JPH10326820A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一対の軸状の支持部材で基板を支持して搬送
するように構成された基板搬送装置において、その機能
性を高める。 【解決手段】 処理部の配設方向（Ｘ軸方向）に延びる
ガイド板１２を設け、このガイド板１２に沿って移動可
能な可動部材１６を設けた。可動部材１６には、Ｘ軸方
向に延びる一対の固定レール２４を設け、これらに一対
の可動片２５を移動可能に装着するとともにエアシリン
ダ２６により進退駆動するようにした。各可動片２５に
は、それぞれＹ軸方向に延びるアーム２２を設けるとと
もに、これらアーム２２に支持爪３２を装着した。そし
て、これら一対のアーム２２により、支持爪３２を介し
て基板Ｗの対向する２辺に沿って基板Ｗを支持するよう
にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器用ガラ
ス角形基板、プラズマディスプレイ用ガラス角形基板、
半導体ウエハ等の基板に対して所定の処理を施す基板処
理装置に適用される基板搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示器用ガラス角形基板
等の基板に対して所定の処理を施す基板処理装置とし
て、例えば、図１５に示すように複数の処理部を一列に
並べて配置した装置が一般に知られている。

【０００３】この装置には、上流側（同図で左側）から
順に、基板の投入部１０１、投入された基板に例えばレ
ジストなどの処理液を塗布する処理液塗布部１０２、塗
布された処理液を乾燥させる減圧乾燥部１０３、基板裏
面に付着した処理液を洗い落とす洗浄部１０４及び加熱
乾燥のための図外のホットプレート等が並べて配置され
ており、投入部１０１に投入された角形基板Ｗを順次下
流側の処理部へ搬送しながら所定の処理を施すように構
成されている。

【０００４】基板Ｗの搬送は、同図に示すように投入部
１０１及び処理液塗布部１０２等の各処理部（以下、処
理部等という）の間にそれぞれ設けられた搬送装置１０
５によって行われるようになっている。

【０００５】各搬送装置１０５には、隣設された処理部
等にわたって移動可能な可動部材１０６が設けられ、基
板Ｗを支持するための一対の水平なアーム１０７がこの
可動部材１０６に設けられている。

【０００６】両アーム１０７は、基板Ｗよりも若干広い
間隔で可動部材１０６にその軸回りに回転可能に支持さ
れている。また、各アーム１０７には、図示を省略する
がそれぞれ支持爪が具備されており、アーム１０７の回
転に応じてこの支持爪が両アーム１０７の間に介在する
位置（支持位置）と、両アーム１０７の外側に退避する
位置（退避位置）とに変位するようになっている。そし
て、支持爪が支持位置に保持されることにより、基板Ｗ
の両端部（搬送方向に相対向する２辺に沿った端部）を
支持した状態で、両アーム１０７で基板Ｗを保持するよ
うになっている。

【０００７】各処理部等と搬送装置１０５との間の基板
Ｗの受渡しは、例えば、次のようにして行われる。ま
ず、各処理部等から搬送装置１０５への基板Ｗの受渡し
の際には、両アーム１０７の支持爪が退避位置に保持さ
れた状態で可動部材１０６が処理部の上方に配置され、
この状態で、処理部のステージ１０８（基板の支持台）
が上昇することにより、基板Ｗが両アーム１０７の間を
介してその上方へと持ち上げられる。そして、各支持爪
１０７が支持位置に変位させられた後、ステージ１０８
が下降することによって基板Ｗが支持爪を介して両アー
ム１０７に支持される。これによって各処理部から搬送
装置１０５へと基板Ｗが受け渡される。

【０００８】そして、これと逆の動作が行われることに
よって、上記搬送装置１０５から各処理部等へと基板Ｗ
の受渡しが行われるようになっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
基板処理装置では、上述のようにアーム１０７の間隔が
基板Ｗに対応した値に固定されて、基板の相対向する２
辺に沿ってその両端部を支持する構成であるため、以下
のような種々の問題がある。

【００１０】すなわち、近年では、液晶表示器等の市場
ニーズの拡大により、生産する基板のサイズが多様化し
ており、基板の生産形態も従来のようなワンサイズの大
量生産から複数サイズの少量生産へと移行しているが、
アーム１０７の間隔が固定されている上記のような搬送
装置１０５では、サイズの異なる基板の生産に柔軟に対
応することができず、これを解決する必要がある。

【００１１】また、上記従来のような基板処理装置で
は、各処理部等の間に搬送装置１０５の待機スペースを
設け、基板処理中は、このスペースに搬送装置１０５を
待機させるものが多く、従って、大型の基板を生産する
装置では、アーム１０７の間隔が広くなる分、搬送装置
１０５の待機スペースも大きくなり、これが基板処理装
置の大型化を招く原因の一つとなっている。

【００１２】さらに、上記従来の装置では、基板の両端
部を支持するため、基板が撓み易く、そのため、大型の
基板や薄型の基板等を搬送する場合に割れが生じ易いと
いう問題がある。特に、基板Ｗをステージ１０８上に吸
着して保持する場合には、各処理部等から基板Ｗへの受
け渡しの際に、上述のようにステージ１０８が下降して
も基板Ｗが容易にステージから剥がれず、これによって
基板が大きく撓んで割れてしまうことも考えられる。

【００１３】本発明の第１の目的は、上述のような点に
鑑み、サイズの異なる基板の生産に対応することができ
る基板搬送装置を提供することにある。

【００１４】また、本発明の第２の目的は、待機位置に
おける占有スペースを小さくできて、基板処理装置をコ
ンパクトにすることができる基板搬送装置を提供するこ
とにある。

【００１５】さらに、本発明の第３の目的は、大型の基
板や薄型の基板等を搬送する際に、基板が割れることを
防止できる基板搬送装置を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板を水平に支持して搬送する基板搬送
装置において、基板を支持する一対の支持部材と、これ
ら支持部材の間隔を変更する間隔可変手段と、両支持部
材を一体に移動させる移動手段とを備えているものであ
る（請求項１）。

【００１７】この装置によれば、基板を支持部材により
支持し、この状態で、支持部材が移動手段により移動さ
せられることにより基板が搬送される。このような基板
の搬送に際しては、間隔可変手段により基板の大きさに
応じて支持部材の間隔を変更することによって、サイズ
の異なる複数種類の基板の搬送が可能となる。また、基
板搬送装置が待機位置にあるときに、一対の支持部材同
士の間隔を小さくすることによって、待機位置における
基板搬送装置の占有スペースを小さくすることができ
る。さらに、基板のサイズに応じて支持部材の間隔を調
整することで、基板の大きさや材質に応じた最適な箇所
を支持することが可能となる。

【００１８】特に、上記のような装置において、基板よ
りも小さい支持部によって基板をその下方から保持する
基板保持手段に対して基板を授受する場合には、前記支
持部材と前記基板保持手段とを上下方向に相対的に変位
させる変位手段をさらに設けるようにすればよい（請求
項２）。

【００１９】このようにすれば、支持部材の間隔を、基
板保持手段に保持された基板よりも大きくして当該基板
の下方に配置し、支持部材の間隔を当該基板の間隔より
も狭くした後、支持部材を基板保持手段に対して相対的
に上方に移動させることにより基板保持手段から基板を
取上げることができる。また、これと逆の動作を行わせ
ることにより支持部材から基板保持手段へと基板を受け
渡すことができる。

【００２０】また、上記請求項１又は２記載の装置にお
いて、四角形の基板の対向する２辺に沿って基板を支持
するように支持部材を構成するようにすれば（請求項
３）、四角形の基板を確実に支持して搬送することがで
きる。

【００２１】また、上記課題を解決するために、本発明
は、基板よりも小さい支持部によって基板をその下方か
ら保持する基板保持手段から基板を取上げて搬送する装
置において、基板を前記基板保持手段から取上げる取上
げ機構と、取上げた基板を移送する移送手段とを備え、
前記取上げ機構は、基板を水平に支持する一対の支持部
材と、これら支持部材の間隔を変更する間隔可変手段
と、前記基板保持手段と支持部材とを上下方向に相対的
に変位させる変位手段とを有する一方、前記移送手段
は、前記支持部材により支持された基板を受け取る受取
部材と、この受取部材を移動させる移動手段とを備えて
いるものである（請求項４）。

【００２２】この装置によれば、基板保持手段によって
保持されている基板は、先ず、取外し機構により基板保
持手段から取上げられた後、移送手段によって次工程へ
と搬送される。この際、支持部材の間隔を基板保持手段
に保持された基板よりも大きくして当該基板の下方に配
置した後、支持部材の間隔を当該基板の間隔よりも狭く
して支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移
動させることによって基板支持部材上の基板を取上げ機
構によって取上げることができる。

【００２３】特に、請求項２乃至４記載のいずれかの装
置において、前記支持部として基板を吸着保持する吸着
面を前記基板保持手段が有する場合には、基板保持手段
に保持されている基板を取上げる際に、支持部材の間隔
を基板の間隔よりも大きくした状態で両支持部材を基板
の下方に配置した後、各支持部材を基板保持手段に対し
て相対的に上方に移動させながら支持部材の間隔を漸減
させることにより、前記支持部材により基板を支持する
とともにその支持位置を基板の周縁部から中心部分に向
かって変位させるように前記支持部材、間隔可変手段及
び変位手段を構成するようにすれば、基板保持手段に吸
着保持されている基板の撓みを抑えながら吸着面から基
板を剥ぎ取ることが可能となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００２５】図１は、本発明に係る基板搬送装置の第１
の実施の形態を示す斜視図である。この基板搬送装置１
は、従来技術で説明したような基板処理装置、つまり複
数の処理部等を一列に並設した基板処理装置に適用され
る搬送装置である。

【００２６】基板搬送装置１は、同図に示すような角形
基板Ｗ（以下、単に基板Ｗという）を支持するための可
動部材１６を有しており、この可動部材１６を処理部等
の並設方向（Ｘ軸方向という）に移動させるように構成
されている。

【００２７】すなわち、基板搬送装置１は、Ｘ軸方向に
延びる一対の固定レール１３と、サーボモータ１５によ
り回転駆動されるボールねじ軸１４とを備えたガイド板
１２を各処理部等の配設箇所の側部上方に有しており、
上記固定レール１３に可動部材１６のフレーム２０が移
動可能に装着されるとともに、このフレーム２０に設け
られたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１３
に螺合している。そして、サーボモータ１５の作動によ
るボールねじ軸１４の正逆回転に応じて上記可動部材１
６が固定レール１３に沿ってＸ軸方向に移動するように
なっている。つまり、これらフレーム２０、固定レール
１３及びボールねじ軸１４等により、後記アーム２２を
移動させる本願の移動手段が構成されている。

【００２８】可動部材１６のフレーム２０は、同図に示
すようにガイド板１２と略平行な鉛直面部２０ａと、そ
の上端に連設される水平な上面部２０ｂとからなる逆Ｌ
字型に形成されており、上記鉛直面部２０ａを介してガ
イド板１２の固定レール１３に装着されている。

【００２９】フレーム２０の上面部２０ｂには、水平面
上でＸ軸方向と直交する方向（Ｙ軸方向という）に突出
する基板支持用の一対の軸状のアーム２２（支持部材）
が設けられている。そして、これらのアーム２２が、基
板サイズよりも若干広い間隔となる離間位置と、この離
間位置よりも充分に間隔が狭くなる接近位置とに変位可
能に支持されている。

【００３０】すなわち、フレーム２０の上面部２０ａに
は、Ｘ軸方向に延びる一対の固定レール２４が設けら
れ、これら固定レール２４に跨って一対の可動片２５が
装着されているとともに、これら可動片２５に上記アー
ム２２がそれぞれ支持されている。また、上面部２０ａ
に固定された一対のエアシリンダ２６のロッド先端がこ
れら可動片２５にそれぞれ接続されている。そして、こ
れらエアシリンダ２６の作動に応じて各可動片２５が固
定レール２４に沿って移動させられ、各エアシリンダ２
６のロッド突出駆動状態で各可動片２５が互いに離間す
る位置（図中実線で示す位置）に、各エアシリンダ２６
のロッド引込み駆動状態で各可動片２５が互いに接近す
る位置（図中二点鎖線で示す位置）にそれぞれ配置さ
れ、これに応じて両アーム２２が離間位置と接近位置と
に変位させられるようになっている。つまり、これら固
定レール２４及び可動片２５等により本願の間隔可変手
段が構成されている。

【００３１】各アーム２２には、基板Ｗを支持する複数
の支持爪３２が軸方向に一定の間隔で装着されており、
図示の例では、３つの支持爪３２が等間隔で各アーム２
２にそれぞれ装着されている。各アーム２２に装着され
る支持爪３２は、図２に示すように、左右対称（同図で
左右対称）なＬ字型の形状とされ、基板Ｗを支持する支
持部３３ａと、その外側に設けられる垂直な当り面３３
ｂとを有している。

【００３２】各アーム２２は、それぞれその基端部が可
動片２５に設けられた支持ブロック２８にベアリングを
介して回転可能に支持されているとともに、可動片２５
に固定されたエアシリンダ３０のロッド先端にリンク２
９を介して連結されており、各エアシリンダ３０の作動
に応じて回転させられるようになっている。

【００３３】そして、各エアシリンダ３０のロッド引込
み駆動状態において、図２の実線に示すように支持部３
３ａをアーム２２の間に介在させる位置に支持爪３２を
保持する一方（以下、この位置を支持位置という）、各
エアシリンダ３０のロッド突出駆動状態において、同図
の一点鎖線に示すように支持部３３をアーム２２の外側
に退避させるように支持爪３２を保持する（以下、この
位置を退避位置という）ようになっている。

【００３４】以上のように構成された基板搬送装置１に
よれば、例えば、以下に説明するようにして基板を搬送
することができる。なお、以下の説明では、隣設された
２つの処理部の間で基板Ｗを搬送し、各処理部に設けら
れた昇降可能なステージ（基板の支持台；基板保持手
段）との間で基板Ｗの受渡しを行う例について説明す
る。ここで、ステージは基板Ｗよりもやや小さく形成さ
れ、基板Ｗの略中央部で基板Ｗを下方から水平に支持す
るように構成されているものとする。

【００３５】まず、図３（ａ）に示すように、処理部Ｅ
ａから基板Ｗを受け取るべくサーボモータ１５の作動に
応じて可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置する。こ
の際、各アーム２２は離間位置に保持し、また、各支持
爪３２は退避位置に保持しておく。

【００３６】可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置し
たら、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、ステー
ジ上に支持されている基板Ｗを両アーム２２の間を介し
て可動部材１６の上方に持ち上げる。そして、アーム２
２を回転させて各支持爪３２を支持位置に変位させた後
（図３（ｂ））、ステージ３４を下降させて基板ＷのＸ
軸方向に対向する２辺に沿って端縁部を各支持爪３２に
よって支持させる。これによりステージ３４の基板Ｗを
可動部材１６により受け取る（図３（ｃ））。

【００３７】基板Ｗを受け取ったら、次いでサーボモー
タ１５の作動に応じて可動部材１６を隣の処理部Ｅｂの
上方へと移動させる。なお、搬送中は、上記のように支
持爪３２に当り面３３ｂが設けられているため、例え
ば、可動部材１６の加速時、あるいは減速時であっても
基板Ｗの端部がこの当り面３３ｂに当接することで、基
板ＷがＸ軸方向に大きくずれてアーム２２から脱落等す
ることが防止される。

【００３８】可動部材１６を処理部Ｅｂの上方に配置し
たら、上記処理部Ｅａから可動部材１６への基板Ｗの受
渡し動作と逆の動作を行わわせることにより、処理部Ｅ
ｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。

【００３９】こうして処理部Ｅａから処理部Ｅｂへと基
板Ｗを搬送した後は、図３（ｄ）に示すように、エアシ
リンダ２６の作動に応じて各アーム２２を離間位置から
接近位置へと変位させ、例えば、各処理部Ｅａ，Ｅｂの
間の所定の待機スペース（同図に示す位置）へと可動部
材１６を移動させる。そして、次回の搬送時までこの待
機スペースにおいて可動部材１６を待機させるようにす
る。

【００４０】このように上記基板搬送装置１によれば、
Ｘ軸方向、つまり基板Ｗの搬送方向に一対のアーム２２
を設け、これらアーム２２により搬送方向に対向する２
辺に沿って基板端縁部を支持して搬送するようにしなが
らも、アーム２２が離間位置と接近位置とに変位可能と
されているので、待機時には、上述のようにアーム２２
を接近位置に保持して可動部材１６のＸ軸方向の占有ス
ペースを小さくして待機させることができる。そのた
め、大型の基板を製造する装置に適用する場合であって
も、待機スペースのＸ軸方向への拡大を抑えることがで
き、従来のこの種の搬送装置のように、処理基板の大型
化に伴い待機スペースがＸ軸方向に大きくなって製造装
置の大型化を助長するといった事態を効果的に回避する
ことができる。

【００４１】なお、上記の例では、アーム２２の間隔
を、基板Ｗを支持する離間位置と、待機時の接近位置と
の２つの間隔に変位させるようにしているが、例えば、
アーム２２の間隔を、上記離間位置と接近位置との間の
一乃至複数の間隔で保持できるように構成してもよい。
この場合、例えば、ソレノイド駆動により作動して可動
片２５の移動を阻止する一乃至複数のストッパ部材を各
可動片２５の移動方向に設け、エアシリンダ２６のロッ
ト突出駆動状態時に、このストッパ部材を選択的に作動
させるようにすればよい。このようにすれば、アーム２
２の間隔を種々変更できるため、Ｘ軸方向にサイズの異
なる複数種類の基板Ｗを搬送することが可能となり、こ
れにより基板搬送装置１の機能性をより高めるができ
る。

【００４２】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を用いて説明する。

【００４３】図４は、第２の実施の形態に係る基板搬送
装置を示す斜視図である。この基板搬送装置２は、基本
的には上記第１の実施の形態の基板搬送装置１と共通の
構成となっているが、主にアーム２２の間隔を変化させ
る機構として以下に説明するような機構が採用されてい
る点で上記基板搬送装置１と構成が相違している。な
お、以下の説明では、上記基板搬送装置１と共通する部
分については同一の符号を付してその説明を省略し、相
違点についてのみ説明する。

【００４４】この基板搬送装置２では、同図に示すよう
に可動部材１６のフレーム２０がガイド板１２と略平行
な平板とされ、これにＸ軸方向に延びる固定レール３８
と、プーリ４３ａ、４３ｂ及び伝動ベルト４１を介して
サーボモータ４０により回転駆動されるボールねじ軸４
２とが設けられ、上記固定レール３８に一対の可動ブロ
ック３６が移動可能に装着されるとともに、これら各可
動ブロック３６に設けられたナット部分３７が上記ボー
ルねじ軸４２にそれぞれ螺合している。ボールねじ軸４
２には軸方向中心を境にその両側にそれぞれ反対方向の
ねじが形成されており（ねじ部４２ａ，４２ｂとい
う）、一方の可動ブロック３６がねじ部４２ａに、他方
の可動ブロック３６がねじ部４２ｂにそれぞれ螺合して
いる。

【００４５】そして、各可動ブロック３６の上部はフレ
ーム２０及びガイド板１２よりも上方に突出しており、
この突出部分に各アーム２２が突設されている。

【００４６】すなわち、サーボモータ４０の作動により
ボールねじ軸１４が正逆回転すると、これに応じて可動
ブロック３６が固定レール３８に沿って互いに反対方向
に均等に移動し、これによりアーム２２の間隔が変化さ
せられるようになっている。

【００４７】なお、第２の実施の形態の基板搬送装置２
では、上記基板搬送装置１のように各アーム２２を回転
させるための機構は設けられておらず、また、アーム２
２には、上記支持爪３２に代えて柱状の支持体４４が装
着されている。

【００４８】以上のように構成された基板搬送装置２に
よれば、上記のような処理部Ｅａ，Ｅｂ間での基板Ｗの
搬送を、例えば、以下のようにして行わせることができ
る。

【００４９】まず、図５（ａ）に示すように、処理部Ｅ
ａから基板Ｗを受け取るべく可動部材１６を処理部Ｅａ
の上方に配置する。この際、各アーム２２は少なくとも
基板Ｗの幅（Ｘ軸方向の寸法）よりも広い間隔に保持し
ておく。

【００５０】可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置し
たら、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、ステー
ジ上に支持されている基板Ｗを両アーム２２の間を介し
て可動部材１６の上方に持ち上げる。そして、アーム２
２の間隔を基板Ｗの幅よりも狭くした後（図５
（ｂ））、ステージ３４を下降させることにより基板Ｗ
の端縁部を各支持体４４によって支持する。これにより
ステージ３４の基板Ｗを可動部材１６によって受け取る
（図５（ｃ））。

【００５１】この際、例えば、生産ロットの変更等によ
り搬送すべき基板Ｗのサイズが生産途中で変更になるよ
うな場合には、搬送すべき基板Ｗのサイズに応じて適
宜、アーム２２の間隔を変更させて基板Ｗを支持させる
ようにする。

【００５２】基板Ｗを受け取ったら、次いで可動部材１
６を処理部Ｅｂの上方へと移動させ、その後、上記受取
り時の動作と逆の動作を行わせることにより処理部Ｅｂ
のステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。

【００５３】処理部Ｅａから処理部Ｅｂへと基板Ｗを搬
送した後は、図５（ｄ）に示すように、アーム２２の間
隔を最も狭くし、両処理部Ｅａ，Ｅｂの間の待機スペー
スへと可動部材１６を移動させて待機させるようにす
る。

【００５４】このような基板搬送装置２によれば、アー
ム２２をボールねじ機構を用いて移動させるようにして
いるため、可動ブロック３６の移動可能な範囲内で、ア
ーム２２の間隔を任意の間隔に設定することができる。
従って、上記第１の実施の形態の装置にストッパ部材を
設けた装置に比べると、より多くのサイズの基板Ｗを搬
送することができるという利点がある。

【００５５】しかも、この装置のアーム２２は支持体４
４を介して基板Ｗを下方から支持するだけ、つまり、第
１の実施の形態のアーム２２のように基板Ｗの搬送中の
ずれを防止するような部分（支持爪３２の当り面３３
ｂ）が設けられていないため、基板Ｗを支持する位置
は、基板Ｗの端縁部に限られず、基板Ｗの中心（Ｘ軸方
向中心）に近い場所を支持することもできる。従って、
例えば、Ｘ軸方向の寸法が大きく、端縁部を支持すると
基板Ｗの撓みが大きくなって破損の虞れがあるような大
型の基板については、基板Ｗの撓みが小さくなるように
アーム２２の間隔を狭く設定して搬送することが可能で
あり、これにより当該大型の基板を適切に搬送するがで
きるという特徴もある。

