JPH10334204A - Card type electronic device and electronic device system using card type electronic device - Google Patents

Card type electronic device and electronic device system using card type electronic device

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Publication number
JPH10334204A
JPH10334204A JP13853397A JP13853397A JPH10334204A JP H10334204 A JPH10334204 A JP H10334204A JP 13853397 A JP13853397 A JP 13853397A JP 13853397 A JP13853397 A JP 13853397A JP H10334204 A JPH10334204 A JP H10334204A
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JP
Japan
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casing
card
electronic device
housing
circuit component
Prior art date
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Application number
JP13853397A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Kitagawa
雄一 北川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路部品の放熱性を高めることがで
き、回路部品の動作環境を適性に保つことができるカー
ド形電子機器を得ることにある。 【解決手段】カード形電子機器30は、偏平な箱形のケー
シング31と、このケーシングの内部に収容され、動作中
に発熱する少なくとも一つの回路部品38が実装された回
路基板37と、を備えている。上記ケーシングは、このケ
ーシングの内外を連通させる複数の第1および第2の通
孔45,47 を有している。
(57) Abstract: An object of the present invention is to provide a card-type electronic device capable of improving the heat radiation of a circuit component and maintaining an appropriate operating environment of the circuit component. A card-shaped electronic device includes a flat box-shaped casing, and a circuit board housed inside the casing and mounted with at least one circuit component that generates heat during operation. ing. The casing has a plurality of first and second through holes 45 and 47 for communicating the inside and the outside of the casing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、PCカードとして
知られているカード形電子機器、およびこのカード形電
子機器を搭載したポータブルコンピュータのような電子
機器システムに関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a card-type electronic device known as a PC card and an electronic device system such as a portable computer equipped with the card-type electronic device.

【0002】[0002]

【従来の技術】PCカードは、ノート形のポータブルコ
ンピュータのような携帯形情報機器の機能拡張を実現す
るため、広く普及している。このPCカードは、クレジ
ットカードサイズで、厚さが数mmのコンパクトな周辺
機器であり、従来からメモリカードあるいはI/Oカー
ドとして広く商品化されている。
2. Description of the Related Art PC cards are widely used to expand the functions of portable information devices such as notebook-type portable computers. The PC card is a compact peripheral device having a credit card size and a thickness of several mm, and has been widely commercialized as a memory card or an I / O card.

【0003】この種のPCカードは、偏平な箱状のケー
シングと、このケーシングの内部に収容され、動作中に
発熱する回路部品が実装された回路基板とを備えてい
る。そのため、回路部品はケーシングによって覆われて
おり、このケーシングの内側の略密閉された空間に収め
られている。
[0003] This type of PC card includes a flat box-shaped casing, and a circuit board accommodated in the casing and mounted with circuit components that generate heat during operation. Therefore, the circuit components are covered by the casing, and are housed in a substantially closed space inside the casing.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】ところで、最近、ポータ
ブルコンピュータの性能向上は著しく、特にビデオやサ
ウンドなどのマルチメディア処理能力が飛躍的に進歩し
つつある。このため、ポータブルコンピュータに接続し
て用いられるPCカードにしても、マルチメディア化に
対応するため、データ転送機能の高速化が図られてお
り、それに伴い、回路基板上の回路部品の発熱量が増大
する傾向にある。
By the way, recently, the performance of portable computers has been remarkably improved, and in particular, the processing capability of multimedia such as video and sound has been dramatically improved. Therefore, even for a PC card used by connecting to a portable computer, the data transfer function has been speeded up in order to cope with the multimedia, and accordingly, the heat generation of circuit components on a circuit board has been reduced. It tends to increase.

【0005】ところが、従来のPCカードでは、回路部
品がケーシングの内部の略密閉された空間に収められて
いるため、回路部品の冷却は、この回路部品からケーシ
ングへの拡散による自然放熱に頼るしかなく、回路部品
の放熱性が悪くなる。したがって、PCカードの動作中
に回路部品の熱がケーシングの内部に籠り易くなり、回
路部品の雰囲気温度が高くなる。
However, in the conventional PC card, since the circuit components are housed in a substantially closed space inside the casing, the cooling of the circuit components depends on natural heat dissipation by diffusion from the circuit components to the casing. Therefore, the heat radiation of the circuit components deteriorates. Therefore, during operation of the PC card, heat of the circuit components is easily trapped inside the casing, and the ambient temperature of the circuit components increases.

【0006】PCカードを正常に作動させるためには、
回路部品の動作環境を適性温度に保持することが必要で
あり、この回路部品の動作環境が適性温度を上回ると、
PCカードの機能が低下したり、誤動作の原因となると
いった不具合が生じてくる。
In order for a PC card to operate normally,
It is necessary to maintain the operating environment of circuit components at an appropriate temperature, and when the operating environment of this circuit component exceeds the appropriate temperature,
Problems such as deterioration of the function of the PC card and malfunction may occur.

【0007】本発明の第1の目的は、回路部品の放熱性
を高めることができ、回路部品の動作環境を適性に保つ
ことができるカード形電子機器を得ることにある。本発
明の第2の目的は、カード収容部に収容されたカード形
電子機器の放熱性を高めることができ、機能低下や誤動
作を未然に防止できる電子機器システムを得ることにあ
る。
A first object of the present invention is to provide a card-type electronic device capable of improving the heat radiation of circuit components and maintaining an appropriate operating environment of the circuit components. A second object of the present invention is to provide an electronic device system that can enhance the heat radiation of a card-type electronic device accommodated in a card accommodating portion and can prevent functional deterioration and malfunction.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るため、請求項1に記載されたカード形電子機器は、偏
平な箱形のケーシングと;このケーシングの内部に収容
され、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品が実
装された回路基板と;を備えている。
In order to achieve the first object, a card-type electronic device according to claim 1 is provided with a flat box-shaped casing; housed inside the casing, and in operation. A circuit board on which at least one circuit component that generates heat is mounted.

【0009】そして、上記ケーシングは、このケーシン
グの内外を連通させる通気手段を備えていることを特徴
としている。このような構成によれば、ケーシングの内
部は、通気手段を通じてケーシングの外部に連なってい
るので、回路部品から発せられた熱は、通気手段を通じ
てケーシングの外部に放出され、回路部品の熱がケーシ
ングの内部に籠り難くなる。そのため、回路部品の放熱
性が向上し、回路部品の動作環境を適性に保つことがで
きる。
[0009] The casing is provided with ventilation means for communicating the inside and the outside of the casing. According to such a configuration, since the inside of the casing is connected to the outside of the casing through the ventilation means, the heat generated from the circuit component is released to the outside of the casing through the ventilation means, and the heat of the circuit component is removed from the casing. It is difficult to get inside. Therefore, the heat dissipation of the circuit component is improved, and the operating environment of the circuit component can be kept appropriate.

【0010】上記第1の目的を達成するため、請求項5
に記載されたカード形電子機器は、コネクタが配置され
た前端部と、この前端部とは反対側に位置された後端部
と、を有する偏平な箱形のケーシングと;このケーシン
グの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも一つ
の回路部品が実装された回路基板と;を備えている。そ
して、上記ケーシングは、その後端部に上記ケーシング
の内外を連通させる複数の第1の通孔を有するととも
に、これら第1の通孔よりも上記ケーシングの前端部側
に偏った位置に、上記ケーシングの内外を連通させる複
数の第2の通孔を有することを特徴としている。
[0010] In order to achieve the first object, the present invention is directed to claim 5.
A flat box-shaped casing having a front end on which a connector is arranged, and a rear end located on the opposite side to the front end; A circuit board on which at least one circuit component that generates heat during operation is mounted. The casing has, at its rear end, a plurality of first through holes for communicating the inside and the outside of the casing, and the casing is located at a position closer to the front end side of the casing than the first through holes. It is characterized by having a plurality of second through-holes communicating the inside and outside of the.

【0011】この構成によれば、ケーシングの内部は、
第1および第2の通孔を介してケーシングの外部に連な
っている。そのため、回路部品の熱は、第1および第2
の通孔からケーシングの外方に放出され、その分、回路
部品の放熱性が向上する。
According to this configuration, the inside of the casing is
It is connected to the outside of the casing via the first and second through holes. Therefore, the heat of the circuit components is reduced by the first and second
Are discharged to the outside of the casing from the through holes, and the heat radiation of the circuit components is improved accordingly.

