JPH1032458A

JPH1032458A - 圧電デバイス

Info

Publication number: JPH1032458A
Application number: JP8189555A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Kishi; 正一岸; Atsushi Tani; 厚志谷
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-07-18
Filing date: 1996-07-18
Publication date: 1998-02-03

Abstract

(57)【要約】【課題】圧電デバイスに関し、高い周波数で動作可能
で、且つ、電気−機械変換効率が高く、機械的強度を確
保できる圧電デバイスを提供する。【解決手段】表面の幅を振動周波数と所定の関係に設
定された圧電体よりなる振動部と、該振動部に連結され
た支持部とを備える圧電デバイスにおいて、該振動部の
表面の、該振動部の幅の中心線によって二分される部分
に、該振動部の長さ方向にのびる互いに接触しない電極
を設けて構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電デバイスに係
り、特に、５０ＭＨｚ程度以上の高い周波数で動作可能
で、且つ、電気−機械変換効率が高く、機械的強度を確
保できる圧電デバイスに関する。

【０００２】一般に、圧電デバイスの振動周波数はその
物理的寸法によって決まるが、すべり振動モードの場
合、圧電デバイスの幅もしくは厚みによって振動周波数
が決定されるので、高い周波数で使用する圧電デバイス
ほど幅や厚みが小さくなって機械的な加工が困難になる
と共にその機械的強度を確保するのが難しくなる。

【０００３】しかし、通信装置の高速化は止まるところ
を知らないが如く進んでおり、この相矛盾する要求を満
足する圧電デバイスの実現が強く望まれている。

【０００４】

【従来の技術】従来より様々な構成の圧電デバイスが開
発されているが、高周波領域に適したものの代表的な圧
電デバイスには圧電体をＡＴカットしたものと、圧電体
をＳＬカット又はＨＴカットしたものとがある。

【０００５】図６は、一般的なＡＴカットの厚みすべり
振動子で、圧電体の厚み方向のすべり振動を利用するも
のである。尚, 図６においては，該圧電体の一部を切り
取った斜視図を示している。

【０００６】図６において、１０１は圧電体の平板、１
０２は該圧電体の平板の一方の面に形成された第一の電
極パターン、１０３は該圧電体のもう一方の面に形成さ
れた第二の電極、１０４及び１０５は該圧電体の平板を
支持すると共に該二の電極１０２及び１０３を外部に接
続する一対の外部引き出し端子である。

【０００７】図６の構成において、二の電極及び該二の
電極に挟まれた圧電体の部分が電界エネルギーと圧電体
の振動エネルギーの変換を行なう振動部である。そし
て、振動部の電気的な等価回路は、インダクタンスとキ
ャパシタンスを直列接続したものに第二のキャパシタン
スを並列に接続した形の共振回路である。又、平板の外
周は振動とは無関係な部位であるので、そこに平板を支
持すると共に電極を外部に接続する外部引き出し端子を
設けている。

【０００８】Ａを定数とし、ｔを圧電体の平板の厚さと
すると、この構成の振動子の振動周波数はｆは、ｆ＝Ａ／ｔ（１）で与えられる。そして、５０ＭＨｚの基本周波数で振動
する振動子にするためには、圧電体を厚さ約３５ミクロ
ンにまで研磨する必要がある。

【０００９】図７は、一般的なＡＴカットの厚みすべり
振動子によるモノリシック・クリスタル・フィルタ（Ｍ
ＣＦ）である。図７において、１１１は圧電体の平板、
１１２及び１１３は圧電体の平板の一方の面に形成され
た信号電極、１１４は該圧電体平板のもう一方の面に形
成されたアース電極、１１５及び１１６は該二の電極を
外部に接続すると共に該圧電体の平板を支持する外部引
き出し端子、１１７は該アース電極を外部に接続すると
共に該圧電体の平板を支持する外部引き出し端子であ
る。

【００１０】そして、第一の電極１１２とアース電極１
１４とそれらに挟まれた圧電体によって第一の振動子が
構成され、第二の電極１１３とアース電極１１４とそれ
らに挟まれた圧電体によって第二の振動子が構成され、
第一の電極と第二の電極の間の部分の圧電体によって第
一、第二の振動子を振動エネルギーが結合されるように
なっている。つまり、図７の構成のＭＣＦの等価回路
は、入出力側とも並列枝に共振回路を有し、該二の共振
回路をコンデンサで結合した形の回路で表現される。

【００１１】つまり、図７の構成は所謂複共振回路にな
っている。二の共振回路の共振周波数が等しい場合、複
共振回路においては共振周波数が二つに別れて特定の帯
域で伝送量がほぼ一定になり、伝送量がほぼ一定になる
帯域は各々の共振回路の帯域より広くなり、且つ、伝送
量がほぼ一定になる帯域の外側では伝送量の変化が急峻
になって、所謂帯域通過型ろ波器が形成される。

【００１２】図８は、高周波数化を狙って振動部をエッ
チング加工によって薄くし、支持構造と一体化したダイ
アフラム型ＡＴカット厚みすべり振動子である。図８に
おいて、１２１は圧電体、１２２はエッチング加工によ
って該圧電体を薄く加工した振動部、１２３は該圧電体
元来の厚さを残した支持部、１２４は該振動部の一方の
面に形成した第一の電極、１２５は、図では見えない
が、該振動部のもう一方の面に形成した第二の電極であ
る。

【００１３】図８においては図示を省略しているが、圧
電体の厚い部分、即ち支持部に外部引き出し端子を設け
ることができるのが図８の構成の振動子の特徴である。
それ以外の点は図６に示した構成の振動子と振動原理は
同じである。

【００１４】図９は、図８の構成を適用したＭＣＦであ
る。図９において、１３１は圧電体、１３２及び１３３
は該圧電体の振動部の一方の面に形成された第一及び第
二の信号電極、１３４は該圧電体の振動部のもう一方の
面に形成されたアース電極である。

【００１５】図９においても、図示を省略しているが、
圧電体の厚い所、即ち支持部に外部引き出し端子を設け
ることができるのが特徴である。それ以外の点は図８に
示した構成のＭＣＦとフィルタとしての原理は同じであ
る。

【００１６】図１０は、一般的なＳＬカット又はＨＴカ
ットの幅すべり振動子である。図１０において、１４１
は圧電体、１４２は該圧電体の一方の面に形成した第一
の電極、１４３は、図では見えないが、該圧電体のもう
一方の面に形成した第二の電極、１４４及び１４５は該
圧電体を支持すると共に該二の電極を外部に接続する外
部引き出し端子である。

【００１７】幅すべり振動子は、その厚み方向にかけら
れた電界によって該振動子の幅の中心線に対称に、該振
動子の長手方向の振動を行なう。今、Ｂを定数、ｗを該
振動子の幅とすれば、該振動子の振動周波数ｆは、ｆ＝Ｂ／ｗ（２）によって与えられる。そして、５０ＭＨｚの基本周波数
で振動する幅すべり振動子を製作するためには、その幅
ｗは約５０ミクロンにする必要がある。

【００１８】尚、該振動子はその幅の中心線に対称に、
その幅の端で振幅が最大になるように振動するので、該
中心線は振動しない。従って、前記二の電極の該中心線
上に外部引き出し端子を接続すれば、振動のエネルギー
を損なうことがなく電気信号の入出力が可能になる。

【００１９】図１１は、エッチング加工を利用して支持
構造と一体化したＳＬカット又はＨＴカットの幅すべり
振動子である。図１１において、１５１は圧電体で特に
支持部、１５２は振動部、１５３及び１５４は振動部を
支持部に機械的に連結する連結部、１５５は該振動部の
一方の面に形成された第一の電極、１５６は、図では見
えないが、該振動部のもう一方の面に形成された第二の
電極である。

【００２０】図１１の構成において、第一及び第二の電
極の間に印加された電界によって該振動部はその幅の中
心線に関して対称な幅すべり振動を行なう。今、該振動
部の幅ｗと該二の電極間に印加する電界の基本周波数ｆ
を（２）式の関係を満足するように設定すれば、連結部
の幅を振動部に連結される部分から支持部に連結される
部分に向かって漸次小さくなるようにしておけば、連結
部は該基本周波数では振動することができない。従っ
て、振動を振動部に閉じ込めることができ、振動部での
電気−機械変換の効率を損なうことがない。

【００２１】又、元来振動部の幅の中心線は振動しない
ので、連結部の先端が中心線上にくるようにして、該連
結部の先端で支持部に連結される構造にしておけば、支
持によって振動エネルギーを損なうことがない。

【００２２】図１２は、図１１の構成を適用したＭＣＦ
である。図１２において、１６１は圧電体で特に支持
部、１６２は第一の振動部、１６３は第二の振動部、１
６４は第一及び第二の振動部の振動エネルギーを結合す
る結合部、１６５及び１６６は各々の振動部を該支持部
に連結する連結部、１６７及び１６８は第一及び第二の
信号電極、１６９は、図では見えないが、アース電極で
ある。そして、図１２に示したＭＣＦのフィルタとして
の原理は図７又は図９に示したＭＣＦと同じである。

【００２３】図１３は、やはりエッチング加工を利用し
て支持構造と一体化したＳＬカット又はＨＴカットの幅
すべり振動子で、（イ）が斜視図、（２）が振動子の中
央部分での断面図である。

【００２４】図１３において、１７１は圧電体で特に支
持部、１７２は振動部、１７３及び１７４は連結部、１
７５は該振動部の表面に形成された第一の電極、１７６
は該第一の電極に対向して該支持部の裏面に形成された
第二の電極である。

【００２５】図１３の構成の特徴は、振動部の厚さ方向
に振動部の幅が減少するようになっている点と、振動部
の底部が支持部に機械的につながっている点である。先
ず、振動部の表面の幅が印加電界の基本周波数と（２）
の関係を満たすように設定しておけば、その幅が減少し
た位置では基本周波数では振動ができないので、振動エ
ネルギーが厚さ方向に分散することがなくなる。従っ
て、振動部における電気−機械変換の効率を損なうこと
がない。

【００２６】次に、振動部の底部が支持部につながって
いると、振動部を支える力が大きくなり、機械的な強度
を確保することが可能になる。しかも、振動部の底部を
その中心線に一致させれば、振動部の振動エネルギーを
損なうことなく振動部を支持することができる。

【００２７】このように振動部の厚さ方向にその幅を変
化するようにした振動部は、振動部の表面に対して斜め
の方向からプラズマ又はリアクティブ・イオンを利用し
たドライ・エッチングを行なうことによって可能になる
が、この詳細は特開平０７−２５４８３８に開示されて
いる。

【００２８】図１４は、図１３の構成を適用したＭＣＦ
である。図１４において、１８１は圧電体で特に支持
部、１８２は第一の振動部、１８３は第二の振動部、１
８４は該二の振動部を機械的に結合する結合部、１８５
及び１８６は該第一及び第二の振動部の一方の面に形成
された第一及び第二の信号電極、１８７は、図では見え
ないが、該第一及び第二の信号電極に対向して支持部の
裏面に形成されたアース電極である。

【００２９】図１４の構成が図１２の構成と異なる点
は、振動部及び結合部の厚さ方向にその幅が減少するよ
うになっている点と、振動部及び結合部の底部が支持部
に機械的につながっている点である。この利点や、こう
いう構造で振動子を製作する方法については図１３の説
明において概説した所であり、又、特開平０７−２５４
８３８にその詳細が開示されている。

【００３０】そして、図１４のフィルタとしての原理は
図１２と同じである。

【００３１】

【発明が解決しようとする課題】図６のＡＴカット厚み
すべり振動子においては、振動周波数を５０ＭＨｚ程度
にするためには振動子の厚さを３５ミクロン程度にまで
研磨する必要がある。この厚さに対して平板の直径は通
常３〜５mm程度であるから、平板にかかる屈曲力に対す
る強度を確保することが困難である。従って、図６に示
した構成の振動子を使用できる周波数帯は自ずから制限
される。更に、厚さがない所に外部引き出し端子を設け
る必要があり、外部引き出し端子の接着強度にも問題が
残る。

【００３２】図７に示した構造のＭＣＦにおいても同様
である。図８に示した支持構造一体型のＡＴカット振動
子の場合、振動部はエッチングで薄くして振動周波数を
上げ、支持部は機械的強度を保つことができるような厚
みに設定することが可能なので高周波数化と強度の確保
を同時に実現することができる。

【００３３】しかし、支持部の厚さは振動部の厚さより
大きいことがわざわいして、振動部から支持部に移行す
る部分においても基本周波数で振動することが可能にな
り、振動エネルギーを振動部に閉じ込め難いのが難点で
ある。

【００３４】図９に示したＭＣＦにおいても同様であ
る。図１０に示した振動子では、振動子の支持と外部へ
の接続を行なう外部引き出し端子の構造に無理があり、
機械的な強度を保つことが難しい。

【００３５】図１１に示した振動子は、振動部の幅がそ
の厚さ方向に一定であるので、振動エネルギーが振動部
の厚さ方向に分散するという欠点がある。これの影響を
少なくするためには、振動部の厚さを小さくする必要が
あるが、振動子全体の機械加工の容易さを考えると、支
持部自体の厚さを小さくしなければならず、やはり機械
的強度の確保が難しい。

【００３６】このことは図１２に示したＭＣＦでも同様
である。図１３に示した振動子は、上記の問題点を解決
すべく発明されたものであるが、振動部の厚さ３０〜５
０ミクロンに対して支持部の厚さは０．２〜０．５mm程
度あるのが望ましいので、振動部の表面に形成される第
一の電極と支持部の裏面に形成される第二の電極との距
離が基本的に大きくなり、振動部における電気−機械変
換の効率を高く保つことが困難である。

【００３７】これは、図１４に示したＭＣＦにおいても
同様である。本発明は、詳述した如き多数の問題点を解
決すべく、高周波数で使用できて、機械的強度を確保で
き、且つ、電気−機械変換効率が高い振動子及びＭＣ
Ｆ、即ち、圧電デバイスを提供することを目的とする。

【００３８】

【課題を解決するための手段】本発明の原理は、振動部
と支持部とを一体化し、且つ、厚さ方向に振動部の幅を
減少させ、連結部の幅を振動部から支持部に近づくほど
小さくし、その上、振動部の底部を振動部の幅の中心線
上に形成し、連結部と支持部の連結点を振動部の中心線
上に形成した幅すべり振動子において、振動部の表面を
幅方向に二分する独立な電極を形成する技術である。

【００３９】本発明の原理によれば、幅が狭い振動部の
表面に、通常用いられる微細加工技術によって電極を形
成できるので、電極間の距離が小さくなって電界強度が
大きくなるので、振動部の電気−機械変換の効率が高く
なる。即ち、振動子のＱが高くなり、フィルタを構成し
た際にもその選択特性を急峻にすることができる。

【００４０】従って、発明が解決しようとする課題の欄
において詳述した従来の技術の問題点の全てを解決する
ことができる。

【００４１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の第一の実施の形
態で、（イ）は斜視図、（ロ）は振動子の中央部分にお
ける断面図である。

【００４２】図１において、１１は圧電体で特に支持
部、１２は振動部、１３は振動部に形成された第一の電
極、１４は振動部に形成された第二の電極、１５及び１
６は振動部を支持部に連結する連結部である。

【００４３】図１の構成の振動子は、圧電体にプラズマ
又はリアクティブ・イオンによるドライ・エッチング加
工を施して、支持部と一体に振動部を形成することによ
って得ることができる。

【００４４】この振動部及び連結部の形状は、厚さ方向
に振動部及び連結部の幅が減少するようになっており、
振動部は長手方向に一定の幅を有しているが、連結部は
振動部から支持部との連結点に近づくに従って幅が減少
するようになっている。

【００４５】厚さ方向に振動部の幅が減少する構造にな
っているので、厚さ方向に振動部の振動周波数が高くな
る。従って、振動部の表面において基本周波数で振動で
きるような電界を印加すれば、振動部の表面以外の部分
では基本周波数での振動ができないことになって、機械
振動のエネルギーを振動部の表面に閉じ込めることがで
きる。

【００４６】又、振動部から支持部に向かうにつれて連
結部の幅を減少させることによって、連結部の振動周波
数は振動部の振動周波数より高くなるので、上記と同じ
原理によって振動部の機械振動のエネルギーを振動部に
閉じ込めることができる。

【００４７】従って、図１に示した構成の振動子におい
ては電気−機械変換の効率が高くなる。しかも、振動部
と連結部を振動部の幅の中心線に関して対称に形成し、
中心線の上で振動部と連結部の底部が支持部につなが
り、該中心線の上で連結部の端と支持部がつながる構造
にしているので、支持に伴って振動エネルギーを損なう
ことも少ない。

【００４８】その上に、図１の構成は、該第一の電極と
該第二の電極を該振動部の表面を幅方向に二分するよう
に形成する点に特徴を有し、上記のように形成された二
の電極に電気信号を印加すると、圧電体の誘電率の方が
空気の誘電率より十分に大きいために二の電極間の電気
力線はほとんど圧電体の中を通るようになる。

【００４９】例えば５０ＭＨｚで振動するＳＬカット又
はＨＴカットの幅すべり振動子の場合、振動部の表面の
幅は約５０ミクロンであり、その表面上にミクロン単位
の加工精度で二の電極を近接して形成することができる
ので、同じ信号電圧の場合には、図１３の構成の振動子
に比較して圧電体中の振動部における電界強度を大きく
することができる。

【００５０】従って、図１に示した構成の振動子におい
ては、電気−機械変換の効率を更に高くすることができ
る。図２は、本発明の第二の実施の形態である。

【００５１】図２において、２１は圧電体で特に支持
部、２２は第一の振動部、２３は第二の振動部、２４は
該第一の振動部と該第二の振動部の機械振動エネルギー
を結合する結合部、２５及び２６は該第一及び該第二の
振動部の表面に形成した第一の電極及び第二の電極、２
７は該第一及び該第二の振動部の表面を連結するように
形成したアース電極、２８及び２９は該二の振動部の各
々を支持部に連結するための連結部、３０は該アース電
極を支持部に形成した電極に引き出すためのボンディン
グ・ワイヤである。

【００５２】図２の構成においては、該第一の電極と該
アース電極の間に等価的な共振回路が形成され、該第二
の電極と該アース電極の間にやはり等価的な共振回路が
形成され、該二の等価的な共振回路を結合部の等価的な
容量で結合する複共振回路が形成される。これによって
図２の構成で帯域通過特性を有する帯域通過ろ波器が形
成される。

【００５３】図２の構成において、振動部、結合部及び
連結部と支持部との構造的関係は図１と同じである。
又、第一の電極とアース電極の関係及び第二の電極とア
ース電極との関係も図１と同じである。従って、図２の
構成のＭＣＦも図１の構成と全く同じ利点を備えたもの
になっている。

【００５４】図３は、本発明の第三の実施の形態であ
る。図３において、３１は圧電体で特に支持部、３２は
第一の振動部、３３は第二の振動部、３４は第一の振動
部の表面に形成された第一の電極、３５は該第二の振動
部の表面に形成された第二の電極、３６は該第一及び該
第二の電極の残りの部分に連続して形成された共通電
極、３７は該共通電極とアース間に挿入するコンデン
サ、３８及び３８ａは第一の振動部と支持部とを連結す
る一対の第一の連結部、３９及び３９ａは該第二の振動
部と該支持部とを連結する一対の第二の連結部である。

【００５５】図３の構成では、第一の電極と共通電極の
間の第一の振動部が共振回路を形成して直列枝となり、
第二の電極と共通電極の間の第二の振動部が共振回路を
形成して直列枝となり、共通電極とアースの間のコンデ
ンサが並列枝となるという帯域通過ろ波器が形成され
る。

【００５６】図３の構成において、振動部、結合部及び
連結部と支持部との構造的関係は図１と同じである。
又、第一の電極と共通電極の関係及び第二の電極と共通
電極との関係も図１と同じである。従って、図３の構成
のＭＣＦも図１の構成と全く同じ利点を備えたものにな
っている。

【００５７】尚、図３においては同一の圧電体に二の振
動部が形成される例を示しているが、形成される振動部
の数には基本的に限定はなく、ろ波器に要請される特性
にマッチする数の振動部を形成すればよい。

【００５８】これまでは、高周波数領域まで使用でき
て、機械的にも強度を確保できる圧電デバイスについて
述べてきた。しかし、これまでに説明したのと同様な構
造で低周波領域で使用できる圧電デバイスを構成するこ
ともできる。

【００５９】図４は、本発明の第四の実施の形態であ
る。図４において４１は支持部、４２は振動部、４３及
び４４は該振動部の表面に形成された第一及び第二の電
極である。

【００６０】図４の構成において振動部は、圧電体から
プリズム状に切り出され、その上面の幅が最も広く、そ
の底面の幅が最も狭く、その上面の幅の中心線を通って
その上面に垂直な面に関して対称に形成される。そし
て、その底面を支持部に接着して固定する。尚、該振動
部上の電極を支持部上の電極に接続する部分では、導電
性接着剤を使用すればよい。

【００６１】上記のように切り出しによって振動部を形
成するために、自ずからその寸法には限度があり、あま
り高い周波数までは使用できないが、電気−機械変換の
効率が高く、機械的にも強度を確保できる振動子を得る
ことができる。

【００６２】尚、図４の場合には、支持部の材料は圧電
体である必要はなく、例えば無機物質による基板でよ
い。図５は、本発明の第五の実施の形態である。

【００６３】図５において、５１は支持部、５２は第一
の振動部、５３は第二の振動部、５４は該第一の振動部
の表面に形成された第一の電極、５５は該第二の振動部
の表面に形成された第二の電極、５６は該第一及び該第
二の振動部の表面の残りの部分に形成された共通電極、
５７は該共通電極とアース間に挿入されるコンデンサで
ある。

【００６４】図５の構成は、図３に示した構成と同じ等
価回路のフィルタになる。又、図５の構成は図４と同じ
構成原理によっている。従って、ここではこれ以上の説
明は省略する。

【００６５】

【発明の効果】以上詳述した如く、本発明により、高周
波数で使用することができ、電気−機械変換の効率が高
く、しかも機械的な強度を確保できる圧電デバイスを実
現することができる。従って、一層高速化される通信装
置に対して高性能で高信頼な圧電デバイスを提供するこ
とが可能になる。

【００６６】又、高周波数領域だけでなく低周波領域に
おいても使用できる圧電デバイスも提供することが可能
で、広い範囲に渡って通信装置の性能向上と信頼度向上
に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施の形態。

【図２】本発明の第二の実施の形態。

【図３】本発明の第三の実施の形態。

【図４】本発明の第四の実施の形態。

【図５】本発明の第五の実施の形態。

【図６】一般的なＡＴカット厚みすべり振動子。

【図７】図６の構成を適用したＭＣＦ。

【図８】支持構造と一体化したＡＴカット厚みすべり
振動子。

【図９】図８の構成を適用したＭＣＦ。

【図１０】一般的なＳＬカット、ＨＴカットの幅すべ
り振動子。

【図１１】支持構造と一体化したＳＬカット、ＨＴカ
ットの幅すべり振動子（その１）。

【図１２】図１１の構成を適用したＭＣＦ。

【図１３】支持構造と一体化したＳＬカット、ＨＴカ
ットの幅すべり振動子（その２）。

【図１４】図１３の構成を適用したＭＣＦ。

【符号の説明】

１１圧電体特に支持部１２振動部１３第一の電極１４第二の電極１５連結部１６連結部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面の幅を振動周波数と所定の関係に設
定された圧電体よりなる振動部と、該振動部に連結され
た支持部とを備える圧電デバイスにおいて、該振動部の表面の、該振動部の幅の中心線によって二分
される部分に、該振動部の長さ方向にのびる互いに接触
しない電極を設けることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】請求項１記載の圧電デバイスにおいて、前記振動部は、所定の長さにわたって一定の幅を有する圧電体によって
なり、該振動部の端部において、該振動部の端部から前
記支持部への連結点に向かって漸次幅を狭められる連結
部に連結される振動部であることを特徴とする圧電デバ
イス。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載の圧電デバイ
スにおいて、前記振動部は、該振動部の長さ方向にのびる互いに独立な二の電極と、
該振動部の長さ方向にのびる該二の電極の各々と独立な
共通電極を設けられる振動部であることを特徴とする圧
電デバイス。
【請求項４】共通の支持部に連結される、複数の請求
項１又は請求項２記載の圧電デバイスを設け、該複数の圧電デバイスの振動部の表面に、該振動部の幅
の中心線によって二分される部分に、該振動部の長さ方
向にのびる互いに接触しない電極を設け、該複数の圧電デバイスのうち二の圧電デバイスの表面の
電極の一方を外部に接続する電極とし、該複数の圧電デバイスの表面の残りの電極を重複も欠落
もなく圧電デバイス間で接続し、該圧電デバイス間で接続された電極とアースとの間に容
量素子を接続することを特徴とする圧電デバイス。