JPH10330600A - エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10330600A JPH10330600A JP9176277A JP17627797A JPH10330600A JP H10330600 A JPH10330600 A JP H10330600A JP 9176277 A JP9176277 A JP 9176277A JP 17627797 A JP17627797 A JP 17627797A JP H10330600 A JPH10330600 A JP H10330600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phenol
- resin composition
- substituted
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/063—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 常温で粉砕することができ溶融粘度が低いエ
ポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物に硬化剤
等を配合した流動性と耐ハンダクラック性に優れた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ａ．常温で結晶状の４，４′−ビフェノ
ール型エポキシ樹脂１０〜８０重量部、ｂ．軟化点３５
〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂 ２０〜９０重量部と
からなる、常温で粉砕可能なエポキシ樹脂組成物であ
り、またこれにエポキシ樹脂硬化剤と無機充填剤と硬化
促進剤を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
ポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物に硬化剤
等を配合した流動性と耐ハンダクラック性に優れた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ａ．常温で結晶状の４，４′−ビフェノ
ール型エポキシ樹脂１０〜８０重量部、ｂ．軟化点３５
〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂 ２０〜９０重量部と
からなる、常温で粉砕可能なエポキシ樹脂組成物であ
り、またこれにエポキシ樹脂硬化剤と無機充填剤と硬化
促進剤を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、常温で粉砕可能で
かつ溶融粘度が著しく低く、優れた硬化物性を与えるエ
ポキシ樹脂組成物に関する。また本発明は、上記エポキ
シ樹脂組成物を配合した、流動性に優れ、かつ耐ハンダ
クラック性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物にも関する。
かつ溶融粘度が著しく低く、優れた硬化物性を与えるエ
ポキシ樹脂組成物に関する。また本発明は、上記エポキ
シ樹脂組成物を配合した、流動性に優れ、かつ耐ハンダ
クラック性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物にも関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、その優れた硬化物性や
取扱いの容易さから、接着、注型、封止、積層、成型、
塗装等の広い分野で使用されている。また、エポキシ樹
脂には、多くの種類があり、その選択により硬化物性が
大きく変わるため、使用分野目的に応じて使い分けられ
ている。近年、高分子材料の使用条件が苛酷になるにし
たがって、高分子材料に対して要求される諸特性は厳し
くなり、一般に用いられている各種のエポキシ樹脂で
は、要求特性を充分に満足できなくなってきた。例え
ば、エポキシ樹脂組成物は、半導体封止用に用いられて
いるが、この分野でも、要求性能は、厳しくなってい
る。すなわち、半導体装置の高集積化が進み、半導体素
子の大型化が著しいとともに、パッケージそのものが小
型化、薄型化している。また、半導体装置の実装も表面
実装へと移行しており、表面実装においては半導体装置
がハンダ浴に直接浸漬され、高温にさらされるため、吸
湿された水分の急速な膨張により、パッケージ全体に大
きな応力がかかり、封止材にクラックが入る。そのた
め、耐ハンダクラック性の良好な封止材用のエポキシ樹
脂組成物には、高い耐熱性（すなわち高いガラス転移温
度）と低吸湿性及び低応力性が要求される。溶融シリカ
粉末のような無機充填剤を高充填することにより、低吸
湿性及び低応力性（すなわち低熱膨張率）を改良するこ
とは広く行われており、耐ハンダクラック性の改良に大
きな効果があるが、無機充填剤を高充填すると成型時の
流動性が損なわれるため、封止材用のエポキシ樹脂に
は、低溶融粘度であることも要求されてきた。
取扱いの容易さから、接着、注型、封止、積層、成型、
塗装等の広い分野で使用されている。また、エポキシ樹
脂には、多くの種類があり、その選択により硬化物性が
大きく変わるため、使用分野目的に応じて使い分けられ
ている。近年、高分子材料の使用条件が苛酷になるにし
たがって、高分子材料に対して要求される諸特性は厳し
くなり、一般に用いられている各種のエポキシ樹脂で
は、要求特性を充分に満足できなくなってきた。例え
ば、エポキシ樹脂組成物は、半導体封止用に用いられて
いるが、この分野でも、要求性能は、厳しくなってい
る。すなわち、半導体装置の高集積化が進み、半導体素
子の大型化が著しいとともに、パッケージそのものが小
型化、薄型化している。また、半導体装置の実装も表面
実装へと移行しており、表面実装においては半導体装置
がハンダ浴に直接浸漬され、高温にさらされるため、吸
湿された水分の急速な膨張により、パッケージ全体に大
きな応力がかかり、封止材にクラックが入る。そのた
め、耐ハンダクラック性の良好な封止材用のエポキシ樹
脂組成物には、高い耐熱性（すなわち高いガラス転移温
度）と低吸湿性及び低応力性が要求される。溶融シリカ
粉末のような無機充填剤を高充填することにより、低吸
湿性及び低応力性（すなわち低熱膨張率）を改良するこ
とは広く行われており、耐ハンダクラック性の改良に大
きな効果があるが、無機充填剤を高充填すると成型時の
流動性が損なわれるため、封止材用のエポキシ樹脂に
は、低溶融粘度であることも要求されてきた。
【０００３】さらに、パッケージの小型化、薄型化に伴
い半導体封止用エポキシ樹脂組成物には、高流動性も要
求されてきており、エポキシ樹脂への低溶融粘度の要求
はさらに厳しくなっている。現在主として用いられるク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂では、低吸湿性及び
低溶融粘度の点において充分なものとは言えなくなって
きた。半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造は、各材
料を粉砕後溶融混練しさらに冷却粉砕する工程が一般的
に行われるため、各原材料はそれぞれ粉砕が可能である
必要がある。つまり、軟化点が５５℃以下のエポキシ樹
脂は、常温で軟らかく粘着性があり、粉砕ができないた
め使用できないか特殊な装置や条件が必要になる。一般
に、低分子量のエポキシ樹脂は低溶融粘度であるが、通
常の非晶質のエポキシ樹脂は、低分子量とすると軟化点
が低下し、半固形状あるいは液状となり、常温で粉砕が
できない。したがって、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等のような封止用エポキシ樹脂として優れた物性
をもったエポキシ樹脂においても、軟化点が５５℃以下
になるような低分子量化はできないために溶融粘度化に
は限界があり、耐ハンダクラック性も充分には改良され
ない。常温で結晶状となるため粉砕が可能で、また低分
子量であるため低溶融粘度なテトラメチルビフェノール
型エポキシ樹脂を用いることが検討されているが（特開
昭６１−４７７２５号公報など）、その硬化物は耐熱性
に劣るため耐ハンダクラック性も充分には改良されな
い。また、これも結晶となる４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂は、低溶融粘度で耐熱性にも優れるが（特
開平１−２３０６１９号公報等）、高融点で硬化剤等と
の相溶性にも劣るため、単独では使用ができない。従来
の非晶質の固形エポキシ樹脂と混合すると樹脂系の溶融
粘度が上昇する問題がある。
い半導体封止用エポキシ樹脂組成物には、高流動性も要
求されてきており、エポキシ樹脂への低溶融粘度の要求
はさらに厳しくなっている。現在主として用いられるク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂では、低吸湿性及び
低溶融粘度の点において充分なものとは言えなくなって
きた。半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造は、各材
料を粉砕後溶融混練しさらに冷却粉砕する工程が一般的
に行われるため、各原材料はそれぞれ粉砕が可能である
必要がある。つまり、軟化点が５５℃以下のエポキシ樹
脂は、常温で軟らかく粘着性があり、粉砕ができないた
め使用できないか特殊な装置や条件が必要になる。一般
に、低分子量のエポキシ樹脂は低溶融粘度であるが、通
常の非晶質のエポキシ樹脂は、低分子量とすると軟化点
が低下し、半固形状あるいは液状となり、常温で粉砕が
できない。したがって、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等のような封止用エポキシ樹脂として優れた物性
をもったエポキシ樹脂においても、軟化点が５５℃以下
になるような低分子量化はできないために溶融粘度化に
は限界があり、耐ハンダクラック性も充分には改良され
ない。常温で結晶状となるため粉砕が可能で、また低分
子量であるため低溶融粘度なテトラメチルビフェノール
型エポキシ樹脂を用いることが検討されているが（特開
昭６１−４７７２５号公報など）、その硬化物は耐熱性
に劣るため耐ハンダクラック性も充分には改良されな
い。また、これも結晶となる４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂は、低溶融粘度で耐熱性にも優れるが（特
開平１−２３０６１９号公報等）、高融点で硬化剤等と
の相溶性にも劣るため、単独では使用ができない。従来
の非晶質の固形エポキシ樹脂と混合すると樹脂系の溶融
粘度が上昇する問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、常温で粉砕
可能でかつ溶融粘度が著しく低く、優れた硬化物性を与
えるエポキシ樹脂組成物を提供すること、また、上記エ
ポキシ樹脂組成物を配合した流動性に優れ、かつ耐ハン
ダクラック性に優れた硬化物を与える新規な半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とするもの
である。
可能でかつ溶融粘度が著しく低く、優れた硬化物性を与
えるエポキシ樹脂組成物を提供すること、また、上記エ
ポキシ樹脂組成物を配合した流動性に優れ、かつ耐ハン
ダクラック性に優れた硬化物を与える新規な半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するために種々研究を重ねた結果、結晶状の
４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂と低軟化点の非
晶質のエポキシ樹脂を混合することにより、常温で粉砕
可能となることを見出し、その目的を達成できたのであ
る。本発明は、 「１． 下記の各成分 ａ，常温で結晶状の４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂 １０〜８０重量部 ｂ．軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂 ２０〜９０重量部 とからなる、常温で粉砕可能なエポキシ樹脂組成物。 ２． ｂ，の非晶質のエポキシ樹脂がビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂，フェノールアラルキル樹脂、
テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノ
ール樹脂、フェノールシクロヘキサノン樹脂、およびフ
ェノールベンズアルデヒド樹脂から選ばれた少なくとも
一種類の多価フェノール化合物とエピハロヒドリンとの
反応で得られた少なくとも一種類のエポキシ樹脂からな
る軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂である、
１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ３． ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂が、次の一般式
（Ｉ）〜（ＩＶ）から選ばれた少なくとも一種類のフェ
ノール化合物とエピハロヒドリンとの反応で得られた少
なくとも一種類のエポキシ樹脂からなる軟化点３５〜５
５℃の非晶質のエポキシ樹脂である、１項に記載された
エポキシ樹脂組成物。 一般式（Ｉ）
題を解決するために種々研究を重ねた結果、結晶状の
４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂と低軟化点の非
晶質のエポキシ樹脂を混合することにより、常温で粉砕
可能となることを見出し、その目的を達成できたのであ