【0012】しかも、ケーシングの前端部に向けて外気
を送風すれば、この外気は、第1の通孔を通じてケーシ
ングの内部に取り入れられる。このケーシング内に取り
入れられた外気は、回路部品を冷却するとともに、この
回路部品の熱気を伴って上記第2の通孔からケーシング
の外部に放出される。
Moreover, if outside air is blown toward the front end of the casing, the outside air is taken into the casing through the first through hole. The outside air taken into the casing cools the circuit component and is discharged from the second through hole to the outside of the casing together with the hot air of the circuit component.

【0013】この結果、ケーシングの内部の通気性を確
保することができ、上記回路部品の放熱性が向上するこ
とと合わせて、回路部品の熱がケーシングの内部に籠り
難くなる。
As a result, air permeability inside the casing can be ensured, and the heat dissipation of the circuit components is less likely to be trapped inside the casing, in addition to the improvement in the heat radiation of the circuit components.

【0014】上記第1の目的を達成するため、請求項1
0に記載されたカード形電子機器は、偏平な箱形のケー
シングと;このケーシングの内部に収容され、動作中に
発熱する少なくとも一つの回路部品が実装された回路基
板と;上記ケーシングの内部に収容され、上記回路部品
の熱を上記ケーシングに逃がす伝達部材と;を備えてい
ることを特徴としている。
[0014] In order to achieve the first object, a first aspect is provided.
0 is a flat box-shaped casing; a circuit board accommodated inside the casing and mounted with at least one circuit component that generates heat during operation; and a casing inside the casing. A transmission member that is accommodated and releases heat of the circuit component to the casing.

【0015】この構成によれば、回路部品が発熱する
と、この回路部品の熱は、伝達部材を介してケーシング
に逃がされ、このケーシングの外表面から外方に放出さ
れる。そのため、カード形電子機器の内部に、回路部品
からケーシングに至る熱伝達経路を形成することがで
き、回路部品とケーシングとの間から熱伝達を妨げるよ
うな空気層を排除することができる。したがって、回路
部品の熱を積極的にケーシングに逃がすことができ、そ
の分、回路部品の放熱性を高めることができる。
According to this configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to the casing via the transmission member, and is discharged outward from the outer surface of the casing. Therefore, a heat transfer path from the circuit component to the casing can be formed inside the card-type electronic device, and an air layer that prevents heat transfer from between the circuit component and the casing can be eliminated. Therefore, the heat of the circuit component can be positively released to the casing, and the heat radiation of the circuit component can be improved accordingly.

【0016】上記第2の目的を達成するため、請求項1
3に記載された電子機器システムは、カード収容部を有
する筐体を含む本体と;上記筐体のカード収容部に取り
出し可能に収容されたカード形電子機器と;を備えてい
る。そして、上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケ
ーシングと、このケーシングの内部に収容され、動作中
に発熱する少なくとも一つの回路部品が実装された回路
基板と;を有し、上記ケーシングは、このケーシングの
内外を連通させる通気手段を備えていることを特徴とし
ている。
In order to achieve the second object, a first aspect of the present invention is provided.
The electronic device system described in 3 includes a main body including a housing having a card housing portion; and a card-type electronic device removably housed in the card housing portion of the housing. The card-type electronic device has a flat box-shaped casing, and a circuit board accommodated in the casing and mounted with at least one circuit component that generates heat during operation. And a ventilation means for communicating the inside and outside of the casing.

【0017】この構成によれば、ケーシングの内部は、
通気手段を通じて筐体のカード収容部に連なっているの
で、回路部品の熱は、通気手段を通じてカード収容部に
逃がされ、その分、回路部品の放熱性が良好となる。し
たがって、回路部品の熱がケーシングの内部に籠り難く
なり、回路部品の動作環境を適性に保つことができる。
According to this configuration, the inside of the casing is
Since the circuit component is connected to the card accommodating portion of the housing through the ventilation device, the heat of the circuit component is released to the card accommodating portion through the ventilation device, and accordingly, the heat dissipation of the circuit component is improved. Therefore, heat of the circuit component is less likely to be trapped inside the casing, and the operating environment of the circuit component can be appropriately maintained.

【0018】上記第2の目的を達成するため、請求項1
6に記載された電子機器システムは、カード挿入口が開
口された周壁と、上記カード挿入口に連なるとともに、
このカード挿入口と向かい合う位置に第1のコネクタが
配置されたカード収容部と、を有する筐体を含む本体
と;上記カード挿入口を通じて上記カード収容部に取り
出し可能に収容されたカード形電子機器と;を備えてい
る。上記カード形電子機器は、上記第1のコネクタに取
り外し可能に接続される第2のコネクタが配置された第
1の端部と、この第1の端部とは反対側に位置された第
2の端部と、を有する偏平な箱形のケーシングと、この
ケーシングの内部に収容され、動作中に発熱する少なく
とも一つの回路部品が実装された回路基板と、を備え、
上記ケーシングは、このケーシングの内外を連通させる
複数の通孔を有するとともに、上記第2の端部に上記ケ
ーシングの内部に連なる複数の外気取り入れ孔を有し、
これら外気取り入れ孔は、上記カード形電子機器を上記
カード収容部に収容した時に、上記カード挿入口を介し
て上記筐体の外方に露出されていることを特徴としてい
る。
In order to achieve the second object, a first aspect is provided.
The electronic device system described in No. 6 is connected to the peripheral wall where the card insertion slot is opened and the card insertion slot,
A main body including a housing having a card housing in which a first connector is arranged at a position facing the card insertion slot; and a card-type electronic device removably housed in the card storage through the card insertion slot. And; The card-type electronic device includes a first end on which a second connector detachably connected to the first connector is disposed, and a second end located on a side opposite to the first end. And a flat box-shaped casing having an end portion, and a circuit board mounted with at least one circuit component that is housed inside the casing and generates heat during operation.
The casing has a plurality of through holes communicating the inside and outside of the casing, and has a plurality of outside air intake holes connected to the inside of the casing at the second end,
These outside air intake holes are characterized by being exposed to the outside of the housing via the card insertion slot when the card type electronic device is accommodated in the card accommodation portion.

【0019】この構成によれば、カード形電子機器をカ
ード挿入口からカード収容部に挿入すると、カード形電
子機器の第2のコネクタが第1のコネクタに接続され
る。この時、カード形電子機器の外気取り入れ孔は、カ
ード挿入口の内側に位置され、このカード挿入口を介し
て筐体の外方に露出された状態となる。そのため、筐体
の外部の空気、すなわち、冷たい外気を外気取り入れ孔
介してケーシングの内部に取り入れることができる。ケ
ーシング内に取り入れられた外気は、回路部品を冷却す
るとともに、この回路部品の熱気を伴って通孔からカー
ド収容部に放出される。
According to this configuration, when the card type electronic device is inserted into the card accommodating portion from the card insertion slot, the second connector of the card type electronic device is connected to the first connector. At this time, the outside air intake hole of the card-type electronic device is located inside the card insertion slot, and is exposed to the outside of the housing via the card insertion slot. Therefore, air outside the housing, that is, cold outside air, can be taken into the inside of the casing through the outside air intake hole. The outside air taken into the casing cools the circuit components and is discharged from the through holes into the card accommodating portion with the hot air of the circuit components.

【0020】この結果、カード形電子機器をカード収容
部に収めた状態においても、ケーシングの内部の通気性
を十分に確保することができ、上記回路部品の熱を効率
良くケーシングの外部に放出することができる。
As a result, even when the card-type electronic device is housed in the card accommodating portion, sufficient air permeability inside the casing can be ensured, and the heat of the circuit components can be efficiently released to the outside of the casing. be able to.

【0021】上記第2の目的を達成するため、請求項2
0に記載された電子機器システムは、カード収容部を有
する筐体を含む本体と;上記筐体のカード収容部に取り
出し可能に収容されたカード形電子機器と;を備えてい
る。
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising:
The electronic device system described in No. 0 includes a main body including a housing having a card housing portion; and a card-type electronic device removably housed in the card housing portion of the housing.

【0022】上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケ
ーシングと、このケーシングの内部に収容され、動作中
に発熱する少なくとも一つの回路部品が実装された回路
基板と、上記ケーシングと上記回路基板との間に介在さ
れ、上記回路部品の熱を上記ケーシングに逃がす伝達部
材と;を備えていることを特徴としている。
The card-type electronic device includes a flat box-shaped casing, a circuit board accommodated in the casing, and mounted with at least one circuit component that generates heat during operation, the casing, and the circuit board. And a transmission member interposed between the casing and the casing to release heat of the circuit component to the casing.

【0023】この構成によれば、回路部品が発熱する
と、この回路部品の熱は、伝達部材を介してケーシング
に逃がされ、このケーシングの外表面からカード収容部
に放出される。そのため、カード形電子機器の内部に、
回路部品からケーシングに至る熱伝達経路を形成するこ
とができ、回路部品とケーシングとの間から熱伝達を妨
げるような空気層を排除することができる。したがっ
て、回路部品の熱をケーシングを介して積極的にカード
収容部に逃がすことができ、その分、回路部品の放熱性
を高めることができる。
According to this configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to the casing via the transmission member, and is released from the outer surface of the casing to the card housing. Therefore, inside the card type electronic device,
A heat transfer path from the circuit component to the casing can be formed, and an air layer that prevents heat transfer from between the circuit component and the casing can be eliminated. Therefore, the heat of the circuit component can be positively released to the card housing portion via the casing, and the heat radiation of the circuit component can be improved accordingly.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下本発明の第1の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図1ないし図6
にもとづいて説明する。図1は、ブック形のポータブル
コンピュータ1を開示している。このコンピュータ1
は、コンピュータ本体2と、このコンピュータ本体2に
支持されたディスプレイユニット3とを備えている。
FIG. 1 to FIG. 6 in which a first embodiment of the present invention is applied to a portable computer.
It will be described based on the following. FIG. 1 discloses a book-type portable computer 1. This computer 1
Includes a computer main body 2 and a display unit 3 supported by the computer main body 2.

【0025】コンピュータ本体2は、合成樹脂製の筐体
4を有している。この筐体4は、底壁4a、左右の側壁
4b,4c、前壁4d、後壁4eおよび上壁4fを有す
る偏平な箱状をなしている。
The computer main body 2 has a housing 4 made of synthetic resin. The housing 4 has a flat box shape having a bottom wall 4a, left and right side walls 4b and 4c, a front wall 4d, a rear wall 4e, and an upper wall 4f.

【0026】筐体4は、ロアハウジング5と、このロア
ハウジング5に取り外し可能に連結されたアッパハウジ
ング6とで構成されている。ロアハウジング5は、上記
底壁4a、左右の側壁4b,4c、前壁4dおよび後壁
4eを有している。アッパハウジング6は、上記上壁4
fを有し、この上壁4fの周縁部が上記底壁4a、側壁
4b,4c、前壁4dおよび後壁4eの上縁に連なって
いる。
The housing 4 comprises a lower housing 5 and an upper housing 6 detachably connected to the lower housing 5. The lower housing 5 has the bottom wall 4a, left and right side walls 4b and 4c, a front wall 4d and a rear wall 4e. The upper housing 6 is connected to the upper wall 4.
The peripheral edge of the upper wall 4f is continuous with the upper edges of the bottom wall 4a, the side walls 4b and 4c, the front wall 4d and the rear wall 4e.

【0027】筐体4の上壁4fは、パームレスト8と、
キーボード装着部9とを有している。パームレスト8
は、筐体4の前端部において筐体4の幅方向に延びてい
る。キーボード装着部9は、パームレスト8の後方に位
置され、このキーボード装着部9にキーボード10が取
り付けられている。
The upper wall 4f of the housing 4 includes a palm rest 8,
And a keyboard mounting portion 9. Palm rest 8
Extends in the width direction of the housing 4 at the front end of the housing 4. The keyboard mounting section 9 is located behind the palm rest 8, and a keyboard 10 is mounted on the keyboard mounting section 9.

【0028】上記ディスプレイユニット3は、偏平な箱
状のディスプレイハウジング12と、このディスプレイ
ハウジング12の内部に収容された液晶表示装置13と
を備えている。ディスプレイハウジング12は、表示用
の開口部12aが開口された前面を有し、この開口部1
2aに液晶表示装置13の表示画面13aが位置されて
いる。
The display unit 3 includes a flat box-shaped display housing 12 and a liquid crystal display 13 housed inside the display housing 12. The display housing 12 has a front surface with an opening 12a for display opened.
The display screen 13a of the liquid crystal display device 13 is located at 2a.

【0029】ディスプレイユニット3のディスプレイハ
ウジング12は、図示しないヒンジ装置を介して筐体4
の後端部に連結されている。そのため、ディスプレイユ
ニット3は、パームレスト8やキーボード10を覆う閉
じ位置と、パームレスト8やキーボード10を露出させ
る開き位置とに亘って回動可能に筐体4に支持されてい
る。
The display housing 12 of the display unit 3 is connected to the housing 4 via a hinge device (not shown).
Connected to the rear end. Therefore, the display unit 3 is rotatably supported by the housing 4 between a closed position that covers the palm rest 8 and the keyboard 10 and an open position that exposes the palm rest 8 and the keyboard 10.

【0030】図2に示すように、筐体4の内部には、金
属製のフレーム15が収容されている。フレーム15
は、ロアハウジング5の内側にきっちりと嵌まり込むよ
うな大きさを有している。このフレーム15には、第1
ないし第3の回路基板16a〜16bが支持されてい
る。図3に示すように、第1の回路基板16aは、フレ
ーム15の下端に位置され、ロアハウジング5の底壁4
aに沿って配置されている。第2ないし第3の回路基板
16b,16cは、フレーム15の上端に位置され、上
記第1の回路基板16aの上方に位置されている。
As shown in FIG. 2, a metal frame 15 is housed inside the housing 4. Frame 15
Has a size such that it fits tightly inside the lower housing 5. In this frame 15, the first
Or third circuit boards 16a to 16b are supported. As shown in FIG. 3, the first circuit board 16a is located at the lower end of the frame 15 and is connected to the bottom wall 4 of the lower housing 5.
a. The second and third circuit boards 16b and 16c are located at the upper end of the frame 15 and are located above the first circuit board 16a.

【0031】第1の回路基板16aには、CPUを構成
する半導体パッケージ(図示せず)と、この半導体パッ
ケージに連なる放熱用のヒートシンク(図示せず)とが
実装されている。
On the first circuit board 16a, a semiconductor package (not shown) constituting a CPU and a heat sink (not shown) for heat dissipation connected to the semiconductor package are mounted.

【0032】ロアハウジング5の内部には、電動式のフ
ァン18が収容されている。ファン18は、筐体4の後
端部に位置され、この筐体4の後壁4eに開けた排気口
(図示せず)に隣接されている。ファン18は、筐体4
の内部の空気を吸引するとともに、この空気を排気口を
通じて筐体4の外方に排出するためのものである。その
ため、ファン18が駆動されると、筐体4の内部にファ
ン18に向かう空気の流れが形成され、この空気の流れ
経路上に上記半導体パッケージやヒートシンクが位置さ
れるようになっている。
An electric fan 18 is housed inside the lower housing 5. The fan 18 is located at the rear end of the housing 4 and is adjacent to an exhaust port (not shown) opened in the rear wall 4 e of the housing 4. The fan 18 is connected to the housing 4
This is for sucking the air inside and discharging the air to the outside of the housing 4 through the exhaust port. Therefore, when the fan 18 is driven, an air flow toward the fan 18 is formed inside the housing 4, and the semiconductor package and the heat sink are located on the air flow path.

【0033】図2および図3に示すように、筐体4の内
部には、カード収容部20が形成されている。カード収
容部20は、筐体4の後半部に位置され、上記第1の回
路基板16a、第2の回路基板16bおよびフレーム1
5によって囲まれた収容室21を有している。収容室2
1の終端部は、上記ファン18に連なっている。そのた
め、ファン18が駆動されると、収容室21内の空気が
吸引され、筐体4の外方に排出されるようになってい
る。
As shown in FIGS. 2 and 3, a card accommodating portion 20 is formed inside the housing 4. The card accommodating portion 20 is located at the rear half of the housing 4 and includes the first circuit board 16a, the second circuit board 16b, and the frame 1
5 has an accommodation room 21 surrounded by the same. Containment room 2
1 is connected to the fan 18. Therefore, when the fan 18 is driven, the air in the storage chamber 21 is sucked and discharged to the outside of the housing 4.

【0034】収容室21の終端部には、第1のコネクタ
22が配置されている。第1のコネクタ22は、上記第
1の回路基板16aの上面に実装されている。カード収
容部20は、カード挿入口23を有している。カード挿
入口23は、筐体4の右側の側壁4cに開口されてい
る。このカード挿入口23は、収容室21に連なるとと
もに、上記第1のコネクタ22と向かい合っている。
A first connector 22 is disposed at the end of the accommodation room 21. The first connector 22 is mounted on the upper surface of the first circuit board 16a. The card accommodating section 20 has a card insertion slot 23. The card insertion slot 23 is opened in the right side wall 4 c of the housing 4. The card insertion slot 23 continues to the accommodation room 21 and faces the first connector 22.

【0035】また、筐体4は、カードカバー24を備え
ている。カードカバー24は、カード挿入口23を閉じ
る第1の位置と、側壁4cの右側方に倒れ込んで上記カ
ード挿入口23を開く第2の位置とに亘って回動可能に
筐体4のロアハウジング5に支持されている。
The housing 4 has a card cover 24. The card cover 24 is rotatable between a first position at which the card insertion slot 23 is closed and a second position at which the card cover 24 is tilted rightward of the side wall 4c to open the card insertion slot 23. 5 is supported.

【0036】図3に示すように、上記カード収容部20
の収容室21には、カード形電子機器としてのPCカー
ド30が収容されている。PCカード30は、クレジッ
トカードサイズのコンパクトな周辺機器であり、メモリ
カードあるいはI/Oカードとして広く知られている。
PCカード30は、上記カード挿入口23を通じて収容
室21に出し入れされるようになっている。
[0036] As shown in FIG.
The accommodation room 21 accommodates a PC card 30 as a card-type electronic device. The PC card 30 is a compact peripheral device of a credit card size, and is widely known as a memory card or an I / O card.
The PC card 30 is inserted into and removed from the accommodation room 21 through the card insertion slot 23.

【0037】図4ないし図6に示すように、PCカード
30は、ケーシング31を有している。ケーシング31
は、下壁31a、上壁31b、側壁31c,31dおよ
び後壁31eを有する偏平な箱状をなしている。下壁3
1aと上壁31bとは、互いに平行をなして向かい合っ
ている。側壁31c,31dおよび後壁31eは、下壁
31aおよび上壁31bの周縁に連なっている。
As shown in FIGS. 4 to 6, the PC card 30 has a casing 31. Casing 31
Has a flat box shape having a lower wall 31a, an upper wall 31b, side walls 31c and 31d, and a rear wall 31e. Lower wall 3
1a and upper wall 31b face each other in parallel. The side walls 31c, 31d and the rear wall 31e are connected to the peripheral edges of the lower wall 31a and the upper wall 31b.

【0038】ケーシング31は、金属製のベース32
と、このベース32に連結された合成樹脂製のベースカ
バー33とで構成されている。ベース32は、上記下壁
31aを有する板状をなしており、この下壁31aの外
周部を除く部分には、下向きに張り出す第1の突出部3
4が形成されている。ベースカバー33は、上壁31
b、側壁31c,31dおよび後壁31eを有してお
り、この上壁31bの外周部を除く部分には、上向きに
張り出す第2の突出部35が形成されている。
The casing 31 includes a metal base 32.
And a synthetic resin base cover 33 connected to the base 32. The base 32 has a plate shape having the lower wall 31a, and a portion excluding an outer peripheral portion of the lower wall 31a has a first protruding portion 3 projecting downward.
4 are formed. The base cover 33 is attached to the upper wall 31.
b, side walls 31c and 31d, and a rear wall 31e, and a second projection 35 projecting upward is formed on a portion of the upper wall 31b except for an outer peripheral portion.

【0039】ケーシング31の内部には、回路基板37
が収容されている。回路基板37は、ケーシング31の
内部に収まるような長方形状をなしており、上記ベース
32の上面の外周部に支持されている。回路基板37
は、上壁31bと向かい合う上面37a(第1の面)
と、下壁31aと向かい合う下面37b(第2の面)と
を有している。この回路基板37の上面37aには、半
導体パッケージのような複数の回路部品38が実装され
ている。回路部品38は、上記回路基板37とベースカ
バー33の上壁31bとの間の空間に収められ、上壁3
1bの内面に隣接されている。そして、これら回路部品
38は、PCカード30のマルチメディア対応に伴う高
機能化により、動作中の発熱量が非常に大きなものとな
っている。
A circuit board 37 is provided inside the casing 31.
Is housed. The circuit board 37 has a rectangular shape that fits inside the casing 31 and is supported by the outer peripheral portion of the upper surface of the base 32. Circuit board 37
Is the upper surface 37a (first surface) facing the upper wall 31b
And a lower surface 37b (second surface) facing the lower wall 31a. A plurality of circuit components 38 such as a semiconductor package are mounted on the upper surface 37a of the circuit board 37. The circuit component 38 is housed in the space between the circuit board 37 and the upper wall 31b of the base cover 33,
1b. These circuit components 38 generate an extremely large amount of heat during operation due to the enhancement of functions accompanying the PC card 30 supporting multimedia.

【0040】図4に示すように、ケーシング31は、P
Cカード30の挿入方向に沿う先端側に位置された前端
部40aと、この前端部40aとは反対側に位置された
後端部40bとを有している。
As shown in FIG. 4, the casing 31
It has a front end 40a located on the front end side along the insertion direction of the C card 30, and a rear end 40b located on the opposite side to the front end 40a.

【0041】ケーシング31の前端部40aには、第2
のコネクタ41が配置されている。第2のコネクタ41
は、回路基板37の上面37aに実装されている。第2
のコネクタ41は、PCカード30を上記収容室21に
収容した時に、上記第1のコネクタ22に取り外し可能
に接続されるようになっている。
The front end portion 40a of the casing 31 has a second
Connectors 41 are arranged. Second connector 41
Are mounted on the upper surface 37a of the circuit board 37. Second
The connector 41 is detachably connected to the first connector 22 when the PC card 30 is accommodated in the accommodation room 21.

【0042】ケーシング31の後端部40bには、中継
コネクタ42が配置されている。中継コネクタ42は、
回路基板37の上面37aに実装され、図6の(B)に
示すように、上記後壁4eの中央部に位置されている。
中継コネクタ42は、PCカード30を上記収容室21
に収容した時に、上記カード挿入口23に臨んでおり、
この中継コネクタ42に、機能拡張用の外部周辺機器
(図示せず)に連なるケーブル43が取り外し可能に接
続されるようになっている。
A relay connector 42 is disposed at the rear end 40b of the casing 31. The relay connector 42
It is mounted on the upper surface 37a of the circuit board 37, and is located at the center of the rear wall 4e as shown in FIG.
The relay connector 42 connects the PC card 30 to the accommodation room 21.
When it is stored in the card insertion slot 23,
A cable 43 connected to an external peripheral device for function expansion (not shown) is detachably connected to the relay connector 42.

【0043】図3および図6に示すように、ケーシング
31の後壁31eには、外気取り入れ孔としての複数の
第1の通孔45が形成されている。第1の通孔45は、
上記中継コネクタ42の近傍に位置され、PCカード3
0の幅方向に一列に並んでいる。第1の通孔45は、ケ
ーシング31の外方に開口された第1の開口端45a
と、ケーシング31の内部に向けて開口された第2の開
口端45bとを有し、上記ケーシング31の内外を連通
させている。これら第1の通孔45の口径Cは、図6の
(C)に示すように、第2の開口端45bから第1の開
口端45aに進むに従い連続的に拡大されている。
As shown in FIGS. 3 and 6, a plurality of first through holes 45 are formed in the rear wall 31e of the casing 31 as outside air intake holes. The first through hole 45 is
The PC card 3 is located near the relay connector 42.
0 are arranged in a line in the width direction. The first through-hole 45 has a first opening end 45 a opened to the outside of the casing 31.
And a second opening end 45b opened toward the inside of the casing 31 to communicate the inside and outside of the casing 31 with each other. As shown in FIG. 6C, the diameters C of the first through holes 45 are continuously enlarged from the second opening end 45b to the first opening end 45a.

【0044】そして、第1の通孔45の第1の開口端4
5aは、PCカード30をカード収容部20に収容した
時にカード挿入口23を通じて筐体4の外方に露出さ
れ、より多くの外気をケーシング31の内部に取り入れ
るようになっている。
The first open end 4 of the first through hole 45
5 a is exposed to the outside of the housing 4 through the card insertion slot 23 when the PC card 30 is accommodated in the card accommodating portion 20, so that more outside air is taken into the casing 31.

【0045】ケーシング31の上壁31bおよび側壁3
1c,31dには、夫々複数の第2の通孔47が形成さ
れている。第2の通孔47は、第1の通孔45よりもケ
ーシング31の前端部40aの方向にずれており、上記
ケーシング31の内外を連通させている。これら第2の
通孔47は、上記発熱する回路部品38に対応する位置
に配置されている。そして、上壁31bに形成された第
2の通孔47は、PCカード30の幅方向に一列に並べ
て配置されているとともに、側壁31c,31dに形成
された第2の通孔47は、PCカード30の奥行き方向
に一列に並べて配置されている。
The upper wall 31b and the side wall 3 of the casing 31
A plurality of second through holes 47 are formed in each of 1c and 31d. The second through hole 47 is displaced from the first through hole 45 in the direction of the front end portion 40a of the casing 31, and communicates the inside and outside of the casing 31. These second through holes 47 are arranged at positions corresponding to the circuit components 38 that generate heat. The second through-holes 47 formed in the upper wall 31b are arranged in a line in the width direction of the PC card 30, and the second through-holes 47 formed in the side walls 31c and 31d are connected to the PC card 30 through the PC. The cards 30 are arranged in a line in the depth direction.

【0046】したがって、本実施形態においては、第1
および第2の通孔45,47がケーシング31の内外を
連通させる通気手段を構成している。上記のように構成
されたPCカード30を用いてポータブルコンピュータ
1の機能を拡張するには、まず、カードカバー24を第
2の位置に回動させ、カード挿入口23を開く。次に、
カード挿入口23にPCカード30の前端部40aを挿
入し、このPCカード30をカード収容部20の収容室
21に収容する。
Therefore, in the present embodiment, the first
The second through holes 45 and 47 constitute ventilation means for communicating the inside and outside of the casing 31. To extend the function of the portable computer 1 using the PC card 30 configured as described above, first, the card cover 24 is rotated to the second position, and the card insertion slot 23 is opened. next,
The front end 40 a of the PC card 30 is inserted into the card insertion slot 23, and the PC card 30 is stored in the storage room 21 of the card storage unit 20.

【0047】PCカード30を収容室21に収容する
と、第2のコネクタ41が第1のコネクタ22に嵌合
し、PCカード30とポータブルコンピュータ1とが電
気的に接続される。それとともに、PCカード30の後
端部40bの中継コネクタ42がカード挿入口23の内
側に位置され、この中継コネクタ42が筐体4の外方に
露出される。そして、この中継コネクタ42に外部周辺
機器のケーブル43を接続することで、ポータブルコン
ピュータ1に対するPCカード30の接続作業が完了す
る。
When the PC card 30 is accommodated in the accommodation room 21, the second connector 41 is fitted to the first connector 22, and the PC card 30 and the portable computer 1 are electrically connected. At the same time, the relay connector 42 at the rear end 40b of the PC card 30 is positioned inside the card insertion slot 23, and the relay connector 42 is exposed outside the housing 4. Then, by connecting the cable 43 of the external peripheral device to the relay connector 42, the work of connecting the PC card 30 to the portable computer 1 is completed.

【0048】ところで、PCカード30の動作時は、ケ
ーシング31に収められた回路部品38が発熱する。こ
の場合、PCカード30のケーシング31は、カード挿
入口23を通じて筐体4の外方に開口された第1の通孔
45と、カード収容部20の収容室21に開口された第
2の通孔47とを有するので、回路部品38の熱は、第
1および第2の通孔45,49を通じてケーシング31
の外方に放出される。特に、第2の通孔47は、回路部
品38に隣接されているので、回路部品38の熱は、ケ
ーシング31の内部に拡散することなく、そのまま第2
の通孔47を通じて筐体4の収容室21に逃がされる。
When the PC card 30 operates, the circuit components 38 housed in the casing 31 generate heat. In this case, the casing 31 of the PC card 30 has a first through-hole 45 opened to the outside of the housing 4 through the card insertion slot 23 and a second through-hole opened to the accommodation room 21 of the card accommodation part 20. With the hole 47, the heat of the circuit component 38 is transferred to the casing 31 through the first and second through holes 45 and 49.
Is released to the outside. In particular, since the second through hole 47 is adjacent to the circuit component 38, the heat of the circuit component 38 does not diffuse into the casing 31, and
Through the through hole 47 in the housing 4 of the housing 4.

【0049】また、上記構成によると、筐体4の内部に
は、電動式のファン18が収容されている。このファン
18が駆動されると、上記収容室21を含む筐体4の内
部の空気が吸引され、収容室21が負圧となる。この
際、上記ケーシング31の第2の通孔47は、収容室2
1に開口されているので、これら第2の通孔47に負圧
が作用し、ケーシング31の内部の空気が強制的に吸い
出される。
Further, according to the above configuration, the electric fan 18 is accommodated in the housing 4. When the fan 18 is driven, the air inside the housing 4 including the accommodation chamber 21 is sucked, and the accommodation chamber 21 becomes a negative pressure. At this time, the second through hole 47 of the casing 31 is
1, the negative pressure acts on these second through holes 47, and the air inside the casing 31 is forcibly sucked out.

【0050】それとともに、ケーシング31の第1の通
孔45は、カード挿入口23を通じて筐体4の外方に露
出されているので、これら第1の通孔45を通じて筐体
4の外部の空気、すなわち冷たい外気がケーシング31
の内部に積極的に取り込まれる。しかも、第1の通孔4
5は、ケーシング31の外方に開口された第1の開口端
45aに進むに従い口径Cが拡大されているため、外気
を効率良く取り込むことができ、ケーシング31の内部
に導かれる外気の量が増大する。
At the same time, since the first through holes 45 of the casing 31 are exposed to the outside of the housing 4 through the card insertion slot 23, the air outside the housing 4 through the first through holes 45 is formed. That is, the cold outside air is
Actively taken into the interior. Moreover, the first through hole 4
5 has a larger diameter C as it progresses toward the first opening end 45a opened to the outside of the casing 31, so that the outside air can be efficiently taken in, and the amount of outside air guided into the casing 31 can be reduced. Increase.

【0051】この結果、ファン18の駆動時には、ケー
シング31の内部を外気が流通するので、この外気によ
って回路部品38が積極的に冷却されるとともに、この
回路部品38の熱気が外気と共に第2の通孔47を通じ
て収容室21に吸い出される。したがって、ケーシング
31の内部の通気性を十分に確保することができ、その
分、回路部品38の放熱性が向上して、ケーシング31
の内部に回路部品38の熱が籠り難くなる。
As a result, when the fan 18 is driven, the outside air flows through the inside of the casing 31, so that the outside air actively cools the circuit component 38, and the hot air of the circuit component 38 together with the outside air becomes the second air. It is sucked into the accommodation room 21 through the through hole 47. Therefore, sufficient air permeability inside the casing 31 can be ensured, and accordingly, the heat radiation of the circuit component 38 is improved, and
It is difficult for the heat of the circuit component 38 to be trapped inside.

【0052】よって、回路部品38の動作環境を適性に
保つことができ、PCカード30の機能低下や誤動作を
未然に防止することができる。なお、上記第1の実施の
形態においては、ケーシング31の後壁31eに第1の
通孔45を形成し、ケーシング31の内部に外気を積極
的に取り入れるようにしたが、本発明はこれに制約され
るものではなく、第1の通孔45を省略しても良い。
Therefore, the operating environment of the circuit component 38 can be maintained at an appropriate level, and the function deterioration and malfunction of the PC card 30 can be prevented. In the first embodiment, the first through hole 45 is formed in the rear wall 31e of the casing 31 so that the outside air is positively taken into the inside of the casing 31, but the present invention is not limited to this. There is no restriction, and the first through hole 45 may be omitted.

【0053】このような構成においても、回路部品38
の熱は、この回路部品38の近傍に位置された第2の通
孔47を通じて収容室21に放出されるので、回路部品
38の放熱性が良好に保たれ、回路部品38の熱がケー
シング31の内部に籠り難くなる。
Even in such a configuration, the circuit components 38
Is released to the accommodation chamber 21 through the second through hole 47 located in the vicinity of the circuit component 38, so that the heat radiation of the circuit component 38 is kept good, and the heat of the circuit component 38 is removed from the casing 31. It is difficult to get inside.

【0054】特に、筐体4の内部に排気用のファン18
が配置されていれば、このファン18の駆動時には、ケ
ーシング31の内部の熱気が第2の通孔47から強制的
に吸い出される。よって、回路部品38の放熱性が維持
されることと合わせて、回路部品38の雰囲気温度を低
く抑えることができる。
In particular, an exhaust fan 18 is provided inside the housing 4.
Is disposed, when the fan 18 is driven, the hot air inside the casing 31 is forcibly sucked out from the second through hole 47. Thus, the ambient temperature of the circuit component 38 can be kept low, while maintaining the heat dissipation of the circuit component 38.

【0055】また、本発明は、上記第1の実施の形態に
特定されるものではなく、図7に本発明の第2の実施の
形態を示す。この第2の実施の形態は、ケーシング31
の通気手段に関する事項が上記第1の実施の形態と相違
しており、それ以外の構成は、上記第1の実施の形態と
同様である。そのため、第2の実施の形態において、上
記第1の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符
号を付して、その説明を省略する。
The present invention is not limited to the first embodiment, and FIG. 7 shows a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, a casing 31
Are different from those of the first embodiment, and the other configurations are the same as those of the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0056】図7の(B)に示すように、ベースカバー
33の上壁31bは、開口部51を有している。開口部
51は、発熱する複数の回路部品38の実装領域に跨が
るような大きさを有し、上壁31bの第2の突出部35
の略全面に亘っている。
As shown in FIG. 7B, the upper wall 31b of the base cover 33 has an opening 51. The opening 51 has a size such that it extends over the mounting area of the plurality of circuit components 38 that generate heat, and the second protrusion 35 of the upper wall 31b.
Over almost the entire surface of.

【0057】上壁31bの開口部51は、メッシュ状の
保護カバー52によって覆われている。保護カバー52
は、上壁31bに支持されている。この保護カバー52
は、ケーシング31の内外を連通させる多数の網目52
aを有し、これら網目52aが回路部品38と向かい合
っている。
The opening 51 of the upper wall 31b is covered with a mesh-shaped protective cover 52. Protective cover 52
Are supported by the upper wall 31b. This protective cover 52
Are a large number of meshes 52 communicating the inside and outside of the casing 31.
a, and these meshes 52 a face the circuit component 38.

【0058】このような構成によると、回路部品38の
熱は、保護カバー52の多数の網目52aおよび第1の
通孔45を通じてケーシング31の外方に放出される。
特に、保護カバー52は、発熱する全ての回路部品38
の実装領域に亘っているので、保護カバー52と回路部
品38との間に局部的な熱溜まりが生じることはなく、
これら回路部品38の熱を効率良くケーシング31の外
方に放出することができる。
According to such a configuration, the heat of the circuit component 38 is released to the outside of the casing 31 through the multiple meshes 52a of the protective cover 52 and the first through holes 45.
In particular, the protective cover 52 is provided for all the circuit components 38 that generate heat.
, No local heat accumulation occurs between the protective cover 52 and the circuit component 38.
The heat of these circuit components 38 can be efficiently released to the outside of the casing 31.

【0059】なお、上記第2の実施の形態においては、
ベースカバー33の上壁31bにメッシュ状の保護カバ
ーを取り付けたが、本発明はこれに限らず、ベースカバ
ー33全体をメッシュ状の材料にて構成したり、あるい
はベース32も同様のメッシュ状の材料にて構成しても
良い。
Note that in the second embodiment,
Although the mesh-shaped protective cover is attached to the upper wall 31b of the base cover 33, the present invention is not limited to this. The entire base cover 33 may be made of a mesh-shaped material, or the base 32 may be made of the same mesh-shaped. It may be made of a material.

【0060】また、図8は、本発明の第3の実施の形態
を開示している。この第3の実施の形態は、主に回路部
品38の熱をケーシング31の外部に逃がすための構成
が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外の構
成は、上記第1の実施の形態と同様である。
FIG. 8 discloses a third embodiment of the present invention. The third embodiment is different from the first embodiment in the configuration for mainly releasing the heat of the circuit component 38 to the outside of the casing 31. Other configurations are the same as those in the first embodiment. This is the same as the embodiment.

【0061】図8に示すように、ケーシング31の内
部、回路基板38の熱を上壁31bに逃がす複数の伝達
部材61が配置されている。伝達部材61は、ケーシン
グ31の上壁31bと発熱する回路部品38との間に介
在されている。伝達部材61は、例えばシリコーン樹脂
にアルミナを添加してなる弾性変形が可能なゴム状のシ
ート材であり、熱伝導性を有している。伝達部材61
は、上壁31bの内面と回路部品38とで挟み込まれて
おり、これら両者に隙間なく接している。
As shown in FIG. 8, a plurality of transmission members 61 for dissipating the heat of the circuit board 38 to the upper wall 31b are arranged inside the casing 31. The transmission member 61 is interposed between the upper wall 31b of the casing 31 and the circuit component 38 that generates heat. The transmission member 61 is an elastically deformable rubber-like sheet material obtained by adding alumina to a silicone resin, for example, and has thermal conductivity. Transmission member 61
Are sandwiched between the inner surface of the upper wall 31b and the circuit component 38, and are in contact with both without any gap.

【0062】そのため、回路部品38の熱は、伝達部材
61を介してベースカバー33に積極的に逃がされるよ
うになっており、この伝達部材61の存在により、PC
カード30の内部に回路部品38から上壁31bに至る
熱伝達経路が構成されている。
Therefore, the heat of the circuit component 38 is actively released to the base cover 33 via the transmission member 61.
A heat transfer path from the circuit component 38 to the upper wall 31b is formed inside the card 30.

【0063】また、上壁31bは、複数の通孔62を有
している。通孔62は、上記伝達部材61に対応した位
置に形成されており、これら通孔62を通じて伝達部材
61の一部がケーシング31の外方に露出されている。
The upper wall 31b has a plurality of through holes 62. The through holes 62 are formed at positions corresponding to the transmission members 61, and a part of the transmission members 61 is exposed to the outside of the casing 31 through the through holes 62.

【0064】このような構成において、回路部品38が
発熱すると、この回路部品38の熱は、伝達部材61を
介してベースカバー33の上壁31bに逃がされる。そ
して、この熱は、上壁31bからケーシング31全体に
拡散されるとともに、このケーシング31の外表面から
の自然放熱により外方に放出される。
In this configuration, when the circuit component 38 generates heat, the heat of the circuit component 38 is released to the upper wall 31 b of the base cover 33 via the transmission member 61. This heat is diffused from the upper wall 31b to the entire casing 31 and is radiated outward by natural heat radiation from the outer surface of the casing 31.

【0065】したがって、上記伝達部材61の存在によ
り、回路部品38とケーシング31の上壁31bとの間
から熱伝達を妨げるような空気層を排除することがで
き、回路部品38の熱を積極的にケーシング31に逃が
すことができる。
Therefore, due to the presence of the transmission member 61, an air layer that prevents heat transfer from between the circuit component 38 and the upper wall 31b of the casing 31 can be eliminated, and the heat of the circuit component 38 can be positively reduced. Can escape to the casing 31.

【0066】しかも、上記構成によると、伝達部材61
は、上壁31bに開けた通孔62を通じて直接外方に露
出されているので、伝達部材61に逃がされた回路部品
38の熱を、通孔62を介して直接外方に放出すること
ができる。したがって、回路部品38の放熱性が向上
し、回路部品38の動作環境を適性に保持することがで
きる。
Further, according to the above configuration, the transmission member 61
Is directly exposed to the outside through the through hole 62 formed in the upper wall 31b, so that the heat of the circuit component 38 released to the transmission member 61 can be directly discharged to the outside through the through hole 62. Can be. Therefore, the heat dissipation of the circuit component 38 is improved, and the operating environment of the circuit component 38 can be appropriately maintained.

【0067】なお、上記実施の形態においては、ベース
を金属製とし、ベースカバーを合成樹脂製としたが、こ
れらベースおよびベースカバーの材質はこれに制約され
るものではなく、ベースおよびベースカバーの双方を金
属製あるいは合成樹脂製としても良い。
In the above-described embodiment, the base is made of metal and the base cover is made of synthetic resin. However, the materials of the base and the base cover are not limited thereto, and the base and the base cover may be made of any material. Both may be made of metal or synthetic resin.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、回路部品
の熱を効率良くケーシングの外部に放出できるので、回
路部品の放熱性が向上し、この回路部品の熱がケーシン
グの内部に籠り難くなる。したがって、回路部品の動作
環境を適性に保持することができ、カード形電子機器の
機能低下や誤動作を未然に防止できるといった利点があ
る。
According to the present invention described in detail above, the heat of the circuit components can be efficiently released to the outside of the casing, so that the heat radiation of the circuit components is improved, and the heat of the circuit components is trapped inside the casing. It becomes difficult. Therefore, there is an advantage that the operating environment of the circuit component can be appropriately maintained, and the function deterioration and malfunction of the card-type electronic device can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。
FIG. 1 is an exemplary perspective view of a portable computer according to a first embodiment of the present invention;

【図2】ポータブルコンピュータの筐体の内部構造を示
す斜視図。
FIG. 2 is an exemplary perspective view showing the internal structure of a housing of the portable computer;

【図3】カード収容部にPCカードを収容した状態を示
すポータブルコンピュータの断面図。
FIG. 3 is an exemplary sectional view of the portable computer showing a state in which a PC card is stored in a card storage unit;

【図4】PCカードの斜視図。FIG. 4 is a perspective view of a PC card.

【図5】PCカードを分解して示す斜視図。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a PC card.

【図6】(A)は、PCカードの断面図。(B)は、P
Cカードの背面図。(C)は、図6の(A)のX部を拡
大して示す断面図。
FIG. 6A is a cross-sectional view of a PC card. (B) is P
The rear view of a C card. FIG. 7C is an enlarged cross-sectional view illustrating a portion X in FIG.

【図7】(A)は、本発明の第2の実施の形態に係るP
Cカードの斜視図。(B)は、PCカードの断面図。
FIG. 7A is a diagram illustrating a P according to a second embodiment of the present invention;
The perspective view of a C card. (B) is a sectional view of a PC card.

【図8】本発明の第3の実施の形態に係るPCカードの
断面図。
FIG. 8 is a sectional view of a PC card according to a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…本体(コンピュータ本体) 4c…側壁(周壁) 20…カード収容部 22…第1のコネクタ 23…カード挿入口 30…カード形電子機器(PCカード) 31…ケーシング 37…回路基板 38…回路部品 40a…第1の端部(前端部) 40b…第2の端部(後端部) 41…第2のコネクタ 45、47、51、52…通気手段(第1の通孔、第2
の通孔、開口部、保護カバー) 61…伝達部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Main body (computer main body) 4c ... Side wall (peripheral wall) 20 ... Card accommodating part 22 ... 1st connector 23 ... Card insertion slot 30 ... Card-type electronic device (PC card) 31 ... Casing 37 ... Circuit board 38 ... Circuit components 40a first end (front end) 40b second end (rear end) 41 second connector 45, 47, 51, 52 venting means (first through hole, second through hole)
61, transmission member

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 偏平な箱形のケーシングと;このケーシ
ングの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも一
つの回路部品が実装された回路基板と;を備えており、 上記ケーシングは、このケーシングの内外を連通させる
通気手段を備えていることを特徴とするカード形電子機
器。
1. A flat box-shaped casing; and a circuit board accommodated in the casing and mounted with at least one circuit component that generates heat during operation, the casing comprising: A card-type electronic device comprising ventilation means for communicating the inside and the outside of the card.
【請求項2】 請求項1の記載において、上記通気手段
は、上記ケーシングに開口された複数の通孔であり、こ
れら通孔は、上記回路部品の近傍に配置されていること
を特徴とするカード形電子機器。
2. The device according to claim 1, wherein the ventilation means is a plurality of through holes opened in the casing, and these through holes are arranged near the circuit component. Card type electronic equipment.
【請求項3】 請求項1の記載において、上記通気手段
は、上記ケーシングに形成された開口部と、この開口部
を覆うように上記ケーシングに支持されたメッシュ状の
保護カバーと、で構成されていることを特徴とするカー
ド形電子機器。
3. The ventilation device according to claim 1, wherein the ventilation means includes an opening formed in the casing, and a mesh-shaped protective cover supported by the casing so as to cover the opening. A card-type electronic device.
【請求項4】 請求項2の記載において、上記ケーシン
グは、上壁と、この上壁とは反対側に位置された下壁
と、これら上壁および下壁に連なる周壁と、を有し、上
記回路基板は、上記上壁と向かい合う第1の面と、上記
下壁と向かい合う第2の面と、を有し、上記回路部品
は、上記回路基板の第1の面に配置されているととも
に、上記通孔は、上記ケーシングの少なくとも上壁に配
置されていることを特徴とするカード形電子機器。
4. The casing according to claim 2, wherein the casing has an upper wall, a lower wall located on a side opposite to the upper wall, and a peripheral wall connected to the upper wall and the lower wall, The circuit board has a first surface facing the upper wall, and a second surface facing the lower wall, and the circuit component is disposed on the first surface of the circuit board. The card-type electronic device, wherein the through-hole is arranged at least on an upper wall of the casing.
【請求項5】 コネクタが配置された前端部と、この前
端部とは反対側に位置された後端部と、を有する偏平な
箱形のケーシングと;このケーシングの内部に収容さ
れ、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品が実装
された回路基板と;を備えており、 上記ケーシングは、その後端部に上記ケーシングの内外
を連通させる複数の第1の通孔を有するとともに、これ
ら第1の通孔よりも上記ケーシングの前端部側に偏った
位置に、上記ケーシングの内外を連通させる複数の第2
の通孔を有していることを特徴とするカード形電子機
器。
5. A flat box-shaped casing having a front end on which the connector is arranged and a rear end opposite to the front end; housed inside the casing and in operation. And a circuit board on which at least one circuit component that generates heat is mounted. The casing has, at a rear end thereof, a plurality of first through holes that communicate the inside and outside of the casing, and the first A plurality of second communication units that communicate the inside and outside of the casing at positions deviated to the front end side of the casing from the through holes of
A card-type electronic device having a through hole.
【請求項6】 請求項5の記載において、上記第1の通
孔は、上記ケーシングの外方に開口された第1の開口端
と、上記ケーシングの内部に開口された第2の開口端
と、を有し、これら第1の通孔の口径は、第2の開口端
から第1の開口端に進むに従い次第に拡大されているこ
とを特徴とするカード形電子機器。
6. The device according to claim 5, wherein the first through hole has a first open end opened to the outside of the casing, and a second open end opened to the inside of the casing. And a diameter of the first through hole is gradually increased from the second opening end to the first opening end.
【請求項7】 請求項5の記載において、上記ケーシン
グの第2の端部は、ケーブルが取り外し可能に接続され
る中継コネクタを備えていることを特徴とするカード形
電子機器。
7. The card-type electronic device according to claim 5, wherein the second end of the casing includes a relay connector to which a cable is detachably connected.
【請求項8】 請求項5又は6の記載において、上記第
2の通孔は、上記回路部品の近傍に配置されていること
を特徴とするカード形電子機器。
8. The card-type electronic device according to claim 5, wherein the second through-hole is disposed near the circuit component.
【請求項9】 請求項8の記載において、上記ケーシン
グは、上壁と、この上壁とは反対側に位置された下壁
と、これら上壁および下壁に連なる周壁と、を有し、上
記回路基板は、上記上壁と向かい合う第1の面と、上記
下壁と向かい合う第2の面と、を有し、上記回路部品
は、上記回路基板の第1の面に配置されているととも
に、上記通孔は、上記ケーシングの少なくとも上壁に配
置されていることを特徴とするカード形電子機器。
9. The casing according to claim 8, wherein the casing has an upper wall, a lower wall positioned opposite to the upper wall, and a peripheral wall connected to the upper wall and the lower wall, The circuit board has a first surface facing the upper wall, and a second surface facing the lower wall, and the circuit component is disposed on the first surface of the circuit board. The card-type electronic device, wherein the through-hole is arranged at least on an upper wall of the casing.
【請求項10】 偏平な箱形のケーシングと;このケー
シングの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも
一つの回路部品が実装された回路基板と;上記ケーシン
グの内部に収容され、上記回路部品の熱を上記ケーシン
グに逃がす伝達部材と;を備えていることを特徴とする
カード形電子機器。
10. A flat box-shaped casing; a circuit board accommodated in the casing and mounted with at least one circuit component that generates heat during operation; and a circuit board accommodated in the casing and A transmission member for dissipating the heat of the card to the casing.
【請求項11】 請求項10の記載において、上記伝達
部材は、熱伝導性を有する弾性変形が可能なシート材に
て構成され、このシート材は、上記回路部品と上記ケー
シングとの間に介在されていることを特徴とするカード
形電子機器。
11. The transmission member according to claim 10, wherein the transmission member is made of a thermally conductive elastically deformable sheet material, and the sheet material is interposed between the circuit component and the casing. A card-type electronic device characterized by being made.
【請求項12】 請求項11の記載において、上記ケー
シングは、上記伝達部材に対応した位置に複数の通孔を
備えていることを特徴とするカード形電子機器。
12. The card-type electronic device according to claim 11, wherein the casing has a plurality of through holes at positions corresponding to the transmission member.
【請求項13】 カード収容部を有する筐体を含む本体
と;上記筐体のカード収容部に取り出し可能に収容され
たカード形電子機器と;を備えている電子機器システム
において、 上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケーシングと、
このケーシングの内部に収容され、動作中に発熱する少
なくとも一つの回路部品が実装された回路基板と;を有
し、上記ケーシングは、このケーシングの内外を連通さ
せる通気手段を備えていることを特徴とする電子機器シ
ステム。
13. An electronic device system comprising: a main body including a housing having a card housing portion; and a card-type electronic device removably housed in the card housing portion of the housing. The equipment is a flat box-shaped casing,
A circuit board accommodated inside the casing and mounting at least one circuit component that generates heat during operation; and the casing is provided with ventilation means for communicating the inside and the outside of the casing. And electronic equipment system.
【請求項14】 請求項13の記載において、上記本体
は、上記カード収容部を含む上記筐体の内部を排気する
ファンを備えていることを特徴とする電子機器システ
ム。
14. The electronic apparatus system according to claim 13, wherein the main body includes a fan that exhausts the inside of the housing including the card housing.
【請求項15】 請求項14の記載において、上記通気
手段は、上記ケーシングに開口された複数の通孔であ
り、これら通孔は、上記回路部品の近傍に配置されてい
ることを特徴とする電子機器システム。
15. The apparatus according to claim 14, wherein the ventilation means is a plurality of through holes opened in the casing, and these through holes are arranged near the circuit component. Electronic equipment system.
【請求項16】 カード挿入口が開口された周壁と、上
記カード挿入口に連なるとともに、このカード挿入口と
向かい合う位置に第1のコネクタが配置されたカード収
容部と、を有する筐体を含む本体と;上記カード挿入口
を通じて上記カード収容部に取り出し可能に収容された
カード形電子機器と;を備えている電子機器システムに
おいて、 上記カード形電子機器は、上記第1のコネクタに取り外
し可能に接続される第2のコネクタが配置された第1の
端部と、この第1の端部とは反対側に位置された第2の
端部と、を有する偏平な箱形のケーシングと、このケー
シングの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも
一つの回路部品が実装された回路基板と、を備え、上記
ケーシングは、このケーシングの内外を連通させる複数
の通孔を有するとともに、上記第2の端部に上記ケーシ
ングの内部に連なる複数の外気取り入れ孔を有し、これ
ら外気取り入れ孔は、上記カード形電子機器を上記カー
ド収容部に収容した時に、上記カード挿入口を介して上
記筐体の外方に露出されていることを特徴とする電子機
器システム。
16. A housing comprising: a peripheral wall having an open card insertion slot; and a card housing portion connected to the card insertion slot and having a first connector disposed at a position facing the card insertion slot. An electronic device system comprising: a main body; and a card-type electronic device removably accommodated in the card accommodating portion through the card insertion slot, wherein the card-type electronic device is detachable from the first connector. A flat box-shaped casing having a first end in which a second connector to be connected is arranged, and a second end located opposite to the first end; And a circuit board mounted with at least one circuit component that generates heat during operation.The casing has a plurality of through-holes communicating the inside and outside of the casing. The second end portion has a plurality of outside air intake holes connected to the inside of the casing, and these outside air intake holes are provided in the card insertion slot when the card type electronic device is accommodated in the card accommodation portion. An electronic device system, which is exposed to the outside of the housing via a.
【請求項17】 請求項16の記載において、上記本体
は、上記カード収容部を含む上記筐体の内部を排気する
ファンを備えていることを特徴とする電子機器システ
ム。
17. The electronic device system according to claim 16, wherein the main body includes a fan that exhausts the inside of the housing including the card housing.
【請求項18】 請求項16又は17の記載において、
上記外気取り入れ孔は、上記ケーシングの外方に開口さ
れた第1の開口端と、上記ケーシングの内部に開口され
た第2の開口端と、を有し、上記第1の開口端の口径
は、上記第2の開口端の口径よりも大きく定められてい
ることを特徴とする電子機器システム。
18. The method according to claim 16, wherein
The outside air intake hole has a first opening end opened to the outside of the casing and a second opening end opened to the inside of the casing, and the diameter of the first opening end is An electronic apparatus system characterized in that the diameter is larger than the diameter of the second opening end.
【請求項19】 請求項16又は17の記載において、
上記通孔は、上記回路部品の近傍に配置されていること
を特徴とする電子機器システム。
19. The method according to claim 16, wherein
The electronic device system according to claim 1, wherein the through hole is arranged near the circuit component.
【請求項20】 カード収容部を有する筐体を含む本体
と;上記筐体のカード収容部に取り出し可能に収容され
たカード形電子機器と;を備えている電子機器システム
において、 上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケーシングと、
このケーシングの内部に収容され、動作中に発熱する少
なくとも一つの回路部品が実装された回路基板と、上記
ケーシングと上記回路部品との間に介在され、上記回路
部品の熱を上記ケーシングに逃がす伝達部材と;を備え
ていることを特徴とする電子機器システム。
20. An electronic device system comprising: a main body including a housing having a card housing; and a card-type electronic device removably housed in the card housing of the housing. The equipment is a flat box-shaped casing,
A circuit board that is housed inside the casing and has at least one circuit component that generates heat during operation mounted thereon; and a transmission that is interposed between the casing and the circuit component to release heat of the circuit component to the casing. An electronic device system comprising: a member;
【請求項21】 請求項20の記載において、上記ケー
シングは、上記伝達部材に対応した位置に複数の通孔を
備えていることを特徴とする電子機器システム。
21. The electronic device system according to claim 20, wherein the casing has a plurality of through holes at positions corresponding to the transmission member.
【請求項22】 請求項21の記載において、上記本体
は、上記カード収容部を含む上記筐体の内部を排気する
ファンを備えていることを特徴とする電子機器システ
ム。
22. The electronic device system according to claim 21, wherein the main body includes a fan that exhausts the inside of the housing including the card housing.
JP13853397A 1997-05-28 1997-05-28 Card type electronic device and electronic device system using card type electronic device Pending JPH10334204A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7251139B2 (en) * 2003-11-26 2007-07-31 Intel Corporation Thermal management arrangement for standardized peripherals
JP2017174847A (en) * 2016-03-18 2017-09-28 東芝メモリ株式会社 Semiconductor device

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