JPH10336985A - ブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置 - Google Patents
ブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置Info
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- JPH10336985A JPH10336985A JP9147523A JP14752397A JPH10336985A JP H10336985 A JPH10336985 A JP H10336985A JP 9147523 A JP9147523 A JP 9147523A JP 14752397 A JP14752397 A JP 14752397A JP H10336985 A JPH10336985 A JP H10336985A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- plate
- heat
- brushless motor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
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- Brushless Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装
置において、ＩＣの発熱によって、ＩＣが高温になり誤
動作するのを防ぐことを目的とする。 【解決手段】 プリント基板１２の裏面に重なり合った
プレート１７にフック状の切り起こし部１８を設け、プ
リント基板１２上のＩＣ用のＧＮＤパターン１３に接触
させることにより、プレート１７が放熱装置の役割を果
たし、部品点数を増やすことなくＩＣ１６が発する熱を
放熱できる。
置において、ＩＣの発熱によって、ＩＣが高温になり誤
動作するのを防ぐことを目的とする。 【解決手段】 プリント基板１２の裏面に重なり合った
プレート１７にフック状の切り起こし部１８を設け、プ
リント基板１２上のＩＣ用のＧＮＤパターン１３に接触
させることにより、プレート１７が放熱装置の役割を果
たし、部品点数を増やすことなくＩＣ１６が発する熱を
放熱できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブラシレスモータ
における駆動回路の放熱装置に関するものである。
における駆動回路の放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ブラシレスモータにおける駆動回
路の放熱装置として放熱フィンが知られている。発熱す
る電子部品にネジ止め等で金属製の放熱フィンを取り付
けることにより放熱装置を実現できる。パワーモータ等
比較的大きなモータではこの方法が可能であるが、比較
的小型のＦＤＤモータ等では薄型であることが求められ
るため、スペースの都合上、放熱フィンを取り付けるこ
とができない。また、部品点数が増えるという問題もあ
る。
路の放熱装置として放熱フィンが知られている。発熱す
る電子部品にネジ止め等で金属製の放熱フィンを取り付
けることにより放熱装置を実現できる。パワーモータ等
比較的大きなモータではこの方法が可能であるが、比較
的小型のＦＤＤモータ等では薄型であることが求められ
るため、スペースの都合上、放熱フィンを取り付けるこ
とができない。また、部品点数が増えるという問題もあ
る。
【０００３】また従来、ブラシレスモータにおける駆動
回路の放熱装置として放熱フィン以外では、特開平５−
２５９６６６号に記載されたものが知られている。図
３，図４に従来のブラシレスモータにおける駆動回路の
放熱装置の構造を示す。図３，図４においてＩＣ２０の
付近のプリント基板２１を切り欠き、その切り欠き部に
おいてプリント基板２１の反対側にある金属製プレート
２２を折り曲げてＩＣ２０の放熱用リードフレームの半
田付け面と等しい高さの面を構成し、放熱用リードフレ
ームをプレートに半田付けして駆動回路の放熱装置を構
成している。
回路の放熱装置として放熱フィン以外では、特開平５−
２５９６６６号に記載されたものが知られている。図
３，図４に従来のブラシレスモータにおける駆動回路の
放熱装置の構造を示す。図３，図４においてＩＣ２０の
付近のプリント基板２１を切り欠き、その切り欠き部に
おいてプリント基板２１の反対側にある金属製プレート
２２を折り曲げてＩＣ２０の放熱用リードフレームの半
田付け面と等しい高さの面を構成し、放熱用リードフレ
ームをプレートに半田付けして駆動回路の放熱装置を構
成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
プリント基板２１の半田付け面と金属プレート２２の高
さに誤差が生じた場合、ならびに重ね合わされたプリン
ト基板２１と金属プレート２２のいずれかが反った場合
に半田付け部の強度が不充分であるという課題があっ
た。