る。本発明は、 「１． 下記の各成分 ａ，常温で結晶状の４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂 １０〜８０重量部 ｂ．軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂 ２０〜９０重量部 とからなる、常温で粉砕可能なエポキシ樹脂組成物。 ２． ｂ，の非晶質のエポキシ樹脂がビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂，フェノールアラルキル樹脂、
テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノ
ール樹脂、フェノールシクロヘキサノン樹脂、およびフ
ェノールベンズアルデヒド樹脂から選ばれた少なくとも
一種類の多価フェノール化合物とエピハロヒドリンとの
反応で得られた少なくとも一種類のエポキシ樹脂からな
る軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂である、
１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ３． ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂が、次の一般式
（Ｉ）〜（ＩＶ）から選ばれた少なくとも一種類のフェ
ノール化合物とエピハロヒドリンとの反応で得られた少
なくとも一種類のエポキシ樹脂からなる軟化点３５〜５
５℃の非晶質のエポキシ樹脂である、１項に記載された
エポキシ樹脂組成物。 一般式（Ｉ）
【０００６】
【化１０】
【０００７】｛式中Ｒ１は、互いに同一であっても異な
っていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換ま
たは無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキ
ル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｋ
は、平均値で０〜８の数であり、ｍ１は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、０〜３の整数であり、Ｚ
は互いに同一であっても異なっていてもよく、下記一般
式（Ｖ）〜（ＩＸ）で表わされる２価の基である。） 一般式（Ｖ）
っていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換ま
たは無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキ
ル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｋ
は、平均値で０〜８の数であり、ｍ１は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、０〜３の整数であり、Ｚ
は互いに同一であっても異なっていてもよく、下記一般
式（Ｖ）〜（ＩＸ）で表わされる２価の基である。） 一般式（Ｖ）
【０００８】
【化１１】
【０００９】一般式（ＶＩ）
【００１０】
【化１２】
【００１１】一般式（ＶＩＩ）
【００１２】
【化１３】
【００１３】（式中Ｒ２およびＲ３は、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲ
ン原子であり、ｍ２は、０〜４の整数である。） 一般式（ＶＩＩＩ）
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲ
ン原子であり、ｍ２は、０〜４の整数である。） 一般式（ＶＩＩＩ）
【００１４】
【化１４】
【００１５】（式中Ｒ４は、互いに同一であっても異な
っていてもよく、炭素数１〜５のアルキル基、置換また
は無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル
基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｍ
３は、０〜６の整数である。） 一般式（ＩＸ）
っていてもよく、炭素数１〜５のアルキル基、置換また
は無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル
基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｍ
３は、０〜６の整数である。） 一般式（ＩＸ）
【００１６】
【化１５】
【００１７】（式中Ｒ５およびＲ６は、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲ
ン原子であり、ｍ４は、０〜４の整数である。）｝ 一般式（ＩＩ）
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲ
ン原子であり、ｍ４は、０〜４の整数である。）｝ 一般式（ＩＩ）
【００１８】
【化１６】
【００１９】（式中Ｒ７およびＲ８は、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ５およびｍ６は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＩＩ）
っても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ５およびｍ６は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＩＩ）
【００２０】
【化１７】
【００２１】（式中Ｒ９およびＲ１０は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ７およびｍ８は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＶ）
あっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ７およびｍ８は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＶ）
【００２２】
【化１８】
【００２３】（式中Ｒ１１およびＲ１２は、互いに同一
であっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキ
ル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置
換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子
であり、ｍ９およびｍ１０は、互いに同一であっても異
なっていてもよく、０〜４の整数である。） ４． ４，４′−ビフェノールと、それらだけでエポキ
シ化した場合軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹
脂となる少なくとも一種類のフェノール化合物の混合物
を、該フェノール化合物の混合物のフェノール性水酸基
１モル当たり、３〜２０モルのエピハロヒドリンとアル
カリ金属水酸化物の存在下で反応させることにより得ら
れた、１項ないし３項のいずれか１項に記載されたエポ
キシ樹脂組成物。 ５． １項ないし４項のいずれか１項に記載されたエポ
キシ樹脂組成物とエポキシ樹脂硬化剤と、無機充填剤
と、硬化促進剤とからなる半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。 ６． エポキシ樹脂硬化剤が、フェノールアラルキル樹
脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフ
ェノール樹脂、およびフェノール類のフェノール性水酸
基の全部もしくは一部をエステル化することによって得
られる活性エステル変性フェノール樹脂から選ばれた少
なくとも一種類のエポキシ樹脂硬化剤である、５項に記
載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ７． 無機充填剤として、球状の成分を３０重量％以上
含む、溶融および／または結晶シリカ粉末充填剤を組成
物全体の７０〜９５重量％含有する、５項または６項に
記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ８． ａ．の４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂、
ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を
ａ．とｂ．のエポキシ樹脂合計１００重量部に対し１０
０重量部以下配合した、５項ないし７項のいずれか１項
に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」に関
する。
であっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキ
ル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置
換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子
であり、ｍ９およびｍ１０は、互いに同一であっても異
なっていてもよく、０〜４の整数である。） ４． ４，４′−ビフェノールと、それらだけでエポキ
シ化した場合軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹
脂となる少なくとも一種類のフェノール化合物の混合物
を、該フェノール化合物の混合物のフェノール性水酸基
１モル当たり、３〜２０モルのエピハロヒドリンとアル
カリ金属水酸化物の存在下で反応させることにより得ら
れた、１項ないし３項のいずれか１項に記載されたエポ
キシ樹脂組成物。 ５． １項ないし４項のいずれか１項に記載されたエポ
キシ樹脂組成物とエポキシ樹脂硬化剤と、無機充填剤
と、硬化促進剤とからなる半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。 ６． エポキシ樹脂硬化剤が、フェノールアラルキル樹
脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフ
ェノール樹脂、およびフェノール類のフェノール性水酸
基の全部もしくは一部をエステル化することによって得
られる活性エステル変性フェノール樹脂から選ばれた少
なくとも一種類のエポキシ樹脂硬化剤である、５項に記
載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ７． 無機充填剤として、球状の成分を３０重量％以上
含む、溶融および／または結晶シリカ粉末充填剤を組成
物全体の７０〜９５重量％含有する、５項または６項に
記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ８． ａ．の４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂、
ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を
ａ．とｂ．のエポキシ樹脂合計１００重量部に対し１０
０重量部以下配合した、５項ないし７項のいずれか１項
に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」に関
する。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物で用
いられるエポキシ樹脂中の一成分であるａ．４，４′−
ビフェノール型エポキシ樹脂は、常温で結晶であるため
粉砕が可能であり、また低分子量であるため融点以上で
は非常に低粘度となり、さらには骨格が剛直であるため
耐熱性にも優れる。しかし、融点が１５０℃以上と非常
に高く、硬化剤等との相溶性にも劣るため、単独では使
用ができない。本発明では、４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂と、単独では粉砕ができず使用できない低
軟化点の非晶質のエポキシ樹脂を特定の割合で併用する
ことにより、溶融粘度を犠牲にすることなく常温での粉
砕を可能にし、全ての要求性能を満足するエポキシ樹脂
組成物とすることができたのである。
いられるエポキシ樹脂中の一成分であるａ．４，４′−
ビフェノール型エポキシ樹脂は、常温で結晶であるため
粉砕が可能であり、また低分子量であるため融点以上で
は非常に低粘度となり、さらには骨格が剛直であるため
耐熱性にも優れる。しかし、融点が１５０℃以上と非常
に高く、硬化剤等との相溶性にも劣るため、単独では使
用ができない。本発明では、４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂と、単独では粉砕ができず使用できない低
軟化点の非晶質のエポキシ樹脂を特定の割合で併用する
ことにより、溶融粘度を犠牲にすることなく常温での粉
砕を可能にし、全ての要求性能を満足するエポキシ樹脂
組成物とすることができたのである。
【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物の一成分であ
るａ．４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂は、４，
４′−ビフェノールとエピハロヒドリンとをアルカリの
存在下に、縮合反応させエポキシ樹脂としたものであ
る。その構造は一般式（Ｘ）で表わされるが、結晶性を
維持するために式中のｎの平均値は０〜０．５であるこ
とが好ましく、より好ましくは０〜０．３である。 一般式（Ｘ）
