JPH10335820A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- JPH10335820A JPH10335820A JP14490797A JP14490797A JPH10335820A JP H10335820 A JPH10335820 A JP H10335820A JP 14490797 A JP14490797 A JP 14490797A JP 14490797 A JP14490797 A JP 14490797A JP H10335820 A JPH10335820 A JP H10335820A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性が高く、厚み精度にも優れた、スルー
ホールを有するビルドアップ多層配線板を提供する。 【解決手段】 基板上に、樹脂付き金属箔、または樹脂
シート及び金属箔を逐次積層して形成されたスルーホー
ルを有するビルドアップ多層配線板において、該スルー
ホールが、樹脂付き金属箔の樹脂、あるいは樹脂シート
の樹脂を加熱、加圧することにより、側面から内部まで
充填されていることを特徴とするビルドアップ多層配線
板を製造する。
ホールを有するビルドアップ多層配線板を提供する。 【解決手段】 基板上に、樹脂付き金属箔、または樹脂
シート及び金属箔を逐次積層して形成されたスルーホー
ルを有するビルドアップ多層配線板において、該スルー
ホールが、樹脂付き金属箔の樹脂、あるいは樹脂シート
の樹脂を加熱、加圧することにより、側面から内部まで
充填されていることを特徴とするビルドアップ多層配線
板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線層間を接続す
るスルーホールを有するビルドアップ多層配線板に関す
るものである。更に詳しくはスルーホールが樹脂付き金
属箔の樹脂、あるいは樹脂シートの樹脂により、充填さ
れていることを特徴とするビルドアップ多層配線板に関
するものである。
るスルーホールを有するビルドアップ多層配線板に関す
るものである。更に詳しくはスルーホールが樹脂付き金
属箔の樹脂、あるいは樹脂シートの樹脂により、充填さ
れていることを特徴とするビルドアップ多層配線板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って電気用配線板産業
の分野でも高密度な配線を形成しうる積層ビルドアップ
工法の確立が急務とされている。そのため、このビルド
アップ工法に用いる材料として、より優れた耐熱性、高
周波領域での電気特性を有する樹脂付基材及び樹脂シー
トの開発が行われている。
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って電気用配線板産業
の分野でも高密度な配線を形成しうる積層ビルドアップ
工法の確立が急務とされている。そのため、このビルド
アップ工法に用いる材料として、より優れた耐熱性、高
周波領域での電気特性を有する樹脂付基材及び樹脂シー
トの開発が行われている。
【０００３】このようなビルドアップ多層配線板におい
ても、基板の表裏及び／あるいは逐次積層された各配線
層間の電気的接続をとるため、めっきスルーホール工法
が用いられる。従来、このスルーホールを充填するため
に穴埋め樹脂や導電ペーストが用いられてきた。このよ
うな基板は、基板樹脂と穴埋め樹脂、あるいは導電ペー
ストとの熱膨張率の違いにより、スルーホール部にクラ
ックが入りやすい等、信頼性に課題があるばかりでな
く、スルーホールを充填する工程が必要で、加工が複雑
であった。
ても、基板の表裏及び／あるいは逐次積層された各配線
層間の電気的接続をとるため、めっきスルーホール工法
が用いられる。従来、このスルーホールを充填するため
に穴埋め樹脂や導電ペーストが用いられてきた。このよ
うな基板は、基板樹脂と穴埋め樹脂、あるいは導電ペー
ストとの熱膨張率の違いにより、スルーホール部にクラ
ックが入りやすい等、信頼性に課題があるばかりでな
く、スルーホールを充填する工程が必要で、加工が複雑
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の事情
に鑑みてなされたものであり、スルーホールを樹脂付き
金属箔の樹脂、あるいは樹脂シートの樹脂を用いて通常
の加熱、加圧（プレス）工程にて充填した、信頼性の高
いビルドアップ多層配線板を提供しようとするものであ
る。
に鑑みてなされたものであり、スルーホールを樹脂付き
金属箔の樹脂、あるいは樹脂シートの樹脂を用いて通常
