JPH10326956A - プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法 - Google Patents
プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法Info
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- JPH10326956A JPH10326956A JP9136320A JP13632097A JPH10326956A JP H10326956 A JPH10326956 A JP H10326956A JP 9136320 A JP9136320 A JP 9136320A JP 13632097 A JP13632097 A JP 13632097A JP H10326956 A JPH10326956 A JP H10326956A
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- printed wiring
- pad
- electronic component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型の電子部品をプリント配線板上に
実装する上で、半田付け不良が生じることを防止するこ
とである。 【解決手段】 表面実装型の電子部品２３のリード２４
の先端部２５が固着接続されるパッド１３を、パッド１
３の頂面１３ａの面積よりも底面の面積が大きくなるよ
うにパッド１３の側面１３ｂを傾斜面とする。パッド１
３の傾斜した側面１３ｂに半田ペースト２０を塗布した
後に、パッド１３の頂面１３ａに電子部品２３のリード
２４の先端部２５を位置させた状態でプリント配線板上
に電子部品２３を載置し、加熱した後に冷却することに
より、電子部品２３をプリント配線板上に実装する。
実装する上で、半田付け不良が生じることを防止するこ
とである。 【解決手段】 表面実装型の電子部品２３のリード２４
の先端部２５が固着接続されるパッド１３を、パッド１
３の頂面１３ａの面積よりも底面の面積が大きくなるよ
うにパッド１３の側面１３ｂを傾斜面とする。パッド１
３の傾斜した側面１３ｂに半田ペースト２０を塗布した
後に、パッド１３の頂面１３ａに電子部品２３のリード
２４の先端部２５を位置させた状態でプリント配線板上
に電子部品２３を載置し、加熱した後に冷却することに
より、電子部品２３をプリント配線板上に実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型の電子
部品が実装されるプリント配線板、該プリント配線板の
製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法
に関する。
部品が実装されるプリント配線板、該プリント配線板の
製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法
に関する。
【０００２】通信装置等の電子装置においては、小型・
軽量化がますます要請されており、プリント配線板に
は、微細端子ピッチの表面実装型の電子部品が実装され
るようになってきている。このような高密度実装の進展
により、プリント配線板上に電子部品を半田付けにより
実装する場合に、半田ブリッジや半田付け不良が生じる
ことが多くなってきており、かかる不具合を改善するた
めの技術が要望されている。
軽量化がますます要請されており、プリント配線板に
は、微細端子ピッチの表面実装型の電子部品が実装され
るようになってきている。このような高密度実装の進展
により、プリント配線板上に電子部品を半田付けにより
実装する場合に、半田ブリッジや半田付け不良が生じる
ことが多くなってきており、かかる不具合を改善するた
めの技術が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】プリント配線板は、エポキシ樹脂等から
なる板状の内層部の表面に銅箔等の金属箔を形成し、電
子部品のリードの先端部が固着接続されるパッド（フッ
トプリント）や配線パターンに対応する部分をマスクし
て、エッチング処理し、金属箔のマスクされた部分以外
の部分を除去し、その表面の該パッド以外の所要の部分
にソルダーレジストを形成することにより製造される。
なる板状の内層部の表面に銅箔等の金属箔を形成し、電
子部品のリードの先端部が固着接続されるパッド（フッ
トプリント）や配線パターンに対応する部分をマスクし
て、エッチング処理し、金属箔のマスクされた部分以外
の部分を除去し、その表面の該パッド以外の所要の部分
にソルダーレジストを形成することにより製造される。
【０００４】パッドは概略矩形状に形成されており、、
その頂面と底面の面積がなるべく同一となるように、即
ちその側面が配線板面に対してなるべく直角となるよう
に形成されている。
その頂面と底面の面積がなるべく同一となるように、即
ちその側面が配線板面に対してなるべく直角となるよう
に形成されている。
【０００５】このようなプリント配線板への表面実装型
の電子部品の実装は、以下のように行う。まず、電子部
品のリードが固着接続されるべきプリント配線板のパッ
ドの頂面に対応する部分以外の部分をマスクする半田ペ
ースト塗布用のマスクを、プリント配線板上の所定の位
置に載置する。
の電子部品の実装は、以下のように行う。まず、電子部
品のリードが固着接続されるべきプリント配線板のパッ
ドの頂面に対応する部分以外の部分をマスクする半田ペ
ースト塗布用のマスクを、プリント配線板上の所定の位
置に載置する。
【０００６】次いで、該マスクの表面に半流動状の半田
ペーストをローラ等で一様に塗布した後に、該マスクを
除去することにより、パッドの頂面上に半田ペーストを
印刷・塗布する。
ペーストをローラ等で一様に塗布した後に、該マスクを
除去することにより、パッドの頂面上に半田ペーストを
印刷・塗布する。
【０００７】その後、電子部品をそのリードの先端部が
対応するパッド上に位置するようにプリント配線板上に
載置し、高温雰囲気中で半田ペーストを溶融せしめ、そ
の後に冷却するリフロー半田付け方法を実施することに
より、電子部品をプリント配線板上に実装する。
対応するパッド上に位置するようにプリント配線板上に
載置し、高温雰囲気中で半田ペーストを溶融せしめ、そ
の後に冷却するリフロー半田付け方法を実施することに
より、電子部品をプリント配線板上に実装する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、電子部品をプリント配線板上に載置したときに、
リードの先端部が半田ペーストを押し退けてパッドに当
接することになるが、このときに、リードが必ずしも半
田ペーストの中央部分に位置しているとはかぎらないた
め、リードの側部において、半田ペーストが一方側に多
く、他方側に少ない場合を生じる等、不均一に分布する
ことが多い。
ると、電子部品をプリント配線板上に載置したときに、
リードの先端部が半田ペーストを押し退けてパッドに当
接することになるが、このときに、リードが必ずしも半
田ペーストの中央部分に位置しているとはかぎらないた
め、リードの側部において、半田ペーストが一方側に多
く、他方側に少ない場合を生じる等、不均一に分布する
ことが多い。
【０００９】このため、加熱時に溶融半田が隣接するパ
ッドに至って半田ブリッジが発生したり、リードとパッ
ドの接続に寄与する半田が実質的に少量となりあるいは
リードがパッドから離間した状態で半田付けされて接続
が不安定になったりする場合があるという問題があっ
た。
ッドに至って半田ブリッジが発生したり、リードとパッ
ドの接続に寄与する半田が実質的に少量となりあるいは
リードがパッドから離間した状態で半田付けされて接続
が不安定になったりする場合があるという問題があっ
た。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、表面実装型の電子
部品をプリント配線板上に実装する上で、半田付け不良
が生じることを防止することである。
のであり、その目的とするところは、表面実装型の電子
部品をプリント配線板上に実装する上で、半田付け不良
が生じることを防止することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線板は、表面実装型の電子部品のリードの先端部が固着
接続されるパッドとして、該パッドの頂面の面積よりも
底面の面積が大きくなるように該パッドの側面を傾斜面
としたパッドを有している。
線板は、表面実装型の電子部品のリードの先端部が固着
接続されるパッドとして、該パッドの頂面の面積よりも
底面の面積が大きくなるように該パッドの側面を傾斜面
としたパッドを有している。
【００１２】そして、前記パッドの前記傾斜した側面に
半田ペーストを塗布した後に、該パッドの頂面に前記電
子部品のリードの先端部を位置させた状態で前記プリン
ト配線板上に該電子部品を載置し、加熱した後に冷却す
ることにより、電子部品を該プリント配線板上に実装す
る。
半田ペーストを塗布した後に、該パッドの頂面に前記電
子部品のリードの先端部を位置させた状態で前記プリン
ト配線板上に該電子部品を載置し、加熱した後に冷却す
ることにより、電子部品を該プリント配線板上に実装す
る。
【００１３】半田ペーストは傾斜した側面を有するパッ
ドの当該側面に塗布するようにしているから、従来技術
のように、電子部品をプリント配線板上に載置したとき
に、リードの先端部が半田ペーストを押し退けるという
ことがなくなり、半田ペーストはリードの側部におい
て、両側に均一に分布することになる。
ドの当該側面に塗布するようにしているから、従来技術
のように、電子部品をプリント配線板上に載置したとき
に、リードの先端部が半田ペーストを押し退けるという
ことがなくなり、半田ペーストはリードの側部におい
て、両側に均一に分布することになる。
【００１４】従って、加熱時に溶融半田が隣接するパッ
ドに至って半田ブリッジが発生したり、リードとパッド
の接続に寄与する半田が実質的に少量となりあるいはリ
ードがパッドから離間した状態で半田付けされて接続が
不安定になったりする場合が少なくなり、半田付け不良
が生じることを減少することができる。
ドに至って半田ブリッジが発生したり、リードとパッド
の接続に寄与する半田が実質的に少量となりあるいはリ
ードがパッドから離間した状態で半田付けされて接続が
不安定になったりする場合が少なくなり、半田付け不良
が生じることを減少することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明することにする。図１は本発明の実施の
形態のプリント配線板の表面層及びその近傍を拡大した
断面図である。
に基づいて説明することにする。図１は本発明の実施の
形態のプリント配線板の表面層及びその近傍を拡大した
断面図である。
【００１６】このプリント配線板１１は、エポキシ樹脂
等からなる内層部１２の表面にパッド（フットプリン
ト）１３を含む配線パターンが形成されて構成されてい
る。プリント配線板１１の表面のパッド１３以外の部分
には適宜絶縁等のためのソルダーレジスト１４が形成さ
れている。
等からなる内層部１２の表面にパッド（フットプリン
ト）１３を含む配線パターンが形成されて構成されてい
る。プリント配線板１１の表面のパッド１３以外の部分
には適宜絶縁等のためのソルダーレジスト１４が形成さ
れている。
【００１７】この実施の形態では、説明の便宜上、プリ
ント配線板１１は両面にのみ配線層が形成された両面板
であるものとして説明するが、内層部１２の内部に単一
又は複数の配線層が形成された多層板であっても良い。
ント配線板１１は両面にのみ配線層が形成された両面板
であるものとして説明するが、内層部１２の内部に単一
又は複数の配線層が形成された多層板であっても良い。
【００１８】このプリント配線板１１は、図２に示され
ているように、内層部１２の表面に銅箔（金属箔）１５
を形成し、表面実装型の電子部品のリードの先端部が固
着接続されるパッド（フットプリント）や配線パターン
に対応する部分をマスクし、エッチング処理して銅箔の
マスクされた部分以外の部分を除去することにより製造
される。
ているように、内層部１２の表面に銅箔（金属箔）１５
を形成し、表面実装型の電子部品のリードの先端部が固
着接続されるパッド（フットプリント）や配線パターン
に対応する部分をマスクし、エッチング処理して銅箔の
マスクされた部分以外の部分を除去することにより製造
される。
【００１９】そして、内層部１２の表面の表面粗さ（平
坦度）は、最大突出部と最大陥没部間の寸法Ｒが５ミク
ロンメートル以上となるように設定されている。銅箔１
５の厚さは５４ミクロンメートルに設定されている。
坦度）は、最大突出部と最大陥没部間の寸法Ｒが５ミク
ロンメートル以上となるように設定されている。銅箔１
５の厚さは５４ミクロンメートルに設定されている。
【００２０】このように設定して、マスク・エッチング
処理することにより、図１に示されているような断面が
台形状、即ち、矩形状の頂面１３ａの面積よりも矩形状
の底面の面積が大きくなるように傾斜した側面１３ｂを
有するパッド１３が形成される。
処理することにより、図１に示されているような断面が
台形状、即ち、矩形状の頂面１３ａの面積よりも矩形状
の底面の面積が大きくなるように傾斜した側面１３ｂを
有するパッド１３が形成される。
【００２１】パッド１３の頂面１３ａの幅（電子部品の
リードの突出方向に対して直交する方向）は、実装され
る電子部品のリードの幅よりも僅かに大きく設定されて
おり、パッド１３の底面のこれに対応する幅は頂面１３
ａの幅よりも３０％ほど広くなるような寸法に設定され
ている。この３０％は、これ以下であれば良い。
リードの突出方向に対して直交する方向）は、実装され
る電子部品のリードの幅よりも僅かに大きく設定されて
おり、パッド１３の底面のこれに対応する幅は頂面１３
ａの幅よりも３０％ほど広くなるような寸法に設定され
ている。この３０％は、これ以下であれば良い。
【００２２】なお、ソルダーレジスト１４は、後に実施
される半田ペーストの塗布・印刷を考慮した形状となっ
ており、その厚さは５０ミクロンメートル以上に設定さ
れている。プリント配線板１１の製造工法としては、一
般的な工法であるパネルメッキ法等を採用することがで
きる。
される半田ペーストの塗布・印刷を考慮した形状となっ
ており、その厚さは５０ミクロンメートル以上に設定さ
れている。プリント配線板１１の製造工法としては、一
般的な工法であるパネルメッキ法等を採用することがで
きる。
【００２３】このように、プリント配線板１１の内層部
１２の表面粗さを通常よりも大きく（５ミクロンメート
ル以上に設定）することにより、その他は通常の製造工
法を用いて、傾斜した側面１３ａを有するパッド１３を
極めて簡単に形成することができる。
１２の表面粗さを通常よりも大きく（５ミクロンメート
ル以上に設定）することにより、その他は通常の製造工
法を用いて、傾斜した側面１３ａを有するパッド１３を
極めて簡単に形成することができる。
【００２４】このようなプリント配線板１１への表面実
装型の電子部品の実装は、以下のように行われる。ま
ず、半田ペーストを塗布・印刷するため、図３に示され
ているようなマスク１６を、図４に示されているよう
に、プリント配線板１１上の所定の位置に載置する。
装型の電子部品の実装は、以下のように行われる。ま
ず、半田ペーストを塗布・印刷するため、図３に示され
ているようなマスク１６を、図４に示されているよう
に、プリント配線板１１上の所定の位置に載置する。
【００２５】半田ペーストの塗布・印刷に使用するマス
ク１６は、図３に示されているように、一つのパッド１
３について４つの矩形状の窓（貫通穴）、即ち、パッド
１３の傾斜した両側面１３ｂにそれぞれ対応して形成さ
れた側面窓１７、電子部品をプリント配線板１１上に載
置したときに、パッド１３の頂面１３ａのリードの先端
部（パッド１３に当接する部分）の先端及び後端が位置
する部分の近傍に形成された前部窓１８及び後部窓１９
を有している。
ク１６は、図３に示されているように、一つのパッド１
３について４つの矩形状の窓（貫通穴）、即ち、パッド
１３の傾斜した両側面１３ｂにそれぞれ対応して形成さ
れた側面窓１７、電子部品をプリント配線板１１上に載
置したときに、パッド１３の頂面１３ａのリードの先端
部（パッド１３に当接する部分）の先端及び後端が位置
する部分の近傍に形成された前部窓１８及び後部窓１９
を有している。
【００２６】このように形成されたマスク１６を、図４
に示されているように、プリント配線板１１上の所定の
位置に載置し、半流動状の半田ペーストをローラ等で一
様に塗布した後に、マスク１６を除去することにより、
図５及び図６に示されているように、パッド１３の両側
面１３ｂ及び頂面１３ａの先端近傍と後端近傍の４箇所
に半田ペースト２０、２１、２２が印刷・塗布される。
に示されているように、プリント配線板１１上の所定の
位置に載置し、半流動状の半田ペーストをローラ等で一
様に塗布した後に、マスク１６を除去することにより、
図５及び図６に示されているように、パッド１３の両側
面１３ｂ及び頂面１３ａの先端近傍と後端近傍の４箇所
に半田ペースト２０、２１、２２が印刷・塗布される。
【００２７】その後、図５及び図６に示されているよう
に、表面実装型の電子部品２３をそのリード２４の先端
部が対応するパッド１３上に位置するようにプリント配
線板１１上に載置する。
に、表面実装型の電子部品２３をそのリード２４の先端
部が対応するパッド１３上に位置するようにプリント配
線板１１上に載置する。
【００２８】次いで、高温雰囲気中で半田ペースト２
０、２１、２２を溶融せしめ、その後に冷却するリフロ
ー半田付け方法を実施することにより、溶融半田が固化
し、図７及び図８に示されているように、電子部品２３
がプリント配線板１１上に実装される。
０、２１、２２を溶融せしめ、その後に冷却するリフロ
ー半田付け方法を実施することにより、溶融半田が固化
し、図７及び図８に示されているように、電子部品２３
がプリント配線板１１上に実装される。
【００２９】本実施の形態によると、半田ペースト２０
は傾斜した側面１３ｂを有するパッド１３の当該側面１
３ｂに塗布するようにしている。これにより、従来技術
のように、電子部品をプリント配線板上に載置したとき
に、リードの先端部が半田ペーストを押し退けるという
ことがなくなり、半田ペースト２０はリード２４の先端
部２５の両側部において、均一に分布することになる。
は傾斜した側面１３ｂを有するパッド１３の当該側面１
３ｂに塗布するようにしている。これにより、従来技術
のように、電子部品をプリント配線板上に載置したとき
に、リードの先端部が半田ペーストを押し退けるという
ことがなくなり、半田ペースト２０はリード２４の先端
部２５の両側部において、均一に分布することになる。
【００３０】従って、加熱時に溶融半田が隣接するパッ
ドに至って半田ブリッジが発生したり、リードとパッド
の接続に寄与する半田が実質的に少量となりあるいはリ
ードがパッドから離間した状態で半田付けされて接続が
不安定になったりする場合が少なくなり、半田付け不良
が生じることを減少することができる。
ドに至って半田ブリッジが発生したり、リードとパッド
の接続に寄与する半田が実質的に少量となりあるいはリ
ードがパッドから離間した状態で半田付けされて接続が
不安定になったりする場合が少なくなり、半田付け不良
が生じることを減少することができる。
【００３１】また、この実施の形態では、半田ペースト
２１、２２は、パッド１３の頂面１３ａのリード２４の
先端部２５の先端及び後端に対応する部分にも少量を塗
布・印刷するようにしているから、これらの部分にも十
分に半田フィレットが形成され、接続の確実性を高める
ことができる。
２１、２２は、パッド１３の頂面１３ａのリード２４の
先端部２５の先端及び後端に対応する部分にも少量を塗
布・印刷するようにしているから、これらの部分にも十
分に半田フィレットが形成され、接続の確実性を高める
ことができる。
【００３２】なお、以上説明した実施の形態は、本発明
の理解を容易にするために記載されたものであって、本
発明を限定するために記載されたものではない。従っ
て、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の
技術的範囲に属する総ての設計変更や均等物をも含む趣
旨である。
の理解を容易にするために記載されたものであって、本
発明を限定するために記載されたものではない。従っ
て、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の
技術的範囲に属する総ての設計変更や均等物をも含む趣
旨である。
【００３３】
【発明の効果】本発明によると、高密度実装が進む通信
装置等の電子装置を構成するプリント配線板において、
微細端子ピッチの表面実装型の電子部品を実装する際
に、半田ブリッジや接続不良等を防止することができ、
電子装置の品質を向上することができるという効果を奏
する。
装置等の電子装置を構成するプリント配線板において、
微細端子ピッチの表面実装型の電子部品を実装する際
に、半田ブリッジや接続不良等を防止することができ、
