JPH1032429A - 電圧制御共振器およびその調整方法 - Google Patents
電圧制御共振器およびその調整方法Info
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- JPH1032429A JPH1032429A JP8188975A JP18897596A JPH1032429A JP H1032429 A JPH1032429 A JP H1032429A JP 8188975 A JP8188975 A JP 8188975A JP 18897596 A JP18897596 A JP 18897596A JP H1032429 A JPH1032429 A JP H1032429A
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- dielectric
- voltage controlled
- resonator
- electrode film
- resonance frequency
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/08—Strip line resonators
- H01P7/088—Tunable resonators
Landscapes
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】小型で、導体物の接近による共振周波数のズレ
が少なく、共振周波数の調整がより正確に出来る電圧制
御共振器の提供。 【解決手段】共振回路を構成した第１の誘電体１０１の
上に貫通孔１０３を施した第２の第２の誘電体１０２を
重ね、前記第２の誘電体の上に接地電極膜１１０を施
し、さらに貫通孔１０３を通して容量可変素子１０７を
第１の第１の誘電体１０１に実装する構成である。接地
電極膜１１０により第１の第１の誘電体１０１に形成さ
れた共振回路のシールド性が高くなり、周囲の干渉によ
る共振周波数のズレが少なる。また接地電極膜１１０を
削ることにより電圧制御共振器の共振周波数を正確に調
整することができる。
が少なく、共振周波数の調整がより正確に出来る電圧制
御共振器の提供。 【解決手段】共振回路を構成した第１の誘電体１０１の
上に貫通孔１０３を施した第２の第２の誘電体１０２を
重ね、前記第２の誘電体の上に接地電極膜１１０を施
し、さらに貫通孔１０３を通して容量可変素子１０７を
第１の第１の誘電体１０１に実装する構成である。接地
電極膜１１０により第１の第１の誘電体１０１に形成さ
れた共振回路のシールド性が高くなり、周囲の干渉によ
る共振周波数のズレが少なる。また接地電極膜１１０を
削ることにより電圧制御共振器の共振周波数を正確に調
整することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、高周波フ
ィルターおよび発振回路で用いることが出来る、電圧制
御共振器およびその調整方法に関するものである。
ィルターおよび発振回路で用いることが出来る、電圧制
御共振器およびその調整方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電圧制御共振器は要求された共振周波数
を維持することが重要である。さらに近年では小型化、
低コスト化が求められている。
を維持することが重要である。さらに近年では小型化、
低コスト化が求められている。
【０００３】以下に図面を参照しながら、上記した従来
の電圧制御共振器の一例について説明する。
の電圧制御共振器の一例について説明する。
【０００４】図５（ａ）は、従来例の電圧制御共振器の
斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）の側断面図である。
斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）の側断面図である。
【０００５】図５（ａ）、図５（ｂ）において、３０１
は、共振回路の構成した誘電体、３０２は誘電体３０１
の内部電極、３０３は誘電体３０１の上部に施された回
路パターン、３０４は誘電体３０１に実装された容量可
変素子、３０５は外部回路と接続するための端子電極、
３０６は誘電体３０１の上面に形成された調整パターン
である。
は、共振回路の構成した誘電体、３０２は誘電体３０１
の内部電極、３０３は誘電体３０１の上部に施された回
路パターン、３０４は誘電体３０１に実装された容量可
変素子、３０５は外部回路と接続するための端子電極、
３０６は誘電体３０１の上面に形成された調整パターン
である。
【０００６】以上のように構成された電圧制御共振器に
ついて、以下その動作について説明する。
ついて、以下その動作について説明する。
【０００７】図５（ａ）〜（ｄ）に示す電圧制御共振器
では誘電体３０１の内部電極３０２により共振回路が構
成されており、前記共振回路の共振周波数を変えるため
に容量可変素子３０４を前記共振回路と電気的に接続し
ている。さらに容量可変素子の制御電圧は回路パターン
３０３から端子電極３０５を通して外部回路から与えら
れる。
では誘電体３０１の内部電極３０２により共振回路が構
成されており、前記共振回路の共振周波数を変えるため
に容量可変素子３０４を前記共振回路と電気的に接続し
ている。さらに容量可変素子の制御電圧は回路パターン
３０３から端子電極３０５を通して外部回路から与えら
れる。
【０００８】さらに製造時の共振周波数のバラツキを押
さえるために調整パターン３０６を削って周波数調整を
行っている。例えば、共振周波数の変化幅が、本来なら
１ＭＨｚ〜２ＭＨｚの幅でなければならないにもかかわ
らず、製造時のばらつきにより、仮に１．５ＭＨｚ〜
２．５ＭＨｚの幅となった場合は、目標の１ＭＨｚ〜２
ＭＨｚに近づくように、製造過程において調整パターン
３０６の一部を削るものである。
さえるために調整パターン３０６を削って周波数調整を
行っている。例えば、共振周波数の変化幅が、本来なら
１ＭＨｚ〜２ＭＨｚの幅でなければならないにもかかわ
らず、製造時のばらつきにより、仮に１．５ＭＨｚ〜
２．５ＭＨｚの幅となった場合は、目標の１ＭＨｚ〜２
ＭＨｚに近づくように、製造過程において調整パターン
３０６の一部を削るものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電圧制御共振器では共振回路を構成する誘電体３０１上
面の回路パターン３０３と可変容量素子３０４が露出し
ているのでシールド性が悪く、導電性のものが近づくと
周波数がズレると言う欠点があった。それを避けるため
に、図５（ｃ）に示すように、セット基板３１０に電圧
制御共振器を実装した後、セット基板３１０の全体にシ
ールドケース３０９を取り付けることが考えられた。し
かしながら、このようなシールドケース３０９を取り付
けると、電圧制御共振器の共振周波数が高くなるという
弊害が出る。
電圧制御共振器では共振回路を構成する誘電体３０１上
面の回路パターン３０３と可変容量素子３０４が露出し
ているのでシールド性が悪く、導電性のものが近づくと
周波数がズレると言う欠点があった。それを避けるため
に、図５（ｃ）に示すように、セット基板３１０に電圧
制御共振器を実装した後、セット基板３１０の全体にシ
ールドケース３０９を取り付けることが考えられた。し
かしながら、このようなシールドケース３０９を取り付
けると、電圧制御共振器の共振周波数が高くなるという
弊害が出る。
【００１０】その対策として、図５（ｄ）に示すよう
に、電圧制御共振器に対して、個別にシールドケース３
１１を取り付けて、シールド性を良くする方法が考えら
れている。しかしながら、この場合、上記弊害は避けら
れるものの、電圧制御共振器自身の高さが高くなると言
った課題を有していた。又、シールドケースを付けるた
めに誘電体３０１を大きくする必要があり、コスト高に
もなる。
に、電圧制御共振器に対して、個別にシールドケース３
１１を取り付けて、シールド性を良くする方法が考えら
れている。しかしながら、この場合、上記弊害は避けら
れるものの、電圧制御共振器自身の高さが高くなると言
った課題を有していた。又、シールドケースを付けるた
めに誘電体３０１を大きくする必要があり、コスト高に
もなる。
【００１１】一方、電圧制御共振器の共振周波数の従来
の調整作業は、調整パターン３０６を削ることで行う
が、上記調整後、電圧制御共振器にシールドケースをか
ぶせると、共振周波数がずれるため共振周波数を正確に
合わせることが困難であると言った課題もあった。
の調整作業は、調整パターン３０６を削ることで行う
が、上記調整後、電圧制御共振器にシールドケースをか
ぶせると、共振周波数がずれるため共振周波数を正確に
合わせることが困難であると言った課題もあった。
【００１２】本発明は、従来の電圧制御共振器のこの様
な課題を考慮し、シールド効果を有しながら、高さを従
来に比べてより一層低く出来る電圧制御共振器を提供す
ることを目的とする。
な課題を考慮し、シールド効果を有しながら、高さを従
来に比べてより一層低く出来る電圧制御共振器を提供す
ることを目的とする。
【００１３】又、本発明は、共振周波数の調整が従来に
比べてより一層正確に出来る電圧制御共振器の調整方法
を提供することを目的とする。
比べてより一層正確に出来る電圧制御共振器の調整方法
を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、共振回路を有する第１の誘電体と、前記第１の誘電
体の上面に実装された容量可変素子と、前記容量可変素
子に対応する位置に貫通孔を有し前記第１の誘電体の上
面に設けられた、シールド膜の施された第２の誘電体と
を備えた電圧制御共振器である。
は、共振回路を有する第１の誘電体と、前記第１の誘電
体の上面に実装された容量可変素子と、前記容量可変素
子に対応する位置に貫通孔を有し前記第１の誘電体の上
面に設けられた、シールド膜の施された第２の誘電体と
を備えた電圧制御共振器である。
【００１５】請求項２記載の本発明は、上記シールド膜
は、前記第２の誘電体が前記第１の誘電体と接する面と
反対側の面上に施されている電圧制御共振器である。
は、前記第２の誘電体が前記第１の誘電体と接する面と
反対側の面上に施されている電圧制御共振器である。
【００１６】請求項３記載の本発明は、請求項１又は２
記載の電圧制御共振器の共振周波数がズレている場合、
前記シールド膜の一部を削除して、前記ズレを低減する
電圧制御共振器の調整方法である。
記載の電圧制御共振器の共振周波数がズレている場合、
前記シールド膜の一部を削除して、前記ズレを低減する
電圧制御共振器の調整方法である。
【００１７】請求項１記載の本発明では、第１の誘電体
が共振回路を有し、容量可変素子が、前記第１の誘電体
の上面に実装され、第２の誘電体が、前記容量可変素子
に対応する位置に貫通孔を有し前記第１の誘電体の上面
に設けられ、シールド膜が施されている。
が共振回路を有し、容量可変素子が、前記第１の誘電体
の上面に実装され、第２の誘電体が、前記容量可変素子
に対応する位置に貫通孔を有し前記第１の誘電体の上面
に設けられ、シールド膜が施されている。
【００１８】請求項３記載の本発明では、上記電圧制御
共振器の共振周波数がズレている場合、前記シールド膜
の一部を削除して、前記ズレを低減する。
共振器の共振周波数がズレている場合、前記シールド膜
の一部を削除して、前記ズレを低減する。
【００１９】これにより、例えば、電圧制御共振器の高
さを小さく出来、共振周波数の調整がより正確に出来
る。
さを小さく出来、共振周波数の調整がより正確に出来
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる実施の形態
を図面を用いて説明する。
を図面を用いて説明する。
【００２１】（実施の形態１）ここでは、本発明の一実
施の形態の電圧制御共振器について、図面を参照しなが
らその構成を説明する。
施の形態の電圧制御共振器について、図面を参照しなが
らその構成を説明する。
【００２２】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る電圧制御共振器の斜視図、図１（ｂ）は電圧制御共振
器の側断面図、図２は電圧制御共振器の分解斜視図、図
３（ａ）は電圧制御共振器の等価回路図である。
る電圧制御共振器の斜視図、図１（ｂ）は電圧制御共振
器の側断面図、図２は電圧制御共振器の分解斜視図、図
３（ａ）は電圧制御共振器の等価回路図である。
【００２３】図１（ａ）、図１（ｂ）、図２において、
１０１は共振回路を形成した第１の誘電体、１０２は誘
電体１０１の上に重ねられた第２の誘電体、１０３は第
２の誘電体１０２に施された貫通孔、１０４はλ／４ス
トリップ型共振器で共振回路を形成するための電極膜、
１０５と１０６はそれぞれ誘電体１０１に形成された接
地電極膜、１０７は第１の誘電体１０１に実装された容
量可変素子、１０８は第１の誘電体１０１に形成された
共振回路と容量可変素子１０７とを電気的に接続するコ
ンデンサを形成するための電極膜、１０９は容量可変素
子を接続するための電極膜、１１０は第２の誘電体１０
２の上に形成された接地電極膜、１１１は電極膜１０４
と接地電極膜１０５、１０６、１１０を接続し同時に外
部回路と接続するために第１の誘電体１０１の側面に形
成された接地端子電極、１１２は電極膜１０９と接地電
極膜１０５、１０６、１１０を接続し同時に外部回路と
接続するために第１の誘電体１０１の側面に形成された
接地端子電極、１１３は第１の誘電体１０１に構成され
た共振回路と外部回路との間に接続するためのコンデン
サを形成する電極膜、１１４は電極膜１１３を外部回路
に接続するための端子電極、１１５は容量可変素子に制
御電圧を与えるためのチョーク回路を構成するための電
極膜、１１６は電極膜１１５を外部回路に接続するため
の端子電極、１１７は端子電極を高周波的に接地電極１
０５、１０６に接続するするためのコンデンサを形成す
る電極膜である。
１０１は共振回路を形成した第１の誘電体、１０２は誘
電体１０１の上に重ねられた第２の誘電体、１０３は第
２の誘電体１０２に施された貫通孔、１０４はλ／４ス
トリップ型共振器で共振回路を形成するための電極膜、
１０５と１０６はそれぞれ誘電体１０１に形成された接
地電極膜、１０７は第１の誘電体１０１に実装された容
量可変素子、１０８は第１の誘電体１０１に形成された
共振回路と容量可変素子１０７とを電気的に接続するコ
ンデンサを形成するための電極膜、１０９は容量可変素
子を接続するための電極膜、１１０は第２の誘電体１０
２の上に形成された接地電極膜、１１１は電極膜１０４
と接地電極膜１０５、１０６、１１０を接続し同時に外
部回路と接続するために第１の誘電体１０１の側面に形
成された接地端子電極、１１２は電極膜１０９と接地電
極膜１０５、１０６、１１０を接続し同時に外部回路と
接続するために第１の誘電体１０１の側面に形成された
接地端子電極、１１３は第１の誘電体１０１に構成され
た共振回路と外部回路との間に接続するためのコンデン
サを形成する電極膜、１１４は電極膜１１３を外部回路
に接続するための端子電極、１１５は容量可変素子に制
御電圧を与えるためのチョーク回路を構成するための電
極膜、１１６は電極膜１１５を外部回路に接続するため
の端子電極、１１７は端子電極を高周波的に接地電極１
０５、１０６に接続するするためのコンデンサを形成す
る電極膜である。
【００２４】また、図３（ａ）において１３０は第１の
誘電体１０１に形成された電極膜１０４及び接地電極膜
１０５と接地端子電極１１１によって形成される共振器
を示し、１３１は電極膜１０４と電極膜１１３とが対向
することで形成されるコンデンサを示し、１３２は端子
電極１１４を示し、１３３は電極膜１０４と電極膜１０
９とが対向することで形成されるコンデンサを示し、１
３４は電極膜１０４と電極膜１０８とが対向することで
形成されるコンデンサを示し、１３５は可変容量素子１
０７を示し、１３６は電極膜１１５によって形成される
チョーク回路を示し、１３７は電極膜１１７が接地電極
膜１０５と接地電極膜１０６とに対向することで形成さ
れるコンデンサを示し、１３８は端子電極１１６を示
し、１３９は接地端子電極１１１及び接地端子電極１１
２を示している。ここで、本発明のシールド膜は、接地
電極膜１１０に対応する。
誘電体１０１に形成された電極膜１０４及び接地電極膜
１０５と接地端子電極１１１によって形成される共振器
を示し、１３１は電極膜１０４と電極膜１１３とが対向
することで形成されるコンデンサを示し、１３２は端子
電極１１４を示し、１３３は電極膜１０４と電極膜１０
９とが対向することで形成されるコンデンサを示し、１
３４は電極膜１０４と電極膜１０８とが対向することで
形成されるコンデンサを示し、１３５は可変容量素子１
０７を示し、１３６は電極膜１１５によって形成される
チョーク回路を示し、１３７は電極膜１１７が接地電極
膜１０５と接地電極膜１０６とに対向することで形成さ
れるコンデンサを示し、１３８は端子電極１１６を示
し、１３９は接地端子電極１１１及び接地端子電極１１
２を示している。ここで、本発明のシールド膜は、接地
電極膜１１０に対応する。
【００２５】以上のように構成された電圧制御共振器に
ついて、以下図１（ａ）、（ｂ）、図２、図３（ａ）を
用いてその動作を説明する。
ついて、以下図１（ａ）、（ｂ）、図２、図３（ａ）を
用いてその動作を説明する。
【００２６】本実施の形態１の電圧制御共振器では、共
振回路１３０にコンデンサ１３４と可変容量素子１３５
とが並列に接続されており端子電極１３８と接地端子電
極１３９に与える電圧を変化させることで可変容量素子
１３５の容量値が変化するので端子電極１３２から見た
ときの共振周波数が変化する。このとき共振周波数を決
める回路要素は共振回路１３０、コンデンサ１３１、１
３３、１３４、チョーク回路１３６であるがこれらに相
当する電極膜１０４、１０８、１０９、１１３、１１５
は全て接地電極膜１１０でシールドされている形になっ
ているので電磁界放射が小さくなっており、外部による
端子電極１３２から見た共振周波数のズレが小さくな
る。実際、図５（ｃ）の様にシールドケースを付ける前
と後では１.６ＧＨｚ帯の電圧制御共振器において、図
５（ａ）で示す従来例構造では約４０ＭＨｚ変化した
が、図１で示す本実施の形態の構造では図５（ｃ）と同
様に用いても約６ＭＨｚの変化に押さえることができ
た。
振回路１３０にコンデンサ１３４と可変容量素子１３５
とが並列に接続されており端子電極１３８と接地端子電
極１３９に与える電圧を変化させることで可変容量素子
１３５の容量値が変化するので端子電極１３２から見た
ときの共振周波数が変化する。このとき共振周波数を決
める回路要素は共振回路１３０、コンデンサ１３１、１
３３、１３４、チョーク回路１３６であるがこれらに相
当する電極膜１０４、１０８、１０９、１１３、１１５
は全て接地電極膜１１０でシールドされている形になっ
ているので電磁界放射が小さくなっており、外部による
端子電極１３２から見た共振周波数のズレが小さくな
る。実際、図５（ｃ）の様にシールドケースを付ける前
と後では１.６ＧＨｚ帯の電圧制御共振器において、図
５（ａ）で示す従来例構造では約４０ＭＨｚ変化した
が、図１で示す本実施の形態の構造では図５（ｃ）と同
様に用いても約６ＭＨｚの変化に押さえることができ
た。
【００２７】なお、本実施の形態では共振回路としてλ
／４ストリップ型共振回路を用いたが、これに限らず例
えば、ＬＣ型共振回路、同軸型共振回路、リング型共振
回路、λ／２ストリップ型誘電体共振回路など他の共振
回路でも同様の効果が得られる。
／４ストリップ型共振回路を用いたが、これに限らず例
えば、ＬＣ型共振回路、同軸型共振回路、リング型共振
回路、λ／２ストリップ型誘電体共振回路など他の共振
回路でも同様の効果が得られる。
【００２８】また、図１（ａ）、（ｂ）、図２では、容
量可変素子として樹脂パッケージのもの２０７を使用し
たが、これに限らず例えば、図３（ｂ）で示すように樹
脂パッケージの中にある素子１１８を直接電極膜１０７
に実装しワイヤー１１９で素子１１８と電極膜１０８で
接続することもできる。その際には、素子１１８を保護
するために貫通孔 １０９を樹脂２１０で埋めることが
望ましい。
量可変素子として樹脂パッケージのもの２０７を使用し
たが、これに限らず例えば、図３（ｂ）で示すように樹
脂パッケージの中にある素子１１８を直接電極膜１０７
に実装しワイヤー１１９で素子１１８と電極膜１０８で
接続することもできる。その際には、素子１１８を保護
するために貫通孔 １０９を樹脂２１０で埋めることが
望ましい。
【００２９】なお、図１（ａ）、（ｂ）、図２で示す構
造はグリーンシートを用いた積層誘電体で実現するのに
適している。
造はグリーンシートを用いた積層誘電体で実現するのに
適している。
【００３０】このように、本実施の形態の電圧制御共振
器は、共振回路を構成した第１の誘電体の上に貫通孔を
施した第２の誘電体を重ね、前記第２の誘電体の上に接
地電極膜を施すことで、形状を大きくすることなく前記
共振回路のシールド性を高める効果を有する。 （実施の形態２）ここでは、本発明の一実施の形態の電
圧制御共振器の調整方法について、図面を参照しながら
説明する。
器は、共振回路を構成した第１の誘電体の上に貫通孔を
施した第２の誘電体を重ね、前記第２の誘電体の上に接
地電極膜を施すことで、形状を大きくすることなく前記
共振回路のシールド性を高める効果を有する。 （実施の形態２）ここでは、本発明の一実施の形態の電
圧制御共振器の調整方法について、図面を参照しながら
説明する。
【００３１】図４（ａ）は、本発明の実施の形態２にお
けるの電圧制御共振器の調整時の斜視図、図４（ｂ）は
電圧制御共振器の調整時の上面図である。
けるの電圧制御共振器の調整時の斜視図、図４（ｂ）は
電圧制御共振器の調整時の上面図である。
【００３２】図４（ａ）、図４（ｂ）、において２０
１、２０２、２０３、２０７、２０８、２０９、２１
０、２１２、２１４はそれぞれ図１（ａ）、図１（ｂ）
の１０１、１０２、１０３、１０７、１０８、１０９、
１１０、１１２、１１４に相当するものである。また調
整のための切削部分２２０は電圧制御共振器の周波数を
調整するために接地電極膜２１０を削った部分である。
図４（ａ）（ｂ）において接地電極膜２１０を調整のた
めの切削部分２２０の様に削ることにより、接地電極膜
２１０を流れる電流が調整のための切削部分２２０の部
分を迂回する形になり共振周波数が下がる。
１、２０２、２０３、２０７、２０８、２０９、２１
０、２１２、２１４はそれぞれ図１（ａ）、図１（ｂ）
の１０１、１０２、１０３、１０７、１０８、１０９、
１１０、１１２、１１４に相当するものである。また調
整のための切削部分２２０は電圧制御共振器の周波数を
調整するために接地電極膜２１０を削った部分である。
図４（ａ）（ｂ）において接地電極膜２１０を調整のた
めの切削部分２２０の様に削ることにより、接地電極膜
２１０を流れる電流が調整のための切削部分２２０の部
分を迂回する形になり共振周波数が下がる。
【００３３】例えば、接地電極膜２１０を削る前の共振
周波数が１７８０Mhzの電圧制御共振器では、図４
（ｂ）で示すＡ，ＢがＡ：Ｂ＝４：３になるように調整
のための切削部分２２０を形成すると、共振周波数が１
７２４MＨzに下がる。しかも周囲の干渉による電圧制御
共振器の共振周波数への影響は、調整のための切削部分
２２０を形成する前と後ではほぼ同じである。
周波数が１７８０Mhzの電圧制御共振器では、図４
（ｂ）で示すＡ，ＢがＡ：Ｂ＝４：３になるように調整
のための切削部分２２０を形成すると、共振周波数が１
７２４MＨzに下がる。しかも周囲の干渉による電圧制御
共振器の共振周波数への影響は、調整のための切削部分
２２０を形成する前と後ではほぼ同じである。
【００３４】この様に本実施の形態による電圧制御共振
器の共振周波数の調整法では、上記電圧制御共振器の接
地電極膜を削ることで、共振周波数の調整を容易に行え
かつ調整後にも外部からの干渉による共振周波数のズレ
を小さく押さえることが出来る。
器の共振周波数の調整法では、上記電圧制御共振器の接
地電極膜を削ることで、共振周波数の調整を容易に行え
かつ調整後にも外部からの干渉による共振周波数のズレ
を小さく押さえることが出来る。
【００３５】尚、上記実施の形態では、本発明のシール
ド膜が第２の誘電体の表面に施されている場合について
説明したが、これに限らず例えば、第２の誘電体が２層
構造になっていおり、その２層の間に挟まれている構成
でもかまわない。この場合、シールド膜が第２の誘電体
の内部にあるので、共振周波数の調整作業は、第２の誘
電体の内部のシールド膜まで達する程度に深く削る必要
がある。これにより、共振周波数の調整作業は、上記と
同様に第２の誘電体の上面からでも行え、上記と同様の
効果を発揮する。
ド膜が第２の誘電体の表面に施されている場合について
説明したが、これに限らず例えば、第２の誘電体が２層
構造になっていおり、その２層の間に挟まれている構成
でもかまわない。この場合、シールド膜が第２の誘電体
の内部にあるので、共振周波数の調整作業は、第２の誘
電体の内部のシールド膜まで達する程度に深く削る必要
がある。これにより、共振周波数の調整作業は、上記と
同様に第２の誘電体の上面からでも行え、上記と同様の
効果を発揮する。
【００３６】又、上記実施の形態では、本発明のシール
ド膜をセット基板に対して電気的に接地する場合につい
て説明したが、これに限らず例えば、シールド膜は電気
に他と絶縁されていてももちろんよい。
ド膜をセット基板に対して電気的に接地する場合につい
て説明したが、これに限らず例えば、シールド膜は電気
に他と絶縁されていてももちろんよい。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように本
発明は、シールド効果を有しながら、高さを従来に比べ
てより一層低く出来ると言う長所を有する。
発明は、シールド効果を有しながら、高さを従来に比べ
てより一層低く出来ると言う長所を有する。
【００３８】又、本発明は、上記効果に加えて、共振周
波数の調整が従来に比べてより一層正確に出来ると言う
長所を有する。
波数の調整が従来に比べてより一層正確に出来ると言う
長所を有する。
【図１】（ａ）：本発明の実施の形態１における電圧制
御共振器の斜視図 （ｂ）：本発明の実施の形態１における電圧制御共振器
の側断面図
御共振器の斜視図 （ｂ）：本発明の実施の形態１における電圧制御共振器
の側断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電圧制御共振器
の分解斜視図
の分解斜視図
【図３】（ａ）：本発明の実施の形態１における電圧制
御共振器の等価回路図 （ｂ）：本実施の形態の容量可変素子として樹脂パッケ
ージのものを使用した場合の電圧制御共振器の側断面図
御共振器の等価回路図 （ｂ）：本実施の形態の容量可変素子として樹脂パッケ
ージのものを使用した場合の電圧制御共振器の側断面図
【図４】（ａ）：本発明の実施の形態２における電圧制
御共振器の調整時の斜視図 （ｂ）：本発明の実施の形態２における電圧制御共振器
の調整時の上面図
御共振器の調整時の斜視図 （ｂ）：本発明の実施の形態２における電圧制御共振器
の調整時の上面図
【図５】（ａ）：従来例の電圧制御共振器の斜視図 （ｂ）：従来例の電圧制御共振器の側断面図 （ｃ）：従来例の電圧制御共振器をセット基板に実装し
たときの側断面図 （ｄ）：従来例の電圧制御共振器にシールドケースを付
けたときの側断面図
たときの側断面図 （ｄ）：従来例の電圧制御共振器にシールドケースを付
けたときの側断面図
１０１、１０２ 誘電体 １０３ 貫通孔 １０４ 共振器を形成する電極膜 １０５、１０６ 接地電極膜 １０７ 容量可変素子 １０８、１１３、１１７ コンデンサを形成する電極膜 １０９ 容量可変素子を接続するた電極膜 １１０、１１１、１１２ 接地電極膜 １１４、１１６ 端子電極 １１５ チョーク回路を構成する電極膜 １３０ 共振器 １３１、１３３、１３４、１３７ コンデンサ １３２、１３９ 端子電極 １３５ 可変容量素子 １３６ 電極膜チョーク回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂倉 真 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中村 俊昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 共振回路を有する第１の誘電体と、 前記第１の誘電体の上面に実装された容量可変素子と、 前記容量可変素子に対応する位置に貫通孔を有し前記第
１の誘電体の上面に設けられた、シールド膜の施された
第２の誘電体と、を備えたことを特徴とする電圧制御共
振器。 - 【請求項２】 前記シールド膜は、前記第２の誘電体が
前記第１の誘電体と接する面と反対側の面上に施されて
いることを特徴とする請求項１記載の電圧制御共振器。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の電圧制御共振器の
共振周波数がズレている場合、前記シールド膜の一部を
削除して、前記ズレを低減することを特徴とする電圧制
御共振器の調整方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188975A JPH1032429A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 電圧制御共振器およびその調整方法 |
| US08/896,908 US6166613A (en) | 1996-07-18 | 1997-07-18 | Voltage-controlled resonator, method of fabricating the same, method of tuning the same, and mobile communication apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188975A JPH1032429A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 電圧制御共振器およびその調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032429A true JPH1032429A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16233208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8188975A Pending JPH1032429A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 電圧制御共振器およびその調整方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6166613A (ja) |
| JP (1) | JPH1032429A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| GB2383198B (en) * | 2001-06-21 | 2005-05-25 | Murata Manufacturing Co | Noise filter |
| US7055754B2 (en) * | 2003-11-03 | 2006-06-06 | Avery Dennison Corporation | Self-compensating antennas for substrates having differing dielectric constant values |
| US7652636B2 (en) | 2003-04-10 | 2010-01-26 | Avery Dennison Corporation | RFID devices having self-compensating antennas and conductive shields |
| US7501984B2 (en) | 2003-11-04 | 2009-03-10 | Avery Dennison Corporation | RFID tag using a surface insensitive antenna structure |
| US7501955B2 (en) | 2004-09-13 | 2009-03-10 | Avery Dennison Corporation | RFID device with content insensitivity and position insensitivity |
| US8067253B2 (en) * | 2005-12-21 | 2011-11-29 | Avery Dennison Corporation | Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film |
| US7528686B1 (en) | 2007-11-21 | 2009-05-05 | Rockwell Collins, Inc. | Tunable filter utilizing a conductive grid |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4835499A (en) * | 1988-03-09 | 1989-05-30 | Motorola, Inc. | Voltage tunable bandpass filter |
| JPH02135802A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
| JP2829352B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-11-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 三導体構造フィルタの帯域幅調整法 |
| JPH04144402A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波装置 |
| JPH0529818A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｔｅｍモード共振器 |
| JPH0575313A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH05129810A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Tdk Corp | 共振器の共振周波数調整法 |
| US5475350A (en) * | 1992-09-29 | 1995-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Frequency tunable resonator including a varactor |
| DE69411973T2 (de) * | 1993-03-25 | 1998-12-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka | Geschichteter dielektrischer Resonator und dielektrisches Filter |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP8188975A patent/JPH1032429A/ja active Pending
-
1997
- 1997-07-18 US US08/896,908 patent/US6166613A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6166613A (en) | 2000-12-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050524 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051018 |