JPH10328974A - プリント基板の加工方法および装置 - Google Patents
プリント基板の加工方法および装置Info
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- JPH10328974A JPH10328974A JP14396497A JP14396497A JPH10328974A JP H10328974 A JPH10328974 A JP H10328974A JP 14396497 A JP14396497 A JP 14396497A JP 14396497 A JP14396497 A JP 14396497A JP H10328974 A JPH10328974 A JP H10328974A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
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Landscapes
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】絶縁層の厚さのばらつきに影響されず、導体層
Ｋの表面を基準とする加工ができるプリント基板の加工
装置を提供すること。 【解決手段】 サドル５に配置した工具１０とプリント
基板２とのＺ方向の相対的な移動量を検出するロータリ
ーエンコーダ８と、サドル５に配置した直線方向移動自
在の検出子１６の位置を検出する位置検出装置１５と、
プリント基板２の固定側に配置した工具１０の先端位置
を検出する工具先端検出装置４とから待機位置に置いた
工具１０先端とプリント基板２の表面との距離を求め
る。また、検出子１６の先端に設けた膜厚測定器３１に
よりプリント基板２の絶縁物表面から導体までの絶縁物
厚さを求める。そして、工具１０先端と導体層の表面と
の距離に基づいてプリント基板２を加工をする。
Ｋの表面を基準とする加工ができるプリント基板の加工
装置を提供すること。 【解決手段】 サドル５に配置した工具１０とプリント
基板２とのＺ方向の相対的な移動量を検出するロータリ
ーエンコーダ８と、サドル５に配置した直線方向移動自
在の検出子１６の位置を検出する位置検出装置１５と、
プリント基板２の固定側に配置した工具１０の先端位置
を検出する工具先端検出装置４とから待機位置に置いた
工具１０先端とプリント基板２の表面との距離を求め
る。また、検出子１６の先端に設けた膜厚測定器３１に
よりプリント基板２の絶縁物表面から導体までの絶縁物
厚さを求める。そして、工具１０先端と導体層の表面と
の距離に基づいてプリント基板２を加工をする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に所
定の形状および深さの座繰りを加工したり、外形を所定
形状に加工するプリント基板の加工方法および装置に関
する。
定の形状および深さの座繰りを加工したり、外形を所定
形状に加工するプリント基板の加工方法および装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、特開平２−２６２９
４１号公報に開示された技術がある。この技術を図３〜
５により説明する。図３はプリント基板の加工装置の構
成図、図４、５は要部の動作説明図である。１はテーブ
ル。２はプリント基板（以下、基板という。）で、テー
ブル１の表面に固定されている。３はブロックで、テー
ブル１に固定されている。４は第１の検出手段で、ブロ
ック３と所定の距離を持たせてテーブル１の表面に固定
されている。この検出手段４は、図４に示すように、投
光素子４ａと受光素子４ｂとを備えている。５はサドル
で、テーブル１の表面と平行な平面内で移動可能な図示
しないスライダに支持され、前記スライダ上をテーブル
１に垂直のＺ方向移動自在である。６はモータで、前記
スライダに支持されている。７は送りねじで、前記スラ
イダに回転可能に支持され、その一端がモータ６に結合
されている。送りねじ７はサドル５の背面に固定された
図示しないナットに螺合している。８はロータリエンコ
ーダで、モータ６に付設されている。９はスピンドル
で、サドル５に固定されている。１０は工具で、チャッ
ク１１に保持されている。なお、チャック１１はスピン
ドル９内部の図示しない回転軸の先端に固定されてい
る。１２はシリンダで、サドル５に固定されている。１
３はプレッシャフットで、スピンドル９に移動可能に嵌
合し、シリンダ１２のロッドに支持されている。１４は
ブラシで、プレッシャフット１３に植設されている。
４１号公報に開示された技術がある。この技術を図３〜
５により説明する。図３はプリント基板の加工装置の構
成図、図４、５は要部の動作説明図である。１はテーブ
ル。２はプリント基板（以下、基板という。）で、テー
ブル１の表面に固定されている。３はブロックで、テー
ブル１に固定されている。４は第１の検出手段で、ブロ
ック３と所定の距離を持たせてテーブル１の表面に固定
されている。この検出手段４は、図４に示すように、投
光素子４ａと受光素子４ｂとを備えている。５はサドル
で、テーブル１の表面と平行な平面内で移動可能な図示
しないスライダに支持され、前記スライダ上をテーブル
１に垂直のＺ方向移動自在である。６はモータで、前記
スライダに支持されている。７は送りねじで、前記スラ
イダに回転可能に支持され、その一端がモータ６に結合
されている。送りねじ７はサドル５の背面に固定された
図示しないナットに螺合している。８はロータリエンコ
ーダで、モータ６に付設されている。９はスピンドル
で、サドル５に固定されている。１０は工具で、チャッ
ク１１に保持されている。なお、チャック１１はスピン
ドル９内部の図示しない回転軸の先端に固定されてい
る。１２はシリンダで、サドル５に固定されている。１
３はプレッシャフットで、スピンドル９に移動可能に嵌
合し、シリンダ１２のロッドに支持されている。１４は
ブラシで、プレッシャフット１３に植設されている。
【０００３】１５は第２の検出手段で、サドル５にスピ
ンドル９と所定の間隔で支持されている。１６は検出子
で、検出手段１５に移動可能に支持され、通常は上端側
に引き上げた状態、すなわち内部に配置された図示しな
いばねを圧縮した状態、で図示しない手段により移動を
拘束されている。１７はシリンダで、サドル５に固定さ
れている。１８はブラッケトで、シリンダ１７のロッド
に固定されている。１９はブラシで、ブラッケト１８に
植設されている。
ンドル９と所定の間隔で支持されている。１６は検出子
で、検出手段１５に移動可能に支持され、通常は上端側
に引き上げた状態、すなわち内部に配置された図示しな
いばねを圧縮した状態、で図示しない手段により移動を
拘束されている。１７はシリンダで、サドル５に固定さ
れている。１８はブラッケトで、シリンダ１７のロッド
に固定されている。１９はブラシで、ブラッケト１８に
植設されている。
【０００４】２０は第１の測定回路で、ロータリエンコ
ーダ８と、検出手段４および検出手段１５に接続されて
いる。２１は第２の測定回路で、ロータリエンコーダ８
と、検出手段１５に接続されている。２２は制御装置
で、測定回路２０と測定回路２１に接続されている。
ーダ８と、検出手段４および検出手段１５に接続されて
いる。２１は第２の測定回路で、ロータリエンコーダ８
と、検出手段１５に接続されている。２２は制御装置
で、測定回路２０と測定回路２１に接続されている。
【０００５】以下、工具１０の先端から基板２の表面ま
での距離を求める手順を説明する。なお、予めブロック
３の上面と検出手段４の検出位置との間隔Ｌ0を求め
て、測定回路２０に入力しておく。また、工具１０は待
機位置にあり、検出子１６は拘束を解除されて図示しな
いばねにより下端側に移動している。待機位置にあるチ
ャック１１に工具１０を保持させた後、テーブル１とサ
ドル５の水平なＸＹ方向の相対移動により、工具１０と
検出子１６を検出手段４とブロック３に対向させる。そ
して、モータ６を動作させ、工具１０が検出手段４によ
って検出されるまでサドル５を下降させる。このとき、
測定回路２０は、内部にあるカウンタによりロータリエ
ンコーダ８から出力されるパルスのカウントを開始す
る。
での距離を求める手順を説明する。なお、予めブロック
３の上面と検出手段４の検出位置との間隔Ｌ0を求め
て、測定回路２０に入力しておく。また、工具１０は待
機位置にあり、検出子１６は拘束を解除されて図示しな
いばねにより下端側に移動している。待機位置にあるチ
ャック１１に工具１０を保持させた後、テーブル１とサ
ドル５の水平なＸＹ方向の相対移動により、工具１０と
検出子１６を検出手段４とブロック３に対向させる。そ
して、モータ６を動作させ、工具１０が検出手段４によ
って検出されるまでサドル５を下降させる。このとき、
測定回路２０は、内部にあるカウンタによりロータリエ
ンコーダ８から出力されるパルスのカウントを開始す
る。
【０００６】図４に示すように、検出子１６がブロック
３に当接し、検出子１６と検出手段１５との間に相対移
動が発生すると、検出手段１５から測定回路２０に当接
信号が出力される。なお、同図に２点鎖線で示したもの
は待機位置にある工具１０、検出子１６および検出手段
１５てある。測定回路２０は当接信号を受けたときのカ
ウンタのパルス数を読み取り、検出子１６の待機位置か
らの移動量Ｌ1を求める。さらに、サドル５が下降し、
工具１０の先端が検出手段４に検出されると、検出手段
４から測定回路２０に工具検出信号が出力される。する
と、測定回路２０は工具検出信号を受けたときのカウン
タのパルス数を読み取り、工具１０の待機位置からの移
動量Ｌ2を求めると共に、サドル５を上昇させる。そし
て、測定回路２０は間隔Ｌ0と移動量Ｌ1、Ｌ2に基づ
き、工具１０の先端と検出子１６の先端との距離Ａを求
め（Ａ＝Ｌ2＋Ｌ0−Ｌ1）、求めた距離Ａを制御装置２
２に出力する。
３に当接し、検出子１６と検出手段１５との間に相対移
動が発生すると、検出手段１５から測定回路２０に当接
信号が出力される。なお、同図に２点鎖線で示したもの
は待機位置にある工具１０、検出子１６および検出手段
１５てある。測定回路２０は当接信号を受けたときのカ
ウンタのパルス数を読み取り、検出子１６の待機位置か
らの移動量Ｌ1を求める。さらに、サドル５が下降し、
工具１０の先端が検出手段４に検出されると、検出手段
４から測定回路２０に工具検出信号が出力される。する
と、測定回路２０は工具検出信号を受けたときのカウン
タのパルス数を読み取り、工具１０の待機位置からの移
動量Ｌ2を求めると共に、サドル５を上昇させる。そし
て、測定回路２０は間隔Ｌ0と移動量Ｌ1、Ｌ2に基づ
き、工具１０の先端と検出子１６の先端との距離Ａを求
め（Ａ＝Ｌ2＋Ｌ0−Ｌ1）、求めた距離Ａを制御装置２
２に出力する。
【０００７】次に、図５に示すように、テーブル１とサ
ドル５を水平方向に相対的に移動させ、検出子１６を基
板２上に位置決めし、シリンダ１７を動作させ、ブラシ
１９を検出子１６よりも下方に位置させる。そして、サ
ドル５を予め設定した距離Ｌ3（Ｌ1より大きく、工具１
０の先端が基板２に接触しない大きさの距離）だけ下降
させる。すると、先ず、ブラシ１９が基板２に当接して
加工時と同じ力で基板２をテーブル１に押し付ける。引
き続き検出子１６が基板２に当接し、検出手段１５から
測定回路２１に当接信号が出力される。すると、測定回
路２１はカウンタのパルス数の読み取りを開始する。そ
して、サドル５が距離Ｌ3下降したら、測定回路２１は
その時のパルス数と当接信号を受けたときのパルス数と
から、工具１０と検出子１６との相対移動量Ｂを求め、
求めた相対移動量Ｂを制御装置２２に出力する。
ドル５を水平方向に相対的に移動させ、検出子１６を基
板２上に位置決めし、シリンダ１７を動作させ、ブラシ
１９を検出子１６よりも下方に位置させる。そして、サ
ドル５を予め設定した距離Ｌ3（Ｌ1より大きく、工具１
０の先端が基板２に接触しない大きさの距離）だけ下降
させる。すると、先ず、ブラシ１９が基板２に当接して
加工時と同じ力で基板２をテーブル１に押し付ける。引
き続き検出子１６が基板２に当接し、検出手段１５から
測定回路２１に当接信号が出力される。すると、測定回
路２１はカウンタのパルス数の読み取りを開始する。そ
して、サドル５が距離Ｌ3下降したら、測定回路２１は
その時のパルス数と当接信号を受けたときのパルス数と
から、工具１０と検出子１６との相対移動量Ｂを求め、
求めた相対移動量Ｂを制御装置２２に出力する。
【０００８】そして、制御装置２２は、距離Ａと相対移
動量Ｂとから、サドル５を距離Ｌ3移動させたときの基
板２表面からの工具１０先端の距離（高さ）ＣをＣ＝Ａ
−Ｂとして求める。そして、予め設定された加工深さＺ
Ｆとから、工具１０の待機位置からの移動量ＸをＸ＝Ｌ
3＋Ｃ＋ＺＦとする。この結果、スピンドル９に対する
工具１０の取付位置のばらつきや、基板１２の反りや曲
がりの影響を受けることなく、深さの精度に優れる加工
ができた。なお、基板２の絶縁層の厚さは０．２〜１．
５ｍｍであり、導体層の厚さは０．０３５〜０．０７ｍ
ｍ程度である。
動量Ｂとから、サドル５を距離Ｌ3移動させたときの基
板２表面からの工具１０先端の距離（高さ）ＣをＣ＝Ａ
−Ｂとして求める。そして、予め設定された加工深さＺ
Ｆとから、工具１０の待機位置からの移動量ＸをＸ＝Ｌ
3＋Ｃ＋ＺＦとする。この結果、スピンドル９に対する
工具１０の取付位置のばらつきや、基板１２の反りや曲
がりの影響を受けることなく、深さの精度に優れる加工
ができた。なお、基板２の絶縁層の厚さは０．２〜１．
５ｍｍであり、導体層の厚さは０．０３５〜０．０７ｍ
ｍ程度である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示す
ように、基板２を構成する絶縁層Ｍは厚さにばらつきが
あり、ばらつきの幅が０．１ｍｍ程度になることもあ
る。いま、基板２の表面から導体層Ｋの表面までの絶縁
層Ｍを除去し、導体層Ｋが表面に出るように加工すると
する。なお、図中１点鎖線で示す高さが、図面上の絶縁
層Ｍの厚さＺＦである。また、導体層Ｋの厚さはｔであ
り、厚さのばらつきは殆どない。このような場合、従来
のように座繰り加工深さをＺＦにすると、絶縁層Ｍが厚
さの薄いＺＦmin部（ただし、ＺＦmin＋ｔ＜ＺＦ）にお
いては導体層Ｋを削り取り（図中２点鎖線で示すａ）、
逆に絶縁層Ｍが厚さの厚いＺＦmax部（ただし、ＺＦmax
＜ＺＦ＋ｔ）においては絶縁層Ｍを除去できない（図中
２点鎖線で示すｂ）。したがって、いずれの場合も電気
的な接続（絶縁あるいは接続）ができなくなる。
ように、基板２を構成する絶縁層Ｍは厚さにばらつきが
あり、ばらつきの幅が０．１ｍｍ程度になることもあ
る。いま、基板２の表面から導体層Ｋの表面までの絶縁
層Ｍを除去し、導体層Ｋが表面に出るように加工すると
する。なお、図中１点鎖線で示す高さが、図面上の絶縁
層Ｍの厚さＺＦである。また、導体層Ｋの厚さはｔであ
り、厚さのばらつきは殆どない。このような場合、従来
のように座繰り加工深さをＺＦにすると、絶縁層Ｍが厚
さの薄いＺＦmin部（ただし、ＺＦmin＋ｔ＜ＺＦ）にお
いては導体層Ｋを削り取り（図中２点鎖線で示すａ）、
逆に絶縁層Ｍが厚さの厚いＺＦmax部（ただし、ＺＦmax
＜ＺＦ＋ｔ）においては絶縁層Ｍを除去できない（図中
２点鎖線で示すｂ）。したがって、いずれの場合も電気
的な接続（絶縁あるいは接続）ができなくなる。
【００１０】本発明の目的は、上記した課題を解決し、
絶縁層Ｍの厚さのばらつきに影響されず、所定の加工を
することができるプリント基板の加工方法および装置を
提供するにある。
絶縁層Ｍの厚さのばらつきに影響されず、所定の加工を
することができるプリント基板の加工方法および装置を
提供するにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、請求項１の発明は、プリント基板の表面の位置を
検出する検出子が非接触状態にあるときの検出子と工具
先端との距離と、工具と検出子を所定量移動させ、検出
子がプリント基板に当接して工具と相対移動したときの
相対移動量とから待機位置にある工具先端からプリント
基板の表面までの距離を求めると共に、プリント基板の
絶縁物表面から導体表面までの絶縁物厚さを測定し、導
体層の表面位置を基準にして工具の送りを制御すること
を特徴とする。
ため、請求項１の発明は、プリント基板の表面の位置を
検出する検出子が非接触状態にあるときの検出子と工具
先端との距離と、工具と検出子を所定量移動させ、検出
子がプリント基板に当接して工具と相対移動したときの
相対移動量とから待機位置にある工具先端からプリント
基板の表面までの距離を求めると共に、プリント基板の
絶縁物表面から導体表面までの絶縁物厚さを測定し、導
体層の表面位置を基準にして工具の送りを制御すること
を特徴とする。
【００１２】また、請求項２の発明は、工具とプリント
基板が接近・離間する方向の相対的な移動量を検出する
移動量検出装置と、検出子を直線方向移動自在に支持す
ると共に前記検出子の位置を検出する位置検出装置と、
前記工具の先端位置を検出する工具先端検出装置とを備
え、前記位置検出装置を前記検出子の移動方向が前記工
具の回転軸と平行になるようにして前記工具の保持部側
に固定し、前記工具先端検出装置を前記プリント基板の