るａ．４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂は、４，
４′−ビフェノールとエピハロヒドリンとをアルカリの
存在下に、縮合反応させエポキシ樹脂としたものであ
る。その構造は一般式（Ｘ）で表わされるが、結晶性を
維持するために式中のｎの平均値は０〜０．５であるこ
とが好ましく、より好ましくは０〜０．３である。 一般式（Ｘ）
【００２６】
【化１９】
【００２７】（式中ｎは平均値で０〜０．５の数であ
る。）
る。）
【００２８】また、エポキシ樹脂組成物のもう一つの成
分であるｂ．軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹
脂は、非晶質で軟化点が３５〜５５℃の範囲にある限り
構造等に特に限定はないが、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロ
キノン、メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキノ
ン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ジヒドロキシジフ
ェニルエーテル、ジヒドロキシナフタレン、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、
テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノ
ール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェ
ノールＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂等の種々の
フェノール類や、種々のフェノール類と、ベンズアルデ
ヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反
応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール
系化合物と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキ
シ樹脂やジアミノジフェニルメタン、アミノフェノー
ル、キシレンジアミノ等の種々のアミン化合物と、エピ
ハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、メチルヘ
キサヒドロキシフタル酸、ダイマー酸等の種々のカルボ
ン酸類と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ
樹脂等があげられる。これ等各種エポキシ樹脂は、一種
類のみで使用してもよいし、二種類以上混合して使用し
てもよい。二種類以上混合して使用する場合には、夫々
単独のエポキシ樹脂は、必ずしも軟化点３５〜５５℃の
非晶質である必要はなく、混合した後の樹脂として軟化
点が３５〜５５℃の非晶質であれば、本発明のエポキシ
樹脂組成物の一成分であるｂ．軟化点３５〜５５℃の非
晶質のエポキシ樹脂として使用できる。
分であるｂ．軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹
脂は、非晶質で軟化点が３５〜５５℃の範囲にある限り
構造等に特に限定はないが、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロ
キノン、メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキノ
ン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ジヒドロキシジフ
ェニルエーテル、ジヒドロキシナフタレン、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、
テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノ
ール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェ
ノールＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂等の種々の
フェノール類や、種々のフェノール類と、ベンズアルデ
ヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反
応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール
系化合物と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキ
シ樹脂やジアミノジフェニルメタン、アミノフェノー
ル、キシレンジアミノ等の種々のアミン化合物と、エピ
ハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、メチルヘ
キサヒドロキシフタル酸、ダイマー酸等の種々のカルボ
ン酸類と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ
樹脂等があげられる。これ等各種エポキシ樹脂は、一種
類のみで使用してもよいし、二種類以上混合して使用し
てもよい。二種類以上混合して使用する場合には、夫々
単独のエポキシ樹脂は、必ずしも軟化点３５〜５５℃の
非晶質である必要はなく、混合した後の樹脂として軟化
点が３５〜５５℃の非晶質であれば、本発明のエポキシ
樹脂組成物の一成分であるｂ．軟化点３５〜５５℃の非
晶質のエポキシ樹脂として使用できる。
【００２９】これ等ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂の中で
は、硬化物性等からビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、テルペン
フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノー
ルシクロヘキサノン樹脂、フェノールベンズアルデヒド
樹脂、および一般式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表わされるフェ
ノール化合物から選ばれた少なくとも一種類のフェノー
ル化合物とエピハロヒドリンとの反応で得られた少なく
とも一種類のエポキシ樹脂からなる軟化点３５〜５５℃
の非晶質のエポキシ樹脂等が好ましい。 一般式（Ｉ）
は、硬化物性等からビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、テルペン
フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノー
ルシクロヘキサノン樹脂、フェノールベンズアルデヒド
樹脂、および一般式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表わされるフェ
ノール化合物から選ばれた少なくとも一種類のフェノー
ル化合物とエピハロヒドリンとの反応で得られた少なく
とも一種類のエポキシ樹脂からなる軟化点３５〜５５℃
の非晶質のエポキシ樹脂等が好ましい。 一般式（Ｉ）
【００３０】
【化２０】
【００３１】｛式中Ｒ１は、互いに同一であっても異な
っていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換ま
たは無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキ
ル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｋ
は、平均値で０〜８の数であり、ｍ１は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、０〜３の整数であり、Ｚ
は互いに同一であっても異なっていてもよく、下記一般
式（Ｖ）〜（ＩＸ）で表わされる２価の基である。） 一般式（Ｖ）
っていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換ま
たは無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキ
ル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｋ
は、平均値で０〜８の数であり、ｍ１は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、０〜３の整数であり、Ｚ
は互いに同一であっても異なっていてもよく、下記一般
式（Ｖ）〜（ＩＸ）で表わされる２価の基である。） 一般式（Ｖ）
【００３２】
【化２１】
【００３３】一般式（ＶＩ）
【００３４】
【化２２】
【００３５】一般式（ＶＩＩ）
【００３６】
【化２３】
【００３７】（式中Ｒ２およびＲ３は、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲ
ン原子であり、ｍ２は、０〜４の整数である。） 一般式（ＶＩＩＩ）
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲ
ン原子であり、ｍ２は、０〜４の整数である。） 一般式（ＶＩＩＩ）
【００３８】
【化２４】
【００３９】（式中Ｒ４は、互いに同一であっても異な
っていてもよく、炭素数１〜５のアルキル基、置換また
は無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル
基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｍ
３は、０〜６の整数である。） 一般式（ＩＸ）
っていてもよく、炭素数１〜５のアルキル基、置換また
は無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル
基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｍ
３は、０〜６の整数である。） 一般式（ＩＸ）
【００４０】
【化２５】
【００４１】（式中Ｒ５およびＲ６は、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基であり、Ｒ５は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５
のアルキル基、置換または無置換のフェニル基または、
置換または無置換のアラルキル基、アルコキシ基また
は、ハロゲン原子であり、ｍ４は、０〜４の整数であ
る。）｝ 一般式（ＩＩ）
っても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換また
は無置換のアラルキル基であり、Ｒ５は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５
のアルキル基、置換または無置換のフェニル基または、
置換または無置換のアラルキル基、アルコキシ基また
は、ハロゲン原子であり、ｍ４は、０〜４の整数であ
る。）｝ 一般式（ＩＩ）
【００４２】
【化２６】
【００４３】（式中Ｒ７およびＲ８は、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ５およびｍ６は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＩＩ）
っても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ５およびｍ６は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＩＩ）
【００４４】
【化２７】
【００４５】（式中Ｒ９およびＲ１０は、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ７およびｍ８は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＶ）
あっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル
基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換
のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子で
あり、ｍ７およびｍ８は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＶ）
【００４６】
【化２８】
【００４７】（式中Ｒ１１およびＲ１２は、互いに同一
であっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキ
ル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置
換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子
であり、ｍ９およびｍ１０は、互いに同一であっても異
なっていてもよく、０〜４の整数である。）
であっても異なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキ
ル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置
換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子
であり、ｍ９およびｍ１０は、互いに同一であっても異
なっていてもよく、０〜４の整数である。）
【００４８】なお、本発明において、軟化点の測定は環
球法（ＪＩＳ Ｋ７２３４）で行った。また粉砕は、ハ
ンマーミル、ボールミル、フェザーミル、パルベライ
ザ、ジェットミル等の一般的な粉砕機で、平均粒径１０
〜５００μ程度に粉砕した。
球法（ＪＩＳ Ｋ７２３４）で行った。また粉砕は、ハ
ンマーミル、ボールミル、フェザーミル、パルベライ
ザ、ジェットミル等の一般的な粉砕機で、平均粒径１０
〜５００μ程度に粉砕した。
【００４９】これ等フェノール化合物とエピハロヒドリ
ンとの反応は公知の方法で行えるが、代表的な態様例
を、以下に詳述する。まず、フェノール化合物をそのフ
ェノール性水酸基１モル当り３〜２０モルに相当する量
のエピハロヒドリンに溶解させて均一な溶液とする。次
いで、その溶液を撹拌しながらこれにフェノール性水酸
基１モル当り０．９〜２モル量のアルカリ金属水酸化物
を固体または水溶液で加えて反応させる。この反応は、
常圧下または減圧下で行わせることができ、反応温度
は、通常、常圧下の反応の場合に約３０〜１０５℃であ
り、減圧下の反応の場合に約３０〜８０℃である。反応
は、必要に応じて所定の温度を保持しながら反応液を共
沸させ、揮発する蒸気を冷却して得られた凝縮液を油／
水分離し、水分を除いた油分を反応系に戻す方法によっ
て反応系より脱水する。アルカリ金属水酸化物の添加
は、急激な反応をおさえるために、１〜８時間かけて少
量ずつを断続的もしくは連続的に添加する。その全反応
時間は、通常、１〜１０時間である。反応終了後、不溶
性の副生塩を瀘別して除くか、水洗により除去した後、
未反応のエピハロヒドリンを減圧蒸留して除くと、目的
のエポキシ樹脂が得られる。この反応におけるエピハロ
ヒドリンとしては、通常、エピクロルヒドリンまたはエ
ピブロモヒドリンが用いられ、またアルカリ金属水酸化
物としは、通常ＮａＯＨまたはＫＯＨが用いられる。
ンとの反応は公知の方法で行えるが、代表的な態様例
を、以下に詳述する。まず、フェノール化合物をそのフ
ェノール性水酸基１モル当り３〜２０モルに相当する量
のエピハロヒドリンに溶解させて均一な溶液とする。次
いで、その溶液を撹拌しながらこれにフェノール性水酸
基１モル当り０．９〜２モル量のアルカリ金属水酸化物
を固体または水溶液で加えて反応させる。この反応は、
常圧下または減圧下で行わせることができ、反応温度
は、通常、常圧下の反応の場合に約３０〜１０５℃であ
り、減圧下の反応の場合に約３０〜８０℃である。反応
は、必要に応じて所定の温度を保持しながら反応液を共
沸させ、揮発する蒸気を冷却して得られた凝縮液を油／
水分離し、水分を除いた油分を反応系に戻す方法によっ
て反応系より脱水する。アルカリ金属水酸化物の添加
は、急激な反応をおさえるために、１〜８時間かけて少
量ずつを断続的もしくは連続的に添加する。その全反応
時間は、通常、１〜１０時間である。反応終了後、不溶
性の副生塩を瀘別して除くか、水洗により除去した後、
未反応のエピハロヒドリンを減圧蒸留して除くと、目的
のエポキシ樹脂が得られる。この反応におけるエピハロ
ヒドリンとしては、通常、エピクロルヒドリンまたはエ
ピブロモヒドリンが用いられ、またアルカリ金属水酸化
物としは、通常ＮａＯＨまたはＫＯＨが用いられる。
【００５０】また、この反応においては、テトラメチル
アンモニウムクロリド、、テトラエチルアンモニウムブ
ロミド等の第四級アンモニウム塩；ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−（トリスジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン；２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール
類；エチルトリフェニルホスホニウムイオダイド等のホ
スホニウム塩；トリフェニルホスフィン等のホスフィン
類等の触媒を用いてもよい。さらに、この反応において
は、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；
アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；ジオキ
サン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテ
ル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；ジメ
チルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロト
ン性極性溶媒等の不活性な有機溶媒を使用してもよい。
さらに、上記のようにして得られたエポキシ樹脂の可鹸
化ハロゲン量が多すぎる場合には、再処理して、充分に
可鹸化ハロゲン量が低下した精製エポキシ樹脂を得るこ
とができる。つまり、その粗製エポキシ樹脂を、イソプ
ロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トン、トルエン、キシレン、ジオキサン、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジメチルスルホキシド等
の不活性な有機溶媒に再溶解し、アルカリ金属水酸化物
を固体または水溶液で加えて約３０〜１２０℃の温度
で、０．５〜８時間再閉環反応を行った後、水洗等の方
法で過剰のアルカリ金属水酸化物や副生塩を除去し、さ
らに有機溶媒を減圧蒸留して除くと、精製されたエポキ
シ樹脂が得られる。
アンモニウムクロリド、、テトラエチルアンモニウムブ
ロミド等の第四級アンモニウム塩；ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−（トリスジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン；２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール
類；エチルトリフェニルホスホニウムイオダイド等のホ
スホニウム塩；トリフェニルホスフィン等のホスフィン
類等の触媒を用いてもよい。さらに、この反応において
は、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；
アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；ジオキ
サン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテ
ル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；ジメ
チルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロト
ン性極性溶媒等の不活性な有機溶媒を使用してもよい。
さらに、上記のようにして得られたエポキシ樹脂の可鹸
化ハロゲン量が多すぎる場合には、再処理して、充分に
可鹸化ハロゲン量が低下した精製エポキシ樹脂を得るこ
とができる。つまり、その粗製エポキシ樹脂を、イソプ
ロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トン、トルエン、キシレン、ジオキサン、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジメチルスルホキシド等
の不活性な有機溶媒に再溶解し、アルカリ金属水酸化物
を固体または水溶液で加えて約３０〜１２０℃の温度
で、０．５〜８時間再閉環反応を行った後、水洗等の方
法で過剰のアルカリ金属水酸化物や副生塩を除去し、さ
らに有機溶媒を減圧蒸留して除くと、精製されたエポキ
シ樹脂が得られる。
【００５１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ａ．４，
４′−ビフェノール型エポキシ樹脂とｂ．非晶質のエポ
キシ樹脂とをそれぞれ別々に製造または入手し、混合し
て使用してもよいし、それぞれの原料である４，４′−
ビフェノールと非晶質のエポキシ樹脂の原料フェノール
化合物とを混合して同時にエピハロヒドリンと反応さ
せ、それぞれのエポキシ樹脂の混合物として使用しても
よい。硬化剤等との相溶性のよいエポキシ樹脂を得るた
めには後者の方法が好ましい。前者の方法を用いる場合
は、加熱溶融状態で完全に混合した後、常温に冷却し粉
砕することが好ましい。後者の方法を用いる場合は、エ
ポキシ化後の各成分の軟化点を測定することはできない
ので、エポキシ樹脂組成物中のｂ．非晶質のエポキシ樹
脂成分の軟化点が所定の温度になるように、予め単独で
エポキシ化して原料フェノール化合物の構造や、分子
量、さらにはエポキシ化条件を設定しなければならな
い。また、ａ．４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂
とｂ．非晶質のエポキシ樹脂の混合割合が所定の割合に
なるようにそれぞれの原料の使用割合を前もって調整す
るか、エポキシ化後にどちらかのエポキシ樹脂を追加し
て所定の割合になるように調整する必要がある。
４′−ビフェノール型エポキシ樹脂とｂ．非晶質のエポ
キシ樹脂とをそれぞれ別々に製造または入手し、混合し
て使用してもよいし、それぞれの原料である４，４′−
ビフェノールと非晶質のエポキシ樹脂の原料フェノール
化合物とを混合して同時にエピハロヒドリンと反応さ
せ、それぞれのエポキシ樹脂の混合物として使用しても
よい。硬化剤等との相溶性のよいエポキシ樹脂を得るた
めには後者の方法が好ましい。前者の方法を用いる場合
は、加熱溶融状態で完全に混合した後、常温に冷却し粉
砕することが好ましい。後者の方法を用いる場合は、エ
ポキシ化後の各成分の軟化点を測定することはできない
ので、エポキシ樹脂組成物中のｂ．非晶質のエポキシ樹
脂成分の軟化点が所定の温度になるように、予め単独で
エポキシ化して原料フェノール化合物の構造や、分子
量、さらにはエポキシ化条件を設定しなければならな
い。また、ａ．４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂
とｂ．非晶質のエポキシ樹脂の混合割合が所定の割合に
なるようにそれぞれの原料の使用割合を前もって調整す
るか、エポキシ化後にどちらかのエポキシ樹脂を追加し
て所定の割合になるように調整する必要がある。
【００５２】ａ．４，４′−ビフェノール型エポキシ樹
脂とｂ．非晶質のエポキシ樹脂の混合割合は、ａ．４，
４′−ビフェノール型エポキシ樹脂１０〜８０重量部に
対して、ｂ．非晶質のエポキシ樹脂２０〜９０重量部で
あり、好ましくはａ．４，４′−ビフェノール型エポキ
シ樹脂１５〜６０重量部に対して、ｂ．非晶質のエポキ
シ樹脂４０〜８５重量部である。ａ．４，４′−ビフェ
ノール型エポキシ樹脂が１０重量部以下では相溶性や硬
化物性には優れるが粉砕性に劣り、８０重量部以上では
流動性に優れるが、相溶性には劣る問題が生ずる。ｂ．
非晶質のエポキシ樹脂が２０重量部以下では流動性に優
れるが、相溶性には劣り、９０重量部以上では相溶性や
硬化物性は優れるが粉砕性に劣る問題が生ずる。本発明
のエポキシ樹脂組成物は、常温で粉砕可能でかつ溶融粘
度が著しく低く、優れた硬化物性を与えるため、半導体
封止用成形材料、粉体塗料、粉体絶縁材料等の分野で有
利に使用することができる。
脂とｂ．非晶質のエポキシ樹脂の混合割合は、ａ．４，
４′−ビフェノール型エポキシ樹脂１０〜８０重量部に
対して、ｂ．非晶質のエポキシ樹脂２０〜９０重量部で
あり、好ましくはａ．４，４′−ビフェノール型エポキ
シ樹脂１５〜６０重量部に対して、ｂ．非晶質のエポキ
シ樹脂４０〜８５重量部である。ａ．４，４′−ビフェ
ノール型エポキシ樹脂が１０重量部以下では相溶性や硬
化物性には優れるが粉砕性に劣り、８０重量部以上では
流動性に優れるが、相溶性には劣る問題が生ずる。ｂ．
非晶質のエポキシ樹脂が２０重量部以下では流動性に優
れるが、相溶性には劣り、９０重量部以上では相溶性や
硬化物性は優れるが粉砕性に劣る問題が生ずる。本発明
のエポキシ樹脂組成物は、常温で粉砕可能でかつ溶融粘
度が著しく低く、優れた硬化物性を与えるため、半導体
封止用成形材料、粉体塗料、粉体絶縁材料等の分野で有
利に使用することができる。
【００５３】また本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、本発明のエポキシ樹脂組成物と、エポキシ樹脂
硬化剤と無機充填剤と硬化促進剤を必須成分として配合
して成る半導体封止用エポキシ樹脂組成物であるが、そ
のエポキシ樹脂としてａ．４，４′−ビフェノール型エ
ポキシ樹脂とｂ．非晶質のエポキシ樹脂以外のエポキシ
樹脂を混合使用することができる。その混合することが
できる他のエポキシ樹脂としては、例えば、３，３′，
５，５′−テトラメチル−４−４′−ビフェノール、
４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、３，３′，
５，５′−テトラメチル−４−４′−ジヒドロキシジフ
ェニルメタン、ハイドロキノン、ジブチルハイドロキノ
ン、ジヒドロキシジフェニルエーテル等のフェノール化
合物と、エピハロヒドリンとから製造される常温で結晶
状のエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、メチルハイ
ドロキノン、ジブチルハイドロキノン、レゾルシン、メ
チルレゾルシン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジ
ヒドロキシナフタレン、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック
樹脂、フェノールアラルキル樹脂、テルペンフェノール
樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、フェノー
ルシクロヘキサノン樹脂、フェノールベンズアルデヒド
樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノー
ルＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂等の種々のフェ
ノール類や、種々のフェノール類と、ヒドロキシベンズ
アルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等の
種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノ
ール樹脂等の各種のフェノール化合物と、エピハロヒド
リンとから製造される軟化点が５５℃を越える非晶質固
形のエポキシ樹脂等が挙げられる。それ等その他のエポ
キシ樹脂の使用割合は、ａ．４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂とｂ．非晶質のエポキシ樹脂の合計１００
重に対して１００重以下が好ましく、より好ましくは、
５０重量部以下である。その他のエポキシ樹脂の使用割
合が１００重量部以上では本発明の効果が充分に発揮さ
れなくなる。
成物は、本発明のエポキシ樹脂組成物と、エポキシ樹脂
硬化剤と無機充填剤と硬化促進剤を必須成分として配合
して成る半導体封止用エポキシ樹脂組成物であるが、そ
のエポキシ樹脂としてａ．４，４′−ビフェノール型エ
ポキシ樹脂とｂ．非晶質のエポキシ樹脂以外のエポキシ
樹脂を混合使用することができる。その混合することが
できる他のエポキシ樹脂としては、例えば、３，３′，
５，５′−テトラメチル−４−４′−ビフェノール、
４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、３，３′，
５，５′−テトラメチル−４−４′−ジヒドロキシジフ
ェニルメタン、ハイドロキノン、ジブチルハイドロキノ
ン、ジヒドロキシジフェニルエーテル等のフェノール化
合物と、エピハロヒドリンとから製造される常温で結晶
状のエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、メチルハイ
ドロキノン、ジブチルハイドロキノン、レゾルシン、メ
チルレゾルシン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジ
ヒドロキシナフタレン、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック
樹脂、フェノールアラルキル樹脂、テルペンフェノール
樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、フェノー
ルシクロヘキサノン樹脂、フェノールベンズアルデヒド
樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノー
ルＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂等の種々のフェ
ノール類や、種々のフェノール類と、ヒドロキシベンズ
アルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等の
種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノ
ール樹脂等の各種のフェノール化合物と、エピハロヒド
リンとから製造される軟化点が５５℃を越える非晶質固
形のエポキシ樹脂等が挙げられる。それ等その他のエポ
キシ樹脂の使用割合は、ａ．４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂とｂ．非晶質のエポキシ樹脂の合計１００
重に対して１００重以下が好ましく、より好ましくは、
５０重量部以下である。その他のエポキシ樹脂の使用割
合が１００重量部以上では本発明の効果が充分に発揮さ
れなくなる。
【００５４】次に、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物にはエポキシ樹脂硬化剤が必須成分として配合さ
れるが、このエポキシ樹脂硬化剤には、特に限定はな
く、一般のエポキシ樹脂硬化剤を使用することができ
る。その使用するエポキシ樹脂硬化剤としては、例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＡＤ、ハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾル
シン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジヒ
ドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエンフェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、
臭素化ビスフェノールＡ、臭素化フェノールノボラック
樹脂等の種々のフェノール類や、種々のフェノール類
と、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反
応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール
樹脂類、それ等各種のフェノール（樹脂）類のフェノー
ル性水酸基の全部もしくは一部をベンゾエート化あるい
はのアセテート化等のエステル化することによって得ら
れる活性エステル化合物、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメット酸、
メチルナジック酸等の酸無水物類、ジエチレントリアミ
ン、イソホロンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド等のア
ミン類等が挙げられる。これ等の各種エポキシ樹脂硬化
剤の中では、硬化物性等からフェノールアラルキル樹
脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフ
ェノール樹脂、およびフェノール樹脂類のフェノール性
水酸基の全部もしくは一部をエステル化することによっ
て得られる活性エステル変性フェノール樹脂が好まし
い。
組成物にはエポキシ樹脂硬化剤が必須成分として配合さ
れるが、このエポキシ樹脂硬化剤には、特に限定はな
く、一般のエポキシ樹脂硬化剤を使用することができ
る。その使用するエポキシ樹脂硬化剤としては、例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＡＤ、ハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾル
シン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジヒ
ドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエンフェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、
臭素化ビスフェノールＡ、臭素化フェノールノボラック
樹脂等の種々のフェノール類や、種々のフェノール類
と、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反
応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール
樹脂類、それ等各種のフェノール（樹脂）類のフェノー
ル性水酸基の全部もしくは一部をベンゾエート化あるい
はのアセテート化等のエステル化することによって得ら
れる活性エステル化合物、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメット酸、
メチルナジック酸等の酸無水物類、ジエチレントリアミ
ン、イソホロンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド等のア
ミン類等が挙げられる。これ等の各種エポキシ樹脂硬化
剤の中では、硬化物性等からフェノールアラルキル樹
脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフ
ェノール樹脂、およびフェノール樹脂類のフェノール性
水酸基の全部もしくは一部をエステル化することによっ
て得られる活性エステル変性フェノール樹脂が好まし
い。
【００５５】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
で使用されるエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、全エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基１モルに対して、全エポキシ
樹脂硬化剤成分中のエポキシ基と反応する基の合計が
０．５〜２．０モルになる量が好ましく、より好ましく
は、０．７〜１．２モルになる量である。次に、本発明
の半導体封止用エポキシ樹脂組成物には、無機充填剤が
配合される。その無機充填剤の種類としては、例えば、
溶融シリカ、結晶性シリカ、ガラス粉、アルミナ、炭酸
カルシウム等が挙げられる。その形状としては、破砕型
または球状である。各種の無機充填剤は、単独でまた
は、２種以上混合して用いられるが、それ等の中では溶
融シリカまたは結晶性シリカが好ましい。その使用量
は、組成物全体の７０〜９５重量％であり、好ましく
は、８０〜９３重量％であり、より好ましくは、８５〜
９２重量％である。７０重量％以下では低応力性が不充
分となり、９５重量％以上では流動性が低下し、成形が
困難となるからである。また、形状としては、流動性を
確保するために球状の成分を３０重量％以上含むことが
好ましい。
で使用されるエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、全エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基１モルに対して、全エポキシ
樹脂硬化剤成分中のエポキシ基と反応する基の合計が
０．５〜２．０モルになる量が好ましく、より好ましく
は、０．７〜１．２モルになる量である。次に、本発明
の半導体封止用エポキシ樹脂組成物には、無機充填剤が
配合される。その無機充填剤の種類としては、例えば、
溶融シリカ、結晶性シリカ、ガラス粉、アルミナ、炭酸
カルシウム等が挙げられる。その形状としては、破砕型
または球状である。各種の無機充填剤は、単独でまた
は、２種以上混合して用いられるが、それ等の中では溶
融シリカまたは結晶性シリカが好ましい。その使用量
は、組成物全体の７０〜９５重量％であり、好ましく
は、８０〜９３重量％であり、より好ましくは、８５〜
９２重量％である。７０重量％以下では低応力性が不充
分となり、９５重量％以上では流動性が低下し、成形が
困難となるからである。また、形状としては、流動性を
確保するために球状の成分を３０重量％以上含むことが
好ましい。
【００５６】また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に用いられる硬化促進剤は、エポキシ樹脂中のエ
ポキシ基と硬化剤中の活性基との反応を促進する化合物
である。その硬化促進剤としては、例えば、トリブチル
ホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（ジメト
キシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロキシプロピ
ル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホスフィン等
のホスフィン化合物、テトラフェニルホスホニウムフェ
ニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート、メチルトリシアノエチルホスホニウム
テトラフェニルボレート等のホスホニウム塩、２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、
２，４−ジシアノ−６−［２−メチルイミダゾリルー
（１）］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジシアノ
−６−［２−ウンデシルイミダゾリルー（１）］−エチ
ル−Ｓ−トリアジン等のイミダゾール類、１−シアノエ
チル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、
２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾリウムテト
ラフェニルボレート等のイミダゾリウム塩、２，４，６
−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジ
ルジメチルアミン、テトラメチルブチルグアニジン、Ｎ
−メチルピペラジン、２−ジメチルアミノ−１−ピロリ
ン等のアミン類、トリエチルアンモニウムテトラフェニ
ルボレート等のアンモニウム塩、１，５−ジアザビシク
ロ（５，４，０）−７−ウンデセン、１，５−ジアザビ
シクロ（４，３，０）−５−ノネン、１，４−ジアザビ
シクロ（２，２，２）−オクタン等のジアザビシクロ化
合物、それ等ジアザビシクロ化合物のテトラフェニルボ
レート、フェノール塩、フェノールノボラック塩、２−
エチルヘキサン酸塩等が挙げられる。それ等の硬化促進
剤となる化合物の中では、ホスフィン化合物、イミダゾ
ール化合物、ジアザビシクロ化合物、およびそれらの塩
が好ましい。それ等の硬化促進剤は、単独でまたは、２
種以上混合して用いられ、その使用量は、エポキシ樹脂
に対して、０．１〜７重量％であり、より好ましくは、
１．５重量％である。
組成物に用いられる硬化促進剤は、エポキシ樹脂中のエ
ポキシ基と硬化剤中の活性基との反応を促進する化合物
