JPH10335239A - 露光方法及び露光装置 - Google Patents
露光方法及び露光装置Info
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- JPH10335239A JPH10335239A JP9157585A JP15758597A JPH10335239A JP H10335239 A JPH10335239 A JP H10335239A JP 9157585 A JP9157585 A JP 9157585A JP 15758597 A JP15758597 A JP 15758597A JP H10335239 A JPH10335239 A JP H10335239A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
化させるために行なわれている種々の対策による問題
点、例えば熱膨張対策による装置コストの増大や、頻繁
なベースライン補正によるスループットの低下を発生さ
せずに高精度、高スループットな露光方法及び装置を実
現すること。 【解決手段】 ウエハーの周辺に設けられた複数のノッ
チマークを該ウエハー上のアライメントマークとともに
露光装置Sと別個に設けられたアライメントステーショ
ンASで計測して、ノッチマークとウエハーとの相対関
係をオフセットとして記憶し、露光装置では該ウエハー
のノッチマークのみを計測し、その計測結果に基づいて
レチクルとウエハーの相対関係が求め、前記アライメン
トステーションASで既知となったオフセットを用いて
露光すること。
Description
置に関し、特に半導体素子製造装置のように第1物体で
あるレチクル面上に形成されているIC、LSI、VL
SI等の微細な電子回路パターンと第2物体であるウエ
ハー上のパターンとの相対的な位置合わせ(アライメン
ト)を行ない露光する際に好適な露光方法及び露光装置
に関するものである。
製造用の投影露光装置では、レチクル面上の回路パター
ンをウエハー面上にますます高い解像力で投影露光する
ことが要求されている。露光装置の投影解像力を向上さ
せる方法としては露光光の波長を固定して投影光学系の
NAを大きくする方法や、露光光をより短波長化する、
例えばg線からi線、i線からエキシマレーザの発振波
長へ移行する等の方法がとられている。
クル上に形成されている電子回路パターンとウエハー上
のパターンを高精度にアライメントすることが要求され
ている。レチクルとウエハーの位置合わせはウエハー面
上に塗布されたレジストを感光させる露光光を使用する
場合と、レジストを感光させない非露光光、例えばHe
−Neレーザの発振波長である633nmの波長を使用
する場合がある。現在実用化されているアライメントの
為の波長は半導体プロセスに影響されにくいというメリ
ットのため、非露光光がほとんどである。
装置を、特開昭63−32303号公報や、特開平2−
130908号公報等で提案しており、実際に製品化さ
れて効果が確認されている。この方法は非露光TTLO
ffaxis方式と呼ばれているもので、レチクル上の
パターンをウエハー上に転写投影する投影光学系を介し
てウエハー上のパターンを非露光光で観察する方式であ
る。非露光光の波長で観察すると前記投影光学系には色
収差が発生するが、該色収差はアライメント光学系で補
正される。これに対し、投影光学系を介さず全く独立し
た光学系(Offaxis顕微鏡)でウエハーを観察し
てアライメントするNon−TTLOffaxis方式
と呼ばれる方法もある。
用されているアライメント方法のほとんどにはウエハー
上のアライメントマークの光学像をCCDカメラ等の撮
像素子に結像し、該撮像素子から得られる電気信号を処
理して、ウエハーの位置を検出するいわゆる画像処理法
が採用されている。前述の本出願人になる画像処理を利
用した非露光TTLOffaxis方式はi線を露光光
とするi線ステッパには使用されているが、エキシマレ
ーザを露光光源としたエキシマステッパには採用されて
いない。この理由はエキシマステッパの場合、投影光学
系での非露光波長の収差、例えば波長633nmにおけ
る色収差が非常に大きいためである。エキシマステッパ
において画像処理を前提にした位置合わせ方式を非露光
TTLOffaxis方式で開口数(NA)0.2以上
で構成しようとすると、アライメントのための補正光学
系は投影光学系と同じくらいの大きさとなり、装置化す
る上ではほとんど可能性がないと判断される。
ても、TTLOffaxis補正光学系と投影光学系と
の相対関係を表わすベースライン変動の要因となる各光
学系の敏感度が高くなる。このためベースラインの安定
性が特徴であるはずの非露光光TTLOffaxis方
式であるのに、Non−TTLOffaxis方式と同
じ欠点をもつことになる。勿論、TTLOffaxis
方式固有のウエハーを駆動するステージの駆動ストロー
クや精度の点で有利な点はあるものの、装置の大きさ等
の点でNon−TTLOffaxis方式のほうが構成
面で有利となってしまう。
の非露光光TTLOffaxis方式の代わりに、投影
光学系に影響されない非露光光のNon−TTLOff
axis方式を採用しているところが殆どである。非露
光光のNon−TTLOffaxis方式ではOffa
xis顕微鏡と投影光学系との距離、いわゆるベースラ
インの時間的変動が精度悪化の主要因となる。このた
め、熱に影響されにくい部材を使用したり、頻繁にベー
スライン補正を行なう等のことが高精度化に必要とされ
る。
Non−TTLOffaxis方式の利点を組合せた方
式として、ウエハーを吸着するチャックを利用した方法
が本出願人より特開昭61−263127号公報で提案
されている。
ック上にチャックマークと呼ばれるマークを配置し、該
チャックマークとウエハー上のアライメントマークを露
光装置外のアライメントステーションと呼ばれる箇所で
露光装置と独立に計測して、チャックマークとウエハー
との相対関係を記憶する。この時点でウエハー内のマー
クの座標位置がチャックマークに移される。次いでウエ
ハーはチャックに吸着されたまま露光装置に搬入され
る。露光装置では露光光でレチクルを介して投影光学系
を通し観察するTTL+TTR露光光スコープと呼ばれ
る顕微鏡系でチャックマークのみを計測し、その結果に
基づいてウエハーの位置を知り、レチクルとウエハーの
相対関係を求める。この後で露光装置はレチクル上のパ
ターンをウエハー上に転写する露光動作に入る。この方
法はチャックマークの位置をTTL+TTR露光光スコ
ープにより検出を行なうことにより、Offaxis顕
微鏡を用いる方法の欠点を全て解消し、ほとんどのプロ
セスに対し安定で、高精度な位置合わせが可能である。
また露光装置外でウエハーの計測を行なうため、計測回
数を増やす等して計測精度を向上させることを露光装置
のスループット低下といった代償なしに容易に達成する
ことができる。
を活用するこの方法も、ウエハーをチャックに吸着した
ままでアライメントステーションから露光装置へ搬入す
るため、ウエハーのみの搬送を行なう従来装置に対し、
装置が大型になって価格向上の原因となり、製品化する
上での問題となっていた。
及びチャックを利用する方式の問題点を解消すべくなさ
れたもので、チャックマークにウエハーの座標を移す代
わりに、ウエハー自体にウエハー内のアライメントマー
クの座標を置き換える基準を設けることで、チャックを
介在させることなくウエハーのアライメントを行なうこ
とを特徴としている。
マークを構成し、該ノッチマークを前述のチャックマー
クの代わりの基準マークとして使用するのを特徴として
いる。アライメントステーションではウエハー上に形成
された回路パターンに所定の関係で配置されたアライメ
ントマークと、予めウエハー上に設けられた複数のノッ
チマークを露光装置と独立に計測して、ノッチマークと
ウエハー上のアライメントマークとの相対関係を記憶す
る。アライメントステーションにはレーザー干渉計が付
いており、ウエハー上のパターンの座標をアライメント
ステーションの絶対座標値上で計測できる。この時点で
ウエハー内のアライメントマークの座標位置はノッチマ
ークに対する相対関係に変換される。
露光装置ではノッチマークがTTL+TTR露光光スコ
ープでレチクルと投影光学系を介して観察される。その
計測結果に基づいてウエハーのノッチマークの位置が検
出されレチクルとウエハーの相対関係が求まると、アラ
イメントステーションで既知となっているノッチマーク
とウエハー上のパターンとの関係から、全てのマーク及
びパターン同士の関係が求められる。この後、露光装置
はレーザ干渉計を用いてレチクル上のパターンをウエハ
ー上に転写する露光動作に入ることを特徴としている。
吸着したままアライメントステーションから露光装置へ
搬送する必要がなくなるため、装置の大型化、高価格化
という問題を解決することができ、前述の目的を達成す
ることができる。
概略図である。図2は本発明の構成を表わす図面、また
図2は本発明で位置検出の対象となる複数のノッチマー
ク2、3、4の付いたウエハーである。ノッチマークは
一種の基準マークとしての役割を果たし、2次元的な位
置合わせを行なうために複数個必要である。図1におい
て右側にあるのがアライメントステーションAS、左側
が露光装置Sで両者はコンピュータ51により繋がって
いる。アライメントステーションASにはノッチマーク
2、3、4を検出するための検出系ASNとウエハー1
のアライメントマークを検出するための検出系ASWを
構成した検出系ASBが配置されている。ウエハー1X
Yステージ218により駆動され、各ショットのアライ
メントマークは検出系ASWで、またノッチマーク2、
3、4は検出系ASNでそれぞれ検出される。図1では
XYステージ218のみ記載されているが実際にはステ
ージの位置をモニターするレーザー干渉計、ウエハーを
吸着するチャック、フォーカス検出系等が具備されてい
る。チャック及びフォーカス検出系については図8で後
述する。
ショットのアライメントマークは干渉系付きXYステー
ジ218の移動により、検出系ASBで検出が行なわれ
る。検出されたウエハー1のノッチマークに対する各シ
ョット情報はWNオフセットとして記憶される。
る。51はコンピュータで、アライメントステーション
ASと露光装置Sとを繋ぐ役目をする。露光装置Sへ搬
送されたウエハー1はノッチマーク2、3、4検出系A
STで検出され、該ノッチマークとレチクル2との相対
位置が検出される。この検出結果よりアライメントステ
ーションASで既に求まっている各ショット情報である
WNオフセットを反映しながら、不図示のレーザ干渉計
を具備したXYステージ18を駆動して露光が行なわれ
る。
ションASの詳細について説明する。図3はウエハー上
の複数のノッチマークを露光装置S上で検出するTTL
+TTR検出系ASTの構成である。露光光であるエキ
シマレーザ5からの発振光6はファイバー7で導光さ
れ、アライメントスコープASTの照明系8に入射して
リレー10、対物11を透過し、レチクル12を照明す
る。レチクル12を透過した光は投影光学系13を透過
し、ウエハー1上のノッチマーク2を照明する。照明さ
れたノッチマーク2の像14は今度は照明時とは逆に投
影光学系13、レチクル12、対物11、リレー10を
透過し、エレクター15で正立正像となって、CCDカ
メラ16上に結像する。像14はCCDカメラ16で光
電変換され、高速画像処理電子回路を含むコンピュータ
51に取り込まれて画像処理され、ノッチマーク2の位
置が検出される。ノッチマーク2の位置を検出すると、
レーザ干渉計26で制御されるXYステージ18はノッ
チマーク3が検出可能な位置までウェハー1を移動す
る。ノッチマーク3の検出が終了すると、XYステージ
18はウェハー1をノッチマーク4が検出可能な位置ま
で移動する。このようにして複数個のノッチマークの位
置が検出される。
ルマーク19が配置されていて、ノッチマーク2、3、
4とレチクルマーク19との相対位置が検出される。図
5はノッチマーク2の検出時の画像、図6、7はノッチ
マーク3、4を検出時の画像を示すものである。
ンが形成されているレチクル12を露光光で照明する。
投影光学系13はレチクル12面上の回路パターンをウ
エハー1の面上に、例えば1/5倍に縮小投影する作用
をもっている。ウエハー1はウエハーチャック21上に
置かれる。ウエハーチャック21は駆動手段であるθ−
Zステージ22上に配置され、ウエハー1をチャック表
面に吸着することで、各種振動に対しウエハー1の位置
がずれないようにする。θ−Zステージ22はチルトス
テージ23の上に構成され、ウエハー1をフォーカス方
向である投影光学系の光軸方向に上下動させる役目を持
つ。
制御するXYステージ18上に構成され、ウエハー1の
反りを投影光学系13の像面に対して最小となるように
補正する。またチルトステージ23独自でフォーカス方
向に駆動することも可能である。チルトステージ23上
に構成したバーミラー25はレーザー干渉計26により
XYステージ18の駆動量をモニターしている。レーザ
ー干渉計26は回線を通じてコンピュータ51に駆動量
に関する計測値を転送する。
9、検出系30はフォーカスだけでなく、ウエハーの面
の傾きも検出し、該検出結果を用いてチルトステージ2
3でその量を補正する。ウエハー1の面のフォーカス計
測値は、検出系30から回線を通じ、コンピュータ51
に転送される。
成を示すものである。アライメントステーションASに
は2種類の検出系を持つ検出系ASBが配置されてい
る。2種類の検出系とはノッチマーク2、3、4を検出
する検出系ASN、ウエハー1上のマークを検出する検
出系ASWである。ウエハー1はウエハーチャック22
1上に載置される。ウエハーチャック221は駆動手段
であるθ−Zステージ222上に配置され、ウエハー1
をチャック表面に吸着することで、各種振動に対しウエ
ハー1の位置がずれないようにしている。θ−Zステー
ジ222はチルトステージ223上に構成され、ウエハ
ー1を検出系の光軸方向に上下動させる役目を持つ。チ
ルトステージ223はレーザ干渉計226で制御するX
Yステージ218上に構成され、検出系ASWの像面2
17するウエハー1のずれが最小となるように補正す
る。またチルトステージ223独自でフォーカス方向に
駆動することも可能である。チルトステージ223上に
構成したバーミラー225レーザー干渉計226により
XYステージ218の駆動量をモニターしている。レー
ザー干渉計226は回線を通じてコンピュータ51に駆
動量に関する計測値を転送する。
Nに露光光であるエキシマレーザ5からの発振光207
が照明系208に入射する。入射した光はリレー21
0、対物211を透過し、ウエハー1上のノッチマーク
4を照明する。照明されたノッチマーク4の像217は
今度は照明時とは逆に対物211、リレー210を透過
し、エレクター215で正立正像となって、CCDカメ
ラ216に結像される。像217はCCDカメラ216
で光電変換され、高速画像処理電子回路を含むコンピュ
ータ51に取り込まれて画像処理され、ノッチマーク4
の位置が検出される。ノッチマーク4の位置を検出する
と、レーザ干渉計226で制御するXYステージ218
はノッチマーク3が検出可能な位置までウェハー1を移
動する。ノッチマーク3の検出が終了すると、XYステ
ージ218はウェハー1をノッチマーク2が検出可能な
位置まで移動する。ウエハー1上のアライメントマーク
を検出する検出系ASWでは、光源であるハロゲンラン
プ107からの光を照明系108に入射させ、リレー1
10、対物11を透過してウエハー1上の不図示のアラ
イメントマークを照明する。アライメントマークの像1
17は反射光として照明とは逆に対物111、リレー1
10を透過し、エレクター115で正立正像になってC
CDカメラ116に結像する。像117はCCDカメラ
116で光電変換され、高速画像処理電子回路を含むコ
ンピュータ51に取り込まれて画像処理され、アライメ
ントマークの位置が検出される。
装置Sの露光ステップ分だけXYステージ218を駆動
してウエハー1を移動させ、次のショットのアライメン
トマークの位置が検出できる状態に導く。このようにし
て移動、検出を繰り返すことで10から12ショット分
の計測を行なう。ASNとASWという2つの検出系で
検出された値からノッチマークとアライメントマークの
相対関係がWNオフセットとして記憶される。
全ショットのフォーカス情報が欲しい場合には全ショッ
トでのアライメントマークの計測と、フォーカス計測を
XYステージ218を駆動して行なう。ここでアライメ
ントステーションASと露光装置SでWNオフセットを
共有することを可能とする構成について説明する。アラ
イメントステーションASの位置検出系ASBには前述
のようにウエハーのアライメントマークを検出する検出
系ASWと、ノッチマークを検出する検出系ASNの2
種類の検出系が配置されており、一方露光装置Sにはノ
ッチマーク検出系ASTが配置されている。アライメン
トステーションASと露光装置Sの双方で検出対象とな
るノッチマークに対し、アライメントステーションの検
出系ASNと露光装置SのTTL+TTR検出系AST
は同じ光学条件で構成される。同じ光学条件とは検出波
長、NA、照明のσといった設計上の値だけでなく、調
整状態の同一性も含んでいる。同じ光学条件にすること
によりノッチマークがプロセスに影響されて変形したと
きも、アライメントステーションの検出系ASNで発生
するオフセットの値と、露光装置Sに構成された検出系
TTL+TTR検出系ASTで発生するオフセットの値
を同じ値とすることができる。
TIS(Tool InducedShift)という
概念を使用するとよい。TISの調整では計測するウエ
ハーのパターン要因で発生するオフセット(Wafer
InducedShift)と検出系要因で発生する
オフセットTISとを分離する。分離するために計測す
るパターンの配置が0度である基準状態と、該パターン
を180度回転、即ちウエハーを180度回転した2つ
の状態で計測を行なう。該計測結果からTISの値が決
定され、TISの値を小さくするように検出系を調整す
ることができる。TISによる調整方法を利用した提案
は本出願人により特願平8−112059号で提案さ
れ、実用化されている。
メントステーションASの検出系に互換性を持たせるた
め、TISの値をある所定の小さな値以下に調整するす
ることが必須である。
Sでは2種類の検出系ASW、ASNで干渉計付きXY
ステージ218を駆動して、複数のノッチマーク及びウ
エハー上に半導体製造工程で作成したアライメントマー
クを計測する。該計測結果から複数のノッチマークの位
置に対するウエハーのアライメントマークの位置の相対
関係をWNオフセットとして記憶する。アライメントマ
ークの計測からはX、Yシフト成分だけでなく、ウエハ
ー全体における倍率、直交性、回転、ショットに関する
倍率、回転をノッチマーク基準に求めることができ、そ
れらがまとめてWNオフセットとなる。
置Sへ送られたウエハーの複数のノッチマークはTTL
+TTR検出系ASTでレチクルマーク基準で計測さ
れ、その後アライメントステーションASで求められて
いるWNオフセットを考慮して、露光を行なえば、ウエ
ハーの位置合わせ/露光が完了する。
TL+TTR方式により直接レチクルとノッチマークを
計測し、これ以前にアライメントステーションASにお
いて既に計測済みであるノッチマークとウエハー上のア
ライメントマークの位置関係の情報を使用して、レチク
ルとウエハーの相対位置検出を可能とした。装置の構成
ではノッチマーク検出に対しアライメントステーション
ASでは露光光検出、露光装置SではTTL+TTR露
光光検出、ウエハーのアライメントマークはアライメン
トステーションASでのハロゲン光検出である。
ノッチマークをTTL+TTRで検出するため、TTL
+TTR検出系の長所であるベースラインの変動を考慮
しなくてよいというメリットを利用することができる。
TTL+TTR検出系が可能となることでOffaxi
s顕微鏡を用いてアライメントを行なう場合のように熱
的に影響されにくい部材を使用したり、頻繁にベースラ
イン補正を行なうことが不要になり、装置の低コスト化
と、スループットの向上が達成可能となる。
メント方式の説明はTTL+TTR方式でもTTLOn
axis方式で説明を行なってきたが、本発明は同様に
TTLOffaxis方式やNon−TTLOffax
isアライメント方式にも適用可能である。これらの場
合にもTTLOffaxis顕微鏡や、Non−TTL
Offaxis顕微鏡でノッチマークを検出し、アライ
メントステーションにおいて既に計測済みのノッチマー
クとウエハー上のアライメントマークの位置関係の情報
を使用して、レチクルとウエハーの相対位置を検出して
露光することにより、高精度、高スループットという目
的が達成される。
における計測シーケンスとして統計処理を使用したグロ
ーバルアライメントシーケンスで説明してきたが、その
他のシーケンス、例えば各ショットを全て計測し、該情
報をWNオフセットに含めて露光すればダイバイダイシ
ーケンスとなる。またある範囲内での線形性のみで統計
処理する等のシーケンスも使用できる。
計測するシーケンスにおいてもアライメントステーショ
ンにおける計測時間が増えるのみで、露光装置Sは検出
系ASTで複数のノッチマークを検出するだけなので、
露光装置Sのスループットを悪くすることがないのも本
発明の利点である。
たが、アライメントステーションの計測はウエハーの他
の表面状態情報、例えばフォーカス計測にも適用するこ
とができる。各ショットのフォーカスをアライメントス
テーションにおいて計測し、その値もWNオフセットに
含めると露光装置Sに入る前に予めウエハーの形状を知
ることができ、露光装置におけるスループットを向上さ
せることができる。
3、4に示す様に3個に限るものではなく、より多くし
て精度の向上を期待することもできる。ただし例えばノ
ッチを4個構成にした場合などウエハーの回転方向の姿
勢が一義的に決まらないことがある。その場合には本実
施例で示したのとは別の検出系を設けて回転方向の姿勢
を検出すればよい。
イメントステーションの数の関係は既に本出願人により
提案されている方法をそのまま適用できる。即ち1つの
露光装置に複数のアライメントステーションを構成する
こともできるし、複数の露光装置に複数のアライメント
ステーションで構成することも可能である。
び装置によればウエハーの周辺に設けられた複数のノッ
チマークを該ウエハー上のアライメントマークとともに
露光装置Sと別個に設けられたアライメントステーショ
ンASで計測して、ノッチマークとウエハーとの相対関
係をオフセットとして記憶し、露光装置では該ウエハー
のノッチマークのみを計測し、該計測結果に基づいてレ
チクルとウエハーの相対関係を求め、前記アライメント
ステーションASで既知となったオフセットを用いて露
光することで、高速、高精度な露光を行なうことが可能
となった。
L+TTR検出で行なえば、現状実施されているNON
−TTLOffaxis検出系を安定化させるために行
なわれている種々の対策、例えば熱膨張に対する対策に
よる装置コストの増大や、頻繁なベースライン補正によ
るスループットの低下という問題を発生させずに高精
度、高スループットな露光装置を実現することが可能と
なる。
図、
図。
マーク像、 18、218 XYステージ、 19 レチクルマーク、 20 照明光学系、 21、221 ウエハーチャック、 22、222 θ−Zステージ、 23、223 チルトステージ、 25 バーミラー、 26、226 レーザー干渉計、 29、229 フォーカス計測系(投光系)、 30、230 フォーカス計測系(検出系)、 51 コンピュータ。
Claims (14)
- 【請求項1】 第1物体上のパターンを第2物体上のパ
ターンに位置合わせして露光転写する露光装置におい
て、前記第2物体上に形成された基準マークの位置を検
出する検出系で該基準マークを検出した後、予め既知量
である前記第2物体上に形成されたアライメントマーク
と該基準マークの相対関係に基づき、前記第1物体と前
記第2物体を位置合わせして露光することを特徴とする
露光装置。 - 【請求項2】 前記第2物体上に形成されたアライメン
トマークを検出する第1の検出系と前記第2物体上に形
成された基準マークを検出する第2の検出系を備え、該
アライメントマークと該基準マークの相対関係を検出す
るアライメントステーションを有していることを特徴と
する請求項1の露光装置。 - 【請求項3】 前記露光装置の検出系と前記アライメン
トステーションの第2の検出系が同一の光学条件で構
成、調整されていることを特徴とする請求項1記載の露
光装置。 - 【請求項4】 前記露光装置の検出系と前記アライメン
トステーションの第2の検出系が同一の光学条件で構
成、調整されていることを特徴とする請求項2記載の露
光装置。 - 【請求項5】 前記露光装置の前記検出系が前記基準マ
ークを複数個検出することを特徴とする請求項1記載の
露光装置。 - 【請求項6】 前記アライメントステーションの第2の
検出系が前記基準マークを複数個検出することを特徴と
する請求項2記載の露光装置。 - 【請求項7】 前記露光装置の前記検出系が露光光をい
て第1物体のアライメントマークと第2物体の基準マー
クを前記露光装置の投影光学系と前記第1物体を介して
TTL+TTR検出することを特徴とする請求項1記載
の露光装置。 - 【請求項8】 前記露光装置の前記検出系が第2物体の
基準マークを前記露光装置のOffaxis顕微鏡で検
出することを特徴とする請求項1記載の露光装置。 - 【請求項9】 第1物体上のパターンを第2物体上のパ
ターンに位置合わせして露光転写する露光方法におい
て、前記第2物体上に形成された基準マークの位置を検
出した後、予め既知量である前記第2物体上に形成され
たアライメントマークと該基準マークの相対関係に基づ
き、前記第1物体と前記第2物体を位置合わせして露光
することを特徴とする露光方法。 - 【請求項10】 前記第2物体上の基準マークが前記第
2物体の外周部に設けられた複数のノッチマークである
ことを特徴とする請求項9の露光方法。 - 【請求項11】 前記第2物体上に形成された基準マー
クの検出を、露光光で第1物体のアライメントマークと
第2物体の基準マークを投影光学系と前記第1物体を介
してTTL+TTR検出することを特徴とする請求項9
記載の露光方法。 - 【請求項12】 前記第2物体の基準マークをOffa
xis顕微鏡で検出した後露光を行なうことを特徴とす
る請求項9記載の露光方法。 - 【請求項13】 第1物体上のパターンを第2物体上の
パターンを露光転写する露光装置において、前記第2物
体上に形成された基準マークの位置を検出する検出系で
該基準マークを検出した後、予め既知量である前記第2
物体の表面形状の情報に基づき、前記第2物体を露光す
ることを特徴とする露光装置。 - 【請求項14】 第1物体上のパターンを第2物体上の
パターンを露光転写する露光方法において、前記第2物
体上に形成された基準マークの位置を検出する検出系で
該基準マークを検出した後、予め既知量である前記第2
物体の表面形状の情報に基づき、前記第2物体を露光す
ることを特徴とする露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9157585A JPH10335239A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 露光方法及び露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9157585A JPH10335239A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 露光方法及び露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335239A true JPH10335239A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15652926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9157585A Pending JPH10335239A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 露光方法及び露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335239A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014143335A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 描画装置および描画方法 |
| CN107966883A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-04-27 | 北京航天微电科技有限公司 | 一种对声表面波滤波器光刻套刻的方法及声表面波滤波器 |
| US12585204B2 (en) | 2015-02-23 | 2026-03-24 | Nikon Corporation | Measurement device, lithography system and exposure apparatus, and control method, overlay measurement method and device manufacturing method |
| US12631978B2 (en) | 2015-02-23 | 2026-05-19 | Nikon Corporation | Substrate processing system and substrate processing method, and device manufacturing method |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP9157585A patent/JPH10335239A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014143335A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 描画装置および描画方法 |
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| US12631978B2 (en) | 2015-02-23 | 2026-05-19 | Nikon Corporation | Substrate processing system and substrate processing method, and device manufacturing method |
| CN107966883A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-04-27 | 北京航天微电科技有限公司 | 一种对声表面波滤波器光刻套刻的方法及声表面波滤波器 |
| CN107966883B (zh) * | 2017-11-17 | 2020-02-21 | 北京航天微电科技有限公司 | 一种对声表面波滤波器光刻套刻的方法及声表面波滤波器 |
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