固定側に配置し、待機位置にある前記工具先端から前記
プリント基板表面までの距離を求めた後、前記工具と前
記プリント基板をＸＹＺ方向に相対的に移動させて前記
プリント基板を加工するプリント基板の加工装置におい
て、膜厚測定器を設け、この膜厚測定器を前記検出子の
先端に配置し、前記プリント基板の絶縁物表面から導体
表面までの絶縁物厚さを求め、待機位置にある前記工具
先端から前記導体表面までの距離に基づいて加工をする
ことを特徴とする。
基板が接近・離間する方向の相対的な移動量を検出する
移動量検出装置と、検出子を直線方向移動自在に支持す
ると共に前記検出子の位置を検出する位置検出装置と、
前記工具の先端位置を検出する工具先端検出装置とを備
え、前記位置検出装置を前記検出子の移動方向が前記工
具の回転軸と平行になるようにして前記工具の保持部側
に固定し、前記工具先端検出装置を前記プリント基板の
固定側に配置し、待機位置にある前記工具先端から前記
プリント基板表面までの距離を求めた後、前記工具と前
記プリント基板をＸＹＺ方向に相対的に移動させて前記
プリント基板を加工するプリント基板の加工装置におい
て、膜厚測定器を設け、この膜厚測定器を前記検出子の
先端に配置し、前記プリント基板の絶縁物表面から導体
表面までの絶縁物厚さを求め、待機位置にある前記工具
先端から前記導体表面までの距離に基づいて加工をする
ことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
るプリント基板加工装置の構成図、図２は要部の動作説
明図である。なお、図３〜５と同じまたは同一機能のも
のは同一の記号を付して説明を省略する。３１は膜厚測
定器で、検出子１６の先端に固定され、出力端子は測定
回路２１に接続されている。ここで、膜厚測定器３１は
先端側の測定面３２の位置が図３〜５における検出子１
６の先端の位置と同一となるように位置決めされてい
る。そして、膜厚測定器３１は先端側の測定面３２が対
象物の表面に当接されると、対象物表面の膜厚すなわち
基板１２の表面から非磁性体である銅製の導体層Ｋの表
面までの距離を測定する。なお、膜厚測定器３１の測定
方式は高周波渦電流式で、絶縁層Ｍの厚さを最大１．５
ｍｍまで測定することができ、測定精度は±３％程度で
ある。
るプリント基板加工装置の構成図、図２は要部の動作説
明図である。なお、図３〜５と同じまたは同一機能のも
のは同一の記号を付して説明を省略する。３１は膜厚測
定器で、検出子１６の先端に固定され、出力端子は測定
回路２１に接続されている。ここで、膜厚測定器３１は
先端側の測定面３２の位置が図３〜５における検出子１
６の先端の位置と同一となるように位置決めされてい
る。そして、膜厚測定器３１は先端側の測定面３２が対
象物の表面に当接されると、対象物表面の膜厚すなわち
基板１２の表面から非磁性体である銅製の導体層Ｋの表
面までの距離を測定する。なお、膜厚測定器３１の測定
方式は高周波渦電流式で、絶縁層Ｍの厚さを最大１．５
ｍｍまで測定することができ、測定精度は±３％程度で
ある。
【００１４】以下、動作を説明する。なお、本実施の形
態においても、予め距離Ｌ0を求めておくと共に、距離
Ａを求める必要がある。しかし、検出子１６の先端を測
定面３２に置き替えただけであり、手順は上記従来の場
合と同一であるから、説明を省略する。距離Ａを求めた
後、図２に示すように、テーブル１とサドル５を水平方
向に相対的に移動させ、膜厚測定器３１を基板２上に位
置決めし、シリンダ１７を動作させ、ブラシ１９を膜厚
測定器３１よりも下方に位置させる。そして、サドル５
を予め定めた距離Ｌ3だけ下降させる。すると、先ず、
ブラシ１９が基板２に当接して加工時と同じ力で基板２
をテーブル１に押し付ける。引き続き測定面３２が基板
２の表面に当接し、検出手段１５から測定回路２１に当
接信号が出力される。すると、測定回路２１はカウンタ
のパルス数の読み取りを開始する。そして、サドル５が
距離Ｌ3下降したら、測定回路２１はその時のパルス数
と当接信号を受けたときのパルス数とから、工具１０と
測定面３２との相対移動量Ｂを求め、求めた相対移動量
Ｂを制御装置２２に出力する。
態においても、予め距離Ｌ0を求めておくと共に、距離
Ａを求める必要がある。しかし、検出子１６の先端を測
定面３２に置き替えただけであり、手順は上記従来の場
合と同一であるから、説明を省略する。距離Ａを求めた
後、図２に示すように、テーブル１とサドル５を水平方
向に相対的に移動させ、膜厚測定器３１を基板２上に位
置決めし、シリンダ１７を動作させ、ブラシ１９を膜厚
測定器３１よりも下方に位置させる。そして、サドル５
を予め定めた距離Ｌ3だけ下降させる。すると、先ず、
ブラシ１９が基板２に当接して加工時と同じ力で基板２
をテーブル１に押し付ける。引き続き測定面３２が基板
２の表面に当接し、検出手段１５から測定回路２１に当
接信号が出力される。すると、測定回路２１はカウンタ
のパルス数の読み取りを開始する。そして、サドル５が
距離Ｌ3下降したら、測定回路２１はその時のパルス数
と当接信号を受けたときのパルス数とから、工具１０と
測定面３２との相対移動量Ｂを求め、求めた相対移動量
Ｂを制御装置２２に出力する。
【００１５】そして、制御装置２２は、距離Ａと相対移
動量Ｂとから、サドル５を距離Ｌ3移動させたときの基
板２表面からの工具１０先端の距離（高さ）ＣをＣ＝Ａ
−Ｂとして求める。そして、工具１０の待機位置から導
体層Ｋの表面までの距離ＳをＳ＝Ｌ3＋Ｃ＋ＺＫとす
る。
動量Ｂとから、サドル５を距離Ｌ3移動させたときの基
板２表面からの工具１０先端の距離（高さ）ＣをＣ＝Ａ
−Ｂとして求める。そして、工具１０の待機位置から導
体層Ｋの表面までの距離ＳをＳ＝Ｌ3＋Ｃ＋ＺＫとす
る。
【００１６】そして、例えば、導体層Ｋの表面から厚さ
ｐだけ絶縁層を残す場合は、工具１０の待機位置からの
移動量Ｘ１をＸ１＝Ｌ3＋Ｃ＋ＺＫ−ｐとする。この結
果、絶縁層の厚さのばらつきに影響されず、導体層Ｋの
表面を基準とする加工ができる。
ｐだけ絶縁層を残す場合は、工具１０の待機位置からの
移動量Ｘ１をＸ１＝Ｌ3＋Ｃ＋ＺＫ−ｐとする。この結
果、絶縁層の厚さのばらつきに影響されず、導体層Ｋの
表面を基準とする加工ができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の表面の位置を検出する検出子が非接触状
態にあるときの検出子と工具先端との距離と、工具と検
出子を所定量移動させ、検出子がプリント基板に当接し
て工具と相対移動したときの相対移動量とから待機位置
にある工具先端からプリント基板の表面までの距離を求
めると共に、プリント基板の絶縁物表面から導体表面ま
での絶縁物厚さを測定し、導体層の表面位置を基準にし
て工具の送りを制御するから、導体層Ｋの表面を基準と
する加工ができ、絶縁層の厚さのばらつきに影響されな
い。
プリント基板の表面の位置を検出する検出子が非接触状
態にあるときの検出子と工具先端との距離と、工具と検
出子を所定量移動させ、検出子がプリント基板に当接し
て工具と相対移動したときの相対移動量とから待機位置
にある工具先端からプリント基板の表面までの距離を求
めると共に、プリント基板の絶縁物表面から導体表面ま
での絶縁物厚さを測定し、導体層の表面位置を基準にし
て工具の送りを制御するから、導体層Ｋの表面を基準と
する加工ができ、絶縁層の厚さのばらつきに影響されな
い。
【図１】本発明の一実施の形態に係るプリント基板加工
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図２】図１の要部の動作説明図である。
【図３】従来のプリント基板の加工装置の構成図であ
る。
る。
【図４】従来の要部の動作説明図である。
【図５】従来の要部の動作説明図である。
【図６】基板２の絶縁層の厚さのばらつきを示す図であ
る。
る。
２ プリント基板 ４ 工具先端検出装置 ５ サドル ８ ロータリーエンコーダ １０ 工具 １５ 位置検出装置 １６ 検出子 ３１ 膜厚測定器
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の表面の位置を検出する検
出子が非接触状態にあるときの検出子と工具先端との距
離と、工具と検出子を所定量移動させ、検出子がプリン
ト基板に当接して工具と相対移動したときの相対移動量
とから待機位置にある工具先端からプリント基板の表面
までの距離を求めると共に、プリント基板の絶縁物表面
から導体表面までの絶縁物厚さを測定し、導体層の表面
位置を基準にして工具の送りを制御することを特徴とす
るプリント基板の加工方法。 - 【請求項２】 工具とプリント基板が接近・離間する方
向の相対的な移動量を検出する移動量検出装置と、検出
