JPH09232182A - メタライズドフィルムコンデンサ - Google Patents
メタライズドフィルムコンデンサInfo
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- JPH09232182A JPH09232182A JP8065434A JP6543496A JPH09232182A JP H09232182 A JPH09232182 A JP H09232182A JP 8065434 A JP8065434 A JP 8065434A JP 6543496 A JP6543496 A JP 6543496A JP H09232182 A JPH09232182 A JP H09232182A
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- 239000011104 metalized film Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型、安価で海外安全規格を容易にクリアで
きるメタライズドフィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 誘電体フィルム表面に金属を蒸着してな
るメタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコ
ンデンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデン
サにおいて、コンデンサ素子１４に収縮チューブ１５を
かぶせるか又はコンデンサ素子１４に粘着テープを巻い
て、コンデンサ素子１４をケース１６に挿入し、封口樹
脂１７を充填する。
きるメタライズドフィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 誘電体フィルム表面に金属を蒸着してな
るメタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコ
ンデンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデン
サにおいて、コンデンサ素子１４に収縮チューブ１５を
かぶせるか又はコンデンサ素子１４に粘着テープを巻い
て、コンデンサ素子１４をケース１６に挿入し、封口樹
脂１７を充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器のＡＣ
電源部に使用する雑音防止用のメタライズドフィルムコ
ンデンサに関し、特に海外安全規格（ＵＬ、ＣＳＡ、Ｖ
ＤＥ等）をクリアできるメタライズドフィルムコンデン
サに関するものである。
電源部に使用する雑音防止用のメタライズドフィルムコ
ンデンサに関し、特に海外安全規格（ＵＬ、ＣＳＡ、Ｖ
ＤＥ等）をクリアできるメタライズドフィルムコンデン
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電子機器のＡＣ電源部に使用
する雑音防止用のメタライズドフィルムコンデンサがあ
る。該メタライズドフィルムコンデンサは樹脂フィルム
等の誘電体フィルムに金属を蒸着してなるメタライズド
フィルムを巻回して構成したコンデンサ素子を具備する
ものであり、図４に示すように、メタライズドフィルム
巻回体１の両端にメタリコン電極２を形成し、該メタリ
コン電極２にリード線３を溶着してコンデンサ素子４を
形成し、該コンデンサ素子４をケース５に収納し、ケー
ス５とコンデンサ素子４の間に封口樹脂８を充填して構
成したものがある。
する雑音防止用のメタライズドフィルムコンデンサがあ
る。該メタライズドフィルムコンデンサは樹脂フィルム
等の誘電体フィルムに金属を蒸着してなるメタライズド
フィルムを巻回して構成したコンデンサ素子を具備する
ものであり、図４に示すように、メタライズドフィルム
巻回体１の両端にメタリコン電極２を形成し、該メタリ
コン電極２にリード線３を溶着してコンデンサ素子４を
形成し、該コンデンサ素子４をケース５に収納し、ケー
ス５とコンデンサ素子４の間に封口樹脂８を充填して構
成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記図４に示すケース
入りメタライズドフィルムコンデンサにおいて、海外安
全規格認定を得るには、一般用途品に比べてフィルムの
電位傾度を小さくして余裕度を十分にとったり、コンデ
ンサ素子４にシリコンオイルを含浸させることにより、
耐電圧を向上させたり、ケース５に充填する封口樹脂８
の硬度を大幅に下げ、且つこの封口樹脂８の量を十分に
して海外安全規格試験での破壊エネルギーの吸収を図っ
たりしている。しかしながらこれでは形状寸法が大きく
なり、その分材料費を多く必要とするため原価高となる
という問題がある。
入りメタライズドフィルムコンデンサにおいて、海外安
全規格認定を得るには、一般用途品に比べてフィルムの
電位傾度を小さくして余裕度を十分にとったり、コンデ
ンサ素子４にシリコンオイルを含浸させることにより、
耐電圧を向上させたり、ケース５に充填する封口樹脂８
の硬度を大幅に下げ、且つこの封口樹脂８の量を十分に
して海外安全規格試験での破壊エネルギーの吸収を図っ
たりしている。しかしながらこれでは形状寸法が大きく
なり、その分材料費を多く必要とするため原価高となる
という問題がある。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、小型、安価で海外安全規格を容易にクリアできるメ
タライズドフィルムコンデンサを提供することを目的と
する。
で、小型、安価で海外安全規格を容易にクリアできるメ
タライズドフィルムコンデンサを提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本願請求項１に記載の発明は、誘電体フィルム表面に金
属を蒸着してなるメタライズドフィルムを巻回又は積層
して構成したコンデンサ素子を具備するメタライズドフ
ィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子に収縮チュ
ーブをかぶせるか又はコンデンサ素子に粘着テープを巻
いて、コンデンサ素子をケースに挿入し、樹脂封口をし
たことを特徴とする。
本願請求項１に記載の発明は、誘電体フィルム表面に金
属を蒸着してなるメタライズドフィルムを巻回又は積層
して構成したコンデンサ素子を具備するメタライズドフ
ィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子に収縮チュ
ーブをかぶせるか又はコンデンサ素子に粘着テープを巻
いて、コンデンサ素子をケースに挿入し、樹脂封口をし
たことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明のメタライズドフィ
ルムコンデンサの構成を示す図で、同図（ａ）はコンデ
ンサ素子の外観図、同図（ｂ）はケース外観図、同図
（ｃ）はメタライズドフィルムコンデンサの断面図であ
る。図１（ａ）に示すように、コンデンサ素子１４はメ
タライズドフィルム巻回体１１の両端にメタリコン電極
１２を形成し、該メタリコン電極１２にリード線１３を
溶着して構成される。該コンデンサ素子１４の外周に両
端のメタリコン電極１２とリード線１３の溶着部を覆う
ように、収縮チューブ１５をかぶせて収縮させる。な
お、上記収縮チューブ１５に替えて粘着テープを２〜３
回程度巻きつけても良い。
に基づいて説明する。図１は本発明のメタライズドフィ
ルムコンデンサの構成を示す図で、同図（ａ）はコンデ
ンサ素子の外観図、同図（ｂ）はケース外観図、同図
（ｃ）はメタライズドフィルムコンデンサの断面図であ
る。図１（ａ）に示すように、コンデンサ素子１４はメ
タライズドフィルム巻回体１１の両端にメタリコン電極
１２を形成し、該メタリコン電極１２にリード線１３を
溶着して構成される。該コンデンサ素子１４の外周に両
端のメタリコン電極１２とリード線１３の溶着部を覆う
ように、収縮チューブ１５をかぶせて収縮させる。な
お、上記収縮チューブ１５に替えて粘着テープを２〜３
回程度巻きつけても良い。
【０００７】上記収縮チューブ１５をかぶせるか又は粘
着テープを巻きつけコンデンサ素子１４を図１（ｂ）に
示す樹脂製のケース１６に収容し、ケース１６とコンデ
ンサ素子１４の間に封口樹脂１７を充填することによ
り、図１（ｃ）に示す断面構造のメタライズドフィルム
コンデンサが完成する。なお、上記例ではメタライズド
フィルムを巻回してメタライズドフィルム巻回体１１と
したが、これに限定されるものではなく、メタライズド
フィルムを積層し、その両端面にメタリコン電極を設け
たものでもよい。
着テープを巻きつけコンデンサ素子１４を図１（ｂ）に
示す樹脂製のケース１６に収容し、ケース１６とコンデ
ンサ素子１４の間に封口樹脂１７を充填することによ
り、図１（ｃ）に示す断面構造のメタライズドフィルム
コンデンサが完成する。なお、上記例ではメタライズド
フィルムを巻回してメタライズドフィルム巻回体１１と
したが、これに限定されるものではなく、メタライズド
フィルムを積層し、その両端面にメタリコン電極を設け
たものでもよい。
【０００８】海外安全規格認定試験であるＵＬやＣＳＡ
では放電試験というショック電圧を試料コンデンサに印
加する試験がある。この試験を図４に示す構成のコンデ
ンサに行うと、図５に示すようにケース５の側面部が破
壊し飛散してしまい不合格になるという問題があった。
これを防止するために、誘電体フィルムの厚さを厚くす
るか、又はケース５とコンデンサ素子４の間の間隙を大
きくし、低硬度の封口樹脂８を充填する等していた。し
かしながら、この方法は上述のように形状寸法が大きく
なり、材料費も高くなる。
では放電試験というショック電圧を試料コンデンサに印
加する試験がある。この試験を図４に示す構成のコンデ
ンサに行うと、図５に示すようにケース５の側面部が破
壊し飛散してしまい不合格になるという問題があった。
これを防止するために、誘電体フィルムの厚さを厚くす
るか、又はケース５とコンデンサ素子４の間の間隙を大
きくし、低硬度の封口樹脂８を充填する等していた。し
かしながら、この方法は上述のように形状寸法が大きく
なり、材料費も高くなる。
【０００９】そこで、本実施の形態では、コンデンサ素
子１４の外周にメタリコン電極１２とリード線１３の溶
着部を覆うように収縮チューブ１５をかぶせて収縮させ
るか又は粘着テープを巻き付け、ケース１６に収容し、
封口樹脂１７を充填して封入するので、ＵＬやＣＳＡの
放電試験において、ケース１６の側面部が破壊し飛散し
てしまうという問題が無くなった。
子１４の外周にメタリコン電極１２とリード線１３の溶
着部を覆うように収縮チューブ１５をかぶせて収縮させ
るか又は粘着テープを巻き付け、ケース１６に収容し、
封口樹脂１７を充填して封入するので、ＵＬやＣＳＡの
放電試験において、ケース１６の側面部が破壊し飛散し
てしまうという問題が無くなった。
【００１０】図２は上記ＵＬやＣＳＡの放電試験の回路
構成を示す図である。同図において、Ｃｘは試料コンデ
ンサ、Ｃｄはダンプコンデンサ、２１は直流電源、２２
は交流電源、２３はトランスである。交流電源２２の電
圧Ｖａｃは、Ｖａｃ＝２５０Ｖ又は１２０Ｖ、直流電源
２１の電圧Ｖｄｃは、Ｖｄｃ＝５０００（Ｃｄ＋Ｃｘ）
／Ｃｄとし、トランス２３を介して試料コンデンサＣｘ
に交流電圧を印加しておき、スイッチ２４を矢印Ａ方向
に切り替えることにより、ダンプコンデンサＣｄに蓄電
している電荷を試料コンデンサＣｘに放電する。これを
４回繰り返し、発火の有無、導電部飛散の有無をチェッ
クする。
構成を示す図である。同図において、Ｃｘは試料コンデ
ンサ、Ｃｄはダンプコンデンサ、２１は直流電源、２２
は交流電源、２３はトランスである。交流電源２２の電
圧Ｖａｃは、Ｖａｃ＝２５０Ｖ又は１２０Ｖ、直流電源
２１の電圧Ｖｄｃは、Ｖｄｃ＝５０００（Ｃｄ＋Ｃｘ）
／Ｃｄとし、トランス２３を介して試料コンデンサＣｘ
に交流電圧を印加しておき、スイッチ２４を矢印Ａ方向
に切り替えることにより、ダンプコンデンサＣｄに蓄電
している電荷を試料コンデンサＣｘに放電する。これを
４回繰り返し、発火の有無、導電部飛散の有無をチェッ
クする。
【００１１】図３は上記放電試験の結果例を示す図であ
り、１０個の試料コンデンサＣｘの中でケース端面が破
壊飛散した個数を示す。Ｃｘ１は厚さ９μｍのポリエス
テルフィルムにアルミニウムを蒸着したメタライズドフ
ィルムを巻回してなるコンデンサ素子を用いたものを試
料コンデンサとし、Ｃｘ２は厚さ１０．５μｍのポリエ
ステルフィルムにアルミニウムを蒸着したメタライズド
フィルムを巻回したコンデンサ素子を用いたものを試料
コンデンサとしている。
り、１０個の試料コンデンサＣｘの中でケース端面が破
壊飛散した個数を示す。Ｃｘ１は厚さ９μｍのポリエス
テルフィルムにアルミニウムを蒸着したメタライズドフ
ィルムを巻回してなるコンデンサ素子を用いたものを試
料コンデンサとし、Ｃｘ２は厚さ１０．５μｍのポリエ
ステルフィルムにアルミニウムを蒸着したメタライズド
フィルムを巻回したコンデンサ素子を用いたものを試料
コンデンサとしている。
【００１２】図３に示すように、試料コンデンサＣｘ１
で収縮チューブ又は粘着テープの補強有りの場合はケー
ス端面が破壊飛散したもの（不合格品）は０個であるの
に対して、補強無しの場合は４個であり、収縮チューブ
１５又は粘着テープで補強することにより、不合格品が
無くなることが明らかである。また、フィルム厚さの厚
い試料コンデンサＣｘ２では補強無しでも不合格品は０
個であるが、上述のように形状寸法が大きくなる。
で収縮チューブ又は粘着テープの補強有りの場合はケー
ス端面が破壊飛散したもの（不合格品）は０個であるの
に対して、補強無しの場合は４個であり、収縮チューブ
１５又は粘着テープで補強することにより、不合格品が
無くなることが明らかである。また、フィルム厚さの厚
い試料コンデンサＣｘ２では補強無しでも不合格品は０
個であるが、上述のように形状寸法が大きくなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本願発明によれば下
記のような優れた効果が得られる。コンデンサ素子に収
縮チューブをかぶせるか又は該コンデンサ素子に粘着テ
ープを巻いて、該コンデンサ素子をケースに挿入し、樹
脂封口する構成としたので、海外安全規格認定試験であ
るＵＬやＣＳＡの放電試験のショック電圧も耐え得るメ
タライズドフィルムコンデンサを提供することができ
る。
記のような優れた効果が得られる。コンデンサ素子に収
縮チューブをかぶせるか又は該コンデンサ素子に粘着テ
ープを巻いて、該コンデンサ素子をケースに挿入し、樹
脂封口する構成としたので、海外安全規格認定試験であ
るＵＬやＣＳＡの放電試験のショック電圧も耐え得るメ
タライズドフィルムコンデンサを提供することができ
る。
【図１】本発明のメタライズドフィルムコンデンサの構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図２】ＵＬやＣＳＡの放電試験の回路構成を示す図で
ある。
ある。
【図３】メタライズドフィルムコンデンサの放電試験結
果例を示す図である。
果例を示す図である。
【図４】従来のケース付きメタライズドフィルムコンデ
ンサの構成を示す図である。
ンサの構成を示す図である。
【図５】メタライズドフィルムコンデンサの破壊状態を
示す図である。
示す図である。
１１ メタライズドフィルム巻回体 １２ メタリコン電極 １３ リード線 １４ コンデンサ素子 １５ 収縮チューブ １６ ケース １７ 封口樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体フィルム表面に金属を蒸着してな
るメタライズドフィルムを巻回又は積層して構成したコ
ンデンサ素子を具備するメタライズドフィルムコンデン
サにおいて、 前記コンデンサ素子に収縮チューブをかぶせるか又は該
コンデンサ素子に粘着テープを巻いて、該コンデンサ素
子をケースに挿入し、樹脂封口をしたことを特徴とする
メタライズドフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8065434A JPH09232182A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | メタライズドフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8065434A JPH09232182A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | メタライズドフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232182A true JPH09232182A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13287012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8065434A Pending JPH09232182A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | メタライズドフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232182A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208359A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Nichicon Corp | 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JPWO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 |
-
1996
- 1996-02-26 JP JP8065434A patent/JPH09232182A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208359A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Nichicon Corp | 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JPWO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ||
| WO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ |
| CN114051646A (zh) * | 2019-08-30 | 2022-02-15 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器 |
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