JPH10330983A

JPH10330983A - 電解銅箔及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10330983A
Application number: JP9141217A
Authority: JP
Inventors: Kyoji Sano; 恭司佐野; Kazuo Miyamae; 和雄宮前; Masaki Yamada; 勝紀山田; Hisatoku Manabe; 久徳真鍋
Original assignee: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Current assignee: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Priority date: 1997-05-30
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 1998-12-15
Also published as: US6231742B1; GB2325673A; GB9811653D0; GB2325673B

Abstract

(57)【要約】【課題】高いビッカース硬度を特徴とし、その熱安定
性に優れた塩素含有量80〜400ppmの二次電池用電極集電
材及び印刷回路用の電解銅箔と、その製造方法の提供。【解決手段】硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて電解銅箔
を製造する方法において、硫酸酸性硫酸銅電解液に添加
剤として、オキシエチレン系界面活性剤 0.1〜1.0g/l；
塩化物50〜 250mg/l；膠またはゼラチン 1〜10mg/l；含
窒素有機化合物1〜10mg/lを添加する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、二次電池用電極集
電材及び印刷回路用の電解銅箔とその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】電解銅箔は工業的には次のようにして製
造する。白金族元素を被覆したチタン又は鉛の不溶性電
極を陽極とし、これに対向する陰極にステンレス又はチ
タンの回転式円筒型金属陰極を使って、両極間に硫酸銅
と硫酸の電解液を満たす。この両極間に直流通電するこ
とによって、陰極表面に銅を析出させるとともに、陰極
である回転式円筒型金属陰極を回転させ、陰極表面の析
出銅を引き剥がすことによって連続的に電解銅箔を得る
ことが出来る。

【０００３】一般的に硫酸銅及び硫酸の２成分からなる
電解液から析出した電解銅箔の粗面と呼ばれる電着終了
点側には正常な箔厚を越える異常析出銅が存在し致命的
な欠陥箔となり、表面はざらつき、ピンホールも存在す
る。またこの様にして得られた電着銅は電着起点側から
電着終了点側に向かって成長する柱状晶組織を示す。こ
の様な粗面側の異常析出やピンホールを改善する目的で
膠またはゼラチンを0.1〜10mg/l；塩化物を0.5〜100mg/
lを硫酸酸性硫酸銅電解液中に添加するのが一般的であ
る。しかし、この添加剤系では高い硬度を持つ電解銅箔
を得ることができず、粗面の形状はピラミッド状の山を
呈し、粗度は高い。近年、電解銅箔の主な用途である銅
張積層板においては回路のファインパターン化が進むと
ともに絶縁層間が薄くなる傾向にある。このため銅箔に
はより薄くかつ粗面側粗度の低いことが求められてい
る。また銅張積層板の製造時には熱による樹脂の膨張や
収縮などにより銅箔にストレスが加わり、回路の断線や
印刷回路板の反りやねじれを引き起こす。このような問
題を解決するためには、高温時の伸び率の高い銅箔を使
用すれば良いことが知られている。

【０００４】また銅張積層板の積層時には銅箔面が互い
に擦れあうことによって傷が生じる。これは、銅張積層
板の製造過程におけるプレス成型時の加熱によって銅が
再結晶して、銅箔の硬度が低下し、続く積載工程での擦
れによって容易に銅箔表面に傷が発生したり、著しい場
合には樹脂基板部分から表面の銅箔が剥ぎ取られる。さ
らに、近年では多層配線板硬化樹脂には誘電率、誘電損
失が小さく、高い耐熱性を有する樹脂材料が使用されて
きており、一般にこれら樹脂を使って多層配線板を成型
する際には高い成型温度を必要とし、また半田フロー時
の耐熱性の観点からも銅箔には高温時に十分な熱間伸び
率を示しつつも、再結晶による硬度の低下の小さいこと
が望ましい。

【０００５】一方、二次電池用電極集電材としてはすで
に圧延銅箔が多く使用されており、この分野における電
解銅箔の占有する割合は少ない。この理由としては次の
ような点が掲げられる。 (1) 一般の電解銅箔には根元的に表裏の粗さの差が存在
し、電池特性が表裏で異なるためにその差を考慮しなけ
ればならない。 (2) 電解銅箔は圧延銅箔に比較して弾性に乏しく、薄箔
化するとしわが入りやすい。 (3) 屈曲性に劣る。等が挙げられ、二次電池用電極集電材として電解銅箔を
使用するにはこれらの欠点を克服しなければならない．
しかし、電解銅箔は圧延銅箔の製品幅が約600mmに制限
されるのに対して２倍以上の広幅化が可能であり、しか
も圧延銅箔が薄箔化するとピンホールが発生しやすくな
るのに対して、そのような不具合は発生しにくく、工業
的生産上、薄箔化には有利である。このような利点は、
電極集電材として電解銅箔を使用すれば、電池活物質の
塗工工程の大幅な効率化に大きく寄与するとともに、薄
箔化を進めることにより電池の軽量化やエネルギー密度
の増大及び電池製造コストの低減に大きく貢献できる。
そこで、二次電池用電極集電材として電解銅箔を使用す
るには、前記の欠点を克服することは言うまでもなく、
さらには電池活物質との密着性に寄与する、投錨効果を
発揮する両面粗化面や、電池発熱時の熱膨張に対応して
高温時に高い伸び率を示すことや、移動体通信機器や電
気自動車等への二次電池の使用を考えれば、振動に耐え
うる高い機械的強度を持つ薄い箔であることが望まし
い。このように電解銅箔の各利用分野において薄箔化や
粗面側の粗度の低いことが求められている。しかし、従
来からの製造方法により製造した電解銅箔は硬度が低く
傷が付きやすく、しかも抗張力が低いために薄箔化する
としわが入りやすく取り扱いが非常に困難になり、また
粗面側の粗度は高く、光沢面側との粗度の差が大きいな
どの問題があった。

【０００６】一般にチオ尿素や塩化物を含む硫酸酸性硫
酸銅電解液から電析した銅は電着直後の硬度や抗張力は
高いが、これら機械的特性の熱安定性に欠け、室温で容
易に一次再結晶が進行して硬度の低下が生じる。一方で
高い硬度や抗張力を持つ電解銅箔の製造方法としては、
例えば、特開平7-188969号にみられるような非常に低い
遊離塩化物濃度（約1.0〜約4.5ppm）で製造することも
一つの方法と言える。しかしこの方法では、原材料とし
て使用する廃電線材等に混入する塩化物や、水道水を使
用することによる塩素の電解液系への混入が避けられな
い。一方でこのような塩化物の混入を阻止することを目
的に、(1)原材料の純化やイオン交換水の使用 (2)可溶
性陽極の使用、などの方法を考えることができる。しか
し原材料の純化をする事は工程の増加を招き、また可溶
性陽極を使用することは箔の厚みを幅方向、長手方向で
均一に制御することに煩雑さを伴い、さらには原材料供
給の問題などが生じてくる。また可溶性陽極では陽極ス
ライムの問題は避けられず、これが異常析出の原因とも
なる。これを防止するためにアノードバッグの使用も考
えられるが、このような対策は電流効率の低下を招く。
このように低い遊離塩化物濃度で高い抗張力を持つ箔を
製造することには問題が多く、これらの問題を解決しよ
うとすれば多大の設備投資と生産性の低下を招き、結果
として製品のコストを上昇させることになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】既述のとおり従来の添
加剤を用いることによっては、高いビッカース硬度を維
持しながら熱安定性に優れた電解銅箔の製造はできな
い。また一方でこのような特性を具備した電解銅箔の製
造を目的に、極めて低く、狭い範囲で塩化物濃度を管理
することには困難を要しこのような低塩素濃度下では異
常析出が発生しやすくなる。またこのような方法を採れ
ば設備面にも多大の投資を必要とし結果的に製品のコス
トを引き上げることになる。そこで、硫酸酸性硫酸銅電
解液中の塩化物濃度範囲を拡大して、高い硬度でありか
つ優れた熱安定性を示すことを具備した電解銅箔の製造
できることが望まれる。本発明では、従来から使用され
ている塩化物を含む硫酸酸性硫酸銅電解液において、オ
キシエチレン系界面活性剤0.1〜1.0g/l；塩化物50〜250
mg/l；膠またはゼラチン1〜10mg/l；含窒素有機化合物1
〜10mg/lを添加した電解液を用いて銅箔を製造すれば、
ビッカース硬度の熱安定性に優れた電解銅箔が製造可能
なことを見いだした。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は高いビッカース
硬度とその熱安定性に優れた電解銅箔を製造しようとす
るものであって、25℃でのビッカース硬度が180〜320の
範囲であり、220℃で30分間の熱処理を行ったときのビ
ッカース硬度が150以上であり、塩素含有量80〜400ppm
の範囲にある電解銅箔である。25℃でのビッカース硬度
が180以下の場合には220℃で30分間の熱処理後に、150
以上のビッカース硬度を維持することが出来ず、銅張り
積層板の積載時の擦れによって銅箔に傷が付きやすくな
る。一方で、ビッカース硬度が320 を越えるような電解
銅箔では耐折性が著しく低下して非常に脆くなる。銅箔
中の塩素含有量が80ppm以下では220℃で30分間の熱処理
によって銅の再結晶が進行しやすくなり150以上のビッ
カース硬度を維持する事が出来なくなり傷が付きやすく
なる。一方で、400ppmを越えるような塩素含有量では電
気伝導度が低下する。

【０００９】また本発明は、白金族元素を被覆したチタ
ン又は鉛の不溶性電極を陽極とし、これに対向する回転
式円筒型金属陰極の両極間に硫酸酸性硫酸銅電解液を満
たし、この両極間に直流通電することによって、その表
面に銅を析出させるとともに、回転式円筒型金属陰極を
回転させ、その表面の析出銅を引き剥がすことによっ
て、連続的に電解銅箔を得る方法において、硫酸酸性硫
酸銅電解液にオキシエチレン系界面活性剤0.1〜1.0g/
l；塩化物50〜250mg/l；膠またはゼラチン1〜10mg/l；
含窒素有機化合物1〜10mg/lを添加剤として用いること
を特徴とする電解銅箔の製造方法である。前述の添加剤
の中でオキシエチレン系界面活性剤と塩化物は析出銅を
高硬度化するにの非常に重要な役割を果たし、この二者
の添加量によって析出銅の特性が決定づけられる。オキ
シエチレン系界面活性剤と塩化物の組み合わせでも、粗
面側の粗さは従来の膠またはゼラチンを含む硫酸酸性硫
酸銅電解液から電析させた電解銅箔よりも十分に低い粗
度を示す。しかし、より一層の粗面側粗度の低下と光沢
化を目的に含窒素有機化合物を添加することにより、粗
面の均一化や粗度の低下が達成できた。

【００１０】一方、膠またはゼラチンの作用はオキシエ
チレン系界面活性剤に対して補助的な効果をもたらし、
これを併用することによりオキシエチレン系界面活性剤
の添加量を抑制することができる。以下、本発明につい
て詳述すれば、ここで言うオキシエチレン系界面活性剤
とはポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロッ
ク共重合体、ただしオキシプロピレン部分の平均分子量
が2000〜4000でかつ全分子中のオキシエチレンの重量比
が80wt%以上のもの、ポリエチレングリコール(平均分子
量10,000〜35,000)、ポリオキシエチレンノニルフェニ
ルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ビ
スフェノールＡ−エチレンオキサイド付加物(平均分子
量15,000以上)などが挙げられる。本発明ではこれら化
合物の内、１種類もしくはそれ以上の組み合わせで、そ
の単独又は合計の濃度が0.1〜1.0g/lとなるように塩化
物が50〜250mg/lの範囲で存在する硫酸酸性硫酸銅電解
液中に添加する。これら全オキシエチレン系界面活性剤
濃度は膠またはゼラチンを併用しない場合には、好まし
くはその濃度範囲は0.3〜0.8g/lである。また、この濃
度が1.0g/lを越えると、膠またはゼラチンの有無にかか
わらず、常態における伸び率が低下し、0.10g/l 未満で
はビッカース硬度が180以上の硬度を持つ電解銅箔を得
ることが出来ず、そのときの粗面側の粗度は高い。

【００１１】塩化物は硫酸酸性硫酸銅電解液中に添加す
ることで容易に塩素イオンと陽イオンに解離しうる化合
物でよい。例えば、塩酸、塩化カリウム、塩化ナトリウ
ム等が挙げられる。また、硫酸酸性硫酸銅電解液中の遊
離塩化物濃度は硝酸銀水溶液を添加することにより生じ
る塩化銀の濁度を測定する方法又は塩素イオン濃度の測
定によく用いられるフォルンハルト法により測定した。
本発明における塩化物は既述の通り非常に重要な役割を
果たし、塩化物濃度が50mg/l未満では、前述のオキシエ
チレン系界面活性剤濃度が0.1〜1.0g/lの範囲で硫酸酸
性硫酸銅電解液中に存在していても、得られた銅箔の粗
面は条痕状を呈し、非常に脆い。一方、塩化物濃度が25
0mg/lを越えると常態における伸び率の低下が生じる。

【００１２】また、上述のオキシエチレン系界面活性剤
と併用して用いる膠またはゼラチンとは、動物の白色結
合組織である皮や骨を構成する主要タンパク質(コラー
ゲン)を加水分解して得られたタンパク質を指し、これ
らを原料として蛋白質分解酵素により分解し、精製して
得られた低分子量水溶性ゼラチンもこれに含まれる。オ
キシエチレン系界面活性剤と併用する膠またはゼラチン
を1〜10mg/lの濃度で添加した場合には、0.1g/l以上の
オキシエチレン系界面活性剤濃度でも目的とする硬度の
高い電解銅箔を得ることができる。これは膠またはゼラ
チンを併用しない場合には、１種類またはそれ以上の組
み合わせのオキシエチレン界面活性剤濃度の合計が0.3g
/l以上で良好な効果を発揮するのに比較すれば明らかに
その添加量を低減することができる。

【００１３】この様な膠またはゼラチンの効果は、1mg/
l未満の添加量ではオキシエチレン系界面活性剤への補
助的な効果は発現せず、10mg/lを越えるような濃度では
熱時の伸び率に低下をきたす。粗面の微細化を目的に添
加する含窒素系有機化合部としては、α−ナフトキノリ
ン、 1,10−フェナントロリン、4,7−ジフェニル−1,10
−フェナントロリン、2,9−ジメチル−1,10−フェナン
トロリン、4,7−ジフェニル−2,9−ジメチル−1,10−フ
ェナントロリン、また複素六員環化合物群としてピリジ
ン、ニコチン酸、トリアジンなどが挙げられる。また、
その他の含窒素有機化合物としては、非共有電子対をそ
の構造内に有するような色素または染料も有効であるそ
の一例としては、チオフラビンＴやヤーナスグリーンな
どが挙げられる。ここに示した含窒素有機化合物は1〜1
0mg/l範囲で添加され、好ましくはその濃度範囲は2〜6m
g/lである。この場合、含窒素有機化合物の濃度が1mg/l
未満では光沢化への効果は無く、また、10mg/lを越える
ような濃度では粗さの低下は実現できるものの、光沢化
した粗面に曇りを生じるようになる。この様にして調整
した硫酸酸性硫酸銅電解液(硫酸銅五水和物280g/l，硫
酸100g/l)を用いて、陽極には不溶性陽極を陰極には回
転式円筒型チタン製陰極を使って、電解液温38〜60℃、
電解電流密度20〜50A/dm²の電解条件で造箔すれば，室
温でのビッカース硬度が180以上の未処理電解銅箔が得
られ、ついで、この未処理銅箔に公知の防錆処理である
クロメート防錆処理を施して二次電池用電極集電材用銅
箔を製造した。また、防錆処理の以前に予め未処理銅箔
の少なくとも一面に粗面化処理として特公昭45-34245号
に示される処理を施し、さらにバリアー処理として特公
平2-24037号を施した後に既述の防錆処理を施して二次
電池用電極集電材用及び印刷回路用銅箔を製造した。

【００１４】

【発明の実施の形態】

【実施例】以下に本発明の実施例を記す。実施例1〜13 硫酸銅五水和物280g/l、硫酸100g/lを含む硫酸酸性硫酸
銅電解液に表１に示した添加剤組成となるように各添加
剤を調整した。また、表１に示したオキシエチレン系界
面活性剤(POE-1またはPOE-2と表記)は、この場合POE-1
がポリエチレングリコール(平均分子量 20,000)であ
り、POE-2がビスフェノールＡエチレンオキサイド付加
物( 例えばCarbowax 20M，平均分子量 15,000)である。
このようにして調整した硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて
陽極には不溶性陽極、陰極には回転式円筒型チタン製陰
極を使って箔の厚みが所定の厚さになるように回転式円
筒型チタン陰極を回転させながら銅を電解析出させ、こ
れを陰極から引きはがすことによって、連続的に未処理
銅箔を製造し、公知の防錆処理を施した。この場合の防
錆処理であるクロメート処理は浸漬または電解の何れか
選択され、このどちらの場合に於いてもクロム付着量は
1〜10mg/m²である。また、防錆処理の以前に予め少なく
とも一面に粗面化処理を行い、さらにバリアー処理を施
して、二次電池用電極集電材及び印刷回路用銅箔を製造
した。

【００１５】機械的特性評価及び粗面粗さ実施例1〜13で得た電解銅箔の常態及び熱時(180℃)の抗
張力(kgf/mm²)及び伸び率(%)をIPC規格のIPC-TM-650に
基づき、引張試験機を用いて、また耐折性(回)をJIS P
8115に基づき、折り曲げ試験機（曲げ半径0.8mm，試料
幅15mm）を用いて、銅箔硬度は熱処理(220℃，30分間)
の前後においてビッカース硬度計を用いて光沢面側を、
粗さ（Ry及びRz(μm)）は光沢面及び粗面側をJIS B 065
1,B 0601に基づき、表面粗さ計を用いてそれぞれ測定
し、その結果を表２に一括して示した。

【００１６】塩素含有量塩素含有量は供試銅箔を硝酸、硫酸の混酸に溶解し、こ
の溶液に過剰の硝酸銀水溶液を加えて生成した塩化銀沈
殿の重量を測定する重量分析法により求めた。塩素含有
量の測定結果を表２に示した。比較例１表１の比較例１に示した添加剤組成となるように調整し
た硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法
で造箔して得られた箔厚70μｍの電解銅箔を実施例と同
様の特性項目について評価した結果を表２に示した。比較例２表１の比較例２に示した添加剤組成となるように調整し
た硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法
で造箔して得られた箔厚さ35μｍの電解銅箔を実施例と
同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。比較例３表１の比較例３に示した添加剤組成となるように調整し
た硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法
で造箔して得られた箔厚さ18μｍの電解銅箔を実施例と
同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。比較例４表１の比較例４に示した添加剤組成となるように調整し
た硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法
で造箔して得られた箔厚さ12μｍの電解銅箔を実施例と
同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。比較例５表１の比較例５に示した添加剤組成となるように調整し
た硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法
で造箔して得られた箔厚さ9μｍの電解銅箔を実施例と
同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。比較例６箔厚さ9μｍの圧延銅箔を実施例と同様の特性項目につ
いて評価した結果を表２に示した。比較例７表１の比較例７に示した添加剤組成となるように調整し
た硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法
で造箔して得られた箔厚さ35μｍの電解銅箔を実施例と
同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。

【００１７】以下、本発明の実施例及び比較例について
詳述すれば、実施例1〜15に示したオキシエチレン系界
面活性と塩化物を主たる添加剤として硫酸酸性硫酸銅電
解液に添加した浴から生成した電解銅箔は高い硬度を有
することが確認でき、さらには加熱熱処理後にも高い硬
度を保持していることが特徴的と言える。しかし一方で
硫酸酸性銅電解液中の塩化物濃度またはオキシエチレン
系界面活性剤の濃度が低い場合（実施例14，15）には、
電解銅箔は高硬度化するものの、粗面側は条痕状の非常
に粗い粗面を呈し抗張力などの機械的特性が評価できな
かった。実施例1〜15の電解銅箔中には80ppm以上の塩素
が存在する一方で、比較例１〜５のようなゼラチンと塩
化物を主な添加剤として硫酸酸性硫酸銅電解液に添加し
た浴から生成した銅箔中には約50ppmの塩素が存在する
ことが確認できた。また比較例７に示した銅箔は非常に
低い塩化物濃度の硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて造箔し
ており、銅箔中の塩素含有量が非常に低い。このような
塩素含有量の差は熱安定性の向上に寄与しているこが推
測できる。そこで実施例９に代表されるような塩素を比
較的多く含む電解銅箔と、塩素の殆ど無い比較例７に代
表されるような電解銅箔との間で、硬度の熱処理温度変
化を測定し、その結果を図１にまた、同様に抗張力の熱
処理温度変化を測定し、その結果を図２にそれぞれ示し
た。

【００１８】また、本発明により製造した銅箔は高い耐
屈曲性を示すことも一つの特徴である。図３には実施例
12、比較例５、比較例６について、耐折力の測定荷重依
存性を示した。結果からも明らかなように、本実施例に
よる電解銅箔は全測定荷重領域にわたって良好な耐折力
を示し、しかも極低荷重領域では圧延銅箔に比較しても
より優れた耐折力を示すことが確認できた。実施例13は
防錆処理の以前に予め未処理銅箔の両面に特公昭45-342
45号に示された粗化処理を施し、さらに特公平2-24037
号に示されたバリアー処理を施した後に既述の防錆処理
を施した銅箔であり、この銅箔をガラスエポキシ樹脂基
材に加熱圧着した後、１mm幅の回路をエッチングにより
形成して、両面それぞれについて引きはがし強さを測定
したところ、粗面側では 105g/mm²、光沢面側では92g/
mm²の引きはがし強さを示した。比較例１〜４は従来の
ゼラチンと塩化物の組み合わせにより造箔した場合であ
る。実施例の同じ箔厚さと比較すれば常態抗張力や熱時
伸び率は低く粗面粗さの粗いことがわかる。一方、光沢
面粗さは回転式円筒型金属陰極表面の研磨状態に左右さ
れるために、どのような添加剤を用いようとも粗さに変
化はなく、一般に光沢面粗さは粗面粗さよりも小さい。
しかし、既に示した実施例の粗面粗さは光沢面粗さとほ
とんど変わりが無く、両面がほぼ同程度の粗度であると
いえる一方で、比較例が示すように従来の方法による電
解銅箔では粗面と光沢面で明らかな粗さの差が存在する
ことがわかる。

【００１９】

【表１】

【００２０】

【表２】

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば広い塩化物濃度で高い硬
度を持つ銅箔を得ることが出来る。また、銅箔内に存在
する塩素によって一次再結晶が抑制され、ビッカース硬
度の優れた熱安定性が発現する。

【図面の簡単な説明】

【図１】硬度の熱安定性。供試銅箔を各熱処理温度で30
分間加熱後、室温に取り出して光沢面側の硬度をビッカ
ース硬度計により荷重5gf、3secの条件で測定した結果
を示す。

【図２】抗張力の熱安定性。供試銅箔を各熱処理温度で
30分間加熱後、室温に取り出して、 IPC規格のIPC-TM-6
50に基づき、引張試験機を用いて測定した結果を示す。

【図３】電解銅箔と圧延銅箔における耐折力の測定荷重
依存性。JIS P 8115に基づき、折り曲げ試験機（曲げ半
径0.8mm ，試料幅15mm) を用いて測定した結果を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】 25℃でのビッカース硬度が180〜320の範
囲であり、 220℃で30分間の熱処理を行ったときのビッ
カース硬度が150以上の電解銅箔。
【請求項２】塩素を80〜400ppmの範囲で含有する請求
項１に記載の電解銅箔。
【請求項３】白金族元素を被覆したチタンまたは鉛の
不溶性電極を陽極とし、これに対向する回転式円筒型金
属陰極の両極間に硫酸酸性硫酸銅電解液を満たし、この
両極間に直流通電することによって、陰極表面に銅を析
出させるとともに、回転式円筒型金属陰極を回転させ、
その表面の析出銅を引き剥がすことによって、連続的に
電解銅箔を得る方法において、硫酸酸性硫酸銅電解液に
オキシエチレン系界面活性剤0.1〜1.0g/l；塩化物50〜2
50mg/l；膠またはゼラチン1〜10mg/l；含窒素有機化合
物1〜10mg/lを添加剤として用いることを特徴とする電
解銅箔の製造方法。