JPH10330943A - 薄膜気相成長装置 - Google Patents
薄膜気相成長装置Info
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 79
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 13
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
分岐するCVD装置において、各分岐管のガス流量を高
精度に制御できるようにする。 【構成】 圧力計5が備えられた主管2のガスを、分岐
管31 、32 、…により分岐して圧力計7の備えられた
反応室1へ供給する。各分岐管31 、32 、…には、圧
力制御バルブ41 、42 、…と圧力計61 、62 、…、
が備えられる。各圧力計の検出データは圧力制御器(図
示なし)に収集され、目標圧力との比較が行われ、各分
岐管同士の相関に従ったアルゴリズムに基づいて圧力制
御バルブに対する制御量が演算される。この演算値に基
づいて圧力制御バルブ41 、42 、…の駆動・制御が行
われ、各分岐管を流れるガス流量が均等化される。
Description
(MOCVD)装置などの薄膜気相成長装置に関し、特
に大型の半導体ウェハに対しての処理を行うことができ
るようになされた薄膜気相成長装置に関するものであ
る。
の薄膜気相成長装置は、反応室にガスを導入して化学反
応を利用し、所定の半導体基板に薄膜成長を行なう装置
であるが、生産性の向上を図ることを目的として、近年
基板の大型化・多数枚同時処理化が急速に進んでいる。
これにより、大型の反応室を有する装置が増加する傾向
にある。従来、比較的小型の反応室においては、導入す
るガスの入口は1ケ所であり、1本のガスの流れにより
反応室内のガス濃度を均一に保つことができた。しかし
ながら、大型の反応室においては、ガス導入口を1ケ所
とすると、反応室内でのガスの流れ分布に乱れが生じ、
ひいてはガス濃度の均一性が悪化することとなる。
均一化する技術が必要であり、その有効手段として複数
本の導入口を介し原料ガスを反応室に導入する方法が提
案されている。図3は、この種の従来の気相成長装置の
概略を示すシステム構成図である。圧力計5を備えた主
管2より導入された原料ガスは、n本の分岐管(1)3
1 、分岐管(2)32 、・・・、分岐管(n)3n によ
り分岐されて反応室1に導入される。各分岐管には、そ
の分岐管に流れる原料ガスの流量を制御するための流量
制御装置〔以下、MFC(mass flow controller)と記
す〕(1)121 、MFC(2)122 、・・・、MF
C(n)12n が配置されている。反応室1内の不要ガ
スは排気管8により外部へ排出される。なお、このよう
に主管のガスを分岐管により分岐して反応室へ導入する
技術は例えば特開平1−140712号公報(各分岐管
にその管を流れる原料ガスの流量を制御するための流量
可変バルブを設ける)、実開平2−33260号公報
(主管より、反応室へガスを供給する分岐管とは別に流
量調整用のニードルバルブを有する分岐管を1本分岐さ
せて主管のガスの一部を排気する)、特開平6−295
862号公報(V族ガス、III 族ガス、不純物ガスをそ
れぞれ分岐して反応室へ導入するとともに各分岐管に流
れるガス流量を各分岐管毎に設けられたニードルバルブ
により制御する)などにより公知となっている。
いるMFCはガスの質量流量(mass flow )を検出し、
内蔵する可変オリフィスにより流量制御を行う機器であ
るが、質量流量を検出するセンサの精度は、一般に予め
設定された最大流量の±1〜2%程度である。例えば、
最大流量が10SLMの場合、精度は±100〜200
SCCMとなる。また、流量センサは口径約0.2mm
ほどの毛細管から構成されており、原料ガスとしてトリ
メチルインジウム等の昇華性の高いガスについて計測す
る場合には、センサ内の毛細管が閉塞し、正確に流量計
測できなくなるという経時変化を起こしやすい。原料ガ
ス濃度や流量また圧力などの使用環境条件によっても異
なるが、連続送気では1週間から1ケ月ほどで実際流量
の5〜10%の計測誤差を発生し、最悪の場合では毛細
管が完全に閉塞してしまいガス流量を全く検出できなく
なるということもある。すなわち、従来のガス分配技術
においては、精密な流量分配ができず、そのため反応室
内のガス流れ(濃度分布)を正確に均等に制御すること
ができなかった。その結果、基板上に成長する薄膜の膜
厚および膜質の均一性が安定しないという問題があっ
た。
ガスを複数本の分岐管にて反応室に導入する薄膜気相成
長装置において、各分岐管に流れるガス流量の精度を向
上させ、これにより反応室内のガス濃度の均一性を高
め、形成される薄膜の膜厚および膜質の精度、均一性を
向上させることである。
は、主管を流れる原料ガスを複数の分岐管により分岐し
て反応室へ導入する気相成長装置において、反応室に圧
力計を設けるとともに各分岐管に圧力計と圧力制御バル
ブとを設けることにより、あるいは、反応室に圧力計を
設けるとともに各分岐管に圧力制御バルブとを設け隣接
する分岐管間に差圧計を設けることにより、解決するこ
とができる。
は、化学的気相成長が行われる、圧力計を備えた反応室
と、少なくとも1本の主管と、前記主管から分岐して前
記反応室に接続される少なくとも2本の、圧力制御バル
ブとその近くに付設された圧力計とを備えた分岐管と、
を有し、各圧力計の検出値を監視し各圧力制御バルブを
制御することにより各分岐管に流れる原料ガスの流量を
制御するようにすることを特徴としている。
長装置は、化学的気相成長が行われる、圧力計を備えた
反応室と、少なくとも1本の主管と、前記主管から分岐
して前記反応室に接続される少なくとも2本の、圧力制
御バルブとを備えた分岐管と、隣接する分岐管の圧力制
御バルブ付近の圧力差を検出する差圧計と、を有し、圧
力計および差圧計の検出値を監視し各圧力制御バルブを
制御することにより各分岐管に流れる原料ガスの流量を
制御することを特徴としている。
の作用・原理について説明する。任意のガス配管にガス
を流す場合、その配管には配管長さL、配管内径dに依
存した圧力損失が生じる。また、その圧力損失値△Pは
ガスの種類、配管の内面状態によっても変化する。一般
にこの△Pは、流れの基礎式であるベルヌーイ(Bernou
lli)の式より求められ、次式のようになる。 △P=ξρv2 /2 ・・・(1) ここでξは圧力損失係数、ρはガス密度、vは流速であ
る。
摩擦係数をλとして次式で与えられる。 ξ=λL/d 管摩擦係数λは、ガス種、配管内粗度によって決まる。
また、流速vは配管内径dが一定であるときその質量流
量Qに比例する(v=kQ)。よって、上式(1)は次
式(2)のように変形できる。 △P=λL/d・ρ/2・(kQ)2 =KQ2 ・・・(2) すなわち、圧力損失値△Pは質量流量Qの2乗に比例す
ることになる。よって、任意の配管に生じる圧力損失値
△Pを高精度に制御することができれば、それ以上の精
度でそこを流れるガス流量を制御できる。例えば、n本
のガス分岐管を有する装置を考え、各ラインの長さL
1 、L2 、L3 、・・・、Ln と配管内径dを適切な値
に設定し、これらのラインで生じる圧力損失値を高精度
ダイアフラム式圧力計(分解能;最大計測圧力値の10
-6〜10-4、精度;計測値の±0.1%以内)で測定し
た場合、ガス流量と反応室圧力によって精度は異なる
が、分岐ガスラインに流れるガス流量の±0.01〜
0.001%以内の精度で、流量の計測が可能である。
これにより、複数本の分岐ラインのガス流量を精度よく
制御して分配し、反応室に導入することができ、反応室
内のガス濃度を高精度に制御することができるとともに
その濃度分布を高精度に均一化することができる。よっ
て、本発明によれば、形成される薄膜の膜厚、膜質を高
精度に制御することができるとともにそれらの高い面内
均一性を得ることができる。
て詳細に説明する。 [第1の実施例]図1は、本発明の第1の実施例を示す
概略のシステム構成図である。化学的気相成長(CV
D)が行われる反応室1には、ガスを導入するn本の分
岐管(1)31 、分岐管(2)32 、分岐管(3)3
3 、・・・、分岐管(n)3n が接続されている。この
分岐管の上流側にガス配管内の圧力を検出するダイアフ
ラム式の圧力計(1)61 、圧力計(2)62 、圧力計
(3)63 、・・・、圧力計(n)6n が備えられ、さ
らにその上流側には、一般にMFC等に使われているピ
エゾスタック式もしくはソレノイド式のアクチュエータ
を有しその先端にダイアフラム等を介しシールされたオ
リフィスの有効開口断面積を変化させる機能を有する圧
力制御バルブ(1)41 、圧力制御バルブ(2)42 、
圧力制御バルブ(3)43 、・・・、圧力制御バルブ
(n)4n が配置されている。そして、その上流側で分
岐管(1)31 〜分岐管(n)3n は、原料ガスを1次
側から供給する主管2に接続され、この主管2には配管
内の圧力を検出するダイアフラム式の圧力計5が設けら
れている。主管により混合ガスを供給する場合には、圧
力計5の上流側に各ガスの供給源とその混合部が配置さ
れる。
計7により計測される。また、反応室1には排気管8が
開口しており、反応室1内の不要ガスは、排気管8に設
けられた圧力制御バルブ9と真空排気ポンプ10を操作
することにより外部へ放出される。各圧力計により計測
された検出データは、圧力制御器(図示なし)に入力さ
れる。圧力制御器は入力された検出データと予め設定さ
れている目標圧力信号とを比較し、系の相関に従ったア
ルゴリズムに基づいて制御信号を演算して各圧力制御バ
ルブを駆動制御する。例えば、圧力計(1)61 の検出
値のみが目標圧力信号に達していない場合、圧力制御バ
ルブ(1)41 を操作して分岐管(1)内の圧力を高め
ると共に、これにより低下した分岐管2〜分岐管n内の
圧力を補償するために圧力制御バルブ(2)42 〜圧力
制御バルブ(n)4n の操作を同時に行う。また、必要
に応じて主管2内の圧力低下を補償するために、主管2
に導入される原料ガスの増量が図られる。図1には、1
つの主管2とこれに接続されるn本の分岐管の組が示さ
れているに過ぎないが、必要に応じて主管と分岐管の複
数の組が反応室1に付設される。そして、3元ないし4
元の化合物半導体を成長させる場合には、例えば、第1
の主管にはV(またはVI)族元素の(混合)原料ガスが
導入され、第2の主管にはIII (またはII)族元素の
(混合)原料ガスが導入され、そして第3の主管には不
純物元素の原料ガスが導入される。
図1に示される第1の実施例の動作について説明する。
真空排気ポンプ10と圧力制御バルブ9を操作して反応
室1内の圧力を所定の圧力に減圧する。図示しない流量
制御器を介し原料ガスを主管2に導入する。図示しない
圧力制御器にて、原料ガスが流れる主管2に設置された
圧力計5の検出値P0 と、予め設定した目標値PS0 と
の相関によって演算処理を行い主管2の分岐後の分岐管
(1)31 〜分岐管(n)3n に取り付けた圧力制御バ
ルブ(1)41 〜圧力制御バルブ(n)4n を駆動制御
する。そして、反応室1に設けられた圧力計7の検出値
Pと、分岐管(1)31 、分岐管(2)32 、分岐管
(3)33 、・・・、分岐管(n)3n に取り付けられ
た圧力計(1)61 、圧力計(2)62 、圧力計(3)
63 、・・・、圧力計(n)6n の検出値P1 、P2 、
P3 、・・・、Pn との比較によって、各分岐管に流れ
るガス流量を算出する。次いで、圧力制御器は、各圧力
計の目標値と各分岐管の相関に従ったアルゴリズムに基
づいて演算処理を行い、圧力制御バルブ(1)41 〜圧
力制御バルブ(n)4n に対する操作量を算出しこれに
従って各バルブを駆動制御して、各分岐管に流れるガス
流量を均等化するとともに総ガス流量を目標値に一致さ
せる。
実施例を示す概略システム構成図である。図2におい
て、図1に示した第1の実施例の部分と共通する部分に
は同一の参照番号が付せられているので重複する説明は
省略するが、第1の実施例においては、各分岐管毎に絶
対圧型ダイアフラム式圧力計を設けていたが、第2の実
施例では圧力計に代えて、図2に示すように、隣接する
分岐管(k)3k と分岐管(k+1)3k+ 1 との間に
(但し、k=1、2、…、n−1)、差圧計(差圧型ダ
イアフラム式圧力計)11k が設けられている。
111 〜差圧計(n−1)11n-1の検出値が0または
オフセット値になるように制御される。ある差圧計の検
出値が0またはオフセット値でなくなったとき、各分岐
管の相関を従ったアルゴリズムに基づいて各圧力制御バ
ルブに対する操作量が演算され、その演算結果に基づい
て各圧力制御バルブの駆動制御が行われ、各分岐管に流
れるガス流量を均等化される。また、主管2より反応室
1へ送り込まれる原料ガスの総量は、主管2に設けられ
た圧力計5と反応室1に設けられた圧力計7の検出値に
基づいてコントロールされる。
スを主管より分岐管に分岐して反応室へ導入する方式の
気相成長装置において、ガス配管にて生じる圧力損失を
ダイアフラム式圧力計を用いて検出し、圧力制御バルブ
にてガス配管内の圧力調整を行うことによって、各分岐
管を流れるガス流量を制御するものであるので、各分岐
管に流れる原料ガスの流量を精度よく制御することが可
能になる。従って、本発明によれば、各分岐管に流れる
原料ガスの流量を精度よく揃えることが可能になり、反
応室での濃度差を少なくすることが可能になるので、基
板上に成長する薄膜の膜厚および膜質を均一化すること
ができる。また、ガス流量センサを備えたMFCを用い
るものではないので、ガス使用積算量に伴う経時変化を
抑制することができ長期に安定して高い精度を維持する
ことができる。
図。
図。
(2)、・・・、分岐管(n) 41 、42 、・・・、4n 圧力制御バルブ(1)、圧
力制御バルブ(2)、・・・、圧力制御バルブ(n) 5、7 圧力計 61 、62 、・・・、6n 圧力計(1)、圧力計
(2)、・・・、圧力計(n) 8 排気管 9 圧力制御バルブ 10 真空排気ポンプ 111 、112 、・・・、11n-1 差圧計(1)、差
圧計(2)、・・・、差圧計(n−1) 121 、122 、・・・、12n MFC(1)、MF
C(2)、・・・、MFC(n)
Claims (5)
- 【請求項1】 化学的気相成長が行われる、圧力計を備
えた反応室と、少なくとも1本の主管と、前記主管から
分岐して前記反応室に接続される少なくとも2本の、圧
力制御バルブとその近くに付設された圧力計とを備えた
分岐管と、を有し、各圧力計の検出値を監視し各圧力制
御バルブを制御することにより各分岐管に流れる原料ガ
スの流量を制御することを特徴とする薄膜気相成長装
置。 - 【請求項2】 化学的気相成長が行われる、圧力計を備
えた反応室と、少なくとも1本の主管と、前記主管から
分岐して前記反応室に接続される少なくとも2本の、圧
力制御バルブを備えた分岐管と、隣接する分岐管の圧力
制御バルブ付近の圧力差を検出する差圧計と、を有し、
圧力計および差圧計の検出値を監視し各圧力制御バルブ
を制御することにより各分岐管に流れる原料ガスの流量
を制御することを特徴とする薄膜気相成長装置。 - 【請求項3】 前記主管に、該主管内の圧力を検出する
圧力計が備えられていることを特徴とする請求項1また
は2記載の薄膜気相成長装置。 - 【請求項4】 主管が、少なくとも、第1の族の元素ガ
スを供給する第1の主管と、第2の族の元素ガスを供給
する第2の主管と、第3の族の元素ガスを供給する第3
の主管と、に分けられており、各主管がそれぞれ分岐管
により分岐されていることを特徴とする請求項1または
2記載の薄膜気相成長装置。 - 【請求項5】 前記第1の主管および前記第2の主管の
内の少なくとも一方には、2種類以上の原料ガスが混合
されて供給されることを特徴とする請求項4記載の薄膜
気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9147395A JP3070728B2 (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | 薄膜気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9147395A JP3070728B2 (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | 薄膜気相成長装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330943A true JPH10330943A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3070728B2 JP3070728B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=15429314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9147395A Expired - Fee Related JP3070728B2 (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | 薄膜気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070728B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1194603A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-04-09 | Balzers Ag | 真空設備への実際のガスの流れを監視するための方法および真空処理装置 |
| KR100613763B1 (ko) * | 1999-07-08 | 2006-08-17 | 에이에스엠지니텍코리아 주식회사 | 화학 증착 장치 및 화학 증착 방법 |
| KR101128740B1 (ko) * | 2009-07-24 | 2012-03-23 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 화학기상증착장치 및 이의 공정가스 제어방법 |
| JP2013030636A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Horiba Stec Co Ltd | ガス供給システム |
| CN114121585A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种等离子体处理装置及气体供应方法 |
-
1997
- 1997-06-05 JP JP9147395A patent/JP3070728B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN114121585A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种等离子体处理装置及气体供应方法 |
| CN114121585B (zh) * | 2020-08-26 | 2023-10-31 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种等离子体处理装置及气体供应方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3070728B2 (ja) | 2000-07-31 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090526 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100526 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100526 |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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