JPH10325774A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH10325774A
JPH10325774A JP13359797A JP13359797A JPH10325774A JP H10325774 A JPH10325774 A JP H10325774A JP 13359797 A JP13359797 A JP 13359797A JP 13359797 A JP13359797 A JP 13359797A JP H10325774 A JPH10325774 A JP H10325774A
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祐宏 荒谷
Toshitaka Yamada
利貴 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストを高くすることなく、耐雷サージ
構成を良好に実現することができる圧力センサを提供す
る。 【解決手段】 圧力センサ11の樹脂ケース12を構成
するハウジング13に、電源端子28とガスメータの筐
体43との間の沿面距離が比較的長くなるように壁部3
6および37を設けた。例えば落雷によって電源端子2
8にサージ電圧が印加された場合、サージ電流の大部分
は、壁部36および37に沿って比較的長い経路を流れ
るようになり、その電流値は小さくなる。つまり、落雷
によってサージ電圧が印加された場合であっても、サー
ジ電流が流れる衝撃によってひび割れなどが生じること
はなく、ひいては樹脂ケース12が破壊されるようなこ
とはない。このとき、壁部36および37は、ハウジン
グ13に一体に設けているので、部品点数が多くなった
り、組立工数が多くなったりすることがなく、製造コス
トが高くなることはない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂ケース内に収
容された圧力検出部の端子が樹脂ケースから外部へ露出
してなり、その樹脂ケースが接地面に取付けられる圧力
センサに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】従来より、LPガスや
都市ガスのガスの圧力を測定する圧力センサは、その測
定対象物がガスであることから、例えば落雷によってサ
ージ電圧が印加された場合であっても、ガス漏れによる
火災などの二次災害が発生しないように、その樹脂ケー
スが破壊されないことが要求されている。図4は、従来
の圧力センサの構成、特には、耐雷サージの構成を示し
ている。
【0003】圧力センサ1の樹脂ケース2の内部には、
圧力検出部(図示せず)が収容されており、その圧力検
出部の端子(例えば電源端子)3の一部は、樹脂ケース
2の上面部から図4中上方へ突出している。この端子3
の一端部3a側には、ターミナル4によってリード線5
が電気的に接続されており、上記圧力検出部は、このリ
ード線5を介してガスメータ(図示せず)のマイクロコ
ンピュータに接続されている。
【0004】また、端子3の外周部にあって樹脂ケース
2の上面部と上記ターミナル4との間には樹脂からなる
筒状の絶縁部材6が設けられており、その絶縁部材6の
表面部には複数のひだ6aが形成されている。そして、
このように構成された圧力センサ1は、ガスメータの接
地された金属製の筐体7に取付けられている。
【0005】上記構成の圧力センサ1によれば、例えば
上記ガスメータに落雷し、それに伴って、サージ電圧が
リード線5を介して端子3の一端部3aに印加された場
合、サージ電流の大部分は、端子3から筐体7に向かっ
て、抵抗が気中よりも比較的小さい絶縁部材6の表面部
に沿って流れるようになる。このとき、絶縁部材6の表
面部にはひだ6aが形成されているので、沿面距離、つ
まり、サージ電流が流れる経路は比較的長くなってい
る。したがって、サージ電流の電流値は、その比較的長
い経路を流れることによって小さくなり、すなわち、サ
ージ電流による衝撃は和らげられるので、樹脂ケース2
が破壊されることはなくなる。
【0006】しかしながら、上述した従来のものにおい
ては、樹脂ケース2とは別体に絶縁部材6を設け、その
絶縁部材6の表面部にひだ6aを形成することによって
沿面距離を比較的長くし、耐雷サージ構成を実現してい
るので、その分、部品点数が多くなると共に、組立工数
も多くなって、製造コストが高くなるという問題点があ
った。しかも、絶縁部材6にあっては、ひだ6aの製造
が難しく、これも、製造コストが高くなる要因となって
いた。
【0007】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、製造コストを高くすることなく、
耐雷サージ構成を良好に実現することができる圧力セン
サを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1ならびに2の発
明によれば、例えば落雷によってサージ電圧が圧力検出
部の端子に印加された場合、サージ電流の大部分は、圧
力検出部の端子から接地面に向かって、抵抗が比較的小
さい樹脂ケースの表面部に沿って流れるようになる。こ
のとき、サージ電流は、樹脂ケースに一体に設けられた
沿面距離延長部の表面部に沿って流れるようになるの
で、サージ電流が流れる経路は比較的長くなり、サージ
電流の電流値は小さくなり、サージ電流による衝撃は和
らげられる。したがって、落雷によってサージ電圧が印
加された場合であっても、サージ電流が流れる衝撃によ
って樹脂ケースが破壊されることはなく、すなわち、耐
雷サージ構成を良好に実現することができる。
【0009】この場合、沿面距離延長部は、樹脂ケース
に一体に設けられているので、部品点数が多くなった
り、組立工数が多くなったりすることはなく、しかも、
従来のようなひだを形成する必要もないので、製造コス
トが高くなることはない。尚、圧力検出部の端子と接地
面との間の沿面距離は、樹脂ケースにおいては17ミリ
メートル以上であることが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
図1ないし図3を参照して説明する。圧力センサ11の
樹脂ケース12は、例えばPBT(ポリビニルテレフタ
レート)樹脂からなるハウジング13と、このハウジン
グ13を図1中上方から覆うカバー14とから構成され
ている。上記ハウジング13は、基部15と、この基部
15から図1中下方へ向かって突設された凸部16とか
ら構成されており、その基部15には収容部17が形成
されている。そして、収容部17には圧力センサ本体1
8が収容されている。
【0011】この圧力センサ本体18は、上部にセンサ
チップ19を備えてなり、そのセンサチップ19の表面
側(図1中下側)にはダイヤフラム20がエッチングに
よって薄膜状に形成され、そのダイヤフラム20の表面
側(図1中上側)には複数個の拡散抵抗(図示せず)が
ブリッジ接続されている。そして、これら拡散抵抗の抵
抗値は、ダイヤフラム20に作用する圧力の変化に応じ
て変化するようになっている。尚、この圧力センサ本体
18は、接着剤21によって収容部17内に固定されて
いる。
【0012】基部15の上面部には、アナログ増幅IC
チップ22およびデジタル演算処理ICチップ23がそ
れぞれ接着剤によって固定されて設けられている。本発
明でいう圧力検出部24は、上記圧力センサ本体18
と、これらアナログ増幅ICチップ22およびデジタル
演算処理ICチップ23とによって構成されている。こ
のとき、圧力センサ本体18のセンサチップ19とアナ
ログ増幅ICチップ22とは、ワイヤ25によって電気
的に接続され、アナログ増幅ICチップ22とデジタル
演算処理ICチップ23とは、ワイヤ26によって電気
的に接続されている。そして、各チップ19、22およ
び23の表面部には、それら各チップ19、22および
23を保護するための樹脂27がコーティングされてい
る。
【0013】また、基部15には、例えばリン青銅から
なる上記圧力検出部24の電源端子28、アース端子2
9および出力信号端子30(図2参照)がそれぞれ溶着
によって接着されている(図1では、電源端子28を示
している)。そして、上記圧力検出部24のデジタル演
算処理ICチップ23と各端子28〜30とは、ワイヤ
31によって電気的に接続されている。各端子28〜3
0は、略「L」字形に屈曲しており、それぞれカバー1
4に形成された各貫通孔14a〜14cを貫通して樹脂
ケース12の上面部から図1中上方へ突出している。こ
のとき、各貫通孔14a〜14cの幅寸法は、各端子2
8〜30の幅寸法より大きく設定されており、各貫通孔
14a〜14cの内壁部と各端子28〜30との間には
間隙が生じている。
【0014】そして、各端子28〜30の一端部28a
〜30a側は、それぞれターミナル32〜34を介して
リード線35に接続されており、そのリード線35は、
ガスメータ(図示せず)のマイクロコンピュータに接続
されている。尚、各端子28〜30の他端部は、製作上
の都合によって、上記基部15の図1中左方端部より突
出している(図1には、電源端子28の他端部28bを
示している)。
【0015】ここで、基部15の図1中右方端部および
左方端部には、それぞれ沿面距離延長部としての壁部3
6および37が、それそれ基部15の側面部と面一状態
で図1中下方へ延びるように一体に形成されている。
【0016】上記ハウジング13の凸部16には、圧力
導入孔部38が形成されている。この圧力導入孔部38
は、基部15に形成されたそれぞれ内径が異なる孔部3
9および40を通して、上記圧力センサ本体18の圧力
導入孔部41と連通している。しかして、このように構
成されたハウジング13が、カバー14に図1中上方か
ら覆われることによって、圧力センサ11が構成されて
いる。このとき、ハウジング13に形成された爪部13
aがカバー14に形成された穴部14dに引掛けられる
ことによって、ハウジング13とカバー14とが固定状
態にされている(図2参照)。
【0017】そして、この圧力センサ11は、ねじ42
によって上記ガスメータの接地面としての金属製の筐体
43に取付けられている。尚、圧力センサ11がガスメ
ータの筐体43に取付けられた状態では、ハウジング1
3の凸部16の下部は、筐体43に埋没しており、ハウ
ジング13の凸部16と筐体43との間には、密閉性を
保持するためのOリング44が設けられている。また、
電源端子28の一端部28aおよび他端部28bがそれ
ぞれハウジング13の基部15より突出している部位
(図1中、それぞれPおよびQにて示す)と、ハウジン
グ13の凸部16が筐体43より突出している部位(図
1中、それぞれRおよびSにて示す)との間の沿面距離
は、それぞれ17mm以上となっている。
【0018】次に、上記構成の作用について説明する。
上記圧力センサ11において、例えばLPガスや都市ガ
スなどのガスの圧力によって、圧力センサ本体18のダ
イヤフラム20に作用する圧力が変化すると、拡散抵抗
の抵抗値が変化し、その抵抗値の変化に応じた電気信号
が圧力センサ本体18のセンサチップ19からアナログ
増幅ICチップ22に出力される。アナログ増幅ICチ
ップ22に出力された電気信号は、アナログ増幅ICチ
ップ22で増幅されてデジタル演算処理ICチップ23
に出力され、デジタル演算処理ICチップ23で演算処
理(例えば温度による補正処理)される。そして、その
演算処理された結果は、出力信号端子30ならびにリー
ド線35を介してガスメータのマイクロコンピュータに
出力される。これにより、LPガスや都市ガスなどのガ
スの圧力が測定されるようになる。
【0019】さて、ここで、上記した各端子28〜30
のうちの少なくとも1つの端子に例えば落雷によってサ
ージ電圧が印加された場合を考える。例えばガスメータ
に落雷し、それに伴って、サージ電圧がリード線35を
介して電源端子28の一端部28aに印加されると、サ
ージ電流の大部分は、電源端子28の一端部28aおよ
び他端部28bがそれぞれハウジング13の基部15よ
り突出している部位(上記PおよびQ)から、ハウジン
グ13の凸部16が筐体43より突出している部位(上
記RおよびS)に向かって、抵抗が気中よりも比較的小
さいハウジング13の表面部に沿って流れるようにな
る。
【0020】すなわち、サージ電流の大部分は、ハウジ
ング13の基部15に一体に設けられた壁部36および
37に沿って流れるようになる(図1中、矢印Xおよび
Y参照)。このとき、そのサージ電流が流れる経路は、
上述したように、17mm以上となっており、比較的長
くなっている。
【0021】このように本実施例によれば、ハウジング
13に各端子28〜30とガスメータの筐体43との間
の沿面距離が比較的長くなるように壁部36および37
を設けたので、落雷によってサージ電圧が印加された場
合であっても、サージ電流が流れる衝撃によって例えば
ハウジング13にひび割れが生じることはなく、ひいて
は樹脂ケース12が破壊されるようなことはない。すな
わち、耐雷サージ構成を良好に実現することができる。
【0022】このとき、壁部36および37をハウジン
グ13に一体に設けたので、部品点数が多くなったり、
組立工数が多くなったりすることはなく、また、壁部3
6および37に従来のようなひだを形成する必要もない
ので、製造コストが高くなることはない。
【0023】また、壁部36および37を樹脂ケース1
2の内部に設けたので、樹脂ケース12の外側に樹脂か
らなる筒状の絶縁部材を設けた従来のものよりも、小形
化を図ることができる。
【0024】さて、発明者らは、上述した沿面距離と、
樹脂ケース12が破壊に耐え得る耐電圧との関係につい
て測定を行い、図3に示す測定結果を得た。すなわち、
樹脂ケース12は、沿面距離を9.7mmに設定したと
きには9kVで破壊し、沿面距離を14.2mmに設定
したときには19kVで破壊した。したがって、圧力セ
ンサ11を製品化するに際して、通商産業省指定検定機
関である財団法人日本エルピーガス機器検査協会が指定
している指定値5kVよりも大きく設定された15kV
に対しては、沿面距離と耐電圧とが略正比例の関係にあ
ることから、沿面距離を12.4mm以上に設定すれば
良いことが分かる。尚、実用上の問題を考慮すると、沿
面距離は17mm以上に設定するのが好ましい。
【0025】本発明は、上記実施例にのみ限定されるも
のでなく、次のように変形または拡張することができ
る。各端子28〜30を、リン青銅に代えて、鉄や銅合
金から構成しても良く、また、溶着に代えて、インサー
ト成形により接着しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す縦断側面図
【図2】縦断正面図
【図3】沿面距離と耐電圧との関係を示す図
【図4】従来例を示す側面図
【符号の説明】
図面中、11は圧力センサ、12は樹脂ケース、24は
圧力検出部、28は電源端子、29はアース端子、30
は出力信号端子、36は壁部(沿面距離延長部)、37
は壁部(沿面距離延長部)、43は筐体(接地面)であ
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力検出部が樹脂ケース内に収容される
    と共に、その圧力検出部の端子が前記樹脂ケースから外
    部へ露出してなり、前記樹脂ケースが接地される接地面
    に取付けられる圧力センサにおいて、 前記樹脂ケースに、前記圧力検出部の端子と前記接地面
    との間の沿面距離が所定値以上となるように沿面距離延
    長部を一体に設けたことを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項2】 所定値は、17ミリメートルであること
    を特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002077598A1 (fr) * 2001-03-23 2002-10-03 Hitachi, Ltd. Capteur de pression semi-conducteur et procede de regulation associe
KR20180016293A (ko) * 2016-08-04 2018-02-14 에스엠시 가부시키가이샤 압력 센서 및 충격 완화 부재

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WO2002077598A1 (fr) * 2001-03-23 2002-10-03 Hitachi, Ltd. Capteur de pression semi-conducteur et procede de regulation associe
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