である。その硬化促進剤としては、例えば、トリブチル
ホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（ジメト
キシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロキシプロピ
ル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホスフィン等
のホスフィン化合物、テトラフェニルホスホニウムフェ
ニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート、メチルトリシアノエチルホスホニウム
テトラフェニルボレート等のホスホニウム塩、２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、
２，４−ジシアノ−６−［２−メチルイミダゾリルー
（１）］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジシアノ
−６−［２−ウンデシルイミダゾリルー（１）］−エチ
ル−Ｓ−トリアジン等のイミダゾール類、１−シアノエ
チル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、
２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾリウムテト
ラフェニルボレート等のイミダゾリウム塩、２，４，６
−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジ
ルジメチルアミン、テトラメチルブチルグアニジン、Ｎ
−メチルピペラジン、２−ジメチルアミノ−１−ピロリ
ン等のアミン類、トリエチルアンモニウムテトラフェニ
ルボレート等のアンモニウム塩、１，５−ジアザビシク
ロ（５，４，０）−７−ウンデセン、１，５−ジアザビ
シクロ（４，３，０）−５−ノネン、１，４−ジアザビ
シクロ（２，２，２）−オクタン等のジアザビシクロ化
合物、それ等ジアザビシクロ化合物のテトラフェニルボ
レート、フェノール塩、フェノールノボラック塩、２−
エチルヘキサン酸塩等が挙げられる。それ等の硬化促進
剤となる化合物の中では、ホスフィン化合物、イミダゾ
ール化合物、ジアザビシクロ化合物、およびそれらの塩
が好ましい。それ等の硬化促進剤は、単独でまたは、２
種以上混合して用いられ、その使用量は、エポキシ樹脂
に対して、０．１〜７重量％であり、より好ましくは、
１．５重量％である。
【００５７】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
には、必要に応じてカップリング剤、可塑剤、顔料等を
適宜に配合することができる。また、難燃助剤として、
三酸化アンチモン、リン酸等を適宜に配合することがで
きる。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、流
動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた硬化物で
あるので半導体封止の分野で有利に使用することができ
る。
には、必要に応じてカップリング剤、可塑剤、顔料等を
適宜に配合することができる。また、難燃助剤として、
三酸化アンチモン、リン酸等を適宜に配合することがで
きる。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、流
動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた硬化物で
あるので半導体封止の分野で有利に使用することができ
る。
【００５８】
【実施例】以下に、本発明のエポキシ樹脂組成物で用い
られる各エポキシ樹脂の製造例、本発明のエポキシ樹脂
組成物の製造例、各エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組
成物の粉砕実施例および比較例、さらに本発明の半導体
封止用エポキシ樹脂組成物の実施例および比較例を挙げ
てさらに詳述する。
られる各エポキシ樹脂の製造例、本発明のエポキシ樹脂
組成物の製造例、各エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組
成物の粉砕実施例および比較例、さらに本発明の半導体
封止用エポキシ樹脂組成物の実施例および比較例を挙げ
てさらに詳述する。
【００５９】各エポキシ樹脂の製造例１〜７ 温度計、撹拌装置、冷却管を備えた内容量３１の三つ口
フラスコに、表１に示した種類および量のフェノール化
合物、エピクロルヒドリン１３００ｇ、およびメトキシ
プロパノール５００ｇを仕込み、５０℃に昇温して均一
に溶解させた後、４８．５重量％の水酸化ナトリウム水
溶液１９０ｇを１時間かけて滴下した。その間に徐々に
昇温し、滴下終了時には系内が７０℃になるようにし
た。その後、７０℃で３０分間保持して反応を行わせ
た。その反応終了後、水洗して副生塩および過剰の水酸
化ナトリウムを除去した。次いで、生成物から減圧下で
過剰のエピクロルヒドリンおよびメトキシプロパノール
を留去して、粗製エポキシ樹脂を得た。この粗製エポキ
シ樹脂をメチルイソブチルケトン７００ｇに溶解させ、
４８．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液６ｇを加え、
８０℃の温度で１時間反応させた。その反応終了後に、
第一リン酸ナトリウムを加えて過剰の水酸化ナトリウム
を中和し、水洗して副生塩を除去した。次いで、減圧下
でメチルイソブチルケトンを完全に除去して、目的のエ
ポキシ樹脂を得た。これ等のエポキシ樹脂の性状、融点
または軟化点、エポキシ当量、溶融粘度を表１に示し
た。
フラスコに、表１に示した種類および量のフェノール化
合物、エピクロルヒドリン１３００ｇ、およびメトキシ
プロパノール５００ｇを仕込み、５０℃に昇温して均一
に溶解させた後、４８．５重量％の水酸化ナトリウム水
溶液１９０ｇを１時間かけて滴下した。その間に徐々に
昇温し、滴下終了時には系内が７０℃になるようにし
た。その後、７０℃で３０分間保持して反応を行わせ
た。その反応終了後、水洗して副生塩および過剰の水酸
化ナトリウムを除去した。次いで、生成物から減圧下で
過剰のエピクロルヒドリンおよびメトキシプロパノール
を留去して、粗製エポキシ樹脂を得た。この粗製エポキ
シ樹脂をメチルイソブチルケトン７００ｇに溶解させ、
４８．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液６ｇを加え、
８０℃の温度で１時間反応させた。その反応終了後に、
第一リン酸ナトリウムを加えて過剰の水酸化ナトリウム
を中和し、水洗して副生塩を除去した。次いで、減圧下
でメチルイソブチルケトンを完全に除去して、目的のエ
ポキシ樹脂を得た。これ等のエポキシ樹脂の性状、融点
または軟化点、エポキシ当量、溶融粘度を表１に示し
た。
【００６０】
【表１】
【００６１】（註） ＊１：旭有機材社製 軟化点７５℃ ＊２：旭有機材社製 軟化点９８℃ ＊３：三井東圧社製 ＤＰＲ−１０００ 軟化点８７℃ ＊４：ヤスハラケミカル社製 ＹＰ−９０ 軟化点８０
℃ ＊５：三井東圧社製 ＸＬ２２５−３Ｌ 軟化点７１℃ ＊６：顕微鏡法 ＊７：環球法
℃ ＊５：三井東圧社製 ＸＬ２２５−３Ｌ 軟化点７１℃ ＊６：顕微鏡法 ＊７：環球法
【００６２】エポキシ樹脂組成物の実施例１〜３および
比較例１、２ 温度計、撹拌装置、冷却管を備えた内容量５００ｍｌの
三つ口フラスコに、上記各エポキシ樹脂の製造例１〜３
および５で製造した各エポキシ樹脂、市販の非晶質軟化
点６７℃のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂または
市販のテトラメチルビフェノール型結晶状エポキシ樹脂
を表２に示した量仕込み、１５０℃に昇温して均一に溶
解させた。各溶融混合物はバットに取り出し、室温に冷
却した。これ等のエポキシ樹脂組成物の性状、軟化点、
エポキシ当量、溶融粘度を表２に示した。
比較例１、２ 温度計、撹拌装置、冷却管を備えた内容量５００ｍｌの
三つ口フラスコに、上記各エポキシ樹脂の製造例１〜３
および５で製造した各エポキシ樹脂、市販の非晶質軟化
点６７℃のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂または
市販のテトラメチルビフェノール型結晶状エポキシ樹脂
を表２に示した量仕込み、１５０℃に昇温して均一に溶
解させた。各溶融混合物はバットに取り出し、室温に冷
却した。これ等のエポキシ樹脂組成物の性状、軟化点、
エポキシ当量、溶融粘度を表２に示した。
【００６３】
【表２】
【００６４】（註） ＊１：油化シェルエポキシ社製 エピコート １８０Ｓ
６５ 軟化点６７℃エポキシ当量２１２ ＊２：油化シェルエポキシ社製 エピコート ＹＸ４０
００ 軟化点１０７℃エポキシ当量１８７ ＊３：環球法 ＊４：結晶と非晶質が混合した状態 ＊５：結晶が混合しているため測定不能
６５ 軟化点６７℃エポキシ当量２１２ ＊２：油化シェルエポキシ社製 エピコート ＹＸ４０
００ 軟化点１０７℃エポキシ当量１８７ ＊３：環球法 ＊４：結晶と非晶質が混合した状態 ＊５：結晶が混合しているため測定不能
【００６５】エポキシ樹脂組成物の実施例４〜８ 表３に示した種類および量のフェノール化合物を用いた
以外は、上記各エポキシ樹脂の製造例と同様にエポキシ
化反応を行い、目的のエポキシ樹脂組成物を得た。これ
等のエポキシ樹脂組成物の性状は、全て結晶と非晶質が
混合した状態であり、エポキシ当量、溶融粘度を表３に
示した。
以外は、上記各エポキシ樹脂の製造例と同様にエポキシ
化反応を行い、目的のエポキシ樹脂組成物を得た。これ
等のエポキシ樹脂組成物の性状は、全て結晶と非晶質が
混合した状態であり、エポキシ当量、溶融粘度を表３に
示した。
【００６６】
【表３】
【００６７】（註） ＊１：旭有機材社製 軟化点７５℃ ＊２：三井東圧社製 ＤＰＲ−１０００ 軟化点８７℃ ＊３：ヤスハラケミカル社製 ＹＰ−９０ 軟化点８０
℃ ＊４：三井東圧社製 ＸＬ２２５−３Ｌ 軟化点７１℃
℃ ＊４：三井東圧社製 ＸＬ２２５−３Ｌ 軟化点７１℃
【００６８】各エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物
の粉砕例 上記各エポキシ樹脂の製造例１〜７で製造した各エポキ
シ樹脂、上記エポキシ樹脂組成物の製造実施例１〜８お
よび比較例１、２で製造した各エポキシ樹脂組成物を２
３℃の室内で、手作業で約１ｃｍ角以下まで粗粉砕した
後、ハンマーミルを用いて微粉砕を行った。 製造例１、実施例１〜８および比較例１の各エポキシ樹
脂およびエポキシ樹脂組成物は、平均粒径約１００μま
での微粉砕が可能であったが、製造例２〜７および比較
例２のエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物は、粗粉
砕ができないか、粗粉砕が可能で粉砕機に投入できても
粉砕機内で固着し微粉砕はできなかった。各例で用いた
エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂組成物の粉砕結果を表
１〜３に示した。
の粉砕例 上記各エポキシ樹脂の製造例１〜７で製造した各エポキ
シ樹脂、上記エポキシ樹脂組成物の製造実施例１〜８お
よび比較例１、２で製造した各エポキシ樹脂組成物を２
３℃の室内で、手作業で約１ｃｍ角以下まで粗粉砕した
後、ハンマーミルを用いて微粉砕を行った。 製造例１、実施例１〜８および比較例１の各エポキシ樹
脂およびエポキシ樹脂組成物は、平均粒径約１００μま
での微粉砕が可能であったが、製造例２〜７および比較
例２のエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物は、粗粉
砕ができないか、粗粉砕が可能で粉砕機に投入できても
粉砕機内で固着し微粉砕はできなかった。各例で用いた
エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂組成物の粉砕結果を表
１〜３に示した。
【００６９】半導体封止用エポキシ樹脂組成物実施例１
０〜１７および比較例１０〜１３表４に示したように、
エポキシ樹脂として、上記粉砕実験において微粉砕が可
能であった各エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、市販
の軟化点６７℃のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
または市販のテトラメチルビフェノール型結晶状エポキ
シ樹脂および臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、
フェノールアラルキル樹脂、またはテルペンフェノール
樹脂、無機充填剤として球状溶融シリカ粉末を実施例１
０〜１６および比較例１１〜１３は組成物全体の８７重
量％、比較例１０は組成物全体の８３重量％、硬化促進
剤としてトリフェニルホスフィンを用い、さらに難燃助
剤として三酸化アンチモン、充填剤表面処理剤としてエ
ポキシシラン、離型剤としてカルナバワックスをそれぞ
れ用いて、各エポキシ樹脂組成物を配合した。エポキシ
シラン以外の成分は、平均粒径約１００μまでの微粉砕
し、エポキシシランはシリカ粉末にコートした後、均一
にドライブレンドした。次いで、各配合物をミキシング
ロールを用いて７０〜１３０℃の温度で５分間溶融混合
した。比較例１２の配合物はエポキシ樹脂の融点が高す
ぎて硬化剤と相溶せず均一に混練できなかった。得られ
た各溶融混合物はシート状に取り出し、常温に戻した
後、粉砕して各成形材料を得た。比較例１２を除く各成
形材料を低圧トランスファー成形機で金型温度１８０
℃、成形時間１８０秒で成形して、各試験片を得、１８
０℃で８時間ポストキュアーさせた。また、各成形材料
のスパイラルフローを測定した。各成形材料のスパイラ
ルフローおよび各試験片のポストキュアー後の耐ハンダ
クラック性、吸湿率、およびガラス転移温度を試験した
結果は表４に示す通りであり、実施例１０〜１７の各成
形材料は、比較例１０〜１３の成形材料に較べて流動性
（即ち高スパイラルフロー）、および耐ハンダクラック
性のバランスに優れていた。
０〜１７および比較例１０〜１３表４に示したように、
エポキシ樹脂として、上記粉砕実験において微粉砕が可
能であった各エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、市販
の軟化点６７℃のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
または市販のテトラメチルビフェノール型結晶状エポキ
シ樹脂および臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、
フェノールアラルキル樹脂、またはテルペンフェノール
樹脂、無機充填剤として球状溶融シリカ粉末を実施例１
０〜１６および比較例１１〜１３は組成物全体の８７重
量％、比較例１０は組成物全体の８３重量％、硬化促進
剤としてトリフェニルホスフィンを用い、さらに難燃助
剤として三酸化アンチモン、充填剤表面処理剤としてエ
ポキシシラン、離型剤としてカルナバワックスをそれぞ
れ用いて、各エポキシ樹脂組成物を配合した。エポキシ
シラン以外の成分は、平均粒径約１００μまでの微粉砕
し、エポキシシランはシリカ粉末にコートした後、均一
にドライブレンドした。次いで、各配合物をミキシング
ロールを用いて７０〜１３０℃の温度で５分間溶融混合
した。比較例１２の配合物はエポキシ樹脂の融点が高す
ぎて硬化剤と相溶せず均一に混練できなかった。得られ
た各溶融混合物はシート状に取り出し、常温に戻した
後、粉砕して各成形材料を得た。比較例１２を除く各成
形材料を低圧トランスファー成形機で金型温度１８０
℃、成形時間１８０秒で成形して、各試験片を得、１８
０℃で８時間ポストキュアーさせた。また、各成形材料
のスパイラルフローを測定した。各成形材料のスパイラ
ルフローおよび各試験片のポストキュアー後の耐ハンダ
クラック性、吸湿率、およびガラス転移温度を試験した
結果は表４に示す通りであり、実施例１０〜１７の各成
形材料は、比較例１０〜１３の成形材料に較べて流動性
（即ち高スパイラルフロー）、および耐ハンダクラック
性のバランスに優れていた。
【００７０】
【表４】
【００７１】（註） ＊１：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社商品名 エピコート １８０Ｓ６５
エポキシ当量：２１２） ＊２：テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（油化
シェルエポキシ社製エピコート ＹＸ４０００ エポキ
シ当量：１８７） ＊３：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社商品名エピコート ５０５０ エポキシ
当量：３８５ 臭素含有量：４９％） ＊４：Ａ；フェノールノボラック樹脂（群栄化学社製、
水酸基当量：１０３、軟化点：８５℃） ＊５：Ｂ；フェノールアラルキル樹脂（三井東圧社商品
名 ＸＬ２２５−３Ｌ水酸基当量：１７０ 軟化点：７
１℃） ＊６：Ｃ；テルペンフェノール樹脂（油化シェルエポキ
シ社商品名 エピキュア ＭＰ４０２ 水酸基当量：１
７５ 軟化点：１２５℃） ＊７：球状溶融シリカ粉末（日本アエロジル社商品名
ＥＬＳＩＬ ＢＦ１００） ＊８：エポキシシラン（信越化学工業社商品名 ＫＢＭ
−４０３） ＊９：成形材料が得られなかったので測定できない。 ＊１０：４４ピンＥＰＰ１６個を８５℃、８５％ＲＨに
おいて３００時間吸湿後、２６０℃ハンダ浴に１０行間
浸漬し、クラックの発生した個数を求めた。 ＊１１：８５℃ ８５％ＲＨ ３００時間後の吸湿率 ＊１２：ＴＭＡを用いて熱膨張曲線の転移点より求め
た。
化シェルエポキシ社商品名 エピコート １８０Ｓ６５
エポキシ当量：２１２） ＊２：テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（油化
シェルエポキシ社製エピコート ＹＸ４０００ エポキ
シ当量：１８７） ＊３：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社商品名エピコート ５０５０ エポキシ
当量：３８５ 臭素含有量：４９％） ＊４：Ａ；フェノールノボラック樹脂（群栄化学社製、
水酸基当量：１０３、軟化点：８５℃） ＊５：Ｂ；フェノールアラルキル樹脂（三井東圧社商品
名 ＸＬ２２５−３Ｌ水酸基当量：１７０ 軟化点：７
１℃） ＊６：Ｃ；テルペンフェノール樹脂（油化シェルエポキ
シ社商品名 エピキュア ＭＰ４０２ 水酸基当量：１
７５ 軟化点：１２５℃） ＊７：球状溶融シリカ粉末（日本アエロジル社商品名
ＥＬＳＩＬ ＢＦ１００） ＊８：エポキシシラン（信越化学工業社商品名 ＫＢＭ
−４０３） ＊９：成形材料が得られなかったので測定できない。 ＊１０：４４ピンＥＰＰ１６個を８５℃、８５％ＲＨに
おいて３００時間吸湿後、２６０℃ハンダ浴に１０行間
浸漬し、クラックの発生した個数を求めた。 ＊１１：８５℃ ８５％ＲＨ ３００時間後の吸湿率 ＊１２：ＴＭＡを用いて熱膨張曲線の転移点より求め
た。
【００７２】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温で
粉砕が可能でかつ溶融粘度が著しく低く、また本発明の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、流動性に優れ、耐
ハンダクラック性に優れた硬化物を与えることができる
ので、半導体封止の用途において有利に使用できる。
粉砕が可能でかつ溶融粘度が著しく低く、また本発明の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、流動性に優れ、耐
ハンダクラック性に優れた硬化物を与えることができる
ので、半導体封止の用途において有利に使用できる。
Claims (8)
- 【請求項１】 下記の各成分 ａ．常温で結晶状の４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂 １０〜８０重量部 ｂ．軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂 ２０〜９０重量部 とからなる、常温で粉砕可能なエポキシ樹脂組成物。
- 【請求項２】 ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂がビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂，フェノールアラルキル
樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエン
フェノール樹脂、フェノールシクロヘキサノン樹脂、お
よびフェノールベンズアルデヒド樹脂から選ばれた少な
くとも一種類の多価フェノール化合物とエピハロヒドリ
ンとの反応で得られた少なくとも一種類のエポキシ樹脂
からなる軟化点３５〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂で
ある、請求項１に記載されたエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂が、次の一
般式（Ｉ）〜（ＩＶ）から選ばれた少なくとも一種類の
フェノール化合物とエピハロヒドリンとの反応で得られ
た少なくとも一種類のエポキシ樹脂からなる軟化点３５
〜５５℃の非晶質のエポキシ樹脂である、請求項１に記
載されたエポキシ樹脂組成物。 一般式（Ｉ） 【化１】 ｛式中Ｒ１は、互いに同一であっても異なっていてもよ
く、炭素数１〜１０のアルキル基、置換または無置換の
フェニル基、置換または無置換のアラルキル基、アルコ
キシ基または、ハロゲン原子であり、ｋは、平均値で０
〜８の数であり、ｍ１は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、０〜３の整数であり、Ｚは互いに同一で
あっても異なっていてもよく、下記一般式（Ｖ）〜（Ｉ
Ｘ）で表わされる２価の基である。） 一般式（Ｖ） 【化２】 一般式（ＶＩ） 【化３】 一般式（ＶＩＩ） 【化４】 （式中Ｒ２およびＲ３は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、
置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のア
ラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であ
り、ｍ２は、０〜４の整数である。） 一般式（ＶＩＩＩ） 【化５】 （式中Ｒ４は、互いに同一であっても異なっていてもよ
く、炭素数１〜５のアルキル基、置換または無置換のフ
ェニル基、置換または無置換のアラルキル基、アルコキ
シ基または、ハロゲン原子であり、ｍ３は、０〜６の整
数である。） 一般式（ＩＸ） 【化６】 （式中Ｒ５およびＲ６は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、
置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のア
ラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であ
り、ｍ４は、０〜４の整数である。）｝ 一般式（ＩＩ） 【化７】 （式中Ｒ７およびＲ８は、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、炭素数１〜５のアルキル基、置換または
無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル
基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｍ５お
よびｍ６は、互いに同一であっても異なっていてもよ
く、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＩＩ） 【化８】 （式中Ｒ９およびＲ１０は、互いに同一であっても異な
っていてもよく、炭素数１〜５のアルキル基、置換また
は無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル
基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｍ７お
よびｍ８は、互いに同一であっても異なっていてもよ
く、０〜４の整数である。） 一般式（ＩＶ） 【化９】 （式中Ｒ１１およびＲ１２は、互いに同一であっても異
なっていてもよく、炭素数１〜５のアルキル基、置換ま
たは無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキ
ル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、ｍ９
およびｍ１０は、互いに同一であっても異なっていても
よく、０〜４の整数である。） - 【請求項４】 ４，４′−ビフェノールと、それらだけ
でエポキシ化した場合軟化点３５〜５５℃の非晶質のエ
ポキシ樹脂となる少なくとも一種類のフェノール化合物
の混合物を、該フェノール化合物の混合物のフェノール
性水酸基１モル当たり、３〜２０モルのエピハロヒドリ
ンとアルカリ金属水酸化物の存在下で反応させることに
より得られた、請求項１ないし３のいずれか１項に記載
されたエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項に記載
されたエポキシ樹脂組成物とエポキシ樹脂硬化剤と、無
機充填剤と、硬化促進剤とからなる半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂硬化剤が、フェノールアラ
ルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタ
ジエンフェノール樹脂、およびフェノール類のフェノー
ル性水酸基の全部もしくは一部をエステル化することに
よって得られる活性エステル変性フェノール樹脂から選
ばれた少なくとも一種類のエポキシ樹脂硬化剤である、
請求項５に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項７】 無機充填剤として、球状の成分を３０重
量％以上含む、溶融および／または結晶シリカ粉末充填
剤を組成物全体の７０〜９５重量％含有する、請求項５
または６に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項８】 ａ．の４，４′−ビフェノール型エポキ
シ樹脂、ｂ．の非晶質のエポキシ樹脂以外の他のエポキ
シ樹脂をａ．とｂ．のエポキシ樹脂合計１００重量部に
対し１００重量部以下配合した、請求項５ないし７のい