電子装置の品質を向上することができるという効果を奏
する。
【図１】本発明の実施の形態のプリント配線板の表面層
及びその近傍を示す断面図である。
及びその近傍を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態のプリント配線板の製造に
用いた両面銅張積層板の断面図である。
用いた両面銅張積層板の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の半田ペーストの塗布に使
用するマスクの要部を示す平面図である。
用するマスクの要部を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態の半田ペーストの塗布時を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の電子部品をパッド上に載
置した際の要部を示す平面図である。
置した際の要部を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態の電子部品をパッド上に載
置した際の要部を示す側面図である。
置した際の要部を示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態の半田付け終了後の要部を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態の半田付け終了後の要部を
示す側面図である。
示す側面図である。
１１ プリント配線板 １２ 内層部 １３ パッド １３ａ パッドの頂面 １３ｂ パッドの側面 １５ 銅箔 １６ マスク １７、１８、１９ マスクの窓 ２０、２１、２２ 半田ペースト ２３ 電子部品 ２４ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 表面実装型の電子部品のリードの先端部
が固着接続されるパッドを表面層に有するプリント配線
板であって、 前記パッドの側面を該パッドの頂面の面積よりも底面の
面積が大きくなるように傾斜した面としたことを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の製造
方法であって、 表面粗さが５ミクロンメートル以上に設定された板状の
内層部の表面に金属箔を形成し、該金属箔の該パッドと
なる部分をマスクしてその余の部分をエッチング除去す
ることにより、前記プリント配線板の前記パッドの側面
を傾斜面としたことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載のプリント配線板への電
子部品の実装方法であって、 前記パッドの前記傾斜した側面に半田ペーストを塗布し
た後に、該パッドの頂面に前記電子部品のリードの先端
部を位置させた状態で前記プリント配線板上に該電子部
品を載置し、加熱した後に冷却することを特徴とするプ
リント配線板への電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のプリント配線板への電
子部品の実装方法において、 前記パッドの頂面の前記電子部品のリードの該パッドに
対応する部分の先端及び後端が位置する部分のそれぞれ
の近傍にも半田ペーストを塗布するようにしたことを特
徴とするプリント配線板への電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9136320A JPH10326956A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9136320A JPH10326956A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326956A true JPH10326956A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15172475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9136320A Withdrawn JPH10326956A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326956A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014135392A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Fujikura Ltd | 半田付け方法 |
| JP2016171242A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP9136320A patent/JPH10326956A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014135392A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Fujikura Ltd | 半田付け方法 |
| JP2016171242A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |