JPH10334641A

JPH10334641A - 記憶装置

Info

Publication number: JPH10334641A
Application number: JP9141607A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Koizumi; 義明小泉; Shinichi Fukuzawa; 信一福沢; Kiyoko Morii; 清子森井
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-05-30
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 1998-12-18
Anticipated expiration: 2017-05-30
Also published as: US6721128B1; JP3991390B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の課題は、密閉作業の簡略化、気泡の形
成による密閉の破壊を原因とする記憶装置の耐久性及び
信頼性の低下を防止することにある。【解決手段】本発明は、記憶装置において記憶媒体
に対してアクセスする為の機構を搭載するベースと、ベ
ースを覆うカバーと、ベースとカバーとの境界及びカバ
ーの少なくとも１つ以上の開口を密閉する一枚のシート
で構成された密閉シールとを少なくとも備えてなる。ま
た、ベース又は／及びカバーの少なくとも１つ以上の開
口を密閉する密閉シール又は／及び貼り付け面に少なく
とも１つ以上の空気抜き用の孔を備えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に、磁気ディス
ク装置、光ディスク装置等の記憶装置において、装置内
外の空気の出入りを遮断する為の密閉シールを確実に張
りつけて装置の密閉性を向上させることができる記憶装
置に関する。近年、コンピュータの記憶装置として、磁
気ディスク装置や光ディスク装置等のディスク装置が用
いられている。このようなディスク装置のヘッドとディ
スク装置の制御回路との信号の授受は高速化されつつあ
り、更に、ディスク装置の記憶容量は年々増大しつつあ
る。そして、ディスクの大きさが決まっている場合は、
記憶容量の向上はディスク上の記録トラックのピッチを
狭める高ＴＰＩ化（１インチ当たりのトラック数を高め
ること）によって行われる。

【０００２】特に、磁気ディスク装置において、高ＴＰ
Ｉ化が進んでトラックが高密度化されると、記録再生特
性を向上させる為にヘッドの浮上量は極めて低くする必
要がある。従って、僅かな塵埃によってもヘッドの浮上
特性に影響を与える。そして、ヘッドが暴走したり、ヘ
ッドがディスクに衝突し、ヘッドやディスクの破壊やデ
ータ転送の処理効率の低下を招き、記憶装置の信頼性が
低下してしまう。ゆえに、高密度化トラックを備えたデ
ィスクを使用するディスク装置では、装置の密閉を確実
に行なうことが望まれている。

【０００３】

【従来の技術】従来、磁気ディスク装置は、磁気ディス
ク装置を構成する部品を搭載するベースと、ベースを覆
うカバーとでハウジング（筐体）を構成している。そし
て、装置内部の密閉性を保持する為に、ベースとカバー
との境界部分にパッキンを挟み込み、重ね合わせてい
る。その後、複数のねじを使用してカバーのねじ孔及び
ベースのねじ孔を介して螺合し、ベースとカバーを一体
化している。

【０００４】また、ねじ孔はカバー表面から一段下げて
形成されたねじ溝に設けられており、ねじ頭が突出しな
いようになっている。そして、ねじ締め後、ねじ孔付き
の溝を覆うように、各ねじ溝に、ねじ溝の大きさより若
干大きめのサイズの密閉シールが貼り付けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
てきたように、複数のねじ孔付きの溝に対して密閉シー
ルを貼り付ける必要があり、熟練した作業を要する為作
業時間を要していたという問題がある。加えて、密閉シ
ールを筐体の表面に貼り付ける際に、密閉シールと筐体
表面との間に気泡が生じやすい。そして、この気泡内に
取り残された空気が装置の仕様外形寸法からはみ出した
り、温度上昇によって膨張して密閉シールの密閉が破壊
される等の問題が発生する恐れがあった。また、気泡は
外観上も見苦しく、密閉シールの貼り付け作業により格
別の配慮と手間が必要となり、組立てコストがかかる問
題がある。

【０００６】そこで、本発明は、密閉の為の作業性を向
上させて大量生産に適した記憶装置を提供することを目
的とする。また、密閉性の強化を図り耐久性及び信頼性
を向上させた記憶装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、記憶装置にお
いて、記憶媒体に対してアクセスする為の機構を搭載す
るベースと、前記ベースを覆うカバーと、前記ベースと
前記カバーとの境界及びカバーの少なくとも１つ以上の
開口を密閉する一枚のシートで構成された密閉シールと
を少なくとも備えてなることを特徴とする。

【０００８】従って、１枚の密閉シールを使用すること
で、複数箇所の密閉を行なうことが可能になり、作業性
の向上を図ることができる。さらに、密閉シールが貼り
付けられた表面の平坦化を図ることが可能になる。ま
た、前記密閉シールは、前記カバーの全面及び前記境界
近傍の前記ベースを覆うように一枚のシートで構成され
てなることを特徴とする。

【０００９】従って、カバーの複数箇所の密閉を１度で
行なうことが可能になり、作業性の向上を図ることが可
能になる。また、カバーの表面を全体に渡って密閉シー
ルで覆うことで、カバーの表面の平坦化を図ることがで
きる。また、前記開口は、ねじが挿入される孔もしくは
孔付きの溝であることを特徴とする。

【００１０】また、前記密閉シールは、前記境界又は／
及び前記開口から離れた位置に少なくとも１つ以上の空
気抜き用の孔を有することを特徴とする。また、前記密
閉シールが貼り付けられる部材の面に少なくとも１つ以
上の空気抜き用の孔を有することを特徴とする。また、
前記カバーは、密閉シールが貼り付けられる面に少なく
とも１つ以上の空気抜き用の孔を有することを特徴とす
る。

【００１１】さらに、前記カバー又は前記ベースの表面
に制振板をさらに備え、前記制振板は密閉シールが貼り
付けられる面に少なくとも１つ以上の空気抜き用の孔を
有することを特徴とする。以上のように、空気抜き用の
孔を設けたことにより、密閉シールの貼り付け時に密閉
シールを貼り付け面に押し付けると空気抜き用の孔から
空気を逃げて、気泡の形成を防止することが可能にな
り、密閉シールの耐久性を向上させることができる。ま
た、密閉シールが貼り付けられた表面の平坦化を図るこ
とが可能になる。

【００１２】さらに、前記空気抜き用の孔は、前記境界
又は／及び前記開口から１ｍｍ以上離れた位置に設けら
れてなることを特徴とする。従って、密閉性を損なうこ
となく、気泡の形成を防止して、密閉シールの耐久性を
向上させることができる。さらに、前記空気抜き用の孔
は、円形又は多角形又は十字形であることを特徴とす
る。

【００１３】従って、密閉シールの強度及び耐久性にあ
まり影響を与えずに、空気抜き用の孔を形成することが
可能になる。さらに、前記カバーは、前記ベースの上部
の内周面に嵌め込み可能で、かつ、前記カバーが前記ベ
ースに取り付けられた状態で、前記カバーの上端面と前
記ベースの上端面とが同一平面になるサイズで構成され
ていることを特徴とする。

【００１４】従って、密閉シールを貼り合わせる際に、
密閉位置における段差を少なくして作業性を向上させる
ととも、特にカバーとベースの境界位置での密閉シール
の平坦化を図ることにより、密閉シールの耐久性を向上
させることができる。本発明は、記憶装置において、記
憶媒体に対してアクセスする為の機構を搭載するベース
と、前記ベースを覆うカバーと、前記ベース又は／及び
前記カバーの少なくとも１つ以上の開口を密閉する一枚
のシートで構成された密閉シールとを少なくとも備え、
前記密閉シールは、前記開口から離れた位置に少なくと
も１つ以上の空気抜き用の孔を有することを特徴とす
る。

【００１５】従って、密閉性を損なうことなく、気泡の
形成を防止するとともに、密閉シールが貼り付けられた
表面を平坦化でき、耐久性を向上させることが可能にな
る。また、前記空気抜き用の孔は、前記密閉シール上の
文字／記号／図形の表示部分を避けて配置されてなるこ
とを特徴とする。従って、表示部分に影響を与えること
なく、気泡の形成を防止することが可能になり、密閉シ
ールの耐久性を向上させることが可能になる。

【００１６】本発明は、記憶媒体に対してアクセスする
為の機構を搭載するベースと、前記ベースを覆うカバー
と、前記ベース又は／及び前記カバーの少なくとも１つ
以上の開口を密閉する一枚のシートで構成された密閉シ
ールと、前記密閉シールが貼り付けられる面に少なくと
も１つ以上の空気抜き用の孔を有する部材とを少なくと
も備えてなることを特徴とする。

【００１７】また、前記部材は、前記カバー、前記ベー
ス、前記カバー又は前記ベース上に設けられた制振板、
前記カバー又は前記ベースから外部に露出した部品のう
ち選択されたいずれか１つ以上であることを特徴とす
る。従って、密閉性を損なうことなく、気泡の形成を防
止するとともに、密閉シールが貼り付けられた表面を平
坦化でき、密閉シールの耐久性を向上させることができ
る。

【００１８】さらに、前記部材は補強用板状部材であ
り、前記補強用板状部材は前記密閉シールが前記開口に
対向する内側の面に設けられ、少なくとも１つ以上の貫
通孔を有することを特徴とする。また、前記補強用板状
部材は、金属板又は樹脂製フィルムであることを特徴と
する。従って、前記密閉シールの強度を補強するととも
に、気泡の形成を防止して、耐久性を向上させることが
できる。また、補強用板状部材は、金属板であるとプレ
ス技術で容易に形成可能であり、また天然ゴム等の樹脂
製又は合成プラスチック等の樹脂製であると簡単な型抜
きや裁断により容易に形成可能である。

【００１９】

【実施例】以下、添付図面を用いて本発明の実施形態を
記憶装置の一例として磁気ディスク装置で詳細に説明す
る。図１は本発明の第一実施例の磁気ディスク装置の分
解斜視図である。また、図２（ａ）は図１の磁気ディス
ク装置の全体斜視図であり、図２（ｂ）は図１の磁気デ
ィスク装置の長手方向の断面図である。

【００２０】磁気ディスク装置を構成する部品を搭載す
るベース１と、ベース１を覆うカバー７とでハウジング
（筐体）が構成されている。ベース１は収納スペースを
確保する為の深さのあるバスタブ型を使用している。ベ
ース１の内部には、１０枚のディスク２を約６０００ｒ
ｐｍで回転駆動するスピンドルモータ３、ディスク２に
信号を書き込んだりディスク２から信号を読み出したり
する為のヘッド６を搭載するサスペンションを保持する
アクチュエータアーム５、及びアクチュエータアーム５
を駆動する為のコイル部４ａと磁気回路部４ｂとで構成
されるボイスコイルモータ４等が収納されている。

【００２１】図１に示されるように、カバー７は一枚の
薄い板をプレス技術により複数の溝８Ａが形成され、そ
の中央部にねじ８Ｂ、３Ｃ、５Ｂが貫通可能にねじ孔が
形成されている。また、スピンドルモータ３の上部及び
アクチュエータアーム５のシャフト５Ａの上部は他のベ
ース搭載部品よりも高さを有しており、カバー７の突出
面７Ａにそれぞれを対向させることにより、ハウジング
内部の収納スペースを確保している。さらに、スピンド
ルモータ３のシャフト３Ｂやアクチュエータアーム５の
シャフト５Ａには、ねじ孔が形成されており、カバー７
の溝８Ａのねじ孔とそれぞれのねじ３Ｃ及びねじ５Ｂに
より螺合される。

【００２２】突出部７Ａの周囲は段差面７Ｂとなってい
て、そこに圧延鋼板からなる制振板１０がＶＥＭ（振動
吸収材）を介して接着剤または粘着剤により貼り付けら
れている。そして、制振板１０は、スピンドル３やアク
チュエータ５のシャフトの上部の周囲を覆うような形状
に形成されており、スピンドル３やアクチュエータ５の
振動を防止し、振動音の発生を防止する作用を奏してい
る。

【００２３】カバー７はベース１の内周面に嵌合するよ
うに形成されている。そして、ベース１の上面１Ａより
もカバー７の厚さ分以上に段差を付けて設けられた取付
面を有する壁部１Ｅに取り付けられる。つまり、カバー
７の外形は、ベース１の内形よりも小さく形成されてお
り、カバー７がベース１に取り付けられた状態では、図
２（ｂ）に示されるように、ベース１の上面１Ａはカバ
ー７にオーバラップして遮られることなく露出すること
になる。

【００２４】また、カバー７がベース１に取り付けられ
た状態では、図２（ｂ）に示されるように、カバー７の
上端面はベース１の上端面１Ａよりも上側に突出するこ
とはなく、ほぼ同一高さになっている。また、制振板１
０の上端面もベース１の上端面１Ａより突出することは
なく、ほぼ同一高さになるように、カバーの段差面７Ｂ
や制振板１０の厚さを配慮している。

【００２５】従って、密閉シール４１が貼り易くして作
業性を向上させるとともに、段差による気泡の形成や密
閉シールの破損を防止することができるように考慮され
ている。また、前述したようにねじ孔の周囲のねじ締結
面が突出面７Ａ、７Ｃの表面より低く設けられているの
で、ねじ頭が突出面７Ａ、７Ｃの表面より突出せず、か
つベース１の上端面１Ａよりも上側に突出しないように
考慮されている。ただし、ねじ孔付き溝をカバーに設け
ずに皿ねじを使用することもできる。この場合、さらね
じは、ねじ頭が皿状に平らである為突出量がほとんどな
い為、ねじ頭の上から密閉シールを貼り付けて密閉を図
ることは可能である。

【００２６】さらに、ベース１の底面のスピンドルモー
タ３のフランジ３Ａに対向する部分が外側に突出されて
おり、その突出部とフランジ３Ａの一部とがねじ３Ｃに
より締結されており、他端は前述したようにシャフト３
Ｂとカバー７とがねじにより締結固定されている。従っ
て、スピンドルモータ３はベース１とカバー７の両方に
支持され、スピンドルモータの振動を低減するように構
成されている。

【００２７】ベース１の底面には、ヘッド６と信号を導
く為のフレキシブルプリントシート４７をハウジングの
外部に導き出すためのコネクタがはめ込まれる開口４８
が形成されている。そして、そのコネクタはベース１の
外面に設けられたサーボ制御や信号処理等の為の回路を
搭載したプリント基板４９上のコネクタに連結される。

【００２８】上記説明してきた主要な部品等をハウジン
グに収納した後に、制振板１０が取り付けられたカバー
７はベース１にはめ込まれ、ねじ締めされた後、密閉シ
ール４１を貼り付ける。密閉シール４１は、カバー７の
表面を完全に覆い、かつベース１の上面１Ａの少なくと
も一部を覆うサイズの外気を通さない一枚シートで構成
され、特に、ベース１とカバー７の嵌め合い（境界）と
なる隙間を完全に塞ぐように貼り合わせる。

【００２９】尚、装置の使用形態や外形サイズの規定に
応じて、密閉シール４１はハウジングの上面とほぼ同一
サイズのものにすることもできる。また、密閉シール
４１のサイズをハウジングの上面より大きくして、ハウ
ジングの側面に折り返して貼り付けることでシールの貼
り付け作業性を向上させたることもできる。このように
構成することでカバーとベースの境界部分のシール貼り
付け面積を確保して密閉を確実にすることもできる。

【００３０】さらに、密閉シール４１をハウジングの上
面より若干小さめにしてシールがハウジングの外周面か
らはみ出さないようにしている。ゆえに、密閉シールの
端面が規定寸法からはみ出して、ごみや空気が入った
り、ディスクトップやラップトップ等のパソコンに内蔵
する際に剥がれてしまい、密閉が破壊されるのを防止す
ることができる。また、密閉シールの端面のはみ出しを
気にせずに貼り付け作業を行なうことが可能になり、作
業性の向上を図ることができる。

【００３１】従って、このような大判の密閉シールを使
用することにより、カバー７の溝８Ａを全て覆い、溝８
Ａのねじ孔を介して外気がハウジング内部に流入するの
を完全に防止することを可能にしている。また、シール
貼りの作業も一度で済み、作業性の向上を図ることが可
能になる。また、ベース１の底面から部品が露出する場
合も、同様に、密閉シールを貼り付け、外気の流入を遮
断する必要がある。図２（ｂ）では、スピンドル３をベ
ース１に対してねじ３Ｅで固定し、密閉シール３Ｄを貼
り付け、アクチュエータをベース１に対してねじ５Ｂで
固定し密閉シール５Ｃを貼り付けている。

【００３２】ここでは、密閉シール３Ｄ、５Ｃは、密閉
位置周囲を覆いかくす程度の大きさのものを使用してい
るが、ベースの下面の全面を覆う密閉シールを使用して
作業性を向上させることも可能である。尚、密閉シール
４１、３Ｄ、５Ｃは、ハウジングの表面に密着させて外
気が通らないようにする為に、全面に粘着剤または接着
剤が塗布されている。また、密閉シール４１は、外気を
通さない材質のものを使用する。ここでは、強度および
耐蝕性、耐久性を考慮してポリエステルフィルムのアル
ミ蒸着品を使用する。

【００３３】また、装置内外のノイズ対策の為に銅シー
ルを使用することも可能である。図３（ａ）は、第二実
施例の密閉シールを貼り付けた状態の透視図、図３
（ｂ）は、第二実施例の密閉シール５１を示す図であ
る。図１及び図２（ａ）（ｂ）で説明した密閉シール４
１はハウジングの上面をほぼ覆うサイズの一枚シートで
構成されている為、貼り付け作業の際に気泡ができてし
まう場合がある。このような気泡は装置の規定外形寸法
からはみだし、装置を本体装置に内蔵する際に密閉シー
ルが傷付いてしまい、密閉を破壊することがある。ま
た、気泡内に取り残された空気が環境温度の上昇によっ
て膨張して、密閉シールが破損して密閉が破壊されるこ
とがある。

【００３４】このような気泡を発生させることなく、密
閉シールを確実に装置に貼り付けることが望まれる。そ
こで、密閉シールに、装置の密閉すべき部分より十分に
離れた場所に少なくとも１つ以上空気抜き用の孔を設け
ることにより、貼り付け作業の際に密閉シールを貼り付
け面に押し付けるとその孔から空気が逃げて、気泡の形
成が防止できる。

【００３５】図３（ａ）（ｂ）には、図１の密閉シール
４１に十字形の空気抜き用の貫通孔５１Ｈを形成した密
閉シール５１が示されている。本実施例の構成は、密閉
シール５１以外は図１と同様である為説明は省略する。
本実施例では空気抜き用の貫通孔５１Ｈを約２〜３ｍｍ
の大きさで、少なくとも１つ以上設け、孔同士の間隔は
貼り付けの際に破れないように密閉シール５１の引っ張
り強度や耐久性を考慮して約１ｍｍ以上取られている。

【００３６】また、空気抜き用の貫通孔は、図３のよう
に小さな孔を多数個設けても良いし、少し大きめの孔を
数個設けても同様の効果が得られる。さらに、空気抜き
用の貫通孔５１Ｈは、装置の密閉性を損なわないように
密閉しなければいけない位置から充分に離れた位置にな
るように貼り付けの際に注意する必要がある。すなわ
ち、ベース１とカバー７の嵌め合い（境界）となる隙
間、スピンドルのねじ孔５Ｂ、アクチュエータのねじ孔
３Ｂ等のシール機能の妨げのならない位置に、空気抜き
用の貫通孔５１Ｈがくるように設けられる。

【００３７】尚、本実施例では、密閉位置から約１ｍｍ
以上の離れた位置に、空気抜き用の貫通孔５１Ｈがくる
ように密閉シール５１がハウジングの表面に貼り付けら
れている。また、密閉シール５１に装置の注意書き等の
文字又は記号又は図形が印刷される場合がある為、その
文字等の表示位置５１Ｂを避けて、空気抜き用の貫通孔
５１Ｈの配置を考慮している。

【００３８】図４（ａ）（ｂ）には、図３の空気抜き用
の貫通孔５１Ｈの形状を変形させたものが示されてい
る。すなわち、図４（ａ）（ｂ）には、密閉シール４１
に略円形の空気抜き用の貫通孔６１Ｈを形成した密閉シ
ール６１が示されている。本実施例の構成は、密閉シー
ル６１の構成以外は図１と同様である為説明は省略す
る。

【００３９】本実施例では、空気抜き用の貫通孔６１Ｈ
を直径約２〜３ｍｍで、少なくとも１つ以上設け、孔同
士の間隔は貼り付けの際に破れないように密閉シール５
１の引っ張り強度や耐久性を考慮して約１ｍｍ以上取っ
ている。そして、図３の実施例と同様に、ベース１とカ
バー７の嵌め合い（境界）となる隙間やカバー７の溝８
Ａのシール機能の妨げとならないように、空気抜き用の
貫通孔６１Ｈは密閉位置から約１ｍｍ以上離れた位置に
くるように密閉シール６１がハウジングの表面に貼り付
けられている。

【００４０】尚、本実施例では、十字形や略円形の空気
抜き用の孔を示したが、三角形や星形のような多角形に
構成しても同様の効果が得られる。図５は、図１のカバ
ー７を変形させた第二実施例の磁気ディスク装置の分解
斜視図である。本実施例の構成は、カバー７１以外は図
１と同様である為説明は省略する。

【００４１】本実施例では、カバー７１の平面部分に、
少なくとも１つ以上の空気抜き用の孔７１Ｈを設けたも
のが示されている。本実施例では、厚さを有するカバー
７に空気抜き用の孔７１Ｈを設けているので、空気抜き
用の孔７１Ｈは、貫通孔の他窪み穴を形成することが可
能である。また、貫通孔も窪み穴もプレス技術により形
成することが可能である。ただし、空気を逃がす構造と
する為に窪み孔の場合面方向に複雑な孔構造を考慮する
必要があるが、貫通孔は厚さ方向に貫通させるだけで容
易に作成でき、十分な効果が期待できる。

【００４２】尚、空気抜き用の孔７１Ｈの個数や大きさ
形状は、空気抜き用の孔７１Ｈが前述の実施例と異なり
カバー７に設けられている為カバー７の剛性や耐震性を
考慮して決められる。従って、特に振動の発生源となる
スピンドル３やアクチュエータ５近傍は、剛性を損なわ
ないように、空気抜き用の孔７１Ｈを少なめにしてい
る。

【００４３】そして、密閉シール４１は、図１の実施例
と同様に、カバー７の表面を完全に覆い、かつベース１
の上面１Ａの少なくとも一部を覆うサイズの外気を通さ
ない一枚シートで構成され、特に、ベース１とカバー７
の嵌め合い（境界）となる隙間と溝８Ａのねじ孔と空気
抜き用の孔７１Ｈを完全に空気の流入がないように塞ぐ
べく貼り付けられている。

【００４４】本実施例では、制振板を設けない例で示し
たが、図１と同様に制振板を設けることもでき、空気抜
き用の孔は制振板を除くカバーの面に設けても良いし、
後述するように制振板に空気抜き用の孔を設けてカバー
と制振板の両方に空気抜き用の孔を設けても良い。図６
は、図１の制振板１０に空気抜き用の孔１００Ｈを有す
る制振板１００を設けた第三実施例の磁気ディスク装置
の分解斜視図である。本実施例の構成は、制振板１００
以外は図１と同様である為説明は省略する。

【００４５】本実施例では、密閉シール４１が対向する
面の大部分が制振板１００になる為、制振板１００自体
に空気抜き用の孔１００Ｈをプレス技術により設けてい
る。従って、制振板１００に空気抜き用の孔１００Ｈが
ある為、図５の実施例のように、カバー７に孔を設ける
必要がなく、カバー７の密閉性や剛性を損なうことが無
い。また、空気抜き用の孔１００Ｈも前述同様に貫通孔
又は溝に形成することが可能である。尚、本実施例で
は、空気抜き用の孔１００Ｈは貫通孔を採用している。

【００４６】そして、密閉シール４１は、図１と実施例
と同様に、カバー７の表面を完全に覆い、かつベース１
の上面１Ａの少なくとも一部を覆うサイズの外気を通さ
ない一枚シートで構成され、特に、ベース１とカバー７
の嵌め合い（境界）となる隙間や溝８Ａのねじ孔及び空
気抜き用の孔１００Ｈを完全に空気の流入がないように
塞ぐべく貼り付けられている。

【００４７】制振板の形状及び空気抜き用の孔の形状
は、略円形、多角形、十字等あらゆる変形が可能であ
り、本実施例に限定されるものではない。また、制振板
の中央部を接着しないで複数の孔１００Ｈ同士から空気
を逃がすように、もしくは、制振板に対向するカバー側
に孔を設けて装置内部に空気を逃がすように等組み立て
工程において予め工夫しておくことで、密閉シールの貼
り付けの際に空気抜き用の孔１００Ｈを充分機能させる
ことができる。

【００４８】図１、図５、図６の実施例では、密閉シー
ル４１は、外気を通さない１枚シートとして説明してき
たが、前述したきた密閉位置における密閉を確実にした
上で、ＤＥ内部の気圧調整の為の呼吸孔と連通させ空気
を流入出させる呼吸用貫通孔を設けることができる。つ
まり、密閉シールを、カバーやベース又は制振板に設け
られた呼吸孔を塞がないように呼吸孔に対向する貫通孔
を１つ設け、その貫通孔を形成する密閉シールの外周端
を粘着材又は接着剤で確実に密閉しておけば、その貫通
孔を呼吸孔と連通した呼吸用貫通孔と兼用した空気抜き
用の貫通孔として機能させることができることは言うま
でもない。

【００４９】以上は、ハウジングの上面を全面に渡って
密閉シールを貼り付ける実施例を説明してきた。つま
り、ある程度の広い面積に渡って密閉シールを貼り付け
る際に、密閉シール又はその貼り付け面に空気抜き用の
孔を設けると気泡が発生せず、きれいに平坦に貼ること
ができる効果がある概念を説明してきた。もちろん、貼
り付け面積によってカバーとほぼ等大よりも遙に小さな
密閉シールでも適用できることはいうまでもない。

【００５０】そこで、次に説明する実施例では、カバー
の面積よりも充分小さな密閉シールに前記概念を応用し
た例を示す。図７は、第四実施例の磁気ディスク装置の
分解斜視図である。磁気ディスク装置を構成する部品の
概略は図１と同一である為、詳細説明は省略する。５枚
のディスク２６はスピンドルモータ２４に搭載され、約
６０００ｒｐｍで回転駆動される。そこで、スピンドル
モータ２４の振動を低減する為に、スピンドル２４の一
端はベースに圧入固定され、他端はシャフトにねじ孔２
４Ａを設け、カバー４２のねじ孔４２Ｂを介してねじ４
２Ｂで締結固定し、スピンドルモータ２４は両持ち支持
されている。

【００５１】ディスク２６からデータの記録再生等を行
なうヘッド３３は、サスペンション４６の一端に保持さ
れ、ディスクの回転停止時にディスク２６に押し付けら
れるように付勢され、ディスク面上のコンタクト・スタ
ート・ストップ（ＣＳＳ）領域に停止している。ディス
クの回転駆動がなされると、回転による空気の流れによ
りヘッド３３の浮上面に負圧が発生し、ヘッド３３がデ
ィスク面上を浮上する。

【００５２】アクチュエータアーむ４５は、ヘッド３３
をディスク２６の半径方向の目標トラックに移動可能に
構成される。そして、磁石とヨークとで構成される磁気
回路４５Ａが設けられ、アクチュエータアーム４５の一
端にコイル４５Ｂが設けられており、コイル４５Ｂが磁
気回路４５Ａに対向するように配置されている。そし
て、両者でボイスコイルモータを構成し、アクチュエー
タアーム４５をディスクの半径方向に移動するように駆
動している。また、アクチュエータアーム４５の振動を
低減する為に、シャフトをベース４３に固定するだけで
はなく、ねじ孔４５Ａを設けてカバー４２とねじ孔４２
Ｂを介してねじ４２Ａで締結固定されている。

【００５３】フレキシブルプリントシート３７の他端
は、ベース４３に設けられたコネクタ３７Ａを介してベ
ース４３の外側のプリント基板６９に接続される。そし
て、ベース４３は図示しないパッキンを介して複数のね
じ４２Ａを使用してカバー４２のねじ孔４２Ｂ及びベー
ス４３に設けられたねじ孔４３Ｅとが螺合することで、
密閉構造を成している。

【００５４】さらに、ねじ締め後に各ねじ孔の大きさよ
り若干大きめの密閉シール４２Ｃが貼り付けられてい
る。もちろん、前述の実施例で説明した１枚シートの密
閉シールを使用して、カバーの全面を覆うことも可能で
ある。従って、装置内部の気圧調整の為に設けられた、
図示しないフィルタを有する呼吸孔２９を除く全ての空
気出入可能な開口は密閉シールで塞がれることになる。

【００５５】このように、ディスク装置内部は、外部か
らの空気の流入、すなわち塵埃の流入を防止すべく、完
璧な密閉構造になるように設計されている。ここで、図
７には、カバー７の一部に大きな開口５２が示されてい
る。本実施例では、ボイスコイルモータ４の磁気回路の
ヨークに対向するカバー４２の位置に開口５２が設けら
れている。これは、開口５２の内部にヨークを配置させ
ることで、カバー４２の厚さを利用することができ、ベ
ースからカバーの端部までの装置全体の高さの小型化を
図っている。そこで、大きな開口５２は密閉される必要
がある。

【００５６】しかし、このような大きな開口５２を単に
密閉シールで覆っただけでは、密閉シール自体に強度が
あまり無い為、ちょっとした衝撃で密閉シールが破れる
場合がある。従って、本実施例では、密閉シール６６に
補強用の中間部材６５を貼り付けて開口５２を完全に被
覆するようにしている。従って、密閉シール６６の強度
を上げることが可能になり、耐久性を向上させることが
可能になる。尚、補強用の中間部材６５は、アルミ合金
等の薄い金属板でも、プラスチックやマイラーフィル
ム、ゴム等の樹脂製の板で構成しても良い。

【００５７】また、本実施例では、補強用の中間部材６
５に空気抜き用の孔６５Ｈを設けている。従って、密閉
シール６６と補強用の中間部材との貼り付けの際に、密
閉シールを貼り付け面に押し付けると空気が逃げて気泡
が発生するのを防止することができ、きれいに平坦に貼
り付けることができる。逆に、補強用の中間部材６５に
は空気抜き用の孔を設けずに空気抜き用の孔を密閉シー
ル６６に設けることでも同様の効果が得られる。その際
に、空気抜き用の孔は文字、記号、図形等の表示の印字
位置６７を避けて設ける必要がある。

【００５８】従って、本願の概念は、ハウジングの上面
をほぼ全面に覆う密閉シールだけではなく、密閉を要す
るサイズよりも若干大きい程度の面積サイズの密閉シー
ルを貼り付ける際にも利用できる。そして、ねじ孔やカ
バーとベースの境界の他に、アクチュエータやスピンド
ルの取り付け箇所等の密閉にも、本願の概念である空気
抜き用の孔を密閉シールや貼り付け面に適用できる。

【００５９】また、空気抜き用の孔は、密閉シールと貼
り付け面のどちらか一方だけでなく、両方に設けても同
様の効果があることは言うまでもない。さらに、空気抜
き用の孔は、呼吸用孔を兼用する場合を除き、装置内部
と連通する開口に対向しないようにする必要があること
は言うまでもない。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の記憶装置
によれば、装置の開口を確実に密閉し、装置の内外の空
気の流入出を防止することが可能になる。また、１枚の
密閉シールを使用するだけで、複数の開口を１度に密閉
することが可能になり、作業性の向上を図ることが可能
になる。

【００６１】また、１枚の密閉シールを使用して、ハウ
ジングの上面を覆うことで、ハウジングの表面を平坦化
することができ、装置を規定のサイズに正確に仕上げる
ことが可能になる。さらに、密閉シール又は貼り付け面
に空気抜き用の孔を設けることで、貼り付けの際の気泡
の発生を防止でき、気泡の膨張による密閉の破壊を防止
することができる。そして、ハウジングの表面を確実に
平坦化することが可能になる。よって、密閉シールの耐
久性を向上させることができるので、装置内環境を長期
に渡って維持することができ、記憶装置の耐久性及び信
頼性を向上させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図で
ある。

【図２】（ａ）図１の磁気ディスク装置の全体斜視図で
ある。（ｂ）長手方向の断面図である。

【図３】（ａ）第二実施例の密閉シールを使用した磁気
ディスク装置の透視図である。（ｂ）第二実施例の密閉シールを示す図である。

【図４】（ａ）第三実施例の密閉シールを使用した磁気
ディスク装置の透視図である。（ｂ）第三実施例の密閉シールを示す図である。

【図５】第二実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図で
ある。

【図６】第三実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図で
ある。

【図７】第四実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図で
ある。

【符号の説明】

１，４３ベース２，２６ディスク６，３３ヘッド７，７１，４２カバー８Ａ，４２Ｂねじ孔付きの溝１０，１００制振板４１，５１，６１密閉シール５１Ｈ，６１Ｈ空気抜き用の孔６５Ｈ，７１Ａ，１００Ｈ空気抜き用の孔６５補強用中間部材６６，４２Ｃ密閉シール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】記憶媒体に対してアクセスする為の機構を
搭載するベースと、前記ベースを覆うカバーと、前記ベースと前記カバーとの境界及びカバーの少なくと
も１つ以上の開口を密閉する一枚のシートで構成された
密閉シールと、を少なくとも備えてなることを特徴とする記憶装置。
【請求項２】前記密閉シールは、前記カバーの全面及び
前記境界近傍の前記ベースを覆うように一枚のシートで
構成されてなることを特徴とする請求項１記載の記憶装
置。
【請求項３】前記開口は、ねじが挿入される孔であるこ
とを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項４】前記密閉シールは、前記境界又は／及び前
記開口から離れた位置に少なくとも１つ以上の空気抜き
用の孔を有することを特徴とする請求項１記載の記憶装
置。
【請求項５】前記密閉シールが貼り付けられる部材の面
に少なくとも１つ以上の空気抜き用の孔を有することを
特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項６】前記カバーは、前記密閉シールが貼り付け
られる面に少なくとも１つ以上の空気抜き用の孔を有す
ることを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項７】前記カバー又は前記ベースの表面に制振板
をさらに備え、前記制振板は前記密閉シールが貼り付け
られる面に少なくとも１つ以上の空気抜き用の孔を有す
ることを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項８】前記カバーは、前記ベースの上部の内周面
に嵌め込み可能で、かつ、前記カバーが前記ベースに取
り付けられた状態で、前記カバーの上端面と前記ベース
の上端面とが同一平面になるサイズで構成されているこ
とを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項９】前記空気抜き用の孔は、前記境界又は／及
び前記開口から１ｍｍ以上離れた位置に設けられてなる
ことを特徴とする請求項４〜請求項８のいずれか一項記
載の記憶装置。
【請求項１０】前記空気抜き用の孔は、円形又は多角形
又は十字形であることを特徴とする請求項４〜請求項９
のいずれか一項記載の記憶装置。
【請求項１１】記憶媒体に対してアクセスする為の機構
を搭載するベースと、前記ベースを覆うカバーと、前記ベース又は／及び前記カバーの少なくとも１つ以上
の開口を密閉する一枚のシートで構成された密閉シール
とを少なくとも備え、前記密閉シールは、前記開口から離れた位置に少なくと
も１つ以上の空気抜き用の孔を有することを特徴とする
記憶装置。
【請求項１２】前記空気抜き用の孔は、前記開口から１
ｍｍ以上離れた位置に設けられてなることを特徴とする
請求項１１記載の記憶装置。
【請求項１３】前記空気抜き用の孔は、円形又は多角形
又は十字形であることを特徴とする請求項１１又は請求
項１２記載の記憶装置。
【請求項１４】前記空気抜き用の孔は、前記密閉シール
上の文字／記号／図形の表示部分を避けて配置されてな
ることを特徴とする請求項１１〜請求項１３のいずれか
一項記載の記憶装置。
【請求項１５】記憶媒体に対してアクセスする為の機構
を搭載するベースと、前記ベースを覆うカバーと、前記ベース又は／及び前記カバーの少なくとも１つ以上
の開口を密閉する一枚のシートで構成された密閉シール
と、前記密閉シールが貼り付けられる面に少なくとも１つ以
上の空気抜き用の孔を有する部材と、を少なくとも備えてなることを特徴とする記憶装置。
【請求項１６】前記部材は、前記カバー、前記ベース、
前記カバー又は前記ベース上に設けられた制振板、前記
カバー又は前記ベースから外部に露出した部品のうち選
択されたいずれか１つ以上であることを特徴とする請求
項１５記載の記憶装置。
【請求項１７】前記部材は補強用板状部材であり、前記
補強用板状部材は前記密閉シールが前記開口に対向する
内側の面に設けられ、少なくとも１つ以上の貫通孔を有
することを特徴とする請求項１５記載の記憶装置。
【請求項１８】前記補強用板状部材は、金属板又は樹脂
製フィルムであることを特徴とする請求項１７記載の記
憶装置。
【請求項１９】前記空気抜き用の孔は、前記開口から１
ｍｍ以上離れた位置に設けられてなることを特徴とする
請求項１５〜請求項１６記載のうちいずれか一項記載の
記憶装置。
【請求項２０】前記空気抜き用の孔は、円形又は多角形
又は十字形であることを特徴とする請求項１５〜請求項
１９のいずれか一項記載の記憶装置。