ずれか１項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17627797A JP3734602B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US09/085,209 US6063876A (en) | 1997-05-29 | 1998-05-27 | Epoxy resin composition and epoxy resin composition for encapsulating semiconductors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17627797A JP3734602B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330600A true JPH10330600A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3734602B2 JP3734602B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=16010774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17627797A Expired - Lifetime JP3734602B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6063876A (ja) |
| JP (1) | JP3734602B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001114983A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-24 | Toto Kasei Co Ltd | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2001233936A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2002241471A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2005089512A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2011219600A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Nippon Kayaku Co Ltd | 変性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
| KR20190130485A (ko) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 밀봉용 수지 조성물층, 지지체 부착 수지 시트, 밀봉용 수지 경화층, 반도체 패키지 및 반도체 장치 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW459016B (en) * | 1998-03-13 | 2001-10-11 | Sumitomo Chemical Co | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device |
| JPH11329310A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Futaba Corp | アクティブマトリクス駆動蛍光表示管及びその製造方法 |
| JP3911690B2 (ja) * | 2001-07-19 | 2007-05-09 | 山栄化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
| KR101262138B1 (ko) * | 2005-05-10 | 2013-05-14 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시수지 조성물 및 경화물 |
| WO2010016987A1 (en) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Dow Global Technologies Inc. | Production of solid epoxy resin |
| WO2011068644A1 (en) | 2009-12-02 | 2011-06-09 | Dow Global Technologies Inc. | Epoxy resin compositions |
| SG181486A1 (en) * | 2009-12-02 | 2012-07-30 | Dow Global Technologies Llc | Coating compositions |
| EP2507285A2 (en) | 2009-12-02 | 2012-10-10 | Dow Global Technologies LLC | Composite compositions |
| MY156448A (en) * | 2010-07-30 | 2016-02-26 | Dainippon Ink & Chemicals | Curable resin composition, cured product thereof, phenol resin, epoxy resin, and semiconductor encapsulating material |
| JP5272199B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2013-08-28 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製法 |
| CN106997801B (zh) * | 2016-01-25 | 2020-10-20 | 美蓓亚株式会社 | 稀土类粘结磁体 |
| JP6758087B2 (ja) * | 2016-05-19 | 2020-09-23 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414058A (en) * | 1990-05-28 | 1995-05-09 | Somar Corporation | Powder coating composition comprising conventional epoxides with crystalline epoxides and curing agents |
| JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| EP0705856A2 (en) * | 1994-10-07 | 1996-04-10 | Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP17627797A patent/JP3734602B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-27 US US09/085,209 patent/US6063876A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001114983A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-24 | Toto Kasei Co Ltd | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2001233936A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2002241471A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2005089512A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2011219600A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Nippon Kayaku Co Ltd | 変性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
| KR20190130485A (ko) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 밀봉용 수지 조성물층, 지지체 부착 수지 시트, 밀봉용 수지 경화층, 반도체 패키지 및 반도체 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3734602B2 (ja) | 2006-01-11 |
| US6063876A (en) | 2000-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3734602B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| CN100432063C (zh) | 环氧化合物，其制备方法以及应用 | |
| US6255365B1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
| EP1352008B1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JP3415292B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4655490B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化体 | |
| JPH09235451A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3147317B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001002756A (ja) | エポキシ樹脂混合物および硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2005113084A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP3894628B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH03124758A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4435342B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1060091A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3685669B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3419942B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体封止方法 | |
| JP2002128868A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002187933A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH10310631A5 (ja) | ||
| JP2011017018A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0912564A (ja) | ハロゲン化エポキシ化合物、同化合物の製造法、難燃剤、及び難燃化エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10310631A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3204706B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001151856A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06145306A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040805 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050419 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050517 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050613 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050622 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051011 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051019 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091028 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101028 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121028 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121028 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131028 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |