JPH1142637A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH1142637A JPH1142637A JP20145797A JP20145797A JPH1142637A JP H1142637 A JPH1142637 A JP H1142637A JP 20145797 A JP20145797 A JP 20145797A JP 20145797 A JP20145797 A JP 20145797A JP H1142637 A JPH1142637 A JP H1142637A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極薄銅箔を使用して銅張積層板を製造して
も、銅箔シワの発生を軽減することができるプリプレグ
の製造方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 本発明のプリプレグの製造方法は、繊維
基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後に、この繊維
基材を加熱乾燥し、熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化
させたプリプレグ本体を冷却する過程で加圧して表面を
平滑にすることを特徴とする。
も、銅箔シワの発生を軽減することができるプリプレグ
の製造方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 本発明のプリプレグの製造方法は、繊維
基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後に、この繊維
基材を加熱乾燥し、熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化
させたプリプレグ本体を冷却する過程で加圧して表面を
平滑にすることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に好適に採用されるプリプレグの製造方法に関する
ものである。
製造に好適に採用されるプリプレグの製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】パルプ紙、ガラス織布、ガラス不織布等
の繊維基材にエポキシ樹脂、イミド樹脂、フエノール樹
脂等の熱硬化性樹脂と有機溶媒とから成る熱硬化性樹脂
ワニスを含浸した後、熱硬化性樹脂をＢステージまで加
熱、乾燥して硬化させて製造されるプリプレグは、任意
の枚数を積み重ね、その外側に銅箔を配し、加熱加圧成
形して一体化され、プリント配線板の材料となる銅張積
層板の製造に用いられる。
の繊維基材にエポキシ樹脂、イミド樹脂、フエノール樹
脂等の熱硬化性樹脂と有機溶媒とから成る熱硬化性樹脂
ワニスを含浸した後、熱硬化性樹脂をＢステージまで加
熱、乾燥して硬化させて製造されるプリプレグは、任意
の枚数を積み重ね、その外側に銅箔を配し、加熱加圧成
形して一体化され、プリント配線板の材料となる銅張積
層板の製造に用いられる。
【０００３】銅張積層板は、エレクトロニクス関連に使
用されるプリント配線板の高精度、高信頼性が要求され
るようになった。そのため、プリプレグに要求される性
能、品質は厳しくなり、特に、軽薄短小の要求が高く、
軽量化のために、銅張積層板に使用する銅箔の極薄化が
著しくなっている。例えば、従来、回路パターンを形成
する銅箔の厚みは１８μｍ、３５μｍが主流で使用され
ていたが、１２μｍ、９μｍの銅箔を使用するようにな
ってきた。
用されるプリント配線板の高精度、高信頼性が要求され
るようになった。そのため、プリプレグに要求される性
能、品質は厳しくなり、特に、軽薄短小の要求が高く、
軽量化のために、銅張積層板に使用する銅箔の極薄化が
著しくなっている。例えば、従来、回路パターンを形成
する銅箔の厚みは１８μｍ、３５μｍが主流で使用され
ていたが、１２μｍ、９μｍの銅箔を使用するようにな
ってきた。
【０００４】しかしながら、銅箔が極薄化されるにつれ
て、銅箔シワの発生が見られるようになってきた。これ
は、銅箔の厚みが薄くなるにつれて、プリプレグの表面
に存在するプリプレグの突起などの平滑性の不具合が銅
箔に反映され、銅箔シワが発生している。
て、銅箔シワの発生が見られるようになってきた。これ
は、銅箔の厚みが薄くなるにつれて、プリプレグの表面
に存在するプリプレグの突起などの平滑性の不具合が銅
箔に反映され、銅箔シワが発生している。
【０００５】一般に使用されるプリプレグは、パルプ
紙、ガラス織布、ガラス不織布等の繊維基材を使用して
形成される。この繊維基材にエポキシ樹脂、イミド樹
脂、フエノール樹脂、シアネート樹脂の熱硬化性樹脂と
有機溶媒とから成る熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、
熱硬化性樹脂を加熱、乾燥し、半硬化状態であるＢステ
ージまで硬化させてプリプレグが製造される。
紙、ガラス織布、ガラス不織布等の繊維基材を使用して
形成される。この繊維基材にエポキシ樹脂、イミド樹
脂、フエノール樹脂、シアネート樹脂の熱硬化性樹脂と
有機溶媒とから成る熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、
熱硬化性樹脂を加熱、乾燥し、半硬化状態であるＢステ
ージまで硬化させてプリプレグが製造される。
【０００６】ところが、繊維基材を構成する上記の繊維
が基材表面より突出し、いわゆる、毛羽が発生する。こ
の毛羽の発生原因としては、繊維が紡糸や製織の工程で
こすれたり、ほつれたりして生ずることが多い。この毛
羽を有する繊維基材に上記熱硬化性樹脂ワニスを含浸し
てプリプレグを製造すると、毛羽の部分に樹脂が凝集し
やすく、その部分が樹脂付着過多になるとともに、加熱
乾燥すると樹脂のかたまりとなり、さらには、周囲より
硬化が進み完全硬化することがある。
が基材表面より突出し、いわゆる、毛羽が発生する。こ
の毛羽の発生原因としては、繊維が紡糸や製織の工程で
こすれたり、ほつれたりして生ずることが多い。この毛
羽を有する繊維基材に上記熱硬化性樹脂ワニスを含浸し
てプリプレグを製造すると、毛羽の部分に樹脂が凝集し
やすく、その部分が樹脂付着過多になるとともに、加熱
乾燥すると樹脂のかたまりとなり、さらには、周囲より
硬化が進み完全硬化することがある。
【０００７】上記プリプレグを使用して、極薄銅箔の銅
張積層板を製造すると、銅箔表面に上記毛羽が起因とな
る銅箔シワが発生する。
張積層板を製造すると、銅箔表面に上記毛羽が起因とな
る銅箔シワが発生する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、極薄銅箔を使用して銅張積層板を製造して
も、銅箔シワの発生を軽減することができるプリプレグ
の製造方法を提供することである。
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、極薄銅箔を使用して銅張積層板を製造して
も、銅箔シワの発生を軽減することができるプリプレグ
の製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸させた後に、この繊維基材を加熱乾燥し、熱硬
化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグ本体を
冷却する過程で加圧して表面を平滑にすることを特徴と
する。
プリプレグの製造方法は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸させた後に、この繊維基材を加熱乾燥し、熱硬
化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグ本体を
冷却する過程で加圧して表面を平滑にすることを特徴と
する。
【００１０】本発明の請求項２に係るプリプレグの製造
方法は、上記請求項１記載のプリプレグの製造方法にお
いて、冷却する過程のプリプレグの表面温度が、８０℃
〜１３０℃であることを特徴とする。
方法は、上記請求項１記載のプリプレグの製造方法にお
いて、冷却する過程のプリプレグの表面温度が、８０℃
〜１３０℃であることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項３に係るプリプレグの製造
方法は、上記請求項１記載のプリプレグの製造方法にお
いて、プリプレグの本体を加圧する圧力が１ｋｇ／ｃｍ
2 〜３０ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とする。
方法は、上記請求項１記載のプリプレグの製造方法にお
いて、プリプレグの本体を加圧する圧力が１ｋｇ／ｃｍ
2 〜３０ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。
る。
【００１３】本発明のプリプレグの製造方法は、繊維基
材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させて、加熱乾燥して連
続的に形成されるプリプレグを乾燥の後、冷却する際、
つまり、プリプレグ自身が８０℃〜１３０℃の余熱を有
する状態で表面を加圧することにより表面を平滑化する
ものである。プリプレグ自身の余熱を使用することによ
り経済的に平滑処理を行なうことができ、また、乾燥機
から連続的に排出されるプリプレグの表面を平滑処理す
るので、生産性も向上する。上記乾燥機から排出される
プリプレグの温度は含浸する樹脂により異なるが、一般
にエポキシ樹脂であると、８０℃より低いと、加圧する
際に樹脂割れが生じ、１３０℃より高い温度で加圧する
と樹脂が溶融した状態で加圧部に樹脂が付着してしま
う。したがて、加圧部に上記温度範囲にプリプレグを保
つため、保温装置や冷却装置を配するとが好ましい。
材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させて、加熱乾燥して連
続的に形成されるプリプレグを乾燥の後、冷却する際、
つまり、プリプレグ自身が８０℃〜１３０℃の余熱を有
する状態で表面を加圧することにより表面を平滑化する
ものである。プリプレグ自身の余熱を使用することによ
り経済的に平滑処理を行なうことができ、また、乾燥機
から連続的に排出されるプリプレグの表面を平滑処理す
るので、生産性も向上する。上記乾燥機から排出される
プリプレグの温度は含浸する樹脂により異なるが、一般
にエポキシ樹脂であると、８０℃より低いと、加圧する
際に樹脂割れが生じ、１３０℃より高い温度で加圧する
と樹脂が溶融した状態で加圧部に樹脂が付着してしま
う。したがて、加圧部に上記温度範囲にプリプレグを保
つため、保温装置や冷却装置を配するとが好ましい。
【００１４】また、プリプレグの本体を１ｋｇ／ｃｍ2
〜３０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧することにより、樹脂の変形
を生じさせることなく表面を平滑化することができる。
〜３０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧することにより、樹脂の変形
を生じさせることなく表面を平滑化することができる。
【００１５】加圧する方法としては、連続的にプリプレ
グを加圧するため、加圧ピンチロールを使用するとが好
ましく、ロールを限定するものではないが、例を上げる
と保温用ジャケット付きのロール、さらには、ロール表
面をフッ素系樹脂でコートしたロールなどが良い。
グを加圧するため、加圧ピンチロールを使用するとが好
ましく、ロールを限定するものではないが、例を上げる
と保温用ジャケット付きのロール、さらには、ロール表
面をフッ素系樹脂でコートしたロールなどが良い。
【００１６】本発明のプリプレグの製造方法は、プリプ
レグの表面を平滑にすることにより、１２μｍや９μｍ
の極薄銅箔を使用して銅張積層板を製造しても銅箔シワ
の発生を抑制することができる。
レグの表面を平滑にすることにより、１２μｍや９μｍ
の極薄銅箔を使用して銅張積層板を製造しても銅箔シワ
の発生を抑制することができる。
【００１７】図１は、本発明のプリプレグの製造方法の
一実施例を示す製造装置で、繊維基材１に樹脂ワニス２
を含浸する含浸槽３と、樹脂ワニス２を含浸した繊維基
材１を加熱乾燥する乾燥機４と、繊維基材１を引き出す
引出しロール５と、乾燥機４の出口に配設された加圧ロ
ール６とから構成されている。 〔実施例１〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニス（エポキシ樹脂；東都化成
（株）製 YDB-500KEK80 ： 72.50％、エポキシ樹脂；東
都化成（株）製 YDCN220EK75：6.27％、ジシンジアミ
ド：1.41％、ジメチルホルムアミド：9.88％、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル：9.91％、イミダゾー
ル：0.03％）を含浸し、連続的に温度１７０℃の乾燥機
で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを形成した。含
浸量は、４２％（ガラスクロス＋ワニスを100 ％として
計算）であった。
一実施例を示す製造装置で、繊維基材１に樹脂ワニス２
を含浸する含浸槽３と、樹脂ワニス２を含浸した繊維基
材１を加熱乾燥する乾燥機４と、繊維基材１を引き出す
引出しロール５と、乾燥機４の出口に配設された加圧ロ
ール６とから構成されている。 〔実施例１〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニス（エポキシ樹脂；東都化成
（株）製 YDB-500KEK80 ： 72.50％、エポキシ樹脂；東
都化成（株）製 YDCN220EK75：6.27％、ジシンジアミ
ド：1.41％、ジメチルホルムアミド：9.88％、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル：9.91％、イミダゾー
ル：0.03％）を含浸し、連続的に温度１７０℃の乾燥機
で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを形成した。含
浸量は、４２％（ガラスクロス＋ワニスを100 ％として
計算）であった。
【００１８】上記乾燥機から連続して排出されるプリプ
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行な
った。この時のプリプレグの表面温度は、１１０℃であ
った。 〔実施例２〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニスを含浸し、連続的に温度１７
０℃の乾燥機で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを
形成した。
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行な
った。この時のプリプレグの表面温度は、１１０℃であ
った。 〔実施例２〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニスを含浸し、連続的に温度１７
０℃の乾燥機で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを
形成した。
【００１９】上記乾燥機から連続して排出されるプリプ
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、２５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行
なった。この時のプリプレグの表面温度は、１１０℃で
あった。 〔実施例３〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニスを含浸し、連続的に温度１７
０℃の乾燥機で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを
形成した。
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、２５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行
なった。この時のプリプレグの表面温度は、１１０℃で
あった。 〔実施例３〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニスを含浸し、連続的に温度１７
０℃の乾燥機で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを
形成した。
【００２０】上記乾燥機から連続して排出されるプリプ
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行な
った。この時のプリプレグの表面温度は、８５℃であっ
た。 〔実施例４〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニスを含浸し、連続的に温度１７
０℃の乾燥機で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを
形成した。
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行な
った。この時のプリプレグの表面温度は、８５℃であっ
た。 〔実施例４〕旭シェーベル社製のＭＩＬスペック＃７６
２８の長尺のガラスクロスに、真空脱気して気泡を取り
除いたエポキシ樹脂ワニスを含浸し、連続的に温度１７
０℃の乾燥機で加熱乾燥し、Ｂステージのプリプレグを
形成した。
【００２１】上記乾燥機から連続して排出されるプリプ
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、２５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行
なった。この時のプリプレグの表面温度は、８５℃であ
った。 〔比較例１〕上記実施例１と同様にして、Ｂステージの
プリプレグを形成し、加圧することなく冷却を行いプリ
プレグを得た。 評価 上記実施例１乃至実施例４および比較例で得られたプリ
プレグを評価するためにそれぞれのプリプレグの上下に
厚さ９μｍの銅箔を配し、加熱加圧成形して銅張積層板
を得た。得られたそれぞれの銅張積層板の表面を目視に
より、シワ不良の検査を行なった。銅張積層板は１枚１
ｍ四方の銅張積層板で、１００枚検査を実施した。結果
は、毛羽によるシワ不良の発生確率を表１に示した。
レグが冷却される過程で、２本の加圧ロールを通過さ
せ、２５ｋｇ／ｃｍ2 にて加圧ピンチを行い平滑化を行
なった。この時のプリプレグの表面温度は、８５℃であ
った。 〔比較例１〕上記実施例１と同様にして、Ｂステージの
プリプレグを形成し、加圧することなく冷却を行いプリ
プレグを得た。 評価 上記実施例１乃至実施例４および比較例で得られたプリ
プレグを評価するためにそれぞれのプリプレグの上下に
厚さ９μｍの銅箔を配し、加熱加圧成形して銅張積層板
を得た。得られたそれぞれの銅張積層板の表面を目視に
より、シワ不良の検査を行なった。銅張積層板は１枚１
ｍ四方の銅張積層板で、１００枚検査を実施した。結果
は、毛羽によるシワ不良の発生確率を表１に示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】上記表１に示す如く、本発明のプリプレグ
の製造方法を使用した銅張積層板は、シワの発生が少な
く安定した銅張積層板を得ることができる。
の製造方法を使用した銅張積層板は、シワの発生が少な
く安定した銅張積層板を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係るプリプレグの製造方法によ
ると、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後
に、この繊維基材を加熱乾燥し、熱硬化性樹脂をＢステ
ージまで硬化させたプリプレグ本体を冷却する過程で加
圧するので、プリプレグの有する余熱を利用して、連続
して乾燥機より排出されるプリプレグの表面を平滑する
ことができ、極薄銅箔を使用する銅張積層板に上記プリ
プレグを使用しても銅箔シワの発生を軽減することがで
きる。
ると、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後
に、この繊維基材を加熱乾燥し、熱硬化性樹脂をＢステ
ージまで硬化させたプリプレグ本体を冷却する過程で加
圧するので、プリプレグの有する余熱を利用して、連続
して乾燥機より排出されるプリプレグの表面を平滑する
ことができ、極薄銅箔を使用する銅張積層板に上記プリ
プレグを使用しても銅箔シワの発生を軽減することがで
きる。
【図１】本発明のプリプレグの製造方法で使用される製
造方法装置の一実施形態を示す説明．である。
造方法装置の一実施形態を示す説明．である。
１ 繊維基材 ２ 樹脂ワニス ３ 含浸槽 ４ 乾燥機 ５ 引出しロール ６ 加圧ロール
Claims (3)
- 【請求項１】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せた後に、この繊維基材を加熱乾燥し、熱硬化性樹脂を
Ｂステージまで硬化させたプリプレグ本体を冷却する過
程で加圧して表面を平滑にすることを特徴とするプリプ
レグの製造方法。 - 【請求項２】 上記請求項１記載のプリプレグの製造方
法において、冷却する過程のプリプレグの表面温度が、
８０℃〜１３０℃であることを特徴とするプリプレグの
製造方法。 - 【請求項３】 上記請求項１記載のプリプレグの製造方
法において、プリプレグの本体を加圧する圧力が１ｋｇ
／ｃｍ2 〜３０ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とするプ
リプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20145797A JPH1142637A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20145797A JPH1142637A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1142637A true JPH1142637A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16441419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20145797A Pending JPH1142637A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1142637A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114211834A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-22 | 江西生益科技有限公司 | 覆铜板 |
| JP2022164680A (ja) * | 2017-03-30 | 2022-10-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP20145797A patent/JPH1142637A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022164680A (ja) * | 2017-03-30 | 2022-10-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ |
| CN114211834A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-22 | 江西生益科技有限公司 | 覆铜板 |
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