JPH10324823A - 熱硬化型複層粉体塗膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】塗膜の分離性に優れ、且つ塗膜性能に優れた複
層粉体塗膜を提供する。 【解決手段】基材表面をオニウム塩化合物で処理し、次
いで熱硬化型アクリル樹脂系粉体塗料と熱硬化型エポキ
シ樹脂系粉体塗料との混合粉体塗料を静電粉体塗装し、
加熱硬化させることを特徴とする熱硬化型複層粉体塗膜
の形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、仕上がり外観、塗膜性
能に優れた複層粉体塗膜を提供しうる熱硬化型複層粉体
塗膜の形成方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来より、熱硬化型粉体塗料は家電製品、
自動車、車両、事務用品、鋼製家具、建材等の工業用製
品分野において屋外又は屋内用途として広く使用されて
いる。上記した熱硬化型粉体塗料としては、アクリル樹
脂系粉体塗料、ポリエステル樹脂系粉体塗料及びエポキ
シ樹脂系粉体塗料が主に使用されている。

【０００３】しかしながら、これらの粉体塗料から形成
される塗膜において、アクリル樹脂系粉体塗膜は太陽光
等により塗膜の劣化が少ないので塗膜表面の外観を重視
する屋外用途に多く採用されているが耐食性に劣るとい
った欠点があり、またエポキシ樹脂系粉体塗膜はアクリ
ル樹脂系粉体塗膜とは反対に耐食性は優れるが耐候性が
劣るといった欠点がるために主に屋内用途として使用さ
れている。またポリエステル樹脂系粉体塗料から形成さ
れる塗膜はアクリル樹脂系粉体塗膜とエポキシ樹脂系粉
体塗膜との中間的な性能しか発揮できずに、中途半端な
性能となり用途が制限されているいった欠点があった。

【０００４】このような粉体塗料の欠点を改良する粉体
塗料として、例えばアクリル樹脂系粉体塗料とエポキシ
樹脂系粉体塗料又はポリエステル樹脂系粉体塗料との混
合物を表面処理鋼鈑に粉体塗装したのち、加熱硬化して
上層をアクリル樹脂系粉体塗膜、下層をエポキシ樹脂系
粉体塗膜又はポリエステル樹脂系粉体塗膜に複層塗膜を
形成させる粉体塗料（特開昭５４ー１０５１３５号公報
参照）が記載されている。

【０００５】しかしながら、このものから形成される複
層粉体塗膜は仕上がり外観が十分でないこと及び耐食性
などの性能が劣るといった欠点が残されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、仕上がり外
観、塗膜性能に優れた複層粉体塗膜を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、特定の熱硬化性粉
体塗料の混合粉体塗料をオニウム塩化合物で表面処理し
た素材に静電粉体塗装することにより、仕上がり外観及
び性能に優れた熱硬化塗膜を形成すことを見出し、本発
明を完成した。

【０００８】即ち、本発明は、 １、基材表面をオニウム塩化合物で処理し、次いで熱硬
化型アクリル樹脂系粉体塗料と熱硬化型エポキシ樹脂系
粉体塗料との混合粉体塗料を静電粉体塗装し、加熱硬化
させることを特徴とする熱硬化型複層粉体塗膜の形成方
法、 ２、基材表面をオニウム塩化合物で処理し、次いで熱硬
化型アクリル樹脂系粉体塗料と熱硬化型ポリエステル樹
脂系粉体塗料との混合粉体塗料を静電粉体塗装し、加熱
硬化させることを特徴とする熱硬化型複層粉体塗膜の形
成方法、 ３、基材表面をオニウム塩化合物で処理し、次いで熱硬
化型ポリエステル樹脂系粉体塗料と熱硬化型エポキシ樹
脂系粉体塗料との混合粉体塗料を静電粉体塗装し、加熱
硬化させることを特徴とする熱硬化型複層粉体塗膜の形
成方法、 ４、上記オニウム塩化合物がホスホニウム塩化合物であ
ることを特徴とする上記１乃至３に記載の熱硬化型複層
粉体塗膜の形成方法に係わる。

【０００９】本発明方法で使用する基材は、静電粉体塗
装が可能で加熱により基材が変形を起こさない従来から
静電粉体塗装用に使用されているものを使用することが
できる。具体的には、例えば鉄鋼、銅、ステンレス、合
金鋼、アルミニウム及びその合金、亜鉛、亜鉛メッキ鋼
材、亜鉛合金、スズメッキ鋼材、燐酸亜鉛又は燐酸鉄処
理鋼材などの金属類が挙げられる。該基材としては、板
状であってもパイプ状、箱状等に成型された加工品であ
っても構わない。また、該基材の表面には必要に応じて
プライマー塗装、中塗り塗装を施しても構わない。

【００１０】上記基材を処理するオニウム塩化合物とし
ては、一般式 [（Ｒ）４ Ｙ]＋ Ｘ− 又は[（Ｒ）３
Ｓ]＋ Ｘ− で表されるものが好ましい。式中、Ｒは同
一もしくは異なって水素原子、低級アルキル基（例えば
メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル等）、ヒ
ドロキシ低級アルキル基（例えばヒドロキシメチル、ヒ
ドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、ヒドロキシブチ
ル、ヒドロキシヘキシル等）、ハロ低級アルキル基（例
えば臭素化メチル、臭素化エチル等）、低級アルコキシ
低級アルキル基（ 例えばメトキシメチル、メトキシエ
チル、メトキシプロピル、メトキシブチル、メトキシヘ
キシル等）、シクロアルキル基（例えばシクロヘキシ
ル、シクロヘキシルメチル、シクロペンチル等）、アリ
ール基（例えばフェニル、トルイル、キシリル等）又は
アラルキル基（例えばベンジル基等）などの有機基が挙
げられる。Ｙは窒素原子又は燐原子である。Ｘは負イオ
ンを示すものであって、例えばハロゲンイオン（例えば
塩素、臭素、フッ素、ヨウ素等）、無機酸根（例えば硫
酸根、燐酸根等）、有機酸根（例えば酢酸根、ベンジル
スルホン酸根、水酸根等）等が挙げられる。上記した低
級なる意味は炭素数６以下のものを示す。上記した一般
式において、特にＲが低級アルキル基、フェニル基、ベ
ンジル基のものＸがハロゲンイオンのアンモニウム又は
ホスホニウム塩化合物が好ましい。

【００１１】上記オニウム塩化合物としては、例えば塩
化テトラメチルホスホニウム、塩化テトラエチルホスホ
ニウム、塩化テトラブチルホスホニウム、塩化トリメチ
ルエチルホスホニウム、塩化トリフェニルベンジルホス
ホニウム、臭素化テトラメチルホスホニウム、臭素化ト
リフェニルベンジルホスホニウム等の如きホスホニウム
塩化合物類；塩化テトラメチルアンモニウム、塩化テト
ラエチルアンモニウム、塩化テトラブチルアンモニウ
ム、塩化トリメチルエチルアンモニウム、塩化トリフェ
ニルベンジルアンモニウム、臭素化テトラメチルアンモ
ニウム、臭素化トリフェニルベンジルアンモニウム等の
如きアンモニウム塩化合物類；塩化トリメチルスルホニ
ウム、塩化テトラエチルスルホニウム、塩化テトラブチ
ルスルホニウム、塩化トリメチルエチルスルホニウム、
塩化トリフェニルベンジルスルホニウム等の如きスルホ
ニウム塩化合物類が挙げられる。

【００１２】本発明方法で使用する熱硬化型混合粉体塗
料は、熱硬化型アクリル樹脂系粉体塗料（Ａ）と熱硬化
型エポキシ樹脂系粉体塗料（Ｂ）との混合粉体塗料
（Ｉ）、熱硬化型アクリル樹脂系粉体塗料（Ａ）と熱硬
化型ポリエステル樹脂系粉体塗料（Ｃ）との混合粉体塗
料(II)、熱硬化型ポリエステル樹脂系粉体塗料（Ｃ）と
熱硬化型エポキシ樹脂系粉体塗料（Ｂ）との混合粉体塗
料(III)である。

【００１３】混合粉体塗料（Ｉ）：上記混合粉体塗料
（Ｉ）で使用する熱硬化型アクリル樹脂系粉体塗料
（Ａ）としては、それ自体で静電粉体塗装が可能で加熱
により硬化する従来から公知の粉体塗料、例えば酸エポ
キシ硬化型アクリル樹脂系粉体塗料（ａ）、ブロックイ
ソシアネート硬化型アクリル樹脂系粉体塗料（ｂ）等が
挙げられる。

【００１４】上記粉体塗料（ａ）としては、エポキシ基
含有ラジカル重合性不飽和モノマー（例えばグリシジル
（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アク
リレート等）、ガラス転移温度が４０℃以上の硬質アク
リルモノマー（例えばメチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ｉｓｏ-ブチルメタクリレート、ｔｅｒ-
ブチルメタクリレート、ｔｅｒ-ブチルアクリレート
等）及び必要に応じてガラス転移温度が４０℃以未満の
軟質アクリルモノマー（例えばメチルアクリレート、エ
チルアクリレート、ｎ-ブチルメタクリレート、ｉｓｏ-
ブチルアクリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、ステアリルメタクリレート等）、アクリルモノ
マー以外のラジカル重合性不飽和モノマー（例えばスチ
レン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、（メタ）
アクリルニトリル、（メタ）アクリルアミド等）、上記
エポキシ基以外の官能基含有ラジカル重合性不飽和モノ
マー（例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等）をラジカ
ル共重合反応させて得られるエポキシ基含有アクリル基
体樹脂にポリカルボン酸架橋剤（例えばアジピン酸、ア
ゼライン酸、ドデカン二酸、無水アジピン酸、無水トリ
メリット酸等）を配合してなるものである。

【００１５】また上記粉体塗料（ｂ）としては、水酸基
含有ラジカル重合性不飽和モノマー（例えばヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート等）、ガラス転移温度が４０℃以上の
硬質アクリルモノマー（例えばメチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、ｉｓｏ-ブチルメタクリレー
ト、ｔｅｒ-ブチルメタクリレート、ｔｅｒ-ブチルアク
リレート等）及び必要に応じてガラス転移温度が４０℃
以未満の軟質アクリルモノマー（例えばメチルアクリレ
ート、エチルアクリレート、ｎ-ブチルメタクリレー
ト、ｉｓｏ-ブチルアクリレート、２エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ステアリルメタクリレート
等）、アクリルモノマー以外のラジカル重合性不飽和モ
ノマー（例えばスチレン、ビニルトルエン、α-メチル
スチレン、（メタ）アクリルニトリル、（メタ）アクリ
ルアミド等）、上記水酸基以外の官能基含有ラジカル重
合性不飽和モノマー（例えばグリシジル（メタ）アクリ
レート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート 等）
をラジカル共重合反応させて得られる水酸基含有アクリ
ル基体樹脂にブロックポリイソシアネート架橋剤（例え
ばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加
キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環族ポリ
イソシアネート化合物をフェノール類、ラクタム類、ア
ルコール類、オキシム類等の化合物によりイソシアネー
ト基をブロック化したもの）を配合してなるものであ
る。

【００１６】上記基体樹脂と架橋剤の配合割合は、基体
樹脂１００重量部に対して架橋剤が１０〜１００重量部
の範囲で配合される。

【００１７】上記粉体塗料（Ａ）と混合して使用する粉
体塗料（Ｂ）としては、それ自体で静電粉体塗装が可能
で加熱により硬化する従来から公知の粉体塗料、例えば
ビスフェノール・エピクロルヒドリン型エポキシ基体樹
脂（例えば、油化シェル株式会社製、商品名エピコート
１００４、エピコート１００７）、ノボラック型エポキ
シ基体樹脂等のエポキシ樹脂に、例えばアジピン酸、
（無水）トリメリット酸等のポリカルボン酸化合、ベン
ジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネ−ト等の芳香族スルホニウム塩の
カチオン重合触媒、ジシアンジアミド等のアミド化合
物、アジピン酸ジヒドラジド等のカルボン酸ジヒドラジ
ド化合物、イミダゾリン、イミダゾール等のエポキシ用
架橋剤を配合したものを使用することができる。

【００１８】基体樹脂と硬化剤との配合割合は、基体樹
脂１００重量部当たりカチオン重合触媒の場合には約
０．０１〜１０重量部、好ましくは約０．１〜５重量部
の範囲、カチオン重合触媒以外の場合には約１０〜１０
０重量部、好ましくは約１５〜８０重量部の範囲が好適
である。

【００１９】該混合粉体塗料（Ｉ）を加熱して得られる
塗膜は上層に粉体塗料（Ａ）成分が多く、また下層に粉
体塗料（Ｂ）成分が多い塗膜で形成される。

【００２０】混合粉体塗料(II)：上記混合粉体塗料(II)
で使用する熱硬化型アクリル樹脂系粉体塗料（Ａ）とし
ては上記と同様のものを使用することができる。また熱
硬化型ポリエステル樹脂系粉体塗料（Ｃ）としては、そ
れ自体で静電粉体塗装が可能で加熱により硬化する従来
から公知の粉体塗料、例えばブロックイソシアネート硬
化型ポリエステル樹脂系粉体塗料（ｃ）等が挙げられ
る。

【００２１】該粉体塗料（ｃ）としては、例えば（無
水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸ジメチル、テレフタル酸ジメチル、ヘキサヒドロ
（無水）フタル酸、テトラヒドロ（無水）フタル酸等の
芳香族又は脂環族ジカルボン酸と（ポリ）エチレングリ
コール、（ポリ）プロピレングリコール、ブチレングリ
コール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ジメチルプロピオン酸
等の２価アルコール、必要に応じて安息香酸等のモノカ
ルボン酸、（無水）トリメリット酸等の３価以上のカル
ボン酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパ
ン、グリセリン、ペンタエリスリットール等の３価以上
のアルコールとを反応させて得られる水酸基価約２０〜
３００ＫＯＨｍｇ／ｇの水酸基含有ポリエステル樹脂に
上記ブロックポリイソシアネート架橋剤を配合してなる
塗料を使用することができる。

【００２２】基体樹脂と硬化剤との配合割合は、基体樹
脂１００重量部当たり約１０〜１００重量部、好ましく
は約１５〜８０重量部の範囲が好適である。

【００２３】該混合粉体塗料（ＩI）を加熱して得られ
る塗膜は上層に粉体塗料（Ａ）成分が多く、また下層に
粉体塗料（Ｃ）成分が多い塗膜で形成される。

【００２４】混合粉体塗料(III)：上記混合粉体塗料(II
I)で使用する熱硬化型ポリエステル樹脂系粉体塗料
（Ｃ）及び熱硬化型エポキシ樹脂系粉体塗料（Ｂ）とし
ては、それぞれ上記と同様のものを使用することができ
る。

【００２５】該混合粉体塗料（III）を加熱して得られ
る塗膜は上層に粉体塗料（Ｃ）成分が多く、また下層に
粉体塗料（Ｂ）成分が多い塗膜で形成される。

【００２６】本発明方法で使用する混合粉体塗料におい
て粉体塗料（Ａ）と（Ｂ）、粉体塗料（Ａ）と（Ｂ）、
粉体塗料（Ｂ）と（Ｃ）の混合割合はそれぞれ約３０〜
７０重量％、特に約４０〜６０重量％の範囲が好まし
い。

【００２７】上層を形成する粉体塗料には抗菌剤を配合
することができる。具体的には、例えば、特に銀イオン
を担持させた無機系抗菌剤を配合することができる。該
抗菌剤としては、銀イオンを担持させた無機化合物であ
れば特に制限なく従来公知のものが使用できる。銀イオ
ンを担持させる無機化合物としては、活性炭、活性アル
ミナ、シリカゲル等の無機系吸着剤、ゼオライト、ヒド
ロキシアパタイト、リン酸ジルコニウム、リン酸チタ
ン、チタン酸カリウム、含水酸化ビスマス、含水酸化ジ
ルコニウムなどが挙げられる。

【００２８】これらの無機化合物に銀イオンを担持させ
る方法には、特に制限なく従来知られた担持方法がいず
れも採用できる。例えば物理吸着又は化学吸着により担
持させる方法、イオン交換反応により担持させる方法、
結合剤により担持させる方法、銀化合物を無機化合物に
打ち込むことにより担持させる方法、蒸着、溶解析出反
応、スパッタ等の薄膜形成法により無機化合物の表面に
銀化合物の薄層を形成させることにより担持させる方法
等が挙げられる。上記無機化合物の中で、無機イオン交
換体は銀イオンを強固に担持できることから好ましく、
特にゼオライトやリン酸ジルコニウム塩などが好適に使
用できる。

【００２９】該化合物の具体例としては、例えば「ノバ
ロンＡＧ−３００」（東亜合成化学社製、銀イオン担持
リン酸ジルコニウム）、「ゼオミックＡＷ−１０Ｄ」
（シナネンニュ−セラミック社製、銀イオン担持ゼオラ
イト）などの市販品も利用できる。

【００３０】銀イオンを担持させた無機系抗菌剤の粒径
は、塗装後の仕上り性、抗菌剤の有効面積などから平均
粒径０．００１〜２０μｍ以下、好ましくは０．０１〜
１０μｍの微粒子状であることが望ましい。

【００３１】銀イオンを担持させた無機系抗菌剤の配合
割合は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して好ましくは
０．０５〜５０重量部、さらに好ましくは０．５〜１０
重量部が抗菌効果及び経済性から好適である。

【００３２】本発明で使用する熱硬化性粉体塗料にはビ
ス（ピリジン−２−チオ−ル−１−オキシド）亜鉛塩
は、いわゆるジンクピリチオンを必要に応じて配合する
ことができる。ビス（ピリジン−２−チオ−ル−１−オ
キシド）亜鉛塩の粒径は、塗装後の仕上り性、抗菌剤の
有効面積などから平均粒径０．００１〜２０μｍ以下、
好ましくは０．０１〜１０μｍの微粒子状であることが
望ましい。

【００３３】ビス（ピリジン−２−チオ−ル−１−オキ
シド）亜鉛塩の配合割合は、熱硬化性樹脂１００重量部
に対して好ましくは０．００１〜２０重量部、さらに好
ましくは０．０５〜５重量部が抗菌効果、変色防止能及
び経済性から好適である。

【００３４】上層塗膜を形成する粉体塗料には必要に応
じて撥油剤、紫外線安定剤、紫外線吸収剤（ベンゾトリ
アゾール化合物等）を配合することが好ましい。

【００３５】本発明において、下層塗膜を形成する粉体
塗料には必要に応じて防錆剤を配合することができる。
更にこれらの上層及び下層を形成する粉体塗料には必要
に応じて着色剤、充填剤、硬化触媒、流動性調整剤、ハ
ジキ防止剤等の塗料用添加剤が配合できる。

【００３６】混合粉体塗料は、例えば上記２種類の粉体
塗料をヘンシェルミキサーなどにより混合もしくはアト
マイザー、ジェットミル等の粉砕器で乾式混合分散して
製造することができる。

【００３７】混合粉体塗料は、平均粒子径が５〜１００
μｍ、好ましくは１０〜８０μｍの範囲が良い。平均粒
子径が５μｍ未満になると、静電粉体塗装作業性が低下
し、一方１００μｍを越えると塗着効率、塗膜外観等が
低下するので好ましくない。

【００３８】本発明方法は上記基材にオニウム塩化合物
を水に溶解もしくは分散した水性処理剤を塗布し、乾燥
を行ったのち、混合粉体塗料を静電粉体塗装を行い、焼
き付けることにより実施できる。該オニウム塩化合物は
それ自体水に溶解し易いものであるが、必要に応じて水
性有機溶剤（アルコール類、ケトン類、エステル類）等
を配合することができる。水性処理剤の固形分は約０．
０１〜３０重量％の範囲が好ましい。また処理方法は、
刷毛、ローラー、スプレー、浸漬等の手段により行うこ
とができる。処理量は乾燥膜厚で約０．０１〜１０ミク
ロンの範囲が好ましい。乾燥は室温もしくは加熱により
行うことができる。加熱する場合は約４０〜１４０℃の
範囲で行うことが好ましい。静電粉体塗装はコロナ静電
塗装や摩擦帯電粉体塗装などが含まれる。粉体膜厚は約
３０〜２００ミクロン、好ましくは約４０〜１００ミク
ロンの範囲が好ましい。粉体塗料の焼き付けは、通常約
１２０〜２００℃で約２０〜４０分間の範囲で行うこと
ができる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。尚、部及び％はそれぞれ重量部及び重量％を示す。

【００４０】アクリル樹脂系粉体塗料（Ａ）の製造例 グリシジル基含有アクリル系樹脂（グリシジルメタクリ
レ−ト／スチレン／メチルメタクリレ−ト／ｎ−ブチル
アクリレ−ト＝４０／１０／２０／３０“重量比”平均
分子量８０００、軟化点８５℃、平均粒子径約３５μ
ｍ）１０００重量部、ドデカン二酸２９０重量部及び二
酸化チタン顔料を５００重量部配合したものを２軸エク
ストル−ダ−で溶融混練した後、冷却、粉砕、濾過して
平均粒子径約３５μｍの白色の粉体塗料（Ａ）を製造し
た。

【００４１】エポキシ樹脂系粉体塗料（Ｂ）の製造例 エピコ−ト１００４（油化シェル株式会社製、商品名、
軟化点９７〜１０３℃、平均分子量約１４００、エポキ
シ樹脂、以下同様の意味を示す）１０００重量部、アジ
ピン酸ジヒドラジド５００重量部、弁柄２００重量部を
２軸エクストル−ダ−で溶融混練した後、冷却、粉砕、
濾過して平均粒子径約３０μｍの弁柄色の粉体塗料
（Ｂ）を製造した。

【００４２】ポリエステル樹脂系粉体塗料（Ｃ）の製造
例 エステルＥＲ−７２００（日本エステル株式会社製、商
品名、水酸基含有ポリエステル樹脂、軟化点８０℃）１
０００重量部、ε−カプロラクタムブロックイソホロン
ジイソシアネ−ト１０５重量部、ＴＫ−１（武田薬品工
業株式会社製、商品名、錫系触媒）１０重量部の配合物
及びシャニンブルー着色顔料を７０重量部を配合したも
のを２軸エクストル−ダ−で溶融混練した後、冷却、粉
砕、濾過して平均粒子径約４０μｍの青色の粉体塗料
（Ｃ）を製造した。

【００４３】実施例１ 上記粉体塗料（Ａ）５００部と粉体塗料（Ｂ）５００部
とをヘンシェルミキサーで混合して混合粉体塗料（Ｉ）
を製造した。 燐酸亜鉛処理鋼鈑に１％塩化
ベンジルテトラフェニルホスホニウム塩（溶媒、水／プ
ロパノール＝３０／７０重量比）溶液を乾燥膜厚が約
０．５ミクロンになるように刷毛塗りし、次いで８０℃
で１０分間乾燥を行った後、上記混合粉体塗料（Ｉ）を
膜厚が８０ミクロンになるように静電粉体塗装を行い、
１８０℃で２０分間焼き付けを行って複層粉体塗膜を形
成した。実施例１で形成された塗膜の断面図を図１に示
す。図１からも明らかなように粉体塗膜（Ａ）が上層に
また粉体塗膜（Ｂ）が下層に分離していることが分か
る。

【００４４】実施例２ 上記粉体塗料（Ａ）５００部と粉体塗料（Ｃ）５００部
とをヘンシェルミキサーで混合して混合粉体塗料（II）
を製造した。

【００４５】次いで、実施例１と同様にして複層粉体塗
膜を形成した。

【００４６】実施例３ 上記粉体塗料（Ｂ）５００部と粉体塗料（Ｃ）５００部
とをヘンシェルミキサーで混合して混合粉体塗料（II
I）を製造した。

【００４７】次いで実施例１と同様にして複層粉体塗膜
を形成した。

【００４８】比較例１ 実施例１において燐酸亜鉛処理鋼鈑に１％塩化ベンジル
テトラフェニルホスホニウム塩溶液で処理しないこと以
外は実施例１と同様にして比較例１の複層粉体塗膜を得
た。比較例１で形成された塗膜の断面図を図２に示す。
図２から明らかなように粉体塗膜（Ａ）と（Ｂ）とが上
層及び下層に完全に分離しないでお互いに不連続な塗膜
が形成されている。

【００４９】比較例２ 実施例２において燐酸亜鉛処理鋼鈑に１％塩化ベンジル
テトラフェニルホスホニウム塩溶液で処理しないこと以
外は実施例２と同様にして比較例２の複層粉体塗膜を得
た。

【００５０】比較例３ 実施例３において燐酸亜鉛処理鋼鈑に１％塩化ベンジル
テトラフェニルホスホニウム塩溶液で処理しないこと以
外は実施例３と同様にして比較例３の複層粉体塗膜を得
た。

【００５１】実施例１〜３及び比較例１〜３の各種粉体
塗料の塗膜性能試験結果を表１に示す。

【００５２】

【表１】

【００５３】表１において試験は次の様にして行った。

【００５４】塗膜性能試験 塗装板の調整：燐酸亜鉛処理した鋼板に乾燥膜厚が約６
０μｍになるように静電粉体塗装し、１８０℃で３０分
間焼付けを行ったものを試験として使用した。表１にお
いて仕上がり性、及び塗膜性能は下記の方法で試験し
た。

【００５５】塗膜分離性：塗装板を切断した後、断面を
研磨紙２０００番で研磨して塗膜断面を平らにして塗膜
分離性を評価した。○は分離良好なもの、△は分離はす
るが上下に分離しないもの、×は全く分離しないでまだ
ら模様となるもの。

【００５６】塗膜外観：塗膜表面を目視で観察し評価し
た。◎は平滑性、チヂミ等の異常がないもの、○は平滑
性、チヂミ等があるが実用上問題がないもの、△は平滑
性、チヂミ等の異常が認められるもの、×は平滑性、チ
ヂミ等の異常が著しく認められるもの。

【００５７】鏡面反射率：ＪＩＳ Ｋ−５４００の６０
度、２０度の鏡面光沢度を測定した。

【００５８】耐溶剤性：塗膜表面をアセトンをしみ込ま
せたガーゼを指で強く往復１０回擦ったのち塗膜表面を
観察した。○は異常なし、△はツヤ引けを生じたもの、
×はツヤ消しになったもの。

【００５９】耐衝撃性：ＪＩＳ Ｋ-５４００ ８．
３．２に従って行った。衝撃芯径１／２インチ、落錘重
量５００ｇで試験した。ワレ、剥がれのない高さを測定
した。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、上記した構成を有する
ことから塗膜の分離性に優れ、且つ塗膜性能に優れた複
層粉体塗膜を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す複層粉体塗膜の断面図。

【図２】本発明の比較例を示す複層粉体塗膜の断面図。

【符号の説明】

１ 粉体塗膜（Ａ） ２ 粉体塗膜（Ｂ） ３ 燐酸亜鉛処理鋼鈑に１％塩化ベンジルテトラフェニ
ルホスホニウム塩で処理した燐酸亜鉛処理鋼鈑 ４ 燐酸亜鉛処理鋼鈑

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材表面をオニウム塩化合物で処理し、次
   いで熱硬化型アクリル樹脂系粉体塗料と熱硬化型エポキ
   シ樹脂系粉体塗料との混合粉体塗料を静電粉体塗装し、
   加熱硬化させることを特徴とする熱硬化型複層粉体塗膜
   の形成方法。
2. 【請求項２】基材表面をオニウム塩化合物で処理し、次
   いで熱硬化型アクリル樹脂系粉体塗料と熱硬化型ポリエ
   ステル樹脂系粉体塗料との混合粉体塗料を静電粉体塗装
   し、加熱硬化させることを特徴とする熱硬化型複層粉体
   塗膜の形成方法。
3. 【請求項３】基材表面をオニウム塩化合物で処理し、次
   いで熱硬化型ポリエステル樹脂系粉体塗料と熱硬化型エ
   ポキシ樹脂系粉体塗料との混合粉体塗料を静電粉体塗装
   し、加熱硬化させることを特徴とする熱硬化型複層粉体
   塗膜の形成方法。
4. 【請求項４】上記オニウム塩化合物がホスホニウム塩化
   合物であることを特徴とする請求項１乃至３に記載の熱
   硬化型複層粉体塗膜の形成方法。