JPH10334204A - カード形電子機器およびカード形電子機器を用いた電子機器システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路部品の放熱性を高めることがで
き、回路部品の動作環境を適性に保つことができるカー
ド形電子機器を得ることにある。 【解決手段】カード形電子機器30は、偏平な箱形のケー
シング31と、このケーシングの内部に収容され、動作中
に発熱する少なくとも一つの回路部品38が実装された回
路基板37と、を備えている。上記ケーシングは、このケ
ーシングの内外を連通させる複数の第１および第２の通
孔45,47 を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＣカードとして
知られているカード形電子機器、およびこのカード形電
子機器を搭載したポータブルコンピュータのような電子
機器システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＣカードは、ノート形のポータブルコ
ンピュータのような携帯形情報機器の機能拡張を実現す
るため、広く普及している。このＰＣカードは、クレジ
ットカードサイズで、厚さが数ｍｍのコンパクトな周辺
機器であり、従来からメモリカードあるいはＩ／Ｏカー
ドとして広く商品化されている。

【０００３】この種のＰＣカードは、偏平な箱状のケー
シングと、このケーシングの内部に収容され、動作中に
発熱する回路部品が実装された回路基板とを備えてい
る。そのため、回路部品はケーシングによって覆われて
おり、このケーシングの内側の略密閉された空間に収め
られている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】ところで、最近、ポータ
ブルコンピュータの性能向上は著しく、特にビデオやサ
ウンドなどのマルチメディア処理能力が飛躍的に進歩し
つつある。このため、ポータブルコンピュータに接続し
て用いられるＰＣカードにしても、マルチメディア化に
対応するため、データ転送機能の高速化が図られてお
り、それに伴い、回路基板上の回路部品の発熱量が増大
する傾向にある。

【０００５】ところが、従来のＰＣカードでは、回路部
品がケーシングの内部の略密閉された空間に収められて
いるため、回路部品の冷却は、この回路部品からケーシ
ングへの拡散による自然放熱に頼るしかなく、回路部品
の放熱性が悪くなる。したがって、ＰＣカードの動作中
に回路部品の熱がケーシングの内部に籠り易くなり、回
路部品の雰囲気温度が高くなる。

【０００６】ＰＣカードを正常に作動させるためには、
回路部品の動作環境を適性温度に保持することが必要で
あり、この回路部品の動作環境が適性温度を上回ると、
ＰＣカードの機能が低下したり、誤動作の原因となると
いった不具合が生じてくる。

【０００７】本発明の第１の目的は、回路部品の放熱性
を高めることができ、回路部品の動作環境を適性に保つ
ことができるカード形電子機器を得ることにある。本発
明の第２の目的は、カード収容部に収容されたカード形
電子機器の放熱性を高めることができ、機能低下や誤動
作を未然に防止できる電子機器システムを得ることにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載されたカード形電子機器は、偏
平な箱形のケーシングと；このケーシングの内部に収容
され、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品が実
装された回路基板と；を備えている。

【０００９】そして、上記ケーシングは、このケーシン
グの内外を連通させる通気手段を備えていることを特徴
としている。このような構成によれば、ケーシングの内
部は、通気手段を通じてケーシングの外部に連なってい
るので、回路部品から発せられた熱は、通気手段を通じ
てケーシングの外部に放出され、回路部品の熱がケーシ
ングの内部に籠り難くなる。そのため、回路部品の放熱
性が向上し、回路部品の動作環境を適性に保つことがで
きる。

【００１０】上記第１の目的を達成するため、請求項５
に記載されたカード形電子機器は、コネクタが配置され
た前端部と、この前端部とは反対側に位置された後端部
と、を有する偏平な箱形のケーシングと；このケーシン
グの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも一つ
の回路部品が実装された回路基板と；を備えている。そ
して、上記ケーシングは、その後端部に上記ケーシング
の内外を連通させる複数の第１の通孔を有するととも
に、これら第１の通孔よりも上記ケーシングの前端部側
に偏った位置に、上記ケーシングの内外を連通させる複
数の第２の通孔を有することを特徴としている。

【００１１】この構成によれば、ケーシングの内部は、
第１および第２の通孔を介してケーシングの外部に連な
っている。そのため、回路部品の熱は、第１および第２
の通孔からケーシングの外方に放出され、その分、回路
部品の放熱性が向上する。

【００１２】しかも、ケーシングの前端部に向けて外気
を送風すれば、この外気は、第１の通孔を通じてケーシ
ングの内部に取り入れられる。このケーシング内に取り
入れられた外気は、回路部品を冷却するとともに、この
回路部品の熱気を伴って上記第２の通孔からケーシング
の外部に放出される。

【００１３】この結果、ケーシングの内部の通気性を確
保することができ、上記回路部品の放熱性が向上するこ
とと合わせて、回路部品の熱がケーシングの内部に籠り
難くなる。

【００１４】上記第１の目的を達成するため、請求項１
０に記載されたカード形電子機器は、偏平な箱形のケー
シングと；このケーシングの内部に収容され、動作中に
発熱する少なくとも一つの回路部品が実装された回路基
板と；上記ケーシングの内部に収容され、上記回路部品
の熱を上記ケーシングに逃がす伝達部材と；を備えてい
ることを特徴としている。

【００１５】この構成によれば、回路部品が発熱する
と、この回路部品の熱は、伝達部材を介してケーシング
に逃がされ、このケーシングの外表面から外方に放出さ
れる。そのため、カード形電子機器の内部に、回路部品
からケーシングに至る熱伝達経路を形成することがで
き、回路部品とケーシングとの間から熱伝達を妨げるよ
うな空気層を排除することができる。したがって、回路
部品の熱を積極的にケーシングに逃がすことができ、そ
の分、回路部品の放熱性を高めることができる。

【００１６】上記第２の目的を達成するため、請求項１
３に記載された電子機器システムは、カード収容部を有
する筐体を含む本体と；上記筐体のカード収容部に取り
出し可能に収容されたカード形電子機器と；を備えてい
る。そして、上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケ
ーシングと、このケーシングの内部に収容され、動作中
に発熱する少なくとも一つの回路部品が実装された回路
基板と；を有し、上記ケーシングは、このケーシングの
内外を連通させる通気手段を備えていることを特徴とし
ている。

【００１７】この構成によれば、ケーシングの内部は、
通気手段を通じて筐体のカード収容部に連なっているの
で、回路部品の熱は、通気手段を通じてカード収容部に
逃がされ、その分、回路部品の放熱性が良好となる。し
たがって、回路部品の熱がケーシングの内部に籠り難く
なり、回路部品の動作環境を適性に保つことができる。

【００１８】上記第２の目的を達成するため、請求項１
６に記載された電子機器システムは、カード挿入口が開
口された周壁と、上記カード挿入口に連なるとともに、
このカード挿入口と向かい合う位置に第１のコネクタが
配置されたカード収容部と、を有する筐体を含む本体
と；上記カード挿入口を通じて上記カード収容部に取り
出し可能に収容されたカード形電子機器と；を備えてい
る。上記カード形電子機器は、上記第１のコネクタに取
り外し可能に接続される第２のコネクタが配置された第
１の端部と、この第１の端部とは反対側に位置された第
２の端部と、を有する偏平な箱形のケーシングと、この
ケーシングの内部に収容され、動作中に発熱する少なく
とも一つの回路部品が実装された回路基板と、を備え、
上記ケーシングは、このケーシングの内外を連通させる
複数の通孔を有するとともに、上記第２の端部に上記ケ
ーシングの内部に連なる複数の外気取り入れ孔を有し、
これら外気取り入れ孔は、上記カード形電子機器を上記
カード収容部に収容した時に、上記カード挿入口を介し
て上記筐体の外方に露出されていることを特徴としてい
る。

【００１９】この構成によれば、カード形電子機器をカ
ード挿入口からカード収容部に挿入すると、カード形電
子機器の第２のコネクタが第１のコネクタに接続され
る。この時、カード形電子機器の外気取り入れ孔は、カ
ード挿入口の内側に位置され、このカード挿入口を介し
て筐体の外方に露出された状態となる。そのため、筐体
の外部の空気、すなわち、冷たい外気を外気取り入れ孔
介してケーシングの内部に取り入れることができる。ケ
ーシング内に取り入れられた外気は、回路部品を冷却す
るとともに、この回路部品の熱気を伴って通孔からカー
ド収容部に放出される。

【００２０】この結果、カード形電子機器をカード収容
部に収めた状態においても、ケーシングの内部の通気性
を十分に確保することができ、上記回路部品の熱を効率
良くケーシングの外部に放出することができる。

【００２１】上記第２の目的を達成するため、請求項２
０に記載された電子機器システムは、カード収容部を有
する筐体を含む本体と；上記筐体のカード収容部に取り
出し可能に収容されたカード形電子機器と；を備えてい
る。

【００２２】上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケ
ーシングと、このケーシングの内部に収容され、動作中
に発熱する少なくとも一つの回路部品が実装された回路
基板と、上記ケーシングと上記回路基板との間に介在さ
れ、上記回路部品の熱を上記ケーシングに逃がす伝達部
材と；を備えていることを特徴としている。

【００２３】この構成によれば、回路部品が発熱する
と、この回路部品の熱は、伝達部材を介してケーシング
に逃がされ、このケーシングの外表面からカード収容部
に放出される。そのため、カード形電子機器の内部に、
回路部品からケーシングに至る熱伝達経路を形成するこ
とができ、回路部品とケーシングとの間から熱伝達を妨
げるような空気層を排除することができる。したがっ
て、回路部品の熱をケーシングを介して積極的にカード
収容部に逃がすことができ、その分、回路部品の放熱性
を高めることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図６
にもとづいて説明する。図１は、ブック形のポータブル
コンピュータ１を開示している。このコンピュータ１
は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に
支持されたディスプレイユニット３とを備えている。

【００２５】コンピュータ本体２は、合成樹脂製の筐体
４を有している。この筐体４は、底壁４ａ、左右の側壁
４ｂ，４ｃ、前壁４ｄ、後壁４ｅおよび上壁４ｆを有す
る偏平な箱状をなしている。

【００２６】筐体４は、ロアハウジング５と、このロア
ハウジング５に取り外し可能に連結されたアッパハウジ
ング６とで構成されている。ロアハウジング５は、上記
底壁４ａ、左右の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁
４ｅを有している。アッパハウジング６は、上記上壁４
ｆを有し、この上壁４ｆの周縁部が上記底壁４ａ、側壁
４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅの上縁に連なって
いる。

【００２７】筐体４の上壁４ｆは、パームレスト８と、
キーボード装着部９とを有している。パームレスト８
は、筐体４の前端部において筐体４の幅方向に延びてい
る。キーボード装着部９は、パームレスト８の後方に位
置され、このキーボード装着部９にキーボード１０が取
り付けられている。

【００２８】上記ディスプレイユニット３は、偏平な箱
状のディスプレイハウジング１２と、このディスプレイ
ハウジング１２の内部に収容された液晶表示装置１３と
を備えている。ディスプレイハウジング１２は、表示用
の開口部１２ａが開口された前面を有し、この開口部１
２ａに液晶表示装置１３の表示画面１３ａが位置されて
いる。

【００２９】ディスプレイユニット３のディスプレイハ
ウジング１２は、図示しないヒンジ装置を介して筐体４
の後端部に連結されている。そのため、ディスプレイユ
ニット３は、パームレスト８やキーボード１０を覆う閉
じ位置と、パームレスト８やキーボード１０を露出させ
る開き位置とに亘って回動可能に筐体４に支持されてい
る。

【００３０】図２に示すように、筐体４の内部には、金
属製のフレーム１５が収容されている。フレーム１５
は、ロアハウジング５の内側にきっちりと嵌まり込むよ
うな大きさを有している。このフレーム１５には、第１
ないし第３の回路基板１６ａ〜１６ｂが支持されてい
る。図３に示すように、第１の回路基板１６ａは、フレ
ーム１５の下端に位置され、ロアハウジング５の底壁４
ａに沿って配置されている。第２ないし第３の回路基板
１６ｂ，１６ｃは、フレーム１５の上端に位置され、上
記第１の回路基板１６ａの上方に位置されている。

【００３１】第１の回路基板１６ａには、ＣＰＵを構成
する半導体パッケージ（図示せず）と、この半導体パッ
ケージに連なる放熱用のヒートシンク（図示せず）とが
実装されている。

【００３２】ロアハウジング５の内部には、電動式のフ
ァン１８が収容されている。ファン１８は、筐体４の後
端部に位置され、この筐体４の後壁４ｅに開けた排気口
（図示せず）に隣接されている。ファン１８は、筐体４
の内部の空気を吸引するとともに、この空気を排気口を
通じて筐体４の外方に排出するためのものである。その
ため、ファン１８が駆動されると、筐体４の内部にファ
ン１８に向かう空気の流れが形成され、この空気の流れ
経路上に上記半導体パッケージやヒートシンクが位置さ
れるようになっている。

【００３３】図２および図３に示すように、筐体４の内
部には、カード収容部２０が形成されている。カード収
容部２０は、筐体４の後半部に位置され、上記第１の回
路基板１６ａ、第２の回路基板１６ｂおよびフレーム１
５によって囲まれた収容室２１を有している。収容室２
１の終端部は、上記ファン１８に連なっている。そのた
め、ファン１８が駆動されると、収容室２１内の空気が
吸引され、筐体４の外方に排出されるようになってい
る。

【００３４】収容室２１の終端部には、第１のコネクタ
２２が配置されている。第１のコネクタ２２は、上記第
１の回路基板１６ａの上面に実装されている。カード収
容部２０は、カード挿入口２３を有している。カード挿
入口２３は、筐体４の右側の側壁４ｃに開口されてい
る。このカード挿入口２３は、収容室２１に連なるとと
もに、上記第１のコネクタ２２と向かい合っている。

【００３５】また、筐体４は、カードカバー２４を備え
ている。カードカバー２４は、カード挿入口２３を閉じ
る第１の位置と、側壁４ｃの右側方に倒れ込んで上記カ
ード挿入口２３を開く第２の位置とに亘って回動可能に
筐体４のロアハウジング５に支持されている。

【００３６】図３に示すように、上記カード収容部２０
の収容室２１には、カード形電子機器としてのＰＣカー
ド３０が収容されている。ＰＣカード３０は、クレジッ
トカードサイズのコンパクトな周辺機器であり、メモリ
カードあるいはＩ／Ｏカードとして広く知られている。
ＰＣカード３０は、上記カード挿入口２３を通じて収容
室２１に出し入れされるようになっている。

【００３７】図４ないし図６に示すように、ＰＣカード
３０は、ケーシング３１を有している。ケーシング３１
は、下壁３１ａ、上壁３１ｂ、側壁３１ｃ，３１ｄおよ
び後壁３１ｅを有する偏平な箱状をなしている。下壁３
１ａと上壁３１ｂとは、互いに平行をなして向かい合っ
ている。側壁３１ｃ，３１ｄおよび後壁３１ｅは、下壁
３１ａおよび上壁３１ｂの周縁に連なっている。

【００３８】ケーシング３１は、金属製のベース３２
と、このベース３２に連結された合成樹脂製のベースカ
バー３３とで構成されている。ベース３２は、上記下壁
３１ａを有する板状をなしており、この下壁３１ａの外
周部を除く部分には、下向きに張り出す第１の突出部３
４が形成されている。ベースカバー３３は、上壁３１
ｂ、側壁３１ｃ，３１ｄおよび後壁３１ｅを有してお
り、この上壁３１ｂの外周部を除く部分には、上向きに
張り出す第２の突出部３５が形成されている。

【００３９】ケーシング３１の内部には、回路基板３７
が収容されている。回路基板３７は、ケーシング３１の
内部に収まるような長方形状をなしており、上記ベース
３２の上面の外周部に支持されている。回路基板３７
は、上壁３１ｂと向かい合う上面３７ａ（第１の面）
と、下壁３１ａと向かい合う下面３７ｂ（第２の面）と
を有している。この回路基板３７の上面３７ａには、半
導体パッケージのような複数の回路部品３８が実装され
ている。回路部品３８は、上記回路基板３７とベースカ
バー３３の上壁３１ｂとの間の空間に収められ、上壁３
１ｂの内面に隣接されている。そして、これら回路部品
３８は、ＰＣカード３０のマルチメディア対応に伴う高
機能化により、動作中の発熱量が非常に大きなものとな
っている。

【００４０】図４に示すように、ケーシング３１は、Ｐ
Ｃカード３０の挿入方向に沿う先端側に位置された前端
部４０ａと、この前端部４０ａとは反対側に位置された
後端部４０ｂとを有している。

【００４１】ケーシング３１の前端部４０ａには、第２
のコネクタ４１が配置されている。第２のコネクタ４１
は、回路基板３７の上面３７ａに実装されている。第２
のコネクタ４１は、ＰＣカード３０を上記収容室２１に
収容した時に、上記第１のコネクタ２２に取り外し可能
に接続されるようになっている。

【００４２】ケーシング３１の後端部４０ｂには、中継
コネクタ４２が配置されている。中継コネクタ４２は、
回路基板３７の上面３７ａに実装され、図６の（Ｂ）に
示すように、上記後壁４ｅの中央部に位置されている。
中継コネクタ４２は、ＰＣカード３０を上記収容室２１
に収容した時に、上記カード挿入口２３に臨んでおり、
この中継コネクタ４２に、機能拡張用の外部周辺機器
（図示せず）に連なるケーブル４３が取り外し可能に接
続されるようになっている。

【００４３】図３および図６に示すように、ケーシング
３１の後壁３１ｅには、外気取り入れ孔としての複数の
第１の通孔４５が形成されている。第１の通孔４５は、
上記中継コネクタ４２の近傍に位置され、ＰＣカード３
０の幅方向に一列に並んでいる。第１の通孔４５は、ケ
ーシング３１の外方に開口された第１の開口端４５ａ
と、ケーシング３１の内部に向けて開口された第２の開
口端４５ｂとを有し、上記ケーシング３１の内外を連通
させている。これら第１の通孔４５の口径Ｃは、図６の
（Ｃ）に示すように、第２の開口端４５ｂから第１の開
口端４５ａに進むに従い連続的に拡大されている。

【００４４】そして、第１の通孔４５の第１の開口端４
５ａは、ＰＣカード３０をカード収容部２０に収容した
時にカード挿入口２３を通じて筐体４の外方に露出さ
れ、より多くの外気をケーシング３１の内部に取り入れ
るようになっている。

【００４５】ケーシング３１の上壁３１ｂおよび側壁３
１ｃ，３１ｄには、夫々複数の第２の通孔４７が形成さ
れている。第２の通孔４７は、第１の通孔４５よりもケ
ーシング３１の前端部４０ａの方向にずれており、上記
ケーシング３１の内外を連通させている。これら第２の
通孔４７は、上記発熱する回路部品３８に対応する位置
に配置されている。そして、上壁３１ｂに形成された第
２の通孔４７は、ＰＣカード３０の幅方向に一列に並べ
て配置されているとともに、側壁３１ｃ，３１ｄに形成
された第２の通孔４７は、ＰＣカード３０の奥行き方向
に一列に並べて配置されている。

【００４６】したがって、本実施形態においては、第１
および第２の通孔４５，４７がケーシング３１の内外を
連通させる通気手段を構成している。上記のように構成
されたＰＣカード３０を用いてポータブルコンピュータ
１の機能を拡張するには、まず、カードカバー２４を第
２の位置に回動させ、カード挿入口２３を開く。次に、
カード挿入口２３にＰＣカード３０の前端部４０ａを挿
入し、このＰＣカード３０をカード収容部２０の収容室
２１に収容する。

【００４７】ＰＣカード３０を収容室２１に収容する
と、第２のコネクタ４１が第１のコネクタ２２に嵌合
し、ＰＣカード３０とポータブルコンピュータ１とが電
気的に接続される。それとともに、ＰＣカード３０の後
端部４０ｂの中継コネクタ４２がカード挿入口２３の内
側に位置され、この中継コネクタ４２が筐体４の外方に
露出される。そして、この中継コネクタ４２に外部周辺
機器のケーブル４３を接続することで、ポータブルコン
ピュータ１に対するＰＣカード３０の接続作業が完了す
る。

【００４８】ところで、ＰＣカード３０の動作時は、ケ
ーシング３１に収められた回路部品３８が発熱する。こ
の場合、ＰＣカード３０のケーシング３１は、カード挿
入口２３を通じて筐体４の外方に開口された第１の通孔
４５と、カード収容部２０の収容室２１に開口された第
２の通孔４７とを有するので、回路部品３８の熱は、第
１および第２の通孔４５，４９を通じてケーシング３１
の外方に放出される。特に、第２の通孔４７は、回路部
品３８に隣接されているので、回路部品３８の熱は、ケ
ーシング３１の内部に拡散することなく、そのまま第２
の通孔４７を通じて筐体４の収容室２１に逃がされる。

【００４９】また、上記構成によると、筐体４の内部に
は、電動式のファン１８が収容されている。このファン
１８が駆動されると、上記収容室２１を含む筐体４の内
部の空気が吸引され、収容室２１が負圧となる。この
際、上記ケーシング３１の第２の通孔４７は、収容室２
１に開口されているので、これら第２の通孔４７に負圧
が作用し、ケーシング３１の内部の空気が強制的に吸い
出される。

【００５０】それとともに、ケーシング３１の第１の通
孔４５は、カード挿入口２３を通じて筐体４の外方に露
出されているので、これら第１の通孔４５を通じて筐体
４の外部の空気、すなわち冷たい外気がケーシング３１
の内部に積極的に取り込まれる。しかも、第１の通孔４
５は、ケーシング３１の外方に開口された第１の開口端
４５ａに進むに従い口径Ｃが拡大されているため、外気
を効率良く取り込むことができ、ケーシング３１の内部
に導かれる外気の量が増大する。

【００５１】この結果、ファン１８の駆動時には、ケー
シング３１の内部を外気が流通するので、この外気によ
って回路部品３８が積極的に冷却されるとともに、この
回路部品３８の熱気が外気と共に第２の通孔４７を通じ
て収容室２１に吸い出される。したがって、ケーシング
３１の内部の通気性を十分に確保することができ、その
分、回路部品３８の放熱性が向上して、ケーシング３１
の内部に回路部品３８の熱が籠り難くなる。

【００５２】よって、回路部品３８の動作環境を適性に
保つことができ、ＰＣカード３０の機能低下や誤動作を
未然に防止することができる。なお、上記第１の実施の
形態においては、ケーシング３１の後壁３１ｅに第１の
通孔４５を形成し、ケーシング３１の内部に外気を積極
的に取り入れるようにしたが、本発明はこれに制約され
るものではなく、第１の通孔４５を省略しても良い。

【００５３】このような構成においても、回路部品３８
の熱は、この回路部品３８の近傍に位置された第２の通
孔４７を通じて収容室２１に放出されるので、回路部品
３８の放熱性が良好に保たれ、回路部品３８の熱がケー
シング３１の内部に籠り難くなる。

【００５４】特に、筐体４の内部に排気用のファン１８
が配置されていれば、このファン１８の駆動時には、ケ
ーシング３１の内部の熱気が第２の通孔４７から強制的
に吸い出される。よって、回路部品３８の放熱性が維持
されることと合わせて、回路部品３８の雰囲気温度を低
く抑えることができる。

【００５５】また、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図７に本発明の第２の実施の
形態を示す。この第２の実施の形態は、ケーシング３１
の通気手段に関する事項が上記第１の実施の形態と相違
しており、それ以外の構成は、上記第１の実施の形態と
同様である。そのため、第２の実施の形態において、上
記第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符
号を付して、その説明を省略する。

【００５６】図７の（Ｂ）に示すように、ベースカバー
３３の上壁３１ｂは、開口部５１を有している。開口部
５１は、発熱する複数の回路部品３８の実装領域に跨が
るような大きさを有し、上壁３１ｂの第２の突出部３５
の略全面に亘っている。

【００５７】上壁３１ｂの開口部５１は、メッシュ状の
保護カバー５２によって覆われている。保護カバー５２
は、上壁３１ｂに支持されている。この保護カバー５２
は、ケーシング３１の内外を連通させる多数の網目５２
ａを有し、これら網目５２ａが回路部品３８と向かい合
っている。

【００５８】このような構成によると、回路部品３８の
熱は、保護カバー５２の多数の網目５２ａおよび第１の
通孔４５を通じてケーシング３１の外方に放出される。
特に、保護カバー５２は、発熱する全ての回路部品３８
の実装領域に亘っているので、保護カバー５２と回路部
品３８との間に局部的な熱溜まりが生じることはなく、
これら回路部品３８の熱を効率良くケーシング３１の外
方に放出することができる。

【００５９】なお、上記第２の実施の形態においては、
ベースカバー３３の上壁３１ｂにメッシュ状の保護カバ
ーを取り付けたが、本発明はこれに限らず、ベースカバ
ー３３全体をメッシュ状の材料にて構成したり、あるい
はベース３２も同様のメッシュ状の材料にて構成しても
良い。

【００６０】また、図８は、本発明の第３の実施の形態
を開示している。この第３の実施の形態は、主に回路部
品３８の熱をケーシング３１の外部に逃がすための構成
が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の構
成は、上記第１の実施の形態と同様である。

【００６１】図８に示すように、ケーシング３１の内
部、回路基板３８の熱を上壁３１ｂに逃がす複数の伝達
部材６１が配置されている。伝達部材６１は、ケーシン
グ３１の上壁３１ｂと発熱する回路部品３８との間に介
在されている。伝達部材６１は、例えばシリコーン樹脂
にアルミナを添加してなる弾性変形が可能なゴム状のシ
ート材であり、熱伝導性を有している。伝達部材６１
は、上壁３１ｂの内面と回路部品３８とで挟み込まれて
おり、これら両者に隙間なく接している。

【００６２】そのため、回路部品３８の熱は、伝達部材
６１を介してベースカバー３３に積極的に逃がされるよ
うになっており、この伝達部材６１の存在により、ＰＣ
カード３０の内部に回路部品３８から上壁３１ｂに至る
熱伝達経路が構成されている。

【００６３】また、上壁３１ｂは、複数の通孔６２を有
している。通孔６２は、上記伝達部材６１に対応した位
置に形成されており、これら通孔６２を通じて伝達部材
６１の一部がケーシング３１の外方に露出されている。

【００６４】このような構成において、回路部品３８が
発熱すると、この回路部品３８の熱は、伝達部材６１を
介してベースカバー３３の上壁３１ｂに逃がされる。そ
して、この熱は、上壁３１ｂからケーシング３１全体に
拡散されるとともに、このケーシング３１の外表面から
の自然放熱により外方に放出される。

【００６５】したがって、上記伝達部材６１の存在によ
り、回路部品３８とケーシング３１の上壁３１ｂとの間
から熱伝達を妨げるような空気層を排除することがで
き、回路部品３８の熱を積極的にケーシング３１に逃が
すことができる。

【００６６】しかも、上記構成によると、伝達部材６１
は、上壁３１ｂに開けた通孔６２を通じて直接外方に露
出されているので、伝達部材６１に逃がされた回路部品
３８の熱を、通孔６２を介して直接外方に放出すること
ができる。したがって、回路部品３８の放熱性が向上
し、回路部品３８の動作環境を適性に保持することがで
きる。

【００６７】なお、上記実施の形態においては、ベース
を金属製とし、ベースカバーを合成樹脂製としたが、こ
れらベースおよびベースカバーの材質はこれに制約され
るものではなく、ベースおよびベースカバーの双方を金
属製あるいは合成樹脂製としても良い。

【００６８】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、回路部品
の熱を効率良くケーシングの外部に放出できるので、回
路部品の放熱性が向上し、この回路部品の熱がケーシン
グの内部に籠り難くなる。したがって、回路部品の動作
環境を適性に保持することができ、カード形電子機器の
機能低下や誤動作を未然に防止できるといった利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。

【図２】ポータブルコンピュータの筐体の内部構造を示
す斜視図。

【図３】カード収容部にＰＣカードを収容した状態を示
すポータブルコンピュータの断面図。

【図４】ＰＣカードの斜視図。

【図５】ＰＣカードを分解して示す斜視図。

【図６】（Ａ）は、ＰＣカードの断面図。（Ｂ）は、Ｐ
Ｃカードの背面図。（Ｃ）は、図６の（Ａ）のＸ部を拡
大して示す断面図。

【図７】（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るＰ
Ｃカードの斜視図。（Ｂ）は、ＰＣカードの断面図。

【図８】本発明の第３の実施の形態に係るＰＣカードの
断面図。

【符号の説明】

２…本体（コンピュータ本体） ４ｃ…側壁（周壁） ２０…カード収容部 ２２…第１のコネクタ ２３…カード挿入口 ３０…カード形電子機器（ＰＣカード） ３１…ケーシング ３７…回路基板 ３８…回路部品 ４０ａ…第１の端部（前端部） ４０ｂ…第２の端部（後端部） ４１…第２のコネクタ ４５、４７、５１、５２…通気手段（第１の通孔、第２
の通孔、開口部、保護カバー） ６１…伝達部材

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 偏平な箱形のケーシングと；このケーシ
   ングの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも一
   つの回路部品が実装された回路基板と；を備えており、 上記ケーシングは、このケーシングの内外を連通させる
   通気手段を備えていることを特徴とするカード形電子機
   器。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記通気手段
   は、上記ケーシングに開口された複数の通孔であり、こ
   れら通孔は、上記回路部品の近傍に配置されていること
   を特徴とするカード形電子機器。
3. 【請求項３】 請求項１の記載において、上記通気手段
   は、上記ケーシングに形成された開口部と、この開口部
   を覆うように上記ケーシングに支持されたメッシュ状の
   保護カバーと、で構成されていることを特徴とするカー
   ド形電子機器。
4. 【請求項４】 請求項２の記載において、上記ケーシン
   グは、上壁と、この上壁とは反対側に位置された下壁
   と、これら上壁および下壁に連なる周壁と、を有し、上
   記回路基板は、上記上壁と向かい合う第１の面と、上記
   下壁と向かい合う第２の面と、を有し、上記回路部品
   は、上記回路基板の第１の面に配置されているととも
   に、上記通孔は、上記ケーシングの少なくとも上壁に配
   置されていることを特徴とするカード形電子機器。
5. 【請求項５】 コネクタが配置された前端部と、この前
   端部とは反対側に位置された後端部と、を有する偏平な
   箱形のケーシングと；このケーシングの内部に収容さ
   れ、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品が実装
   された回路基板と；を備えており、 上記ケーシングは、その後端部に上記ケーシングの内外
   を連通させる複数の第１の通孔を有するとともに、これ
   ら第１の通孔よりも上記ケーシングの前端部側に偏った
   位置に、上記ケーシングの内外を連通させる複数の第２
   の通孔を有していることを特徴とするカード形電子機
   器。
6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記第１の通
   孔は、上記ケーシングの外方に開口された第１の開口端
   と、上記ケーシングの内部に開口された第２の開口端
   と、を有し、これら第１の通孔の口径は、第２の開口端
   から第１の開口端に進むに従い次第に拡大されているこ
   とを特徴とするカード形電子機器。
7. 【請求項７】 請求項５の記載において、上記ケーシン
   グの第２の端部は、ケーブルが取り外し可能に接続され
   る中継コネクタを備えていることを特徴とするカード形
   電子機器。
8. 【請求項８】 請求項５又は６の記載において、上記第
   ２の通孔は、上記回路部品の近傍に配置されていること
   を特徴とするカード形電子機器。
9. 【請求項９】 請求項８の記載において、上記ケーシン
   グは、上壁と、この上壁とは反対側に位置された下壁
   と、これら上壁および下壁に連なる周壁と、を有し、上
   記回路基板は、上記上壁と向かい合う第１の面と、上記
   下壁と向かい合う第２の面と、を有し、上記回路部品
   は、上記回路基板の第１の面に配置されているととも
   に、上記通孔は、上記ケーシングの少なくとも上壁に配
   置されていることを特徴とするカード形電子機器。
10. 【請求項１０】 偏平な箱形のケーシングと；このケー
    シングの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも
    一つの回路部品が実装された回路基板と；上記ケーシン
    グの内部に収容され、上記回路部品の熱を上記ケーシン
    グに逃がす伝達部材と；を備えていることを特徴とする
    カード形電子機器。
11. 【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記伝達
    部材は、熱伝導性を有する弾性変形が可能なシート材に
    て構成され、このシート材は、上記回路部品と上記ケー
    シングとの間に介在されていることを特徴とするカード
    形電子機器。
12. 【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記ケー
    シングは、上記伝達部材に対応した位置に複数の通孔を
    備えていることを特徴とするカード形電子機器。
13. 【請求項１３】 カード収容部を有する筐体を含む本体
    と；上記筐体のカード収容部に取り出し可能に収容され
    たカード形電子機器と；を備えている電子機器システム
    において、 上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケーシングと、
    このケーシングの内部に収容され、動作中に発熱する少
    なくとも一つの回路部品が実装された回路基板と；を有
    し、上記ケーシングは、このケーシングの内外を連通さ
    せる通気手段を備えていることを特徴とする電子機器シ
    ステム。
14. 【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記本体
    は、上記カード収容部を含む上記筐体の内部を排気する
    ファンを備えていることを特徴とする電子機器システ
    ム。
15. 【請求項１５】 請求項１４の記載において、上記通気
    手段は、上記ケーシングに開口された複数の通孔であ
    り、これら通孔は、上記回路部品の近傍に配置されてい
    ることを特徴とする電子機器システム。
16. 【請求項１６】 カード挿入口が開口された周壁と、上
    記カード挿入口に連なるとともに、このカード挿入口と
    向かい合う位置に第１のコネクタが配置されたカード収
    容部と、を有する筐体を含む本体と；上記カード挿入口
    を通じて上記カード収容部に取り出し可能に収容された
    カード形電子機器と；を備えている電子機器システムに
    おいて、 上記カード形電子機器は、上記第１のコネクタに取り外
    し可能に接続される第２のコネクタが配置された第１の
    端部と、この第１の端部とは反対側に位置された第２の
    端部と、を有する偏平な箱形のケーシングと、このケー
    シングの内部に収容され、動作中に発熱する少なくとも
    一つの回路部品が実装された回路基板と、を備え、上記
    ケーシングは、このケーシングの内外を連通させる複数
    の通孔を有するとともに、上記第２の端部に上記ケーシ
    ングの内部に連なる複数の外気取り入れ孔を有し、これ
    ら外気取り入れ孔は、上記カード形電子機器を上記カー
    ド収容部に収容した時に、上記カード挿入口を介して上
    記筐体の外方に露出されていることを特徴とする電子機
    器システム。
17. 【請求項１７】 請求項１６の記載において、上記本体
    は、上記カード収容部を含む上記筐体の内部を排気する
    ファンを備えていることを特徴とする電子機器システ
    ム。
18. 【請求項１８】 請求項１６又は１７の記載において、
    上記外気取り入れ孔は、上記ケーシングの外方に開口さ
    れた第１の開口端と、上記ケーシングの内部に開口され
    た第２の開口端と、を有し、上記第１の開口端の口径
    は、上記第２の開口端の口径よりも大きく定められてい
    ることを特徴とする電子機器システム。
19. 【請求項１９】 請求項１６又は１７の記載において、
    上記通孔は、上記回路部品の近傍に配置されていること
    を特徴とする電子機器システム。
20. 【請求項２０】 カード収容部を有する筐体を含む本体
    と；上記筐体のカード収容部に取り出し可能に収容され
    たカード形電子機器と；を備えている電子機器システム
    において、 上記カード形電子機器は、偏平な箱形のケーシングと、
    このケーシングの内部に収容され、動作中に発熱する少
    なくとも一つの回路部品が実装された回路基板と、上記
    ケーシングと上記回路部品との間に介在され、上記回路
    部品の熱を上記ケーシングに逃がす伝達部材と；を備え
    ていることを特徴とする電子機器システム。
21. 【請求項２１】 請求項２０の記載において、上記ケー
    シングは、上記伝達部材に対応した位置に複数の通孔を
    備えていることを特徴とする電子機器システム。
22. 【請求項２２】 請求項２１の記載において、上記本体
    は、上記カード収容部を含む上記筐体の内部を排気する
    ファンを備えていることを特徴とする電子機器システ
    ム。