子を直線方向移動自在に支持すると共に前記検出子の位
置を検出する位置検出装置と、前記工具の先端位置を検
出する工具先端検出装置とを備え、前記位置検出装置を
前記検出子の移動方向が前記工具の回転軸と平行になる
ようにして前記工具の保持部側に固定し、前記工具先端
検出装置を前記プリント基板の固定側に配置し、待機位
置にある前記工具先端から前記プリント基板表面までの
距離を求めた後、前記工具と前記プリント基板をＸＹＺ
方向に相対的に移動させて前記プリント基板を加工する
プリント基板の加工装置において、膜厚測定器を設け、
この膜厚測定器を前記検出子の先端に配置し、前記プリ
ント基板の絶縁物表面から導体表面までの絶縁物厚さを
求め、待機位置にある前記工具先端から前記導体表面ま
での距離に基づいて加工をすることを特徴とするプリン
ト基板の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14396497A JPH10328974A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | プリント基板の加工方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14396497A JPH10328974A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | プリント基板の加工方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10328974A true JPH10328974A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15351157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14396497A Pending JPH10328974A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | プリント基板の加工方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10328974A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009117979A1 (de) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung einer leiterplatte |
| US9021691B2 (en) | 2010-05-04 | 2015-05-05 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Method for introducing electrical insulations in printed circuit boards |
| CN110370818A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种喷墨打印装置及方法 |
-
1997
- 1997-06-02 JP JP14396497A patent/JPH10328974A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009117979A1 (de) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung einer leiterplatte |
| US9021691B2 (en) | 2010-05-04 | 2015-05-05 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Method for introducing electrical insulations in printed circuit boards |
| CN110370818A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种喷墨打印装置及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030610 |