JPH10326664A - 電子部品の接続用端子シートの製造方法 - Google Patents
電子部品の接続用端子シートの製造方法Info
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- JPH10326664A JPH10326664A JP9151567A JP15156797A JPH10326664A JP H10326664 A JPH10326664 A JP H10326664A JP 9151567 A JP9151567 A JP 9151567A JP 15156797 A JP15156797 A JP 15156797A JP H10326664 A JPH10326664 A JP H10326664A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のボビンを必要とすることなく、上記と
同様な接続用端子シートが製造可能な方法を提供する。 【解決手段】 線材表面に絶縁剤を被覆する工程、前記
線材１をボビ６ンに所定厚さになるように巻き取る工
程、前記ボビン６に巻き取られた線材を相互に接着する
工程、前記線材１の巻き方向に垂直な方向から切断して
線材集合体を切りだす工程、前記線材集合体の線材の伸
長方向に対し垂直な方向からスライスして所定厚のシー
トを切りだす工程を含むことを特徴とする。 【効果】 線材を所定厚さにボビンに巻き取り、この巻
物を巻き方向に垂直な（直交する）方向より切断して線
材集合体を形成するため、多数のボビンを必要とするこ
となく、線材集合体を形成することができるという利点
がある。このため、従来に比較して簡単に電子部品の接
続用端子シートを製造可能であるという利点がある。
同様な接続用端子シートが製造可能な方法を提供する。 【解決手段】 線材表面に絶縁剤を被覆する工程、前記
線材１をボビ６ンに所定厚さになるように巻き取る工
程、前記ボビン６に巻き取られた線材を相互に接着する
工程、前記線材１の巻き方向に垂直な方向から切断して
線材集合体を切りだす工程、前記線材集合体の線材の伸
長方向に対し垂直な方向からスライスして所定厚のシー
トを切りだす工程を含むことを特徴とする。 【効果】 線材を所定厚さにボビンに巻き取り、この巻
物を巻き方向に垂直な（直交する）方向より切断して線
材集合体を形成するため、多数のボビンを必要とするこ
となく、線材集合体を形成することができるという利点
がある。このため、従来に比較して簡単に電子部品の接
続用端子シートを製造可能であるという利点がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の接続用端子シ
ートの製造方法、さらに詳細には半導体ＬＳＩなど電子
部品あるいは回路基板の電極パッドを互いに向かい合わ
せて接続するための接続用端子の製造方法に関する。
ートの製造方法、さらに詳細には半導体ＬＳＩなど電子
部品あるいは回路基板の電極パッドを互いに向かい合わ
せて接続するための接続用端子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術及び問題点】電子部品の小型化、薄形化にと
もない半導体ＬＳＩなどの電子部品あるいは回路基板の
電極パッド部はより一層狭ピッチ化され、電気的な信頼
性の高い接触接続が必要とされている。
もない半導体ＬＳＩなどの電子部品あるいは回路基板の
電極パッド部はより一層狭ピッチ化され、電気的な信頼
性の高い接触接続が必要とされている。
【０００３】近年電子部品と回路基板の電極パッドを互
いに向かい合わせて接触接続を行う場合、両者の電極パ
ッド間にシートの厚み方向にのみ導電性を有する接続用
端子シートを介在させて、両者を固定する方法が用いら
れている。
いに向かい合わせて接触接続を行う場合、両者の電極パ
ッド間にシートの厚み方向にのみ導電性を有する接続用
端子シートを介在させて、両者を固定する方法が用いら
れている。
【０００４】上述のような接続用端子シートを製造する
方法としては、たとえば特開平４−１９６０１６号に記
載されている方法がある。すなわち図４に示すように、
絶縁剤で表面を被覆した線材１を無数のボビン２より引
っ張り出して保持具３中に挿入して寄せ集めてワイヤ集
合体を形成すると共に、相互に接着した後、ワイヤ集合
体の長手方向に垂直にスライスすることによって製造し
ている。
方法としては、たとえば特開平４−１９６０１６号に記
載されている方法がある。すなわち図４に示すように、
絶縁剤で表面を被覆した線材１を無数のボビン２より引
っ張り出して保持具３中に挿入して寄せ集めてワイヤ集
合体を形成すると共に、相互に接着した後、ワイヤ集合
体の長手方向に垂直にスライスすることによって製造し
ている。
【０００５】このように製造された接続端子シートはシ
ートの厚み方向に導電性を形成する線材が密に集合して
いるため狭ピッチの接続用端子シートになるという利点
を有している。しかしながら、ほぼ無数といえるほど多
数の線材を平行に並べるため、同数の無数のボビンが必
要となり、現実的には製造が困難であるという欠点があ
った。
ートの厚み方向に導電性を形成する線材が密に集合して
いるため狭ピッチの接続用端子シートになるという利点
を有している。しかしながら、ほぼ無数といえるほど多
数の線材を平行に並べるため、同数の無数のボビンが必
要となり、現実的には製造が困難であるという欠点があ
った。
【０００６】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、複数のボビンを必要とすることなく、上記と同
様な接続用端子シートが製造可能な方法を提供すること
を目的とする。
であり、複数のボビンを必要とすることなく、上記と同
様な接続用端子シートが製造可能な方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による電子部品の接続用端子シートは、線
材表面に絶縁剤を被覆する工程、前記線材をボビンに所
定厚さになるように巻き取る工程、前記ボビンに巻き取
られた線材を相互に接着する工程、前記線材の巻き方向
に垂直な方向から切断して線材集合体を切りだす工程、
前記線材集合体の線材の伸長方向に対し垂直な方向から
スライスして所定厚のシートを切りだす工程を含むこと
を特徴とする。
ため、本発明による電子部品の接続用端子シートは、線
材表面に絶縁剤を被覆する工程、前記線材をボビンに所
定厚さになるように巻き取る工程、前記ボビンに巻き取
られた線材を相互に接着する工程、前記線材の巻き方向
に垂直な方向から切断して線材集合体を切りだす工程、
前記線材集合体の線材の伸長方向に対し垂直な方向から
スライスして所定厚のシートを切りだす工程を含むこと
を特徴とする。
【０００８】本発明によれば、線材を所定厚さにボビン
に巻き取り、この巻物を巻き方向に垂直な（直交する）
方向より切断して線材集合体を形成するため、多数のボ
ビンを必要とすることなく、線材集合体を形成すること
ができるという利点がある。このため、従来に比較して
簡単に電子部品の接続用端子シートを製造可能であると
いう利点がある。
に巻き取り、この巻物を巻き方向に垂直な（直交する）
方向より切断して線材集合体を形成するため、多数のボ
ビンを必要とすることなく、線材集合体を形成すること
ができるという利点がある。このため、従来に比較して
簡単に電子部品の接続用端子シートを製造可能であると
いう利点がある。
【０００９】
【実施例】図１から図３は本発明による製造方法の製造
工程を順次示した図であるが、この図より明らかなよう
に、線材１が捲回されているボビン２より引きだされた
線材１は絶縁剤被覆装置４によって絶縁剤が被覆され、
次いで接着剤塗布装置５によって接着剤が塗布される
（接着剤塗布装置を通らなくても、絶縁接着剤中に浸潰
し真空含浸しても同様の結果を得られる）。このような
絶縁剤としては、従来と同様でよく、たとえばシリコー
ンゴム、ふっ素樹脂、ポリウレタン樹脂、エナメルなど
であることができ、５〜１０μｍの厚さで被覆するのが
よい。５μｍ未満であると、絶縁性に問題を生じる恐れ
があり、一方１０μｍを越えると、ピッチがあき過ぎて
好ましくない恐れがある。
工程を順次示した図であるが、この図より明らかなよう
に、線材１が捲回されているボビン２より引きだされた
線材１は絶縁剤被覆装置４によって絶縁剤が被覆され、
次いで接着剤塗布装置５によって接着剤が塗布される
（接着剤塗布装置を通らなくても、絶縁接着剤中に浸潰
し真空含浸しても同様の結果を得られる）。このような
絶縁剤としては、従来と同様でよく、たとえばシリコー
ンゴム、ふっ素樹脂、ポリウレタン樹脂、エナメルなど
であることができ、５〜１０μｍの厚さで被覆するのが
よい。５μｍ未満であると、絶縁性に問題を生じる恐れ
があり、一方１０μｍを越えると、ピッチがあき過ぎて
好ましくない恐れがある。
【００１０】また接着剤としては線材を接着できるもの
であればいかなるものでもよく、一般に絶縁剤と同種の
ものが使用される。たとえばシリコーンゴム系、ふっ素
樹脂系、ポリウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系接着剤を
使用することができる。また絶縁剤自身が接着性を有す
るものである場合には前記接着剤塗布工程を省略するこ
とができる。
であればいかなるものでもよく、一般に絶縁剤と同種の
ものが使用される。たとえばシリコーンゴム系、ふっ素
樹脂系、ポリウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系接着剤を
使用することができる。また絶縁剤自身が接着性を有す
るものである場合には前記接着剤塗布工程を省略するこ
とができる。
【００１１】さらに線材としては従来この種の線材とし
て使用できるものであればいかなるものでもよい。たと
えば、タングステン、ベリウム−銅、銅、ステンレスな
どあるいは必要に応じて、耐食性、導電性向上のため、
これらの線材の表面にニッケル、金、ロジウムなどの金
属メッキをしたものであってよい。また、コイルを製造
するための市販されている線材は、絶縁剤被覆が施され
ているので、このようにあらかじめ絶縁剤被覆の施され
た線材を使用することもできる。上述のような線材は、
好ましくは２５〜５０μｍであるのがよい。２５μｍ未
満であると、強度的に作業中切断等の問題があり、一方
５０μｍを越えると、単位当りの接点数が減ってくる為
好ましくない。
て使用できるものであればいかなるものでもよい。たと
えば、タングステン、ベリウム−銅、銅、ステンレスな
どあるいは必要に応じて、耐食性、導電性向上のため、
これらの線材の表面にニッケル、金、ロジウムなどの金
属メッキをしたものであってよい。また、コイルを製造
するための市販されている線材は、絶縁剤被覆が施され
ているので、このようにあらかじめ絶縁剤被覆の施され
た線材を使用することもできる。上述のような線材は、
好ましくは２５〜５０μｍであるのがよい。２５μｍ未
満であると、強度的に作業中切断等の問題があり、一方
５０μｍを越えると、単位当りの接点数が減ってくる為
好ましくない。
【００１２】このような線材１はボビン６に所定厚にな
るように巻き取られる。ボビン６は典型的には図２ａに
示されるような円柱状の芯材よりなり、線材１は円柱状
に巻き取られる。しかしながら、本発明においては、図
２ｂに示すように両端にＲを有するような横長の芯材に
巻き取るのが好ましい。このように巻き取ることによっ
て直線状部分が大幅に増加するため、線材１の排棄部分
が少なくなるという利点を生じるからである。
るように巻き取られる。ボビン６は典型的には図２ａに
示されるような円柱状の芯材よりなり、線材１は円柱状
に巻き取られる。しかしながら、本発明においては、図
２ｂに示すように両端にＲを有するような横長の芯材に
巻き取るのが好ましい。このように巻き取ることによっ
て直線状部分が大幅に増加するため、線材１の排棄部分
が少なくなるという利点を生じるからである。
【００１３】このように巻き取られた線材は、加熱など
の処理によって相互に接着されたのち、図２ａ、図２ｂ
に破線で示されるように、線材の巻き方向に垂直な（直
交する）方向から（場合によっては平行方向からも）切
断されて、切り出される（図３参照）。このように切り
出された線材集合体７は一方方向に線材１が整列した集
合体になっており、この線材集合体７を所定厚に線材１
の伸長方向に垂直な（直交する）方向よりスライスする
ことによって、電子部品の接続用端子シートを製造する
ことができる（図３参照）。
の処理によって相互に接着されたのち、図２ａ、図２ｂ
に破線で示されるように、線材の巻き方向に垂直な（直
交する）方向から（場合によっては平行方向からも）切
断されて、切り出される（図３参照）。このように切り
出された線材集合体７は一方方向に線材１が整列した集
合体になっており、この線材集合体７を所定厚に線材１
の伸長方向に垂直な（直交する）方向よりスライスする
ことによって、電子部品の接続用端子シートを製造する
ことができる（図３参照）。
【００１４】このような接続用端子シートは厚さ方向に
導電性を有し、しかも狭ピッチであるという利点があ
る。また、スライスした線材１の面に、必要に応じて耐
食性、導電性向上のためニッケル、金、ロジウムなどの
金属メッキを施してもよい。
導電性を有し、しかも狭ピッチであるという利点があ
る。また、スライスした線材１の面に、必要に応じて耐
食性、導電性向上のためニッケル、金、ロジウムなどの
金属メッキを施してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明による電子部
品の製造方法によれば、線材を所定厚さにボビンに巻き
取り、この巻物を巻き方向に垂直な（直交する）方向よ
り切断して線材集合体を形成するため、多数のボビンを
必要とすることなく、線材集合体を形成することができ
るという利点がある。このため、従来に比較して簡単に
電子部品の接続用端子シートを製造可能であるという利
点がある。
品の製造方法によれば、線材を所定厚さにボビンに巻き
取り、この巻物を巻き方向に垂直な（直交する）方向よ
り切断して線材集合体を形成するため、多数のボビンを
必要とすることなく、線材集合体を形成することができ
るという利点がある。このため、従来に比較して簡単に
電子部品の接続用端子シートを製造可能であるという利
点がある。
【図１】本発明の電子部品の接続用端子シートの製造方
法を説明するための図。
法を説明するための図。
【図２ａ】本発明の電子部品の接続用端子シートの製造
方法を説明するための図。
方法を説明するための図。
【図２ｂ】本発明の電子部品の接続用端子シートの製造
方法を説明するための図。
方法を説明するための図。
【図３】本発明の電子部品の接続用端子シートの製造方
法を説明するための図。
法を説明するための図。
【図４】従来の電子部品の接続用端子シートの製造方法
を説明するための図。
を説明するための図。
１ 線材 ２ ボビン ３ 保持具 ４ 絶縁剤被覆装置 ５ 接着剤塗布装置 ６ ボビン ７ 線材集合体
フロントページの続き (72)発明者 花岡 裕二 東京都日野市豊田２丁目50番地の３ エ ヌ・ビー・シー工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】線材表面に絶縁剤を被覆する工程、前記線
材をボビンに所定厚さになるように巻き取る工程、前記
ボビンに巻き取られた線材を相互に接着する工程、前記
線材の巻き方向に垂直な方向から切断して線材集合体を
切りだす工程、前記線材集合体の線材の伸長方向に対し
垂直な方向からスライスして所定厚のシートを切りだす
工程を含むことを特徴とする電子部品の接続用端子シー
トの製造方法。 - 【請求項２】線材表面に絶縁剤を被覆した後、前記表面
に接着剤を塗布することを特徴とする請求項１記載の電
子部品の接続用端子シートの製造方法。 - 【請求項３】前記ボビンは両端にＲを有する横長の芯材
を有していることを特徴とする請求項１または２記載の
電子部品の接続用端子シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9151567A JPH10326664A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品の接続用端子シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9151567A JPH10326664A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品の接続用端子シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326664A true JPH10326664A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15521361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9151567A Pending JPH10326664A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品の接続用端子シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326664A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62208509A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | 旭化成株式会社 | 異方導電性シ−ト製造用環状構造体の製造方法 |
| JPH0397889U (ja) * | 1990-01-24 | 1991-10-09 | ||
| JPH0628934A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-04 | Nippon Steel Corp | 異方性導電膜の製造法 |
| JPH0676909A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Bridgestone Corp | 異方導電性コネクター及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP9151567A patent/JPH10326664A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62208509A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | 旭化成株式会社 | 異方導電性シ−ト製造用環状構造体の製造方法 |
| JPH0397889U (ja) * | 1990-01-24 | 1991-10-09 | ||
| JPH0628934A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-04 | Nippon Steel Corp | 異方性導電膜の製造法 |
| JPH0676909A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Bridgestone Corp | 異方導電性コネクター及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010213 |