JPH10324755A - 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法Info
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- JPH10324755A JPH10324755A JP9136988A JP13698897A JPH10324755A JP H10324755 A JPH10324755 A JP H10324755A JP 9136988 A JP9136988 A JP 9136988A JP 13698897 A JP13698897 A JP 13698897A JP H10324755 A JPH10324755 A JP H10324755A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材への樹脂の含浸性が良好な樹脂含浸基材
を安定して得ることができる樹脂含浸基材の製造方法を
提供する。 【解決手段】 基材１に３０℃以上の有機溶剤２を予備
含浸させる。次いでこの基材１に樹脂ワニス３を含浸さ
せた後乾燥する。有機溶剤２は基材１にムラなく含浸
し、ここに更に樹脂ワニス３を含浸させるため、基材１
に未含浸部分が生じることなく樹脂ワニス３を含浸させ
ることができる。
を安定して得ることができる樹脂含浸基材の製造方法を
提供する。 【解決手段】 基材１に３０℃以上の有機溶剤２を予備
含浸させる。次いでこの基材１に樹脂ワニス３を含浸さ
せた後乾燥する。有機溶剤２は基材１にムラなく含浸
し、ここに更に樹脂ワニス３を含浸させるため、基材１
に未含浸部分が生じることなく樹脂ワニス３を含浸させ
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂含浸基材及び
その製造方法、積層板及びその製造方法に関するもので
ある。
その製造方法、積層板及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】樹脂含浸基材は従来から、ガラス布や紙
などの基材にフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂ワ
ニスを含浸させ、これを乾燥することによって製造され
ている。そしてこの樹脂含浸基材を複数枚重ねて加熱加
圧して積層成形することによって積層板を得ることがで
きるものである。
などの基材にフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂ワ
ニスを含浸させ、これを乾燥することによって製造され
ている。そしてこの樹脂含浸基材を複数枚重ねて加熱加
圧して積層成形することによって積層板を得ることがで
きるものである。
【０００３】しかし樹脂含浸基材には気泡が残存してい
たり、樹脂ワニスの未含浸部が存在したりすることが多
く、積層成形に際して樹脂の流動性が悪くなって、積層
板にカスレが発生し、この結果、積層板は透明性が劣る
だけでなく、耐熱性や耐湿性にも劣ることになるもので
あった。このような積層板のカスレを防止するために、
樹脂含浸基材の樹脂含浸量を高めたり、流動性の大きい
樹脂を用いたりしているが、この場合には成形時に位置
ずれが発生し易くなって成形性が劣るという問題があっ
た。
たり、樹脂ワニスの未含浸部が存在したりすることが多
く、積層成形に際して樹脂の流動性が悪くなって、積層
板にカスレが発生し、この結果、積層板は透明性が劣る
だけでなく、耐熱性や耐湿性にも劣ることになるもので
あった。このような積層板のカスレを防止するために、
樹脂含浸基材の樹脂含浸量を高めたり、流動性の大きい
樹脂を用いたりしているが、この場合には成形時に位置
ずれが発生し易くなって成形性が劣るという問題があっ
た。
【０００４】そこで、樹脂含浸基材の気泡の残存や樹脂
ワニスの未含浸をなくすために、加圧ロールや超音波を
用いて樹脂ワニスを含浸させることが試みられている
が、これらは効果が乏しく、また真空下で樹脂ワニスを
含浸させる方法も試みられているが、この方法では連続
化が難しいと共に装置が大型化して高価になるという問
題があった。
ワニスの未含浸をなくすために、加圧ロールや超音波を
用いて樹脂ワニスを含浸させることが試みられている
が、これらは効果が乏しく、また真空下で樹脂ワニスを
含浸させる方法も試みられているが、この方法では連続
化が難しいと共に装置が大型化して高価になるという問
題があった。
【０００５】一方、特公平６−８９１６１号公報には、
基材に減圧脱泡溶剤を予備含浸させ、次いで基材に樹脂
ワニスを含浸させた後、乾燥することによって樹脂含浸
基材を製造する方法が提供されている。この方法によれ
ば、基材に樹脂ワニスを含浸させる際に、基材中に予備
含浸されている溶剤と樹脂ワニスとが置換され、基材中
に樹脂ワニスを良好に浸透させることができるものであ
り、気泡の残存や樹脂ワニスの未含浸の少ない樹脂含浸
基材を得ることができる。
基材に減圧脱泡溶剤を予備含浸させ、次いで基材に樹脂
ワニスを含浸させた後、乾燥することによって樹脂含浸
基材を製造する方法が提供されている。この方法によれ
ば、基材に樹脂ワニスを含浸させる際に、基材中に予備
含浸されている溶剤と樹脂ワニスとが置換され、基材中
に樹脂ワニスを良好に浸透させることができるものであ
り、気泡の残存や樹脂ワニスの未含浸の少ない樹脂含浸
基材を得ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように特
公平６−８９１６１号公報で提供される方法によれば、
基材への樹脂ワニスの含浸性が良好な樹脂含浸基材を得
ることができるが、現実には、季節的変動の要因などで
含浸性にばらつきがあり、気泡の残存や樹脂ワニスの未
含浸の少ない樹脂含浸基材を安定して製造することはで
きず、またそのため、カスレがなく、透明性、耐熱性、
耐湿性に優れた積層板を安定して製造することもできな
いものであった。
公平６−８９１６１号公報で提供される方法によれば、
基材への樹脂ワニスの含浸性が良好な樹脂含浸基材を得
ることができるが、現実には、季節的変動の要因などで
含浸性にばらつきがあり、気泡の残存や樹脂ワニスの未
含浸の少ない樹脂含浸基材を安定して製造することはで
きず、またそのため、カスレがなく、透明性、耐熱性、
耐湿性に優れた積層板を安定して製造することもできな
いものであった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、基材への樹脂の含浸性が良好な樹脂含浸基材を安
定して得ることができる樹脂含浸基材の製造方法を提供
すると共に、カスレがなく、透明性、耐熱性、耐湿性に
優れた積層板を安定して得ることができる積層板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
あり、基材への樹脂の含浸性が良好な樹脂含浸基材を安
定して得ることができる樹脂含浸基材の製造方法を提供
すると共に、カスレがなく、透明性、耐熱性、耐湿性に
優れた積層板を安定して得ることができる積層板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂含浸基材の製造方法は、基材１に３０℃以上の有機
溶剤２を予備含浸させ、次いでこの基材１に樹脂ワニス
３を含浸させた後、乾燥することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項２に係る樹脂含浸基材は、基材
１に３０℃以上の有機溶剤２を予備含浸させ、次いでこ
の基材１に樹脂ワニス３を含浸させた後、乾燥すること
によって製造されるものである。
樹脂含浸基材の製造方法は、基材１に３０℃以上の有機
溶剤２を予備含浸させ、次いでこの基材１に樹脂ワニス
３を含浸させた後、乾燥することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項２に係る樹脂含浸基材は、基材
１に３０℃以上の有機溶剤２を予備含浸させ、次いでこ
の基材１に樹脂ワニス３を含浸させた後、乾燥すること
によって製造されるものである。
【０００９】また本発明の請求項３に係る積層板の製造
方法は、基材１に３０℃以上の有機溶剤２を予備含浸さ
せ、次いでこの基材１に樹脂ワニス３を含浸させた後、
乾燥することによって製造した樹脂含浸基材を、所要枚
数積層成形することを特徴とするものである。また本発
明の請求項４に係る積層板は、基材１に３０℃以上の有
機溶剤２を予備含浸させ、次いでこの基材１に樹脂ワニ
ス３を含浸させた後、乾燥することによって製造した樹
脂含浸基材を、所要枚数積層成形したものである。
方法は、基材１に３０℃以上の有機溶剤２を予備含浸さ
せ、次いでこの基材１に樹脂ワニス３を含浸させた後、
乾燥することによって製造した樹脂含浸基材を、所要枚
数積層成形することを特徴とするものである。また本発
明の請求項４に係る積層板は、基材１に３０℃以上の有
機溶剤２を予備含浸させ、次いでこの基材１に樹脂ワニ
ス３を含浸させた後、乾燥することによって製造した樹
脂含浸基材を、所要枚数積層成形したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を詳述す
る。本発明において基材１としては、ガラス布や紙など
任意のものを用いることができるものである。また本発
明において有機溶剤２としては、後述の樹脂ワニス３中
の有機溶剤と相溶性を有するものを用いるのが好まし
く、メチルアルコール、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブ、１−メトキシ−２−プロパノー
ル、ジメチルホルムアミドなどを使用することができ
る。この有機溶剤２は溶剤槽１１の中で、３０℃以上、
好ましくは４０℃以上に温めておく。有機溶剤２の温度
の上限は特に制限されないが、実質的には有機溶剤２が
揮発する温度が上限となる。
る。本発明において基材１としては、ガラス布や紙など
任意のものを用いることができるものである。また本発
明において有機溶剤２としては、後述の樹脂ワニス３中
の有機溶剤と相溶性を有するものを用いるのが好まし
く、メチルアルコール、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブ、１−メトキシ−２−プロパノー
ル、ジメチルホルムアミドなどを使用することができ
る。この有機溶剤２は溶剤槽１１の中で、３０℃以上、
好ましくは４０℃以上に温めておく。有機溶剤２の温度
の上限は特に制限されないが、実質的には有機溶剤２が
揮発する温度が上限となる。
【００１１】そして、有機溶剤２が供給される溶剤槽１
１に長尺の基材１を連続して送りながら、有機溶剤２中
に基材１を浸漬させることによって、基材１に有機溶剤
２を含浸させることができる。基材１を有機溶剤中に３
〜５分間程度浸漬させることによって、基材１中に有機
溶剤２を十分に含浸させることが好ましい。ここで、有
機溶剤２の液温が３０℃以上であるため、有機溶剤２が
基材１のフィラメント内部に含浸し易くなっており、有
機溶剤２を基材１中にムラなく浸透させることができる
ものである。
１に長尺の基材１を連続して送りながら、有機溶剤２中
に基材１を浸漬させることによって、基材１に有機溶剤
２を含浸させることができる。基材１を有機溶剤中に３
〜５分間程度浸漬させることによって、基材１中に有機
溶剤２を十分に含浸させることが好ましい。ここで、有
機溶剤２の液温が３０℃以上であるため、有機溶剤２が
基材１のフィラメント内部に含浸し易くなっており、有
機溶剤２を基材１中にムラなく浸透させることができる
ものである。
【００１２】また本発明において樹脂ワニス３として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂な
ど、積層板用の任意の熱硬化性樹脂を有機溶剤に溶解し
て調製したものを用いることができるものである。図１
の実施の形態では、接触法と浸漬法を併用して基材１に
樹脂ワニス３を含浸させるようにしてある、すなわち、
キスロール１２をその下部を樹脂ワニス３に浸漬して設
けた接触槽１３と、浸漬ロール１４を樹脂ワニス３に浸
漬して設けた浸漬槽１５とを用い、上記のように有機溶
剤２を含浸させた基材１を連続して送りながら、まず基
材１の片面をキスロール１２に接触させ、キスロール１
２によって基材１の片面に樹脂ワニス３を塗布して基材
１に片面から樹脂ワニス３を浸透させる。このような基
材１に片面から樹脂ワニス３を浸透させることによっ
て、基材１中の空気を他方の片面から追い出すことが容
易になる。次いで、基材１を浸漬ロール１４によって浸
漬槽１５の樹脂ワニス３中に１０〜６０秒間浸漬し、基
材１に樹脂ワニス３を含浸させた後、基材１を加圧ロー
ル１６に通して、余分な樹脂ワニス３と共に基材１中の
空気を絞り出す。なお樹脂ワニスを基材に含浸させる際
の樹脂ワニスの温度は２０〜３０℃程にしておく。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂な
ど、積層板用の任意の熱硬化性樹脂を有機溶剤に溶解し
て調製したものを用いることができるものである。図１
の実施の形態では、接触法と浸漬法を併用して基材１に
樹脂ワニス３を含浸させるようにしてある、すなわち、
キスロール１２をその下部を樹脂ワニス３に浸漬して設
けた接触槽１３と、浸漬ロール１４を樹脂ワニス３に浸
漬して設けた浸漬槽１５とを用い、上記のように有機溶
剤２を含浸させた基材１を連続して送りながら、まず基
材１の片面をキスロール１２に接触させ、キスロール１
２によって基材１の片面に樹脂ワニス３を塗布して基材
１に片面から樹脂ワニス３を浸透させる。このような基
材１に片面から樹脂ワニス３を浸透させることによっ
て、基材１中の空気を他方の片面から追い出すことが容
易になる。次いで、基材１を浸漬ロール１４によって浸
漬槽１５の樹脂ワニス３中に１０〜６０秒間浸漬し、基
材１に樹脂ワニス３を含浸させた後、基材１を加圧ロー
ル１６に通して、余分な樹脂ワニス３と共に基材１中の
空気を絞り出す。なお樹脂ワニスを基材に含浸させる際
の樹脂ワニスの温度は２０〜３０℃程にしておく。
【００１３】このように、基材１に有機溶媒２を含浸さ
せた後に樹脂ワニス３を含浸させると、有機溶剤２と置
換するようにして樹脂ワニス３は基材１にスムースに浸
透する。有機溶剤２は基材１にムラなく含浸しているた
め、ここに更に樹脂ワニス３を含浸させることにより、
基材１に未含浸部分が生じることなく樹脂ワニス３を含
浸させることができるものである。
せた後に樹脂ワニス３を含浸させると、有機溶剤２と置
換するようにして樹脂ワニス３は基材１にスムースに浸
透する。有機溶剤２は基材１にムラなく含浸しているた
め、ここに更に樹脂ワニス３を含浸させることにより、
基材１に未含浸部分が生じることなく樹脂ワニス３を含
浸させることができるものである。
【００１４】上記のように基材１に樹脂ワニス３を含浸
させた後、これを１５０〜１７０℃に加熱して乾燥する
ことによって、Ｂステージ状態の樹脂含浸基材を得るこ
とができる。このようにして得られる樹脂含浸基材を複
数枚重ね、積層成形することによって、積層板を製造す
ることができる。樹脂含浸基材には上記のような未含浸
部がないため、成形される積層板にはカスレが発生せ
ず、透明性、耐熱性、耐湿性に優れたものになる。積層
成形の手段としては、無圧積層成形、ダブルベルト積層
成形、マルチロール積層成形、引抜成形等のように連続
的に積層成形が行える方法を用いることができる。また
加熱加圧成形を行う場合は、昇温速度１〜５℃／分で１
７０℃以上の温度にし、１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
を加えた条件下で行うことができ、この際の加熱加圧時
間は４０〜６０分間程である。積層板を成形する際、樹
脂含浸基材の両面あるいは片面に金属箔を重ねて積層成
形することによって、プリント配線板等に加工される金
属箔貼り積層板を製造することができる。
させた後、これを１５０〜１７０℃に加熱して乾燥する
ことによって、Ｂステージ状態の樹脂含浸基材を得るこ
とができる。このようにして得られる樹脂含浸基材を複
数枚重ね、積層成形することによって、積層板を製造す
ることができる。樹脂含浸基材には上記のような未含浸
部がないため、成形される積層板にはカスレが発生せ
ず、透明性、耐熱性、耐湿性に優れたものになる。積層
成形の手段としては、無圧積層成形、ダブルベルト積層
成形、マルチロール積層成形、引抜成形等のように連続
的に積層成形が行える方法を用いることができる。また
加熱加圧成形を行う場合は、昇温速度１〜５℃／分で１
７０℃以上の温度にし、１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
を加えた条件下で行うことができ、この際の加熱加圧時
間は４０〜６０分間程である。積層板を成形する際、樹
脂含浸基材の両面あるいは片面に金属箔を重ねて積層成
形することによって、プリント配線板等に加工される金
属箔貼り積層板を製造することができる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１） （１） 基材１としてＷＥＡ ７６２８ Ｓ２３６のガ
ラスクロス（日東紡績製、厚み０．１８ｍｍ）を用い、
有機溶剤２としてジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を用
い、また樹脂ワニス３として次の配合組成のものを用い
た。 ・テトラビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８７．５ 重量部 ・クレゾールノボラック型樹脂 １２．５ 重量部 ・ジシアンジアミド ２．４ 重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．０５ 重量部 ・ジメチルホルムアミド（溶剤） ２５ 重量部 （２） そしてまず、有機溶剤２を加熱して４５℃に保
ち、基材１を有機溶剤２に３分間浸漬して基材１に有機
溶剤２を含浸させた後、樹脂ワニス３を２５℃の温度に
保ち、基材１の片面に樹脂ワニス３をキスロール１２で
塗布して含浸させると共に、次いで基材１を樹脂ワニス
３に４０秒間浸漬して含浸させ、加圧ロール１６で余分
な樹脂ワニス３を絞った後、１６０℃の温度で５分間加
熱乾燥することによって、樹脂含有率４０〜４２％の樹
脂含浸基材を得た。 （３） 上記（２）のようにして得た樹脂含有基材を乾
燥機中で、１６５℃で１５分間加熱した後放冷した。そ
して、このものの表面を拡大鏡を用いて観察して、基材
１に対する樹脂ワニス３の含浸性の評価を樹脂未含浸に
よるガラスクロスの白化の量により行った。 （４） 両面に厚さ３５μｍの銅箔を貼り付けた厚さ
０．９ｍｍの内層材に信号回路を形成せずに黒化処理を
施したものを、（２）のようにして得た２枚の樹脂含浸
基材で挟み、更に厚さ１８μｍの２枚の銅箔で挟んだも
のを、昇温速度３℃／分で１７０℃以上の温度にし、３
０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えた条件下で６０分間加熱加
圧成形し、厚み１．４ｍｍの多層板を得た。 （５） 上記（４）のようにして得た多層板の表面の銅
箔を全面エッチング処理によって取り除いたものを目視
で観察して、多層板の成型性の評価をカスレによる白化
の発生位置及び発生量により行った。
ラスクロス（日東紡績製、厚み０．１８ｍｍ）を用い、
有機溶剤２としてジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を用
い、また樹脂ワニス３として次の配合組成のものを用い
た。 ・テトラビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８７．５ 重量部 ・クレゾールノボラック型樹脂 １２．５ 重量部 ・ジシアンジアミド ２．４ 重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．０５ 重量部 ・ジメチルホルムアミド（溶剤） ２５ 重量部 （２） そしてまず、有機溶剤２を加熱して４５℃に保
ち、基材１を有機溶剤２に３分間浸漬して基材１に有機
溶剤２を含浸させた後、樹脂ワニス３を２５℃の温度に
保ち、基材１の片面に樹脂ワニス３をキスロール１２で
塗布して含浸させると共に、次いで基材１を樹脂ワニス
３に４０秒間浸漬して含浸させ、加圧ロール１６で余分
な樹脂ワニス３を絞った後、１６０℃の温度で５分間加
熱乾燥することによって、樹脂含有率４０〜４２％の樹
脂含浸基材を得た。 （３） 上記（２）のようにして得た樹脂含有基材を乾
燥機中で、１６５℃で１５分間加熱した後放冷した。そ
して、このものの表面を拡大鏡を用いて観察して、基材
１に対する樹脂ワニス３の含浸性の評価を樹脂未含浸に
よるガラスクロスの白化の量により行った。 （４） 両面に厚さ３５μｍの銅箔を貼り付けた厚さ
０．９ｍｍの内層材に信号回路を形成せずに黒化処理を
施したものを、（２）のようにして得た２枚の樹脂含浸
基材で挟み、更に厚さ１８μｍの２枚の銅箔で挟んだも
のを、昇温速度３℃／分で１７０℃以上の温度にし、３
０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えた条件下で６０分間加熱加
圧成形し、厚み１．４ｍｍの多層板を得た。 （５） 上記（４）のようにして得た多層板の表面の銅
箔を全面エッチング処理によって取り除いたものを目視
で観察して、多層板の成型性の評価をカスレによる白化
の発生位置及び発生量により行った。
【００１６】（実施例２）実施例１の（３）において有
機溶剤２の温度を３３℃とした以外は、実施例１と同一
の条件で行った。 （比較例１）実施例１の（３）において有機溶剤２の温
度を２１℃とした以外は、実施例１と同一の条件で行っ
た。
機溶剤２の温度を３３℃とした以外は、実施例１と同一
の条件で行った。 （比較例１）実施例１の（３）において有機溶剤２の温
度を２１℃とした以外は、実施例１と同一の条件で行っ
た。
【００１７】（比較例２）実施例１の（３）において有
機溶剤２の温度を１７℃とした以外は、実施例１と同一
の条件で行った。以上の実施例及び比較例において基材
の樹脂含浸含浸性及び多層板の成型性の評価を行った結
果を表１にまとめる。
機溶剤２の温度を１７℃とした以外は、実施例１と同一
の条件で行った。以上の実施例及び比較例において基材
の樹脂含浸含浸性及び多層板の成型性の評価を行った結
果を表１にまとめる。
【００１８】
【表１】
【００１９】なお、樹脂含浸性の判定基準は、 １点：基材１のタテ・ヨコ糸の樹脂未含浸多（５０〜１
００％に未含浸あり）。 ２点：基材１のタテ・ヨコ糸の樹脂未含浸少（１〜５０
％に未含浸あり）。 ３点：基材１のタテ・ヨコ糸の交差点部分にのみ樹脂未
含浸発生多（交差点の５０〜１００％に未含浸あり）。 ４点：基材１のタテ・ヨコ糸の交差点部分にのみ樹脂未
含浸発生少（交差点の１〜５０％に未含浸あり）。 ５点：基材１に樹脂未含浸なし。 成型性の判定基準は １点：多層板の全面にカスレあり。 ２点：多層板の基材１のタテ糸またはヨコ糸の片方のみ
にカスレあり。 ３点：多層板の基材１のタテ・ヨコ糸の交差点部分にカ
スレあり。 ４点：多層板にカスレなし。 である。
００％に未含浸あり）。 ２点：基材１のタテ・ヨコ糸の樹脂未含浸少（１〜５０
％に未含浸あり）。 ３点：基材１のタテ・ヨコ糸の交差点部分にのみ樹脂未
含浸発生多（交差点の５０〜１００％に未含浸あり）。 ４点：基材１のタテ・ヨコ糸の交差点部分にのみ樹脂未
含浸発生少（交差点の１〜５０％に未含浸あり）。 ５点：基材１に樹脂未含浸なし。 成型性の判定基準は １点：多層板の全面にカスレあり。 ２点：多層板の基材１のタテ糸またはヨコ糸の片方のみ
にカスレあり。 ３点：多層板の基材１のタテ・ヨコ糸の交差点部分にカ
スレあり。 ４点：多層板にカスレなし。 である。
【００２０】表１から判るように、基材１への予備含浸
に用いる有機溶剤２の温度を上昇させると、それに伴っ
て、基材１への樹脂ワニスの含浸性、及び多層板の成形
性が向上した。有機溶剤２の温度を３０℃以上にする
と、含浸性、成形性は共に著しく高くなり、多層板にカ
スレが見られなくなった。更に有機溶剤２の温度を４０
℃以上にすると、基材１への樹脂ワニス３の未含浸部分
及び多層板のカスレは共に全く確認されなかった。
に用いる有機溶剤２の温度を上昇させると、それに伴っ
て、基材１への樹脂ワニスの含浸性、及び多層板の成形
性が向上した。有機溶剤２の温度を３０℃以上にする
と、含浸性、成形性は共に著しく高くなり、多層板にカ
スレが見られなくなった。更に有機溶剤２の温度を４０
℃以上にすると、基材１への樹脂ワニス３の未含浸部分
及び多層板のカスレは共に全く確認されなかった。
【００２１】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
樹脂含浸基材の製造方法は、基材に３０℃以上の有機溶
剤を予備含浸させ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸
させた後、乾燥するようにしたので、予備含浸の際の基
材への有機溶媒の含浸性が良くなり、そのため基材への
樹脂の含浸性も良くなり、カスレのない樹脂含浸基材を
安定して得ることができるものである。
樹脂含浸基材の製造方法は、基材に３０℃以上の有機溶
剤を予備含浸させ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸
させた後、乾燥するようにしたので、予備含浸の際の基
材への有機溶媒の含浸性が良くなり、そのため基材への
樹脂の含浸性も良くなり、カスレのない樹脂含浸基材を
安定して得ることができるものである。
【００２２】また本発明の請求項２に記載の樹脂含浸基
材は、基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸させ、次
いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥する事
によって製造されたものであるので、予備含浸の際の基
材への有機溶媒の含浸性が良くなり、そのため基材への
樹脂の含浸性も良くなり、カスレのない樹脂含浸基材を
提供することができるものである。
材は、基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸させ、次
いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥する事
によって製造されたものであるので、予備含浸の際の基
材への有機溶媒の含浸性が良くなり、そのため基材への
樹脂の含浸性も良くなり、カスレのない樹脂含浸基材を
提供することができるものである。
【００２３】また本発明の請求項３に記載の積層板の製
造方法は、基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸さ
せ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥
することによって樹脂含浸基材を調製し、この樹脂含浸
基材を所要枚数積層成形するようにしたので、カスレが
なく、透明性、耐熱性、耐湿性に優れた積層板を安定し
て得ることができるものである。
造方法は、基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸さ
せ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥
することによって樹脂含浸基材を調製し、この樹脂含浸
基材を所要枚数積層成形するようにしたので、カスレが
なく、透明性、耐熱性、耐湿性に優れた積層板を安定し
て得ることができるものである。
【００２４】また本発明の請求項４に記載の積層板は、
基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸させ、次いでこ
の基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥することによ
って製造した樹脂含浸基材を所要枚数積層成形して製造
されたものであるので、カスレがなく、透明性、耐熱
性、耐湿性に優れた積層板を提供することができるもの
である。
基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸させ、次いでこ
の基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥することによ
って製造した樹脂含浸基材を所要枚数積層成形して製造
されたものであるので、カスレがなく、透明性、耐熱
性、耐湿性に優れた積層板を提供することができるもの
である。
【図１】本発明の実施の形態の一例の概略図である。
１ 基材 ２ 有機溶剤 ３ 樹脂ワニス
Claims (4)
- 【請求項１】 基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸
させ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾
燥することを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。 - 【請求項２】 基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸
させ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾
燥することによって製造された樹脂含浸基材。 - 【請求項３】 基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸
させ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾
燥することによって樹脂含浸基材を調製し、この樹脂含
浸基材を所要枚数重ねて積層成形することを特徴とする
積層板の製造方法。 - 【請求項４】 基材に３０℃以上の有機溶剤を予備含浸
させ、次いでこの基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾
燥することによって製造した樹脂含浸基材を所要枚数積
層成形して得られた積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13698897A JP3362386B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13698897A JP3362386B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10324755A true JPH10324755A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3362386B2 JP3362386B2 (ja) | 2003-01-07 |
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ID=15188163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13698897A Expired - Fee Related JP3362386B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362386B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6555174B2 (en) | 2001-03-13 | 2003-04-29 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for manufacturing prepreg |
| JPWO2016178400A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP13698897A patent/JP3362386B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6555174B2 (en) | 2001-03-13 | 2003-04-29 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for manufacturing prepreg |
| JPWO2016178400A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びその製造装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3362386B2 (ja) | 2003-01-07 |
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