プリント基板２１の半田付け面と金属プレート２２の高
さに誤差が生じた場合、ならびに重ね合わされたプリン
ト基板２１と金属プレート２２のいずれかが反った場合
に半田付け部の強度が不充分であるという課題があっ
た。
【０００５】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、かつ、プリント基板と金属プレートの接
触状態を確実にすることを目的とする。
るものであり、かつ、プリント基板と金属プレートの接
触状態を確実にすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、シャフトと、シャフトと一体に回転するロ
ータフレームと、ロータフレームの外周内側に固定され
たメインマグネットから構成されるロータ部と、プリン
ト基板と、軸受と、巻線されたステータコアと、それら
を取り付けるプレートから構成されるステータ部を具備
し、前記プレートがプリント基板の一面と重なり、かつ
前記プレートの一部にプリント基板の他面においてプリ
ント基板上のＩＣと熱的に導通する切り起こし部を設け
たブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置とした
ものである。
に本発明は、シャフトと、シャフトと一体に回転するロ
ータフレームと、ロータフレームの外周内側に固定され
たメインマグネットから構成されるロータ部と、プリン
ト基板と、軸受と、巻線されたステータコアと、それら
を取り付けるプレートから構成されるステータ部を具備
し、前記プレートがプリント基板の一面と重なり、かつ
前記プレートの一部にプリント基板の他面においてプリ
ント基板上のＩＣと熱的に導通する切り起こし部を設け
たブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置とした
ものである。
【０００７】これにより、駆動回路のＩＣの発熱をプレ
ートにより放熱することが可能であり、また、プリント
基板を両面からプレートと切り起こし部で挟むので発熱
部と放熱部の接触状態をより確実にできる。
ートにより放熱することが可能であり、また、プリント
基板を両面からプレートと切り起こし部で挟むので発熱
部と放熱部の接触状態をより確実にできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は各請求項に記載の形態で
実施できるものであり、請求項１に記載のように、シャ
フトと、シャフトと一体に回転するロータフレームと、
ロータフレームの外周内側に固定されたメインマグネッ
トから構成されるロータ部と、プリント基板と、軸受
と、巻線されたステータコアと、それらを取り付けるプ
レートから構成されるステータ部を具備し、前記プレー
トがプリント基板の一面と重なり、かつ前記プレートの
一部にプリント基板の他面においてプリント基板上のＩ
Ｃと熱的に導通する切り起こし部を設けることにより、
部品点数を増やさずに放熱機能を持たせ、また、プリン
ト基板を両面からプレートと切り起こし部で挟むので発
熱部と放熱部の接触状態をより確実にできる。
実施できるものであり、請求項１に記載のように、シャ
フトと、シャフトと一体に回転するロータフレームと、
ロータフレームの外周内側に固定されたメインマグネッ
トから構成されるロータ部と、プリント基板と、軸受
と、巻線されたステータコアと、それらを取り付けるプ
レートから構成されるステータ部を具備し、前記プレー
トがプリント基板の一面と重なり、かつ前記プレートの
一部にプリント基板の他面においてプリント基板上のＩ
Ｃと熱的に導通する切り起こし部を設けることにより、
部品点数を増やさずに放熱機能を持たせ、また、プリン
ト基板を両面からプレートと切り起こし部で挟むので発
熱部と放熱部の接触状態をより確実にできる。
【０００９】また請求項２に記載のように、切り起こし
部はＩＣのプリント基板上に固着した面積より大きめに
設置したＩＣ用のＧＮＤパターンに、直接半田付けする
ことにより、部品点数を増やさずに発熱部と放熱部を接
続させることができる。
部はＩＣのプリント基板上に固着した面積より大きめに
設置したＩＣ用のＧＮＤパターンに、直接半田付けする
ことにより、部品点数を増やさずに発熱部と放熱部を接
続させることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。なお、薄型化が求められていて本発明が特
に有効であるＦＤＤモータを例として説明する。そし
て、本発明により比較的大型のパワーモータ等の小型化
も可能であり、本発明はブラシレスモータ一般に適用す
ることが可能である。
て説明する。なお、薄型化が求められていて本発明が特
に有効であるＦＤＤモータを例として説明する。そし
て、本発明により比較的大型のパワーモータ等の小型化
も可能であり、本発明はブラシレスモータ一般に適用す
ることが可能である。
【００１１】（実施例１）図１において、例えばＦＤＤ
モータのようなブラシレスモータの構成を説明する。円
盤型記憶媒体の中心をなすディスクハブの中心孔に係合
するシャフト１と、シャフト１と一体に回転するロータ
フレーム２と、ロータフレーム２の外面側に固定され前
記ディスクハブを吸引するハブマグネット３と、ロータ
フレーム２の内面側に固定された弾性材の板バネ４と、
板バネ４に固定されロータフレーム２の穴を貫通してロ
ータフレーム２の外面側まで突出する駆動ピン５と、ロ
ータフレーム２の外周内側に固定されたメインマグネッ
ト６から構成されるロータ部を具備し、さらにプリント
基板７と、プリント基板７の裏面と重なりかつその一部
をフック状に曲げてプリント基板７の表面とも接触させ
たプレート８と、プレート８に固定された軸受９および
巻線されたステータコア１０から構成されるステータ部
を具備することによりブラシレスモータは構成される。
モータのようなブラシレスモータの構成を説明する。円
盤型記憶媒体の中心をなすディスクハブの中心孔に係合
するシャフト１と、シャフト１と一体に回転するロータ
フレーム２と、ロータフレーム２の外面側に固定され前
記ディスクハブを吸引するハブマグネット３と、ロータ
フレーム２の内面側に固定された弾性材の板バネ４と、
板バネ４に固定されロータフレーム２の穴を貫通してロ
ータフレーム２の外面側まで突出する駆動ピン５と、ロ
ータフレーム２の外周内側に固定されたメインマグネッ
ト６から構成されるロータ部を具備し、さらにプリント
基板７と、プリント基板７の裏面と重なりかつその一部
をフック状に曲げてプリント基板７の表面とも接触させ
たプレート８と、プレート８に固定された軸受９および
巻線されたステータコア１０から構成されるステータ部
を具備することによりブラシレスモータは構成される。
【００１２】プリント基板７上に駆動回路が構成される
が、その回路内のＩＣ１１がモータの回転数を制御する
上で重要である。モータ駆動中には、ＩＣ１１が発熱す
るがそのＩＣ１１は熱に弱いため放熱する必要がある。
が、その回路内のＩＣ１１がモータの回転数を制御する
上で重要である。モータ駆動中には、ＩＣ１１が発熱す
るがそのＩＣ１１は熱に弱いため放熱する必要がある。
【００１３】そこで、図１に示すブラシレスモータにお
いて本実施例では図２に示すようにブラシレスモータに
おける駆動回路の放熱装置を構成した。図２において、
放熱装置はプリント基板１２とその上のＧＮＤパターン
１３に半田１４によりＧＮＤ端子１５を接続されたＩＣ
１６と、プリント基板１２の裏面に重なり合ったプレー
ト１７から構成される。プリント基板１２とプレート１
７は接着剤により貼り合わせられる。接着剤以外にもコ
イニングかしめ、あるいはネジ止め、あるいはそれらの
複数の組み合わせでもプリント基板１２とプレート１７
が接合可能である。このプレート１７にはフック状の切
り起こし部１８がありプリント基板１２上のＩＣ用のＧ
ＮＤパターン１３に接触している。これにより、プレー
ト１７は本来のプリント基板１２の補強手段としてだけ
ではなく、放熱装置としての役割も果たす。プリント基
板１２上のＩＣ用のＧＮＤパターン１３の面積は、ＩＣ
１６との導通のための半田付けに必要なプリント基板１
２上の面積より大きめに設置し、プレート１７の切り起
こし部１８はこのＧＮＤパターンに接触するようにす
る。プレート１７のフック状の切り起こし部１８は、フ
ックヒートシンクと言い表すことができる。前記構成に
より部品点数を増やすことなく、放熱装置を実現でき
る。さらに、プレート１７の切り起こし部１８は低コス
トで実現可能である。また、プリント基板１２の表裏両
面を切り起こし部１８とプレート１７が挟み込む構成と
なるので、発熱部と放熱部の接触状態を確実にできる。
いて本実施例では図２に示すようにブラシレスモータに
おける駆動回路の放熱装置を構成した。図２において、
放熱装置はプリント基板１２とその上のＧＮＤパターン
１３に半田１４によりＧＮＤ端子１５を接続されたＩＣ
１６と、プリント基板１２の裏面に重なり合ったプレー
ト１７から構成される。プリント基板１２とプレート１
７は接着剤により貼り合わせられる。接着剤以外にもコ
イニングかしめ、あるいはネジ止め、あるいはそれらの
複数の組み合わせでもプリント基板１２とプレート１７
が接合可能である。このプレート１７にはフック状の切
り起こし部１８がありプリント基板１２上のＩＣ用のＧ
ＮＤパターン１３に接触している。これにより、プレー
ト１７は本来のプリント基板１２の補強手段としてだけ
ではなく、放熱装置としての役割も果たす。プリント基
板１２上のＩＣ用のＧＮＤパターン１３の面積は、ＩＣ
１６との導通のための半田付けに必要なプリント基板１
２上の面積より大きめに設置し、プレート１７の切り起
こし部１８はこのＧＮＤパターンに接触するようにす
る。プレート１７のフック状の切り起こし部１８は、フ
ックヒートシンクと言い表すことができる。前記構成に
より部品点数を増やすことなく、放熱装置を実現でき
る。さらに、プレート１７の切り起こし部１８は低コス
トで実現可能である。また、プリント基板１２の表裏両
面を切り起こし部１８とプレート１７が挟み込む構成と
なるので、発熱部と放熱部の接触状態を確実にできる。
【００１４】（実施例２）図２において、放熱装置はプ
リント基板１２とその上のＧＮＤパターン１３に半田１
４によりＧＮＤ端子１５を接続されたＩＣ１６と、プリ
ント基板１２の裏面に重なり合ったプレート１７から構
成される。このプレート１７はフック状の切り起こし部
１８がありプリント基板１２上のＩＣ用のＧＮＤパター
ン１３に接触している。フック状の切り起こし部１８と
ＧＮＤパターン１３を半田１４により接合することによ
り、発熱部であるＩＣ１６と放熱部であるプレート１７
の接触状態をより確実にでき、放熱機能を高めることが
できる。また、半田付けすることにより、プレート１７
がＧＮＤの役割を果たす。ただし、放熱装置としてプレ
ート１７を用いるため、プレート１７とＩＣ１６のＧＮ
Ｄ端子１５の間にはＧＮＤパターン１３以外にはジャン
パ等を介さないこととする。また、ＩＣ１６のＧＮＤ端
子１５が２つ以上ある場合には、ＧＮＤパターン１３も
２つ以上あるが、それらのＧＮＤパターン１３のうち１
つ以上にプレート１７の切り起こし部１８を接触させる
こととする。このプレート１７には、例えば錫メッキ鋼
板を用いる。上記構成により部品点数を増やすことな
く、放熱装置を実現できる。
リント基板１２とその上のＧＮＤパターン１３に半田１
４によりＧＮＤ端子１５を接続されたＩＣ１６と、プリ
ント基板１２の裏面に重なり合ったプレート１７から構
成される。このプレート１７はフック状の切り起こし部
１８がありプリント基板１２上のＩＣ用のＧＮＤパター
ン１３に接触している。フック状の切り起こし部１８と
ＧＮＤパターン１３を半田１４により接合することによ
り、発熱部であるＩＣ１６と放熱部であるプレート１７
の接触状態をより確実にでき、放熱機能を高めることが
できる。また、半田付けすることにより、プレート１７
がＧＮＤの役割を果たす。ただし、放熱装置としてプレ
ート１７を用いるため、プレート１７とＩＣ１６のＧＮ
Ｄ端子１５の間にはＧＮＤパターン１３以外にはジャン
パ等を介さないこととする。また、ＩＣ１６のＧＮＤ端
子１５が２つ以上ある場合には、ＧＮＤパターン１３も
２つ以上あるが、それらのＧＮＤパターン１３のうち１
つ以上にプレート１７の切り起こし部１８を接触させる
こととする。このプレート１７には、例えば錫メッキ鋼
板を用いる。上記構成により部品点数を増やすことな
く、放熱装置を実現できる。
【００１５】なお、以上の説明では、プレート１７の切
り起こし部１８とプリント基板１２のＩＣ用のＧＮＤパ
ターン１３の接続を半田付けで構成した例で説明した
が、その他にビスによる接続、かしめによる接続、ある
いはそれら複数の組み合わせでも同様に実施可能であ
る。
り起こし部１８とプリント基板１２のＩＣ用のＧＮＤパ
ターン１３の接続を半田付けで構成した例で説明した
が、その他にビスによる接続、かしめによる接続、ある
いはそれら複数の組み合わせでも同様に実施可能であ
る。
【００１６】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、本来プリント基板の補強手段で
あり、プリント基板裏面と重なり合ったプレートに切り
起こし部を設け、プリント基板表面のＩＣのＧＮＤパタ
ーンに接触させるので、プレートがＩＣの発生する熱の
放熱装置の役割を果たし、ＩＣが高温により誤動作する
のを防ぐという有利な効果が得られる。また、プリント
基板の表裏両面をプレートとプレートの切り起こし部が
挟み込む構成となるので、発熱部と放熱部の接触状態を
確実にできるという有利な効果が得られる。
に記載の発明によれば、本来プリント基板の補強手段で
あり、プリント基板裏面と重なり合ったプレートに切り
起こし部を設け、プリント基板表面のＩＣのＧＮＤパタ
ーンに接触させるので、プレートがＩＣの発生する熱の
放熱装置の役割を果たし、ＩＣが高温により誤動作する
のを防ぐという有利な効果が得られる。また、プリント
基板の表裏両面をプレートとプレートの切り起こし部が
挟み込む構成となるので、発熱部と放熱部の接触状態を
確実にできるという有利な効果が得られる。
【００１７】また、請求項２記載の発明によれば、請求
項１記載のブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装
置であるプレートの切り起こし部と、それに接している
プリント基板表面のＩＣ用のＧＮＤパターンを半田付け
することにより、プレートとＩＣ用のＧＮＤパターンと
の接触状態をより確実にし、熱伝導を良くし、ＩＣが高
温により誤動作するのを防ぐという有利な効果が得られ
る。とくにＧＮＤパターンの面積はＩＣのプリント基板
面に対する固着面積より大き目に設定されているので、
ＩＣの放熱は効果的である。
項１記載のブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装
置であるプレートの切り起こし部と、それに接している
プリント基板表面のＩＣ用のＧＮＤパターンを半田付け
することにより、プレートとＩＣ用のＧＮＤパターンと
の接触状態をより確実にし、熱伝導を良くし、ＩＣが高
温により誤動作するのを防ぐという有利な効果が得られ
る。とくにＧＮＤパターンの面積はＩＣのプリント基板
面に対する固着面積より大き目に設定されているので、
ＩＣの放熱は効果的である。
【図１】本発明の実施例１におけるブラシレスモータの
構成を示す断面図
構成を示す断面図
【図２】本発明の実施例１によるブラシレスモータにお
ける駆動回路の放熱装置を示す斜視図
ける駆動回路の放熱装置を示す斜視図
【図３】従来のブラシレスモータにおける駆動回路の放
熱装置の側断面図
熱装置の側断面図
【図４】同上面図
１ シャフト ２ ロータフレーム ７，１２ プリント基板 ８，１７ プレート ９ 軸受 １１，１６ ＩＣ １３ ＧＮＤパターン １４ 半田 １５ ＧＮＤ端子 １８ 切り起こし部
Claims (2)
- 【請求項１】シャフトと、シャフトと一体に回転するロ
ータフレームと、ロータフレームの外周内側に固定され
たメインマグネットから構成されるロータ部と、プリン
ト基板と、軸受と、巻線されたステータコアと、それら
を取り付けるプレートから構成されるステータ部を具備
し、前記プレートがプリント基板の一面と重なり、かつ
前記プレートの一部にプリント基板の他面においてプリ
ント基板上のＩＣと熱的に導通する切り起こし部を設け
たブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置。 - 【請求項２】切り起こし部はＩＣのプリント基板に固着
した面積より大きめに設置したＩＣ用のＧＮＤパターン
に直接半田付けした請求項１記載のブラシレスモータに
おける駆動回路の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9147523A JPH10336985A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | ブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9147523A JPH10336985A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | ブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10336985A true JPH10336985A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15432251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9147523A Pending JPH10336985A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | ブラシレスモータにおける駆動回路の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10336985A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443740B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2004-08-09 | 삼성전기주식회사 | 드럼모터 |
| JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
| US10305391B2 (en) | 2015-12-28 | 2019-05-28 | Daikin Industries, Ltd. | Inverter |
| CN114501830A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-05-13 | 韦顺强 | 一种电源线路板防腐蚀装置 |
-
1997
- 1997-06-05 JP JP9147523A patent/JPH10336985A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443740B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2004-08-09 | 삼성전기주식회사 | 드럼모터 |
| JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
| US10305391B2 (en) | 2015-12-28 | 2019-05-28 | Daikin Industries, Ltd. | Inverter |
| CN114501830A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-05-13 | 韦顺强 | 一种电源线路板防腐蚀装置 |
| CN114501830B (zh) * | 2022-01-06 | 2024-04-12 | 美锐龙柏电路(惠州)有限公司 | 一种电源线路板防腐蚀装置 |
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