の加熱、加圧（プレス）工程にて充填した、信頼性の高
いビルドアップ多層配線板を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述のよ
うな課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、樹脂付
き金属箔、あるいは樹脂シートを用いて、スルーホール
を側面から内部まで充填することにより、本発明の目的
に沿ったビルドアップ多層配線板が得られることを見出
し本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以
下の通りである。
うな課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、樹脂付
き金属箔、あるいは樹脂シートを用いて、スルーホール
を側面から内部まで充填することにより、本発明の目的
に沿ったビルドアップ多層配線板が得られることを見出
し本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以
下の通りである。
【０００６】（１）基板上に、樹脂付き金属箔、または
樹脂シート及び金属箔を逐次積層して形成されたスルー
ホールを有するビルドアップ多層配線板において、該ス
ルーホールが、樹脂付き金属箔の樹脂、あるいは樹脂シ
ートの樹脂を加熱、加圧することにより、側面から内部
まで充填されていることを特徴とするビルドアップ多層
配線板。
樹脂シート及び金属箔を逐次積層して形成されたスルー
ホールを有するビルドアップ多層配線板において、該ス
ルーホールが、樹脂付き金属箔の樹脂、あるいは樹脂シ
ートの樹脂を加熱、加圧することにより、側面から内部
まで充填されていることを特徴とするビルドアップ多層
配線板。
【０００７】（２）配線層間を接続するスルーホールを
有するビルドアップ多層配線板において、該スルーホー
ルが熱硬化性ポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物
で充填されていることを特徴とするビルドアップ多層配
線板。 以下に本発明を詳細に説明する。本発明中の基板とは、
金属張積層板を指し、通常、金属箔、ガラス不織布基材
に熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグを用い、これ
を加熱、加圧することにより製造されている。
有するビルドアップ多層配線板において、該スルーホー
ルが熱硬化性ポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物
で充填されていることを特徴とするビルドアップ多層配
線板。 以下に本発明を詳細に説明する。本発明中の基板とは、
金属張積層板を指し、通常、金属箔、ガラス不織布基材
に熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグを用い、これ
を加熱、加圧することにより製造されている。
【０００８】本発明で用いられる金属箔としては、導電
性の金属箔が好ましい。また、容易に入手できかつ容易
にエッチングできることから考えて、銅箔、アルミ箔が
好ましく、その中でも銅箔は最も好ましい。金属箔の厚
みは特に限定されないが、扱い易さの点から５００μｍ
以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１０
５μｍ以下が最も好ましい。金属箔において熱硬化性樹
脂の膜が形成される側の面は、該樹脂との密着性を強め
るため粗面化及び／またはカップリング処理されていて
もよい。配線板製造用として製造販売されている粗化処
理電解銅箔は本発明の樹脂付基材の製造にそのまま用い
ることができる。
性の金属箔が好ましい。また、容易に入手できかつ容易
にエッチングできることから考えて、銅箔、アルミ箔が
好ましく、その中でも銅箔は最も好ましい。金属箔の厚
みは特に限定されないが、扱い易さの点から５００μｍ
以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１０
５μｍ以下が最も好ましい。金属箔において熱硬化性樹
脂の膜が形成される側の面は、該樹脂との密着性を強め
るため粗面化及び／またはカップリング処理されていて
もよい。配線板製造用として製造販売されている粗化処
理電解銅箔は本発明の樹脂付基材の製造にそのまま用い
ることができる。
【０００９】本発明で用いられる樹脂付き金属箔の樹脂
あるいは樹脂シートの樹脂としては例えば、熱硬化性ポ
リフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、低誘電率
化エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。このよ
うな熱硬化性樹脂は、樹脂自体に変性が施されたもので
あってもよく、樹脂単独及び／または樹脂と多官能化合
物との混合物であってもよい。また、上記の熱硬化性樹
脂の中でも、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂は特
に好ましい。このような熱硬化性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂としては、例えば特開平７−１６５８４６号公報
記載の組成物、特開平７−１６６０４９号公報記載の組
成物、特公平７−３７５６７号公報記載の組成物、特公
平７−２６０１３号公報記載の組成物等が挙げられる。
あるいは樹脂シートの樹脂としては例えば、熱硬化性ポ
リフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、低誘電率
化エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。このよ
うな熱硬化性樹脂は、樹脂自体に変性が施されたもので
あってもよく、樹脂単独及び／または樹脂と多官能化合
物との混合物であってもよい。また、上記の熱硬化性樹
脂の中でも、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂は特
に好ましい。このような熱硬化性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂としては、例えば特開平７−１６５８４６号公報
記載の組成物、特開平７−１６６０４９号公報記載の組
成物、特公平７−３７５６７号公報記載の組成物、特公
平７−２６０１３号公報記載の組成物等が挙げられる。
【００１０】本発明では熱硬化性樹脂に、その用途に応
じて所望の性能を付与させる目的で本来の性質を損なわ
ない範囲の量の充填剤や添加剤を配合して用いることが
できる。充填剤は繊維状であっても粉末状であってもよ
く、シリカ、アルミナ、タルク、雲母、ガラスビーズ、
ガラス中空球等を挙げることができる。また、添加剤と
しては、難燃剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、
可塑剤、顔料、染料、着色剤等が挙げられる。
じて所望の性能を付与させる目的で本来の性質を損なわ
ない範囲の量の充填剤や添加剤を配合して用いることが
できる。充填剤は繊維状であっても粉末状であってもよ
く、シリカ、アルミナ、タルク、雲母、ガラスビーズ、
ガラス中空球等を挙げることができる。また、添加剤と
しては、難燃剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、
可塑剤、顔料、染料、着色剤等が挙げられる。
【００１１】また本発明では、熱硬化性樹脂に成膜性を
付与する等の目的により、ポリスチレン系重合体、ある
いはジエン系樹脂等の熱可塑性樹脂をブレンドすること
ができる。樹脂付き金属箔の樹脂あるいは樹脂シートの
樹脂の厚さは、ハンドリングのしやすさから乾燥後の厚
さが１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ま
しく、３０μｍ以上が最も好ましい。この膜厚が極端に
小さいと、積層ビルドアップ工法を行うことが困難にな
る。
付与する等の目的により、ポリスチレン系重合体、ある
いはジエン系樹脂等の熱可塑性樹脂をブレンドすること
ができる。樹脂付き金属箔の樹脂あるいは樹脂シートの
樹脂の厚さは、ハンドリングのしやすさから乾燥後の厚
さが１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ま
しく、３０μｍ以上が最も好ましい。この膜厚が極端に
小さいと、積層ビルドアップ工法を行うことが困難にな
る。
【００１２】本発明におけるスルーホールの形成は、通
常、基材あるいは逐次積層されたビルドアップ多層配線
板にドリルで貫通した穴を明ける方法により行われる
が、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等
により穴明けをしてもかまわない。穴明けによりバリな
どが生じた場合には、腐食性の薬品等により適宜バリ取
りを行う。その後、めっきによりスルーホール内壁に金
属膜を形成して層間接属する。
