JPH10326721A - ケース入りフィルムコンデンサ - Google Patents
ケース入りフィルムコンデンサInfo
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- JPH10326721A JPH10326721A JP15283697A JP15283697A JPH10326721A JP H10326721 A JPH10326721 A JP H10326721A JP 15283697 A JP15283697 A JP 15283697A JP 15283697 A JP15283697 A JP 15283697A JP H10326721 A JPH10326721 A JP H10326721A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 過大なサージ電圧が印加された場合のコンデ
ンサ素子の破壊が大きくても、導電物が飛散することが
なくてその安全性を高めることができると同時に、小型
化が図れるケース入りフィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 金属化フィルムを巻き回し又は積層した
コンデンサ素子２をケース１内に収容し、コンデンサ素
子２とケース１との間の空隙に充填剤としてゲル状シリ
コーン材４を注入する。ゲル状シリコーン材４の上面
を、ウレタン樹脂５で封止する。
ンサ素子の破壊が大きくても、導電物が飛散することが
なくてその安全性を高めることができると同時に、小型
化が図れるケース入りフィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 金属化フィルムを巻き回し又は積層した
コンデンサ素子２をケース１内に収容し、コンデンサ素
子２とケース１との間の空隙に充填剤としてゲル状シリ
コーン材４を注入する。ゲル状シリコーン材４の上面
を、ウレタン樹脂５で封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムを
巻き回し或いは積層して構成したコンデンサ素子をケー
ス内に収容し、該コンデンサ素子とケースの間の空隙に
充填剤を注入した構成のケース入りフィルムコンデンサ
に関するものである。
巻き回し或いは積層して構成したコンデンサ素子をケー
ス内に収容し、該コンデンサ素子とケースの間の空隙に
充填剤を注入した構成のケース入りフィルムコンデンサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサに過大なサージ電圧が印加さ
れた場合であっても、該コンデンサが発煙・発火するこ
となく、また周囲の部品などに悪影響を与えないため導
電物の飛散がないことが要求されている。
れた場合であっても、該コンデンサが発煙・発火するこ
となく、また周囲の部品などに悪影響を与えないため導
電物の飛散がないことが要求されている。
【０００３】このため例えば図２に示すように、ケース
１内にコンデンサ素子２を収容し、ケース１とコンデン
サ素子２の間の空隙に充填剤として軟らかい、低硬度
（硬度ＡＳＴＭＤ ２５程度）のウレタン樹脂４を注入
し、その上に外装の為の高硬度（硬度 ＡＳＴＭＤ ３５
程度）のウレタン樹脂５を注入して二層構造とすること
が知られている。なお図２において、３はリード線であ
る。
１内にコンデンサ素子２を収容し、ケース１とコンデン
サ素子２の間の空隙に充填剤として軟らかい、低硬度
（硬度ＡＳＴＭＤ ２５程度）のウレタン樹脂４を注入
し、その上に外装の為の高硬度（硬度 ＡＳＴＭＤ ３５
程度）のウレタン樹脂５を注入して二層構造とすること
が知られている。なお図２において、３はリード線であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記ケー
ス入りフィルムコンデンサにおいて、その小型化を図る
ために、コンデンサ素子２を構成するフィルムを薄くし
ようとすると、過大なサージ電圧が印加された場合にそ
の破壊が大きくなってしまい、前記軟らかいウレタン樹
脂４ではその衝撃を吸収しきれず、導電物が飛散してし
まうという問題点があった。
ス入りフィルムコンデンサにおいて、その小型化を図る
ために、コンデンサ素子２を構成するフィルムを薄くし
ようとすると、過大なサージ電圧が印加された場合にそ
の破壊が大きくなってしまい、前記軟らかいウレタン樹
脂４ではその衝撃を吸収しきれず、導電物が飛散してし
まうという問題点があった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、過大なサージ電圧が印加された場合の
コンデンサ素子の破壊が大きくても、導電物が飛散する
ことがなくてその安全性を高めることができると同時
に、小型化が図れるケース入りフィルムコンデンサを提
供することにある。
ありその目的は、過大なサージ電圧が印加された場合の
コンデンサ素子の破壊が大きくても、導電物が飛散する
ことがなくてその安全性を高めることができると同時
に、小型化が図れるケース入りフィルムコンデンサを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、金属化フィルムを巻き回し又は積層したコ
ンデンサ素子をケース内に収容し、該コンデンサ素子と
ケースとの間の空隙に充填剤を注入した構成のケース入
りフィルムコンデンサにおいて、前記充填剤としてゲル
状シリコーン材を使用することとし、これによって導電
物の飛散を防止するように構成した。
め本発明は、金属化フィルムを巻き回し又は積層したコ
ンデンサ素子をケース内に収容し、該コンデンサ素子と
ケースとの間の空隙に充填剤を注入した構成のケース入
りフィルムコンデンサにおいて、前記充填剤としてゲル
状シリコーン材を使用することとし、これによって導電
物の飛散を防止するように構成した。
【０００７】ここでゲル状シリコーン材とは、反応性シ
リコーンオイルを部分架橋させたもので、ポリシロキサ
ン骨格｛−（Ｒ2ＳｉＯ）n−｝を基本構造として有し、
柔軟性が高いことを特長とする。
リコーンオイルを部分架橋させたもので、ポリシロキサ
ン骨格｛−（Ｒ2ＳｉＯ）n−｝を基本構造として有し、
柔軟性が高いことを特長とする。
【０００８】従って従来のウレタン樹脂に比較して、大
きな衝撃まで吸収し、下記する実施の形態からも明らか
なように、ダンプテストにおいて導電物の飛散がなく、
より安全性の高いケース入りフィルムコンデンサが製造
できる。
きな衝撃まで吸収し、下記する実施の形態からも明らか
なように、ダンプテストにおいて導電物の飛散がなく、
より安全性の高いケース入りフィルムコンデンサが製造
できる。
【０００９】なおこのゲル状シリコーン材は柔軟性があ
るため、封止剤としては適していない（外圧，リード線
保持強度が低い）が、その上を外装のため高硬度のウレ
タン樹脂等の封止剤で封止することで解決できる。
るため、封止剤としては適していない（外圧，リード線
保持強度が低い）が、その上を外装のため高硬度のウレ
タン樹脂等の封止剤で封止することで解決できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるケース入りフィルムコンデンサの構造を示す断面
図である。同図に示すようにこのケース入りフィルムコ
ンデンサは、アルミ蒸着ポリエステルフィルム（厚さ８
μｍ）を巻き回してコンデンサ素子２を作成しておき、
次に樹脂（ＰＢＴ）製のケース１内にゲル状シリコーン
材４を注入した所に前記作成したコンデンサ素子２を入
れ、さらに該ケース１のゲル状シリコーン材４の上面を
高硬度の（硬度 ＡＳＴＭＤ ３５程度）のウレタン樹脂
５で封止することによって作成される。なお上記コンデ
ンサ素子２の両端部にはリード線３，３が取り付けられ
ている。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるケース入りフィルムコンデンサの構造を示す断面
図である。同図に示すようにこのケース入りフィルムコ
ンデンサは、アルミ蒸着ポリエステルフィルム（厚さ８
μｍ）を巻き回してコンデンサ素子２を作成しておき、
次に樹脂（ＰＢＴ）製のケース１内にゲル状シリコーン
材４を注入した所に前記作成したコンデンサ素子２を入
れ、さらに該ケース１のゲル状シリコーン材４の上面を
高硬度の（硬度 ＡＳＴＭＤ ３５程度）のウレタン樹脂
５で封止することによって作成される。なお上記コンデ
ンサ素子２の両端部にはリード線３，３が取り付けられ
ている。
【００１１】ここで使用するゲル状シリコーン材４は、
反応性シリコーンオイルを部分架橋させたもので、ポリ
シロキサン骨格｛−（Ｒ2ＳｉＯ）n−｝を基本構造とし
て有しているものであり、具体的には例えば、株式会社
シーゲル製の「αＧＥＬ」（登録商標）を使用する。
反応性シリコーンオイルを部分架橋させたもので、ポリ
シロキサン骨格｛−（Ｒ2ＳｉＯ）n−｝を基本構造とし
て有しているものであり、具体的には例えば、株式会社
シーゲル製の「αＧＥＬ」（登録商標）を使用する。
【００１２】図３は上記実施形態にかかるケース入りフ
ィルムコンデンサ及び比較用の従来例１，２のダンプテ
スト（海外安全規格であるＵＬやＣＳＡにおけるテス
ト）の結果を示す図である。なお本ダンプテストに用い
るケース入りフィルムコンデンサには、何れも容量１
（μＦ）、定格電圧２５０（ＶＡＣ）のものを用いた。
ィルムコンデンサ及び比較用の従来例１，２のダンプテ
スト（海外安全規格であるＵＬやＣＳＡにおけるテス
ト）の結果を示す図である。なお本ダンプテストに用い
るケース入りフィルムコンデンサには、何れも容量１
（μＦ）、定格電圧２５０（ＶＡＣ）のものを用いた。
【００１３】ここで従来例１は充填剤全てを一層の硬度
ＡＳＴＭＤ ３５のウレタン樹脂を使用しており、また
従来例２は図２に示す従来例と同一構造のものを使用し
ており、その他の部品はいずれも前記実施形態に使用し
た部品と同じ部品を使用して同一製造条件で作成してい
る。
ＡＳＴＭＤ ３５のウレタン樹脂を使用しており、また
従来例２は図２に示す従来例と同一構造のものを使用し
ており、その他の部品はいずれも前記実施形態に使用し
た部品と同じ部品を使用して同一製造条件で作成してい
る。
【００１４】図４はダンプテストの回路構成を示す図で
ある。同図において、Ｃｔは被テストコンデンサ、Ｓは
高圧スイッチ、Ｃｄはダンプコンデンサ、Ｖｄｃは可変
直流電圧、Ｖａｃは２５０Ｖ交流電圧、Ｆはプラグヒュ
ーズ、Ｌはリアクタである。
ある。同図において、Ｃｔは被テストコンデンサ、Ｓは
高圧スイッチ、Ｃｄはダンプコンデンサ、Ｖｄｃは可変
直流電圧、Ｖａｃは２５０Ｖ交流電圧、Ｆはプラグヒュ
ーズ、Ｌはリアクタである。
【００１５】上記ダンプテスト回路において、ダンプテ
ストは被テストコンデンサＣｔにガーゼを１重に巻き付
け、２５０Ｖの交流電圧（Ｖａｃ）を印加しながら、５
秒間隔で連続４回ダンプコンデンサＣｄにチャージされ
た電荷を被テストコンデンサＣｔに放電する。その後、
被テストコンデンサＣｔに２５０Ｖ交流電圧（Ｖａｃ）
を印加しながら３０秒間放置する。但し発煙がある場
合、発火の有無を１０秒間確認する。
ストは被テストコンデンサＣｔにガーゼを１重に巻き付
け、２５０Ｖの交流電圧（Ｖａｃ）を印加しながら、５
秒間隔で連続４回ダンプコンデンサＣｄにチャージされ
た電荷を被テストコンデンサＣｔに放電する。その後、
被テストコンデンサＣｔに２５０Ｖ交流電圧（Ｖａｃ）
を印加しながら３０秒間放置する。但し発煙がある場
合、発火の有無を１０秒間確認する。
【００１６】上記ダンプテストにおいて、被テストコン
デンサＣｔ若しくはガーゼが燃えないこと、且つ被テス
トコンデンサＣｔの本体がリード線外れや内部素子全体
の飛び出しがない場合を合格と判定する。
デンサＣｔ若しくはガーゼが燃えないこと、且つ被テス
トコンデンサＣｔの本体がリード線外れや内部素子全体
の飛び出しがない場合を合格と判定する。
【００１７】図３から明らかなように、本実施形態にか
かるケース入りフィルムコンデンサはその全部が合格し
ているが、従来例１，２では不合格が多くなる。
かるケース入りフィルムコンデンサはその全部が合格し
ているが、従来例１，２では不合格が多くなる。
【００１８】つまり本発明によれば、前記従来例より
も、過大なサージ電圧の印加によるコンデンサ素子の破
壊に対する安全性を高くでき、十分に海外の安全規格で
あるＵＬやＣＳＡに合格することが確認できた。
も、過大なサージ電圧の印加によるコンデンサ素子の破
壊に対する安全性を高くでき、十分に海外の安全規格で
あるＵＬやＣＳＡに合格することが確認できた。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 過大なサージ電圧が印加された場合のコンデンサ素子
の破壊が大きくても、充填剤であるゲル状シリコーン材
がこれを吸収できるので、導電物が飛散することのな
い、より安全性の高いケース入りフィルムコンデンサを
構成できる。
ば以下のような優れた効果を有する。 過大なサージ電圧が印加された場合のコンデンサ素子
の破壊が大きくても、充填剤であるゲル状シリコーン材
がこれを吸収できるので、導電物が飛散することのな
い、より安全性の高いケース入りフィルムコンデンサを
構成できる。
【００２０】またコンデンサ素子の破壊が大きくても
安全性が確保できるので、その分フィルムの厚さを薄く
したり、充填剤の厚みを薄くでき、より小型なケース入
りフィルムコンデンサが構成できる。
安全性が確保できるので、その分フィルムの厚さを薄く
したり、充填剤の厚みを薄くでき、より小型なケース入
りフィルムコンデンサが構成できる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるケース入りフィル
ムコンデンサの構造を示す断面図である。
ムコンデンサの構造を示す断面図である。
【図２】従来のケース入りフィルムコンデンサの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】ケース入りフィルムコンデンサのダンプテスト
の結果を示す図である。
の結果を示す図である。
【図４】ダンプテストの回路構成を示す図である。
１ ケース ２ コンデンサ素子 ３，３ リード線 ４ ゲル状シリコーン材 ５ ウレタン樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 金属化フィルムを巻き回し又は積層した
コンデンサ素子をケース内に収容し、該コンデンサ素子
とケースとの間の空隙に充填剤を注入した構成のケース
入りフィルムコンデンサにおいて、 前記充填剤としてゲル状シリコーン材を使用したことを
特徴とするケース入りフィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 前記ゲル状シリコーン材の上面を、ウレ
タン樹脂等の封止剤で封止したことを特徴とする請求項
１記載のケース入りフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15283697A JPH10326721A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15283697A JPH10326721A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326721A true JPH10326721A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15549201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15283697A Pending JPH10326721A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326721A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052284A1 (en) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Abb Ab | Power capacitor and use and method related thereto |
| WO2009077000A1 (en) * | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Abb Research Ltd. | Power capacitor |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP15283697A patent/JPH10326721A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052284A1 (en) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Abb Ab | Power capacitor and use and method related thereto |
| JP2003520422A (ja) * | 2000-01-14 | 2003-07-02 | エービービー エービー | 電力コンデンサおよびそれに関連する使用および方法 |
| AU775830B2 (en) * | 2000-01-14 | 2004-08-19 | Abb Schweiz Ag | Power capacitor and use and method related thereto |
| US6807046B2 (en) | 2000-01-14 | 2004-10-19 | Abb Ab | Power capacitor and use and method related thereto |
| CN100468585C (zh) | 2000-01-14 | 2009-03-11 | Abb股份公司 | 电力电容器及其制造方法 |
| JP4965785B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2012-07-04 | エービービー エービー | 電力コンデンサおよびそれに関連する使用および方法 |
| WO2009077000A1 (en) * | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Abb Research Ltd. | Power capacitor |
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