JPH10324360A - 筐体の防水構造 - Google Patents
筐体の防水構造Info
- Publication number
- JPH10324360A JPH10324360A JP9135194A JP13519497A JPH10324360A JP H10324360 A JPH10324360 A JP H10324360A JP 9135194 A JP9135194 A JP 9135194A JP 13519497 A JP13519497 A JP 13519497A JP H10324360 A JPH10324360 A JP H10324360A
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- JP
- Japan
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- housing
- spur
- silicone
- waterproof structure
- silicon
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Closures For Containers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体の防水構造において、筐体の嵌合時に押
し潰されたシュプールの体積を逃がす場所を設けて、筐
体のシール部の隙間の発生および筐体の歪みを回避す
る。 【解決手段】 筐体１のシール部には全周に渡り溝部３
が設けられ、溝部３にシリコンを塗布し、溝部３に密着
した弾性変形可能なシュプール部４を成形する。シュプ
ール部４は、溝部３の底面に硬度の低いシリコン７、そ
の上部に硬度の高いシリコン８を塗布され、硬度の異な
る二種類の素材から成形される。また、筐体２のシール
部には、全周に渡り突起部５が設けられている。筐体１
と筐体２とを嵌合し、ネジ６を締め付けると、突起５が
シュプール部４を押し潰して防水性を保持できる。この
とき、硬度の高いシリコン８は弾性変形し、硬度の低い
シリコン７は圧縮されて押し潰されたシリコン体積を逃
がす。
し潰されたシュプールの体積を逃がす場所を設けて、筐
体のシール部の隙間の発生および筐体の歪みを回避す
る。 【解決手段】 筐体１のシール部には全周に渡り溝部３
が設けられ、溝部３にシリコンを塗布し、溝部３に密着
した弾性変形可能なシュプール部４を成形する。シュプ
ール部４は、溝部３の底面に硬度の低いシリコン７、そ
の上部に硬度の高いシリコン８を塗布され、硬度の異な
る二種類の素材から成形される。また、筐体２のシール
部には、全周に渡り突起部５が設けられている。筐体１
と筐体２とを嵌合し、ネジ６を締め付けると、突起５が
シュプール部４を押し潰して防水性を保持できる。この
とき、硬度の高いシリコン８は弾性変形し、硬度の低い
シリコン７は圧縮されて押し潰されたシリコン体積を逃
がす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体の防水構造に
関し、特に屋外環境において使用され、シュプールを用
いる筐体の防水構造に関する。
関し、特に屋外環境において使用され、シュプールを用
いる筐体の防水構造に関する。
【０００２】なお、本書においては、一方の筐体と、こ
れに嵌合する他方の筐体とを、筐体と総称することがあ
る。
れに嵌合する他方の筐体とを、筐体と総称することがあ
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、携帯機器および屋外装置は、例え
ば、パッキングを介して筐体を嵌合させ、防水性を保持
する構造に構成されている。図２は、従来のパッキング
を使用する筐体の防水構造の一例を示す図である。筐体
２１と筐体２２とを嵌合させる構造において、筐体２１
のシール部に設けた溝部２３に、パッキング２４を挿入
し、筐体２２を嵌合することにより防水性を保持する構
造となる。パッキング２４は、パッキング本体２４Ａと
ひれ部２４Ｂから構成され、パッキング２４を溝部２３
に挿入すると、ひれ部２４Ｂは弾力性によって溝部２３
の壁面を押さえつけ、パッキング本体２４Ａにも溝部２
３の壁面から圧力が加わり、外れ難くなっている。
ば、パッキングを介して筐体を嵌合させ、防水性を保持
する構造に構成されている。図２は、従来のパッキング
を使用する筐体の防水構造の一例を示す図である。筐体
２１と筐体２２とを嵌合させる構造において、筐体２１
のシール部に設けた溝部２３に、パッキング２４を挿入
し、筐体２２を嵌合することにより防水性を保持する構
造となる。パッキング２４は、パッキング本体２４Ａと
ひれ部２４Ｂから構成され、パッキング２４を溝部２３
に挿入すると、ひれ部２４Ｂは弾力性によって溝部２３
の壁面を押さえつけ、パッキング本体２４Ａにも溝部２
３の壁面から圧力が加わり、外れ難くなっている。
【０００４】しかし、パッキング２４は、筐体２２の開
閉時に外れることがあり、パッキング２４が外れたま
ま、又は誤挿入状態のままであると、防水性を保持でき
ない。前述の防水構造は、パッキング２４を溝部２３に
圧入する工夫をしているが、必ずしも外れないとは言え
ない。
閉時に外れることがあり、パッキング２４が外れたま
ま、又は誤挿入状態のままであると、防水性を保持でき
ない。前述の防水構造は、パッキング２４を溝部２３に
圧入する工夫をしているが、必ずしも外れないとは言え
ない。
【０００５】この問題を解決する筐体の防水構造とし
て、筐体のシール部に溝部を設け、その溝部にシリコン
等を塗布するシュプール方法を用いた防水構造が提案さ
れている。図３は、シュプール方法を用いた筐体の防水
構造の一例を示す図である。筐体３１と筐体３２を嵌合
させる構造において、筐体３１のシール部に設けた溝部
３３に、シリコンを直に塗布してシュプール部３４を成
形し、筐体３２と嵌合することにより防水性を保持する
構造となる。シリコンは、筐体３１に直に塗布されるた
め、密着性により剥がれ難くなっている。
て、筐体のシール部に溝部を設け、その溝部にシリコン
等を塗布するシュプール方法を用いた防水構造が提案さ
れている。図３は、シュプール方法を用いた筐体の防水
構造の一例を示す図である。筐体３１と筐体３２を嵌合
させる構造において、筐体３１のシール部に設けた溝部
３３に、シリコンを直に塗布してシュプール部３４を成
形し、筐体３２と嵌合することにより防水性を保持する
構造となる。シリコンは、筐体３１に直に塗布されるた
め、密着性により剥がれ難くなっている。
【０００６】図４は、特開平４−１７３５９号公報に記
載された半導体装置の防水構造を示す。放熱体４５は、
冷却用の水路を有し、カバー４３内の半導体の熱を、金
属製ベース板４４を伝導させて放熱する。またカバー４
３の周囲には枠状のシール部材４１が配設され、弾力性
により突子４２がカバー４３を押さえ、放熱体４５に付
着する水滴４Ａのカバー４３内への浸入を防ぐ。なお、
カバー４３と金属製ベース板４４は、接着剤４６により
接合されている。しかし、この防水構造は、耐久性およ
び外観上の問題から、携帯機器および屋外装置に使用さ
れる可能性が低い。
載された半導体装置の防水構造を示す。放熱体４５は、
冷却用の水路を有し、カバー４３内の半導体の熱を、金
属製ベース板４４を伝導させて放熱する。またカバー４
３の周囲には枠状のシール部材４１が配設され、弾力性
により突子４２がカバー４３を押さえ、放熱体４５に付
着する水滴４Ａのカバー４３内への浸入を防ぐ。なお、
カバー４３と金属製ベース板４４は、接着剤４６により
接合されている。しかし、この防水構造は、耐久性およ
び外観上の問題から、携帯機器および屋外装置に使用さ
れる可能性が低い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図３に示される従来の
シュプール法では、筐体を嵌合させるとき、シリコンの
反発力によりシール部に隙間が発生する。特にプラスチ
ック筐体にシュプール法を用いると、筐体が歪む可能性
が生じる。その理由は、筐体を嵌合させるとき、押し潰
されたシリコンの体積が逃げる場所が無いためである。
シュプール法では、筐体を嵌合させるとき、シリコンの
反発力によりシール部に隙間が発生する。特にプラスチ
ック筐体にシュプール法を用いると、筐体が歪む可能性
が生じる。その理由は、筐体を嵌合させるとき、押し潰
されたシリコンの体積が逃げる場所が無いためである。
【０００８】前記欠点を改良するために、硬度の低いシ
リコン（又は圧縮性を有する素材）を使用すれば、圧縮
性を有するので反発力を解消できるが、硬度の高いシリ
コンと比較して防水性が悪くなる。その理由は、硬度の
低いシリコンは、硬度の高いシリコンと比較して弾力性
が小さいから防水性が悪くなるためである。
リコン（又は圧縮性を有する素材）を使用すれば、圧縮
性を有するので反発力を解消できるが、硬度の高いシリ
コンと比較して防水性が悪くなる。その理由は、硬度の
低いシリコンは、硬度の高いシリコンと比較して弾力性
が小さいから防水性が悪くなるためである。
【０００９】本発明の目的は、筐体の嵌合時に押し潰さ
れたシュプールの体積を逃がす場所を設けて、筐体のシ
ール部の隙間の発生および筐体の歪みを回避することに
ある。
れたシュプールの体積を逃がす場所を設けて、筐体のシ
ール部の隙間の発生および筐体の歪みを回避することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１１】（１）嵌合する一対の筐体のうちの一方の
筐体のシール部が、直に塗布された硬度の低くかつ圧縮
性を有する素材と、前記素材の上に直に塗布された硬度
の高く弾力性を有する素材とから成形され、他方の筐体
が前記シール部を押し潰して防水性を保持する筐体の防
水構造。
筐体のシール部が、直に塗布された硬度の低くかつ圧縮
性を有する素材と、前記素材の上に直に塗布された硬度
の高く弾力性を有する素材とから成形され、他方の筐体
が前記シール部を押し潰して防水性を保持する筐体の防
水構造。
【００１２】（２）前記両素材がいずれもシリコンであ
る前記（１）記載の筐体の防水構造。
る前記（１）記載の筐体の防水構造。
【００１３】（３）前記他方の筐体が有する突起部が前
記シール部を押し潰す前記（１）記載の筐体の防水構
造。
記シール部を押し潰す前記（１）記載の筐体の防水構
造。
【００１４】
【作用】本発明の筐体の防水構造は、筐体をネジで締め
付けて嵌合させ、筐体のシール部の弾性変形可能なシュ
プール部を押さえ付けて防水性を保持する。このシュプ
ール部は、硬度の低くかつ圧縮性を有するシリコン等の
素材を直に塗布し、その上に硬度の高くかつ弾力性を有
するシリコン等の素材を直に塗布して成形され、シュプ
ール部に圧力が加わったときに硬度の低いシリコン等が
圧縮されるため、押し潰されたシュプールの体積を逃が
すことができ、筐体間の隙間の発生および筐体の歪みを
回避する。
付けて嵌合させ、筐体のシール部の弾性変形可能なシュ
プール部を押さえ付けて防水性を保持する。このシュプ
ール部は、硬度の低くかつ圧縮性を有するシリコン等の
素材を直に塗布し、その上に硬度の高くかつ弾力性を有
するシリコン等の素材を直に塗布して成形され、シュプ
ール部に圧力が加わったときに硬度の低いシリコン等が
圧縮されるため、押し潰されたシュプールの体積を逃が
すことができ、筐体間の隙間の発生および筐体の歪みを
回避する。
【００１５】シュプール表面に成形された硬度の高いシ
リコン等は、弾力性が大きく、防水性を保持できる。
リコン等は、弾力性が大きく、防水性を保持できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の筐体
の防水構造を示す図である。（ａ）は筐体の分解斜視
図、（ｂ）は（ａ）における線Ａ−Ａによる断面図、
（ｃ）は筐体の嵌合前のシュプール部の断面図、（ｄ）
は筐体の嵌合後のシュプール部の断面図である。
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の筐体
の防水構造を示す図である。（ａ）は筐体の分解斜視
図、（ｂ）は（ａ）における線Ａ−Ａによる断面図、
（ｃ）は筐体の嵌合前のシュプール部の断面図、（ｄ）
は筐体の嵌合後のシュプール部の断面図である。
【００１７】図１を参照すると、屋外使用を目的とした
サンプル筐体は、筐体１および筐体２で構成され、筐体
１および筐体２は、ネジ６を締め付けることにより密封
する構造を有している。筐体１のシール部には、全周に
渡り溝部３が設けられており、この溝部３にシリコンを
塗布し、溝部３に密着した弾性変形可能なシュプール部
４を成形する。シュプール部４は、溝部３の底面に硬度
の低いシリコン７、その上に硬度の高いシリコン８を塗
布され、硬度の異なる二種類の素材から成形される。ま
た、筐体２のシール部には、全周に渡り突起部５が設け
られている。
サンプル筐体は、筐体１および筐体２で構成され、筐体
１および筐体２は、ネジ６を締め付けることにより密封
する構造を有している。筐体１のシール部には、全周に
渡り溝部３が設けられており、この溝部３にシリコンを
塗布し、溝部３に密着した弾性変形可能なシュプール部
４を成形する。シュプール部４は、溝部３の底面に硬度
の低いシリコン７、その上に硬度の高いシリコン８を塗
布され、硬度の異なる二種類の素材から成形される。ま
た、筐体２のシール部には、全周に渡り突起部５が設け
られている。
【００１８】このように構成された筐体において、筐体
１と筐体２とを嵌合し、ネジ６を締め付けると、突起部
５がシュプール部４を押し潰して防水性を保持できる。
このとき、硬度の低いシリコン７は、圧縮性を有してお
り、押し潰されたシリコン体積を逃がす。従って、筐体
１と筐体２の間には隙間が発生することがなく、筐体の
歪みも回避できる。
１と筐体２とを嵌合し、ネジ６を締め付けると、突起部
５がシュプール部４を押し潰して防水性を保持できる。
このとき、硬度の低いシリコン７は、圧縮性を有してお
り、押し潰されたシリコン体積を逃がす。従って、筐体
１と筐体２の間には隙間が発生することがなく、筐体の
歪みも回避できる。
【００１９】また、硬度の高いシリコン８は、強い弾力
性により防水することができる。
性により防水することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、シュプール方法を用いた防水構造を有する筐
体を嵌合させるとき、シール部の隙間および筐体の歪み
の発生を回避することができる。
によれば、シュプール方法を用いた防水構造を有する筐
体を嵌合させるとき、シール部の隙間および筐体の歪み
の発生を回避することができる。
【００２１】その理由は、シュプール部が、硬度の低く
かつ圧縮性を有するシリコン等の素材と、その上に硬度
の高くかつ弾力性を有するシリコン等の素材を直に塗布
されて成形されており、シュプール部に圧力が加わった
ときに硬度の低いシリコン等が圧縮され、押し潰された
シュプールの体積を逃がすことができるからである。
かつ圧縮性を有するシリコン等の素材と、その上に硬度
の高くかつ弾力性を有するシリコン等の素材を直に塗布
されて成形されており、シュプール部に圧力が加わった
ときに硬度の低いシリコン等が圧縮され、押し潰された
シュプールの体積を逃がすことができるからである。
【００２２】また、本発明によれば、シュプール部は、
圧縮性を有し、かつ、防水可能な弾力性を有する。
圧縮性を有し、かつ、防水可能な弾力性を有する。
【００２３】その理由は、シュプール部が、硬度の低く
かつ圧縮性を有するシリコン等の素材と、その上に硬度
の高くかつ弾力性を有するシリコン等の素材を直に塗布
されて成形されており、硬度の高いシリコン等は弾力性
が強く、押し潰されたときに反発力が生じるからであ
る。
かつ圧縮性を有するシリコン等の素材と、その上に硬度
の高くかつ弾力性を有するシリコン等の素材を直に塗布
されて成形されており、硬度の高いシリコン等は弾力性
が強く、押し潰されたときに反発力が生じるからであ
る。
【図１】本発明の一実施の形態例の筐体の防水構造の諸
図を示し、（ａ）は筐体の分解斜視図、（ｂ）は（ａ）
における線Ａ−Ａによる断面図、（ｃ）は筐体の嵌合前
のシュプール部の断面図、（ｄ）は筐体の嵌合後のシュ
プール部の断面図である。
図を示し、（ａ）は筐体の分解斜視図、（ｂ）は（ａ）
における線Ａ−Ａによる断面図、（ｃ）は筐体の嵌合前
のシュプール部の断面図、（ｄ）は筐体の嵌合後のシュ
プール部の断面図である。
【図２】従来のパッキングを用いた筐体の防水構造の諸
図を示し、（ａ）は筐体の分解斜視図、（ｂ）は筐体の
嵌合前のパッキング部の断面図、（ｃ）はパッキングの
断面図である。
図を示し、（ａ）は筐体の分解斜視図、（ｂ）は筐体の
嵌合前のパッキング部の断面図、（ｃ）はパッキングの
断面図である。
【図３】従来のシュプール方法を用いた筐体の防水構造
の諸図を示し、（ａ）は筐体の分解斜視図、（ｂ）は
（ａ）における線Ｂ−Ｂによる断面図である。
の諸図を示し、（ａ）は筐体の分解斜視図、（ｂ）は
（ａ）における線Ｂ−Ｂによる断面図である。
【図４】従来の半導体装置の防水構造の諸図を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は放熱体の表
面に水滴が生じた状態を示す拡大断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は放熱体の表
面に水滴が生じた状態を示す拡大断面図である。
１ 筐体（一方の筐体） ２ 筐体（他方の筐体） ３ 溝部 ４ シュプール部 ５ 突起部 ６ ネジ ７ 硬度の低いシリコン ８ 硬度の高いシリコン
Claims (3)
- 【請求項１】 嵌合する一対の筐体のうちの一方の筐体
のシール部が、直に塗布された硬度の低くかつ圧縮性を
有する素材と、前記素材の上に直に塗布された硬度の高
く弾力性を有する素材とから成形され、他方の筐体が前
記シール部を押し潰して防水性を保持することを特徴と
する筐体の防水構造。 - 【請求項２】 前記両素材がいずれもシリコンであるこ
とを特徴とする請求項１記載の筐体の防水構造。 - 【請求項３】 前記他方の筐体が有する突起部が前記シ
ール部を押し潰すことを特徴とする請求項１記載の筐体
の防水構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135194A JP3024677B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 筐体の防水構造 |
| CN98101486A CN1100710C (zh) | 1997-05-26 | 1998-05-21 | 箱体的防水结构 |
| AU68096/98A AU741270B2 (en) | 1997-05-26 | 1998-05-25 | Waterproof structure of cases |
| IDP980772A ID20333A (id) | 1997-05-26 | 1998-05-26 | Struktur kotak-kotak yang kedap air |
| BR9802132A BR9802132A (pt) | 1997-05-26 | 1998-05-26 | Estrutura de caixas á prova de água |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135194A JP3024677B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 筐体の防水構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10324360A true JPH10324360A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3024677B2 JP3024677B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=15146051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9135194A Expired - Fee Related JP3024677B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 筐体の防水構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024677B2 (ja) |
| CN (1) | CN1100710C (ja) |
| AU (1) | AU741270B2 (ja) |
| BR (1) | BR9802132A (ja) |
| ID (1) | ID20333A (ja) |
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| EP2492591A2 (en) | 2011-02-28 | 2012-08-29 | Panasonic Corporation | Led unit and illumination apparatus using same |
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| CN103204296A (zh) * | 2012-04-02 | 2013-07-17 | 摩尔动力(北京)技术股份有限公司 | 密封容器 |
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| CN105704274B (zh) * | 2016-04-16 | 2024-04-05 | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 | 电子产品防水结构及使用该电子产品防水结构的手机 |
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-
1997
- 1997-05-26 JP JP9135194A patent/JP3024677B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-21 CN CN98101486A patent/CN1100710C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-25 AU AU68096/98A patent/AU741270B2/en not_active Ceased
- 1998-05-26 ID IDP980772A patent/ID20333A/id unknown
- 1998-05-26 BR BR9802132A patent/BR9802132A/pt not_active Application Discontinuation
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