常、基材あるいは逐次積層されたビルドアップ多層配線
板にドリルで貫通した穴を明ける方法により行われる
が、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等
により穴明けをしてもかまわない。穴明けによりバリな
どが生じた場合には、腐食性の薬品等により適宜バリ取
りを行う。その後、めっきによりスルーホール内壁に金
属膜を形成して層間接属する。
【００１３】樹脂付き金属箔の樹脂あるいは樹脂シート
の樹脂を加熱、加圧することにより、スルーホールを該
樹脂で充填する方法については、真空プレス時の溶融粘
度と圧力を制御することにより行う。樹脂が最低溶融粘
度に達したときに、スルーホールを樹脂で埋め込むに十
分な圧力がかかるように行う。最低溶融粘度は昇温速度
により変化する。また厚み精度等の観点から、昇温中に
保持温度を設ける場合は、保持温度及び、保持時間によ
っても最低溶融粘度が変化する。昇温速度は１℃／ｍｉ
ｎ．以上が好ましく、３℃／ｍｉｎ．以上がより好まし
い。１℃／ｍｉｎ．以下では最低溶融粘度が高くなる場
合があり、好ましくない。また保持温度は、１００℃以
上１８０℃以下とすることが好ましい。１００℃以下で
は十分な溶融状態に達していない場合があり、１８０℃
以上では硬化が始まるため、十分な溶融粘度が得られな
い。圧力は樹脂が最低溶融粘度到達時に、５Ｋｇ／ｃｍ
2以上となるように設定する。好ましくは２０Ｋｇ／ｃ
ｍ2以上４０Ｋｇ／ｃｍ2以下とする。またプレス開始時
の昇圧は真空度が３００ｔｏｒｒ以下で、昇温は５０ｔ
ｏｒｒ以下で開始することが好ましい。
の樹脂を加熱、加圧することにより、スルーホールを該
樹脂で充填する方法については、真空プレス時の溶融粘
度と圧力を制御することにより行う。樹脂が最低溶融粘
度に達したときに、スルーホールを樹脂で埋め込むに十
分な圧力がかかるように行う。最低溶融粘度は昇温速度
により変化する。また厚み精度等の観点から、昇温中に
保持温度を設ける場合は、保持温度及び、保持時間によ
っても最低溶融粘度が変化する。昇温速度は１℃／ｍｉ
ｎ．以上が好ましく、３℃／ｍｉｎ．以上がより好まし
い。１℃／ｍｉｎ．以下では最低溶融粘度が高くなる場
合があり、好ましくない。また保持温度は、１００℃以
上１８０℃以下とすることが好ましい。１００℃以下で
は十分な溶融状態に達していない場合があり、１８０℃
以上では硬化が始まるため、十分な溶融粘度が得られな
い。圧力は樹脂が最低溶融粘度到達時に、５Ｋｇ／ｃｍ
2以上となるように設定する。好ましくは２０Ｋｇ／ｃ
ｍ2以上４０Ｋｇ／ｃｍ2以下とする。またプレス開始時
の昇圧は真空度が３００ｔｏｒｒ以下で、昇温は５０ｔ
ｏｒｒ以下で開始することが好ましい。
【００１４】また請求項２の発明のビルドアップ多層配
線板は、基板上に、絶縁層と金属層を組み合わせて、一
層ずつ積み上げたものであればよく、製造方法は特に限
定されるものではないが、例えば、請求項１の発明のビ
ルドアップ多層配線板のように、樹脂付き金属箔、また
は樹脂シート及び金属箔を逐次積層することによって多
層配線板を作製してもよく、基板上に、樹脂と溶剤とか
らなる樹脂ワニスを塗布し、これを乾燥させて得られる
絶縁層を用いて多層配線板を作製してもよい。また、絶
縁層の樹脂となる単量体を基板上に塗布し、これを加
熱、重合させることにより得られる絶縁層を用いて多層
配線板を形成しても良い。
線板は、基板上に、絶縁層と金属層を組み合わせて、一
層ずつ積み上げたものであればよく、製造方法は特に限
定されるものではないが、例えば、請求項１の発明のビ
ルドアップ多層配線板のように、樹脂付き金属箔、また
は樹脂シート及び金属箔を逐次積層することによって多
層配線板を作製してもよく、基板上に、樹脂と溶剤とか
らなる樹脂ワニスを塗布し、これを乾燥させて得られる
絶縁層を用いて多層配線板を作製してもよい。また、絶
縁層の樹脂となる単量体を基板上に塗布し、これを加
熱、重合させることにより得られる絶縁層を用いて多層
配線板を形成しても良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに明確にする
ために実施例を挙げて説明する。
ために実施例を挙げて説明する。
【００１６】
【実施例１】熱硬化性樹脂として、熱硬化性ポリフェニ
レンエーテル系樹脂を用い、金属箔として厚さ１２μｍ
のプリント基板用電解銅箔を用いて、多層配線板用樹脂
付き銅箔を作成した。樹脂の厚さは６０μｍとした。１
８μｍの銅箔を両面に張った０．７ｍｍ厚の両面銅張り
積層板（ガラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂を含浸して得られたプリプレグ使用）に、φ
０．３ｍｍのスルーホールをドリル穴明けにより形成
し、その両面に上記樹脂付き銅箔を積層し、プレスし
た。プレスは昇温速度３℃／ｍｉｎ．で、１４０℃まで
昇温し、３０分保持した後、再び３℃／ｍｉｎ．で２０
０℃まで昇温して、６０分硬化させて行った。圧力は１
４０℃での保持が終了するまでは１０ｋｇ／ｃｍ2と
し、その後２０ｋｇ／ｃｍ2に昇圧した。これを断面観
察したところ、異常は認められなかった。また−６５℃
と１２５℃の間を往復させる冷熱衝撃試験を１０００サ
イクル行った後、断面観察したところ、異常は認められ
なかった。この４層板を５０ｍｍ角に切り出し、片面は
銅箔全て、片面は半分の銅箔を除去した。これを沸騰蒸
留水中で１時間煮沸し、冷却した後、２９０℃にて２分
間、はんだ耐熱性試験を行った。異常は認められなかっ
た。
レンエーテル系樹脂を用い、金属箔として厚さ１２μｍ
のプリント基板用電解銅箔を用いて、多層配線板用樹脂
付き銅箔を作成した。樹脂の厚さは６０μｍとした。１
８μｍの銅箔を両面に張った０．７ｍｍ厚の両面銅張り
積層板（ガラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂を含浸して得られたプリプレグ使用）に、φ
０．３ｍｍのスルーホールをドリル穴明けにより形成
し、その両面に上記樹脂付き銅箔を積層し、プレスし
た。プレスは昇温速度３℃／ｍｉｎ．で、１４０℃まで
昇温し、３０分保持した後、再び３℃／ｍｉｎ．で２０
０℃まで昇温して、６０分硬化させて行った。圧力は１
４０℃での保持が終了するまでは１０ｋｇ／ｃｍ2と
し、その後２０ｋｇ／ｃｍ2に昇圧した。これを断面観
察したところ、異常は認められなかった。また−６５℃
と１２５℃の間を往復させる冷熱衝撃試験を１０００サ
イクル行った後、断面観察したところ、異常は認められ
なかった。この４層板を５０ｍｍ角に切り出し、片面は
銅箔全て、片面は半分の銅箔を除去した。これを沸騰蒸
留水中で１時間煮沸し、冷却した後、２９０℃にて２分
間、はんだ耐熱性試験を行った。異常は認められなかっ
た。
【００１７】
【実施例２】１８μｍの銅箔を両面に張った０．２ｍｍ
厚の両面銅張り積層板（ガラスクロスに熱硬化性ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂を含浸して得られたプリプレグ
使用）に、φ１００μｍのスルーホールをＹＡＧレーザ
穴明けにより形成し、その両面に実施例１で用いた熱硬
化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔を積層し、
実施例１と同条件でプレスした。これを断面観察したと
ころ、異常は認められなかった。また−６５℃と１２５
℃の間を往復させる冷熱衝撃試験を１０００サイクル行
った後、断面観察したところ、異常は認められなかっ
た。この４層板を５０ｍｍ角に切り出し、片面は銅箔全
て、片面は半分の銅箔を除去した。これを沸騰蒸留水中
で１時間煮沸し、冷却した後、２９０℃にて２分間、は
んだ耐熱性試験を行った。異常は認められなかった。
厚の両面銅張り積層板（ガラスクロスに熱硬化性ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂を含浸して得られたプリプレグ
使用）に、φ１００μｍのスルーホールをＹＡＧレーザ
穴明けにより形成し、その両面に実施例１で用いた熱硬
化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔を積層し、
実施例１と同条件でプレスした。これを断面観察したと
ころ、異常は認められなかった。また−６５℃と１２５
℃の間を往復させる冷熱衝撃試験を１０００サイクル行
った後、断面観察したところ、異常は認められなかっ
た。この４層板を５０ｍｍ角に切り出し、片面は銅箔全
て、片面は半分の銅箔を除去した。これを沸騰蒸留水中
で１時間煮沸し、冷却した後、２９０℃にて２分間、は
んだ耐熱性試験を行った。異常は認められなかった。
【００１８】
【比較例１】実施例１で得られた両面銅張り積層板（ガ
ラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を
含浸して得られたプリプレグ使用）のスルーホールを、
エポキシ樹脂シートで穴埋めし、この両面に実施例１で
用いた熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔
を積層し、プレスした。プレスは昇温速度３℃／ｍｉ
ｎ．で、１３０℃まで昇温し、３０分保持した後、再び
３℃／ｍｉｎ．で２００℃まで昇温して、６０分硬化さ
せて行った。圧力は１３０℃での保持が終了するまでは
１０ｋｇ／ｃｍ2とし、その後２０ｋｇ／ｃｍ2に昇圧し
た。これを断面観察したところ、異常は認められなかっ
た。また−６５℃と１２５℃の間を往復させる冷熱衝撃
試験を１０００サイクル行った後、断面観察したとこ
ろ、スルーホール部にクラックが発生していた。この４
層板を５０ｍｍ角に切り出し、片面は銅箔全て、片面は
半分の銅箔を除去した。これを沸騰蒸留水中で１時間煮
沸し、冷却した後、２９０℃にて２分間、はんだ耐熱性
試験を行った。基板銅と樹脂付き銅箔の樹脂間に、ブリ
スターの発生が認められた。
ラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を
含浸して得られたプリプレグ使用）のスルーホールを、
エポキシ樹脂シートで穴埋めし、この両面に実施例１で
用いた熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔
を積層し、プレスした。プレスは昇温速度３℃／ｍｉ
ｎ．で、１３０℃まで昇温し、３０分保持した後、再び
３℃／ｍｉｎ．で２００℃まで昇温して、６０分硬化さ
せて行った。圧力は１３０℃での保持が終了するまでは
１０ｋｇ／ｃｍ2とし、その後２０ｋｇ／ｃｍ2に昇圧し
た。これを断面観察したところ、異常は認められなかっ
た。また−６５℃と１２５℃の間を往復させる冷熱衝撃
試験を１０００サイクル行った後、断面観察したとこ
ろ、スルーホール部にクラックが発生していた。この４
層板を５０ｍｍ角に切り出し、片面は銅箔全て、片面は
半分の銅箔を除去した。これを沸騰蒸留水中で１時間煮
沸し、冷却した後、２９０℃にて２分間、はんだ耐熱性
試験を行った。基板銅と樹脂付き銅箔の樹脂間に、ブリ
スターの発生が認められた。
【００１９】
【比較例２】実施例２で得られた両面銅張り積層板（ガ
ラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を
含浸して得られたプリプレグ使用）のスルーホールをエ
ポキシ樹脂シートで穴埋めし、この両面に実施例１で用
いた熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔を
積層し、比較例１と同条件でプレスした。これを断面観
察したところ、異常は認められなかった。また−６５℃
と１２５℃の間を往復させる冷熱衝撃試験を１０００サ
イクル行った後、断面観察したところ、スルーホール部
にクラックが発生していた。この４層板を５０ｍｍ角に
切り出し、片面は銅箔全て、片面は半分の銅箔を除去し
た。これを沸騰蒸留水中で１時間煮沸し、冷却した後、
２９０℃にて２分間、はんだ耐熱性試験を行った。基板
銅と樹脂付き銅箔の樹脂間に、ブリスターの発生が認め
られた。
ラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を
含浸して得られたプリプレグ使用）のスルーホールをエ
ポキシ樹脂シートで穴埋めし、この両面に実施例１で用
いた熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔を
積層し、比較例１と同条件でプレスした。これを断面観
察したところ、異常は認められなかった。また−６５℃
と１２５℃の間を往復させる冷熱衝撃試験を１０００サ
イクル行った後、断面観察したところ、スルーホール部
にクラックが発生していた。この４層板を５０ｍｍ角に
切り出し、片面は銅箔全て、片面は半分の銅箔を除去し
た。これを沸騰蒸留水中で１時間煮沸し、冷却した後、
２９０℃にて２分間、はんだ耐熱性試験を行った。基板
銅と樹脂付き銅箔の樹脂間に、ブリスターの発生が認め
られた。
【００２０】
【比較例３】実施例１で得られた両面銅張り積層板（ガ
ラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を
含浸して得られたプリプレグ使用）の両面に実施例１で
用いた熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔
を積層し、プレスした。プレスは昇温速度０．５℃／ｍ
ｉｎ．で、１４０℃まで昇温し、３０分保持した後、再
び０．５℃／ｍｉｎ．で２００℃まで昇温して、６０分
硬化させて行った。圧力は１４０℃での保持が終了する
までは１０ｋｇ／ｃｍ2とし、その後２０ｋｇ／ｃｍ2に
昇圧した。これを断面観察したところ、スルーホール内
部に樹脂が未充填の箇所が認められた。
ラスクロスに熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を
含浸して得られたプリプレグ使用）の両面に実施例１で
用いた熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂付き銅箔
を積層し、プレスした。プレスは昇温速度０．５℃／ｍ
ｉｎ．で、１４０℃まで昇温し、３０分保持した後、再
び０．５℃／ｍｉｎ．で２００℃まで昇温して、６０分
硬化させて行った。圧力は１４０℃での保持が終了する
までは１０ｋｇ／ｃｍ2とし、その後２０ｋｇ／ｃｍ2に
昇圧した。これを断面観察したところ、スルーホール内
部に樹脂が未充填の箇所が認められた。
【００２１】
【発明の効果】本発明のビルドアップ多層配線板は、信
頼性が高く、板厚精度にも優れ、また製造方法も用意で
あるという特徴を有する。従って、本発明のビルドアッ
プ多層配線板は、高速ディジタル回路及び高周波アナロ
グ回路を製造することができる。
頼性が高く、板厚精度にも優れ、また製造方法も用意で
あるという特徴を有する。従って、本発明のビルドアッ
プ多層配線板は、高速ディジタル回路及び高周波アナロ
グ回路を製造することができる。
【図１】本発明の実施形態を示す図である。
１ 硬化した熱硬化性樹脂膜（樹脂付き金属箔の樹脂、
あるいは樹脂シート） ２ 基板 ３ バイア接続ホール ４ めっきスルーホール
あるいは樹脂シート） ２ 基板 ３ バイア接続ホール ４ めっきスルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に、樹脂付き金属箔、または樹脂
シート及び金属箔を逐次積層して形成されたスルーホー
ルを有するビルドアップ多層配線板において、該スルー
ホールが、樹脂付き金属箔の樹脂、あるいは樹脂シート
の樹脂を加熱、加圧することにより、側面から内部まで
充填されていることを特徴とするビルドアップ多層配線
板。 - 【請求項２】 配線層間を接続するスルーホールを有す
るビルドアップ多層配線板において、該スルーホールが
熱硬化性ポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物で充
填されていることを特徴とするビルドアップ多層配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14490797A JPH10335820A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14490797A JPH10335820A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335820A true JPH10335820A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15373074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14490797A Withdrawn JPH10335820A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335820A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250882A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2021160335A (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-11 | 旭化成株式会社 | 樹脂硬化物及びその製造方法、金属張積層板、並びにプリント配線板 |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14490797A patent/JPH10335820A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250882A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2021160335A (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-11 | 旭化成株式会社 | 樹脂硬化物及びその製造方法、金属張積層板、並びにプリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |