショナ
・ストリップ２４０は、大半の実施形態においてリード
フレーム・ストリップ１００の一部分だけを支持する。
【００２０】段階４００のチップ・ボンディングを図４
ないし図６に示す。まず、図４に示したようにアンテナ
１１０の内部ボンディング・リード１１５がチップ４４
０上のバンプと位置が合うように個々のアンテナ１１０
をチップ４４０に合わせて配置することによって達成さ
れる。次に、図５において、ボンディング・ヘッド４３
０が内部リード１１５と接触した状態で配置され、内部
リード１１５がバンプ４２０に押圧される。熱と圧力を
加えることにより接着が完了し、図６に示したように、
チップとアンテナが一緒に保持装置４５０から持ち上げ
られる。代替のボンディング方法には、超音波併用熱圧
着、超音波併用レーザ圧着、はんだ付け、およびワイヤ
ボンディングがある。１９９０年１１月１３日に出願さ
れた、カルコ（Chalco）の「Method and Apparatus for
Bonding Components Leads to Pads Located on a Non
-rigid Substrate」と題する米国特許第４９７０３６５
号明細書を必要により参照されたい。
【００２１】図７および図８に示した段階５００のチッ
プのカプセル封じ工程は、リードフレーム・ストリップ
１００に取り付けられたチップ４４０上にチップ面カプ
セル封じ材料を塗布する（図８）ことによって達成され
る。一般に、Dexter Hysol 4323などのエポキシ５２０
が使用される。エポキシ５２０を、ディスペンサ５１０
の中に入れ、ディスペンサ５１０をチップ面５１５に近
づける。エポキシ５０５は、滴５２０として供給され、
チップ５１５の表面全体を覆うカプセル封じ剤５３０の
ドームを形成する。エポキシの硬化は、たとえば１５０
℃の高温で約４時間行われる。Dexter Hysol、Abelstik
およびEpotek製の市販の変性エポシキ樹脂の中から、他
のチップ・カプセル封じ剤、たとえば硬化サイクルがさ
らに早いカプセル封じ剤を選択することもできる。
【００２２】段階５００のチップ・カプセル封じの好ま
しい代替実施形態は、図９に示され、リードフレーム６
１５の表面に新規な被覆層６１０を加えることによって
達成される。被覆層６１０は、ポリイミドやその他の適
切な高分子である。被覆層６１０とチップ４４０の間の
空間６４０は、カプセル封じ材料５０５の毛管現象によ
って満たされる。ディスペンサ５１０のノズル６２０
が、空間６４０の近くに配置される。次に、カプセル封
じ材料５０５が、空間６４０に流れ込んで満たす。カプ
セル封じ剤の硬化は、高温で、たとえば、Ｈｙｓｏｌ
４５１１では１５０℃で約４時間行われる。他の適切な
カプセル封じ剤は、前述の会社で製造されている。図９
では、チップがリードフレーム・アンテナ１１０の上に
示されているが、図７では、チップがリードフレーム・
アンテナの下に示されていることに注意されたい。
【００２３】好ましい実施形態において、被覆層６１０
は、被覆層がチップの縁よりも外側に延びるサイズと位
置、すなわち少なくともチップ面５１５の全体に渡って
配置されるようなサイズと位置を有する。被覆層６１０
は、カプセル封じ材料を施したときに毛管現象を引き起
こして「ダム」を形成し、それによりカプセル封じ材料
がチップ面５１５全体に渡ってリフローする。カプセル
封じ材料が硬化した後、このカプセル封じ材料は、リー
ドフレーム・アンテナ１１０をチップ面５１５とバンプ
４２０に接続する機械的接続部を提供する。この機械的
接続部は、アンテナ１１０のボンディング・リード１１
５、チップ面５１５およびバンプ４２０を補強し、同時
にアンテナ１１０とボンディング・リード１１５が折れ
ずに曲がるようにする。また、この硬化したカプセル封
じ材料は、チップ面が機械的および化学的な損傷を受け
ないように環境的保護を行う。
【００２４】図９に示した実施形態は、リードフレーム
・アンテナ１１０が被覆層６１０とチップ４４０の間に
「挟まれた」構造を利用する。これは、５８２で、高分
子テープ５８５のストリップから被覆層６１０を切断
し、５８７で、被覆層６１０をリードフレーム・アンテ
ナ１１０上のチップ４４０の表面５１５を覆う位置に配
置する切削工具５８０を使って行われる（図７を参
照）。
【００２５】段階７１０において、リードフレーム構造
１１０にバッテリを任意に取り付けることもできる。図
１０に示したバッテリ７００は、一般に、リードフレー
ム・ストリップ７４０の接点パッド７３０と位置が合う
突出した接点タブ７２０を有する。このリードフレーム
・ストリップ７４０は、バッテリ７００をアクティブ・
チップ４４０Ａの電源入力接点７７０に機械的かつ電気
的に接続するために、パターンに接続構造（７３０、７
３５）が追加されている。ボンディング・ヘッド７５０
が、ボンディングをする場所に移動される。ボンディン
グは、はんだ付け、超音波併用熱圧着、または超音波併
用レーザ・ボンディングによって達成することができ
る。
【００２６】好ましい一実施形態においては、スポット
溶接７７０を利用して、接点パッド７２０と接続構造７
３０を構成する金属を溶融させることにより、バッテリ
７００の接点パッド７２０が接続構造７３０に接続され
る。スポット溶接を利用することにより、類似の金属ま
たは異なる金属を融合させることができる。スポット溶
接は高速であり、チップ４４０Ａまたはバッテリ７００
を過熱させることなく溶融領域だけを局部的に加熱す
る。また、スポット溶接７７０は、フラックスが不要な
ので、腐食材料が電気接点に付着することがない。スポ
ット溶接７７０は、低インピーダンスの接続部を作成
し、溶融部分に良好な機械的強度を提供し、それにより
溶融部分を補強することができる。
【００２７】段階８００で、図１１に示したような切削
工具８２０によって、支持バー１２０がそれぞれ８３０
で切断される。この切断工程８３０で支持バー１２０が
切られることにより、アンテナ１１０がリードフレーム
・ストリップ１００と支持枠１３０から電気的かつ機械
的に分離される。この代わりに、切削工程８３０におい
て、切削工具８２０がアンテナ１１０を任意の位置で切
断し、異なる共振アンテナ長を調整または確立すること
ができる（特にダイポール・アンテナ構造の場合）。好
ましい実施形態において、アンテナ１１０はリードフレ
ーム・ストリップ１００から機械的に切り離されるが、
リードフレーム・アンテナ１１０はまだポジショナ・ス
トリップ２４０によって機械的に支持されている。した
がって、アンテナ１１０を機械的に歪ませずにさらに処
理することができる。すなわち、ポジショナ・ストリッ
プ２４０が、アンテナの形状的完全性を維持する。ま
た、好ましい実施形態において、工程８３０において、
支持枠１３０の一部分である支持レール８５０は切断さ
れない（切除されない）ので、部品８６０（リードフレ
ーム・アンテナ１１０とチップ４４０）を搬送するのに
まだ支持枠１３０を利用することができることに留意さ
れたい。
【００２８】段階９００で、パッケージが封止される。
図１２の好ましい実施形態において、部品８６０のスト
リップ９１０が、２つの加熱ローラ９３０の間に通され
る。ストリップ９１０は、チップが取り付けられたリー
ドフレーム・ストリップ１００であり、実施形態によっ
ては段階８００で切断されることもある。
【００２９】ストリップ９１０は、ストリップ９１０を
９１５の向きに移動させる搬送機またはヒッチ・フィー
ダ（図示せず）によって搬送される。１９９１年１０月
１日に出願された、シポーラ（Cipolla）他の「Tape Au
tomated Bonding Feeder」と題する米国特許第５０５２
６０６号明細書を必要により参照されたい。
【００３０】部品８６０のストリップ９１０がローラ９
３０を通過するとき、封止材料９２０もローラ９３０の
間を通る。ローラ９３０によって、サンドイッチ状の材
料の圧力がかけられる。加熱ローラ９３０から熱が伝わ
り、一方または両側を封止して積層物を作成する。通
常、材料は２００℃まで加熱される。積層材料として使
用される材料には、ポリエステル／エチルビニルアセテ
ート、ＰＥＴ／ＥＶＡ、ポリプロピレン・スルホンＰＰ
Ｓ、またはポリエステルＰＥＴがある。他の積層材料に
は、紙、厚紙、高分子、ポリエチレンがある。また、封
止（積層）材料は複数の層でもよく、それぞれの層は上
記材料のいずれかである。代替として、ストリップ９１
０を複数の積層封止工程９００を通して搬送することも
できる。
【００３１】図１３の代替実施形態において、パッケー
ジの封止９００は、図１２の積層の代わりに射出成形１
０００によって達成される。部品のストリップ１００５
が、金型１０１０の中に配置される。２つの半分の金型
１０３０と１０４０を合わせて、成形材料１０２５を溝
１０２０に導入する。
【００３２】他の成形技術１０００には、反応射出成形
（ＲＩＭ）、圧縮成形、ブロー成形、またはトランスフ
ァー成形がある。成形１０００は、ワックスやDaw-Corn
ingシリコーン・ゴムまたはHumisealなどの液体封止材
料に浸漬することによって行うこともできる。パッケー
ジ封止の以上その他の技術は、本明細書に組み込まれた
書籍「Microelectronics Packaging Handbook」に記載
されている。
【００３３】代替の実施形態において、支持バー１２０
は切断されず、すなわち積層工程９００前の工程８００
が省略される。この実施形態においては、ポジショナ２
４０は取り付けてもよくあるいは取り付けなくてもよ
い。（図３を参照。）部品８６０上のリードフレーム・
アンテナ１１０は、工程９００の貼合せによって構造的
に支持されているのでポジショナ２４０がなくてもよ
い。後の工程で（後の図１４を参照）、部品８６０が切
断される。この実施形態では、アンテナ１１０を切断し
た場所で、リードフレーム・アンテナの少しの部分が環
境にさらされる。しかし、１１０を除去した後で部品８
６０を浸漬して、露出した端部を完全に封止することが
できる。浸漬の技術は既知である。
【００３４】もう１つの代替実施形態において、支持バ
ー１２０は切断されず、つまり（積層工程９００の代わ
りの）成形工程１０００の前の工程８００が省略され
る。この実施形態では、ポジショナ２４０は取り付けて
もよくあるいは取り付けなくてもよい。（図３を参
照。）この実施形態では、部品８６０上のリードフレー
ム・アンテナ１１０は、成形工程１０００で構造的に支
持される。後の工程で（後の図１４を参照）、成形され
た部品８６０が１１００でリードフレーム・ストリップ
から切断される。この実施形態において、アンテナ１１
０の端部（成形部分の外側または金型の切り口）が環境
にさらされる。アンテナ１１０を完全に覆うために、成
形部品８６０を浸漬するか貼合せを行ってアンテナ１１
０全体を覆うことができる。
【００３５】成形１０００の代替実施形態において、金
型は、回路チップ４４０とリードフレーム・アンテナ１
１０のすべての部分を気密に封止できるほど大きくても
よい。成形工程１０００前にポジショナ２４０を使用す
る場合は、ポジショナ２４０は、成形工程１０００中に
圧縮される材料から作成することもできる。また、成形
工程１０００により、成形中にポジショナ２４０がリフ
ローするようにすることもできる。ポリイミドからなる
ポジショナ２４０は、成形工程１０００中に縮むがリフ
ローはしない。また、いくつかの熱可塑性樹脂からなる
ポジショナ２４０も、成形工程１０００中に縮むがリフ
ローしない。他の熱可塑性樹脂からなるポジショナ２４
０は、成形工程１０００の間に縮んでリフローするよう
に作成することができる。
【００３６】図１４に示した段階１１００において、完
全に封止された（貼合せ９２０または成形された）部品
１１１０が既知の切削工具１１３０によってストリップ
１１２０から切断または切除される。切削工具１１３０
が積層物９２０を切断するので、封止された部品１１１
０は、積層されたリードフレーム・ストリップ１１２０
から分離される。したがって、部品１１１０は、切削工
具１１３０によって切り離された積層物９２０の一部で
ある保護周辺部材９２０Ａによって覆われる。（本明細
書に組み込まれた特許出願「Thin Radio Frequency Tra
nsponder withLeadframe Antenna Structure」を参照さ
れたい。） この保護周辺部材９２０Ａは、封止部品１
１１０のすべての部分を環境から保護する。
【００３７】この開示が与えられれば、等価な代替実施
形態は当業者には自明であろう。それらの実施形態は、
本発明の企図に含まれる。
【００３８】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００３９】（１）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する
方法であって、１つまたは複数のリードフレーム・アン
テナがリードフレーム・アンテナ・ストリップ内にあ
り、回路チップ上の１つまたは複数のコネクタをリード
フレーム・アンテナに電気的に接続することによって、
１つまたは複数の回路チップをリードフレーム・アンテ
ナに接合する段階と、１つまたは複数の回路チップとリ
ードフレーム・アンテナを被覆する段階と、１つまたは
複数の回路チップをそれぞれに取り付けられたリードフ
レーム・アンテナと共に切断する段階とを含む方法。 （２）被覆する段階が、２つの有機物積層体の間に回路
チップおよびリードフレーム・アンテナを封止すること
によって行われることを特徴とする上記（１）に記載の
方法。 （３）有機物積層体が、紙、厚紙、高分子、ポリエチレ
ン、ポリエステル、ポリエステル／エチル・ビニル・ア
セテート、またはポリプロピレン・スルホンのいずれか
を含むことを特徴とする上記（２）に記載の方法。 （４）有機物積層体で封止する前にカプセル封じ剤で回
路チップをカプセル封じする段階をさらに含む上記
（２）に記載の方法。 （５）被覆する段階が成形によって行われることを特徴
とする上記（１）に記載の方法。 （６）成形が、トランスファー成形、射出成形、反応射
出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬のいずれかを
含むことを特徴とする上記（５）に記載の方法。 （７）回路チップとリードフレーム・アンテナがさらに
積層されることを特徴とする上記（５）に記載の方法。 （８）アンテナ・ストリップが、１つまたは複数のポジ
ショナによって支持されることを特徴とする上記（１）
に記載の方法。 （９）ポジショナが１つまたは複数のストリップである
ことを特徴とする上記（８）に記載の方法。 （１０）ポジショナが、回路チップを取り付ける場所に
穴があるシートであることを特徴とする上記（８）に記
載の方法。 （１１）リードフレーム・アンテナが、熱圧着ボンディ
ング、超音波ボンディング、超音波併用レーザ・ボンデ
ィング、導電接着剤、ワイヤ・ボンディングによって接
続部に電気的に接続されることを特徴とする上記（１）
に記載の方法。 （１２）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であっ
て、１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリー
ドフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、リードフ
レーム・アンテナが、リードフレーム・アンテナをリー
ドフレーム・アンテナ・ストリップに機械的に接続する
１つまたは複数の支持バーを備え、回路チップ上の１つ
または複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電
気的に接続することによって、１つまたは複数の回路チ
ップをリードフレーム・アンテナに接合する段階と、１
つまたは複数の回路チップとリードフレーム・アンテナ
を被覆する段階と、支持バーを切断して、回路チップと
それぞれ取り付けられたリードフレーム・アンテナを切
り離す段階とを含む方法。 （１３）接合する段階の前に１つまたは複数のポジショ
ナを取り付けることによ （１６）被覆する段階が成形によって行われ、回路チッ
プとリードフレーム・アンテナのすべての部品が、金型
によって気密に封止されることを特徴とする上記（１
３）に記載の方法。 （１７）成形が、トランスファー成形、射出成形、反応
射出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬でもよいこ
とを特徴とする上記（１６）に記載の方法。 （１８）ポジショナが、成形中に圧縮されることを特徴
とする上記（１６）に記載の方法。 （１９）ポジショナが成形中にリフローすることを特徴
とする上記（１６）に記載の方法。 （２０）１つまたは複数の成形された回路チップとそれ
ぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナを切断
する段階をさらに含むことを特徴とする上記（１６）に
記載の方法。 （２１）接合する段階前に回路チップとリードフレーム
接続部を封止する段階をさらに含むことを特徴とする上
記（１３）に記載の方法。 （２２）被覆する段階が両側の積層によって行われ、回
路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品
が、積層工程によって気密に封止されることを特徴とす
る上記（２１）に記載の方法。 （２３）ポジショナが積層中にリフローすることを特徴
とする上記（２２）に記載の方法。 （２４）１つまたは複数の積層された回路チップと取り
付けられたリードフレーム・アンテナを切断する段階を
さらに含む上記（２１）に記載の方法。 （２５）接合する段階の後で、リードフレーム・アンテ
ナへのチップ・コネクタの接続部の上に被覆層を配置す
る段階と回路チップと被覆層の間にカプセル封じ剤を施
すことによって回路チップとリードフレーム接続部をカ
プセル封じする段階とをさらに含む上記（１３）に記載
の方法。 （２６）被覆する段階が、両側の積層によって行われ、
回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品
が積層によって気密に封止されることを特徴とする上記
（２５）に記載の方法。 （２７）１つまたは複数の積層された回路チップと取り
付けられたリードフレーム・アンテナを切断する段階を
さらに含む上記（２６）に記載の方法。 （２８）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であっ
て、１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリー
ドフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チッ
プ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・ア
ンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複
数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する
段階と、１つまたは複数のリードフレーム・アンテナ上
に、回路チップの表面とコネクタを覆う被覆層を付着さ
せる段階と、被覆層と回路チップの表面の間にカプセル
封じ材料を施す段階とを含む方法。 （２９）無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法であっ
て、１つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリー
ドフレーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チッ
プ上の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・ア
ンテナに電気的に接続することによって、１つまたは複
数の回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する
段階と、それぞれの回路チップの１つに電力を供給する
バッテリを、バッテリ・チップ上の１つまたは複数のバ
ッテリ・コネクタをリードフレーム・アンテナに電気的
に接続することによってリードフレーム・アンテナに１
つまたは複数のバッテリを接合する段階と、１つまたは
複数の回路チップ、バッテリおよびリードフレーム・ア
ンテナを被覆する段階と、１つまたは複数の回路チップ
をそれぞれに取り付けられたバッテリおよびリードフレ
ーム・アンテナと共に切断する段階とを含む方法。 （３０）バッテリが、バッテリ・コネクタに、はんだ付
け、超音波併用熱圧着ボンディング、超音波併用レーザ
・ボンディング、スポット溶接のうちのいずれかによっ
て電気的に接続されることを特徴とする上記（２９）に
記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】無線周波数タグ（トランスポンダの部品）を作
成する段階を示す流れ図である。
【図２】無線周波数タグ用の薄型アンテナを作成するた
めに使用される薄型リードフレーム・ストリップの好ま
しい一実施形態を示す図である。
【図３】無線周波数タグ用の薄型アンテナのリードフレ
ーム・ストリップの好ましい代替実施形態を示す図であ
る。
【図４】回路チップを薄型リードフレーム・アンテナの
１つにボンディングする方法を示す図である。
【図５】回路チップを薄型リードフレーム・アンテナの
１つにボンディングする方法を示す図である。
【図６】回路チップを薄型リードフレーム・アンテナの
１つにボンディングする方法を示す図である。
【図７】薄型リードフレーム・アンテナにボンディング
されたチップをカプセル封じする方法の好ましい実施形
態を示す図である。
【図８】薄型リードフレーム・アンテナにボンディング
されたチップをカプセル封じする方法の好ましい実施形
態を示す図である。
【図９】薄型アンテナにボンディングされたチップをカ
プセル封じする方法の好ましい代替実施形態を示す図で
ある。
【図１０】薄型リードフレーム構造にバッテリを取り付
ける方法を示す図である。
【図１１】リードフレーム・ストリップに個別の薄型ア
ンテナを保持する支持バーを切断する方法を示す図であ
る。
【図１２】チップがボンディングされた薄型リードフレ
ーム・アンテナのストリップを封止する（積層する）方
法の好ましい一実施形態を示す図である。
【図１３】チップがボンディングされた薄型リードフレ
ーム・アンテナのストリップを封止する（成形する）方
法の代替形態を示す図である。
【図１４】トランスポンダ部品を作成するために積層リ
ードフレーム・ストリップから個々の無線周波数タグを
切断する方法を示す図である。
【符号の説明】
１００ リードフレーム・アンテナ・ストリップ １１０ リードフレーム・アンテナ １１５ 内部ボンディング・リード １２０ 支持バー １３０ 支持枠 １３５ スプロケット孔 ２００ 半導体ウェハ ２４０ ポジショナ ４２０ バンプ ４３０ ボンディング・ヘッド ４４０ チップ ４５０ 保持装置 ５０５ カプセル封じ材料エポキシ ５１０ ディスペンサ ５１５ チップ ５２０ 滴 ５３０ カプセル封じ剤 ５８０ 切削工具 ６１０ 被覆層 ６１５ リードフレーム ６２０ ノズル ６４０ 空間 ７００ バッテリ ７２０ 接点タブ ７３０ 接点パッド ７４０ リードフレーム・ストリップ ７５０ ボンディング・ヘッド ７７０ スポット溶接
フロントページの続き (72)発明者 ペドロ・アルメンゴ・チャルコ アメリカ合衆国19598 ニューヨーク州ヨ ークタウン・ハイツ ブラックベリー・レ ーン 780 (72)発明者 フランソワ ガンドン カナダ ジェイ０イー ２ジェイ０ 南ケ ベック州スチュークリー シュマン・ルフ ェーブル 301 (72)発明者 ポール・アンドリュー・モスコヴィッツ アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州ヨ ークタウン・ハイツ ハンターブルック・ ロード 2015 (72)発明者 フィリップ・マーフィー アメリカ合衆国06812 コネチカット州ニ ュー・フェアフィールド フルトン・ドラ イブ 14

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法で
    あって、 １つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフ
    レーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上
    の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテ
    ナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の
    回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階
    と、 １つまたは複数の回路チップとリードフレーム・アンテ
    ナを被覆する段階と、 １つまたは複数の回路チップをそれぞれに取り付けられ
    たリードフレーム・アンテナと共に切断する段階とを含
    む方法。
  2. 【請求項２】被覆する段階が、２つの有機物積層体の間
    に回路チップおよびリードフレーム・アンテナを封止す
    ることによって行われることを特徴とする請求項１に記
    載の方法。
  3. 【請求項３】有機物積層体が、紙、厚紙、高分子、ポリ
    エチレン、ポリエステル、ポリエステル／エチル・ビニ
    ル・アセテート、またはポリプロピレン・スルホンのい
    ずれかを含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】有機物積層体で封止する前にカプセル封じ
    剤で回路チップをカプセル封じする段階をさらに含む請
    求項２に記載の方法。
  5. 【請求項５】被覆する段階が成形によって行われること
    を特徴とする請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】成形が、トランスファー成形、射出成形、
    反応射出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬のいず
    れかを含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】回路チップとリードフレーム・アンテナが
    さらに積層されることを特徴とする請求項５に記載の方
    法。
  8. 【請求項８】アンテナ・ストリップが、１つまたは複数
    のポジショナによって支持されることを特徴とする請求
    項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】ポジショナが１つまたは複数のストリップ
    であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】ポジショナが、回路チップを取り付ける
    場所に穴があるシートであることを特徴とする請求項８
    に記載の方法。
  11. 【請求項１１】リードフレーム・アンテナが、熱圧着ボ
    ンディング、超音波ボンディング、超音波併用レーザ・
    ボンディング、導電接着剤、ワイヤ・ボンディングによ
    って接続部に電気的に接続されることを特徴とする請求
    項１に記載の方法。
  12. 【請求項１２】無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法
    であって、 １つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフ
    レーム・アンテナ・ストリップ内にあり、リードフレー
    ム・アンテナが、リードフレーム・アンテナをリードフ
    レーム・アンテナ・ストリップに機械的に接続する１つ
    または複数の支持バーを備え、回路チップ上の１つまた
    は複数のコネクタをリードフレーム・アンテナに電気的
    に接続することによって、１つまたは複数の回路チップ
    をリードフレーム・アンテナに接合する段階と、 １つまたは複数の回路チップとリードフレーム・アンテ
    ナを被覆する段階と、 支持バーを切断して、回路チップとそれぞれ取り付けら
    れたリードフレーム・アンテナを切り離す段階とを含む
    方法。
  13. 【請求項１３】接合する段階の前に１つまたは複数のポ
    ジショナを取り付けることによってアンテナ・ストリッ
    プを支持する段階をさらに含む請求項１２に記載のＲＦ
    タグを作成する方法。
  14. 【請求項１４】ポジショナが１つまたは複数のストリッ
    プであることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
  15. 【請求項１５】ポジショナが、回路チップを取り付ける
    場所に穴があるシートであることを特徴とする請求項１
    ３に記載の方法。
  16. 【請求項１６】被覆する段階が成形によって行われ、回
    路チップとリードフレーム・アンテナのすべての部品
    が、金型によって気密に封止されることを特徴とする請
    求項１３に記載の方法。
  17. 【請求項１７】成形が、トランスファー成形、射出成
    形、反応射出成形、圧縮成形、ブロー成形および浸漬で
    もよいことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】ポジショナが、成形中に圧縮されること
    を特徴とする請求項１６に記載の方法。
  19. 【請求項１９】ポジショナが成形中にリフローすること
    を特徴とする請求項１６に記載の方法。
  20. 【請求項２０】１つまたは複数の成形された回路チップ
    とそれぞれに取り付けられたリードフレーム・アンテナ
    を切断する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１
    ６に記載の方法。
  21. 【請求項２１】接合する段階前に回路チップとリードフ
    レーム接続部を封止する段階をさらに含むことを特徴と
    する請求項１３に記載の方法。
  22. 【請求項２２】被覆する段階が両側の積層によって行わ
    れ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべての
    部品が、積層工程によって気密に封止されることを特徴
    とする請求項２１に記載の方法。
  23. 【請求項２３】ポジショナが積層中にリフローすること
    を特徴とする請求項２２に記載の方法。
  24. 【請求項２４】１つまたは複数の積層された回路チップ
    と取り付けられたリードフレーム・アンテナを切断する
    段階をさらに含む請求項２１に記載の方法。
  25. 【請求項２５】接合する段階の後で、リードフレーム・
    アンテナへのチップ・コネクタの接続部の上に被覆層を
    配置する段階と回路チップと被覆層の間にカプセル封じ
    剤を施すことによって回路チップとリードフレーム接続
    部をカプセル封じする段階とをさらに含む請求項１３に
    記載の方法。
  26. 【請求項２６】被覆する段階が、両側の積層によって行
    われ、回路チップとリードフレーム・アンテナのすべて
    の部品が積層によって気密に封止されることを特徴とす
    る請求項２５に記載の方法。
  27. 【請求項２７】１つまたは複数の積層された回路チップ
    と取り付けられたリードフレーム・アンテナを切断する
    段階をさらに含む請求項２６に記載の方法。
  28. 【請求項２８】無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法
    であって、 １つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフ
    レーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上
    の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテ
    ナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の
    回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階
    と、 １つまたは複数のリードフレーム・アンテナ上に、回路
    チップの表面とコネクタを覆う被覆層を付着させる段階
    と、 被覆層と回路チップの表面の間にカプセル封じ材料を施
    す段階とを含む方法。
  29. 【請求項２９】無線周波数（ＲＦ）タグを作成する方法
    であって、 １つまたは複数のリードフレーム・アンテナがリードフ
    レーム・アンテナ・ストリップ内にあり、回路チップ上
    の１つまたは複数のコネクタをリードフレーム・アンテ
    ナに電気的に接続することによって、１つまたは複数の
    回路チップをリードフレーム・アンテナに接合する段階
    と、 それぞれの回路チップの１つに電力を供給するバッテリ
    を、バッテリ・チップ上の１つまたは複数のバッテリ・
    コネクタをリードフレーム・アンテナに電気的に接続す
    ることによってリードフレーム・アンテナに１つまたは
    複数のバッテリを接合する段階と、 １つまたは複数の回路チップ、バッテリおよびリードフ
    レーム・アンテナを被覆する段階と、 １つまたは複数の回路チップをそれぞれに取り付けられ
    たバッテリおよびリードフレーム・アンテナと共に切断
    する段階とを含む方法。
  30. 【請求項３０】バッテリが、バッテリ・コネクタに、は
    んだ付け、超音波併用熱圧着ボンディング、超音波併用
    レーザ・ボンディング、スポット溶接のうちのいずれか
    によって電気的に接続されることを特徴とする請求項２
    ９に記載の方法。
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