【００５６】なお、この装置において基板Ｗの搬送中の
ずれを防止する必要がある場合には、例えば、可動部材
１６において、アーム２２による基板Ｗの支持位置の下
方に、図６に示すような補助支持機構４５を設けるよう
にすればよい。すなわち、ロッド先端にゴム製の支持体
４７を取付けたエアシリンダ４６をブラケット４８等を
介してフレーム２０に取り付け、エアシリンダ４６のロ
ッド突出駆動状態（同図の一点鎖線に示す状態）で支持
体４７を基板Ｗの裏面に当接させるように構成した補助
支持機構４５を可動部材１６に設けるようにすればよ
い。このような補助支持機構４５を設ければ、基板Ｗの
搬送中には、エアシリンダ４６をロッド突出駆動状態と
して支持体４７を基板Ｗに当接させることによって基板
Ｗのずれを効果的に防止することができる。なお、支持
体４７として吸盤を用いるようにすれば、より効果的に
基板Ｗのずれを防止することができる。

【００５７】次に、本発明の第３の実施の形態について
図面を用いて説明する。

【００５８】図７は、第３の実施の形態に係る基板搬送
装置を示す斜視図である。この基板搬送装置３の構成
は、大部分が第２の実施の形態の基板搬送装置２と共通
しており、アーム２２がベアリングを介して可動ブロッ
ク３６に回転自在に支持されている点、および上記支持
体４４に代えて図９に示すようなそろばん玉形状の支持
体５０がアーム２２に装着されている点で上記基板搬送
装置２と構成が相違している。すなわち、この基板搬送
装置３では、基板Ｗを支持した状態でサーボモータ４０
を作動させて可動ブロック３６を移動させると、基板Ｗ
と支持体５０との摩擦によりアーム２２が可動ブロック
３６に対して回転するように構成されており、これによ
って搬送中であってもアーム２２による基板Ｗの支持位
置を変更できるようになっている。

【００５９】このような第３の実施の形態の基板搬送装
置３によれば、上記のような処理部Ｅａ，Ｅｂ間での基
板Ｗの搬送を以下のようにして行うことができる。な
お、以下の説明では、ステージ３４において基板Ｗを吸
着した状態で保持するように各処理部Ｅａ，Ｅｂが構成
されているものとする。

【００６０】まず、処理部Ｅａから基板Ｗを受け取る際
には、第２の実施の形態の基板搬送装置２と同様に、各
アーム２２を少なくとも基板Ｗの幅（Ｘ軸方向の寸法）
よりも広い間隔に保持した状態で可動部材１６を処理部
Ｅａの上方に配置し、その後、処理部Ｅａのステージ３
４を上昇させて、基板Ｗを両アーム２２の間を介して可
動部材１６の上方に持ち上げる（図５（ａ），（ｂ）参
照）。

【００６１】そして、アーム２２の間隔を基板Ｗの幅よ
りも狭くした後（図８（ａ））、ステージ３４を下降さ
せることにより基板Ｗの端縁部をアーム２２の支持体５
０によって支持させるとともに、ステージ３４の下降に
伴いアーム２２の間隔を徐々に狭める（図８（ｂ），
（ｃ））。こうすることでステージ３４に吸着されてい
る基板Ｗをその端部から徐々に剥ぎ取るようにする。

【００６２】処理部Ｅａのステージ３４から基板Ｗを剥
ぎ取ったら、可動部材１６を処理部Ｅｂの上方へと移動
させるとともに、この搬送中に、例えば、基板Ｗの撓み
が大きくならないようにアーム２２の間隔を調整して基
板Ｗをそのサイズや材質に応じた最適な位置で支持する
ようにする（図８（ｄ））。

【００６３】そして、処理部Ｅｂへ基板Ｗを受け渡す際
には、上記の動作と逆の動作を行わせることにより処理
部Ｅｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。

【００６４】このような基板搬送装置３によれば、基板
Ｗの撓みによる損傷等を回避して適切に基板Ｗをステー
ジ３４から取上げて搬送することができる。

【００６５】すなわち、ステージ３４に吸着されている
基板Ｗを可動部材１６により取上げる場合、例えば、第
２の実施の形態の基板搬送装置２のように、基板Ｗの両
端部をアーム２２で固定的に支持し、ステージ３４の下
降に伴い基板Ｗをステージ３４から取上げることも可能
である。しかし、この場合にはアーム２２の間隔が一定
であるため、例えば、Ｘ軸方向の寸法が大きい基板Ｗに
ついてはステージ３４の下降に伴い基板Ｗの中央部分が
下方に引っ張れて基板Ｗが大きく撓み、これによって基
板Ｗが破損に至る事が考えられる。しかし、上述のよう
な基板搬送装置２の動作によれば、ステージ３４の下降
に伴い、基板Ｗとステージ３４との間でアーム２２が基
板Ｗの中心部分に向かって移動するため、基板Ｗを大き
く撓ませることなく基板Ｗをステージ３４から良好に剥
離させることができる。従って、Ｘ軸方向の寸法が大き
な大型の基板Ｗを搬送する場合であっても、撓みによる
損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗをステージ３
４から取上げることができる。

【００６６】また、基板Ｗの両端部を支持して搬送する
場合、基板Ｗが大型化すると、搬送中の撓みが大きくな
り、これに起因して基板Ｗが破損し易くなることが考え
られるが、基板搬送装置３によれば、上述のように搬送
中にアーム２２の間隔を調整しながら基板Ｗをそのサイ
ズ等に応じた最適な位置で支持して搬送することができ
るため、大型の基板Ｗを搬送する場合であっても基板Ｗ
を大きく撓ませることなく搬送することができる。その
ため、撓みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基
板Ｗを搬送することができる。

【００６７】なお、この基板搬送装置３では、上記のよ
うに支持体５０を介して基板Ｗにアーム２２を接触させ
た状態のままで、アーム２２の位置を移動させるため、
例えば軽量の基板Ｗ等については、アーム２２の移動に
伴い基板Ｗの位置が正規の支持位置からずれてしまうこ
とが考えられる。従って、この基板搬送装置３について
も、図４に示したような補助支持機構４５を設けて基板
Ｗのずれを防止するようにするのが望ましい。

【００６８】また、この基板搬送装置３では、アーム２
２の基端部をベアリングを介して可動ブロック３６で回
転可能に支持しているが、アーム２２の軸方向寸法が長
い場合には、アーム２２の曲げモーメントが大きくなっ
て回転をスムーズに行わせることが難しくなるので、こ
のような場合には、例えば、アーム２２を可動ブロック
３６に対して固定し、支持体５０をアーム２２に対して
回転可能に装着するようにすればよい。

【００６９】また、アーム２２に装着される支持部材と
しては、上記支持体５０のようなそろばん玉形状のもの
以外に、例えば、図１０に示すようなねじ状の支持体５
１や、Ｏリング等のゴム製の支持体５２を採用するよう
にしてもよい。

【００７０】次に、本発明の第４の実施の形態について
図面を用いて説明する。

【００７１】図１２は、第４の実施の形態に係る基板搬
送装置を示す斜視図である。同図に示す基板搬送装置４
は、処理部Ｅｃに一体に組み込まれる基板の取外し機構
６０と、基板Ｗをこの処理部Ｅｃと他の処理部等との間
で移送する移送機構６１（移送手段）とから構成されて
いる。

【００７２】同図に示すように、処理部Ｅｃには基台８
０が設けられ、この基台８０の上面に、基板Ｗを保持す
る昇降可能な四角形のステージ８１と、上記取外し機構
６０とが配設されている。ステージ８１は、基板Ｗより
若干小さく形成されており、基板Ｗの中央部分を吸着し
た状態で略水平に保持するように構成されている。

【００７３】取外し機構６０は、下降端位置にセットさ
れたステージ８１の上方に、ステージ８１から基板Ｗを
取上げるための互いに平行な一対の支持軸６４（支持部
材）を備えており、これら支持軸６４の間隔を変化させ
得るように構成されている。

【００７４】すなわち、基台８０上には、同図に示すよ
うにステージ８１を挟んで支持軸６４の軸方向（Ｙ軸方
向という）と水平面上で直交する方向（Ｘ軸方向とい
う）に延びる一対の固定レール６２と、プーリ６７、６
８及び伝動ベルト６９を介してサーボモータ６６により
回転駆動されるボールねじ軸７０とが設けられ、各支持
軸６４の両端にそれぞれ装着された可動ブロック６３
ａ，６３ｂが各固定レール６２に移動可能に装着されて
いるとともに、一方の固定レール６２に装着されている
各可動ブロック６３ａ，６３ｂの各ナット部分が上記ボ
ールねじ軸７０にそれぞれ螺合している。ボールねじ軸
７０には軸方向中心を境にその両側にそれぞれ反対方向
のねじが形成されており（ねじ部７０ａ，７０ｂとい
う）、一方の可動ブロック６３ａがねじ部７０ａに、他
方の可動ブロック６３ｂがねじ部７０ｂにそれぞれ螺合
している。そして、サーボモータ６６の作動によりボー
ルねじ軸１４が正逆回転すると、各可動ブロック６３
ａ，６３ｂが各固定レール６２に沿って互いに反対の方
向に向かって均等に移動し、これによって支持軸６４の
間隔が変化させられるように構成されている。

【００７５】なお、各支持軸６４には、基板Ｗを支持す
る支持体６５が軸方向に一定の間隔で装着されており、
図示の例では、３つの支持体６５が等間隔で各支持軸６
４に装着されている。支持体６５は、上記第３の実施の
形態のアーム２２に採用されていた支持体５０と同一の
そろばん玉形状のもので（図９参照）、支持軸６４に対
して回転自在に装着されている。

【００７６】一方、移送機構６１は、図外の移動機構に
よりＸ軸方向及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動可能な可
動部材７２を有しており、この可動部材７２に一定間隔
で配設される一対のアーム７３（受取部材）を備えた構
成となっている。

【００７７】アーム７３は、基板サイズよりも若干広い
間隔で可動部材７２に回転可能に支持されており、図外
の駆動機構により回転させられるようになっている。ま
た、アーム７３には、基板Ｗを支持する複数の支持爪７
４が軸方向に一定の間隔で装着されており、図示の例で
は、３つの支持爪７４が等間隔で各アーム７３に装着さ
れている。

【００７８】支持爪７４は、上記第１の実施の形態のア
ーム７３に採用されていた支持爪３２（図２参照）と同
様に、基板Ｗを支持する支持部７５を有したＬ字型のも
のとされており、駆動機構の作動によるアーム７３の回
転に応じて、支持部７５がアーム７３の間に介在させら
れる支持位置と、支持部７５がアーム７３の外側に退避
させられる退避位置とに保持されるようになっている。

【００７９】以上のような基板搬送装置４によれば、処
理部Ｅｃのステージ８１に吸着、保持されている基板Ｗ
を、以下に説明するようにしてステージ８１から取上げ
て他の処理部へと搬送することができる。

【００８０】まず、処理部Ｅｃから基板Ｗを受け取るべ
く移動機構６１の可動部材７２を処理部Ｅｃの上方に配
置する。この際、支持爪７４を退避位置に保持してお
く。また、ステージ８１は下降端位置にセットしてお
く。さらに、取外し機構６０の各支持軸６４を基板Ｗの
幅よりも充分に広く離間した位置に配置しておく。

【００８１】可動部材７２を処理部Ｅｃの上方に配置し
たら、図１３（ａ）に示すようにステージ８１を上昇さ
せて基板Ｗを各支持軸６４よりも上方に配置するととも
に、支持軸６４の間隔を狭めて各支持軸６４を基板Ｗの
端部下方に配置する。

【００８２】その後、ステージ８１を下降させて基板Ｗ
の端縁部を支持体６５を介して支持軸６４により支持さ
せるとともに、このステージ８１の下降に伴い支持軸６
４の間隔を徐々に狭めるようにする。これによりステー
ジ８１に吸着されている基板Ｗをその端部から徐々に剥
ぎ取って両支持軸６４上に支持するようにする（図１３
（ｂ）〜（ｄ））。

【００８３】こうして基板Ｗを支持軸６４上に支持した
ら、次いで、可動部材７２を下降させて基板Ｗを両アー
ム７３の間に介在させるとともに、アーム７３を回転さ
せて各支持爪７４を支持位置に保持する（図１３
（ｅ））。そして、その後、可動部材７２を上方に移動
させることにより、基板Ｗを各支持爪３２を介してアー
ム７３により支持した状態で、別の処理部へと搬送する
ようにする。

【００８４】このような基板搬送装置４によれば、ステ
ージ８１の下降に伴って支持軸６４の間隔を徐々に狭め
ながら基板Ｗをステージ８１から剥ぎ取ることができる
ので、上記第３の実施の形態の基板搬送装置３と同様
に、基板Ｗを大きく撓ませることなく基板Ｗをステージ
８１から取上げることができる。従って、Ｘ軸方向の寸
法が大きな大型の基板Ｗを搬送する場合であっても、撓
みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗをス
テージ８１から剥ぎ取って搬送することができる。

【００８５】なお、上記第１〜第４の実施の形態に係る
基板搬送装置１〜４は、本発明に係る基板搬送装置の一
例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で適宜変更可能である。

【００８６】例えば、サイズの異なる基板を共通の可動
部材１６で搬送することができる上記基板搬送装置２，
３においては、各アーム２２に装着される支持体４４，
５０をアーム２２の軸方向に移動させることができるよ
うに構成してもよい。すなわち、アーム２２の支持体４
４，５０による基板の支持位置は、通常、図１４（ａ）
に示すように、基板Ｗの端縁部や、あるいは一枚の基板
から複数枚の基板を切り取る場合の割線Ｃ（切取り境界
線）の部分等、基板Ｗに接触しても特に影響のない、い
わゆる基板Ｗの非有効な部分に設定されているが、支持
体４４，５０を固定的に設けていると、サイズの異なる
基板を搬送する場合等に、例えば、同図（ｂ）に示すよ
うに、非有効部分を支持することができず、これが基板
に悪影響を与える場合もある。従って、支持体４４，５
０をアーム２２の軸方向に移動させ得るように構成し、
サイズの異なる基板を搬送する場合等でも、同図（ｃ）
に示すように支持体４４，５０を移動させて非有効部分
を支持できるようにすれば、上記のような有効部分への
悪影響を有効に回避するとができる。なお、支持体５０
の移動は、手動で行うようにしてもよいし、アクチュエ
ータを用いて自動的に行えるようにしてもよい。

【００８７】また、基板搬送装置２，３に設けられた一
対のアーム２２同士の間隔を、生産（処理）工程に応じ
て変更してもよい。具体的に説明すると、基板搬送装置
２，３によって、例えば、図１５に示されるような処理
液塗布部１０２から減圧乾燥部１０３に基板Ｗを搬送す
るときは、一対のアーム２２に設けられた支持体４４，
５０を基板Ｗの端縁付近の非有効部分に当接するよう
に、一対の支持アーム２２同士の間隔を設定することが
好ましい。これは、処理液塗布部１０２から減圧乾燥部
１０３に搬送される基板Ｗの上面に塗布されたレジスト
などの処理液はまだ十分に乾燥していないので、基板Ｗ
の下面に当接する支持体４４，５０の跡が基板Ｗの上面
の有効部分に塗布された処理液に発生するのを防止する
ためである。このように、基板Ｗに塗布された処理液に
発生する支持体４４，５０の跡は、基板Ｗの周囲の空気
と支持体４４，５０との熱伝導率が異なることに起因し
て発生し、後工程に悪影響を与えるものである。これに
対し、基板Ｗの上面にレジストなどの処理液が塗布され
る前の生産（処理）工程間において、例えば、図１５に
示されるような投入部１０１から処理液塗布部１０２に
基板搬送装置２，３によって基板Ｗを搬送するときに
は、基板Ｗの上面に処理液が塗布されていないので、塗
布された処理液に支持体４４，５０の跡が発生すること
を考慮する必要がない。従って、一対の支持アーム２２
同士の間隔を、処理液が塗布された基板Ｗを搬送すると
きよりも小さくし、基板Ｗの下面の有効部分に支持体４
４，５０を当接させて、より安定に基板Ｗを搬送しても
よい。上述のように、生産（処理）工程毎に、支持体４
４，５０が当接することができる基板Ｗの位置が異なる
場合であっても、基板搬送装置２，３によって基板を搬
送することができる。

【００８８】さらに、上記第１〜第３の実施形態に係る
基板搬送装置１〜３は、それぞれ基板Ｗの一辺に沿った
方向に基板を搬送するものであるが、基板搬送装置によ
る基板Ｗの搬送方向はこれに限定されるものではなく、
基板搬送装置によって基板Ｗを、例えば、水平面内にお
ける任意の方向に搬送してもよいし、水平面に直交する
方向に基板を昇降させるように搬送してもよい。

【００８９】また、さらに上記第１〜第３の実施形態に
記載される基板搬送装置１〜３及び第４の実施形態に記
載される移送機構６１は、それぞれ基板Ｗの下面をその
支持面で支持するステージ３４，８１に対して基板Ｗを
授受する構成であるが、これらステージ３４，８１に代
えて、基板Ｗの下面の複数箇所、例えば、基板Ｗの四隅
付近の４箇所に当接して基板Ｗを保持する昇降自在な複
数のリフトピンを設けて、このリフトピンに対して基板
Ｗの授受を行うようにしてもよい。

【００９０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板搬送
装置は、基板を一対の支持部材によって支持して搬送す
るようにしながらも、間隔可変手段を設けて支持部材の
間隔を変更できるようにしたので、共通の装置でサイズ
の異なる複数種類の基板の搬送を行うことができ、ま
た、基板のサイズや材質等に応じて支持部材の間隔を調
整することで、基板の最適な場所を支持して搬送するこ
とができ、搬送途中において、基板が割れることを防止
することができる。さらに、基板搬送装置が待機位置に
あるときに、一対の支持部材同士の間隔を小さくするこ
とによって、待機位置における基板搬送装置の占有スペ
ースを小さくすることができ基板搬送装置をコンパクト
にすることができる。

【００９１】特に、基板よりも小さい支持部によって基
板をその下方から保持する基板保持手段に対して基板を
授受するような場合には、前記支持部材と基板保持手段
とを上下方向に相対的に変位させる変位手段をさらに設
けるのが好ましい。このようにすれば、基板保持手段と
支持部材との間での基板の受渡しを簡単な動作で行わせ
ることができる。

【００９２】また、四角形の基板の対向する２辺に沿っ
て基板を支持するように支持部材を構成すれば、四角形
の基板を確実に支持して搬送することができる。

【００９３】さらに、基板保持手段が吸着面を介して基
板を吸着保持する場合には、基板保持手段に保持されて
いる基板を取上げる際に、支持部材の間隔を基板の間隔
よりも大きくした状態で両支持部材を基板の下方に配置
した後、各支持部材を基板保持手段に対して相対的に上
方に移動させながら支持部材の間隔を漸減させることに
より、前記支持部材により基板を支持するとともにその
支持位置を基板の周縁部から中心部分に向かって変位さ
せるように前記支持部材、間隔可変手段及び変位手段を
構成するようにすれば、撓みによる基板の損傷等を招く
ことなく、吸着面から適切に基板を剥ぎ取って搬送する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板搬送装置の第１の実施の形態
を示す斜視図である。

【図２】可動部材の構成を説明する図１のＡ矢視概略図
である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動
作を説明する模式図である。

【図４】本発明に係る基板搬送装置の第２の実施の形態
を示す斜視図である。

【図５】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動
作を説明する模式図である。

【図６】補助支持機構の一例を示す断面略図である。

【図７】本発明に係る基板搬送装置の第３の実施の形態
を示す斜視図である。

【図８】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動
作を説明する模式図である。

【図９】アームに装着される支持体を示す概略図であ
る。

【図１０】アームに装着される支持体の変形例を示す概
略図である。

【図１１】アームに装着される支持体の変形例を示す概
略図である。

【図１２】本発明に係る基板搬送装置の第４の実施の形
態を示す斜視図である。

【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、基板搬送装置による搬送
動作を説明する模式図である。

【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、支持体を移動可能に設け
ることの利点を説明する模式図である。

【図１５】従来の基板処理装置を示す平面模式図であ
る。

【符号の説明】

１，２，３，４ 基板搬送装置 １２ ガイド板 １３ 固定レール １４ ボールねじ軸 １６ 可動部材 ２０ フレーム ２２ アーム ３６ 可動ブロック ３７ ナット部分 ３８ 固定レール ４０ サーボモータ Ｗ 基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を水平に支持して搬送する基板搬送
   装置において、基板を支持する一対の支持部材と、これ
   ら支持部材の間隔を変更する間隔可変手段と、一対の支
   持部材を一体に移動させる移動手段とを備えていること
   を特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 基板よりも小さい支持部によって基板を
   その下方から保持する基板保持手段に対して基板を授受
   する装置であって、前記支持部材と前記基板保持手段と
   を上下方向に相対的に変位させる変位手段をさらに備え
   ていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 四角形の基板を搬送するものであって、
   前記支持部材は、基板の対向する２辺に沿って基板を支
   持するように構成されていることを特徴とする請求項１
   又は２記載の基板搬送装置。
4. 【請求項４】 基板よりも小さい支持部によって基板を
   その下方から保持する基板保持手段から基板を取上げて
   搬送する装置において、基板を前記基板保持手段から取
   上げる取上げ機構と、取上げた基板を移送する移送手段
   とを備え、前記取上げ機構は、基板を水平に支持する一
   対の支持部材と、これら支持部材の間隔を変更する間隔
   可変手段と、前記基板保持手段と支持部材とを上下方向
   に相対的に変位させる変位手段とを有する一方、前記移
   送手段は、前記支持部材により支持された基板を受け取
   る受取部材と、この受取部材を移動させる移動手段とを
   備えていることを特徴とする基板搬送装置。
5. 【請求項５】 前記基板保持手段は、前記支持部として
   基板を吸着保持する吸着面を有するものであって、上記
   支持部材、間隔可変手段及び変位手段は、基板保持手段
   に保持されている基板を取上げる際に、支持部材の間隔
   を基板の間隔よりも大きくした状態で一対の支持部材を
   基板の下方に配置した後、一対の支持部材を基板保持手
   段に対して相対的に上方に移動させながら支持部材同士
   の間隔を漸減させることにより、前記支持部材により基
   板を支持するとともにその支持位置を基板の周縁部から
   中心部分に向かって変位させるように構成されているこ
   とを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の基板
   搬送装置。